JP3662919B2 - Adhesive applicator - Google Patents

Description

本発明は、塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布する接着剤の塗布装置に関するもので、例えば、回路基板の電子部品をマウントする位置に接着剤を塗布し、その後マウントされる電子部品をマウント位置に固着して電子回路基板を製造するのに利用される。   The present invention relates to an adhesive application device that applies an adhesive to a required position of an object to be applied. For example, an adhesive is applied to a position where an electronic component on a circuit board is mounted, and then the electronic component to be mounted is mounted. It is used to manufacture an electronic circuit board by being fixed to a mounting position.

本出願人は、上記のような回路基板の電子部品をマウントする位置に接着剤を塗布するのに、図８に示すような装置を先に提案している（例えば、特許文献１参照。）。この装置は、回路基板ａの搬送路ｂの途中、つまり。ローディング部ｃとアンローディング部ｄとの間に配置されて搬送されてくる回路基板ａを受載し、かつ搬送方向と直角な方向に移動できるテーブルｅと、このテーブルｅを搬送方向と直角な方向に移動させて位置決めするテーブル位置決め手段ｆと、テーブルｅに対応して配置されてテーブルｅ上の回路基板ａの必要位置に接着剤を塗布でき、かつ搬送方向に移動できる塗布ヘッドｇと、この塗布ヘッドｇを搬送方向に移動させて位置決めするヘッド位置決め手段ｈとを備えている。   The present applicant has previously proposed an apparatus as shown in FIG. 8 for applying an adhesive to a position where the electronic component of the circuit board as described above is mounted (see, for example, Patent Document 1). . This apparatus is in the middle of the conveyance path b of the circuit board a, that is, the circuit board a. A table e that is placed between the loading part c and the unloading part d and receives the circuit board a that is transported and can move in a direction perpendicular to the transport direction, and this table e is perpendicular to the transport direction. A table positioning means f for moving and positioning in a direction, an application head g which is arranged corresponding to the table e and can apply an adhesive to a required position of the circuit board a on the table e and can move in the transport direction; Head positioning means h for positioning the coating head g by moving it in the transport direction is provided.

回路基板ａ上の接着剤の塗布位置は、水平面上の各位置に散在している。従って、どの位置にも接着剤を塗布できるようにするには、テーブルｅおよび塗布ヘッドｇとを、水平面上で互いに直交するＸＹ２方向に相対移動させる必要がある。   The application position of the adhesive on the circuit board a is scattered at each position on the horizontal plane. Therefore, in order to be able to apply the adhesive to any position, it is necessary to relatively move the table e and the application head g in the XY2 directions orthogonal to each other on the horizontal plane.

図８の装置は、テーブルｅの搬送方向と直角な方向の移動と、塗布ヘッドｇの搬送方向の移動とによって、前記の条件を満足する。したがって、テーブルｅだけがＸＹ２方向に移動するものや、塗布ヘッドｇだけがＸＹ２方向に移動するもののように、回路基板ａの面積の４倍の範囲を移動する大きな装置になるのを回避することができる。
特開平６−１５４６８４号公報 The apparatus of FIG. 8 satisfies the above-described conditions by movement in a direction perpendicular to the conveyance direction of the table e and movement in the conveyance direction of the coating head g. Therefore, it is possible to avoid a large apparatus that moves in a range four times the area of the circuit board a, such as one in which only the table e moves in the XY2 direction or one in which only the coating head g moves in the XY2 direction. Can do.
JP-A-6-154684

しかし、このような装置を用いて回路基板ａに接着剤を塗布するための一連の作業からは、電子回路基板の生産能率をまだ十分には上げられず、電子回路基板の製造ラインにおける近時の高速化の要求に応えられない。   However, the production efficiency of the electronic circuit board cannot be sufficiently increased from a series of operations for applying the adhesive to the circuit board a using such an apparatus. Cannot meet the demand for higher speeds.

まず、テーブルｅおよび塗布ヘッドｇの移動速度や、それぞれの各接着位置に対応した位置決め状態での塗布作業の速度等には限界がある。このため、塗布装置自体の性能のために電子回路基板の生産能率は悪い。   First, there is a limit to the moving speed of the table e and the coating head g, the speed of the coating work in the positioning state corresponding to each bonding position, and the like. For this reason, the production efficiency of the electronic circuit board is poor due to the performance of the coating apparatus itself.

これを満足するのに、搬送路ｂの途中に搬送方向に２つの塗布装置を並設し、それぞれの塗布装置を用いて２枚の回路基板ａに同時に接着剤を塗布することが既に行われている。しかし、これでは、回路基板ａの製造ライン上で塗布装置の占める搬送方向長さが単独装置の場合の２倍にもなって、平面スペースを大きくとる上、陸橋等のバイパス通路を設ける以外製造ラインを人は横断できないので、製造ライン各部の保全管理や、製造ライン各部に必要となる回路基板ａ、接着剤、および部品等の管理や補給と云った各種作業に不便である。   In order to satisfy this, it has already been carried out that two coating devices are arranged in parallel in the transport direction in the transport path b, and the adhesive is simultaneously applied to the two circuit boards a using the respective coating devices. ing. However, in this case, the length in the conveyance direction occupied by the coating device on the production line of the circuit board a is twice that of a single device, which takes up a large plane space and is manufactured except for providing a bypass passage such as an overpass. Since a person cannot cross the line, it is inconvenient for various operations such as maintenance management of each part of the production line and management and replenishment of the circuit board a, adhesive, and parts necessary for each part of the production line.

そこで、図９に示すように、搬送路ｂの途中に搬送されてくる２枚の回路基板ａを搬送方向に近接して受載して位置決めできるテーブルｅのを設け、このテーブルｅ上に受載した各回路基板ａに対応する２つの塗布ヘッドｇを一体に連結して共通に移動および位置決めできるようにし、テーブルｅの各回路基板ａの双方に各塗布ヘッドｇによって同時に接着剤を塗布することが考えられ、これによって塗布装置を並設する場合に比して、製造ライン上に占める搬送方向長さが２つの塗布装置を並設する場合よりも短くすることはできる。   Therefore, as shown in FIG. 9, a table e is provided which can receive and position the two circuit boards a conveyed in the middle of the conveyance path b close to the conveyance direction, and the table e is received on the table e. Two coating heads g corresponding to each mounted circuit board a are integrally connected so that they can be moved and positioned in common, and adhesive is simultaneously applied to both circuit boards a of the table e by the coating heads g. Therefore, as compared with the case where the coating apparatuses are arranged side by side, the length in the transport direction on the production line can be made shorter than when two coating apparatuses are arranged side by side.

しかし、このような装置では、１つのテーブルｅ上に受載する２枚の回路基板ａのそれぞれを自由に位置決めできないし、各塗布ヘッドｇのそれぞれも互いの連結で自由な動きができないので、各回路基板ａとこれらに対応する各塗布ヘッドｇとを互いに正確に位置決めし難い。従って、精度よく接着剤を塗布することは困難で、回路基板ａ上のマウントされる電子部品との電気的接続を図るための電極に接着剤が掛かって接続不良を招くなど、歩留りが低下する原因になる。   However, in such an apparatus, each of the two circuit boards a received on one table e cannot be freely positioned, and each of the coating heads g cannot be moved freely by mutual connection. It is difficult to accurately position each circuit board a and each coating head g corresponding to each circuit board a. Therefore, it is difficult to apply the adhesive with high accuracy, and the yield is lowered, for example, the adhesive is applied to the electrode for electrical connection with the electronic component mounted on the circuit board a to cause a connection failure. Cause.

