JP3636353B2 - 薄膜圧電トランス - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
近年、圧電効果を有するPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)系薄膜及びそれらを用いたマイクロアクチュエーター等のデバイスの研究開発が盛んに行われている。
【0002】
本発明は、これらの圧電体薄膜を用いた圧電トランスに関するものである。
【0003】
【従来の技術】
従来の圧電トランスとしては、特開平8−125247号公報、特開平9−162456号公報に記載の技術が開示されている。それぞれ実施形態は異なるものの、いずれもバルク圧電セラミックスを用いた技術が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記背景技術においては、以下に述べるような課題を有する。
【0005】
特開平8−125247号公報、特開平9−162456号公報に記載の圧電トランスにおいては、上述の如く、それぞれ実施形態は異なるものの、いずれもバルク圧電セラミックスを用いた技術が開示されている。バルク圧電セラミックスを用いた圧電トランスは、小型化が困難である。例えば、特開平9−162456号公報記載の圧電トランスは、40mm×10mm×1.5mmの大きさである。
【0006】
本発明は上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、小型化が容易な圧電トランスを実現することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明の薄膜積層圧電トランスは、
(1)基板上に、第1の電極層、第1の圧電薄膜層、第2の電極層、第2の圧電薄膜層、第3の電極層の順に積層されて成り、前記第1及び第2の圧電薄膜層は厚み方向に伸縮しないよう束縛されていることを特徴とする。
【0008】
上記構成によれば、圧電薄膜層を2層形成することにより圧電トランスを構成することができるため、立体的かつ平面的に小型化が可能で、かつ取り出し電荷量の大きな圧電トランスを実現することが可能となる。また、圧電薄膜層を厚み方向に伸縮しないように束縛することにより、直流的な電圧増幅の可能な圧電トランスを実現することが可能となる。
【0009】
(2)前記第1乃至第3の電極層が白金とチタンの多層構造により形成されていることを特徴とする。
【0010】
上記構成によれば、それぞれ基板と電極層及び電極層と圧電薄膜層の密着力を向上することが可能となる。
【0011】
(3)前記第1乃至第2の圧電薄膜層がチタン酸ジルコン酸鉛系圧電材料により形成されていることを特徴とする。
【0012】
上記構成によれば、大きな電気機械結合定数を持つ圧電材料を圧電薄膜層に用いることにより、大きな電圧増幅率を持つ圧電トランスを実現することが可能となる。
【0013】
(4)前記第1の電極層及び第2の電極層の間に任意の電圧波形を入力し、前記第2の電極層及び第3の電極層の間に増幅された前記任意の電圧波形を出力することを特徴とする。
【0014】
上記構成によれば、第1の圧電薄膜層の厚みと第2の圧電薄膜層の厚みの比で、直流的な電圧増幅率を決定することが可能となる。
【0015】
(5)空洞が形成された支持基台上に、振動板、第1の電極層、圧電薄膜層、第2の電極層が形成されて成り、前記第2の電極層は、前記空洞上に位置する圧電薄膜層上に間隔をもって一対に形成されていることを特徴とする。
【0016】
上記構成によれば、小型の圧電トランスを形成することが可能となる。
【0017】
(6)前記一対に形成される第2の電極層の一方は、前記圧電薄膜層の端面にまたがって形成されていることを特徴とする。
【0018】
上記構成によれば、第2の電極層の間隔を大きくすることができるため、電圧増幅率の大きな薄膜圧電トランスを形成することが可能となる。
【0019】
(7)前記空洞が形成された支持基台が単結晶珪素基板であることを特徴とする。
【0020】
上記構成によれば、異方性エッチング等の手段で容易に空洞を形成することが可能となる。
【0021】
(8)前記振動板がジルコニア薄膜により形成されていることを特徴とする。
【0022】
上記構成によれば、比較的低残留応力で破壊しにくい振動板を形成することが可能となる。
【0023】
(9)前記第1及び第2の電極層が白金とチタンの多層構造により形成されていることを特徴とする。
【0024】
上記構成によれば、それぞれ振動板と電極層及び電極層と圧電薄膜層の密着力を向上することが可能となる。
【0025】
(10)前記圧電薄膜層が、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電材料により形成されていることを特徴とする。
【0026】
上記構成によれば、大きな電気機械結合定数を持つ圧電材料を圧電薄膜層に用いることにより、大きな電圧増幅率を持つ圧電トランスを実現することが可能となる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【0028】
(実施例1)
図1は、本発明の実施例における、積層型薄膜圧電トランスの断面図である。基板101上に、第1の電極層102、第1の圧電薄膜層103、第2の電極層104、第2の圧電薄膜層105、第3の電極層106の順に積層形成されている。第3の電極層106の上部からは、圧力Pが印加され、第1及び第2の圧電薄膜層103及び105が厚み方向に伸縮しないように束縛している。
【0029】
基板101としては、熱酸化法で形成した二酸化珪素膜付きの単結晶珪素基板を用いた。その上に第1の電極層として、チタン、白金、チタンの順に3層から成る電極層をスパッタ法で、それぞれ20nm、200nm、5nmの厚みで形成した。そして、第1の圧電薄膜層103として、ジルコン酸鉛52モル%−チタン酸鉛48モル%の組成のチタン酸ジルコン酸鉛(以下、PZTと記す)薄膜を200nmの厚みで、ゾルゲル法により形成した。更に、第2の電極層104として、チタン、白金、チタンの順に3層から成る電極層をスパッタ法で、それぞれ20nm、200nm、5nmの厚みで形成した。そして、第2の圧電薄膜層105として、前記組成のPZT薄膜をゾルゲル法により、2μmの厚みに形成した。更に、第3の電極層106として、チタン、白金の順に2層から成る電極層をスパッタ法で、それぞれ20nm、200nmの厚みで形成した。
【0030】
この、積層型薄膜圧電トランスの昇圧動作は、以下のようになる。第2の電極層104は、接地電位となっている。まず、第1の圧電薄膜層103の膜厚方向に電界E1がかかった時の、第1の圧電薄膜層103における膜厚方向の応力T1は、圧電ひずみ定数をdij、印加電界0の時の弾性コンプライアンスをsij Eとすると、
T1=−(d33/s33 E)・E1 (1)
この積層型薄膜圧電トランスは、上部から束縛されていて、また、充分硬い金属の電極を用いているため、第2の圧電薄膜層にかかる膜厚方向の応力T2は、
T2=T1 (2)
この時、第2の圧電薄膜層105の膜厚方向に発生する電界E2は、応力0の時の誘電率をεij Tとすると、
E2=−(d33/ε33 T)・T2 (3)
(1)、(2)式を(3)式に代入すると、
ここで、kijは圧電薄膜層の電気機械結合定数である。第1の圧電薄膜層103の膜厚方向、即ち第1の電極層102と第2の電極層104間に印加される電圧をV1、第1の圧電薄膜層103の膜厚をt1とすると、
E1=V1/t1 (5)
また、第2の圧電薄膜層105の膜厚方向、即ち第2の電極層104及び第3の電極層106間に出力される電圧をV2、第2の圧電薄膜層105の膜厚をt2とすると、
E2=V2/t2 (6)
(4)、(5)、(6)式より、
V2=k33 2・V1・t2/t1 (7)
となる。即ち、第1の圧電薄膜層に電圧V1を印加した場合、第2の圧電薄膜層に出力される電圧V2は、電気機械結合定数k33の2乗と、2層の圧電薄膜層の膜厚比に比例する。
【0031】
本実施例の構成の積層型薄膜圧電トランスは、立体的かつ平面的に小型で、また、出力側にも圧電薄膜による容量を用いているため、取り出し電荷量が大きい。また、静的な圧電効果による圧電薄膜への加圧を用いるため、直流的な電圧増幅が可能である。実際に、本発明者らは、V1として振幅10Vのパルス波を入力した場合、V2として振幅45Vのパルス波を得ることができた。(7)式から逆算すると、本実施例の圧電薄膜として用いたPZT薄膜のk33は、0.67程度と推定される。
【0032】
また、上記構成の積層型薄膜圧電トランスは、電極層が白金とチタンの多層構造により形成されているため、それぞれ基板と電極層及び電極層と圧電薄膜層の密着力は充分なものとなっている。また、2層の圧電薄膜層がPZTにより形成されている。PZTは比較的大きな電気機械結合定数を持つため、大きな電圧増幅率をもつ積層型薄膜圧電トランスが実現された。この、圧電薄膜層に用いる材料は、さらに大きな電気機械結合定数を持つ、マグネシウムニオブ酸鉛(以下、PMNと記す)を含んだPZTなどの、PZT系の圧電材料であってもよい。また、第1の圧電薄膜層103に大きな圧力を発生する材料、第2の圧電薄膜層105に印加圧力に対し大きな電圧を発生する材料を用いて、積層型薄膜圧電トランスを構成してもよい。
【0033】
(実施例2)
図2は、本発明の実施例における、ローゼン型圧電トランスを圧電薄膜を用いて構成した薄膜圧電トランスの斜視図である。空洞201が形成された支持基台202上に、振動板203、第1の電極層204、圧電薄膜層205、第2の電極層206及び207が形成されている。第2の電極層206及び207は空洞201上に位置する圧電薄膜層上に間隔をもって一対に形成されている。また、第2の電極層207は、圧電薄膜層205の端面にまたがって形成されている。
【0034】
基台202としては、熱酸化法で形成した二酸化珪素膜付きの単結晶珪素基板を用いた。その上に振動板203としてジルコニア薄膜を、金属ジルコニウムをスパッタ法で成膜し、熱酸化することにより500nmの厚みに形成した。その上に、第1の電極層204としてチタン、白金、チタンの順に3層から成る電極層をスパッタ法で、それぞれ20nm、200nm、5nmの厚みで成膜し、パターニングを行い形成した。そして、圧電薄膜層205として、ジルコン酸鉛52モル%−チタン酸鉛48モル%の組成のPZT薄膜を、ゾルゲル法により成膜し、パターニングすることにより形成した。更に、第2の電極層206及び207として、チタン、白金の順に2層から成る電極層をスパッタ法でそれぞれ20nm、200nmの厚みに成膜し、パターニングすることにより形成した。そして、単結晶珪素基板202をドライエッチング法で異方性エッチングすることにより、空洞201を形成することにより、ローゼン型薄膜圧電トランスを形成した。
【0035】
この、ローゼン型薄膜圧電トランスの動作は、Kenji Uchino著Piezoelectric Actuators And Ultrasonic Motors(Kluwer Academic Publishers)1997年、309−310ページに記述されているごとく、その電圧増幅率rは、以下の式で表される。
【0036】
r=(4/π2)・k31・k33・Qm・(L2/t)・[2・(s33 E/s11 E)1/2/{1+(s33 D/s11 E)1/2}]
第1の電極層204と第2の電極層206間に交流電圧を印加し、第1の電極層204と第2の電極層207間から増幅された電圧が出力される。
【0037】
ここで、kijは圧電薄膜層205の電気機械結合定数、Qmは圧電薄膜層205の機械的Q、L2は一対に形成される第2の電極層206及び207の間隔、tは圧電薄膜層205の厚み、sij Eは電界0の時の弾性コンプライアンス、sij Dは電束密度0の時の弾性コンプライアンスである。例えば、ジルコン酸鉛52モル%−チタン酸鉛48モル%のPZTの場合、k31=0.313、k33=0.670、Qm=860、s33 E=17.1×10ー12m2/N、s11 E=13.8×10ー12m2/N、s33 D=9.35×10ー12m2/Nである。L2=1μm、t=200nmの場合、電圧増幅率r=450程度と、非常に大きなものを得ることができる。
