JP3642186B2

JP3642186B2 - Method for teaching the nozzle height of a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus

Info

Publication number: JP3642186B2
Application number: JP15097498A
Authority: JP
Inventors: 渡秀瀬
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-06-01
Filing date: 1998-06-01
Publication date: 2005-04-27
Anticipated expiration: 2018-06-01
Also published as: JPH11346096A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置として、電子部品吸着用ノズルを有するヘッドを移動テーブルによりＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、パーツフィーダに備えられた電子部品をノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基板の所定の座標位置に移送搭載するようにしたものが広く実施されている。
【０００３】
従来は、この種電子部品実装装置のヘッドは１本のノズルを有しており、１本のノズルで電子部品を１個づつピックアップし、基板に移送搭載するようになっていた。しかしながらこのようなシングルノズルのヘッドでは、電子部品は１個づつ基板に移送搭載しなければならないので、実装能率があがらなという問題点があった。
【０００４】
そこで近年は多連式ヘッドが用いられるようになってきている。多連式ヘッドは、例えば特開平９−１８６４９２号公報に記載されているように、複数個のヘッドを横並びに組み付けたものであり、このような多連式ヘッドによれば、それぞれのヘッドのノズルで電子部品をピックアップして基板に移送搭載できるので、実装能率は大巾に向上するという利点がある。しかしながら多連式ヘッドはそれぞれのヘッドにノズルを上下動させるためのＺ軸機構を設けねばならないこともあって、ヘッド部分が大型重量化するためＸ方向やＹ方向への高速移動に不利であり、またコストアップにもなるという欠点があった。
【０００５】
そこで、１つのヘッドに複数本のノズルを組み付け、マルチノズルヘッドとし、これらのノズルを同一共通のＺ軸機構で上下動させるようにすることが考えられる。このようにすればヘッドを小型軽量化して高速移動を可能とし、またコストダウンを図ることもできる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パーツフィーダの電子部品をピックアップしたり、あるいはピックアップした電子部品を基板に搭載するときにはノズルをＺ軸機構により上下動させる。この場合、Ｚ軸機構の駆動によるノズルの下降ストロークは厳密に管理する必要があり、この下降ストロークに狂いを生じると、ピックアップミス（下降ストロークが過小の場合にはノズルは下端部に電子部品を真空吸着してピックアップできず、また過大の場合はノズルの下端部が電子部品に衝撃を与えて電子部品を破壊してしまう）、搭載ミス（下降ストロークが過小の場合電子部品はノズルの下端部から自然落下して基板に搭載されるので電子部品は位置ずれして基板に搭載され、また過大の場合は電子部品はノズルで強く基板に押し付けられて破壊されてしまう）を生じる。
【０００７】
そこで電子部品実装装置を運転して電子部品の実装を行うのに先立って、ノズル高さのティーチを行わねばならない。このノズル高さのティーチを行うことにより、ノズル下端部の正しい高さを把握し、これに基づいてＺ軸機構の駆動量を決定してノズルの下降ストロークを正しく制御し、ピックアップミスや搭載ミスを解消するものである。
【０００８】
複数本のノズルを有するマルチノズルヘッドの場合、すべてのノズルの高さを正確に把握しておき、これによりＺ軸機構による各ノズルの下降ストロークをそれぞれ正確に制御して電子部品のピックアップや搭載を行わねばならない。このノズル高さのティーチには、計測結果の正確さ、ティーチに要する時間の短縮、ティーチに要する手間の簡単化などが要求される。
【０００９】
そこで本発明は、マルチノズルの複数本のノズルの高さのティーチを簡単・迅速・正確に行うことができる電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数本の電子部品吸着用のノズルを一体的に組み付け、これらのノズルを同一共通のＺ軸機構により上下動させるとともに、これらのノズルをそれぞれ個別に下方へ突出させるノズル突出手段を備えたマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法であって、複数本のノズルの中から何れかのノズルを基準ノズルとして選択し、Ｚ軸機構によりこの基準ノズルを下降させてその下端部を高さ検出用治具に着地させ、このときの基準ノズルの下端部の高さを求める第１工程と、前記基準ノズルを高さ検知センサに対して上下動させてこの高さ検知センサに対する高さを検知する第２工程と、前記基準ノズル以外の他のノズルをこの高さ検知センサに対してそれぞれ上下動させてこの高さ検知センサに対するこれらの他のノズルのそれぞれの高さを計測する第３工程と、前記第２工程と前記第３工程の計測結果に基づいて前記基準ノズルと他のノズルの高さの差を制御部で演算して求め、この高さの差をメモリに登録する第４工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法である。
