JP3651585B2

JP3651585B2 - Laser processing method

Info

Publication number: JP3651585B2
Application number: JP2000341925A
Authority: JP
Inventors: 裕本木
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2000-11-09
Filing date: 2000-11-09
Publication date: 2005-05-25
Anticipated expiration: 2020-11-09
Also published as: JP2002144060A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザビームを照射して、プリント基板などにビアホールやスルーホールなどの穴を作製するためのレーザ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下の説明においては、加工対象物はプリント基板とし、また、加工位置とは、穴を加工・形成する位置を指すものとする。
一般に、プリント基板（以下適宜、「基板」と記す）上に穴を複数個形成するためには、それぞれの穴を形成するためにレーザパルスを複数回照射することを必要とする。この、複数個の穴に対して複数回パルス照射する方法として、１つの穴の加工が終了するまでガルバノミラーが停止して、その穴を形成すべき位置に複数回、パルス照射を連続して、１つ目の穴を形成し終わってから次の穴を形成すべくガルバノミラーが移動する場合をバーストパルスモード（以下適宜、「バーストモード」と記す）、1回パルス照射するとガルバノミラーが移動し次の穴を形成すべき位置にレーザビームを1回照射するという具合に、エリア内の全ての穴を形成すべき位置に対して、1回づつパルスを照射した後、2回目以降のパルス照射を同様のサイクルで照射するのがサイクルパルスモード（以下適宜、「サイクルモード」と記す）である。
図７に、上述の２種類のレーザビームのパルス照射モードを示す。（ａ）がサイクルモード、（ｂ）がバーストモードである。図７は１穴あたりのパルス照射が３回で、３穴加工時の場合を示している。（ａ），（ｂ）の各図において、符号Ｓが付いたパルス照射（太線矢印で示す）から符号Ｅが付いたパルス照射まで、細線の矢印で示した順を追って、パルス照射を行っていく。
サイクルモードの場合、１回パルス照射する毎にガルバノミラーを動かすため、穴加工部が直前のパルス照射による熱の影響を受け難く、形成された個々の穴の仕上がり品質が比較的良いことが長所であるが、前後するパルス照射間の時間間隔が長くなり、全体としての加工時間も長くなってしまうという欠点がある。
【０００３】
これに対し、バーストモードの場合、１つの穴を完成させるのに必要な回数だけパルス照射し終えるまで、ガルバノミラーを停止している。このため、前後するパルス照射間の時間間隔は、ガルバノミラーを動かさず同一箇所に連続してパルス照射するため、加工時間を短くすることができる。
しかし、前後するパルス照射間の時間間隔が短いため、形成された穴に熱影響が出やすいという欠点がある。また、サイクルモードに比べると穴の内部の樹脂の残り量が多くなる傾向がある。樹脂の残り量を減らすため、パルス照射の回数を増やしても熱影響の低減の効果は少なく、逆に熱の影響から穴の形状が歪んでしまうといった弊害が発生する。
このような性質の違いにより、従来は、穴の仕上がり品質を優先する場合はサイクルモードで加工を行い、加工時間を優先する場合にはバーストモードで加工を行うという使い分けが一般的であった。
完全に１つの穴が開かない程度に数パルス照射した時点でガルバノミラーを移動し、そのサイクルを繰り返すといった、バーストモードとサイクルモードとの中間的な加工方法も以前から試されているが、その効果は明確になっていなかった。また、この場合、通常のバーストモードの場合に比較すると加工時間も長くかかってしまうため、あまり実用的な方法とは言い難かった。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】
従来のレーザ加工方法においては、以上に述べたように、サイクルモードとバーストモードとに、それぞれ長所と短所があるが、バーストモードにおいて穴の加工品質を向上できれば、高速で且つ高品質の穴加工を行うことが可能になる。加工品質の問題の中で、最も重要なのが樹脂残り量である。バーストモード加工での樹脂残り量をサイクルモード並に低減したいという課題があった。
【０００５】
また、バーストモード加工時の熱影響の問題で、内層ランドの面積の大小により、熱の逃やすさ等の違いが起こり、内層ランド表面の加工状態に違いが生じる。例えば、小面積のランドでは表面にダメージが見られるが、大面積のランドでは樹脂の残りが見られるといった状況が生じる。こういった内層ランドの面積の大小での加工状態の違いを解消したいという課題があった。