また、図８に示す従来の接着剤の塗布装置には、本発明の一実施の形態を示す図１を参照して、搬送路におけるテーブルの近傍に塗布ヘッドによる試し塗布にテープを供する試し塗布補助具４１が設けられている。この試し塗布補助具４１は、装着したロールテープ４２をバックアップ材４３上を経て巻取りリール４４に巻取ることにより、バックアップ材４３上のテープ部分を更新しながら、塗布ヘッドによる試し塗布に供する。塗布ヘッドは例えばこの試し塗布によって、塗布具の不使用中のノズル先端での接着剤の乾きを防止し、必要に応じた接着が常に首尾よく達成されるようになる。したがって、ロールテープ４２は消耗品である。ロールテープ４２が消費し切られると、テープ切れとして塗布装置は停止され、ロールテープ４２の補給を行う。   Further, in the conventional adhesive application device shown in FIG. 8, referring to FIG. 1 showing an embodiment of the present invention, trial application in which a tape is used for trial application by an application head in the vicinity of a table in a conveyance path. An auxiliary tool 41 is provided. The trial application auxiliary tool 41 is used for trial application by the application head while renewing the tape portion on the backup material 43 by winding the mounted roll tape 42 on the take-up reel 44 through the backup material 43. For example, the trial application of the coating head prevents drying of the adhesive at the tip of the nozzle when the coating tool is not used, so that the necessary adhesion can be always achieved successfully. Therefore, the roll tape 42 is a consumable item. When the roll tape 42 is consumed up, the coating device is stopped as the tape runs out, and the roll tape 42 is replenished.

ところで、試し塗布補助具４１は従来、前記バックアップ材４３が回路基板の搬送レベルと同一の高さとなる使用位置と、回路基板の搬送レベルよりも下の回路基板の搬送に邪魔にならない退避位置との間を適時に移動して、回路基板の搬送の邪魔をしないで塗布ヘッドの試し塗布に対応できるようになっている。   By the way, the trial application auxiliary tool 41 conventionally has a use position where the backup material 43 is at the same height as the circuit board transport level, and a retreat position that does not interfere with the transport of the circuit board below the circuit board transport level. It is possible to cope with the trial application of the application head without moving the circuit board in a timely manner and without interfering with the conveyance of the circuit board.

しかし、試し塗布具４１が回路基板の搬送レベルまで上動されるだけでは、回路基板の搬送機構等が邪魔をして、ロールテープ４２を交換するのが困難である。このため、交換作業に長い時間が掛かってこれが電子回路基板の製造ライン全体の稼働率に影響し、電子回路基板の生産能率を上げられない原因になっている。   However, it is difficult to replace the roll tape 42 simply by moving the trial applicator 41 up to the circuit board transport level because the circuit board transport mechanism or the like interferes. For this reason, it takes a long time for the replacement work, which affects the operating rate of the entire production line of the electronic circuit board, and cannot increase the production efficiency of the electronic circuit board.

また、マウントする電子部品の種類、特に大きさに対応して、接着剤の最適な塗布径が選択設定される。従来接着剤の塗布を行うのに、図１０の（ａ）に示すような設定画面上の接着剤の各種塗布パラメータを手で入力して塗布プログラムに条件設定し、必要な作業が行われるようにしており、塗布径の選択については、図１０の（ｂ）に示すようなマウントする電子部品ｍの平面的な長さＬ、および幅Ｂとともに、これに対応した塗布径のノズルをいちいち選択し入力設定している。   In addition, the optimum application diameter of the adhesive is selected and set in accordance with the type of electronic component to be mounted, particularly the size. Conventionally, the application of the adhesive is performed by manually inputting various application parameters of the adhesive on the setting screen as shown in FIG. 10A and setting the conditions in the application program so that the necessary work is performed. As for the selection of the coating diameter, a nozzle having a coating diameter corresponding to the planar length L and width B of the electronic component m to be mounted is selected one by one as shown in FIG. And input settings.

このような作業は繁雑であり、現場対応しなければならないことも相まって、各種電子回路基板を生産する上でデータ設定に多くの時間を費やすので、これも電子回路基板の製造能率低下の原因になっている。   Such work is complicated, and coupled with the fact that it is necessary to respond to the field, it takes a lot of time to set data in producing various electronic circuit boards, which also causes a reduction in the manufacturing efficiency of electronic circuit boards. It has become.

また、塗布ヘッドｇは、大径Ｌ、小径Ｓ、極く小径ＶＳと云った３本の塗布ノズルｉ、ｊ、ｋが図８に示すように同時に装備される。これら各塗布ノズルｉ、ｊ、ｋは各塗布位置にマウントされる電子部品ｍの前記寸法の違いに対応した設定に応じて選択使用される。各塗布ノズルｉ、ｊ、ｋはそれぞれに固有の接着剤タンクと繋がって個別の塗布具をなし、タンク内の接着剤が無くなると塗布装置は接着剤切れとして停止する。停止した塗布装置は接着剤の補給を行うことによって塗布作業を再開できる。   Further, the coating head g is equipped with three coating nozzles i, j, and k having a large diameter L, a small diameter S, and an extremely small diameter VS at the same time as shown in FIG. Each of these coating nozzles i, j, k is selected and used according to the setting corresponding to the difference in the dimensions of the electronic component m mounted at each coating position. Each coating nozzle i, j, k is connected to its own adhesive tank to form an individual applicator. When the adhesive in the tank is exhausted, the coating apparatus stops as the adhesive runs out. The stopped coating apparatus can resume the coating operation by replenishing the adhesive.

各塗布ノズルｉ、ｊ、ｋについての接着剤の補給タイミングはそれぞれの塗布頻度や塗布量等による接着剤の単位時間当たりの消費量の違いによって異なる。   The adhesive replenishment timing for each of the application nozzles i, j, and k varies depending on the difference in the consumption amount of the adhesive per unit time depending on the application frequency and the application amount.

塗布装置は補給タイミングかばらばらであると頻繁に停止する。このため、電子回路基板の生産能率は大きく低下する。そこで、接着剤の消費量が他に比してほぼ２倍程度となる塗布ノズルがあると、これを２本塗布ヘッドｇに装備し、使い分けることによって、接着剤の補給タイミングは他の塗布ノズルと一致し、塗布装置が頻繁に停止するのを防止することができる。図８は塗布径Ｌの塗布ノズルｉを１本と、塗布径Ｓの塗布ノズルｊ、ｋの２本とを装備した状態を示している。   The coating device frequently stops when the replenishment timing is different. For this reason, the production efficiency of the electronic circuit board is greatly reduced. Therefore, if there is a coating nozzle that consumes about twice as much as the other, the two coating heads g are equipped with these coating nozzles, and the appropriate timing for replenishing the adhesive can be adjusted to other coating nozzles. It is possible to prevent the coating apparatus from frequently stopping. FIG. 8 shows a state in which one coating nozzle i having a coating diameter L and two coating nozzles j and k having a coating diameter S are provided.

