JP3663338B2 - 高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケース - Google Patents
高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケース Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースに関し、さらに詳細には、電気通信分野におけるマイクロ波通信機器などに組み込まれるリード端子型の高周波リレーを実装する際に用いて好適な高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高周波リレーに係る技術分野においては、リード端子型の高周波リレーをプリント基板に実装し、当該プリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーがマイクロ波通信機器などに組み込まれて、信号の伝達や電力のスイッチングなどに使用されるようになされている。
【０００３】
ここで、図１（ａ）には、リード端子型の高周波リレーの一例を示す概略構成側面図が示されており、図１（ｂ）には図１（ａ）における上面図が示されている。
【０００４】
このリード端子型の高周波リレー１００は、接点と当該接点に接触力および復旧力を与える接点バネと電磁石とからなるリレー本体（図示せず）を内部に収納するケース１０２と、ケース１０２の上面１０２ａに形成されたアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）と、リレー本体（図示せず）に接続されるとともにケース１０２の上面１０２ａに形成されたアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）から突出された複数のリード端子とを有して構成されている。
【０００５】
より詳細には、複数のリード端子は，１４本の高周波端子と２本の制御端子とよりなる。具体的には、高周波端子たる４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、アース用導体１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されている８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２ならびに制御端子たる２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とである。
【０００６】
これら１４本の高周波端子は、７本ずつ２列にわたって配設されており、高周波信号用切り換えリード端子１０３、アース用リード端子１１１，１１２、コモン用リード端子１２０、アース用リード端子１１３，１１４、高周波信号用切り換えリード端子１０４が順次列状に並んでいる周囲にはアース用導体１３０ａが形成されており、高周波信号用切り換えリード端子１０５、アース用リード端子１１５，１１６、コモン用リード端子１２２、アース用リード端子１１７，１１８、高周波信号用切り換えリード端子１０６が順次列状に並んでいる周囲にはアース用導体１３０ｂが形成されている。
【０００７】
ただし、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６ならびにコモン用リード端子１２０，１２２は、アース用導体１３０ａ，１３０ｂとは所定の間隙を有して配設されていて、アース用導体１３０ａ，１３０ｂとは電気的に接続されておらず、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８のみがアース用導体１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されているものである。
【０００８】
一方、図２（ａ）には、リード端子型の高周波リレー１００が実装されるプリント基板の表面の一例を示す概略構成説明図が示されており、図２（ｂ）には、リード端子型の高周波リレー１００が実装されるプリント基板の裏面の一例を示す概略構成説明図が示されている。
【０００９】
このリード端子型の高周波リレー１００を実装するプリント基板２００には、リード端子型の高周波リレー１００の１６本のリード端子、即ち，４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２と，２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とのそれぞれが貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６が穿設されている。
【００１０】
そして、プリント基板２００の表面２００ａにおいては、金属などの導体からなる面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）が形成されている。
【００１１】
ただし、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６，２本のコモン用リード端子１２０，１２２が貫通する孔２２０，２２２ならびに２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が貫通する孔２２４，２２６の外周と、面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）とは所定の間隙を有しているものである。
【００１２】
一方、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６の周囲の導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂと，２本のコモン用リード端子１２０，１２２が貫通する孔２２０，２２２の周囲の導体部２２０ｂ，２２２ｂと、２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が貫通する孔２２４，２２６の周囲の導体部２２４ｂ，２２６ｂと、金属などの導体からなる面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）とが形成されている。
【００１３】
ただし、プリント基板２００の裏面２００ｂの導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂ，２２０ｂ，２２２ｂ，２２４ｂ，２２６ｂの外周と、面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）とは所定の間隙を有しているものである。
【００１４】
次に、図３には、プリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーを示す概略構成斜視図が示されており、図４には、図３におけるＡ−Ａ断面図が示されており、図３ならびに図４を参照しながら、上記したリード端子型の高周波リレー１００（図１（ａ）（ｂ）参照）のプリント基板２００（図２（ａ）（ｂ）参照）への実装について説明することとする。
【００１５】
まず、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａとプリント基板２００の表面２００ａとが対向するようにして、リード端子型の高周波リレー１００の４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２と，２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とのそれぞれを、プリント基板２００の孔２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６に差し込む。
【００１６】
この際、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａのアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）と、プリント基板２００の表面２００ａと面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）とが接触するようにする。
【００１７】
そして、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては，４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６を導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂと，２本のコモン用リード端子１２０，１２２を導体部２２０ｂ，２２２ｂと２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を導体部２２４ｂ，２２６ｂとそれぞれはんだ付けする（図３ならびに図４参照）。
【００１８】
このようにしてプリント基板２００に実装されたリード端子型の高周波リレー１００（図３参照）のリレー本体（図示せず）に、制御端子たるリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を介して電圧が印加されることとなる。
【００１９】
その結果、リレー本体（図示せず）の電磁石によって接点バネが駆動されて接点の接触力が変化し、高周波端子間、即ち、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間の開閉状態が変化して、高周波信号など信号のオン／オフの制御が行なわれる。
【００２０】
ここで、リード端子型の高周波リレー１００が実装されたプリント基板２００の表面２００ａにおいては、面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）が形成されており、また、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては、面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）が形成されているので、こうした信号用の導体部間に配設されたアース用導体部により、プリント基板２００上の回路間の信号の漏れ込みの防止が図られている。
【００２１】
しかしながら、従来よりリード端子型の高周波リレー１００の実装方法として周知のように、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合には、電気通信分野において信号の漏れ込みの防止の方法として周知の方法によりプリント基板２００の表面２００ａならびに裏面２００ｂに面状アース部２３０ａ，２３０ｂが形成されているにもかかわらず、図４に示すように、プリント基板２００の絶縁体部２００ｃにおいて、高周波端子間に高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた（図４の破線矢印は絶縁体部２００ｃにおける信号の漏れ込みを示す）。