【０００６】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、バーストモード加工における樹脂残り量をサイクルモード並に低減することができるレーザ加工方法を得るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るレーザ加工方法は、バーストパルスモードによる各加工位置に対するレーザビームの複数のパルス照射時において、最後のパルスとこの最後のパルス直前のパルスとの間の時間間隔を、前記最後のパルス以前に照射されるパルスにおける連続したパルス間の時間間隔よりも長くし、前記最後のパルスのビーム強度を、前記最後のパルス以前に照射されるパルスのビーム強度よりも高くするものである。
【００１０】
また、パルス幅を小さくすることにより最後のパルスのビーム強度を上げるものである。
【００１１】
また、エネルギーを大きくすることにより最後のパルスのビーム強度を上げるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
従来は顕微鏡等の目視検査に頼っていた樹脂残り量の定量的な測定が、蛍光量測定を利用した樹脂残り量検査装置（以下適宜、検査装置と記す）により可能になった。この検査装置を用いると、樹脂残り量を出力電圧値という数値で捉えることができるため、この測定データを比較検討することにより、樹脂残り量低減に本当に効果のある加工方法を調べることが可能になった。種々の照射方法の検討の結果、例えば図１に示すように、周波数すなわち前後するパルス間の時間間隔を変更することが有効であることがわかってきた。それまで、バーストモード加工では７００ｍＶ程度であった検査装置の出力電圧の値を、サイクルモード加工のレベルの４００ｍＶ程度にまで低減することが可能になった。これは以下の理由によるものと考えられる。
基板にレーザビームをパルス照射した場合、まず、表面の樹脂部分でのレーザビーム吸収が起こり、これにより樹脂部分の温度が上昇し、瞬間的な溶融蒸発を引き起こす。このときの蒸発物がプラズマとなり、このプラズマの加熱により、更に加工が進行する。しかし、このプラズマはレーザビームに対して高い吸収率を示し、後発のパルスのレーザエネルギーの樹脂部分への到達を妨げるという性質を併せ持つ。そのため、バーストモードのように前後するパルス間の時間間隔が短い場合にはレーザのエネルギーが十分に伝達できないことが考えられる。しかしながら、プラズマ自体も急激に膨張しているため、ある程度時間をおいて次のパルス照射を行えば、このパルスも有効に加工に使用することが出来ると考えられる。すなわち、複数回のパルス照射のうち、最後のパルス照射を、それまでの前後するパルス照射間の時間間隔より若干長くしたタイミングで行えば良い。
【００１３】
また一般的に、レーザビームのビーム強度（Ｗ／ｃｍ²）の高いパルスの方が樹脂の除去には有効であると言われており、検査装置での結果でも確認されている。それゆえ、最後のパルスはビーム強度が高い方が良い。しかし、ビーム強度の高いパルスほど、プラズマによる吸収量も多くなることが知られており、プラズマが成長している時点から、ビーム強度を強くした次のパルス照射を行っても効果が少ない。最後のパルス照射はその直前のパルス照射からの時間間隔を長くした上でビーム強度を高めれば良い。これにより、バーストモードにおいて樹脂残り量を低減することができる。
【００１４】
また、加工されている穴の深さが、内層ランドに到達するまでは、ランド面積の違いによる影響は特にない。穴が内層ランドに到達すると、内層ランドの面積、即ち熱容量の違いにより、ランド表面の温度上昇に差が生じ、仕上がり状態にバラツキが生じてしまう。特に、プラズマの影響がまだ残る場合には、ランドに到達できるレーザビームのエネルギーが少ないため、バラツキがより顕著になる。
そこで、上述のものと同様に、プラズマの影響が無視できるくらいの時間をおいてから、次のパルス照射を行う。更にこのパルスのパルス幅を短くすると、熱伝導による熱量の拡散が生じる前に、レーザビームでの加熱が終わることになり、熱容量の違いによる影響を少なくすることができる。更にパルス幅を短くすることで、ビーム強度が上がり、樹脂の除去能力を向上させることもできる。
【００１５】
図２として、プリント基板や電子材料にレーザビームを照射して、穴開け加工を行うレーザ加工装置の概略構成図を示す。図２において、１はレーザ発振器、２はレーザビーム、３ａ，３ｂはガルバノミラー部、４ａ〜４ｄは反射ミラー、５はｆθレンズ、６は加工対象物（ワーク）である。このように、ガルバノミラー３ａ，３ｂでレーザビーム２を走査し、ワーク６上の穴を形成すべき位置にレーザビーム２を照射する。
【００１６】