しかし、前記のような設定画面の各設定項目に従って、電子部品の大きさに対応した塗布ノズルを選択設定するのでは、同一塗布径を有する２本の塗布ノズルｊ、ｋのどちらを使うかの選択はできない。これらを選択設定するにはさらに別の塗布パラメータが必要となり、プログラムおよび設定操作共にさらに複雑になるので、電子回路基板の生産能率はさらに低下する。   However, when the application nozzle corresponding to the size of the electronic component is selected and set according to each setting item on the setting screen as described above, which of the two application nozzles j and k having the same application diameter is used. Cannot be selected. In order to select and set these, further application parameters are required, and both the program and the setting operation become more complicated, so that the production efficiency of the electronic circuit board further decreases.

本発明は以上のような問題を解消することを課題とし、装置の大型化なく種々の面で電子回路基板の生産能率が向上する接着剤の塗布装置を提供することを目的とするものである。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an adhesive coating apparatus that improves the production efficiency of electronic circuit boards in various aspects without increasing the size of the apparatus. .

本発明の接着剤の塗布装置は、塗布対象物の搬送路の途中に配置されて搬送されてくる塗布対象物を受載できるテーブルと、このテーブルに対応して配置されてテーブル上の塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布できる塗布ヘッドと、テーブルおよび塗布ヘッドを少なくとも塗布ヘッドの移動を伴って相対移動させて、テーブル上の塗布対象物の必要位置および塗布対象物近傍の必要位置に塗布ヘッドが対向するように位置決めする位置決め手段と、前記テーブルの搬送方向上流側および下流側の所定近傍位置に設けられてロールテープを順次繰り出しながらこれを塗布ヘッドの試し塗布に供する試し塗布補助具と、この試し塗布補助具を搬送路の塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置と、塗布対象物搬送レベルと同じ高さの使用位置と、塗布対象物搬送レベルよりも上のテープ交換位置とに移動できるように支持する支持機構と、試し塗布補助具を少なくとも待機位置と使用位置との間で移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とし、
搬送されてくる塗布対象物を搬送路の途中で受載したテーブルと塗布ヘッドとの搬送方向およびこれに直角な方向の相対移動によって、塗布対象物のどの位置にも接着剤を塗布することができるし、塗布対象物搬送レベルまで上昇した塗布補助具に装着されているロールテープに試し塗布して不使用中の接着剤の詰まりを防止すると云ったこともできる。特に、試し塗布補助具は前記のような使用位置と、前記塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置との間で駆動手段により適時に移動させられるので、塗布対象物の搬送の邪魔にならないタイミングで前記試し塗布に自動的に使用されるようにしながら、試し塗布補助具を塗布対象物搬送レベルよりも上に移動させることにより、塗布対象物の搬送機構等の邪魔なくロールテープを容易かつ短時間で交換することができるので、作業能率が向上する。したがって、本発明においても、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。 The adhesive coating apparatus of the present invention includes a table that can be placed on a transportation path of a coating object and can receive a coating object to be transported, and a coating object that is disposed corresponding to the table and is coated on the table. The application head that can apply the adhesive to the required position of the object, the table and the application head are moved relative to each other at least with the movement of the application head, so that the required position of the application object on the table and the required position near the application object. Positioning means for positioning the coating head so as to face each other, and a trial coating auxiliary tool provided for predetermined coating on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the table and feeding the roll tape to the coating head for trial coating while sequentially feeding out the roll tape The standby position below the application target transport level of the transport path and the use position at the same height as the application target transport level. It is provided with a support mechanism for supporting movement to a tape exchange position above the application object conveyance level, and drive means for moving the trial application auxiliary tool at least between the standby position and the use position. age,
The adhesive can be applied to any position of the application object by the relative movement in the direction perpendicular to the conveying direction of the table and the application head on which the application object being conveyed is received in the middle of the conveyance path. It can also be said that trial application is performed on a roll tape mounted on an application aid that has been raised to the application object conveyance level to prevent clogging of the adhesive when not in use. In particular, the trial application aid is moved by the driving means in a timely manner between the use position as described above and the standby position below the application object conveyance level, so that it does not interfere with the application object conveyance. While being automatically used for the trial application at the timing, the roll tape can be easily and without disturbing the application object conveyance mechanism by moving the trial application auxiliary tool above the application object conveyance level. Since it can be replaced in a short time, work efficiency is improved. Therefore, also in the present invention, it is possible to sufficiently meet the demand for high speed in the production line of the electronic circuit board without increasing the size of the apparatus.

本発明によれば、試し塗布補助具は塗布対象物の搬送の邪魔にならないタイミングで前記試し塗布に自動的に使用されるようにしながら、試し塗布補助具を塗布対象物搬送レベルよりも上に移動させることにより、塗布対象物の搬送機構等の邪魔なくロールテープを容易かつ短時間で交換することができ、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。   According to the present invention, the test application assisting tool is automatically used for the test application at a timing that does not interfere with the transfer of the application object, while the test application auxiliary tool is above the application object conveyance level. By moving it, the roll tape can be replaced easily and in a short time without obstructing the transfer mechanism of the object to be coated, and it fully responds to the demand for high-speed electronic circuit board production lines without increasing the size of the equipment. can do.

以下、本発明の接着剤の塗布装置の一実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。   Hereinafter, an embodiment of an adhesive application device of the present invention will be described with reference to FIGS.

本実施の形態の接着剤の塗布装置は、回路基板に電子部品を実装して電子回路基板を製造するのに利用されるもので、図１にその概略構成を示している。この塗布装置は図１に示すように、本発明で言う塗布対象物の一例としての回路基板１の搬送路２の途中に矢印で示す搬送方向に近接配置され、搬送されてくる回路基板を受載し、かつ搬送方向と直角な方向に個々に移動できる複数のテーブル３、４と、これら各テーブル３、４を搬送方向と直角な方向に移動させて個別に位置決めする複数のテーブル位置決め手段５、６と、各テーブル３、４に対応して配置されて対応するテーブル３、４上の回路基板１の必要位置に接着剤を塗布でき、かつ搬送方向に個々に移動できる複数の塗布ヘッド７、８と、これら各塗布ヘッド７、８を搬送方向に移動させて個別に位置決めする複数のヘッド位置決め手段９、１０とを備えている。塗布対象物は回路基板１に限らず接着剤の塗布が必要などのようなものにも必要に応じて適用できる。   The adhesive application device of the present embodiment is used to manufacture an electronic circuit board by mounting electronic components on the circuit board. FIG. 1 shows a schematic configuration thereof. As shown in FIG. 1, this coating apparatus is arranged in the vicinity of a transport path 2 of a circuit board 1 as an example of an object to be coated in the present invention in the transport direction indicated by an arrow, and receives the transported circuit board. A plurality of tables 3 and 4 that can be mounted and moved individually in a direction perpendicular to the conveying direction, and a plurality of table positioning means 5 that individually position these tables 3 and 4 by moving them in a direction perpendicular to the conveying direction. , 6 and a plurality of coating heads 7 arranged corresponding to the tables 3 and 4 so that the adhesive can be applied to the necessary positions of the circuit board 1 on the corresponding tables 3 and 4 and can be individually moved in the conveying direction. , 8 and a plurality of head positioning means 9, 10 for individually positioning these coating heads 7, 8 by moving them in the transport direction. The object to be applied is not limited to the circuit board 1 and can be applied to an object requiring application of an adhesive as necessary.