【００２２】
さらに、プリント基板２００の裏面２００ｂ側の空気中においても、高周波端子間に高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた（図４の一点鎖線矢印は空気中における信号の漏れ込みを示す）。
【００２３】
より詳細には、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間のプリント基板２００の絶縁体部２００ｃ（図４破線矢印参照）ならびに空気中（図４一点鎖線矢印参照）において、高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた。
【００２４】
さらにまた、こうしたプリント基板２００の絶縁体部２００ｃ（図４破線矢印参照）ならびに空気中（図４一点鎖線矢印参照）における高周波信号などの信号の漏れ込みは、当該信号の周波数が低い周波数帯の場合に比べて当該信号の周波数がマイクロ波帯の場合に顕著であるという問題点があった。
【００２５】
このため、従来の高周波リレーの実装方法、即ち、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装する方法によると、従来の信号の漏れ込みの防止の方法を用いているにもかかわらず、コモン用リード端子１２０，１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６との間、即ち、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができないという問題点があった。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにした高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースを提供しようとするものである。
【００２７】
また、本発明の目的とするところは、リード端子型の高周波リレーにより制御される信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにした高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースを提供しようとするものである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーを実装する高周波リレーの実装方法において、導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、上記箱状凹部から延設された棒状凹部と、上記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、上記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とからなるケースの上記本体部の下面において、上記箱状凹部が開口する開口部から、リード端子型の高周波リレーを差し込んで、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子を上記ケースの本体部の上方筒部内に位置させるとともに、上記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子を上記ケースの本体部の棒状凹部内に位置させかつ接触させ、上記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部を上記ケースの本体部に接触させて、上記リード端子型の高周波リレーを上記ケースの本体部内に配設し、上記リード端子型の高周波リレーが配設された上記ケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにして上記ケースの底蓋を配設し、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置する上記ケースの本体部の上方筒部が上記ケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにして上記ケースの上蓋を配設し、上記ケースの本体部の上方筒部に位置する上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにして上記ケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルを配線するようにしたものである。
【００２９】
従って、本発明のうちの請求項１に記載の発明によれば、リード端子型の高周波リレーの高周波端子がケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子がケースの本体部の棒状凹部内に位置しかつ接触し、リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部がケースの本体部に接触して、リード端子型の高周波リレーがケースの本体部内に配設され、当該リード端子型の高周波リレーが配設されたケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにしてケースの底蓋が配設され、リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置するケースの本体部の上方筒部がケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにしてケースの上蓋が配設され、ケースの本体部の上方筒部に位置するリード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにしてケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルが配線されるので、リード端子型の高周波リレーのアース用導体部ならびにアース用リード端子と電気的に短絡状態となるケースの本体部と上蓋とを形成する導体により高周波端子が取り囲まれ、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３０】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーの実装に用いるケースにおいて、導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、上記箱状凹部から延設された棒状凹部と、上記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、上記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とを有し、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が上記ケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、上記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子が上記ケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、上記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部が上記ケースの本体部に接触するようにしたものである。
【００３１】
従って、本発明のうちの請求項２に記載の発明によれば、リード端子型の高周波リレーを導体により形成されるケース内に配設すると、リード端子型の高周波リレーの高周波端子がケースの本体部の上方筒部内に位置し、リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子がケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部がケースの本体部に接触するので、リード端子型の高周波リレーのアース用導体部ならびにアース用リード端子と電気的に短絡状態となるケースの本体部と上蓋とを形成する導体により高周波端子が取り囲まれ、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３４】
さらにまた、本発明のうちの請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の発明によれば、高周波信号などの信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の当該マイクロ波帯の信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明による高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースの実施の形態の一例について詳細に説明するものとする。
【００３６】
なお、図５乃至図７の説明においては、図１乃至図４における各構成と同一または相当する構成に関しては、図１乃至図４において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
また、本発明による高周波リレーの実装方法の実施の形態において用いられる高周波リレー１００は、上記した「従来の技術」の項における高周波リレー１００と同一のものでよい。
【００３８】
ここで本発明による高周波リレーの実装方法と、「従来の技術」の項で説明した従来の高周波リレーの実装方法とを比較すると、従来の高周波リレーの実装方法によれば高周波リレー１００はプリント基板２００に実装されるのに対して、本発明による高周波リレーの実装方法によると高周波リレー１００は導体により形成されるケース１０に実装される点において、従来の高周波リレーの実装方法と異なっている。
【００３９】
図５には、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装されるケースの一例を示す概略構成分解斜視図が示されており、図６には、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装された状態のケースの一例を示す概略構成斜視図が示されており、図７（ａ）には、図６におけるＢ−Ｂ断面図が示されており、図７（ｂ）には、図６におけるＣ−Ｃ断面図が示されており、図８には、図６におけるＤ−Ｄ断面図が示されている。
【００４０】
本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレー１００が実装されるケース１０は、底蓋３０と本体部３４と上蓋３２とを有して構成されており、当該底蓋３０と本体部３４と上蓋３２とはそれぞれ導体、例えば、金属により形成されているものである。
【００４１】
ここで、底蓋３０と上蓋３２とはともに、矩形の板状体であり、当該矩形の板状体の角にはそれぞれネジ孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄが穿設されている。
【００４２】