図１は、この発明の実施の形態によるパルスの波形図、すなわちパルス照射のタイミングを示す図である。この場合、基本的にバーストモードを使用することを前提に説明する。バーストモードの場合、加工時間が短いことを利点としており、ワークの材質にもよるが、通常、パルス照射は５回以下、大抵の場合は３〜４回のパルス照射で１穴の加工を終了する。図１は、４回の場合を示す。図１に示すように、１パルス目Ｐ１と２パルス目Ｐ２との間と、２パルス目Ｐ２と３パルス目Ｐ３との間とは同一の周期ｔｓであり、これに対して３パルス目Ｐ３と４パルス目Ｐ４との間はｔｓよりも長い周期ｔｌとしている（この明細書では、周期（ｔｓ，ｔｌ）を適宜、「時間間隔」と記す）。
すなわち、これにより、最初からの３回のパルスＰ１，Ｐ２，Ｐ３の照射で発生したプラズマが膨張し、希薄になり、４回目のパルスＰ４の照射への影響がなくなる。具体的には長い周期（時間間隔）ｔｌは１ｍｓ〜１０ｍｓ、周波数で表せば、100〜1000Hz程度で効果を奏することがわかった。
【００１７】
先にも述べたように、原則的には、ビーム強度が高い方が樹脂の除去能力が高くなるので、図３（ａ）のようにパルス幅をそれ以前のものよりも短くするか、或いは図３（ｂ）のようにパルスのピーク値すなわちエネルギーを高くするとよい。
ビーム強度は、Ｗ／ｃｍ²＝Ｊ／ｓ／ｃｍ²で表される。ここで、Ｊはエネルギー（ジュール），ｓはパルス幅（秒），ｃｍ²はレーザビームの径を示す。
図３（ａ）の場合、４回目のパルスは、エネルギー（グラフ中、パルスの面積で示される）は１〜３回目のパルスと変わらないが、パルス幅が短いため、ビーム強度が上がる。図３（ｂ）の場合は、４回目のパルスは、パルス幅は変えず、エネルギーが増えることにより、１〜３回目のパルスよりビーム強度が上がる。
【００１８】
図４に、検査装置で調べた、バーストモード加工時の穴の中の樹脂残り量と最後のパルス照射の時間間隔との関係を示す。図４において、縦軸に示した検査装置出力の電圧値が低いことが、樹脂残り量が少ないことに相当する。また、横軸は周波数になっており、周波数の値が小さいほど、周期すなわち前後するパルス照射間の時間間隔が長くなる。図４に示したデータは、総パルス照射数は４回で、１回目と２回目，及び２回目と３回目のパルス照射の間は、周波数として２０００Ｈｚとなっている。それゆえ、３回目と４回目のパルス照射の間を、２０００Ｈｚとすると、４回とも同じ時間間隔で照射されたことになる。図４より明らかに、樹脂残り量は、３回目と４回目のパルス照射の間の時間間隔を長く（周波数を小さく）することにより、減っていくことがわかる。図４から、周波数が１０００Ｈｚ以下とした場合、サイクルモード加工のレベルの４００ｍＶ程度にまで樹脂残り量が低減することが判る。
【００１９】
また、図５に、検査装置で調べた、バーストパルス加工時の穴の中の樹脂残り量と最後のパルスのビーム強度との関係を示す。本実験では、総パルス照射数４回の内、はじめの３回のパルス照射を2000Hzで、最後のパルス照射を1000Hzで照射している。また、最後のパルスだけ、パルス幅を短くしたり、エネルギーを大きくしたりしてビーム強度を変化させている。ビーム強度１はその前のパルスと同じビーム強度であることを示す。この図より明らかに、樹脂残り量は最後のパルスのビーム強度を高くすることにより、減っていくことがわかる。
【００２０】
図６は、面積が小さい小ランドとこの小ランドの約４倍の面積を有する大ランドとの２種類の内層ランドを備えた基板を用意し、この基板に対して、通常のバーストパルスモードとこの発明による加工方法との２条件で加工し、その樹脂残り量を検査装置で測定した結果である。
図６より明らかに、この発明による加工方法により、面積の異なる内層ランドでの影響差が少なくなっていることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】
以上に述べたように、この発明によれば、バーストモード加工における樹脂残り量を低減することができる、という効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態によるパルスの波形を示す説明図。
【図２】レーザ加工装置の概略構成図。
【図３】最後のパルスのビーム強度アップを示す説明図。
【図４】最後のパルスのパルス周波数と樹脂残り量の関係を示す説明図。
【図５】最後のパルスのビーム強度と樹脂残り量の関係を示す説明図。
【図６】ランド面積が異なる場合の加工方法の違いによる樹脂残り量バラツキの変化を示す説明図。
【図７】２種類のパルス照射モードの説明図。
【符号の説明】
１レーザ発振器
２レーザビーム
３ａ，３ｂガルバノミラー部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ反射ミラー
５ｆθレンズ
