JP3642186B2 - Method for teaching the nozzle height of a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置として、電子部品吸着用ノズルを有するヘッドを移動テーブルによりX方向やY方向へ水平移動させ、パーツフィーダに備えられた電子部品をノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基板の所定の座標位置に移送搭載するようにしたものが広く実施されている。
【0003】
従来は、この種電子部品実装装置のヘッドは1本のノズルを有しており、1本のノズルで電子部品を1個づつピックアップし、基板に移送搭載するようになっていた。しかしながらこのようなシングルノズルのヘッドでは、電子部品は1個づつ基板に移送搭載しなければならないので、実装能率があがらなという問題点があった。
【0004】
そこで近年は多連式ヘッドが用いられるようになってきている。多連式ヘッドは、例えば特開平9−186492号公報に記載されているように、複数個のヘッドを横並びに組み付けたものであり、このような多連式ヘッドによれば、それぞれのヘッドのノズルで電子部品をピックアップして基板に移送搭載できるので、実装能率は大巾に向上するという利点がある。しかしながら多連式ヘッドはそれぞれのヘッドにノズルを上下動させるためのZ軸機構を設けねばならないこともあって、ヘッド部分が大型重量化するためX方向やY方向への高速移動に不利であり、またコストアップにもなるという欠点があった。
【0005】
そこで、1つのヘッドに複数本のノズルを組み付け、マルチノズルヘッドとし、これらのノズルを同一共通のZ軸機構で上下動させるようにすることが考えられる。このようにすればヘッドを小型軽量化して高速移動を可能とし、またコストダウンを図ることもできる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パーツフィーダの電子部品をピックアップしたり、あるいはピックアップした電子部品を基板に搭載するときにはノズルをZ軸機構により上下動させる。この場合、Z軸機構の駆動によるノズルの下降ストロークは厳密に管理する必要があり、この下降ストロークに狂いを生じると、ピックアップミス(下降ストロークが過小の場合にはノズルは下端部に電子部品を真空吸着してピックアップできず、また過大の場合はノズルの下端部が電子部品に衝撃を与えて電子部品を破壊してしまう)、搭載ミス(下降ストロークが過小の場合電子部品はノズルの下端部から自然落下して基板に搭載されるので電子部品は位置ずれして基板に搭載され、また過大の場合は電子部品はノズルで強く基板に押し付けられて破壊されてしまう)を生じる。
【0007】
そこで電子部品実装装置を運転して電子部品の実装を行うのに先立って、ノズル高さのティーチを行わねばならない。このノズル高さのティーチを行うことにより、ノズル下端部の正しい高さを把握し、これに基づいてZ軸機構の駆動量を決定してノズルの下降ストロークを正しく制御し、ピックアップミスや搭載ミスを解消するものである。
【0008】
複数本のノズルを有するマルチノズルヘッドの場合、すべてのノズルの高さを正確に把握しておき、これによりZ軸機構による各ノズルの下降ストロークをそれぞれ正確に制御して電子部品のピックアップや搭載を行わねばならない。このノズル高さのティーチには、計測結果の正確さ、ティーチに要する時間の短縮、ティーチに要する手間の簡単化などが要求される。
【0009】
そこで本発明は、マルチノズルの複数本のノズルの高さのティーチを簡単・迅速・正確に行うことができる電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数本の電子部品吸着用のノズルを一体的に組み付け、これらのノズルを同一共通のZ軸機構により上下動させるとともに、これらのノズルをそれぞれ個別に下方へ突出させるノズル突出手段を備えたマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法であって、複数本のノズルの中から何れかのノズルを基準ノズルとして選択し、Z軸機構によりこの基準ノズルを下降させてその下端部を高さ検出用治具に着地させ、このときの基準ノズルの下端部の高さを求める第1工程と、前記基準ノズルを高さ検知センサに対して上下動させてこの高さ検知センサに対する高さを検知する第2工程と、前記基準ノズル以外の他のノズルをこの高さ検知センサに対してそれぞれ上下動させてこの高さ検知センサに対するこれらの他のノズルのそれぞれの高さを計測する第3工程と、前記第2工程と前記第3工程の計測結果に基づいて前記基準ノズルと他のノズルの高さの差を制御部で演算して求め、この高さの差をメモリに登録する第4工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置におけるマルチノズルヘッドのノズル高さティーチ方法である。
【0011】
上記構成において、まず基準ノズルを選択してこの基準ノズルの高さを高さ検知用治具を用いて検知する。次いで基準ノズルと他のノズルの高さの差を高さ検知センサにより計測し、この高さの差をメモリに登録する。そして電子部品実装装置を運転して電子部品の実装を行うときには、このメモリに登録されたデータに基づいてZ軸機構を駆動し、各ノズルに上下動作を行わせて電子部品のピックアップや基板への搭載を行う。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は同ヘッド部の側断面図、図3は同ヘッド部の平断面図、図4は同高さ検知センサによるノズル高さ計測中の側面図、図5は同制御系のブロック図である。