このような装置を用いて本実施の形態では、回路基板１の搬送方向に近接配置した複数の各テーブル３、４の上に搬送されてくる回路基板１をそれぞれ受載して、各回路基板１を各テーブル３、４のテーブル位置決め手段５、６による搬送方向と直角な方向の移動により個々に位置決めするとともに、各テーブル３、４に対応した個別の塗布ヘッド７、８をヘッド位置決め手段９、１０による搬送方向に移動させて個々に位置決めし、これら位置決めした各塗布ヘッド７、８によって、前記位置決めした各テーブル３、４上の各回路基板１の必要位置に接着剤を個々に塗布する。   In the present embodiment using such an apparatus, each circuit board 1 received on each of the plurality of tables 3 and 4 arranged close to each other in the conveyance direction of the circuit board 1 is received. 1 is individually positioned by moving the tables 3 and 4 in the direction perpendicular to the conveying direction by the table positioning means 5 and 6, and the individual coating heads 7 and 8 corresponding to the tables 3 and 4 are head positioning means 9. 10 are individually positioned by being moved in the transport direction by 10, and the adhesive is individually applied to the necessary positions of the circuit boards 1 on the positioned tables 3 and 4 by the positioned application heads 7 and 8. .

これによって、回路基板１の搬送路２の途中に搬送方向に近接配置された複数のテーブル３、４と、これらに対応するように配された複数の塗布ヘッド７、８とを用い、複数のテーブル３、４は搬送方向と直角な方向に移動してそれぞれに受載する回路基板１を位置決めするので、複数のテーブル３、４は搬送路２の近接配置された以上の搬送方向長さは不要であり、各塗布ヘッド７、８は各テーブル３、４とほぼ同等の搬送方向長さを有し、位置決めのために搬送方向に移動するが、回路基板１のローディング部１１およびアンローディング部１２のための領域と一部重畳するだけで、前記各テーブル３、４の配置に必要な搬送方向長さ以上を必要としないので、用いる装置は大型化せず、しかも、各テーブル３、４および各塗布ヘッド７、８のそれぞれが隣接のものと互いに影響し合わない独立した移動によって個別に位置決めするので、搬送方向と直角な方向に移動して個別に位置決めされる各テーブル３、４上の回路基板１のどの位置にも、対応する塗布ヘッド７、８を正確に位置決めして、複数の回路基板１に対して接着剤を並行して塗布し十分な塗布精度を確保することができ作業能率が向上する。したがって、回路基板生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。   As a result, a plurality of tables 3 and 4 arranged close to each other in the conveyance direction in the middle of the conveyance path 2 of the circuit board 1 and a plurality of coating heads 7 and 8 arranged so as to correspond to these are used. Since the tables 3 and 4 move in a direction perpendicular to the conveyance direction to position the circuit boards 1 to be received respectively, the plurality of tables 3 and 4 have a length in the conveyance direction that is greater than the arrangement in the vicinity of the conveyance path 2. The coating heads 7 and 8 have substantially the same length in the transport direction as the tables 3 and 4 and move in the transport direction for positioning. However, the loading unit 11 and the unloading unit of the circuit board 1 are not necessary. 12 does not require a length in the transport direction that is necessary for the arrangement of the tables 3 and 4, and the apparatus to be used is not increased in size. And each coating head 7 Since each of 8 is individually positioned by independent movements that do not affect each other and adjacent ones, which of the circuit boards 1 on each table 3, 4 is individually positioned by moving in a direction perpendicular to the conveying direction. Also, the corresponding coating heads 7 and 8 can be accurately positioned at the positions, and the adhesive can be applied to the plurality of circuit boards 1 in parallel, so that sufficient application accuracy can be ensured, and the work efficiency is improved. Therefore, it is possible to sufficiently meet the demand for higher speed in the circuit board production line without increasing the size of the apparatus.

なお、各テーブル３、４は図示しないが、回路基板１をローディング部１１から所定位置に受入れて受載するとともに位置保持し、接着剤塗布作業後はアンローディング部１２に送り出す機構を有しているが、従来よく知られたものと変わりはなので詳細な説明は省略する。   Although not shown, each table 3, 4 has a mechanism for receiving and holding the circuit board 1 at a predetermined position from the loading unit 11, holding it, and sending it to the unloading unit 12 after applying the adhesive. However, since it is different from the well-known one, detailed description is omitted.

また、各テーブル位置決め手段５、６および各ヘッド位置決め手段９、１０のそれぞれは、各テーブル３、４および各塗布ヘッド７、８をガイドするガイドレール１３〜１６の一端に設けたサーボモータ１７〜２０によって図示しないねじ軸を、このねじ軸に連動する図示しないエンコーダ等の位置検出手段からの検出位置情報を基に、回転駆動することにより所定の位置に位置決めされる。このような機構も従来からよく知られたものであるので詳細な説明は省略する。   Each of the table positioning means 5 and 6 and each of the head positioning means 9 and 10 includes servo motors 17 to 17 provided at one ends of guide rails 13 to 16 that guide the tables 3 and 4 and the coating heads 7 and 8, respectively. The screw shaft (not shown) is positioned at a predetermined position by being driven to rotate on the basis of detected position information from a position detecting means such as an encoder (not shown) linked to the screw shaft. Since such a mechanism is also well known in the art, a detailed description thereof will be omitted.