６加工対象物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser processing method for producing a hole such as a via hole or a through hole in a printed circuit board by irradiating a laser beam.
[0002]
[Prior art]
In the following description, the object to be processed is a printed board, and the processing position refers to a position where a hole is processed / formed.
In general, in order to form a plurality of holes on a printed circuit board (hereinafter referred to as “substrate” as appropriate), it is necessary to irradiate a laser pulse a plurality of times in order to form each hole. As a method of irradiating a plurality of holes with a plurality of times, the galvano mirror is stopped until processing of one hole is completed, and pulse irradiation is continuously performed a plurality of times at a position where the hole is to be formed. Burst pulse mode (hereinafter referred to as “burst mode” where appropriate) when the galvanometer mirror moves to form the next hole after the first hole has been formed. Then, after irradiating the laser beam once to the position where the next hole is to be formed and irradiating all the holes in the area once every pulse, the second and subsequent pulses Irradiation is performed in the same cycle in a cycle pulse mode (hereinafter, referred to as “cycle mode” as appropriate).
FIG. 7 shows the pulse irradiation modes of the above-described two types of laser beams. (A) is a cycle mode, and (b) is a burst mode. FIG. 7 shows the case of three-hole machining with three pulse irradiations per hole. In each of the diagrams (a) and (b), pulse irradiation is performed in the order indicated by the thin line arrows from pulse irradiation (indicated by the thick line arrow) with the symbol S to pulse irradiation with the code E. Go.
In the cycle mode, the galvano mirror is moved each time pulse irradiation is performed, so that the hole processing part is not easily affected by the heat generated by the previous pulse irradiation, and the finished holes have a relatively good finished quality. However, there is a drawback that the time interval between the preceding and subsequent pulse irradiations becomes long and the processing time as a whole becomes long.
