JP3652568B2 - チップ部品及びチップ部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器等のチップ部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来におけるチップ部品において、例えば、チップ抵抗器は、図5に示すように構成されている。つまり、図5(a)に示すように、チップ抵抗器Cは、絶縁基板110と、電極部120と、抵抗体層130と、保護層140とを有し、該電極部120は、絶縁基板110の左右に一対設けられており、上面電極層122と、側面電極層124と、メッキ層126とを有している。このメッキ層126は、ニッケルメッキ層127と、ハンダメッキ層128の2層からなっている。ここで、該メッキ層126の端部は、保護層140の端部に接した状態で固着されており、一般に腐食しやすい上面電極層122が露出しないように構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記上面電極層122と保護層140と、及び、上面電極層122とメッキ層126とは強固に接着されているが、保護層140とメッキ層126との接着強度はあまり高くない。すると、熱ストレス等による各層の収縮膨張により、この保護層140とメッキ層126との間に隙間が生じることになる。
【0004】
特に抵抗値許容差が小さい場合に、焼成温度等の関係で樹脂の保護層が用いられるが、そのように、保護層140に樹脂を使用する場合には、熱ストレス等による保護層140とメッキ層126の収縮膨張の差により、保護層140にガラス(例えば、ほう珪酸鉛ガラス)を使用した場合に比べて、メッキ層126と保護層140間の隙間が大きくなる。上記のような隙間が上面電極層122にまで至ると、該上面電極層122は一般に銀系厚膜で形成されているため、腐食されやすい。特に、該チップ抵抗器が硫化ガスが多く含まれている雰囲気で使用されると、上面電極層122における銀と反応し、絶縁物である硫化銀が生成されて腐食される。上面電極層122の腐食が進むと、該上面電極層122が導体としての機能を十分に果たせなくなり、断線等のチップ抵抗器の故障につながるという問題がある。
【0005】
そこで、本発明は、保護層に樹脂を用いた場合に、該保護層とメッキ層間の隙間をなるべく小さくして、上面電極層が腐食されにくくするチップ部品を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第1には、絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成された機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と該上面電極層と該上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品であって、該上面電極層上に設けられたガラス層であって、該メッキ層の端部と保護層の端部間に設けられたガラス層を有し、該保護層が樹脂により形成されていることを特徴とする。
【0007】
この第1の構成のチップ部品においては、メッキ層の端部と保護層の端部の間にガラス層が設けられているので、保護層に樹脂を用いた場合でも、保護層とメッキ層の境界部で発生する隙間が、保護層にほう珪酸鉛ガラスを用いた場合と同程度に小さくなり、よって、上面電極層の腐食がされにくく、断線等チップ抵抗器の故障が起こりにくくなる。また、保護層と異なり、ガラス層の厚さを薄くできるので、ガラス層の厚さを薄くすることにより、熱ストレス等による収縮膨張の度合いが小さくなり、メッキ層とガラス層間の隙間をより小さくすることができる。
【0008】
また、第2には、上記第1の構成において、上記ガラス層が上記機能素子側にまで延設され、該ガラス層の端部が、該機能素子に積層して形成されていることを特徴とする。よって、ガラス層の面積を広く取ることができるので、該ガラス層と保護層の位置精度の許容差を大きくすることができ、チップ部品を容易に製造することが可能となる。
【0009】
また、第3には、上記第1又は第2の構成において、上記ガラス層の厚みが、保護層の厚みよりも薄いことを特徴とする。これにより、メッキ層とガラス層間の隙間をより小さくすることができる。
【0010】
また、第4には、上記第1から第3までのいずれかの構成において、上記ガラス層が一対設けられ、該一対のガラス層が互いに平行に設けられていることを特徴とする。また、第5には、上記第1から第4までのいずれかの構成において、上記機能素子が、抵抗体であることを特徴とする。
【0011】
また、第6には、上記第5の構成のチップ部品を製造するチップ部品の製造方法であって、上記ガラス層を、抵抗体の抵抗値を調整する前に形成することを特徴とする。これにより、抵抗体の抵抗値が変化することを防止することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づく第1実施例のチップ部品としてのチップ抵抗器Aは、図1(a)に示されるように、絶縁基板10と、電極部20と、抵抗体層30と、ガラス層35と、保護層40とを有している。