一方、中実の略直方体状の本体部３４には、本体部３４の下面３４ｂ側の箱状凹部２と、箱状凹部２から延設された棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８と、箱状凹部２ならびに本体部３４の上面３４ａにおいて開口する上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４と、上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４と連通するとともに本体部３４の側面３４ｃにおいて開口する側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａとが形成されているものである。
【００４３】
また、本体部３４の上面３４ａ、下面３４ｂならびに側面３４ｃの所定の位置には複数のネジ孔が穿設されている。
【００４４】
より詳細には、箱状凹部２は下面３４ｂにおいて開口部２ａで開口し、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の外形に適合する形状を備えるものである。
【００４５】
棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８はそれぞれ、箱状凹部２において開口部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａで開口し、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８が位置するものである。
【００４６】
なお、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の開口部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａから天井部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂまでの高さは、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８の長さと一致するようにして寸法設定されているものである。
【００４７】
上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４はそれぞれ、箱状凹部２において開口部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，２０ｂ，２２ｂ，２４ｂで開口するとともに、本体部３４の上面３４ａにおいて開口部３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃで開口し、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、コモン用リード端子１２０，１２２ならびにリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が位置するものである。
【００４８】
側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａはそれぞれ、本体部３４の側面３４ｃにおいて開口部３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄで開口するものである。
【００４９】
次に、図５乃至図７を参照しながら、上記したケース１０へのリード端子型の高周波リレー１００（図１（ａ）（ｂ）参照）の実装について説明することとする。
【００５０】
まず、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａとケース１０の本体部３４の下面３４ｂ側の箱状凹部２とが対向するようにして、ケース１０の本体部３４の下面３４ｂの開口部２ａからリード端子型の高周波リレー１００を差し込む。
【００５１】
この際、ケース１０の本体部３４の箱状凹部２はリード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の外形に適合する形状を成しているので、リード端子型の高周波リレー１００をケース１０の本体部３４に配置する際の位置決めが容易に行える。
【００５２】
つまり、リード端子型の高周波リレー１００は、ケース１０の本体部３４の上方筒部３，４，５，６内に高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６それぞれが、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８内にアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８それぞれが、上方筒部２０，２２内にコモン用リード端子１２０，１２２それぞれが、上方筒部２４内にリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が位置するようにして、ケース１０の本体部３４において位置決めされる。
【００５３】
その結果、ケース１０の本体部３４の箱状凹部２の開口部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，２０ｂ，２２ｂ近傍において、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａのアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）とケース１０の本体部３４とが接触するようになる。
【００５４】
これにより、ケース１０の本体部３４を形成する導体とリード端子型の高周波リレー１００のアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）とが電気的に短絡状態となって接続される。
【００５５】
また、リード端子型の高周波リレー１００の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６はそれぞれ上方筒部３，４，５，６内に位置するようになり、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８はそれぞれ棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８内に位置するようになり、コモン用リード端子１２０，１２２はそれぞれ上方筒部２０，２２内に位置するようになり、リレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６はともに上方筒部２４内に位置するようになる。
【００５６】
この際、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８それぞれは、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の天井部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂに接触するので、ケース１０の本体部３４を形成する導体と、リード端子型の高周波リレー１００のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８とが電気的に短絡状態となって接続される。
【００５７】
そして、リード端子型の高周波リレー１００が箱状凹部２に配設されたケース１０の本体部３４の下面３４ｂに、ケース１０の本体部３４の下面３４ｂにおいて箱状凹部２が開口する開口部２ａを塞ぐようにして、ネジ孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにネジ４１，４２，４３，４４をネジ込んで底蓋３０を固定的に配設する。
【００５８】
続いて、ケース１０の本体部３４の側面３４ｃにおいて開口する開口部、即ち、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａの開口部３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄ近傍に外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７をネジ止めして固定的に配置する。
【００５９】
この際、外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７の中心導体５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａが、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ内に位置するようにする。
【００６０】
そして、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ内それぞれに位置する外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７の中心導体５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａと、上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４それぞれに位置する高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、コモン用リード端子１２０，１２２ならびにリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とをそれぞれはんだ付けにより接続する（図７（ａ）ならびに図８接合部参照）。
【００６１】
こうして、リード端子型の高周波リレー１００は、この外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７を介して、外部回路、例えば、マイクロストリップ回路（図示せず）などと接続される。
【００６２】
それから、外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７が配設されたケース１０の本体部３４の上面３４ａに、ケース１０の本体部３４の上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４がケース１０の本体部３４の上面３４ａにおいて開口する開口部３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃを塞ぐようにして、ネジ孔３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにネジ４５，４６，４７，４８をネジ込んで上蓋３２を固定的に配設する（図６参照）。
【００６３】
これにより、リード端子型の高周波リレー１００のコモン用リード端子１２０，１２２ならびに高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が、ケース１０の本体部３４と上蓋３２とにより取り囲まれ、つまり、リード端子型の高周波リレー１００の高周波端子が接地された導体により取り囲まれることになる。