また、本実施の形態の塗布ヘッド７、８は、それぞれに、複数の塗布ノズル２１、２２、２３と、認識カメラ２４とを装備されている。各塗布ノズル２１〜２３はそれぞれに固有の図示しないタンクと繋がって個別の塗布具２５〜２７をなし、塗布装置はタンク内の接着剤が無くなる都度接着剤切れとして停止されて接着剤の補給を行うようになっている。これも従来からよく知られたものであるので、具体的な説明は省略する。認識カメラ２４は回路基板１の表面の状態等を認識して塗布条件を自動調整すると云ったことに利用する。各塗布ヘッド７、８に装備する塗布ノズルの数は１本でもよいし、２本でも、あるいは３本より多くてもよく、必要に応じて決定する。複数装備する塗布ノズル２１〜２３等は基本的には塗布径の異なるものである。しかし、使用頻度が他のものに比して整数倍になる塗布径のものは、その倍数分の本数を装備して使い分けることにより、他のものと接着剤の補給タイミングがほぼ一致するので、この補給タイミングがばらばらなために塗布装置が頻繁に停止するような問題を回避することができる。本実施の形態の塗布装置では各塗布ヘッド３、４に装備した塗布ノズル２１は大径のＬ、塗布ノズル２２、２３はそれぞれ小径のＳとしてある。   The coating heads 7 and 8 of the present embodiment are equipped with a plurality of coating nozzles 21, 22, and 23 and a recognition camera 24, respectively. Each application nozzle 21 to 23 is connected to a tank (not shown) that is unique to each application nozzle to form individual applicators 25 to 27. The application device is stopped as the adhesive runs out and the adhesive is replenished each time the adhesive in the tank runs out. To do. Since this is also well known from the past, specific description is omitted. The recognition camera 24 is used for automatically adjusting the coating conditions by recognizing the state of the surface of the circuit board 1 and the like. The number of coating nozzles provided in each coating head 7, 8 may be one, two, or more than three, and is determined as necessary. A plurality of coating nozzles 21 to 23 and the like that are equipped with a plurality of coating diameters are basically different. However, for coating diameters whose usage frequency is an integer multiple compared to other types, by using the number of multiples and using them properly, the adhesive replenishment timing is almost the same as the others, Since the replenishment timings are different, it is possible to avoid the problem that the coating apparatus frequently stops. In the coating apparatus of the present embodiment, the coating nozzle 21 provided in each coating head 3, 4 has a large diameter L, and the coating nozzles 22, 23 have a small diameter S.

このように複数の塗布径を選択できる塗布ヘッド７、８により回路基板１上の必要位置に接着剤を塗布するのに、所定のプログラムに従って自動的に行う。このために、本実施の形態の装置は図４に示すようなマイクロコンピュータ２８を利用した制御装置を利用する。他の方式の制御装置でもよいのは勿論である。マイクロコンピュータ２８は内部の記憶手段３１に回路基板１上の接着剤を塗布すべき各位置、この各位置に接着剤を塗布する個数、塗布ヘッド７、８の上昇速度および前記各位置に塗布される接着剤を利用してその塗布位置にマウントされる各部品の寸法等を含む動作プログラムを記憶する。このようなプログラムおよびデータの設定は、操作盤３６からの入力操作による内部記憶手段３１への入力のほか、フレキシブルシートやコンパクトディスク、あるいは他の制御装置と云った外部記憶手段の各種接続によっても行える。もっとも他の適当な手法を用いることもできる。   Thus, the application of the adhesive to the required position on the circuit board 1 by the application heads 7 and 8 capable of selecting a plurality of application diameters is automatically performed according to a predetermined program. For this purpose, the apparatus of the present embodiment uses a control apparatus using a microcomputer 28 as shown in FIG. Of course, other types of control devices may be used. The microcomputer 28 is applied to the internal storage means 31 at each position where the adhesive on the circuit board 1 is to be applied, the number of the adhesive to be applied at each position, the ascending speed of the application heads 7 and 8, and the position applied to each position. An operation program including the dimensions and the like of each component mounted at the application position using the adhesive is stored. Such program and data settings can be made not only by input to the internal storage means 31 by an input operation from the operation panel 36, but also by various connections of external storage means such as flexible sheets, compact discs, or other control devices. Yes. However, other suitable techniques can be used.

マイクロコンピュータ２８は認識カメラ２４も接続され、また、各種の異常信号や各塗布具２５〜２７での接着剤切れ、前記した試し塗布のための図１に示すような試し塗布補助具４１でのテープ切れ等の信号、および他の各種の信号が入力される。これら、異常信号や接着剤切れ、およびテープ切れの信号の入力は塗布装置の停止信号として扱われる。   The microcomputer 28 is also connected to a recognition camera 24. Also, various abnormal signals, adhesive breakage in each of the applicators 25 to 27, and the test application aid 41 as shown in FIG. A signal such as a tape out and other various signals are input. These abnormal signals, adhesive shortage, and tape shortage inputs are treated as stop signals for the coating apparatus.

マイクロコンピュータ２８は上記制御のために、第１の制御手段の一例である内部のＡ制御手段３２によって前記テーブル位置決め手段５、６およびヘッド位置決め手段９、１０の各サーボモータ１７〜２０を制御するし、試し塗布補助具４１の駆動手段の一例である図３に示すようなエアーシリンダ４６の伸縮を制御する電磁弁４７も制御する。また、マイクロコンピュータ２８は位置決めされた各塗布ヘッド７、８に装備した所定の塗布ノズル２１〜２３によって接着剤の塗布を行うのに、塗布ノズル２１〜２３を昇降させる機構の動作も制御する。これについてもエアーシリンダを用いて電磁弁を制御すればよく、既によく知られたものであるので具体的な説明は省略する。各塗布ヘッド７、８は、前記試し塗布のためにはそれぞれのための試し塗布補助具４１に対向する位置にも必要の都度位置決めされて、これに装着されたテープ４２の上に試し塗布を行う。ロールテープ４２の巻取りは専用のモータを設けてこれをマイクロコンピュータ２８で動作制御することにより行ってもよいが、塗布ヘッド７、８が試し塗布を行う動作を利用して、試し塗布を行う都度所定量繰り出されるような機構を用いることもできる。   For the above control, the microcomputer 28 controls the servo motors 17 to 20 of the table positioning means 5 and 6 and the head positioning means 9 and 10 by an internal A control means 32 which is an example of a first control means. Then, an electromagnetic valve 47 for controlling expansion and contraction of the air cylinder 46 as shown in FIG. The microcomputer 28 also controls the operation of a mechanism for raising and lowering the application nozzles 21 to 23 in order to apply adhesive with the predetermined application nozzles 21 to 23 provided in the respective application heads 7 and 8 positioned. In this case as well, the solenoid valve may be controlled using an air cylinder, and since it is already well known, a detailed description thereof will be omitted. Each of the coating heads 7 and 8 is positioned at a position facing the trial coating auxiliary tool 41 for the trial coating whenever necessary, and the trial coating is performed on the tape 42 attached thereto. Do. The roll tape 42 may be wound up by providing a dedicated motor and controlling the operation of the roll tape 42 by the microcomputer 28. However, the trial application is performed by using the operation of the application heads 7 and 8 performing the trial application. It is also possible to use a mechanism that feeds a predetermined amount each time.