【００１１】
上記構成において、まず基準ノズルを選択してこの基準ノズルの高さを高さ検知用治具を用いて検知する。次いで基準ノズルと他のノズルの高さの差を高さ検知センサにより計測し、この高さの差をメモリに登録する。そして電子部品実装装置を運転して電子部品の実装を行うときには、このメモリに登録されたデータに基づいてＺ軸機構を駆動し、各ノズルに上下動作を行わせて電子部品のピックアップや基板への搭載を行う。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は同ヘッド部の側断面図、図３は同ヘッド部の平断面図、図４は同高さ検知センサによるノズル高さ計測中の側面図、図５は同制御系のブロック図である。
【００１３】
図１において、１は可動テーブルであり、互いに直交するＸテーブル２とＹテーブル３から成っている。Ｙテーブル３にはヘッド部１０が装着されている。４は基板５の搬送路であり、その側方には電子部品供給部６、認識部８、回収部９が設けられている。電子部品供給部６にはパーツフィーダ７が多数個備えられている。
【００１４】
可動テーブル１が駆動することによりヘッド部１０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、パーツフィーダ７に備えられた電子部品Ｐをノズル１１の下端部に真空吸着してピックアップする。次いでヘッド部１０は認識部８の上方へ移動し、ノズル１１の下端部に真空吸着された電子部品Ｐを認識した後、電子部品Ｐを基板５の所定の座標位置に搭載する。また認識結果が不良の電子部品Ｐは、回収部９に投棄して回収する。
【００１５】
ヘッド部１０の移動路には高さ検知用治具２０が設けられている。この高さ検知用治具２０は鋼材などにて形成されており、その上面の高さはパーツフィーダ７に備えられた電子部品の上面の高さ、すなわち電子部品のピックアップレベルと同一にしてある。ノズル１１が下降して高さ検知用治具２０に着地したことは、例えばロードセルやフォトセンサなどを用いた周知手段により検知できる。またヘッド部１０の移動路には、高さ検知センサ１９ａ，１９ｂが設けられている。この高さ検知センサ１９ａ，１９ｂは発光素子や受光素子から成り、後述するようにノズル１１の下端部の高さを検知する高さ検知手段となっている。
【００１６】
次に、図２および図３を参照してヘッド部１０の構造を説明する。１２は本体部であり、その中央には垂直なシャフト１３が設けられている。このシャフト１３の周囲に複数本（本例では６本）のノズルシャフト１４が平面視してサークル状に配設されている。ノズル１１はノズルシャフト１４の下端部に装着されている。シャフト１３の上部にはプーリ１５が装着されている。図外のアクチュエータによりプーリ１５を回転させると、シャフト１３はその軸心を中心に回転し、これによりノズル１１およびノズルシャフト１４もその軸心を中心に回転する。このようにノズル１１を回転させることにより、ノズル１１の選択やノズル１１の下端部に真空吸着された電子部品のθ補正を行う。
【００１７】
本体部１２の上部にはシリンダ１６が倒立して設けられている。シリンダ１６は６本のノズルシャフト１４の上方にそれぞれ設けられており、そのロッド１７が突没することにより、ノズル１１およびノズルシャフト１４を上下動させる。図２では、左側のシリンダ１６のロッド１７を突出させてノズル１１を下方へ突出させている。電子部品のピックアップや基板５への搭載を行うノズル１１は、シリンダ１６を作動させて下方へ突出させ、不使用のノズル１１は上方位置へ退去させておく。すなわちシリンダ１６は、使用するノズル１１を下方へ突出させるノズル突出手段である。
【００１８】
図２において、本体部１２の側部にはナット２１が装着されている。本体部１２の側部にはブラケット２２が装着されており、ブラケット２２にはナット２１に螺入する垂直な送りねじ２３が軸受されている。またブラケット２２の上部には送りねじ２３を回転させるモータ２４が設けられている。２５はモータ２４の回転量の検出手段としてのエンコーダである。したがってモータ２４を駆動して送りねじ２５を回転させると、ナット２４は送りねじ２５に沿って上下動し、本体部１２は上下動する。このようにして本体部１２を上下動させることにより、本体部１２に組み付けられた６本のノズル１１は本体部１２と一体的に上下動する。すなわちナット２１、ブラケット２２、送りねじ２３、モータ２４はＺ軸機構となっている。
【００１９】
図５において、バス３０には装置全体の制御や演算などを行うＣＰＵなどの制御部３１、プログラムデータなどのデータを登録するメモリ３２、モータ２４を駆動するモータドライバ３３、シリンダ１６を駆動するシリンダドライバ３４などが接続されている。