【００６４】
このようにしてケース１０に実装されたリード端子型の高周波リレー１００（図６参照）のリレー本体（図示せず）に、制御端子たるリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を介して電圧が印加されることとなる。
【００６５】
その結果、リレー本体（図示せず）の電磁石によって接点バネが駆動されて接点の接触力が変化し、高周波端子間、即ち、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間の開閉状態が変化して、高周波信号など信号のオン／オフの制御が行なわれる。
【００６６】
この際、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みは、当該高周波端子、即ち、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６とコモン用リード端子１２０，１２２とを取り囲むようにして配設されたケース１０の本体部３４と上蓋３２とによって遮蔽される。
【００６７】
より詳細には、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間においては、ケース１０の本体部３４を形成する導体により、さらに、高周波端子間の空気中においては、ケース１０の上蓋３２を形成する導体により高周波信号などの信号の電波が遮蔽される。
【００６８】
このため、この本発明による高周波リレーの実装方法においては、リード端子型の高周波リレー１００を導体により形成されるケース１０に実装するようにし、当該リード端子型の高周波リレー１００のアース用導体１３０ａ、１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）ならびにアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と電気的に短絡状態となるケース１０の本体部３４と上蓋３２とを形成する導体により、コモン用リード端子１２０，１２２ならびに高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、即ち、高周波端子が取り囲まれるので、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができる。
【００６９】
さらにまた、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、高周波信号などの信号の周波数が低い周波数帯の場合に、高周波端子間の当該低い周波数帯の信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができるとともに、高周波信号などの信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の当該マイクロ波帯の信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができる。
【００７０】
従って、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、従来の高周波リレーの実装方法を用いて、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合と比較すると、高周波端子間の高周波信号などの信号が漏れ込む量が減少して、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるものである。
【００７１】
具体的には、図８に示すように、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、従来の信号の漏れ込みの防止の方法を用いて、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合と比較すると、高周波端子間のアイソレーションを約２０ｄＢ改善することができる。
【００７２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【００７３】
また、リード端子型の高周波リレーにより制御される信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、リード端子型の高周波リレーの一例を示す概略構成側面図であり、（ｂ）は、（ａ）における上面図である。
【図２】（ａ）は、リード端子型の高周波リレーが実装されるプリント基板の表面の一例を示す概略構成説明図であり、（ｂ）は、リード端子型の高周波リレーが実装されるプリント基板の裏面の一例を示す概略構成説明図である。
【図３】従来の方法によりプリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーを示す概略構成斜視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装されるケースの一例を示す概略構成分解斜視図である。
【図６】本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装された状態のケースの一例を示す概略構成斜視図である。
【図７】（ａ）は、図６におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ｂ）は、図６におけるＣ−Ｃ断面図であり、
【図８】図６におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図９】従来の方法によりリード端子型の高周波リレーをプリント基板に実装した場合のアイソレーションと、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーをケースに実装した場合のアイソレーションとを示すグラフである。
【符号の説明】
２ 箱状凹部
３，４，５，６，２０，２２，２４ 上方筒部
３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，２０ｂ，２２ｂ，２４ｂ 開口部
３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃ 開口部
３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ 側方筒部
３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄ 開口部
１０ ケース
１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８ 棒状凹部
１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ 開口部
１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ 天井部
３０ 底蓋
３２ 上蓋
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ ネジ孔
３４ 本体部
３４ａ 上面
３４ｂ 下面
３４ｃ 側面
４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８ ネジ
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７ 外部信号取り出し用同軸ケーブル
５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ 中心導体
１００ リード端子型の高周波リレー
１０２ ケース
１０２ａ 上面
１０３，１０４，１０５，１０６ 高周波信号用切り換えリード端子
１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８ アース用リード端子
１２０，１２２ コモン用リード端子
１２４，１２６ リレー切り換え駆動信号用リード端子
１３０ａ，１３０ｂ アース用導体
２００ プリント基板
２００ａ 表面
２００ｂ 裏面
２００ｃ 絶縁体部
２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６ 孔
２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂ，２２０ｂ，２２２ｂ，２２４ｂ，２２６ｂ 導体部
２３０ａ、２３０ｂ 面状アース部
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースに関し、さらに詳細には、電気通信分野におけるマイクロ波通信機器などに組み込まれるリード端子型の高周波リレーを実装する際に用いて好適な高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高周波リレーに係る技術分野においては、リード端子型の高周波リレーをプリント基板に実装し、当該プリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーがマイクロ波通信機器などに組み込まれて、信号の伝達や電力のスイッチングなどに使用されるようになされている。
【０００３】
ここで、図１（ａ）には、リード端子型の高周波リレーの一例を示す概略構成側面図が示されており、図１（ｂ）には図１（ａ）における上面図が示されている。
【０００４】
このリード端子型の高周波リレー１００は、接点と当該接点に接触力および復旧力を与える接点バネと電磁石とからなるリレー本体（図示せず）を内部に収納するケース１０２と、ケース１０２の上面１０２ａに形成されたアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）と、リレー本体（図示せず）に接続されるとともにケース１０２の上面１０２ａに形成されたアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）から突出された複数のリード端子とを有して構成されている。
【０００５】
より詳細には、複数のリード端子は，１４本の高周波端子と２本の制御端子とよりなる。具体的には、高周波端子たる４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、アース用導体１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されている８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２ならびに制御端子たる２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とである。
【０００６】