[0003]
On the other hand, in the burst mode, the galvanometer mirror is stopped until the pulse irradiation is completed as many times as necessary to complete one hole. For this reason, the processing time can be shortened because the time interval between the pulse irradiations before and after the pulse irradiation is continuously performed at the same place without moving the galvanomirror.
However, since the time interval between the pulse irradiations before and after is short, there is a disadvantage that the formed hole is easily affected by heat. Further, the remaining amount of resin inside the hole tends to increase as compared with the cycle mode. In order to reduce the remaining amount of resin, even if the number of pulse irradiations is increased, the effect of reducing the heat effect is small, and conversely, the hole shape is distorted due to the effect of heat.
Due to the difference in properties, conventionally, when the quality of the finished hole is prioritized, the processing is performed in the cycle mode, and when the processing time is prioritized, the processing is performed in the burst mode.
An intermediate processing method between burst mode and cycle mode has been tried before, such as moving the galvano mirror when several pulses are irradiated so that one hole is not completely opened, and repeating the cycle. The effect was not clear. Further, in this case, the processing time is longer than that in the normal burst mode, so that it is not very practical.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional laser processing method has advantages and disadvantages in the cycle mode and the burst mode, respectively. However, if the hole processing quality can be improved in the burst mode, high-speed and high-quality hole processing is possible. It becomes possible to do. Of the processing quality problems, the most important is the amount of resin remaining. There has been a problem that it is desired to reduce the residual resin amount in the burst mode processing to the same level as the cycle mode.
[0005]
In addition, due to the problem of heat influence during burst mode processing, differences in the heat release and the like occur due to the size of the inner land area, resulting in a difference in the processing state of the inner land surface. For example, there is a situation in which damage is observed on the surface of a land having a small area, but the remainder of the resin is seen on a land having a large area. There has been a problem that it is desired to eliminate the difference in the processing state depending on the size of the area of the inner land.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a laser processing method capable of reducing the residual resin amount in burst mode processing to the same level as the cycle mode.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Laser processing method according to the invention, Oite when a plurality of pulse irradiation of laser beam with respect to the respective working position by a burst pulse mode, the time interval between the last pulse and the last pulse immediately preceding pulse, the last longer than the time interval between successive pulses in the pulse to be irradiated to the pulse previously, the beam intensity of the last pulse, is intended to be higher than the beam intensity of the pulse to be irradiated to the last pulse before.
[0010]
In addition, the beam intensity of the last pulse is increased by reducing the pulse width.
[0011]
Also, the beam intensity of the last pulse is increased by increasing the energy.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
Conventionally, quantitative measurement of the amount of remaining resin, which has relied on visual inspection with a microscope or the like, has become possible with a resin remaining amount inspection device (hereinafter referred to as inspection device as appropriate) using fluorescence amount measurement. By using this inspection device, the remaining resin amount can be grasped as a numerical value called the output voltage value. By comparing this measurement data, it is possible to investigate processing methods that are really effective in reducing the remaining resin amount. became. As a result of examination of various irradiation methods, it has been found that, for example, as shown in FIG. 1, it is effective to change the frequency, that is, the time interval between successive pulses. Until then, the value of the output voltage of the inspection apparatus, which was about 700 mV in the burst mode machining, can be reduced to the cycle mode machining level of about 400 mV. This is thought to be due to the following reasons.
When the substrate is irradiated with a laser beam in a pulsed manner, first, the laser beam is absorbed by the resin portion on the surface, which raises the temperature of the resin portion and causes instantaneous melting and evaporation. The evaporated material at this time becomes plasma, and the processing further proceeds by heating the plasma. However, this plasma has a high absorptivity with respect to the laser beam, and has the property of preventing the laser energy of the subsequent pulse from reaching the resin portion. For this reason, it is considered that the energy of the laser cannot be sufficiently transmitted when the time interval between the preceding and following pulses is short as in the burst mode. However, since the plasma itself rapidly expands, it is considered that if the next pulse irradiation is performed after a certain period of time, this pulse can also be used effectively for processing. That is, among the multiple pulse irradiations, the last pulse irradiation may be performed at a timing slightly longer than the time interval between previous and subsequent pulse irradiations.