【0013】
図1において、1は可動テーブルであり、互いに直交するXテーブル2とYテーブル3から成っている。Yテーブル3にはヘッド部10が装着されている。4は基板5の搬送路であり、その側方には電子部品供給部6、認識部8、回収部9が設けられている。電子部品供給部6にはパーツフィーダ7が多数個備えられている。
【0014】
可動テーブル1が駆動することによりヘッド部10はX方向やY方向に水平移動し、パーツフィーダ7に備えられた電子部品Pをノズル11の下端部に真空吸着してピックアップする。次いでヘッド部10は認識部8の上方へ移動し、ノズル11の下端部に真空吸着された電子部品Pを認識した後、電子部品Pを基板5の所定の座標位置に搭載する。また認識結果が不良の電子部品Pは、回収部9に投棄して回収する。
【0015】
ヘッド部10の移動路には高さ検知用治具20が設けられている。この高さ検知用治具20は鋼材などにて形成されており、その上面の高さはパーツフィーダ7に備えられた電子部品の上面の高さ、すなわち電子部品のピックアップレベルと同一にしてある。ノズル11が下降して高さ検知用治具20に着地したことは、例えばロードセルやフォトセンサなどを用いた周知手段により検知できる。またヘッド部10の移動路には、高さ検知センサ19a,19bが設けられている。この高さ検知センサ19a,19bは発光素子や受光素子から成り、後述するようにノズル11の下端部の高さを検知する高さ検知手段となっている。
【0016】
次に、図2および図3を参照してヘッド部10の構造を説明する。12は本体部であり、その中央には垂直なシャフト13が設けられている。このシャフト13の周囲に複数本(本例では6本)のノズルシャフト14が平面視してサークル状に配設されている。ノズル11はノズルシャフト14の下端部に装着されている。シャフト13の上部にはプーリ15が装着されている。図外のアクチュエータによりプーリ15を回転させると、シャフト13はその軸心を中心に回転し、これによりノズル11およびノズルシャフト14もその軸心を中心に回転する。このようにノズル11を回転させることにより、ノズル11の選択やノズル11の下端部に真空吸着された電子部品のθ補正を行う。
【0017】
本体部12の上部にはシリンダ16が倒立して設けられている。シリンダ16は6本のノズルシャフト14の上方にそれぞれ設けられており、そのロッド17が突没することにより、ノズル11およびノズルシャフト14を上下動させる。図2では、左側のシリンダ16のロッド17を突出させてノズル11を下方へ突出させている。電子部品のピックアップや基板5への搭載を行うノズル11は、シリンダ16を作動させて下方へ突出させ、不使用のノズル11は上方位置へ退去させておく。すなわちシリンダ16は、使用するノズル11を下方へ突出させるノズル突出手段である。
【0018】
図2において、本体部12の側部にはナット21が装着されている。本体部12の側部にはブラケット22が装着されており、ブラケット22にはナット21に螺入する垂直な送りねじ23が軸受されている。またブラケット22の上部には送りねじ23を回転させるモータ24が設けられている。25はモータ24の回転量の検出手段としてのエンコーダである。したがってモータ24を駆動して送りねじ25を回転させると、ナット24は送りねじ25に沿って上下動し、本体部12は上下動する。このようにして本体部12を上下動させることにより、本体部12に組み付けられた6本のノズル11は本体部12と一体的に上下動する。すなわちナット21、ブラケット22、送りねじ23、モータ24はZ軸機構となっている。
【0019】
図5において、バス30には装置全体の制御や演算などを行うCPUなどの制御部31、プログラムデータなどのデータを登録するメモリ32、モータ24を駆動するモータドライバ33、シリンダ16を駆動するシリンダドライバ34などが接続されている。
【0020】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次にノズル高さのティーチ方法を説明する。まず図2に示すように、6本のノズル11のうち、1本のノズル11を選択して基準ノズルとし、シリンダ16を駆動してこの基準ノズル11を下方へ突出させる。この基準ノズル11を高さ検知用治具20の上方に位置させ、モータ24を駆動して下降させてその下端部を高さ検知用治具20の上面に着地させる(鎖線で示す基準ノズル11を参照)。基準ノズル11が着地したことは、着地検出手段により検出される。このときのモータ24の駆動量はエンコーダ25により検出されており、したがって基準ノズル11が原点高さから着地するまでの下降ストロークは、モータ24の回転量として求められ、これから基準ノズル11の下端部の高さが求められる。求められた高さはメモリ32に登録する。
【0021】
次に図4(a),(b)に示すように、モータ24を駆動して基準ノズル11を高さ検知センサ19a,19bに対して上下動させ、高さ検知センサ19a,19bの光路を遮光あるいは遮光解除するタイミングから基準ノズル11の下端部の高さを求める。次に図4に示す方法により、基準ノズル11以外の他の5本のノズル11の下端部の高さを求める。そして基準ノズル11の下端部の高さと他のノズル11の下端部の高さの差を制御部31で演算し、メモリ32に登録する。以上により、すべてのノズル11の高さが求められる。
