JP3668294B2

JP3668294B2 - Surface defect inspection equipment

Info

Publication number: JP3668294B2
Application number: JP21308895A
Authority: JP
Inventors: 聡明松沢
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1995-08-22
Filing date: 1995-08-22
Publication date: 2005-07-06
Anticipated expiration: 2015-08-22
Also published as: JPH0961365A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ウエハ或いは液晶ガラス基板等の表面の欠陥を検査する表面欠陥検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９に示す液晶ガラス基板は、一般にガラス板から成る基板１上に、成膜層２を介してパターン化したレジスト３を設けたものである。ところが、フォト・リソグラフィ・プロセスラインにおいて、基板表面に塗布したレジストに膜厚むら或いは塵埃の付着等があると、エッチング後のパターンの線幅不良やパターン内のピンホール等といった欠陥の生じる原因となっていた。
【０００３】
また、レジスト現像後の液晶パネル基板は、図９（ａ）に示すように、レジスト残膜上の平らな部分Ａと、レジストの無い平らな部分Ｂと、両者の間にある段差の側面Ｃの３つの部分に分けることができる。ところが、側面Ｃが正常なときは、例えば図９（ｂ）のような傾斜部を形成しているのに対し、側面Ｃに欠陥が生じているときは、例えば図９（ｃ）のような傾斜部を形成していた。そのため、エッチング前の液晶ガラス基板に上記欠陥の有無を全数検査することは通常行われていた。
【０００４】
特開平７−２７７０９号公報には、上述したそれぞれの欠陥検出に適した表面欠陥検査装置について開示されている。
以下に、図９〜図１２を用いて説明する。
図１０に示す装置は、後述する第１の観察方法と第２の観察方法とを備えた表面欠陥検査装置を示したものである。第１の観察方法とは、ウエハ或いは液晶ガラス基板（以下、被検体と称する。）４で正反射した光束の観察を行うものである。この観察が行える光学系について以下に詳述する。
【０００５】
ランプハウス５には、ハロゲンランプ６とコンデンサレンズ７とが熱線吸収フィルタ８を介して備えられており、ハロゲンランプ６からの光を平行光束に変換するようにしている。回転ホルダ９には、複数の干渉フィルタと白色光照明用の空穴１つ（図示せず）が収められており、これを図示していないモータで回転することにより、所望の干渉フィルタを光路内に挿入することができる。干渉フィルタからの光束は、集光レンズ１０とファイバ束１１、拡散板１２、絞り１３とを介して、強度分布が平均化された２次光源にする。拡散板１２は、コリメータレンズ１４の焦点位置にハーフミラー１５を介して設置し、ハーフミラー１５で反射した光束がコリメータレンズ１４で平行光束となり、コリメータレンズ１４の下方に載置した被検体４に垂直入射できるようにする。なお、コリメータレンズ１４の径は、１回の検査で被検体全面或いは何分割かしたうちの１面が見える程度のものを用いる。
【０００６】
次に、被検体４で反射する光束を観察するために、コリメータレンズ１４の焦点位置にハーフミラー１５を介して、結像レンズ１６と結像レンズ１６によって被検体４表面の像が結像されるＣＣＤ１７とが設けられている。
以下に、上記構成の動作について説明する。
ランプハウス６から出射した白色光は、回転ホルダ９の干渉フィルタで狭帯域光に変換した後、ファイバ束１１に導いて拡散板１２を照射し、拡散板１２を出た光束は、ハーフミラー１５で反射し、コリメータレンズ１４で平行光束にして被検体４を照明する。被検体４で反射した光束は、コリメータレンズ１４で収束されつつ、ハーフミラー１５を通過し、結像レンズ１６によりＣＣＤ１７の撮像面上に被検体４の像を結ぶ。従って、被検体４の膜厚むらは、干渉縞として観察される。
【０００７】
第２の観察方法とは、被検体４の表面に平行に且つ近接させて光束を照射し、被検体４上の塵埃や傷等を散乱光で検出するものである。
この観察が行える光学系については以下に説明する。
内部に図示しないハロゲンランプと熱線吸収フィルタ、集光レンズを具備したランプハウス１８からの白色光束をファイバ束１９を介してライン照明部２０に導く。ライン照明部２０は、ファイバ束１９から出射した光束を薄いシート状にして、被検体４の表面に平行に照明することができるようにする。
【０００８】
以下に、上記構成の動作について説明する。
ライン照明部２０で照明された被検体４からの散乱光は、コリメータレンズ１４で収束されつつ、ハーフミラー１５を通過し、結像レンズ１６によりＣＣＤ１７の撮像面上に結像される。従って、被検体４上の塵埃や傷等は、散乱光で検出される。
【０００９】
図１１に示す装置は、回折光の違いを観察する第３の観察方法を備えた表面欠陥検査装置を示したものである。
この観察が行える光学系について以下に詳述する。
ファイバ束１１に入射される図示していない光源の光は、上述した第１及び第２の観察方法に用いたのと同様であり、このファイバ束１１の出射端面は、コリメータレンズ１４の後側焦平面上のコリメータレンズ１４の光軸上でない位置に設置されている。この出射端面は、コリメータレンズ１４の光軸に対する照明中心光線の角度θ₀を任意に設定できるようにする。コリメータレンズ１４は、その光軸が被検体４に対して垂直になるようにすると共に、被検体４との間隔を適度に持たせて設置する。
【００１０】
以下に、上記構成の動作について説明する。
ファイバ束１１から出射した光束は、コリメータレンズ１４で平行光束にして、入射角θ₀で被検体４を照明する。被検体４で正反射した光束は、再びコリメータレンズ１４を通って収束点２１に収束する。被検体４から垂直方向へ出射した図中点線で指示する散乱光は、コリメータレンズ１４で集められ、その後側焦点の結像レンズ１６を介してＣＣＤ１７に結像させる。即ち、照明光を導くファイバ束１１の出射端をコリメータレンズ１４の光軸から角度θ₀だけ外した位置に設定することにより、被検体４からの回折光を観察する。従って、被検体４上のレジストパターンの周期の乱れ或いはレジスト段差の断面（図９（ａ）のＣ）の形状の違いは、回折光の違いによって観察することができる。
【００１１】
図１２に示す装置は、散乱光の違いにより検出する第４の観察方法を備えた表面欠陥検査装置を示したものである。
この観察が行える光学系について以下に詳述する。