【００２０】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次にノズル高さのティーチ方法を説明する。まず図２に示すように、６本のノズル１１のうち、１本のノズル１１を選択して基準ノズルとし、シリンダ１６を駆動してこの基準ノズル１１を下方へ突出させる。この基準ノズル１１を高さ検知用治具２０の上方に位置させ、モータ２４を駆動して下降させてその下端部を高さ検知用治具２０の上面に着地させる（鎖線で示す基準ノズル１１を参照）。基準ノズル１１が着地したことは、着地検出手段により検出される。このときのモータ２４の駆動量はエンコーダ２５により検出されており、したがって基準ノズル１１が原点高さから着地するまでの下降ストロークは、モータ２４の回転量として求められ、これから基準ノズル１１の下端部の高さが求められる。求められた高さはメモリ３２に登録する。
【００２１】
次に図４（ａ），（ｂ）に示すように、モータ２４を駆動して基準ノズル１１を高さ検知センサ１９ａ，１９ｂに対して上下動させ、高さ検知センサ１９ａ，１９ｂの光路を遮光あるいは遮光解除するタイミングから基準ノズル１１の下端部の高さを求める。次に図４に示す方法により、基準ノズル１１以外の他の５本のノズル１１の下端部の高さを求める。そして基準ノズル１１の下端部の高さと他のノズル１１の下端部の高さの差を制御部３１で演算し、メモリ３２に登録する。以上により、すべてのノズル１１の高さが求められる。
【００２２】
すべてのノズル１１の高さを求めたならば、電子部品実装装置を運転し、電子部品の実装を行う。すなわち、ヘッド部１０をパーツフィーダ７の上方へ移動させ、そこで各ノズル１１に上下動作を行わせて電子部品をノズル１１の下端部に真空吸着してピックアップし、次いでヘッド部１０を基板５の上方へ移動させ、そこで再度各ノズル１１に上下動作を行わせて電子部品を基板５に搭載する。電子部品をピックアップするときや、基板５に搭載するときは、メモリ３２に登録されたデータに基づいてＺ軸機構のモータ２４の駆動量を制御し、ノズル１１を最高ストロークで上下動させる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、マルチノズルの複数本のノズルの高さのティーチを簡単・迅速・正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘッドの側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘッドの平断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の高さ検知センサによるノズル高さ計測中の側面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系のブロック図
【符号の説明】
５基板
１０ヘッド部
１１ノズル
１６シリンダ
１９ａ，１９ｂ高さ検知センサ
２０高さ検出用治具
２１ナット
２３送りねじ
２４モータ
３１制御部
３２メモリ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
As an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, a head having an electronic component suction nozzle is moved horizontally in the X and Y directions by a moving table, and the electronic component provided in the parts feeder is vacuumed at the lower end of the nozzle. Widely practiced are those that are picked up and picked up and transported and mounted at predetermined coordinate positions on the substrate.
[0003]
Conventionally, the head of this type of electronic component mounting apparatus has one nozzle, and the electronic components are picked up one by one by one nozzle and transferred and mounted on a substrate. However, in such a single nozzle head, electronic components must be transferred and mounted on a substrate one by one, and there is a problem that mounting efficiency is not improved.