これら１４本の高周波端子は、７本ずつ２列にわたって配設されており、高周波信号用切り換えリード端子１０３、アース用リード端子１１１，１１２、コモン用リード端子１２０、アース用リード端子１１３，１１４、高周波信号用切り換えリード端子１０４が順次列状に並んでいる周囲にはアース用導体１３０ａが形成されており、高周波信号用切り換えリード端子１０５、アース用リード端子１１５，１１６、コモン用リード端子１２２、アース用リード端子１１７，１１８、高周波信号用切り換えリード端子１０６が順次列状に並んでいる周囲にはアース用導体１３０ｂが形成されている。
【０００７】
ただし、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６ならびにコモン用リード端子１２０，１２２は、アース用導体１３０ａ，１３０ｂとは所定の間隙を有して配設されていて、アース用導体１３０ａ，１３０ｂとは電気的に接続されておらず、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８のみがアース用導体１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されているものである。
【０００８】
一方、図２（ａ）には、リード端子型の高周波リレー１００が実装されるプリント基板の表面の一例を示す概略構成説明図が示されており、図２（ｂ）には、リード端子型の高周波リレー１００が実装されるプリント基板の裏面の一例を示す概略構成説明図が示されている。
【０００９】
このリード端子型の高周波リレー１００を実装するプリント基板２００には、リード端子型の高周波リレー１００の１６本のリード端子、即ち，４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２と，２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とのそれぞれが貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６が穿設されている。
【００１０】
そして、プリント基板２００の表面２００ａにおいては、金属などの導体からなる面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）が形成されている。
【００１１】
ただし、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６，２本のコモン用リード端子１２０，１２２が貫通する孔２２０，２２２ならびに２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が貫通する孔２２４，２２６の外周と、面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）とは所定の間隙を有しているものである。
【００１２】
一方、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が貫通する孔２０３，２０４，２０５，２０６の周囲の導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂと，２本のコモン用リード端子１２０，１２２が貫通する孔２２０，２２２の周囲の導体部２２０ｂ，２２２ｂと、２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が貫通する孔２２４，２２６の周囲の導体部２２４ｂ，２２６ｂと、金属などの導体からなる面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）とが形成されている。
【００１３】
ただし、プリント基板２００の裏面２００ｂの導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂ，２２０ｂ，２２２ｂ，２２４ｂ，２２６ｂの外周と、面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）とは所定の間隙を有しているものである。
【００１４】
次に、図３には、プリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーを示す概略構成斜視図が示されており、図４には、図３におけるＡ−Ａ断面図が示されており、図３ならびに図４を参照しながら、上記したリード端子型の高周波リレー１００（図１（ａ）（ｂ）参照）のプリント基板２００（図２（ａ）（ｂ）参照）への実装について説明することとする。
【００１５】
まず、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａとプリント基板２００の表面２００ａとが対向するようにして、リード端子型の高周波リレー１００の４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６と、８本のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と，２本のコモン用リード端子１２０，１２２と，２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とのそれぞれを、プリント基板２００の孔２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６に差し込む。
【００１６】
この際、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａのアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）斜線領域参照）と、プリント基板２００の表面２００ａと面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）とが接触するようにする。
【００１７】
そして、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては，４本の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６を導体部２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂと，２本のコモン用リード端子１２０，１２２を導体部２２０ｂ，２２２ｂと２本のリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を導体部２２４ｂ，２２６ｂとそれぞれはんだ付けする（図３ならびに図４参照）。
【００１８】
このようにしてプリント基板２００に実装されたリード端子型の高周波リレー１００（図３参照）のリレー本体（図示せず）に、制御端子たるリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を介して電圧が印加されることとなる。
【００１９】
その結果、リレー本体（図示せず）の電磁石によって接点バネが駆動されて接点の接触力が変化し、高周波端子間、即ち、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間の開閉状態が変化して、高周波信号など信号のオン／オフの制御が行なわれる。
【００２０】
ここで、リード端子型の高周波リレー１００が実装されたプリント基板２００の表面２００ａにおいては、面状アース部２３０ａ（図２（ａ）斜線領域参照）が形成されており、また、プリント基板２００の裏面２００ｂにおいては、面状アース部２３０ｂ（図２（ｂ）斜線領域参照）が形成されているので、こうした信号用の導体部間に配設されたアース用導体部により、プリント基板２００上の回路間の信号の漏れ込みの防止が図られている。
【００２１】
しかしながら、従来よりリード端子型の高周波リレー１００の実装方法として周知のように、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合には、電気通信分野において信号の漏れ込みの防止の方法として周知の方法によりプリント基板２００の表面２００ａならびに裏面２００ｂに面状アース部２３０ａ，２３０ｂが形成されているにもかかわらず、図４に示すように、プリント基板２００の絶縁体部２００ｃにおいて、高周波端子間に高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた（図４の破線矢印は絶縁体部２００ｃにおける信号の漏れ込みを示す）。
【００２２】
さらに、プリント基板２００の裏面２００ｂ側の空気中においても、高周波端子間に高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた（図４の一点鎖線矢印は空気中における信号の漏れ込みを示す）。
【００２３】
より詳細には、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間のプリント基板２００の絶縁体部２００ｃ（図４破線矢印参照）ならびに空気中（図４一点鎖線矢印参照）において、高周波信号などの信号が漏れ込むこととなっていた。
【００２４】
さらにまた、こうしたプリント基板２００の絶縁体部２００ｃ（図４破線矢印参照）ならびに空気中（図４一点鎖線矢印参照）における高周波信号などの信号の漏れ込みは、当該信号の周波数が低い周波数帯の場合に比べて当該信号の周波数がマイクロ波帯の場合に顕著であるという問題点があった。
【００２５】
このため、従来の高周波リレーの実装方法、即ち、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装する方法によると、従来の信号の漏れ込みの防止の方法を用いているにもかかわらず、コモン用リード端子１２０，１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６との間、即ち、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができないという問題点があった。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにした高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースを提供しようとするものである。
【００２７】