ファイバ束１１に入射される図示していない光源の光は、上述した第１及び第２の観察方法に用いたのと同様であり、このファイバ束１１の出射端面には、コリメータレンズ１４の後側焦点近傍に位置する拡散板２２と後側をコリメータレンズ１４に光束を反射するためのハーフミラー１５が設置されている。この拡散板２２の中心部には、コリメータレンズ１４の光軸上で、後側焦点位置にある結像レンズ２３の入射瞳より僅かに大きい径の光を通さない遮蔽板２４を設けて円環状の光源部を構成する。ハーフミラー１５は、上記光源部を出た光束をコリメータレンズ１４の光軸に対して４５°の角度にするように設置し、ハーフミラー１５で反射した光束が、コリメータレンズ１４により平行光束となって被検体４を照明するようにする。コリメータレンズ１４とハーフミラー１５とを透過した被検体４からの正反射光は、円環状の像として拡散板２２と共役な位置にある遮蔽板２５上に結像するようにする。遮蔽板２５は、結像レンズ２３の外側に入射する光を遮って、結像レンズ２３を通りＣＣＤ１７の結像面に達する光のみを通過できるようにする。
【００１２】
以下に、上記構成の動作について説明する。
光源部の中央部に遮蔽板２２があるので、被検体４からの正反射光は結像レンズ２３に入射せず、正反射光近傍の散乱光だけが結像レンズ２３に入射してＣＣＤ１７の撮像面上に結像される。即ち、結像レンズ２３と共役な部分だけを遮蔽板２４により遮蔽した拡散板２２を用いることによって、正反射光近傍の散乱光を観察することができる。従って、被検体４上のレジスト段差の断面（図９（ａ）のＣ）の形状の違いは、散乱光の違いにより検出できる。
【００１３】
以上のように、撮像された画像は、いずれもほぼ均一輝度であり、その中で、欠陥のある部分だけが明るく或いは暗くなるので、それを画像処理で抽出して欠陥の種類と位置を得るようになっている。また、この装置の特徴は、いずれの観察方法においても、比較的大きな視野を同一条件で観察できることである。即ち、照明光は、視野全面を同一の入射角で照らし、また観察も視野全面から等しい角度で反射或いは回折、散乱する光束に対して行われる。従って、画像が上記のように単純になり、画像処理が容易になる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、被検体、例えば液晶ガラス基板は、従来の代表的な大きさである５００mm×６００mm程度から、技術の向上に伴ってさらに大型化する傾向にある。従来の技術により、上記被検体の大型化に対応する場合、以下に示すいくつかの問題点が発生する。
【００１５】
第１に、観察視野の大きさに限界がある点が挙げられる。観察視野の領域は、コリメータレンズの大きさで決まるが、直径４００mmφ以上のコリメータレンズの製造は困難であるため、従来は通常被検体１枚を４分割して観察していた。そのため、上述した被検体の大型化には、分割数の増加で対応しなければならないので、検査のタクトタイムが長くなる。
【００１６】
第２に、コリメータレンズの収差補正が困難な点が挙げられる。通常の光学系では、複数種のレンズを組レンズにして収差補正が行われているが大きなレンズを用いるとすると硝材が限られてくる上に、接合するのがとても困難であることが考慮され得る。また、コリメータレンズとして単レンズを使用した場合は、視野周辺部の像を糸巻き型に歪曲させるため、２次元平面上における欠陥の座標取得を困難にする。
【００１７】
第３に、装置自体が大型化する点が挙げられる。コリメータレンズの焦点距離をむやみに小さくすると収差が急増するため、ある程度の焦点距離は、できる限り確保しなくてはならなかった。ところが、被検体を水平に置いた状態で、観察視野を広げることは、そのまま装置自体を高さ方向に大きくすることにつながるため、大型となった装置の設置場所等が限定されてしまうことが容易に考慮できる。
【００１８】
この発明の目的は、上述した実情に鑑みてなされたもので、装置自体を大型化することなく、被検体の大型化にも対応することができる表面欠陥検査装置を提供するものである。
【００１9】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面欠陥検査装置は、フォト・リソグラフィ・プロセスで製造される基板の表面を検査する表面欠陥検査装置において、前記基板を載置するステージと、前記ステージ上に載置された前記基板表面に対してライン状の照明光を照射するライン照明部と、前記基板表面に照射された前記ライン状の照明光領域からの光を撮像する１次元撮像部と、前記基板表面に対する前記ライン照明部と前記１次元撮像部との成す角度を正反射光で観察する角度と回折光で観察する角度に変更する角度制御手段と、前記ライン照明部及び１次元撮像部と前記ステージとを前記ライン状の照明領域の長手方向に対して交差する方向に相対的に移動させる移送部と、前記移送部に同期して前記１次元撮像部により１ラインずつの画像を撮像して前記基板表面の２次元画像を再構築し、この基板表面の２次元画像を画像処理して前記基板表面の欠陥を抽出する画像処理手段とを具備したことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態について、図を用いて以下に説明する。
（第１の発明の実施の形態）
以下に図１乃至図４を用いて説明する第１の発明の実施の形態は、図１０において説明した第１の観察方法と光学系の一部を変更したものが用いられたものである。
【００２３】
図１に示す照明部３０には、図１０で示した照明用の光源及び光学系が接続されており、この照明用の光源にはハロゲンランプと熱線吸収フィルタとコンデンサレンズとを内部に備えたランプハウスを用い、また照明用の光学系にはランプハウスからの光束を狭帯域光化する干渉フィルタと収光レンズとファイバ束とを用いる。
【００２４】
図２に示す図１のＡ−Ａ断面図の照明部３０は、被検体３１に対して入射角θ₀で被検体３１表面を照明するものであり、ライン照明部３２とシリンドリカルレンズ３３とから構成されている。また、図２に示されるライン照明部３２は、上述したファイバ束３４の端面を直線状に２列並べて構成したもので、この端面に平行に離間した位置にはシリンドリカルレンズ３３を配置する。
【００２５】
上述した照明部３０に対向した位置には、第１の撮像手段である撮像部３５を角度θ₀で配置する。
撮像部３５は、ロッドレンズアレイ３６とリニアイメージセンサ３７によって構成されており、ロッドレンズアレイ３６は、照明された被検体３１の直線状の領域の等倍像をリニアイメージセンサ３７上に結像することができる。
【００２６】
図３は、表面欠陥検査装置の制御と画像処理とが行える構成を示したブロック図である。リニアイメージセンサ３７には、ステージ制御部３８に同期した駆動回路３９とリニアイメージセンサ３７で撮像された画像を転送するための画像Ｉ／Ｆ４０とが接続されている。１ラインずつ撮像された画像を再構成する画像Ｉ／Ｆ４０には、画像処理装置４１が接続されている。画像処理装置４１は、ホストコンピュータ４２に接続されており、またホストコンピュータ４２の制御により、入力した画像を処理して膜厚むらや塵埃等の欠陥を抽出し、その種類、数、位置、面積等のデータをホストコンピュータ４２に転送できるようにする。