[0013]
In general, it is said that a pulse having a higher beam intensity (W / cm ² ) of a laser beam is more effective for removing the resin, and it has been confirmed by a result of an inspection apparatus. Therefore, the last pulse should have a higher beam intensity. However, it is known that the higher the beam intensity, the greater the amount of absorption by the plasma, and the effect of the next pulse irradiation with increased beam intensity from the time when the plasma is growing is less effective. The last pulse irradiation may be performed by increasing the beam intensity after extending the time interval from the immediately preceding pulse irradiation. Thereby, the remaining resin amount can be reduced in the burst mode.
[0014]
Further, until the depth of the processed hole reaches the inner land, there is no particular influence due to the difference in land area. When the hole reaches the inner layer land, a difference in the temperature rise of the land surface occurs due to the difference in the area of the inner layer land, that is, the heat capacity, and the finished state varies. In particular, when the influence of the plasma still remains, the variation becomes more noticeable because the energy of the laser beam that can reach the land is small.
Therefore, in the same manner as described above, the next pulse irradiation is performed after a time that allows the influence of plasma to be ignored. Further, if the pulse width of this pulse is shortened, the heating with the laser beam ends before the heat quantity is diffused by heat conduction, and the influence of the difference in heat capacity can be reduced. Further, by shortening the pulse width, the beam intensity can be increased and the resin removal ability can be improved.
[0015]
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus that performs drilling by irradiating a printed circuit board or an electronic material with a laser beam. In FIG. 2, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam, 3a and 3b are galvanometer mirror sections, 4a to 4d are reflection mirrors, 5 is an fθ lens, and 6 is a workpiece (workpiece). In this manner, the laser beam 2 is scanned by the galvanometer mirrors 3a and 3b, and the laser beam 2 is irradiated to a position on the workpiece 6 where a hole is to be formed.
[0016]
FIG. 1 is a pulse waveform diagram according to an embodiment of the present invention, that is, a timing chart showing pulse irradiation timing. In this case, description will be made on the assumption that the burst mode is basically used. In the burst mode, the advantage is that the machining time is short. Depending on the material of the workpiece, the pulse irradiation is usually 5 times or less, and in most cases 3 to 4 times of pulse irradiation completes the machining of one hole. To do. FIG. 1 shows the case of 4 times. As shown in FIG. 1, the interval between the first pulse P1 and the second pulse P2 and the interval between the second pulse P2 and the third pulse P3 have the same period ts, whereas the third pulse P3 And the fourth pulse P4 have a period tl longer than ts (in this specification, the period (ts, tl) is referred to as “time interval” as appropriate).
That is, as a result, the plasma generated by the irradiation of the first three pulses P1, P2, and P3 expands and becomes diluted, and there is no influence on the irradiation of the fourth pulse P4. Specifically, it has been found that the long cycle (time interval) tl is 1 ms to 10 ms, and if expressed in terms of frequency, the effect is obtained at about 100 to 1000 Hz.
[0017]
As described above, in principle, the higher the beam intensity, the higher the resin removal capability. Therefore, as shown in FIG. As shown in FIG. 3B, the peak value of the pulse, that is, the energy may be increased.
The beam intensity is expressed as W / cm ² = J / s / cm ² . Here, J is energy (joule), s is pulse width (second), and cm ² is the diameter of the laser beam.
In the case of FIG. 3A, the energy of the fourth pulse (indicated by the pulse area in the graph) is not different from that of the first to third pulses, but the beam intensity increases because the pulse width is short. In the case of FIG. 3B, the pulse width of the fourth pulse is not changed, and the beam intensity is higher than that of the first to third pulses as the energy increases.