また、本発明の目的とするところは、リード端子型の高周波リレーにより制御される信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようにした高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースを提供しようとするものである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーを実装する高周波リレーの実装方法において、導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、上記箱状凹部から延設された棒状凹部と、上記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、上記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とからなるケースの上記本体部の下面において、上記箱状凹部が開口する開口部から、リード端子型の高周波リレーを差し込んで、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子を上記ケースの本体部の上方筒部内に位置させるとともに、上記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子を上記ケースの本体部の棒状凹部内に位置させかつ接触させ、上記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部を上記ケースの本体部に接触させて、上記リード端子型の高周波リレーを上記ケースの本体部内に配設し、上記リード端子型の高周波リレーが配設された上記ケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにして上記ケースの底蓋を配設し、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置する上記ケースの本体部の上方筒部が上記ケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにして上記ケースの上蓋を配設し、上記ケースの本体部の上方筒部に位置する上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにして上記ケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルを配線するようにしたものである。
【００２９】
従って、本発明のうちの請求項１に記載の発明によれば、リード端子型の高周波リレーの高周波端子がケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子がケースの本体部の棒状凹部内に位置しかつ接触し、リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部がケースの本体部に接触して、リード端子型の高周波リレーがケースの本体部内に配設され、当該リード端子型の高周波リレーが配設されたケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにしてケースの底蓋が配設され、リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置するケースの本体部の上方筒部がケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにしてケースの上蓋が配設され、ケースの本体部の上方筒部に位置するリード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにしてケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルが配線されるので、リード端子型の高周波リレーのアース用導体部ならびにアース用リード端子と電気的に短絡状態となるケースの本体部と上蓋とを形成する導体により高周波端子が取り囲まれ、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３０】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーの実装に用いるケースにおいて、導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、上記箱状凹部から延設された棒状凹部と、上記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、上記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とを有し、上記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が上記ケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、上記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子が上記ケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、上記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部が上記ケースの本体部に接触するようにしたものである。
【００３１】
従って、本発明のうちの請求項２に記載の発明によれば、リード端子型の高周波リレーを導体により形成されるケース内に配設すると、リード端子型の高周波リレーの高周波端子がケースの本体部の上方筒部内に位置し、リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子がケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部がケースの本体部に接触するので、リード端子型の高周波リレーのアース用導体部ならびにアース用リード端子と電気的に短絡状態となるケースの本体部と上蓋とを形成する導体により高周波端子が取り囲まれ、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３４】
さらにまた、本発明のうちの請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項に記載の発明によれば、高周波信号などの信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の当該マイクロ波帯の信号の漏れ込みをケースを形成する導体によって遮蔽することができ、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明による高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケースの実施の形態の一例について詳細に説明するものとする。
【００３６】
なお、図５乃至図７の説明においては、図１乃至図４における各構成と同一または相当する構成に関しては、図１乃至図４において用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
また、本発明による高周波リレーの実装方法の実施の形態において用いられる高周波リレー１００は、上記した「従来の技術」の項における高周波リレー１００と同一のものでよい。
【００３８】
ここで本発明による高周波リレーの実装方法と、「従来の技術」の項で説明した従来の高周波リレーの実装方法とを比較すると、従来の高周波リレーの実装方法によれば高周波リレー１００はプリント基板２００に実装されるのに対して、本発明による高周波リレーの実装方法によると高周波リレー１００は導体により形成されるケース１０に実装される点において、従来の高周波リレーの実装方法と異なっている。
【００３９】
図５には、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装されるケースの一例を示す概略構成分解斜視図が示されており、図６には、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装された状態のケースの一例を示す概略構成斜視図が示されており、図７（ａ）には、図６におけるＢ−Ｂ断面図が示されており、図７（ｂ）には、図６におけるＣ−Ｃ断面図が示されており、図８には、図６におけるＤ−Ｄ断面図が示されている。
【００４０】
本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレー１００が実装されるケース１０は、底蓋３０と本体部３４と上蓋３２とを有して構成されており、当該底蓋３０と本体部３４と上蓋３２とはそれぞれ導体、例えば、金属により形成されているものである。
【００４１】
ここで、底蓋３０と上蓋３２とはともに、矩形の板状体であり、当該矩形の板状体の角にはそれぞれネジ孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄが穿設されている。
【００４２】
一方、中実の略直方体状の本体部３４には、本体部３４の下面３４ｂ側の箱状凹部２と、箱状凹部２から延設された棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８と、箱状凹部２ならびに本体部３４の上面３４ａにおいて開口する上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４と、上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４と連通するとともに本体部３４の側面３４ｃにおいて開口する側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａとが形成されているものである。
【００４３】
また、本体部３４の上面３４ａ、下面３４ｂならびに側面３４ｃの所定の位置には複数のネジ孔が穿設されている。
【００４４】
より詳細には、箱状凹部２は下面３４ｂにおいて開口部２ａで開口し、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の外形に適合する形状を備えるものである。
【００４５】
棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８はそれぞれ、箱状凹部２において開口部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａで開口し、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８が位置するものである。
【００４６】
なお、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の開口部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａから天井部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂまでの高さは、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８の長さと一致するようにして寸法設定されているものである。
【００４７】
上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４はそれぞれ、箱状凹部２において開口部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，２０ｂ，２２ｂ，２４ｂで開口するとともに、本体部３４の上面３４ａにおいて開口部３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃで開口し、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、コモン用リード端子１２０，１２２ならびにリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が位置するものである。