【0038】
本実施例の構成の薄膜圧電トランスは、圧電薄膜を用いているため、立体的かつ平面的に小型のものとなる。例えば、上記実施例の場合、第2の電極層206及び207の間隔は1μmである。また、第2の電極層の一方207が圧電薄膜層205の端面にまたがって形成されることにより、平面的により小さな領域で圧電トランスを構成することができる。また、支持基台202に単結晶珪素基板を用いることにより、比較的容易に異方性エッチングして空洞201を形成することができる。また、振動板203をジルコニア薄膜にて形成することにより、靭性があり破壊しにくい振動板を形成することができる。また、第1の電極層204及び第2の電極層206及び207を白金とチタンの多層構造により形成することにより、それぞれ振動板と第1の電極層、圧電薄膜と第1及び第2の電極層の密着力は充分なものとなっている。また、圧電薄膜層205をPZT薄膜により形成することにより、大きな電気機械結合定数を持った薄膜を形成することが可能となり、大きな電圧増幅率をもつ薄膜圧電トランスを実現することができた。圧電薄膜層205に用いる材料は、更に大きな電気機械結合定数を持つ、PMNを含んだPZTなどの、PZT系の圧電材料であってもよい。
【0039】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明の積層型薄膜圧電トランスは、圧電薄膜層を2層積層し、厚み方向に伸縮しないように束縛することにより、小型化が容易で、かつ、直流的にも電圧増幅が可能なものとなる。
【0040】
また、本発明の圧電薄膜を用いたローゼン型圧電トランスは、空洞が形成された支持基台上に圧電薄膜を用いて形成されることにより、小型化が容易で、電圧増幅率の大きなものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における、積層型薄膜圧電トランスの断面図。
【図2】本発明の実施例における、ローゼン型圧電トランスを圧電薄膜を用いて構成した薄膜圧電トランスの斜視図。
【符号の説明】
101 基板
102 第1の電極層
103 第1の圧電薄膜層
104 第2の電極層
105 第2の圧電薄膜層
106 第3の電極層
Claims (9)
- 基板上に、第1の電極層、第1の圧電薄膜層、第2の電極層、第2の圧電薄膜層、第3の電極層の順に積層されて成り、前記第1及び第2の圧電薄膜層は厚み方向に伸縮しないよう束縛されており、前記第1の電極層及び第2の電極層の間に任意の電圧波形を入力し、前記第2の電極層及び第3の電極層の間に増幅された前記任意の電圧波形を出力することを特徴とする、薄膜圧電トランス。
- 前記第1乃至第3の電極層が白金とチタンの多層構造により形成されていることを特徴とする、請求項1記載の薄膜圧電トランス。
- 前記第1乃至第2の圧電薄膜層がチタン酸ジルコン酸鉛系圧電材料により形成されていることを特徴とする、請求項1記載の薄膜圧電トランス。
- 空洞が形成された支持基台上に、振動板、第1の電極層、圧電薄膜層、第2の電極層が形成されて成り、前記第2の電極層は、前記空洞上に位置する圧電薄膜層上に間隔をもって一対に形成されていることを特徴とする、薄膜圧電トランス。
- 前記一対に形成される第2の電極層の一方は、前記圧電薄膜層の端面にまたがって形成されていることを特徴とする、請求項4記載の薄膜圧電トランス。
- 前記空洞が形成された支持基台が単結晶珪素基板であることを特徴とする、請求項4記載の薄膜圧電トランス。
- 前記振動板がジルコニア薄膜により形成されていることを特徴とする、請求項4記載の薄膜圧電トランス。
- 前記第1及び第2の電極層が白金とチタンの多層構造により形成されていることを特徴とする、請求項4記載の薄膜圧電トランス。
- 前記圧電薄膜層が、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電材料により形成されていることを特徴とする、請求項4記載の薄膜圧電トランス。
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