【0013】
ここで、上記絶縁基板10は、主にアルミナで構成された略直方体形状であって、平面視すると略長方形状を呈している。
【0014】
また、上記電極部20は、左右に一対設けられており、図1(a)に示すように、上面電極層22と、側面電極層24と、メッキ層26とを有している。ここで、2つの上面電極層22は、上記絶縁基板10上に対向して設けられている。この上面電極層22は、通常銀系厚膜により形成されている。また、上記側面電極層24は、上記上面電極層22の一部と、上記絶縁基板10の側面と、上記絶縁基板10の下面の一部とを覆っている。この側面電極層24は、樹脂・銀系厚膜により形成されている。
【0015】
また、上記メッキ層26は、ニッケルメッキ層27とハンダメッキ層28とを有し、上記ニッケルメッキ層27は、上記側面電極層24及び上記上面電極層22の露出部の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキにより施されている。このニッケルメッキ層27は、側面電極層24及び上面電極層22の部品ハンダ付け時のハンダへの溶出を防止するために設けられた層であり、ニッケル以外に銅が用いられることもある。さらに、上記ハンダメッキ層28は、上記ニッケルメッキ層27の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキにより施されている。このハンダメッキ層28は、該チップ抵抗器Aのはんだ付けを良好とするための層であり、はんだ以外に錫が用いられることがある。
【0016】
また、上記機能素子としての上記抵抗体層30は、上記絶縁基板10及び上記一対の上面電極層22の一部と重合されて形成されている。この抵抗体層30は、例えば、酸化ルテニウム系等の抵抗ペーストを、上記の位置に略平滑状に略均一の膜厚でスクリーン印刷して焼成して設けたものである。
【0017】
また、ガラス層35は、上面電極層22上で、該メッキ層26と保護層40間に設けられている。このガラス層35は、メッキ層26と保護層40とが直接接触しないように設けられているものであり、図2に示すように、平面視では、略帯状を呈し、また、断面形状については、図1(b)に示すように、略台形形状を呈している。なお、このガラス層35は、ほう珪酸鉛ガラスにより形成されている。なお、図2は、チップ抵抗器Aを上方から視認した場合の各部の配置を示す図であり、上面電極層22、抵抗体層30、ガラス層35、保護層40について平面視した際に、最外郭の輪郭を図示したものである。実際には隠れて見えない構成についても、全て実線で描かれている。なお、図4についても同様である。
【0018】
このように、ガラス層35が設けられていることにより、ガラス層35の一方の端部では、その側面にメッキ層26が接触するとともに、該端部の上面にも該メッキ層26が若干重なっている。また、ガラス層35の他方の端部においても、その側面に保護層40が接触するとともに、該端部の上面にも該保護層40が若干重なっている。つまり、メッキ層26、保護層40ともに該ガラス層35に若干乗り上げる形で接触している。このガラス層35は、抵抗値が変化することを防止するために、抵抗体層30の抵抗値を調整する前に形成しておくことが必要である。
【0019】
また、上記保護層40は、図1に示すように、上記抵抗体層30と、上記一対の上面電極層22の上面の一部と、上記絶縁基板10の上面の一部とに、重なり合うように形成されている。この場合に、保護層40が絶縁基板10と重なり合う部分は、短手方向に位置する端部の領域である。この保護層40には、樹脂(エポキシ、フェノール、シリコン等)が用いられている。
【0020】
なお、保護層40と側面電極層24の材質としては、保護層40を樹脂とする場合には、側面電極層24は樹脂・銀系厚膜となる。これは、保護層40を形成してから側面電極層24を形成することから、側面電極層24を銀系厚膜で形成しようとすると、焼成温度との関係で、保護層40に樹脂を使用することはできないのである。
【0021】
上記構成の本実施例におけるチップ抵抗器Aにおいては、保護層40とメッキ層26の間にガラス層35が介在するので、メッキ層26はガラス層35と接することになり、保護層40に樹脂を用いた場合に、該メッキ層26とガラス層35間にできる隙間が、従来の構成(図5参照)において保護層40にほう珪酸鉛ガラスを用いた場合のメッキ層と保護層間の隙間と同程度に小さくなる。よって、上面電極層22の腐食がされにくく、断線等チップ抵抗器の故障を起こりにくくすることができる。
【0022】
また、保護層40については、抵抗体層30を保護するためにある程度の層の厚さが必要となるが、ガラス層35の場合には、そのように層の厚さを確保する必要がないことから、ガラス層35の厚さを薄くできる。そして、ガラス層35の厚さを薄くすることにより、熱ストレス等による収縮膨張の度合いが小さくなり、メッキ層26とガラス層35間の隙間をより小さくすることができる。