[0004]
In recent years, therefore, multiple heads have been used. The multiple head is a combination of a plurality of heads arranged side by side as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-186492. According to such a multiple head, each head Since the electronic component can be picked up by the nozzle and transferred and mounted on the substrate, there is an advantage that the mounting efficiency is greatly improved. However, the multiple heads are disadvantageous for high-speed movement in the X direction and Y direction because the head part becomes large and heavy because there is a need to provide each head with a Z-axis mechanism for moving the nozzle up and down. In addition, there was a disadvantage that the cost was increased.
[0005]
Therefore, it is conceivable to assemble a plurality of nozzles in one head to form a multi-nozzle head, and to move these nozzles up and down by the same common Z-axis mechanism. In this way, the head can be reduced in size and weight, enabling high-speed movement, and cost reduction.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when picking up the electronic component of the parts feeder or mounting the picked-up electronic component on the substrate, the nozzle is moved up and down by the Z-axis mechanism. In this case, it is necessary to strictly manage the lowering stroke of the nozzle by driving the Z-axis mechanism, and if an error occurs in this lowering stroke, a pickup error (if the lowering stroke is too small, the nozzle places an electronic component at the lower end. Cannot pick up due to vacuum suction, and if it is too large, the lower end of the nozzle will impact the electronic component and destroy the electronic component), mounting error (if the lowering stroke is too small, the electronic component is the lower end of the nozzle Since the electronic component is naturally dropped and mounted on the substrate, the electronic component is displaced and mounted on the substrate, and if it is excessive, the electronic component is strongly pressed against the substrate by the nozzle and is destroyed).
[0007]
Therefore, prior to mounting the electronic component by operating the electronic component mounting apparatus, the nozzle height must be taught. By teaching this nozzle height, the correct height of the lower end of the nozzle is grasped, and based on this, the drive amount of the Z-axis mechanism is determined to correctly control the lowering stroke of the nozzle. Is to eliminate.
[0008]
In the case of a multi-nozzle head having a plurality of nozzles, the heights of all the nozzles are accurately grasped, so that the downward stroke of each nozzle by the Z-axis mechanism is accurately controlled to pick up and mount electronic components. Must be done. Teaching this nozzle height requires accuracy of measurement results, shortening the time required for teaching, and simplifying the labor required for teaching.
[0009]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus capable of simply, quickly and accurately teaching the height of a plurality of nozzles of a multi-nozzle. .
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there are provided nozzle projecting means for integrally assembling a plurality of nozzles for sucking electronic components, moving the nozzles up and down by the same common Z-axis mechanism, and projecting these nozzles individually downward. A nozzle height teaching method for a multi-nozzle head provided, wherein one of a plurality of nozzles is selected as a reference nozzle, the reference nozzle is lowered by a Z-axis mechanism, and the lower end of the nozzle is raised. A first step of landing on the detection jig and obtaining the height of the lower end of the reference nozzle at this time, and moving the reference nozzle up and down with respect to the height detection sensor, the height relative to the height detection sensor A second step of detecting, and moving other nozzles other than the reference nozzle up and down with respect to the height detection sensor, respectively. A height difference between the reference nozzle and the other nozzles is calculated by a control unit based on the measurement results of the third step and the second step and the third step. And a fourth step of registering the difference in height in a memory. A nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus.
[0011]
In the above configuration, first, a reference nozzle is selected, and the height of the reference nozzle is detected using a height detection jig. Next, the height difference between the reference nozzle and the other nozzles is measured by the height detection sensor, and this height difference is registered in the memory. When the electronic component mounting apparatus is operated to mount the electronic component, the Z-axis mechanism is driven based on the data registered in the memory, and each nozzle is moved up and down to pick up the electronic component or to the substrate. Is installed.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the head portion, FIG. 3 is a plan sectional view of the head portion, and FIG. 4 is a height detection sensor. A side view during nozzle height measurement, FIG. 5 is a block diagram of the control system.
[0013]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a movable table, which consists of an X table 2 and a Y table 3 which are orthogonal to each other. A head unit 10 is mounted on the Y table 3. Reference numeral 4 denotes a conveyance path of the substrate 5, and an electronic component supply unit 6, a recognition unit 8, and a collection unit 9 are provided on the side thereof. The electronic component supply unit 6 includes a number of parts feeders 7.