【0022】
すべてのノズル11の高さを求めたならば、電子部品実装装置を運転し、電子部品の実装を行う。すなわち、ヘッド部10をパーツフィーダ7の上方へ移動させ、そこで各ノズル11に上下動作を行わせて電子部品をノズル11の下端部に真空吸着してピックアップし、次いでヘッド部10を基板5の上方へ移動させ、そこで再度各ノズル11に上下動作を行わせて電子部品を基板5に搭載する。電子部品をピックアップするときや、基板5に搭載するときは、メモリ32に登録されたデータに基づいてZ軸機構のモータ24の駆動量を制御し、ノズル11を最高ストロークで上下動させる。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、マルチノズルの複数本のノズルの高さのティーチを簡単・迅速・正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘッドの側断面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘッドの平断面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の高さ検知センサによるノズル高さ計測中の側面図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系のブロック図
【符号の説明】
5 基板
10 ヘッド部
11 ノズル
16 シリンダ
19a,19b 高さ検知センサ
20 高さ検出用治具
21 ナット
23 送りねじ
24 モータ
31 制御部
32 メモリ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
As an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, a head having an electronic component suction nozzle is moved horizontally in the X and Y directions by a moving table, and the electronic component provided in the parts feeder is vacuumed at the lower end of the nozzle. Widely practiced are those that are picked up and picked up and transported and mounted at predetermined coordinate positions on the substrate.
[0003]
Conventionally, the head of this type of electronic component mounting apparatus has one nozzle, and the electronic components are picked up one by one by one nozzle and transferred and mounted on a substrate. However, in such a single nozzle head, electronic components must be transferred and mounted on a substrate one by one, and there is a problem that mounting efficiency is not improved.
[0004]
In recent years, therefore, multiple heads have been used. The multiple head is a combination of a plurality of heads arranged side by side as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-186492. According to such a multiple head, each head Since the electronic component can be picked up by the nozzle and transferred and mounted on the substrate, there is an advantage that the mounting efficiency is greatly improved. However, the multiple heads are disadvantageous for high-speed movement in the X direction and Y direction because the head part becomes large and heavy because there is a need to provide each head with a Z-axis mechanism for moving the nozzle up and down. In addition, there was a disadvantage that the cost was increased.