【0023】
続いて第2実施例について説明する。第2実施例のチップ部品としてのチップ抵抗器Bは、上記第1実施例のチップ抵抗器Aと略同一の構成であるが、第1実施例と比べると、ガラス層35が抵抗体層30にまで伸び、該ガラス層35の一部が抵抗体層30上に積層している点が異なる。
【0024】
この第2実施例の場合でも、上記第1実施例の場合と同様に、保護層40とメッキ層26の間にガラス層35が設けられているので、保護層40に樹脂を用いた場合に、メッキ層26と保護層40の境界部で発生する隙間が、保護層40にほう珪酸鉛ガラスを用いた場合と同程度に小さくなり、上面電極層22の腐食がされにくく、断線等チップ抵抗器の故障が起こりにくくなる。また、ガラス層35の厚さを薄くすることができるので、熱ストレス等による収縮膨張の度合いが小さくなり、メッキ層26とガラス層35間の隙間をより小さくすることができる。また、この第2実施例においては、ガラス層35の面積を広く取ることができるので、該ガラス層35と保護層40の位置精度の許容差を大きくすることができ、チップ抵抗器Bを容易に製造することが可能となる。
【0025】
なお、上記の各実施例の説明では、チップ部品としてチップ抵抗器を例に挙げて説明したが、これには限られず、機能素子として、コンデンサ、コイル等の場合であってもよい。
【0026】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ部品によれば、メッキ層の端部と保護層の端部の間にガラス層が設けられているので、保護層に樹脂を用いた場合でも、保護層とメッキ層の境界部で発生する隙間が、保護層にほう珪酸鉛ガラスを用いた場合と同程度に小さくなり、よって、上面電極層の腐食がされにくく、断線等チップ抵抗器の故障が起こりにくくなる。また、保護層と異なり、ガラス層の厚さを薄くできるので、ガラス層の厚さを薄くすることにより、熱ストレス等による収縮膨張の度合いが小さくなり、メッキ層とガラス層間の隙間をより小さくすることができる。
【0027】
また、本発明に基づくチップ部品がチップ抵抗器の場合において、抵抗値調整以前にガラス層を形成する製造方法により、抵抗値調整後に抵抗体が高温にさらされる事がなくなり、抵抗値が変化するのを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に基づくチップ抵抗器を示す図であり、(a)はその縦断面図であり、(b)はその要部断面図である。
【図2】第1実施例における各部の配置を概念的に示す平面図である。
【図3】本発明の第2実施例に基づくチップ抵抗器を示す図であり、(a)はその縦断面図であり、(b)はその要部断面図である。
【図4】第2実施例における各部の配置を概念的に示す平面図である。
【図5】従来におけるチップ抵抗器を示す図であり、(a)はその縦断面図であり、(b)はその要部断面図である。
【符号の説明】
A、B、C チップ抵抗器
10、110 絶縁基板
20、120 電極部
22、122 上面電極層
24、124 側面電極層
26、126 メッキ層
27、127 ニッケルメッキ層
28、128 ハンダメッキ層
30、130 抵抗体層
35 ガラス層
40、140 保護層
Claims (6)
- 絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた一対の上面電極層と、該一対の上面電極層間に形成された機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と該上面電極層と該上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品であって、
該上面電極層上に設けられたガラス層であって、該メッキ層の端部と保護層の端部間に設けられたガラス層を有し、
該保護層が樹脂により形成されていることを特徴とするチップ部品。 - 上記ガラス層が上記機能素子側にまで延設され、該ガラス層の端部が、該機能素子に積層して形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ部品。
- 上記ガラス層の厚みが、保護層の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ部品。
- 上記ガラス層が一対設けられ、該一対のガラス層が互いに平行に設けられていることを特徴とする請求項1又は2又は3に記載のチップ部品。
- 上記機能素子が、抵抗体であることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4に記載のチップ部品。
- 請求項5に記載のチップ部品を製造するチップ部品の製造方法であって、
上記ガラス層を、抵抗体の抵抗値を調整する前に形成することを特徴とするチップ部品の製造方法。
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