JP3621568B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して、洗浄処理を行う基板洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
超LSIや液晶表示装置の製造工程の中で、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板のような被処理基板の表面やその表面に形成された薄膜に洗浄処理を施す工程は重要な工程の1つである。この洗浄処理工程を実施するための装置を図7に示す。
【0003】
この装置は、たとえば上方が開放された容器状の処理室90内に、基板Wを保持した状態でモータMによって高速回転されるスピンチャック91と、基板Wの上方から基板Wの回転中心に向けて処理液を吐出するノズル92とを備えている。洗浄処理に際しては、1枚のウエハWが図示しない搬送装置によって処理室90内に搬入され、この搬入されたウエハWがスピンチャック91に水平に保持される。その後、スピンチャック91が回転され、これによりスピンチャック91に保持されたウエハWがその中心を通る鉛直軸回りに高速回転される。そして、この高速回転されているウエハWの上面にノズル92から洗浄液が供給され、洗浄液による洗浄処理がウエハWに施される。洗浄液による洗浄処理の後は、ノズル92から純水が吐出され、ウエハWの表面に残留している洗浄液が洗い流される。そして、純水の吐出を停止した後、ウエハWを所定時間だけ回転させることにより、ウエハWに付着している水分が遠心力で振り切られてウエハWが乾燥し、乾燥したウエハWが処理室90から搬出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の基板洗浄装置は、ノズル92からの純水の吐出を停止した後に所定時間だけウエハWを回転させることによってウエハWを乾燥させる構成であるから、ウエハWの乾燥工程に長い時間を要し、その結果、ウエハWの表面にウォータマークを生じる場合があった。
【0005】
すなわち、ウエハWの乾燥工程に長時間かかると、その乾燥処理中に、ウエハWに付着しているH2 O(水)、ウエハWの成分であるSi(ケイ素)およびウエハWの周囲の雰囲気中に含まれるO2 (酸素)が反応してH2 SiO3 (ケイ酸)が生成される。そして、この生成されたH2 SiO3 が、ウエハWの表面から水分が蒸発した後にウォータマークとしてウエハWの表面に残留する。
【0006】
そこで、このウォータマークの発生を防止するために、スピンチャックに保持されたウエハWの表面から所定間隔だけ離れた位置に、ウエハWの表面全域を覆うような蓋部材を配置し、乾燥工程時に蓋部材とウエハWとの間に不活性ガスを供給する構成が考えられる。この構成によれば、ウエハWの乾燥工程時にウエハWの表面が不活性ガスで覆われるので、上述のような化学反応によるウォータマークの発生を防止することできる。
【0007】
しかしながら、上記の構成では、洗浄工程中にウエハWの表面に供給された洗浄液が蓋部材に付着するため、この付着した洗浄液が乾燥したウエハWの表面に落下するおそれがある。そして、その落下した洗浄液が乾燥した後には、ウエハWの表面にウォータマークが形成される。
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、ウォータマークの発生を防ぐことのできる基板洗浄装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板を保持し、回転駆動部により回転されるスピンチャックと、このスピンチャック上に載置されて、このスピンチャックとともに回転し、このスピンチャックに保持された基板の表面に対して所定間隔を空けてほぼ平行に対向する基板対向面を有する蓋部材と、上記スピンチャックに保持された基板に洗浄処理のための流体を供給するノズルとを備え、上記蓋部材のほぼ回転中心には、開口が貫通して形成されており、上記ノズルは、この開口を介してスピンチャックに保持された基板に洗浄処理のための流体を供給するものであることを特徴とする基板洗浄装置である。
【0009】