[0014]
When the movable table 1 is driven, the head unit 10 moves horizontally in the X direction and the Y direction, and the electronic component P provided in the parts feeder 7 is vacuum-sucked to the lower end portion of the nozzle 11 and picked up. Next, the head unit 10 moves above the recognition unit 8, recognizes the electronic component P vacuum-sucked on the lower end of the nozzle 11, and then mounts the electronic component P at a predetermined coordinate position on the substrate 5. Further, the electronic component P having a bad recognition result is discarded and collected in the collecting unit 9.
[0015]
A height detection jig 20 is provided in the moving path of the head unit 10. The height detection jig 20 is formed of steel or the like, and the height of the upper surface thereof is the same as the height of the upper surface of the electronic component provided in the parts feeder 7, that is, the pickup level of the electronic component. . The fact that the nozzle 11 has descended and landed on the height detection jig 20 can be detected by well-known means using, for example, a load cell or a photo sensor. Further, height detection sensors 19a and 19b are provided on the moving path of the head unit 10. The height detection sensors 19a and 19b are composed of a light emitting element and a light receiving element, and serve as a height detection means for detecting the height of the lower end portion of the nozzle 11 as will be described later.
[0016]
Next, the structure of the head unit 10 will be described with reference to FIGS. Reference numeral 12 denotes a main body, and a vertical shaft 13 is provided at the center thereof. A plurality of (six in this example) nozzle shafts 14 are arranged in a circle around the shaft 13 in plan view. The nozzle 11 is attached to the lower end portion of the nozzle shaft 14. A pulley 15 is attached to the upper portion of the shaft 13. When the pulley 15 is rotated by an actuator (not shown), the shaft 13 rotates about its axis, and thus the nozzle 11 and the nozzle shaft 14 also rotate about the axis. By rotating the nozzle 11 in this way, selection of the nozzle 11 and θ correction of the electronic component vacuum-sucked at the lower end of the nozzle 11 are performed.
[0017]
A cylinder 16 is provided upside down on the main body 12. The cylinders 16 are respectively provided above the six nozzle shafts 14, and the rods 17 project and retract to move the nozzle 11 and the nozzle shaft 14 up and down. In FIG. 2, the rod 17 of the left cylinder 16 is protruded to protrude the nozzle 11 downward. The nozzle 11 for picking up an electronic component and mounting it on the substrate 5 operates the cylinder 16 to project downward, and the unused nozzle 11 is retracted to the upper position. That is, the cylinder 16 is a nozzle projecting means for projecting the nozzle 11 to be used downward.
[0018]
In FIG. 2, a nut 21 is attached to the side of the main body 12. A bracket 22 is attached to the side of the main body 12, and a vertical feed screw 23 that is screwed into the nut 21 is supported by the bracket 22. A motor 24 that rotates the feed screw 23 is provided on the upper portion of the bracket 22. Reference numeral 25 denotes an encoder as a means for detecting the rotation amount of the motor 24. Therefore, when the motor 24 is driven to rotate the feed screw 25, the nut 24 moves up and down along the feed screw 25, and the main body 12 moves up and down. By moving the main body 12 up and down in this manner, the six nozzles 11 assembled to the main body 12 move up and down integrally with the main body 12. That is, the nut 21, the bracket 22, the feed screw 23, and the motor 24 are a Z-axis mechanism.
[0019]
In FIG. 5, a bus 30 includes a control unit 31 such as a CPU for performing control and calculation of the entire apparatus, a memory 32 for registering data such as program data, a motor driver 33 for driving the motor 24, and a cylinder for driving the cylinder 16. A driver 34 and the like are connected.