【００４８】
側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａはそれぞれ、本体部３４の側面３４ｃにおいて開口部３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄで開口するものである。
【００４９】
次に、図５乃至図７を参照しながら、上記したケース１０へのリード端子型の高周波リレー１００（図１（ａ）（ｂ）参照）の実装について説明することとする。
【００５０】
まず、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａとケース１０の本体部３４の下面３４ｂ側の箱状凹部２とが対向するようにして、ケース１０の本体部３４の下面３４ｂの開口部２ａからリード端子型の高周波リレー１００を差し込む。
【００５１】
この際、ケース１０の本体部３４の箱状凹部２はリード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の外形に適合する形状を成しているので、リード端子型の高周波リレー１００をケース１０の本体部３４に配置する際の位置決めが容易に行える。
【００５２】
つまり、リード端子型の高周波リレー１００は、ケース１０の本体部３４の上方筒部３，４，５，６内に高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６それぞれが、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８内にアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８それぞれが、上方筒部２０，２２内にコモン用リード端子１２０，１２２それぞれが、上方筒部２４内にリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６が位置するようにして、ケース１０の本体部３４において位置決めされる。
【００５３】
その結果、ケース１０の本体部３４の箱状凹部２の開口部３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，２０ｂ，２２ｂ近傍において、リード端子型の高周波リレー１００のケース１０２の上面１０２ａのアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）とケース１０の本体部３４とが接触するようになる。
【００５４】
これにより、ケース１０の本体部３４を形成する導体とリード端子型の高周波リレー１００のアース用導体１３０ａ，１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）とが電気的に短絡状態となって接続される。
【００５５】
また、リード端子型の高周波リレー１００の高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６はそれぞれ上方筒部３，４，５，６内に位置するようになり、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８はそれぞれ棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８内に位置するようになり、コモン用リード端子１２０，１２２はそれぞれ上方筒部２０，２２内に位置するようになり、リレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６はともに上方筒部２４内に位置するようになる。
【００５６】
この際、アース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８それぞれは、棒状凹部１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の天井部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂに接触するので、ケース１０の本体部３４を形成する導体と、リード端子型の高周波リレー１００のアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８とが電気的に短絡状態となって接続される。
【００５７】
そして、リード端子型の高周波リレー１００が箱状凹部２に配設されたケース１０の本体部３４の下面３４ｂに、ケース１０の本体部３４の下面３４ｂにおいて箱状凹部２が開口する開口部２ａを塞ぐようにして、ネジ孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄにネジ４１，４２，４３，４４をネジ込んで底蓋３０を固定的に配設する。
【００５８】
続いて、ケース１０の本体部３４の側面３４ｃにおいて開口する開口部、即ち、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａの開口部３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄ近傍に外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７をネジ止めして固定的に配置する。
【００５９】
この際、外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７の中心導体５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａが、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ内に位置するようにする。
【００６０】
そして、側方筒部３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ内それぞれに位置する外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７の中心導体５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａと、上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４それぞれに位置する高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、コモン用リード端子１２０，１２２ならびにリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６とをそれぞれはんだ付けにより接続する（図７（ａ）ならびに図８接合部参照）。
【００６１】
こうして、リード端子型の高周波リレー１００は、この外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７を介して、外部回路、例えば、マイクロストリップ回路（図示せず）などと接続される。
【００６２】
それから、外部信号取り出し用同軸ケーブル５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７が配設されたケース１０の本体部３４の上面３４ａに、ケース１０の本体部３４の上方筒部３，４，５，６，２０，２２，２４がケース１０の本体部３４の上面３４ａにおいて開口する開口部３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃを塞ぐようにして、ネジ孔３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄにネジ４５，４６，４７，４８をネジ込んで上蓋３２を固定的に配設する（図６参照）。
【００６３】
これにより、リード端子型の高周波リレー１００のコモン用リード端子１２０，１２２ならびに高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６が、ケース１０の本体部３４と上蓋３２とにより取り囲まれ、つまり、リード端子型の高周波リレー１００の高周波端子が接地された導体により取り囲まれることになる。
【００６４】
このようにしてケース１０に実装されたリード端子型の高周波リレー１００（図６参照）のリレー本体（図示せず）に、制御端子たるリレー切り換え駆動信号用リード端子１２４，１２６を介して電圧が印加されることとなる。
【００６５】
その結果、リレー本体（図示せず）の電磁石によって接点バネが駆動されて接点の接触力が変化し、高周波端子間、即ち、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間ならびにコモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間の開閉状態が変化して、高周波信号など信号のオン／オフの制御が行なわれる。
【００６６】
この際、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みは、当該高周波端子、即ち、高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６とコモン用リード端子１２０，１２２とを取り囲むようにして配設されたケース１０の本体部３４と上蓋３２とによって遮蔽される。
【００６７】
より詳細には、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０３との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０５との間、コモン用リード端子１２０と高周波信号用切り換えリード端子１０４との間、コモン用リード端子１２２と高周波信号用切り換えリード端子１０６との間においては、ケース１０の本体部３４を形成する導体により、さらに、高周波端子間の空気中においては、ケース１０の上蓋３２を形成する導体により高周波信号などの信号の電波が遮蔽される。
【００６８】
このため、この本発明による高周波リレーの実装方法においては、リード端子型の高周波リレー１００を導体により形成されるケース１０に実装するようにし、当該リード端子型の高周波リレー１００のアース用導体１３０ａ、１３０ｂ（図１（ｂ）ならびに図５斜線領域参照）ならびにアース用リード端子１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８と電気的に短絡状態となるケース１０の本体部３４と上蓋３２とを形成する導体により、コモン用リード端子１２０，１２２ならびに高周波信号用切り換えリード端子１０３，１０４，１０５，１０６、即ち、高周波端子が取り囲まれるので、高周波端子間の高周波信号などの信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができる。