この構成によれば、スピンチャックに保持された基板の表面から所定間隔だけ離間した位置に蓋部材が配置される。これにより、基板の表面に供給される洗浄処理のための流体が装置外に飛散するのが防止される。しかも、蓋部材はスピンチャックに載置されて基板とともに回転されるから、基板に供給された処理流体によって蓋部材が洗浄され、また遠心力で蓋部材に付着した処理流体を振り切って蓋部材を乾燥される。したがって、乾燥した基板の上面に蓋部材から液滴が落下して、基板が汚染されたり、落下した液滴が乾燥してウォータマークを形成したりするおそれがない。
【0010】
さらに、蓋部材を個別に回転させるための駆動機構が不要であるから、蓋部材を回転させるための駆動機構をスピンチャックの上方に配置した構成とは異なり、装置コストの上昇や駆動機構から発生するパーティクルによる基板の汚染などの不具合を生じることがない。そのうえ、蓋部材の駆動機構が洗浄液などで腐食されるのを防止するための処置を施す手間や、駆動機構のメンテナンスに要する手間を省略することができる。
【0011】
さらにまた、スピンチャックの回転に伴って基板および蓋部材が回転されていても、蓋部材に形成された開口を介して基板に洗浄処理流体を供給することができる。これにより、基板に洗浄処理流体を供給した後に基板を回転させる場合に比べて、洗浄処理流体を供給しながら洗浄処理を行うことができるので、効率的に基板を洗浄することができ、また、洗浄処理に要する時間を短縮することができる。
【0012】
請求項2記載の発明は、上記蓋部材を上記スピンチャックに対して載置または離隔するために、蓋部材を上記スピンチャックに対して相対的に昇降させる昇降手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装置である。
この構成によれば、請求項1の構成による作用効果に加えて、昇降手段によって蓋部材をスピンチャックに対して載置/離隔することができるので、スピンチャックに対する基板の受渡しをスムーズに行うことができる。
【0013】
請求項3記載の発明は、上記昇降手段は、上記蓋部材に係合する係合部材を含み、上記ノズルは、上記係合部材に一体的に取付けられていることを特徴とする請求項2記載の基板洗浄装置である。
この構成によれば、ノズルが係合部材に一体的に設けられているので、スピンチャックに蓋部材を載置した後、スピンチャックから昇降手段を退避させることなく、直ちにノズルから洗浄処理流体を吐出させることができる。これにより、請求項2の構成に比べて、洗浄処理に要する時間をさらに短縮することができる。また、昇降手段およびノズルの駆動部の構成部品を共有化できるため、装置コストを低減することができる。
請求項4記載の発明は、基板を保持し、回転駆動部により回転されるスピンチャックと、このスピンチャック上に載置されて、このスピンチャックとともに回転し、このスピンチャックに保持された基板の表面に対して所定間隔を空けてほぼ平行に対向する基板対向面を有する蓋部材と、上記スピンチャックに保持された基板に洗浄処理のための流体を供給するノズルと、上記蓋部材を上記スピンチャックに対して載置または離隔するために、蓋部材を上記スピンチャックに対して相対的に昇降させる昇降手段とを備え、上記昇降手段は、上記蓋部材に係合する係合部材を含み、上記ノズルは、上記係合部材に一体的に取付けられていることを特徴とする基板洗浄装置である。
この構成によれば、スピンチャックに保持された基板の表面から所定間隔だけ離間した位置に蓋部材が配置される。これにより、基板の表面に供給される洗浄処理のための流体が装置外に飛散するのが防止される。しかも、蓋部材はスピンチャックに載置されて基板とともに回転されるから、基板に供給された処理流体によって蓋部材が洗浄され、また遠心力で蓋部材に付着した処理流体を振り切って蓋部材を乾燥される。したがって、乾燥した基板の上面に蓋部材から液滴が落下して、基板が汚染されたり、落下した液滴が乾燥してウォータマークを形成したりするおそれがない。
また、蓋部材を個別に回転させるための駆動機構が不要であるから、蓋部材を回転させるための駆動機構をスピンチャックの上方に配置した構成とは異なり、装置コストの上昇や駆動機構から発生するパーティクルによる基板の汚染などの不具合を生じることがない。そのうえ、蓋部材の駆動機構が洗浄液などで腐食されるのを防止するための処置を施す手間や、駆動機構のメンテナンスに要する手間を省略することができる。
さらに、昇降手段によって蓋部材をスピンチャックに対して載置/離隔することができるので、スピンチャックに対する基板の受渡しをスムーズに行うことができる。しかも、ノズルが係合部材に一体的に設けられているので、スピンチャックに蓋部材を載置した後、スピンチャックから昇降手段を退避させることなく、直ちにノズルから洗浄処理流体を吐出させることができる。これにより、洗浄処理に要する時間をさらに短縮することができる。また、昇降手段およびノズルの駆動部の構成部品を共有化できるため、装置コストを低減することができる。
なお、請求項5に記載のように、上記スピンチャックは、基板の周端面を握持する複数本のチャックピンを含み、上記蓋部材は、上記複数本のチャックピン上に載置されて保持されてもよい。
【0014】
請求項6記載の発明は、上記洗浄処理のための流体は、基板を洗浄するための洗浄液を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の基板洗浄装置である。
この構成によれば、洗浄処理のための流体には洗浄液が含まれている。
なお、洗浄液としては、所定濃度のフッ酸、塩酸、硫酸、リン酸、アンモニアまたはこれらの過酸化水素水溶液などの薬液が純水で適当に希釈されて用いられるとよい。
【0015】
請求項7記載の発明は、上記洗浄処理のための流体は、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の基板洗浄装置である。
この構成によれば、基板の周囲の雰囲気を不活性ガスの雰囲気にすることができるので、たとえばO2(酸素)のような活性ガスと基板の成分であるSi(ケイ素)とが反応して、その結果に生じる生成物が乾燥後の基板の表面にウォータマークとして残るといったことが防止される。特に、蓋部材と基板との間には不活性ガスを充満させることができるから、蓋部材に対向する基板表面でのウォータマークの発生を効果的に防止することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の構成を示す断面図である。
この基板洗浄装置は、処理対象の基板であるウエハWに対して、フッ酸などの薬液成分を含む洗浄液、純水および不活性ガスとしての窒素(N2 )などを用いた洗浄処理を施すためのものであり、ウエハWを水平に保持して回転させるためのスピンチャック1と、洗浄処理時にスピンチャック1に載置されてウエハWとともに回転する蓋部材2と、蓋部材2をスピンチャック1に載置または離隔するための昇降機構3(昇降手段)と、スピンチャック1に保持されたウエハWの上面に処理流体を供給するための処理流体供給機構4とを備えている。
【0017】
スピンチャック1は、上方が開放された処理室5内に配置されている。処理室5は、略有底円筒状の処理カップ6と、処理カップ6の側壁部7に沿って、処理カップ6の内方に設けられた略円筒状のスプラッシュガード8とで形成されている。スプラッシュガード8は、その上端が処理カップ6を包囲する円筒状の支持部材9の上端に連結されて保持されている。また、処理カップ6およびスプラッシュガード8は、図示しない駆動機構によって、スプラッシュガード8の上端縁がスピンチャック1によるウエハWの保持面よりも下方に位置する下方位置と、スプラッシュガード8の上端縁がスピンチャック1に保持されたウエハWよりも上方に位置して、洗浄処理時にウエハWから周囲に飛散する洗浄液および純水を捕獲する上方位置との間で昇降される。
【0018】
スピンチャック1は、処理カップ6の底面中央部に挿通されたチャック軸10と、チャック軸10の上端に取り付けられた取付円板11と、取付円板11の周縁部にボルト12によって固定された円環状のチャックベース13と、チャックベース13の周縁に沿って立設された複数本(この実施形態では3本)のチャックピン14とを有している。
【0019】
チャックピン14の基端部には、揺動板15が設けられている。この揺動板15の先端は、リンクアーム16の一端に回動自在に連結されている。リンクアーム16の他端は、スピンチャック1の中央付近に設けられた操作円板17に回動自在に連結されている。操作円板17は、図外のチャック駆動機構によって、チャック軸10まわりに所定角度範囲だけ回動されるようになっている。この構成により、操作円板17を回動させることにより、リンクアーム16を介して揺動板15を揺動させることができ、その結果、チャックピン14を鉛直軸まわりに回動させることができる。
【0020】
チャックピン14には、ウエハWを下方から保持するための載置面18と、ウエハWの周端面を規制するための立ち上がり面19と、立ち上がり面19の上端縁から上方に向かうにつれて外方へ広がる傾斜面20とが形成されている。また、立ち上がり面19は、チャックピン14の回動軸線に近接した第1面と、この第1面よりも回動軸線から離間した位置にある第2面とで構成されている。これにより、ウエハWが載置面18に載置された状態でチャックピン14を回動させて、ウエハWの周端面に上記第2面を対向させることでウエハWをチャックし、またウエハWの周端面に上記第1面を対向させることでウエハWのチャックを開放することができる。
【0021】
チャック軸10には、たとえばモータなどの駆動源(図示せず)を含む回転駆動部21が結合されている。したがって、チャックピン14でウエハWをチャックした状態で、回転駆動部21によってチャック軸10を回転させることにより、ウエハWを水平面内で回転させることができる。
また、チャック軸10の内部には、処理流体供給源22から延びた処理流体供給管23が挿通されている。処理流体供給管23の上端は、チャック軸10の上端から突出しており、その突出部分には、チャックピン14に保持されたウエハWの下面中央に向けて処理流体を吐出するための下ノズル24が設けられている。この構成により、ウエハWを回転させつつ下ノズル24から洗浄液や純水などを選択的に吐出することによって、主にウエハWの下面を洗浄することができる。
【0022】
なお、処理カップ6の底面に設けられたノズル28は、主としてスピンチャック1の洗浄のために、処理流体供給源22から供給される処理流体をスピンチャック1に向けて吐出するスピンチャック洗浄用ノズルである。
この実施形態に係る基板洗浄装置では、蓋部材2がウエハWとともにスピンチャック1に保持された状態で洗浄処理が行われる。蓋部材2の具体的な構成は、図2に示されている。蓋部材2は、鉄などの磁性体を用いて一体に形成されており、略円板状の蓋本体29を有している。蓋本体29は、その直径がウエハWの回転直径(ウエハWが回転された時にウエハW端面が描く円軌跡の直径)よりも大きく形成されている。蓋本体29の周縁部には、3本のチャックピン14にそれぞれ対応する位置に切欠30が形成されている。また、蓋本体29の中心部には、たとえば円形状の開口31が貫通して形成されており、この開口31の周縁からは、たとえば断面形状が山型の接続部32が立設されている。また、蓋部材2の表面には、ウエハWから飛散する洗浄液や純水などの処理流体による腐食を防ぐためにフッ素樹脂加工が施されている。
【0023】
図3に示すように、蓋部材2は、図3における下面となる基板対向面2aとスピンチャック1に水平保持されたウエハWとの平行を保ちつつ、切欠30をチャックピン14に上方から嵌め合わせた時に、切欠30の周縁がチャックピン14の傾斜面20に係止されることによって、ウエハWと所定距離Hだけ上方に離間した位置に保持される。これにより、洗浄処理時においてスピンチャック1が回転されると、蓋部材2がチャックピン14に握持されたウエハWとともに回転する。
【0024】
図1を参照して、蓋部材2を昇降させるための昇降機構3は、処理室5の外側に鉛直方向に沿って設けられた支持軸33と、支持軸33を上下動させるための駆動力を発生する昇降駆動源34と、支持軸33の上端から水平方向に延びたアーム35と、アーム35の先端下面に取り付けられた電磁石36と、電磁石36の下方に連結された吸着部材37とを有している。吸着部材37は、鉄などの磁性体を用いて蓋部材2の接続部32とほぼ同じ外径を有する略円筒状に形成されており、スピンチャック1に保持された蓋部材2の中心を通る鉛直線38上に配置されている。
【0025】
この構成により、昇降駆動源34の駆動力で支持軸33を上下動させることにより、吸着部材37を蓋部材2の接続部32から離間した離間位置(図1に示す位置)と接続部32に接触した接触位置との間で変位させることができる。また、上記したように蓋部材2が鉄などの磁性体で構成されているので、吸着部材37を蓋部材2の接続部32に接触させた状態で、吸着部材37に備えられた電磁石36への通電をオン/オフすることにより、吸着部材37に蓋部材2を吸着/解放することができる。
【0026】
一方、処理流体供給機構4には、ノズル揺動駆動源38の駆動力を得て処理室5の外側に設定された鉛直軸線まわりに回動するノズル回動軸40と、ノズル回動軸40の上端から水平方向に延びたノズルアーム41と、ノズルアーム41の先端に下方に向けて取り付けられた上ノズル42とを備えている。ノズル回動軸40は、中空の軸で構成されており、その内部には、上ノズル42と処理流体供給源22とを連結する処理流体供給管43が挿通されている。また、ノズル回動軸40は、ノズル昇降駆動源44の駆動力によって上下動されるようになっている。
【0027】
この構成により、ノズル揺動駆動源38の駆動力によってノズル回動軸40を回動させ、ノズルアーム41を揺動させることにより、上ノズル42を蓋部材2の中心を通る鉛直線38上の位置と鉛直線38上から外れた位置との間で変位させることができる。また、上ノズル42が鉛直線38上に位置した状態でノズル回動軸40を上下動させることによって、上ノズル42を蓋部材2の開口31から大きく離間させたり、開口31から上方に所定間隔だけ離れた位置に接近させたりすることができる。
【0028】
図4および図5は、洗浄処理工程の各段階における基板洗浄装置の状態を示す断面図である。
この基板洗浄装置による洗浄処理工程は、大別して、洗浄液および純水を用いてウエハWを洗浄する洗浄工程と、洗浄工程後のウエハWを乾燥させる乾燥工程とに分けられる。図4は、洗浄工程開始前および乾燥工程終了後の共通の状態を示し、図5は、洗浄工程および乾燥工程時の共通の状態を示している。
【0029】
図4を参照して、処理対象であるウエハWは、図示しない搬送ロボットによって処理室5内に搬入され、スピンチャック1の上方からチャックピン14に形成された載置面18(図1参照)に載置される。このとき、処理カップ6およびスプラッシュガード8は下方位置に変位されて、スプラッシュガード8の上端縁はスピンチャック1によるウエハWの保持面よりも下方に位置しており、ウエハWの搬入にスプラッシュガード8が邪魔になることはない。ウエハWが載置面18に載置されると、上述したようにチャックピン14が所定角度だけ回動されて、チャックピン14によってウエハWが握持される。
【0030】
ウエハWがチャックピン14に握持されると、昇降駆動源34(図1参照)が駆動されて、離間位置で蓋部材2を吸着保持している吸着部材37が接触位置に下降される。そして、電磁石36への通電が遮断されて、蓋部材2の吸着部材37への吸着が解除される。これにより、蓋部材2に形成された切欠30(図2参照)がチャックピン14に嵌められて、蓋部材2がチャックピン14上に載置された状態で、蓋部材2がチャックピン14に保持される。その後、蓋部材2を解放した吸着部材37は、昇降駆動源34の駆動力によって離間位置に戻される。
【0031】
次いで、図5に示すように、処理カップ6およびスプラッシュガード8が下方位置から上方位置に変位されて、スプラッシュガード8の上端縁がスピンチャック1に保持されたウエハWよりも上方に位置される。また、ノズル揺動駆動源39(図1参照)が駆動されて、処理流体供給機構4のノズルアーム41がノズル回動軸40を中心として回動され、ノズルアーム41に取り付けられた上ノズル42が蓋部材2の中心を通る鉛直線38上に変位される。その後、さらにノズルノズル昇降駆動源44(図1参照)が駆動されて、上ノズル42が降下し、上ノズル42の先端が、チャックピン14に保持された蓋部材2の開口31から上方に所定間隔だけ離れた位置に変位される。
【0032】
そして、洗浄工程が開始されて、回転駆動部21(図1参照)によってチャック軸10が高速回転され、スピンチャック1に保持されたウエハWおよび蓋部材2がその中心を通る鉛直軸まわりに高速回転される。この高速回転されているウエハWの上面および下面に向けて、蓋部材2の近傍に降下された上ノズル42およびチャック軸10の上端に配置された下ノズル24から洗浄液が吐出され、ウエハWの上下面が洗浄液によって洗浄される。
【0033】
このとき、ウエハWの側方にはスプラッシュガード8が位置しているから、ノズル42,24からウエハWに供給された洗浄液は、ウエハWの上面および下面を伝って遠心力でその周囲に飛散し、スプラッシュガード8に捕獲される。そして、スプラッシュガード8で捕獲された洗浄液は、スプラッシュガード8を伝って下方へと流れ、処理カップ6によって受け取られる。
【0034】
また、ウエハWから所定間隔だけ上方に離間した位置に蓋部材2が配置されているから、高速回転しているウエハWに供給された洗浄液がウエハWの上方に飛散して、処理室5の外部に飛び出すことが防止される。さらに、蓋部材2は、スピンチャック1に保持されてウエハWとともに高速回転されているから、ウエハWに供給された洗浄液が蓋部材2の下面にも付着し、その付着した洗浄液が遠心力で蓋部材2の下面を伝うことにより、蓋部材2の下面を洗浄液で洗浄することができる。
【0035】
上述の洗浄液による洗浄処理が所定時間だけ続けられると、各ノズル24,42からの洗浄液の吐出が停止されて、次に各ノズル24,42から純水が吐出される。これにより、ウエハWの上面および下面に純水が供給されて、ウエハWの上面および下面に付着している洗浄液が純水によって洗い流される。また、上ノズル42からウエハWの上面に供給される純水によって、ウエハWとともに回転している蓋部材2の下面に付着した洗浄液が洗い流される。
【0036】
こうして各部に付着した洗浄液が純水によって十分に洗い流された後、各ノズル24,42からの純水の吐出が停止される。その後、乾燥工程が開始されて、スピンチャック1に保持されたウエハWおよび蓋部材2が高速回転されつつ、上ノズル42からN2 ガスが吐出される。これにより、遠心力でウエハWの上下面の水分が振り切られて、ウエハWの上下面が乾燥する。このとき、ウエハWの周囲がN2 ガス雰囲気で充満されるので、「発明が解決しようとする課題」の欄で説明したようなO2 (酸素)およびSi(ケイ素)の反応が防止され、ウエハWの上下面にウォータマークが発生するのを防止することができる。特に、ウエハWの上方に蓋部材2が配置されていることにより、上ノズル42から供給されたN2 ガスがウエハWの上面付近に充満させることができるから、ウエハW上面(表面)のウォータマークの発生が効果的に防止される。
【0037】
しかも、蓋部材2がウエハWとともに高速回転されて、蓋部材2に付着している水分も振り切られて乾燥されるから、乾燥工程後のウエハWの上面に蓋部材2から液滴が落下するおそれがない。したがって、蓋部材2から落下する液滴でウエハWが汚染されるのが防止され、また落下した液滴が乾燥してウォータマークを形成するのを防ぐことができる。
【0038】
上述のようにしてウエハWが乾燥して、スピンチャック1の回転が停止されると、ノズル回動軸40が上昇されて、上ノズル42の先端が蓋部材2の開口31から離間され、さらにノズル回動軸40が回転されて、上ノズル42が蓋部材2の中心を通る鉛直線38上から退避される。その後、蓋部材2の離脱およびウエハWの搬出の妨げにならないように、処理カップ6およびスプラッシュガード8が下方位置に変位される。そして、吸着部材37が離間位置から接触位置に下降され、電磁石36への通電により、蓋部材2が吸着部材37に吸着される。蓋部材2が吸着部材37に吸着した状態で、吸着部材37が接触位置から離間位置に上昇される。その後、スピンチャック1に保持されているウエハWが、図示しない搬送ロボットによって処理室5から搬出される。
【0039】
以上のように本実施形態によれば、洗浄処理時には、ウエハWから所定間隔だけ上方に離間した位置に蓋部材2が配置される。これにより、洗浄工程においては、ウエハWの上面に供給される洗浄液や純水が上方に飛散するのが防止され、飛散した洗浄水または純水によって処理室5の外部が汚れるのが防止される。また、乾燥工程においては、特にウエハWの上面を不活性ガスで満たすことができるから、ウエハW上面のウォータマークの発生を防止することができる。
【0040】
しかも、蓋部材2はスピンチャック1に保持されてウエハWとともに高速回転されるから、ウエハWに供給された洗浄液によって蓋部材2の下面を洗浄することができ、また遠心力で蓋部材2を乾燥させることができる。したがって、乾燥工程後のウエハWの上面に蓋部材2から液滴が落下して、ウエハWが汚染されたり、落下した液滴が乾燥してウォータマークが発生したりするおそれがない。
【0041】
さらに、蓋部材2を個別に回転させるための駆動機構が不要であるから、蓋部材2を回転させるための駆動機構をスピンチャック1の上方に配置した場合の欠点、すなわち、装置コストの上昇や駆動機構から発生するパーティクルによるウエハWの汚染などの不具合の発生を回避することができる。そのうえ、蓋部材2の駆動機構が洗浄液などで腐食されるのを防止するための処置を施す手間や、駆動機構のメンテナンスに要する手間を省略することができる。
【0042】
図6は、この発明の第2実施形態に係る基板洗浄装置の要部構成を示す断面図である。なお、図6において、図1に示す各部と同等の部分には、同一の参照符号を付して示し、その詳細な説明については省略する。
図6には、蓋部材45とこの蓋部材45を昇降させるとともにウエハWの上面に処理流体を供給するノズル一体型昇降機構46とが示されている。蓋部材45は、図1に示す蓋部材2に代えて用いられるべきものであり、昇降手段としてのノズル一体型昇降機構46は、図1に示す昇降機構3および処理流体供給機構4に代えて用いられるべきものである。この実施形態の特徴は、上述した第1の実施形態では昇降機構3および処理流体供給機構4が別々に設けられているのに対し、蓋部材45を昇降させるための機構とウエハWの上面に処理流体を供給するための機構が一体化されている点にある。
【0043】
蓋部材45は、スピンチャック1に保持されたウエハWの上面とほぼ平行に対向する基板対向面45aを有する略円板状の蓋本体47と、蓋本体47の中心部に形成された開口48の周縁から立ち上がった円筒状の接続部49と、接続部49の上端縁から蓋本体47と平行に張り出したフランジ部50とを有している。フランジ部50の下面には、フランジ部50の中心から所定距離だけ離れた位置に、たとえば2つの突起51が形成されている。
【0044】
ノズル一体型昇降機構46には、処理室5の外側に鉛直方向に沿って設けられた支持軸52と、支持軸52を上下動させるための駆動力を発生する昇降駆動源53と、支持軸52の上端から水平方向に延びたアーム54と、アーム54の先端下面に取り付けられた係合部材55とを有している。係合部材55は、スピンチャック1に保持されたウエハWの中心を通る鉛直線38に沿って上下動するようになっている。
【0045】
係合部材55は、鉛直方向に長手の円筒状に形成されたノズル部56と、ノズル部56の途中部から外方に張り出した円形の上面部57と、上面部57の周縁から下方に垂れ下がった側面部58と、側面部58の下端を閉塞するように設けられた下面部59とを含む。ノズル部56の上端には、支持軸52内に挿通された処理流体供給管60の一端が接続されており、この処理流体供給管66を介して処理流体供給源22からノズル部56に処理流体が供給されるようになっている。
【0046】
下面部59の中央部には、蓋部材45の接続部32よりも大きな径を有する円形開口61が形成されている。上面部57、側面部58および下面部59で区画される空間内には、蓋部材45のフランジ部50が収容されており、蓋部材45の接続部49が下面部59の円形開口61に挿通されている。また、ノズル部59の中心軸と接続部49の中心軸とはほぼ一致しており、ノズル部56の先端を、接続部49の上方近傍位置で接続部49の貫通孔(開口48)に対向させることができる。さらに、下面部59には、蓋部材45のフランジ部50に形成された2つの突起51が嵌まり込むことのできる嵌合孔62が形成されている。
【0047】
以上の構成により、図6(a)に示すように、昇降駆動源53の駆動力によって支持軸52が上方へ移動されて、蓋部材45がチャックピン14から離れた状態では、蓋部材45のフランジ部50に形成された突起51が係合部材55の下面部59に形成された嵌合孔62に嵌まり込み、係合部材55によって持ち上げられた蓋部材45が水平方向にずれることはない。
【0048】
洗浄処理に際しては、図6(b)に示すように、支持軸52が下方へ移動されて、蓋部材45の周縁部がチャックピン14に係止された後、さらに微小距離だけ支持軸52(係合部材55)が下方に移動される。これにより、蓋部材45に形成された突起51が係合部材55に形成された嵌合孔62から抜け出し、ノズル部56の先端が接続部49の上方近傍位置に変位される。この状態では、蓋部材45と係合部材55とは接触しておらず、蓋部材45は、スピンチャック1の回転に伴ってウエハWとともに回転できる。また、ノズル部56から吐出される処理流体を、蓋部材45の接続部49の内部(開口48)を通してウエハWの上面に供給することができる。
【0049】
これにより、上述の第1実施形態と同様の作用効果を奏することができるうえに、蓋部材45を昇降させるための機構とウエハWの上面に処理流体を供給するための機構が一体化されているので、これらの機構を別々に設けた構成に比べて、装置を構成する部品点数が削減され、装置コストを削減することができる。また、蓋部材45のスピンチャック1への脱着と蓋部材45へのノズル部56への脱着とを同時に行うことができるから、洗浄処理時の装置の動作数を削減することができ、処理時間を短縮することができる。