[0020]
This electronic component mounting apparatus has the above-described configuration. Next, a nozzle height teaching method will be described. First, as shown in FIG. 2, one of the six nozzles 11 is selected as a reference nozzle, and the cylinder 16 is driven to project the reference nozzle 11 downward. The reference nozzle 11 is positioned above the height detection jig 20 and driven by the motor 24 so that the lower end thereof is landed on the upper surface of the height detection jig 20 (reference nozzle 11 indicated by a chain line). See). The landing of the reference nozzle 11 is detected by the landing detecting means. The driving amount of the motor 24 at this time is detected by the encoder 25. Therefore, the downward stroke until the reference nozzle 11 lands from the height of the origin is obtained as the rotation amount of the motor 24. From this, the lower end of the reference nozzle 11 is obtained. Is required. The obtained height is registered in the memory 32.
[0021]
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the motor 24 is driven to move the reference nozzle 11 up and down relative to the height detection sensors 19a and 19b, and the optical paths of the height detection sensors 19a and 19b are changed. The height of the lower end portion of the reference nozzle 11 is obtained from the timing of light shielding or canceling the light shielding. Next, the heights of the lower ends of the five nozzles 11 other than the reference nozzle 11 are obtained by the method shown in FIG. The difference between the height of the lower end of the reference nozzle 11 and the height of the lower end of the other nozzle 11 is calculated by the control unit 31 and registered in the memory 32. Thus, the heights of all the nozzles 11 are obtained.
[0022]
When the heights of all the nozzles 11 are obtained, the electronic component mounting apparatus is operated to mount the electronic components. That is, the head unit 10 is moved above the parts feeder 7, where each nozzle 11 is moved up and down to pick up an electronic component by vacuum suction to the lower end of the nozzle 11, and then the head unit 10 is moved to the substrate 5. Then, the nozzle 11 is moved up and down again to mount the electronic component on the substrate 5. When an electronic component is picked up or mounted on the substrate 5, the drive amount of the motor 24 of the Z-axis mechanism is controlled based on the data registered in the memory 32, and the nozzle 11 is moved up and down with the maximum stroke.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, teaching of the heights of a plurality of nozzles of a multi-nozzle can be performed easily, quickly and accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of a head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side cross-sectional view of the head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention during the nozzle height measurement by the height detection sensor. Block diagram of control system of electronic component mounting apparatus according to one embodiment
5 Substrate 10 Head unit 11 Nozzle 16 Cylinders 19a, 19b Height detection sensor 20 Height detection jig 21 Nut 23 Feed screw 24 Motor 31 Control unit 32 Memory

Claims

複数本の電子部品吸着用のノズルを一体的に組み付け、これらのノズルを同一共通のＺ軸機構により上下動させるとともに、これらのノズルをそれぞれ個別に下方へ突出させるノズル突出手段を備えたマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法であって、複数本のノズルの中から何れかのノズルを基準ノズルとして選択し、Ｚ軸機構によりこの基準ノズルを下降させてその下端部を高さ検出用治具に着地させ、このときの基準ノズルの下端部の高さを求める第１工程と、前記基準ノズルを高さ検知センサに対して上下動させてこの高さ検知センサに対する高さを検知する第２工程と、前記基準ノズル以外の他のノズルをこの高さ検知センサに対してそれぞれ上下動させてこの高さ検知センサに対するこれらの他のノズルのそれぞれの高さを計測する第３工程と、前記第２工程と前記第３工程の計測結果に基づいて前記基準ノズルと他のノズルの高さの差を制御部で演算して求め、この高さの差をメモリに登録する第４工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法。Multi-nozzle equipped with nozzle projecting means for assembling a plurality of electronic component suction nozzles integrally, moving these nozzles up and down by the same common Z-axis mechanism, and individually projecting these nozzles downward A nozzle height teaching method for a head, wherein one of a plurality of nozzles is selected as a reference nozzle, the reference nozzle is lowered by a Z-axis mechanism, and the lower end of the reference nozzle is a height detection jig. A first step of determining the height of the lower end of the reference nozzle at this time, and a second step of detecting the height relative to the height detection sensor by moving the reference nozzle up and down relative to the height detection sensor. And the height of each of the other nozzles relative to the height detection sensor by moving the nozzles other than the reference nozzle up and down with respect to the height detection sensor. Based on the measurement results of the third step to be measured and the second step and the third step, a difference in height between the reference nozzle and the other nozzle is calculated by the control unit, and the difference in height is stored in the memory. A nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus.