JP3623703B2 - 電子部品半田付け装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープキャリアパッケージや樹脂モールド型パッケージなどの表面実装型電子部品を、加熱押圧方式により基板上に半田付け実装する際に用いる電子部品半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品半田付け装置を用いて半田付けを行なう方法について図面を用いて説明する。図7は従来の半田付け個所を説明する斜視図、図8は図7におけるA−A断面図であり、図8(a)、(b)、(c)は半田付けの工程順を示している。また、図9は図5のB−B断面図である。
【0003】
まず、図7の斜視図に示すように、ステージ上にプリント板などの基板12を搭載し、この基板12上にフラットパッケージ型ICなどの電子部品13を搬送し、基板12上に形成されている複数の半田付けパッド12aと、電子部品13の複数の半田付け端子13aとをそれぞれ位置決めする。半田付けパッド12aには、あらかじめ図8(a)に示すように予備半田層111が施されている。
【0004】
次いで、図8(b)に示すように、電子部品13の上方に設置されていたヒータツール104を下降させ、複数の半田付け端子13aを複数の半田付けパッド12aに一括して押圧すると同時にヒータツール104を通電加熱し、予備半田層111を溶融して半田付け端子13aを半田付けパッド12aにそれぞれ融着させる。
【0005】
次いで、図8(c)に示すように、ヒータツール104が上昇してもとの位置に戻る。このように、複数の半田付け端子13aと複数の半田付けパッド12aとの半田付けを一度に完了させることによって、基板12上に電子部品13を実装している。このような多点半田付け方式を用いた電子部品の半田付け実装方法は、例えば実開昭61−190366号公報に提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のヒータツールを用いた加熱押圧方式による半田付け装置では、あらかじめ半田付けパッドに予備半田が施される。この予備半田層は、クリーム半田方式あるいはスクリーン方式を用いて約50μmの厚さになるように形成される。しかし、実際にはこの半田層の厚さに50±20μm程度のバラツキが発生する。その結果、それぞれの半田付けパッド上の半田量にもバラツキが生じてくる。
【0007】
このように、予備半田層の厚さにバラツキがあるにもかかわらず、従来の半田付け装置では各半田付けパッド上の半田量を等量とみなしてヒータツールによる一括加熱押圧を行なっているため、それぞれの半田付けパッドの予備半田量にバラツキがあると半田付け性の良好な個所とそうでない個所が発生して半田接続の状態が不安定となり、オープン不良が発生し易いという問題があった。
【0008】
特に、予備半田量が少ない場合には、図9に示すように、半田付け端子13aに半田の乗りあがり量が少なくなり、良好なフィレット25が形成されにくくなるため半田付け性の信頼性が低下し易いという問題があった。
【0009】
本発明は、半田量にバラツキのある予備半田を、あらかじめ基板上の半田付けパッドに施しておくことをやめ、必要とする半田量の供給を確保することによって半田付け時の接続不良を防止し、良好なフィレットを形成することによって高信頼性の半田接続を行なうとともに、半田など部材費の低減を図ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品半田付け装置は、基板に形成された複数の半田付けパッド上に電子部品の複数の半田付け端子をそれぞれ位置合わせし、半田供給機構より供給された一定量の糸半田を加熱溶融するとともに前記半田付けパッドと半田付け端子とを一度に加熱押圧する半田付けヘッドを使用し、前記基板と電子部品の半田付けを行なう電子部品半田付け装置において、前記半田付けヘッドは、前記半田供給機構より供給された糸半田をガイドする半田ガイドブロックと、この半田ガイドブロックでガイドされた一定量の糸半田を加熱溶融し前記半田付け端子に加熱押圧するヒータツールとから構成され、さらに前記加熱押圧するための加圧機構に接続されて上下動作可能としたことを特徴とする。
【0011】
また、前記ヒータツールは、前記複数の半田付け端子を加熱押圧する押圧面の各半田付け端子と相対する位置に、供給された糸半田の先端が突き出す半田供給孔が開口していることを特徴とし、また、前記ヒータツールの押圧面に設けられた半田供給孔の各開口部には、前記半田付け端子を押圧する際の半田量および溶融半田流れ込み範囲を規制する半田溝が形成されていることを特徴とし、また、前記ヒータツールはパルスヒート電源に接続され、このヒータツール内に供給された一定量の各糸半田を同時に加熱溶融し、溶融された糸半田はそれぞれ切り離されてヒータツールの前記半田供給孔の各開口部に溶融半田溜りを形成することを特徴とする。
【0012】
また、前記半田ガイドブロックは、前記ヒータツールの各半田供給孔と相対する位置に糸半田を通す半田ガイド孔が明けられていることを特徴とし、また、前記半田ガイドブロックは、この半田ガイドブロック内で前記各半田ガイド孔にそれぞれ接続する複数のエア導入孔を有し、これらのエア導入孔は、半田付け後、前記ヒータツールの半田供給孔内に残存する溶融半田をエアブローするエア供給機構に接続されていることを特徴とし、また、前記エアブローした溶融半田を収納するための受け皿を、前記ヒータツールの下方に進退自在に取り付けたことを特徴とする。
【0013】
また、前記半田供給機構は、電子部品の半田付け端子数に合わせて複数個設置され、各半田供給機構からそれぞれ糸半田が一定量送り出されることを特徴とし、
また、前記半田供給機構と前記半田付けヘッドの間は、供給される各糸半田を通すための複数のフレキシブルガイドチューブで接続されていることを特徴とし、また、前記半田供給機構は、糸半田の先端が前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出する位置に来るように糸半田の供給を行なうことを特徴とし、また、前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出した糸半田量を検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とし、また、前記半田検出機構は光学式センサーを使用し、その光軸が前記ヒータツール押圧面と平行になるように設置したことを特徴とする。
【0014】
また、前記ヒータツールの半田供給孔開口部に形成された溶融半田溜りが前記押圧面よりわずか突出する量を検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とし、また、前記半田ガイドブロックに形成されたエア導入孔は、このエア導入孔内のエア圧力を入力信号により正負に制御する精密レギュレータに接続され、各エア導入孔ごとに精密レギュレータを備えていることを特徴とし、また、前記ヒータツールの押圧面に形成された溶融半田の溜り量を検出する前記半田検出機構からの信号を前記精密レギュレータに送り、溶融半田溜り量が多い場合はエア導入孔内を減圧して溶融半田を引き戻し、少ない場合は加圧して溶融半田を押出すことによって溶融半田溜り量を制御することを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の電子部品半田付け装置における第1の実施の形態を示す図で、図1(a)は正面図、図1(b)は側面図である。また、図2および図3は、それぞれ図1の部分拡大図であり、図2(a)はA部拡大断面図、図2(b)はB部拡大断面図、また、図3はA部拡大図におけるヒータツールの下面図である。
【0016】
まず、本発明の電子部品半田付け装置における装置構成について説明する。図1に示すように、本装置は、糸半田11を供給する半田供給機構1と、被半田付け部材である基板12および電子部品13を保持するステージ8と、供給された糸半田11を溶融し被半田付け部材に加熱押圧するヒータツール4を有する半田付けヘッド14を主要部として構成されている。
【0017】
半田供給機構1は、糸半田11が巻き付けられたリール15を備え、また、リール15から引き出された糸半田11を挟持して回転する1対の送りローラ16を備え、この送りローラ16の回転量によって糸半田11の送り出し量を制御している。そして、リール15および送りローラ16の対は、被半田付け部材となる基板12上の半田付けパッド数と電子部品13の半田付け端子数に合わせてそれぞれ複数個が設けられている。
【0018】
次に、半田付けヘッド14について説明する。半田付けヘッド14は、半田供給機構1から供給された糸半田11を溶融個所までガイドする半田ガイドブロック2と、糸半田11を加熱溶融し被半田付け部を加熱押圧するヒータツール4が一体となって構成されている。そして、半田付けヘッド14は、筐体18に固定されたシリンダなどの加圧機構5に取り付けられ、ヒータツール4を被半田付け部に押圧するために上下動作できるようになっている。
【0019】
半田ガイドブロック2は、セラミックなどの絶縁耐熱性の材料が用いられている。また、ヒータツール4は、熱伝導性が良く硬度の高いチタン材料で形成されている。半田供給機構1と半田付けヘッド14の間には、テフロンなどのフレキシブルガイドチューブ17が接続され、このチューブ内をガイドとして糸半田11が半田供給機構1から半田付けヘッド14まで送られるようになっている。
【0020】
さらに、半田付けヘッド14には、半田付け後にヒータツール4の半田供給孔内に残留している溶融半田をエアブローによって除去するために、バルブなどを備えたエア除去機構3からのフレキシブル配管24が半田ガイドブロック2に接続されており、また、ヒータツール4を瞬時に加熱するためのパルスヒート電源6がこのヒータツール4に接続されている。また、ヒータツール4の下端部に供給される糸半田の供給量を検出するための半田検出機構7が、ヒータツール4の直下に設けられている。
【0021】
さらに、ステージ8は、被半田付け部材である基板12および基板12上にあらかじめ位置決めされた電子部品13を保持し、半田付けを行なう位置まで前進し、半田付け後に元の位置に待避する往復動作を行なうためのシリンダなどの移動機構9を備えた構造となっている。
【0022】
次に、図2を参照して図1とともに半田付けヘッドにおける加熱押圧部近傍の詳細部分について説明する。半田ガイドブロック2内には、各フレキシブルガイドチューブ17につながり糸半田11をガイドする複数の半田ガイド孔2aが垂直方向に貫通して設けられ、さらに、エア供給機構3のフレキシブル配管24につながる中空マニホールド部19が設けられている。そして、この中空マニホールド部19から分岐した複数のエア導入孔3aが、それぞれ半田ガイド孔2aに接続されている。
【0023】
一方、ヒータツール4は、約2mm×2mmの角型棒状のチタン材からなり、両端部にはパルスヒート電源に接続する電極が設けられている。このヒータツール4には、半田ガイドブロック2に明けられた半田ガイド孔2aにそれぞれ対応して半田供給孔4aが貫通して設けられ、押圧面20に開口している。この押圧面20とは、ヒータツール4の下面を指している。
【0024】
そして、半田供給孔4aのそれぞれの開口部には、図3に示すように、幅と深さが半田供給孔4aの穴径(0.8〜1.2mm)にほぼ等しい半田溝4bが形成されている。これらの半田溝4bは微細加工によって形成され、基板12上の半田付けパッド12aと電子部品13の半田付け端子13aとの半田付け位置に対応させて複数個が連続して形成配置されている。この半田溝4bは、半田が溶融した際の溶融半田量及び溶融半田流れ込み範囲を規定するために設けてある。
【0025】
次に、半田供給量を設定するための半田検出機構について説明する。半田検出機構7は光ファイバーなどの光学式センサーを使用し、ヒータツール4の押圧面20からわずかに突出して供給される糸半田の突出量を検出し、その信号を半田供給機構1に送って半田の供給量を制御するためのものである。そのセンサーの光軸21は、ヒータツール4の押圧面20に平行し、かつ押圧面20よりわずか下方を通るように設置されると同時に、半田ガイド孔2aおよび半田溝4bの直下を通るように設置される。
【0026】
そして、この半田検出機構7も、前述の半田供給機構1と同様、基板12上の半田付けパッド12aおよび電子部品13の半田付け端子13aと同数個が、それぞれ各半田溝4bの溝位置に合わせて複数設置されている。
【0027】
次に、上述してきた本発明の電子部品半田付け装置において、その動作を図1、図2、図3を参照して説明する。まず、線径が0.5〜0.6mmのヤニ入りの糸半田11が巻き取られたリール15を半田供給機構1にセットする。糸半田11は一対の送りローラー16に挟持され、送りローラー16の回転により設定量だけ送り出される。
【0028】
送り出された糸半田11は、内径が0.8〜1.2mmのフレキシブルガイドチューブ17、半田ガイドブロック2に明けられた同内径の半田ガイド孔2a、さらにヒータツール4に明けられた同内径の半田供給孔4aを経由して、その先端がヒータツール4の押圧面20からわずか飛び出す位置まで送られる。
【0029】
この糸半田11の押圧面20からの飛び出し量を、半田検出機構7の光学式センサーで検知する。すなわち、飛び出し量が0.2〜0.5mmの設定量に達した時点で光学式センサーからの信号が制御装置に送られ、半田供給機構1の送り動作が停止する。
【0030】
次にパルスヒート電源6が作動し、ヒータツール4が約300℃に加熱され、ヒータツール4に設けた半田供給孔4a内および半田供給孔4aからの飛び出し量分の糸半田11が溶融し、溶融半田の溜りがヒータツール4の半田溝4b内に形成される。
【0031】
次に、基板と電子部品の半田付け押圧動作について、図1、図2、図3に、図4および図5を付け加えて説明する。図4(a)、(b)、(c)、(d)は半田付け動作を工程順に示す図で、それぞれ図1のA部拡大断面図を用いている。また、図5は図4のA−A拡大断面図である。
【0032】
まず、移動機構9の作用でステージ8が半田付けヘッド14下の所定位置に移動する。この状態が図4(a)である。この際、基板12の半田付けパッド12aと電子部品13の半田付け端子13aとは、あらかじめ移動前のステージ8上で位置決めされ保持されている。そして、ここで使用する基板12は、予備半田を全く行なわないか、行なってもごく薄く施したものを使用する。
【0033】
この時、ヒータツール4はパルスヒート電源6で加熱されており、糸半田11の先端部は加熱溶融された溶融部が糸半田部を離れ、半田供給孔4a内を垂下して溶融半田11aの溜りを形成する。そして、図4(a)および図5に示すように、溶融半田11aの溜りは、大部分が半田供給孔4aおよび半田溝4b内にとどまり、その下端部はヒータツール4の押圧面20からわずか飛び出した状態で表面張力によりとどまっている。
【0034】
次に、ステージ8の移動完了後、加圧機構5の作用により半田付けヘッド14が5〜10mm/秒の速度で下降する。そして、ステージ8上に配置されてあらかじめフラックスなどの半田付け媒体の塗布された基板12の半田付けパッド12aおよび電子部品13の半田付け端子13aを、適当な圧力(50〜100g×端子数)で押圧して半田付けを行なう。この状態が図4(b)である。
【0035】
この押圧の際、押圧面20の半田供給孔4a周辺の半田溝4bに溶融半田11aが流れ込み、フラックスによる半田活性作用と合わせて半田付けパッド12aおよび半田付け端子13aに充分な量の半田が供給される。この押圧した状態で一定時間(2〜4秒)経過した後、半田付けが完了する。その後、半田付けヘッド14が上昇し、ステージ8が待避する。この際、溶融半田11aは、その一部が半田供給孔4a内に残留溶融半田11bとして残留している。この状態が図4(c)である。
【0036】
ここでエア供給機構3から多量のエアが半田ガイドブロック2内へ供給され、このエアは中空マニホールド部19からエア導入孔3aを経由して半田ガイド孔2aに流れ込み、さらにヒータツール4の半田供給孔4aから吹き出すようになっている。そして、半田供給孔4a内に残留している残留溶融半田11bを外へ吹き飛ばす。この状態が図4(d)である。
【0037】
このエア吹き出しによって、飛び出した残留溶融半田11bが周辺に飛散しないように、カバーまたは受け皿などの半田飛散防止対策を施す必要がある。その手段として、移動機構23に受け皿22を取り付け、ステージ8が待避した後、受け皿22をヒータツール4の直下に前進させ、飛び出した残留半田を回収して後退する機構を設けている。その後、パルスヒート電源6の動作が停止し、ヒータツール4が冷却状態に入り、1サイクルの半田付け動作が完了する。
【0038】
次に、本発明における第2の実施の形態について、図面を参照して説明する。図6は第2の実施の形態における装置構成を示す図で、図6(a)は正面図、図6(b)は側面図である。なお、本実施の形態の基本構成は、前述した第1の実施の形態と変わっていないので、同一構成部分は説明を省略し異なる部分のみを説明する。
【0039】
第1の実施の形態では、半田の供給量を制御する方法として、糸半田がヒータツールの押圧面から飛び出す長さを光学式センサーで検知し、この長さが設定範囲量内に入るように各半田供給孔ごとに半田供給機構によって制御し、溶融されて切り離された糸半田の先端が押圧面から設定量だけ飛び出すまでの長さを1サイクルの半田供給量とし、ローラー送りしていた。
【0040】
これに対し、第2の実施の形態では、ヒータツールの加熱により溶融した糸半田がヒータツールの押圧面から飛び出た半田溜り量の厚さを光学式センサーで検出し、ヒータツールの押圧面に最適な量の溶融半田を供給できるようにしたものである。
【0041】
本実施の形態の装置構成は、図6に示すように、半田ガイドブロック2Aに明けられている半田ガイド孔2aのそれぞれにつながるエア導入孔3aが、そのまま半田ガイドブロック2A内を延長されて外部のフレキシブル配管24aに接続され、このフレキシブル配管24aはその先でそれぞれの精密レギュレータ10に接続されている。すなわち、1個のエア導入孔3aに対してそれぞれ1個の精密レギュレータ10が配管接続されている。この精密レギュレータ10は、外部入力信号により配管内のエア圧力の正圧/負圧を微量に自動制御できる機能を備えている。
【0042】
次に、このような構造を備えた本実施の形態において、その動作について説明する。まず、半田供給機構1の作用で糸半田11を一定長さ分だけ送り出す。この送り出し量は送りローラー16の回転量のみで決められ、第1の実施の形態で述べたような光学式センサーによるフィードバック制御は行なわない。このようにして、ヒータツール4の半田供給孔4a内に送られた糸半田11は、ヒータツール4の加熱により溶融し、図5に示したように、ヒータツール4の押圧面20からわずか飛び出した状態で溶融半田11aの半田溜りを形成する。
【0043】
次いで、半田供給孔4aの直下に光軸がくるように設置された光学式センサーを用いた半田検出機構7により、溶融半田11aの半田溜り量を検出する。この半田溜り量の検出は、ヒータツール4の押圧面20からの飛び出し量の設定位置に光軸がくるように設置した光学式センサーにより行われる。
【0044】
そして、溶融半田11aの半田溜り量が半田検出機構7からの信号により設定量より多く検出された場合には、精密レギュレータ10にフィードバックをかけてエア導入孔3a内に負圧を発生させ、半田供給孔4a内に溶融半田11aを引き戻す動作を行なう。このエア導入孔3aの配置は、図2(b)に示したのと同様である。
【0045】
また、溶融半田11aの半田溜り量が設定量より少なく検出された場合には、同じく精密レギュレータ10にフィードバックをかけてエア導入孔3a内に正圧を発生させ、半田供給孔4aから溶融半田11aを押し出す動作を行なう。このように、溶融半田11aの半田溜り量が設定量になるように制御することによって、ヒータツール4の先端部に最適な量の溶融半田11aを供給することができる。
【0046】
その後、半田付けヘッド14は、溶融半田11aが最適量となった状態で降下し、基板12と電子部品13の押圧半田付けを行なう。以降の動作は、第1の実施の形態と同様である。
【0047】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明の電子部品半田付け装置による効果は、まず第1に、半田付け時の接続不良、特にオープン不良を防止し、良好なフィレットを形成することが可能となり、高信頼性の半田付け接続を高スループットで行なうことができることである。また、第2の効果は、基板の半田付けパッドへの予備半田が不要となるか、または用いたとしても予備半田厚をごく薄くすることで部材費の低減を可能としたことである。
【0048】
それらを成し得る理由は、加熱押圧時にヒータツール押圧面の半田付け端子と相対する位置に、適量の溶融半田が供給されるためであり、また、その適量を供給する供給機構が、半田付け端子毎に個々に連続して複数備えられているため、一度の半田付けヘッドの動作で複数本の半田付け端子の接続が可能となるからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における第1の実施の形態を示す半田付け装置の構成図で、図1(a)は正面図、図2(b)は側面図である。
【図2】図1の部分拡大図で、図2(a)はA部拡大図、図2(b)はB部拡大図である。
【図3】図1の部分拡大図で、ヒータツールの下面図である。
【図4】第1の実施の形態における半田付け動作を、(a)、(b)、(c)、(d)の工程順に示す図である。
【図5】図4のA−A拡大断面図である。
【図6】本発明における第2の実施の形態を示す半田付け装置の構成図で、図6(a)は正面図、図6(b)は側面図である。
【図7】従来の半田付け方法を説明する斜視図である。
【図8】図7のA−A断面図で、(a)、(b)、(c)は半田付け動作を工程順に示す図である。
【図9】図7のB−B断面図である。
【符号の説明】
1 半田供給機構
2,2A 半田ガイドブロック
2a 半田ガイド孔
3 エア供給機構
3a エア導入孔
4 ヒータツール
4a 半田供給孔
4b 半田溝
5 加圧機構
6 パルスヒート電源
7 半田検出機構
8 ステージ
9 移動機構
10 精密レギュレータ
11 糸半田
11a 溶融半田
11b 残留溶融半田
12 基板
12a 半田付けパッド
13 電子部品
13a 半田付け端子
14 半田付けヘッド
15 リール
16 送りローラ
17 フレキシブルガイドチューブ
18 筐体
19 中空マニホールド部
20 押圧面
21 光軸
22 受け皿
23 移動機構
24,24a フレキシブル配管
25 フィレット
104 ヒータツール
111 予備半田層
Claims (15)
- 基板に形成された複数の半田付けパッド上に電子部品の複数の半田付け端子をそれぞれ位置合わせし、半田供給機構より供給された一定量の糸半田を加熱溶融するとともに前記複数の半田付けパッドと半田付け端子とを一度に加熱押圧する半田付けヘッドを使用し、前記基板と電子部品との半田付けを行う電子部品半田付け装置において、前記半田付けヘッドは、前記半田供給機構より供給された糸半田をガイドする半田ガイドブロックと、この半田ガイドブロックでガイドされた一定量の糸半田を加熱溶融し前記半田付け端子に加熱押圧するヒータツールとから構成され、さらに前記加熱押圧するための加圧機構に接続されて上下動作可能としたことを特徴とする電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールは、前記複数の半田付け端子を加熱押圧する押圧面の各半田付け端子と相対する位置に、供給された糸半田の先端が突き出す半田供給孔が開口していることを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールの押圧面に設けられた半田供給孔の各開口部には、前記半田付け端子を押圧する際の溶融半田量および溶融半田流れ込み範囲を規制する半田溝が形成されていることを特徴とする請求項2記載の電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールはパルスヒート電源に接続され、このヒータツール内に供給された一定量の各糸半田を同時に加熱溶融し、溶融された糸半田はそれぞれ切り離されてヒータツールの前記半田供給孔の各開口部に溶融半田溜りを形成することを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田ガイドブロックは、前記ヒータツールの各半田供給孔と相対する位置に糸半田を通す半田ガイド孔が開けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田ガイドブロックは、この半田ガイドブロック内で前記各半田ガイド孔にそれぞれ接続する複数のエア導入孔を有し、これらのエア導入孔は、半田付け後、前記ヒータツールの半田供給孔内に残存する溶融半田をエアブローするエア供給機構に接続されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールの半田供給孔内に残存する溶融半田をエアブロー後に収納するための受け皿を、前記ヒータツールの下方に進退自在に取り付けたことを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田供給機構は、電子部品の半田付け端子数に合わせて複数個設置され、各半田供給機構からそれぞれ糸半田が一定量送り出されることを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田供給機構と前記半田付けヘッドの間は、供給される各糸半田を通すための複数のフレキシブルガイドチューブで接続されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田供給機構は、糸半田の先端が前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出する位置に来るように糸半田の供給を行うことを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出した各糸半田量をそれぞれ検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田検出機構は光学式センサーを使用し、その光軸が前記ヒータツール押圧面と平行になるように設置したことを特徴とする請求項11記載の電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールの半田供給孔開口部に形成された溶融半田溜りが前記押圧面よりわずか突出する量を検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記半田ガイドブロック内に形成され前記各半田ガイド孔にそれぞれ接続する複数のエア導入孔は、このエア導入孔内のエア圧力を入力信号により正負に制御する精密レギュレータに接続され、各エア導入孔ごとに精密レギュレータを備えていることを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
- 前記ヒータツールの押圧面に形成された溶融半田の溜り量を検出する前記半田検出機構からの信号を前記精密レギュレータに送り、溶融半田溜り量が多い場合はエア導入孔内を減圧して溶融半田を引き戻し、少ない場合は加圧して溶融半田を押出すことによって溶融半田溜り量を制御することを特徴とする請求項1記載の電子部品半田付け装置。
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