試し塗布具４１は図２、図３に示すように、適当なガイド機構５１によって図２の（ａ）、図３の（ａ）に示す回路基板１の搬送レベルＬＶよりも下の待機位置と、図２の（ｃ）、図３の（ｃ）に示す回路基板１の搬送レベルＬＶよりも上に突出した交換位置との間で移動できるように支持案内される。このガイド機構５１のガイド構造は知られた種々のものを採用することができる。試し塗布具４１は基板５２にエアーシリンダ４６のシリンダロッド４７が連結され、前記待機位置と、図２の（ｂ）、図３の（ｂ）に示す回路基板１の搬送レベルＬＶと同一高さとなる使用位置との間で昇降させられるようにしている。シリンダロッド４７と基板５２との連結には、シリンダロッド４７の先端部上下２ヶ所に設けられた下部位置決めナット５３と上部位置決めナット５４との間で遊びＳが設けられ、上部位置決めナット５３と基板５２との間にばね５５を働かせて、基板５２は通常、下部位置決めナット５２の位置に位置決めされた状態で、エアーシリンダ４６の伸縮に従って前記待機位置と使用位置との間で昇降されるが、基板５２に設けた図示しない取手や、試し塗布具４１の適当な部分に手を引っかけたり、把持して上方へ引っ張ると、前記遊びＳを利用してばね５５を圧縮しながら試し塗布具４１を前記交換位置まで引き上げられるようになっている。もっともエアーシリンダ４６の代わりの駆動手段としてはモータや他のアクチュエータを利用することもでき、また、交換位置への移動もこれら駆動手段によって自動的に行うこともできる。この場合、テープ切れ信号によって塗布装置を停止させる制御に併せて試し塗布補助具４１を交換位置に上昇させるように制御すればよい。   As shown in FIGS. 2 and 3, the test applicator 41 has a standby position lower than the transport level LV of the circuit board 1 shown in FIGS. 2 (a) and 3 (a) by an appropriate guide mechanism 51. 2 (c) and FIG. 3 (c) are supported and guided so as to be movable between the exchange position protruding above the transport level LV of the circuit board 1 shown in FIG. Various known guide structures of the guide mechanism 51 can be employed. In the trial applicator 41, the cylinder rod 47 of the air cylinder 46 is connected to the substrate 52, and the standby position is the same height as the conveyance level LV of the circuit board 1 shown in FIGS. 2B and 3B. It can be raised and lowered between the use position. To connect the cylinder rod 47 and the substrate 52, a play S is provided between the lower positioning nut 53 and the upper positioning nut 54 provided at two positions above and below the tip of the cylinder rod 47, and the upper positioning nut 53 and the substrate 52 are connected. The base plate 52 is usually moved up and down between the standby position and the use position in accordance with the expansion and contraction of the air cylinder 46 in a state where the base plate 52 is positioned at the position of the lower positioning nut 52. When a hand is hooked on a handle (not shown) provided on the substrate 52 or an appropriate portion of the test applicator 41, or is gripped and pulled upward, the test applicator 41 is compressed while the spring 55 is compressed using the play S. The replacement position is raised. Of course, a motor or other actuator can be used as a driving means instead of the air cylinder 46, and the movement to the replacement position can be automatically performed by these driving means. In this case, the trial application assisting tool 41 may be controlled to be raised to the replacement position in conjunction with the control for stopping the application apparatus by the tape out signal.

試し塗布補助具４１は前記のような使用位置と回路基板１の搬送レベルＬＶよりも下の待機位置との間でエアーシリンダ４６により適時に移動させられるので、回路基板１の搬送の邪魔にならないタイミングで前記試し塗布に自動的に使用されるようにしながら、塗布補助具４１を回路基板１の物搬送レベルＬＶよりも上に移動させることにより、回路基板１の搬送機構等の邪魔なくロールテープ４２を容易かつ短時間で交換することができるので、作業能率が向上する。ロールテープ４２が図２の（ｃ）および図３の（ｃ）に示すようにまだバックアップ材４３に引っ掛かっている状態での交換であっても、図３の（ｃ）に仮想線で示すようにロールテープ４２をバックアップ材４３から手指にて側方へ簡単に外せるので、ロールテープ４２を楽に交換することができる。   Since the trial application aid 41 is moved by the air cylinder 46 in a timely manner between the use position as described above and the standby position below the transport level LV of the circuit board 1, it does not interfere with the transport of the circuit board 1. While being automatically used for the trial application at the timing, the application aid 41 is moved above the object conveyance level LV of the circuit board 1, so that the roll tape can be obtained without obstructing the conveyance mechanism of the circuit board 1. Since 42 can be replaced easily and in a short time, the work efficiency is improved. Even when the roll tape 42 is exchanged in a state where it is still caught by the backup material 43 as shown in FIGS. 2C and 3C, it is indicated by a virtual line in FIG. 3C. In addition, the roll tape 42 can be easily removed laterally from the backup material 43 with fingers, so that the roll tape 42 can be easily replaced.

したがって、本発明においても、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。このような特徴は、本実施の形態の図１に示すよすな位置決め形式および塗布形式を採らない前記した従来装置等他の各種の装置にも同様に発揮することができ、これらとの組み合わせ構成も本発明の範疇に属する。   Therefore, also in the present invention, it is possible to sufficiently meet the demand for higher speed in the production line of the electronic circuit board without increasing the size of the apparatus. Such a feature can be similarly exerted on various other devices such as the above-described conventional device that does not adopt the positioning method and the coating method shown in FIG. 1 of the present embodiment, and a combination thereof. The configuration also belongs to the category of the present invention.

また、本実施の形態では、各塗布ヘッド７、８に装備した異なった塗布径の塗布ノズル２１と塗布ノズル２２および２３とを選択使用するのに、前記記憶手段３１に記憶されたプログラムから、第２の制御手段の一例であるマイクロコンピュータ２８の内部のＢ制御手段３３によって、前記塗布される接着剤を利用してその塗布位置にマウントされる部品の寸法情報を得るとともに、この寸法情報によって塗布径を決定して、その都度必要とする塗布径にて接着剤が塗布されるように前記プログラムにデータ設定する。   Further, in the present embodiment, in order to selectively use the application nozzle 21 and the application nozzles 22 and 23 having different application diameters equipped in the application heads 7 and 8, from the program stored in the storage means 31, The B control means 33 inside the microcomputer 28 which is an example of the second control means obtains dimensional information of the component mounted at the application position by using the applied adhesive, and the dimensional information The application diameter is determined, and data is set in the program so that the adhesive is applied at the required application diameter each time.

このように、前記プログラム中の塗布位置に対応した部品の寸法情報によって、塗布ヘッド７、８が有している複数の接着剤の塗布径を自動的に選択して接着剤の塗布が行われるようにすると、塗布径を選択するための特別な設定操作が不要となり、塗布対象物に対応して新たな塗布条件を設定するための作業能率が向上する。したがって、これらの発明においても、回路基板生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。このような特徴も、本実施の形態の図１に示すよすな位置決め形式および塗布形式を採らない前記した従来装置等他の各種の装置にも同様に発揮することができ、これらとの組み合わせ構成も本発明の範疇に属する。また、複数の塗布径は１つの塗布具における塗布径調整によっても得られる。この場合塗布具は１つでよく、塗布径の選択操作が１つの塗布具での塗布径調整操作に代わるだけで、本質的な変化はない。   As described above, the adhesive is applied by automatically selecting the application diameters of the plurality of adhesives of the application heads 7 and 8 based on the dimension information of the parts corresponding to the application positions in the program. If it does in this way, the special setting operation for selecting a coating diameter will become unnecessary, and the work efficiency for setting a new coating condition corresponding to a coating target will improve. Therefore, in these inventions, it is possible to sufficiently meet the demand for high speed in the circuit board production line without increasing the size of the apparatus. Such a feature can also be exhibited in various other devices such as the above-described conventional device that does not adopt the Yoshino positioning method and the application method shown in FIG. 1 of the present embodiment, and a combination thereof. The configuration also belongs to the category of the present invention. The plurality of application diameters can also be obtained by adjusting the application diameter in one applicator. In this case, only one applicator may be used, and the operation of selecting the application diameter is merely replaced with the operation of adjusting the application diameter with one applicator, and there is no essential change.