[0018]
FIG. 4 shows the relationship between the residual resin amount in the hole during burst mode processing and the time interval of the last pulse irradiation, which was examined with an inspection apparatus. In FIG. 4, a low voltage value of the inspection apparatus output indicated on the vertical axis corresponds to a small amount of remaining resin. Further, the horizontal axis indicates the frequency, and the smaller the frequency value, the longer the period, that is, the time interval between the preceding and subsequent pulse irradiations. In the data shown in FIG. 4, the total number of pulse irradiations is 4, and the frequency is 2000 Hz between the first and second pulse irradiations and the second and third pulse irradiations. Therefore, if the interval between the third and fourth pulse irradiations is 2000 Hz, the four irradiations are performed at the same time interval. As is apparent from FIG. 4, the residual resin amount decreases as the time interval between the third and fourth pulse irradiations is increased (the frequency is decreased). FIG. 4 shows that when the frequency is 1000 Hz or less, the residual resin amount is reduced to about 400 mV, which is the cycle mode processing level.
[0019]
FIG. 5 shows the relationship between the residual resin amount in the hole during burst pulse processing and the beam intensity of the last pulse, which was examined with an inspection apparatus. In this experiment, of the total number of pulse irradiations of 4, the first three pulse irradiations are performed at 2000 Hz, and the last pulse irradiation is performed at 1000 Hz. In addition, only the last pulse changes the beam intensity by shortening the pulse width or increasing the energy. The beam intensity 1 indicates the same beam intensity as that of the previous pulse. This figure clearly shows that the residual resin amount decreases as the beam intensity of the last pulse is increased.
[0020]
FIG. 6 shows a substrate provided with two types of inner lands, a small land having a small area and a large land having an area about four times the small land. It is the result of having processed with two conditions with the processing method by this invention, and having measured the resin remaining amount with the test | inspection apparatus.
From FIG. 6, it is clear that the difference in influence between the inner land lands having different areas is reduced by the processing method according to the present invention.
[0021]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is an effect that the remaining resin amount in the burst mode processing can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a pulse waveform according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an increase in beam intensity of the last pulse.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between the pulse frequency of the last pulse and the remaining resin amount.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the relationship between the beam intensity of the last pulse and the remaining resin amount.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a change in remaining resin amount due to a difference in processing method when land areas are different.
FIG. 7 is an explanatory diagram of two types of pulse irradiation modes.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2 Laser beam 3a, 3b Galvanometer mirror part 4a, 4b, 4c, 4d Reflective mirror 5 f (theta) lens 6 Work object

Claims

バーストパルスモードによる各加工位置に対するレーザビームの複数のパルス照射時において、最後のパルスとこの最後のパルス直前のパルスとの間の時間間隔を、前記最後のパルス以前に照射されるパルスにおける連続したパルス間の時間間隔よりも長くし、前記最後のパルスのビーム強度を、前記最後のパルス以前に照射されるパルスのビーム強度よりも高くすることを特徴とするレーザ加工方法。 Oite when a plurality of pulse irradiation of laser beam with respect to the respective working position by a burst pulse mode, the time interval between the last pulse and the last pulse immediately preceding pulse, continuous in the pulse to be irradiated to the last pulse before The laser processing method is characterized in that it is longer than the time interval between the pulses, and the beam intensity of the last pulse is made higher than the beam intensity of the pulses irradiated before the last pulse .

パルス幅を小さくすることにより前記最後のパルスのビーム強度を上げることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。The laser processing method according to claim 1 , wherein the beam intensity of the last pulse is increased by reducing a pulse width.

エネルギーを大きくすることにより前記最後のパルスのビーム強度を上げることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。The laser processing method according to claim 1 , wherein the beam intensity of the last pulse is increased by increasing energy.