【００２７】
また、画像処理装置４１には、検査画像と処理画像とを表示するためのモニタＴＶ４３と、必要に応じて検査画像や処理画像を保存する画像記憶装置４４とが接続される。ホストコンピュータ４２に接続されているこのシーケンサ４５は、ステージ制御部３８と光学系制御部４６と基板搬送制御部４７とが接続している。
【００２８】
上記ステージ制御部３８は、図１に示す被検体３１を吸着・支持した図示していない移動ステージとその位置決め機構を制御するためのものであり、光学系制御部４６は、図１０に示す干渉フィルタの回転ホルダ９とハロゲンランプ６の光量を制御するためのものである。
また、基板搬送制御部４７は、被検体３１を１枚づつストッカから取り出して前記移動ステージ上に載置し、検査後の被検体３１を同ステージからストッカへ戻す図示していない搬送部を制御するためのものである。さらに、ホストコンピュータ４２には、メニュー画面が表示されるモニタＴＶ４８と、検査装置に必要なメニューを指示するキーボード４９と、被検体の種類毎の検査条件（光学系の設定、検査面積、画像処理の条件等）や検査データ等を保存することができるメモリ５０とが接続している。
【００２９】
次いで、上述した構成からなる表面欠陥検査装置の動作について以下に説明する。
操作者が、キーボード４９から被検体３１の種類と共に、検査の開始を指示すると、メモリ５０に予め保存されている検査条件の中から、該当する被検体３１の条件がホストコンピュータ４２に読み込まれ、シーケンサ４５を介して光学系制御部４６で干渉フィルタ及び光量の設定を行う。
【００３０】
次に、図示していないストッカから１枚目の被検体３１が取り出され、搬送されて移動ステージ上に載置される。移動ステージは、一定速度で被検体３１を撮像部３５と直交する方向へ移動させて、それと同期する撮像部３５により１ラインずつの画像をリニアイメージセンサ３７で撮像していき、この画像データを画像Ｉ／Ｆ４０に転送する。被検体３１の全面走査が終了すると、画像Ｉ／Ｆ４０より画像処理装置４１へ転送される被検体３１の検査画像５１は、図４に示すような被検体の縁５２を含み、被検体３１の膜厚の均一な暗い部分に、膜厚むらの部分５３だけが明るくなった画像を構成する。画像処理装置４１は、この画像から検査領域５４だけをマスキングで取り出し、シェード補正、二値化処理等を経て膜厚むらの部分５３だけを抽出し、その位置、面積等のデータをホストコンピュータ４２へ転送する。ホストコンピュータ４２は、膜厚むら及びその数等を、前記検査条件に含まれている合格基準と照合して被検体３１の良否を判定する。
【００３１】
検査が終了した被検体３１は、搬送部により移動ステージから良否に区分けされて検査済のストッカへ転送されて、被検体１枚の検査を終了する。
以上の動作の中で、被検体３１を移動する代わりに照明部３０と撮像部３５とを移動して被検体３１全面を走査して同様の処理を行うことができる。
また、被検体３１の幅が照明部３０と撮像部３５の長さより大きい場合は、複数回の走査で被検体全面をカバーする。また、複数組みの照明部と撮像部とを配置して被検体３１の幅をカバーする。
（第２の発明の実施の形態）
図５は、第２の発明の実施の形態の表面欠陥検査装置の検出部の側断面図を示したものであり、第１，第３，第４の観察方法に対応する光学系を備えており、１カ所に配置した照明部３０が入射角θ₀で被検体３１を照明し、被検体３１からの反射光を異なる角度で配置した第２の撮像部３５ａ，第１の撮像部３５ｂ，第３の撮像部３５ｃで同時に撮像を行えるように構成している。なお、第２，第１，第３の撮像部３５ａ，３５ｂ，３５ｃは、第１の発明の実施の形態で述べた構成と同様に、ロッドレンズアレイ３６ａ，３６ｂ，３６ｃとリニアイメージセンサ３７ａ，３７ｂ，３７ｃとによって構成されているので、同様の部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００３２】
第１の観察方法に対応する光学系は、照明部３０と被検体３１からの正反射した光を観察できるように角度θ₀を有して配置された第１の撮像部３５ｂとで構成する。第３の観察方法に対応する光学系は、照明部３０と被検体３１に対して垂直に配置された第２の撮像部３５ａとで、被検体３１を回折光で観察できるように構成する。第４の観察方法に対応する光学系は、照明部３０と被検体３１を正反射光近傍の散乱光で観察できるように、角度θ₀と僅かに異なる角度θ₁（θ₀＜θ₁）に設定した第３の撮像部３５ｃとで構成する。
【００３３】
上記構成による動作は、第１の発明の実施の形態と同様に、図３に示すブロック図に基づいて行われる。
この第２の発明の実施の形態によれば、３種類の観察方法を行って被検体の膜厚むらとレジストパターンの周期の乱れ、レジスト段差の側面の形状の違いとを検出して、検査画面を同時に得ることができる。
【００３４】
変形例としては、照明部を複数設置して、撮像部を１つとする構成も可能であるし、また照明部を固定して、１つの撮像部の角度を適宜制御して変更させるようにして、照明部と撮像部の２つで、第１乃至第４の観察方法を実施することも可能である。
（第３の発明の実施の形態）
図６は、第３の発明の実施の形態の表面欠陥検査装置の検出部の側断面図を示したもので、第１，第３，第４の観察方法に対応する光学系を備えており、第２の照明部３０ａ，第１の照明部３０ｂ，第３の照明部３０ｃと第２の撮像部３５ａ，第１の３５ｂ，第３の３５ｃとを、それぞれ別々に３カ所に分けて設置し、それぞれに配置した第２，第１，第３撮像部３５ａ，３５ｂ，３５ｃで同時に撮像を行えるように構成している。なお、第１及び第２の発明の実施の形態と同様の部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００３５】
第１の観察方法に対応する光学系は、第２の照明部３０ａと被検体３１で正反射した光を観察できるように角度θ₀を有して配置された第２の撮像部３５ａとで構成する。第３の観察方法に対応する光学系は、第１の照明部３０ｂと被検体３１に対して垂直に配置された第１の撮像部３５ｂとで、被検体３１を回折光で観察できるように構成する。第４の観察方法に対応する光学系は、第３の照明部３０ｃと被検体３１を正反射光近傍の散乱光で観察できるように角度θ₀と僅かに異なる角度θ₁（θ₀＜θ₁）に設定した第３の撮像部３５ｃとで構成する。
【００３６】
上記構成についての動作は、第２の発明の実施の形態と同様である。
この第３の発明の実施の形態によれば、各照明部毎に最適な照明の光量、角度、波長帯等を設定することができ、また各撮像部も容易に配置することができる。また、各観察方法を併行して独立に行える利点がある。なお、照明部の入射角度を９０°近くに設定し、撮像部を被検体に対して垂直な方向に設置すれば、第２の観察方法に対応した散乱光による観察も可能である。