【００６９】
さらにまた、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、高周波信号などの信号の周波数が低い周波数帯の場合に、高周波端子間の当該低い周波数帯の信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができるとともに、高周波信号などの信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の当該マイクロ波帯の信号の漏れ込みをケース１０の導体によって遮蔽することができる。
【００７０】
従って、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、従来の高周波リレーの実装方法を用いて、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合と比較すると、高周波端子間の高周波信号などの信号が漏れ込む量が減少して、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるものである。
【００７１】
具体的には、図８に示すように、本発明による高周波リレーの実装方法によれば、従来の信号の漏れ込みの防止の方法を用いて、リード端子型の高周波リレー１００をプリント基板２００に実装した場合と比較すると、高周波端子間のアイソレーションを約２０ｄＢ改善することができる。
【００７２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、リード端子型の高周波リレーを実装する際に、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【００７３】
また、リード端子型の高周波リレーにより制御される信号の周波数がマイクロ波帯の場合においても、高周波端子間の信号の漏れ込みを防止するようにして、高周波端子間のアイソレーション特性を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、リード端子型の高周波リレーの一例を示す概略構成側面図であり、（ｂ）は、（ａ）における上面図である。
【図２】（ａ）は、リード端子型の高周波リレーが実装されるプリント基板の表面の一例を示す概略構成説明図であり、（ｂ）は、リード端子型の高周波リレーが実装されるプリント基板の裏面の一例を示す概略構成説明図である。
【図３】従来の方法によりプリント基板に実装されたリード端子型の高周波リレーを示す概略構成斜視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装されるケースの一例を示す概略構成分解斜視図である。
【図６】本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーが実装された状態のケースの一例を示す概略構成斜視図である。
【図７】（ａ）は、図６におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ｂ）は、図６におけるＣ−Ｃ断面図であり、
【図８】図６におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図９】従来の方法によりリード端子型の高周波リレーをプリント基板に実装した場合のアイソレーションと、本発明による高周波リレーの実装方法によりリード端子型の高周波リレーをケースに実装した場合のアイソレーションとを示すグラフである。
【符号の説明】
２ 箱状凹部
３，４，５，６，２０，２２，２４ 上方筒部
３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，２０ｂ，２２ｂ，２４ｂ 開口部
３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃ，２０ｃ，２２ｃ，２４ｃ 開口部
３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，２０ａ，２２ａ，２４ａ 側方筒部
３ｄ，４ｄ，５ｄ，６ｄ，２０ｄ，２２ｄ，２４ｄ 開口部
１０ ケース
１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８ 棒状凹部
１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ 開口部
１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ 天井部
３０ 底蓋
３２ 上蓋
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ ネジ孔
３４ 本体部
３４ａ 上面
３４ｂ 下面
３４ｃ 側面
４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８ ネジ
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７ 外部信号取り出し用同軸ケーブル
５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ 中心導体
１００ リード端子型の高周波リレー
１０２ ケース
１０２ａ 上面
１０３，１０４，１０５，１０６ 高周波信号用切り換えリード端子
１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，１１８ アース用リード端子
１２０，１２２ コモン用リード端子
１２４，１２６ リレー切り換え駆動信号用リード端子
１３０ａ，１３０ｂ アース用導体
２００ プリント基板
２００ａ 表面
２００ｂ 裏面
２００ｃ 絶縁体部
２０３，２０４，２０５，２０６，２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１８，２２０，２２２，２２４，２２６ 孔
２０３ｂ，２０４ｂ，２０５ｂ，２０６ｂ，２２０ｂ，２２２ｂ，２２４ｂ，２２６ｂ 導体部
２３０ａ、２３０ｂ 面状アース部
Claims (2)
- 複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーを実装する高周波リレーの実装方法において、
導体によって形成される板状体の底蓋と、導体によって形成される板状体の上蓋と、導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、前記箱状凹部から延設された棒状凹部と、前記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、前記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とからなるケースの前記本体部の下面において、前記箱状凹部が開口する開口部から、リード端子型の高周波リレーを差し込んで、前記リード端子型の高周波リレーの高周波端子を前記ケースの本体部の上方筒部内に位置させるとともに、前記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子を前記ケースの本体部の棒状凹部内に位置させかつ接触させ、前記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部を前記ケースの本体部に接触させて、前記リード端子型の高周波リレーを前記ケースの本体部内に配設し、
前記リード端子型の高周波リレーが配設された前記ケースの本体部の下面において箱状凹部が開口する開口部を塞ぐようにして前記ケースの底蓋を配設し、
前記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が位置する前記ケースの本体部の上方筒部が前記ケースの本体部の上面において開口する開口部を塞ぐようにして前記ケースの上蓋を配設し、
前記ケースの本体部の上方筒部に位置する前記リード端子型の高周波リレーの高周波端子と電気的に短絡して接続するようにして前記ケースの本体部の側方筒部に中心導体を位置させて外部信号取り出し用同軸ケーブルを配線する
ものである高周波リレーの実装方法。 - 複数の高周波端子とアース用リード端子とを有するリード端子型の高周波リレーの実装に用いるケースにおいて、
導体によって形成される板状体の底蓋と、
導体によって形成される板状体の上蓋と、
導体によって形成される中実の略直方体であり、下面において開口する箱状凹部と、前記箱状凹部から延設された棒状凹部と、前記箱状凹部ならびに上面において開口する上方筒部と、前記上方筒部と連通し側面において開口する側方筒部とを有する本体部とを有し、
前記リード端子型の高周波リレーの高周波端子が前記ケースの本体部の上方筒部内に位置するとともに、前記リード端子型の高周波リレーのアース用リード端子が前記ケースの本体部の棒状凹部内に位置してかつ接触し、前記リード端子型の高周波リレーに形成されたアース用導体部が前記ケースの本体部に接触する
ものである高周波リレーの実装に用いるケース。
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000150948A JP3663338B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332901A JP2001332901A (ja) | 2001-11-30 |
| JP3663338B2 true JP3663338B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=18656576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000150948A Expired - Fee Related JP3663338B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 高周波リレーの実装方法および高周波リレーの実装に用いるケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3663338B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5710390B2 (ja) * | 2011-06-09 | 2015-04-30 | 日本アンテナ株式会社 | アンテナ切換器 |
-
2000
- 2000-05-23 JP JP2000150948A patent/JP3663338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001332901A (ja) | 2001-11-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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