さらに本実施の形態では、前記のように複数の同一塗布径の塗布具２２、２３を用いるのに、Ｂ制御手段３３によって、前記ログラムが有している回路基板１上の接着剤を塗布すべき各位置、この各位置に接着剤を塗布する個数、および前記各位置で塗布される接着剤を利用してマウントされる電子部品に対応して決定された塗布径に関する情報から、同一塗布径を有する複数の塗布具２６、２７の特定単位での必要な延べ使用回数を得て、この延べ使用回数を同一径を有する塗布具２６、２７の数で除算することを例えばマイクロコンピュータ２８の内部機能としての演算手段３４を利用して行っておき、除算塗布回数に達する都度、同一径を有した複数の塗布具２６、２７を順次に切換え使用されるように、前記プログラムにデータ設定する。   Further, in the present embodiment, the adhesive on the circuit board 1 possessed by the program is applied by the B control means 33 in order to use the plurality of applicators 22 and 23 having the same application diameter as described above. The same application diameter from each position, the number of adhesives applied to each position, and the application diameter determined for the electronic component mounted using the adhesive applied at each position. The necessary total number of times of use in a specific unit of the plurality of applicators 26, 27 having the same diameter is obtained, and the total number of uses is divided by the number of applicators 26, 27 having the same diameter. Data is set in the program so that a plurality of applicators 26 and 27 having the same diameter are sequentially switched and used every time the division application number is reached. That.

このようにすると、例えば、回路基板１の１枚分あるいは適数枚分の同一塗布径での塗布回数、あるいは、１枚の回路基板１における同一塗布径での塗布回数を所定数に分割した塗布回数と云った各種の特定単位の範囲内で、複数有している同一径の各塗布具２６、２７の各使用回数が等しくなり、特定単位をいくら繰り返して塗布作業を行ってもこれが崩れず、それぞれの接着剤の補給タイミングは他のものを含めてほぼ同一になり、各塗布具２５〜２７での接着剤の補給タイミングがばらばらで作業性が低下するようなことを、同一塗布径の複数の塗布具２５〜２７を使い分けるための特別な設定操作なしに回避することができ、特別な設定操作のために余分な時間が掛かって作業性が低下するようなことも防止することができる。したがって、これらの発明においても、電子回路基板の生産ラインでの高速化の要求に装置の大型化なく十分に対応することができる。このような特徴も、本実施の形態の図１に示すような位置決め形式および塗布形式を採らない前記した従来装置等他の各種の装置にも同様に発揮することができ、これらとの組み合わせ構成も本発明の範疇に属する。   In this case, for example, the number of coatings with the same coating diameter for one or a suitable number of circuit boards 1 or the number of coatings with the same coating diameter on one circuit board 1 is divided into a predetermined number. Within the range of various specific units such as the number of times of application, the number of times each of the applicators 26 and 27 having the same diameter is equalized and the number of times the specific unit is repeatedly applied, it will collapse. First, the replenishment timing of each adhesive, including other ones, is almost the same, and the replenishment timing of the adhesive in each applicator 25 to 27 is different, and the workability is lowered. Can be avoided without special setting operation for properly using the plurality of applicators 25 to 27, and it is possible to prevent the workability from being lowered due to extra time for the special setting operation. it can. Therefore, in these inventions, it is possible to sufficiently meet the demand for higher speed in the production line of the electronic circuit board without increasing the size of the apparatus. Such features can also be exhibited in various other devices such as the above-described conventional devices that do not adopt the positioning format and the coating format as shown in FIG. Are also within the scope of the present invention.

図５〜図７はマイクロコンピュータ２８を利用した前記各動作制御の具体例を示すフローチャートである。   5 to 7 are flowcharts showing specific examples of each operation control using the microcomputer 28. FIG.

図５は主な動作制御を示すメインルーチンであり、電源の投入によって各種の初期設定が行われる。ついで、各種の入出力処理が行われた後、この入出力処理による各種データ設定に基づき、同一塗布径の塗布ノズルが複数あるモードであると、それらを前記のように均等使用するデータ設定のための同種ノズル処理を行う。続いて、設定された各種塗布条件に従い、各塗布ヘッド７、８による塗布作業を行う。次に、試し塗布補助具４１の動作制御やその他の必要な制御を行って後、停止信号や異常信号があるときに停止処理を行い、これらの信号がなければ入出力処理以降の制御を繰り返す。   FIG. 5 is a main routine showing main operation control, and various initial settings are performed by turning on the power. Then, after various input / output processes are performed, based on various data settings by the input / output processes, in a mode in which there are a plurality of application nozzles having the same application diameter, the data setting for equally using them as described above is performed. For the same kind of nozzle. Subsequently, the application work by the application heads 7 and 8 is performed in accordance with the various application conditions set. Next, after performing operation control of the trial application assisting tool 41 and other necessary controls, stop processing is performed when there is a stop signal or an abnormal signal, and if there is no such signal, control after input / output processing is repeated. .

図６は図５の同種ノズル処理サブルーチンの具体例であり、同一塗布径の塗布ノズルが複数設定されているものについてだけ処理する。本実施の形態に合わせて、Ｓの塗布ノズルが複数設定されているラインを例にとって説明すると、複数設定されていることが確認されることによって、塗布プログラムのシミュレートを行って、プログラムに設定されている情報から、同一塗布径を有する複数の塗布具の特定単位での必要な延べ使用回数を得て、この延べ使用回数を同一塗布径の塗布ノルズを有する塗布具の数で除算することを行っておき、この除算塗布回数を１つの塗布具についての連続使用回数Ｓｎとして設定し、同一塗布径Ｓを有する塗布具が複数あるフラグＳを１にセットしリターンする。複数でないと回数Ｓｎをクリアし、フラグＳを０にリセットする。塗布径Ｌ、ＶＳのものについても同様であるので、具体的な説明は省略する。   FIG. 6 is a specific example of the same-type nozzle processing subroutine of FIG. 5, and processing is performed only for a case where a plurality of application nozzles having the same application diameter are set. A line in which a plurality of S coating nozzles are set according to the present embodiment will be described as an example. By confirming that a plurality of coating nozzles are set, a coating program is simulated and set in the program. Obtain the required total number of times of use for a specific unit of a plurality of applicators having the same application diameter from the information being obtained, and divide this total number of uses by the number of applicators having the same application diameter. The division application number is set as the continuous use number Sn for one applicator, and a flag S having a plurality of applicators having the same application diameter S is set to 1 and the process returns. If the number is not plural, the number Sn is cleared and the flag S is reset to zero. Since the same applies to the coating diameters L and VS, a specific description is omitted.