[0005]
Therefore, it is conceivable to assemble a plurality of nozzles in one head to form a multi-nozzle head, and to move these nozzles up and down by the same common Z-axis mechanism. In this way, the head can be reduced in size and weight, enabling high-speed movement, and cost reduction.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when picking up the electronic component of the parts feeder or mounting the picked-up electronic component on the substrate, the nozzle is moved up and down by the Z-axis mechanism. In this case, it is necessary to strictly manage the lowering stroke of the nozzle by driving the Z-axis mechanism, and if an error occurs in this lowering stroke, a pickup error (if the lowering stroke is too small, the nozzle places an electronic component at the lower end. Cannot pick up due to vacuum suction, and if it is too large, the lower end of the nozzle will impact the electronic component and destroy the electronic component), mounting error (if the lowering stroke is too small, the electronic component is the lower end of the nozzle Since the electronic component is naturally dropped and mounted on the substrate, the electronic component is displaced and mounted on the substrate, and if it is excessive, the electronic component is strongly pressed against the substrate by the nozzle and is destroyed).
[0007]
Therefore, prior to mounting the electronic component by operating the electronic component mounting apparatus, the nozzle height must be taught. By teaching this nozzle height, the correct height of the lower end of the nozzle is grasped, and based on this, the drive amount of the Z-axis mechanism is determined to correctly control the lowering stroke of the nozzle. Is to eliminate.
[0008]
In the case of a multi-nozzle head having a plurality of nozzles, the heights of all the nozzles are accurately grasped, so that the downward stroke of each nozzle by the Z-axis mechanism is accurately controlled to pick up and mount electronic components. Must be done. Teaching this nozzle height requires accuracy of measurement results, shortening the time required for teaching, and simplifying the labor required for teaching.
[0009]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus capable of simply, quickly and accurately teaching the height of a plurality of nozzles of a multi-nozzle. .
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there are provided nozzle projecting means for integrally assembling a plurality of nozzles for sucking electronic components, moving the nozzles up and down by the same common Z-axis mechanism, and projecting these nozzles individually downward. A nozzle height teaching method for a multi-nozzle head provided, wherein one of a plurality of nozzles is selected as a reference nozzle, the reference nozzle is lowered by a Z-axis mechanism, and the lower end of the nozzle is raised. A first step of landing on the detection jig and obtaining the height of the lower end of the reference nozzle at this time, and moving the reference nozzle up and down with respect to the height detection sensor, the height relative to the height detection sensor A second step of detecting, and moving other nozzles other than the reference nozzle up and down with respect to the height detection sensor, respectively. A height difference between the reference nozzle and the other nozzles is calculated by a control unit based on the measurement results of the third step and the second step and the third step. And a fourth step of registering the difference in height in a memory. A nozzle height teaching method for a multi-nozzle head in an electronic component mounting apparatus.
[0011]
In the above configuration, first, a reference nozzle is selected, and the height of the reference nozzle is detected using a height detection jig. Next, the height difference between the reference nozzle and the other nozzles is measured by the height detection sensor, and this height difference is registered in the memory. When the electronic component mounting apparatus is operated to mount the electronic component, the Z-axis mechanism is driven based on the data registered in the memory, and each nozzle is moved up and down to pick up the electronic component or to the substrate. Is installed.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the head portion, FIG. 3 is a plan sectional view of the head portion, and FIG. 4 is a height detection sensor. A side view during nozzle height measurement, FIG. 5 is a block diagram of the control system.
[0013]
In FIG. 1,
[0014]
When the movable table 1 is driven, the
[0015]
A
[0016]
Next, the structure of the
[0017]
A
[0018]
In FIG. 2, a
[0019]
In FIG. 5, a
[0020]
This electronic component mounting apparatus has the above-described configuration. Next, a nozzle height teaching method will be described. First, as shown in FIG. 2, one of the six
[0021]
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the
[0022]
When the heights of all the
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, teaching of the heights of a plurality of nozzles of a multi-nozzle can be performed easily, quickly and accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of a head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side cross-sectional view of the head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention during the nozzle height measurement by the height detection sensor. Block diagram of control system of electronic component mounting apparatus according to one embodiment
5
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