（第４の発明の実施の形態）
以下に、図７に示す第４の発明の実施の形態の表面欠陥検査装置の検出部の外観斜視図と、図８に示す図７のＡ−Ａ断面図とを用いて詳述する。なお、第１乃至第３の実施の形態と同様の部材には同符号を付して説明を省略する。
【００３７】
第４の発明の実施の形態は、第１の観察方法に対応する光学系を備えており、光源を有する照明部５５を、被検体に対して入射角度θ₀の位置に配置し、被検体３１で正反射した光を観察する撮像部５６を照明部５５に対向した位置に角度θ₀に傾斜させて配置する。撮像部５６の中には、縮小型のラインイメージセンサ５７とラインイメージセンサ５７の前面に配置された結像レンズ５８とを有している。コリメータレンズ５９，６０は、それぞれ一面が平面からなる球面レンズの光軸に平行な２平面で切り出した形状をしており、各々照明部５５と撮像部５６とに配置される。
【００３８】
以下に上記構成の動作を説明する。
光源を出た拡散した光束は、コリメータレンズ５９で平行光束にされて、被検体３１をライン照明する。被検体３１で反射した光束をコリメータレンズ６０によって、結像レンズ５８に入射し、結像レンズ５８によってラインイメージセンサ５７の撮像面上に被検体３１の像を結像する。従って、この発明の実施の形態において、結像レンズの焦点距離を変えることによって、撮像倍率が選択することができる利点がある。
【００３９】
また、従来の技術とは異なり、コリメータレンズによる歪曲が１次元であるので、座標の補正が容易になる。
他の変形例として、照明部と撮像部の角度を適宜変更することによって、第１の観察方法以外の第２乃至第４の観察方法を実行することも可能である。
また、コリメータレンズ５９，６０は、球面でなく、非球面のプラスチックレンズとして、結像特性（歪曲等）の改善をはかることもできる。なお、全ての実施の形態において、ライン照明として、ＬＥＤアレイを用いることにより、更なる小型化を図ることができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、被検体の大型化に対応することができる表面欠陥検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、表面欠陥検査装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、表面欠陥検査装置の制御と画像処理の構成を示したブロック図である。
【図４】図４は、図１の検査画像を説明するための図である。
【図５】図５は、表面欠陥検査装置の断面図である。
【図６】図６は、表面欠陥検査装置の断面図である。
【図７】図７は、表面欠陥検査装置の外観斜視図である。
【図８】図８は、図７のＡ−Ａ断面図である。
【図９】図９（ａ）は、液晶パネル基板の構成を説明するための断面図である。
図９（ｂ）は、図９（ａ）の側面Ｃが正常なときの部分拡大図である。
図９（ｃ）は、図９（ａ）の側面Ｃに欠陥を生じているときの部分拡大図である。
【図１０】図１０は、従来の表面欠陥検査装置の外観図である。
【図１１】図１１は、従来の表面欠陥検査装置の外観図である。
【図１２】図１２は、従来の表面欠陥検査装置の外観図である。
【符号の説明】
３０，５５照明部
３０ａ第２の照明部
３０ｂ第１の照明部
３０ｃ第３の照明部
３１被検体
３２ライン照明部
３３シリンドリカルレンズ
３４ファイバ束
３５，５６撮像部
３５ａ第２の撮像部
３５ｂ第１の撮像部
３５ｃ第３の撮像部
３６ロッドレンズアレイ
３７リニアイメージセンサ
３８ステージ制御部
３９駆動回路
４０画像Ｉ／Ｆ
４１画像処理装置
４２ホストコンピュータ
４３，４８モニタＴＶ
４４画像記憶装置
４５シーケンサ
４６光学系制御部
４７基板搬送制御部
４９キーボード
５０メモリ
５７ラインイメージセンサ
５８結像レンズ
５９，６０コリメータレンズ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface defect inspection apparatus for inspecting a surface defect such as a wafer or a liquid crystal glass substrate.
[0002]
[Prior art]
The liquid crystal glass substrate shown in FIG. 9 is obtained by providing a resist 3 patterned through a film formation layer 2 on a substrate 1 generally made of a glass plate. However, in a photolithographic process line, if the resist applied to the substrate surface has film thickness unevenness or dust adhesion, it may cause defects such as defective line width of the pattern after etching or pinholes in the pattern. It was.
[0003]
Further, as shown in FIG. 9A, the liquid crystal panel substrate after resist development has a flat portion A on the resist residual film, a flat portion B without resist, and a side surface C of a step between them. It can be divided into three parts. However, when the side surface C is normal, for example, an inclined portion as shown in FIG. 9B is formed. On the other hand, when the side surface C is defective, for example, as shown in FIG. An inclined part was formed. For this reason, it has been usual to inspect all liquid crystal glass substrates before etching for the presence or absence of the defects.
[0004]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-27709 discloses a surface defect inspection apparatus suitable for the above-described defect detection.
Below, it demonstrates using FIGS. 9-12.
The apparatus shown in FIG. 10 shows a surface defect inspection apparatus provided with a first observation method and a second observation method described later. The first observation method is to observe a light beam regularly reflected by a wafer or a liquid crystal glass substrate (hereinafter referred to as a subject) 4. An optical system capable of this observation will be described in detail below.
[0005]
The lamp house 5 is provided with a halogen lamp 6 and a condenser lens 7 via a heat ray absorption filter 8 so as to convert light from the halogen lamp 6 into a parallel light beam. The rotation holder 9 contains a plurality of interference filters and one white hole (not shown) for white light illumination, and the desired interference filter is routed to the optical path by rotating it with a motor (not shown). Can be inserted in. The light beam from the interference filter is converted into a secondary light source whose intensity distribution is averaged through the condenser lens 10, the fiber bundle 11, the diffusion plate 12, and the diaphragm 13. The diffuser plate 12 is installed at the focal position of the collimator lens 14 via the half mirror 15, and the light beam reflected by the half mirror 15 becomes a parallel light beam by the collimator lens 14, and is applied to the subject 4 placed below the collimator lens 14. Enable normal incidence. The diameter of the collimator lens 14 is such that the entire surface of the subject or one of the divided surfaces can be seen in one examination.
[0006]
Next, in order to observe the light beam reflected by the subject 4, an image of the surface of the subject 4 is formed by the imaging lens 16 and the imaging lens 16 through the half mirror 15 at the focal position of the collimator lens 14. CCD 17 is provided.
The operation of the above configuration will be described below.
The white light emitted from the lamp house 6 is converted into narrowband light by the interference filter of the rotary holder 9, and then guided to the fiber bundle 11 to irradiate the diffusion plate 12. Then, the collimator lens 14 illuminates the subject 4 with a collimated light beam. The light beam reflected by the subject 4 passes through the half mirror 15 while being converged by the collimator lens 14, and an image of the subject 4 is formed on the imaging surface of the CCD 17 by the imaging lens 16. Therefore, the film thickness unevenness of the subject 4 is observed as interference fringes.
[0007]
In the second observation method, a light beam is irradiated in parallel and close to the surface of the subject 4 to detect dust, scratches or the like on the subject 4 with scattered light.
An optical system capable of this observation will be described below.
A white light beam from a lamp house 18 provided with a halogen lamp, a heat ray absorption filter, and a condenser lens (not shown) inside is guided to the line illumination unit 20 through the fiber bundle 19. The line illumination unit 20 makes the light beam emitted from the fiber bundle 19 into a thin sheet shape so that the surface of the subject 4 can be illuminated in parallel.
[0008]
The operation of the above configuration will be described below.
The scattered light from the subject 4 illuminated by the line illumination unit 20 is converged by the collimator lens 14, passes through the half mirror 15, and is imaged on the imaging surface of the CCD 17 by the imaging lens 16. Accordingly, dust and scratches on the subject 4 are detected by the scattered light.
[0009]
The apparatus shown in FIG. 11 shows a surface defect inspection apparatus provided with a third observation method for observing a difference in diffracted light.
An optical system capable of this observation will be described in detail below.
The light of a light source (not shown) incident on the fiber bundle 11 is the same as that used in the first and second observation methods described above, and the exit end face of the fiber bundle 11 is the rear side of the collimator lens 14. The collimator lens 14 is installed at a position not on the optical axis on the focal plane. This exit end face allows the angle θ ₀ of the illumination center ray with respect to the optical axis of the collimator lens 14 to be arbitrarily set. The collimator lens 14 is set so that its optical axis is perpendicular to the subject 4 and at an appropriate distance from the subject 4.
[0010]
The operation of the above configuration will be described below.
The light beam emitted from the fiber bundle 11 is converted into a parallel light beam by the collimator lens 14 and illuminates the subject 4 at an incident angle θ ₀ . The light beam specularly reflected by the subject 4 passes through the collimator lens 14 and converges to the convergence point 21 again. Scattered light indicated by a dotted line in the figure emitted from the subject 4 in the vertical direction is collected by the collimator lens 14 and imaged on the CCD 17 via the imaging lens 16 at the rear focal point. That is, the diffracted light from the subject 4 is observed by setting the exit end of the fiber bundle 11 that guides the illumination light to a position that is removed from the optical axis of the collimator lens 14 by the angle θ ₀ . Therefore, the disturbance of the resist pattern period on the object 4 or the difference in the shape of the cross section of the resist step (C in FIG. 9A) can be observed by the difference in the diffracted light.
[0011]
The apparatus shown in FIG. 12 shows a surface defect inspection apparatus provided with a fourth observation method for detection based on a difference in scattered light.
An optical system capable of this observation will be described in detail below.
Light from a light source (not shown) that is incident on the fiber bundle 11 is the same as that used in the first and second observation methods described above. A diffusing plate 22 located near the side focal point and a half mirror 15 for reflecting the light beam to the collimator lens 14 on the rear side are provided. At the center of the diffusing plate 22, a shielding plate 24 that does not transmit light having a diameter slightly larger than the entrance pupil of the imaging lens 23 at the rear focal position on the optical axis of the collimator lens 14 is provided in an annular shape. The light source unit is configured. The half mirror 15 is installed so that the light beam emitted from the light source unit is at an angle of 45 ° with respect to the optical axis of the collimator lens 14, and the light beam reflected by the half mirror 15 becomes a parallel light beam by the collimator lens 14. The subject 4 is illuminated. The specularly reflected light from the subject 4 that has passed through the collimator lens 14 and the half mirror 15 is formed as an annular image on the shielding plate 25 at a position conjugate with the diffusion plate 22. The shielding plate 25 blocks light incident on the outside of the imaging lens 23 so that only light that passes through the imaging lens 23 and reaches the imaging surface of the CCD 17 can pass therethrough.
[0012]
The operation of the above configuration will be described below.
Since the shielding plate 22 is provided at the center of the light source unit, the specularly reflected light from the subject 4 does not enter the imaging lens 23, and only the scattered light near the specularly reflected light enters the imaging lens 23 and the CCD 17 An image is formed on the imaging surface. That is, by using the diffusing plate 22 in which only the portion conjugate with the imaging lens 23 is shielded by the shielding plate 24, the scattered light near the specularly reflected light can be observed. Therefore, the difference in the shape of the cross section of the resist step on the subject 4 (C in FIG. 9A) can be detected by the difference in scattered light.
[0013]
As described above, all the captured images have almost uniform luminance, and only the defective portion becomes bright or dark in the image, so that it is extracted by image processing to obtain the type and position of the defect. It is like that. In addition, this apparatus is characterized in that a relatively large field of view can be observed under the same conditions in any of the observation methods. That is, the illumination light illuminates the entire field of view with the same incident angle, and observation is also performed on a light beam that is reflected, diffracted, or scattered at an equal angle from the entire field of view. Therefore, the image becomes simple as described above, and image processing becomes easy.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, the subject, for example, a liquid crystal glass substrate, tends to become larger as the technology improves from the conventional representative size of about 500 mm × 600 mm. When dealing with the increase in size of the subject by the conventional technique, the following problems occur.
[0015]
First, the size of the observation field is limited. The area of the observation field of view is determined by the size of the collimator lens, but since it is difficult to manufacture a collimator lens having a diameter of 400 mmφ or more, conventionally, one subject is usually observed in four parts. For this reason, the increase in the size of the subject described above has to be dealt with by increasing the number of divisions, so that the tact time of the examination becomes longer.
[0016]
Secondly, it is difficult to correct the aberration of the collimator lens. In a normal optical system, aberration correction is performed using multiple types of lenses as a combined lens. However, if a large lens is used, the glass material is limited and it is considered difficult to join. obtain. Further, when a single lens is used as the collimator lens, the image around the visual field is distorted in a pincushion shape, which makes it difficult to obtain the coordinates of the defect on the two-dimensional plane.
[0017]
Thirdly, the size of the device itself is increased. When the focal length of the collimator lens is reduced too much, the aberration increases rapidly. Therefore, a certain focal length has to be ensured as much as possible. However, widening the observation field of view with the subject placed horizontally leads to enlargement of the apparatus itself in the height direction, so that the installation location of the large apparatus may be limited. Easy to consider.
[0018]
An object of the present invention is to provide a surface defect inspection apparatus that can cope with an increase in the size of a subject without increasing the size of the apparatus itself.
[0101]
[Means for Solving the Problems]
The surface defect inspection apparatus of the present invention is a surface defect inspection apparatus for inspecting the surface of a substrate manufactured by a photolithographic process, and a stage on which the substrate is placed, and the substrate surface placed on the stage A line illumination unit for irradiating a line- shaped illumination light to the substrate , a one-dimensional imaging unit for imaging light from the line-shaped illumination light region irradiated on the substrate surface, and the line illumination unit for the substrate surface And an angle control means for changing an angle formed by the one-dimensional imaging unit to an angle observed by specularly reflected light and an angle observed by diffracted light, the line illumination unit, the one-dimensional imaging unit, and the stage are arranged in the line shape. the substrate table by capturing an image of one line and a transfer unit for relatively moving in a direction, by the one-dimensional imaging unit in synchronism with the transfer portion crossing the longitudinal direction of the illumination area The reconstructed two dimensional image, characterized in that the two-dimensional image of the substrate surface image processing equipped and image processing means for extracting a defect of the substrate surface.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(Embodiment of the first invention)
The embodiment of the first invention described below with reference to FIGS. 1 to 4 uses a modification of the first observation method and the optical system described in FIG.
[0023]
The illumination unit 30 shown in FIG. 1 is connected to the illumination light source and the optical system shown in FIG. 10, and the illumination light source includes a halogen lamp, a heat ray absorption filter, and a condenser lens inside. A lamp house is used, and an interference filter, a light collecting lens, and a fiber bundle for narrowing the luminous flux from the lamp house are used for the illumination optical system.
[0024]
The illuminating unit 30 in the AA cross-sectional view of FIG. 1 shown in FIG. 2 illuminates the surface of the subject 31 at an incident angle θ ₀ with respect to the subject 31, and includes a line illumination unit 32 and a cylindrical lens 33. It is configured. Further, the line illumination unit 32 shown in FIG. 2 is configured by arranging the end faces of the above-described fiber bundle 34 in a straight line, and a cylindrical lens 33 is arranged at a position spaced in parallel to the end faces.
[0025]
An imaging unit 35 as a first imaging unit is disposed at an angle θ ₀ at a position facing the illumination unit 30 described above.
The imaging unit 35 includes a rod lens array 36 and a linear image sensor 37, and the rod lens array 36 forms an equal-magnification image of a linear region of the illuminated subject 31 on the linear image sensor 37. can do.
[0026]
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration capable of performing control and image processing of the surface defect inspection apparatus. The linear image sensor 37 is connected to a drive circuit 39 synchronized with the stage controller 38 and an image I / F 40 for transferring an image captured by the linear image sensor 37. An image processing device 41 is connected to an image I / F 40 that reconstructs an image captured line by line. The image processing apparatus 41 is connected to the host computer 42 and, under the control of the host computer 42, processes the input image to extract defects such as film thickness unevenness and dust, and the type, number, position, and area thereof Or the like can be transferred to the host computer 42.
[0027]
The image processing device 41 is connected to a monitor TV 43 for displaying inspection images and processed images, and an image storage device 44 for storing inspection images and processed images as necessary. The sequencer 45 connected to the host computer 42 is connected to a stage controller 38, an optical system controller 46, and a substrate transport controller 47.
[0028]
The stage control unit 38 is for controlling a moving stage (not shown) that adsorbs and supports the subject 31 shown in FIG. 1 and its positioning mechanism, and the optical system control unit 46 is an interference shown in FIG. This is for controlling the light quantity of the rotary holder 9 of the filter and the halogen lamp 6.
Further, the substrate transport control unit 47 controls a transport unit (not shown) that takes out the specimens 31 one by one from the stocker, places them on the moving stage, and returns the specimens 31 after examination from the stage to the stocker. Is to do. Further, the host computer 42 has a monitor TV 48 on which a menu screen is displayed, a keyboard 49 for instructing a menu necessary for the inspection apparatus, and inspection conditions for each type of subject (optical system setting, inspection area, image processing). And a memory 50 that can store inspection data and the like.
[0029]
Next, the operation of the surface defect inspection apparatus having the above-described configuration will be described below.
When the operator instructs the start of the examination together with the type of the subject 31 from the keyboard 49, the condition of the subject 31 is read into the host computer 42 from the examination conditions stored in the memory 50 in advance. The optical system control unit 46 sets the interference filter and the light amount via the sequencer 45.
[0030]
Next, the first subject 31 is taken out from a stocker (not shown), transported, and placed on the moving stage. The moving stage moves the subject 31 in a direction orthogonal to the imaging unit 35 at a constant speed, and the linear image sensor 37 captures an image line by line by the imaging unit 35 synchronized therewith. Transfer to the image I / F 40. When the entire scanning of the subject 31 is completed, the examination image 51 of the subject 31 transferred from the image I / F 40 to the image processing apparatus 41 includes the edge 52 of the subject as shown in FIG. An image is formed in which only the uneven thickness portion 53 becomes bright in the dark portion having a uniform thickness. The image processing apparatus 41 extracts only the inspection area 54 from this image by masking, extracts only the uneven film thickness portion 53 through shade correction, binarization processing, and the like, and stores data such as the position and area thereof on the host computer 42. Forward to. The host computer 42 compares the film thickness unevenness and the number thereof with the acceptance criteria included in the inspection conditions to determine pass / fail of the subject 31.
[0031]
The subject 31 that has been inspected is classified as good or bad from the moving stage by the transport unit and transferred to the inspected stocker, and the inspection of one subject is completed.
In the above operation, instead of moving the subject 31, the illumination unit 30 and the imaging unit 35 can be moved to scan the entire surface of the subject 31, and the same processing can be performed.
Further, when the width of the subject 31 is larger than the lengths of the illumination unit 30 and the imaging unit 35, the entire surface of the subject is covered by a plurality of scans. A plurality of sets of illumination units and imaging units are arranged to cover the width of the subject 31.
(Embodiment of the second invention)
FIG. 5 is a side sectional view of a detection unit of the surface defect inspection apparatus according to the second embodiment of the invention, and includes optical systems corresponding to the first, third, and fourth observation methods. In addition, the illumination unit 30 arranged at one place illuminates the subject 31 at the incident angle θ ₀ , and the second imaging unit 35a, the first imaging unit 35b, the reflected light from the subject 31 arranged at different angles, The third imaging unit 35c is configured to be able to capture images simultaneously. The second, first, and third imaging units 35a, 35b, and 35c have rod lens arrays 36a, 36b, and 36c, linear image sensors 37a, and the like, as in the configuration described in the embodiment of the first invention. 37b and 37c, the same members are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
[0032]
The optical system corresponding to the first observation method is composed of the illumination unit 30 and the first imaging unit 35b arranged with an angle θ ₀ so that the specularly reflected light from the subject 31 can be observed. . The optical system corresponding to the third observation method is configured such that the subject 31 can be observed with diffracted light by the illumination unit 30 and the second imaging unit 35a arranged perpendicular to the subject 31. The optical system corresponding to the fourth observation method has an angle θ ₁ (θ ₀ <θ ₁ ) slightly different from the angle θ ₀ so that the illumination unit 30 and the subject 31 can be observed with scattered light in the vicinity of the regular reflection light. And the third imaging unit 35c set to
[0033]
The operation according to the above configuration is performed based on the block diagram shown in FIG. 3 as in the first embodiment.
According to the embodiment of the second invention, three types of observation methods are performed to detect the uneven thickness of the specimen, the disturbance of the resist pattern period, and the difference in the shape of the side surface of the resist step. A screen can be obtained simultaneously.
[0034]
As a modification, a configuration in which a plurality of illumination units are installed and one image pickup unit is provided is possible, and the illumination unit is fixed and the angle of one image pickup unit is appropriately controlled and changed. It is also possible to implement the first to fourth observation methods using the illumination unit and the imaging unit.
(Embodiment of the third invention)
FIG. 6 is a side sectional view of the detection unit of the surface defect inspection apparatus according to the third embodiment of the present invention, and includes optical systems corresponding to the first, third, and fourth observation methods. The second illumination unit 30a, the first illumination unit 30b, the third illumination unit 30c, and the second imaging unit 35a, the first 35b, and the third 35c are installed separately in three locations, respectively. In addition, the second, first, and third imaging units 35a, 35b, and 35c arranged in the respective units can be simultaneously imaged. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment of 1st and 2nd invention, and description is abbreviate | omitted.
[0035]
The optical system corresponding to the first observation method includes a second illumination unit 30a and a second imaging unit 35a arranged with an angle θ ₀ so that the light regularly reflected by the subject 31 can be observed. Constitute. The optical system corresponding to the third observation method can observe the subject 31 with diffracted light by the first illumination unit 30b and the first imaging unit 35b arranged perpendicular to the subject 31. Constitute. The optical system corresponding to the fourth observation method has an angle θ ₁ (θ ₀ <θ slightly different from the angle θ ₀ so that the third illumination unit 30c and the subject 31 can be observed with scattered light in the vicinity of the regular reflection light. ₁ ) and the third imaging unit 35c set in ₁ ).
[0036]
The operation of the above configuration is the same as that of the second embodiment.
According to the embodiment of the third aspect of the invention, it is possible to set the optimal illumination light amount, angle, wavelength band, and the like for each illumination unit, and it is also possible to easily arrange each imaging unit. Further, there is an advantage that each observation method can be performed in parallel. If the incident angle of the illumination unit is set to be close to 90 ° and the imaging unit is installed in a direction perpendicular to the subject, observation with scattered light corresponding to the second observation method is also possible.
(Embodiment of 4th invention)
This will be described in detail below with reference to an external perspective view of the detecting portion of the surface defect inspection apparatus according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 7 and an AA sectional view of FIG. 7 shown in FIG. Note that members similar to those in the first to third embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0037]
The embodiment of the fourth invention includes an optical system corresponding to the first observation method, and an illumination unit 55 having a light source is disposed at an incident angle θ ₀ with respect to the subject, and the subject An imaging unit 56 for observing the light regularly reflected by 31 is arranged at an angle θ ₀ at a position facing the illumination unit 55. The imaging unit 56 includes a reduction type line image sensor 57 and an imaging lens 58 disposed in front of the line image sensor 57. Each of the collimator lenses 59 and 60 has a shape cut out by two planes parallel to the optical axis of a spherical lens whose one surface is a plane, and is arranged in the illumination unit 55 and the imaging unit 56, respectively.
[0038]
The operation of the above configuration will be described below.
The diffused light beam emitted from the light source is converted into a parallel light beam by the collimator lens 59 to illuminate the subject 31 with a line. The light beam reflected by the subject 31 is incident on the imaging lens 58 by the collimator lens 60, and an image of the subject 31 is formed on the imaging surface of the line image sensor 57 by the imaging lens 58. Therefore, in the embodiment of the present invention, there is an advantage that the imaging magnification can be selected by changing the focal length of the imaging lens.
[0039]
Further, unlike the conventional technique, since the distortion caused by the collimator lens is one-dimensional, it is easy to correct the coordinates.
As another modification, it is also possible to execute the second to fourth observation methods other than the first observation method by appropriately changing the angle between the illumination unit and the imaging unit.
Further, the collimator lenses 59 and 60 can be improved in image formation characteristics (distortion and the like) as aspherical plastic lenses instead of spherical surfaces. In all the embodiments, further miniaturization can be achieved by using an LED array as the line illumination.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a surface defect inspection apparatus that can cope with an increase in size of a subject.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view of a surface defect inspection apparatus.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of control and image processing of the surface defect inspection apparatus.
4 is a diagram for explaining the inspection image of FIG. 1; FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a surface defect inspection apparatus.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a surface defect inspection apparatus.
FIG. 7 is an external perspective view of a surface defect inspection apparatus.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIG. 9A is a cross-sectional view for explaining a configuration of a liquid crystal panel substrate.
FIG. 9B is a partially enlarged view when the side surface C of FIG. 9A is normal.
FIG. 9C is a partially enlarged view when a defect is generated on the side surface C of FIG.
FIG. 10 is an external view of a conventional surface defect inspection apparatus.
FIG. 11 is an external view of a conventional surface defect inspection apparatus.
FIG. 12 is an external view of a conventional surface defect inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
30, 55 Illumination unit 30a Second illumination unit 30b First illumination unit 30c Third illumination unit 31 Subject 32 Line illumination unit 33 Cylindrical lens 34 Fiber bundle 35, 56 Imaging unit 35a Second imaging unit 35b First Imaging unit 35c third imaging unit 36 rod lens array 37 linear image sensor 38 stage control unit 39 drive circuit 40 image I / F
41 Image processing device 42 Host computer 43, 48 Monitor TV
44 Image storage device 45 Sequencer 46 Optical system control unit 47 Substrate transport control unit 49 Keyboard 50 Memory 57 Line image sensor 58 Imaging lens 59, 60 Collimator lens

Claims

フォト・リソグラフィ・プロセスで製造される基板の表面を検査する表面欠陥検査装置において、
前記基板を載置するステージと、
前記ステージ上に載置された前記基板表面に対してライン状の照明光を照射するライン照明部と、
前記基板表面に照射された前記ライン状の照明光領域からの光を撮像する１次元撮像部と、
前記基板表面に対する前記ライン照明部と前記１次元撮像部との成す角度を正反射光で観察する角度と回折光で観察する角度に変更する角度制御手段と、
前記ライン照明部及び１次元撮像部と前記ステージとを前記ライン状の照明領域の長手方向に対して交差する方向に相対的に移動させる移送部と、
前記移送部に同期して前記１次元撮像部により１ラインずつの画像を撮像して前記基板表面の２次元画像を再構築し、この基板表面の２次元画像を画像処理して前記基板表面の欠陥を抽出する画像処理手段と、
を具備したことを特徴とする表面欠陥検査装置。 In a surface defect inspection apparatus for inspecting the surface of a substrate manufactured by a photolithographic process,
A stage on which the substrate is placed;
A line illumination unit that irradiates a line- shaped illumination light to the substrate surface placed on the stage;
A one-dimensional imaging unit that images light from the linear illumination light region irradiated on the substrate surface ;
An angle control means for changing an angle formed between the line illumination unit and the one-dimensional imaging unit with respect to the substrate surface to an angle observed with specularly reflected light and an angle observed with diffracted light;
A transfer unit that relatively moves the line illumination unit and the one-dimensional imaging unit and the stage in a direction intersecting a longitudinal direction of the line-shaped illumination region;
The synchronization with the transfer unit and an image of the one line by the one-dimensional imaging unit reconstructs the two-dimensional image of the substrate surface, the substrate surface a two-dimensional image of the substrate surface image processing Image processing means for extracting defects;
A surface defect inspection apparatus comprising:

前記画像処理部は、前記角度制御手段により変更された角度により前記１次元撮像により異なる観察方法で撮像された前記２次元画像を二値化処理して前記欠陥を抽出し、各欠陥の位置情報及び面積情報の欠陥データをコンピュータに転送し、該コンピュータは、該画像処理部から送られた前記欠陥データを合格基準と照合して前記基板の良否判定を行なうことを特徴とする請求項１記載の表面欠陥検査装置。The image processing unit binarizes the two-dimensional image captured by the observation method different by the one-dimensional imaging according to the angle changed by the angle control unit , extracts the defect, and position information of each defect 2. The defect data of the area information is transferred to a computer, and the computer compares the defect data sent from the image processing unit with an acceptance criterion to determine whether the substrate is good or bad. Surface defect inspection equipment.

前記ライン照明部と前記１次元撮像部をそれぞれ１つ配置し、前記ライン照明部又は前記１次元撮像部の一方が前記角度変更手段により前記正反射光で観察する角度と前記回折光で観察する角度に変更されることを特徴とする請求項１記載の表面欠陥検出装置。 One line illumination unit and one one-dimensional imaging unit are arranged, and one of the line illumination unit or the one-dimensional imaging unit observes the angle reflected by the regular reflection light and the diffracted light by the angle changing unit. The surface defect detection device according to claim 1, wherein the surface defect detection device is changed to an angle .