図７は図５のＲ．Ｌ塗布動作処理サブルーチンであり、プログラム上でその都度必要な塗布径が設定され、設定された塗布径ＬまたはＳ、またはＶＳのラインに従って処理される。ここでは、上記塗布径Ｓが設定されたものとして、Ｓのラインの制御だけを説明する。   FIG. This is an L coating operation processing subroutine, and a necessary coating diameter is set on the program each time, and processing is performed according to the set coating diameter L, S, or VS line. Here, only the control of the S line will be described assuming that the coating diameter S is set.

まず、フラグＳがあるかどうかを判別する。フラグＳが０であると、該当する塗布ノズルが複数ないので、通常通りに塗布ノズルＳを指定し、塗布動作を行う。   First, it is determined whether or not there is a flag S. If the flag S is 0, there are no corresponding application nozzles, so the application nozzle S is designated as usual and the application operation is performed.

フラグＳが１で該当する塗布ノズルが複数あると、ノズル数ＳＮを判別する。
次いで複数あるノズルにつき予め付した番地の第１番目から順に指定するために、ＳＮ−（ＳＮ−１）の番地を指定し、最初の塗布を行う。この第１番目の塗布ノズルが使用される都度カウンタＣ、Ｄを＋１し、カウンタＡのカウントが、先に設定された連続使用回数Ｓｎに等しくなるまで、第１番目の塗布ノズルの使用を繰り返す。等しくなると、塗布ノズル指定番地を＋１したノズル指定を行い、カウンタＣのカウントをクリアし、以降第２番目の塗布ノズルによる塗布が同様に行われるようにする。カウンタＤのカウントがＳＮに等しくなると、複数ある塗布ノズルの全てについての使用が一巡したことになるので、カウンタＤをクリアしリターンする。これによって、複数ある塗布ノズルの使用は第１番目からの再使用となる。他の塗布径の塗布ノズルについても同様であるので、具体的な説明は省略する。 If the flag S is 1 and there are a plurality of corresponding application nozzles, the number of nozzles SN is determined.
Next, in order to designate in order from the first of the addresses assigned in advance for a plurality of nozzles, the address of SN- (SN-1) is designated and the first application is performed. Each time the first application nozzle is used, the counters C and D are incremented by 1, and the use of the first application nozzle is repeated until the count of the counter A becomes equal to the previously set number of continuous use Sn. . When they are equal, the nozzle designation is made by adding 1 to the application nozzle designation address, the count of the counter C is cleared, and thereafter the application by the second application nozzle is performed similarly. When the count of the counter D becomes equal to SN, the use of all the plurality of application nozzles has been completed, so the counter D is cleared and the process returns. As a result, the use of a plurality of application nozzles is reused from the first. Since the same applies to the application nozzles of other application diameters, a specific description is omitted.

もっとも、具体的な制御はこのような内容のものに限定されることはなく、種々なプログラムにて達成することができる。   However, the specific control is not limited to that described above, and can be achieved by various programs.

本発明は、接着剤の自動塗布に実用でき、生産ラインの高速化、小型化に貢献する。   The present invention can be practically used for automatic application of an adhesive and contributes to speeding up and downsizing of a production line.

本発明の一実施の形態としての接着剤の塗布装置の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of an adhesive coating apparatus as an embodiment of the present invention. 図１の装置の試し塗布補助具の動作状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation state of the trial application | coating auxiliary tool of the apparatus of FIG. 図１の装置の試し塗布補助具の支持構造と動作状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the support structure and operation state of the trial application assistance tool of the apparatus of FIG. 図１の装置の制御回路のブロック図である。It is a block diagram of the control circuit of the apparatus of FIG. 図１の制御回路の主な動作制御を示すメインルーチンのフローチャートである。3 is a flowchart of a main routine showing main operation control of the control circuit of FIG. 1. 図５の同種ノズル処理サブルーチンのフローチャートである。It is a flowchart of the same kind nozzle processing subroutine of FIG. 図５のＲ．Ｌ塗布動作処理のサブルーチンのフローチャートである。R. of FIG. It is a flowchart of a subroutine of L application operation processing. 従来の接着剤の塗布装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the conventional application | coating apparatus of the adhesive agent. 図８の装置の考えられる改良例を示す概略構成図である。FIG. 9 is a schematic block diagram illustrating a possible improvement of the apparatus of FIG. 図８の装置での接着剤塗布のためのデータ設定例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of a data setting for the adhesive agent application in the apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 回路基板
２ 搬送路
３、４ テーブル
５、６ テーブル位置決め手段
７、８ 塗布ヘッド
９、１０ ヘッド位置決め手段
２１〜２３ 塗布ノズル
２５〜２７ 塗布具
２８ マイクロコンピュータ
３１ 記憶手段
３２ Ａ制御手段
３３ Ｂ制御手段
３４ 演算手段
４１ 試し塗布補助具
４２ ロールテープ
４６ エアーシリンダ
４７ シリンダロッド
５１ ガイド機構
ＬＶ 回路基板搬送レベル
Ｓ 遊び DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Conveyance path 3, 4 Table 5, 6 Table positioning means 7, 8 Coating head 9, 10 Head positioning means 21-23 Coating nozzle 25-27 Coating tool 28 Microcomputer 31 Storage means 32 A control means 33 B control Means 34 Calculation means 41 Trial application aid 42 Roll tape 46 Air cylinder 47 Cylinder rod 51 Guide mechanism LV Circuit board transfer level S Play

Claims (1)

塗布対象物の搬送路の途中に配置されて搬送されてくる塗布対象物を受載できるテーブルと、このテーブルに対応して配置されてテーブル上の塗布対象物の必要位置に接着剤を塗布できる塗布ヘッドと、テーブルおよび塗布ヘッドを少なくとも塗布ヘッドの移動を伴って相対移動させて、テーブル上の塗布対象物の必要位置および塗布対象物近傍の必要位置に塗布ヘッドが対向するように位置決めする位置決め手段と、前記テーブルの搬送方向上流側および下流側の所定近傍位置に設けられてロールテープを順次繰り出しながらこれを塗布ヘッドの試し塗布に供する試し塗布補助具と、この試し塗布補助具を搬送路の塗布対象物搬送レベルよりも下の待機位置と、塗布対象物搬送レベルと同じ高さの使用位置と、塗布対象物搬送レベルよりも上のテープ交換位置とに移動できるように支持する支持機構と、試し塗布補助具を少なくとも待機位置と使用位置との間で移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とする接着剤の塗布装置。


A table that can receive the application object that is arranged and conveyed in the middle of the conveyance path of the application object, and an adhesive that can be applied to the required position of the application object that is arranged in correspondence with this table. Positioning in which the coating head, the table, and the coating head are moved relative to each other with at least the movement of the coating head so that the coating head faces the required position of the coating target on the table and the required position near the coating target. Means, a trial application aid provided in predetermined proximity positions on the upstream side and downstream side in the transport direction of the table and supplying the test tape to the trial application of the coating head while sequentially feeding out the roll tape, and a transport path for the trial application aid The stand-by position below the application object transfer level, the use position at the same height as the application object transfer level, and the application object transfer level. A supporting mechanism for supporting the so as to be movable in the tape replacement position, the coating apparatus of the adhesive, characterized in that a driving means for moving at least between a waiting position and the use position the trial coating aid.

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