【0050】
本発明の2つの実施形態の説明は以上の通りであるが、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではない。たとえば、上述の第2の実施形態に係るノズル一体型昇降機構の他の構成として、第1の実施形態に係る装置に備えられた吸着部材および電磁石と一体にノズルが設けられた構成を挙げることができる。
また、第1実施形態に係る吸着部材および電磁石に代えて、第2実施形態に係る係合部材と同等の部材を設けることにより、蓋部材を昇降させる昇降手段が構成されてもよい。
【0051】
さらに、上述の実施形態では、洗浄処理に用いられる洗浄液にはフッ酸が含まれているとしたが、必ずしもフッ酸が含まれている必要はなく、所定濃度のフッ酸、塩酸、硫酸、リン酸、アンモニアまたはこれらの過酸化水素水溶液などの薬液を純水で希釈したものを洗浄液として用いることができる。また、乾燥工程時に供給される不活性ガスとしてN2 ガスを例示しているが、たとえばヘリウムガスやアルゴンガスなどの他の不活性ガスが適用されてもよい。
【0052】
さらに、上述の実施形態では、乾燥工程時に不活性ガスが上ノズルから吐出されるとしているが、もちろん、上ノズルおよび下ノズルの両方から不活性ガスが吐出されてもよい。
また、上述の実施形態では、ウエハを洗浄する装置を例に上げて説明したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板やPDP表示装置用ガラス基板などの他の種類の被処理基板を洗浄する装置に適用することができる。
【0053】
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内で種々の設計変更を施すことが可能である。
【0054】
【発明の効果】
この発明によれば、ウォータマークの発生を防止できるので、高品質な基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の構成を示す断面図である。
【図2】蓋部材の構成を示す平面図である。
【図3】蓋部材がスピンチャックに載置された状態を示す要部側面図である。
【図4】洗浄処理工程の各段階における基板洗浄装置の状態を示す断面図であり、洗浄工程開始前および乾燥工程終了後の状態が示されている。
【図5】洗浄処理工程の各段階における基板洗浄装置の状態を示す断面図であり、洗浄工程および乾燥工程時の状態が示されている。
【図6】この発明の第2実施形態に係る基板洗浄装置の要部構成を示す断面図である。
【図7】従来の基板洗浄装置の構成例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
1 スピンチャック
2,45 蓋部材
2a,45a 基板対向面
3 昇降機構
22 処理流体供給源
24 下ノズル
28 スピンチャック洗浄用ノズル
29,47 蓋本体
31,48 開口
42 上ノズル
46 ノズル一体型昇降機構
55 係合部材
56 ノズル部
Claims (7)
- 基板を保持し、回転駆動部により回転されるスピンチャックと、
このスピンチャック上に載置されて、このスピンチャックとともに回転し、このスピンチャックに保持された基板の表面に対して所定間隔を空けてほぼ平行に対向する基板対向面を有する蓋部材と、
上記スピンチャックに保持された基板に洗浄処理のための流体を供給するノズルとを備え、
上記蓋部材のほぼ回転中心には、開口が貫通して形成されており、
上記ノズルは、この開口を介してスピンチャックに保持された基板に洗浄処理のための流体を供給するものであることを特徴とする基板洗浄装置。 - 上記蓋部材を上記スピンチャックに対して載置または離隔するために、蓋部材を上記スピンチャックに対して相対的に昇降させる昇降手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装置。
- 上記昇降手段は、上記蓋部材に係合する係合部材を含み、
上記ノズルは、上記係合部材に一体的に取付けられていることを特徴とする請求項2記載の基板洗浄装置。 - 基板を保持し、回転駆動部により回転されるスピンチャックと、
このスピンチャック上に載置されて、このスピンチャックとともに回転し、このスピンチャックに保持された基板の表面に対して所定間隔を空けてほぼ平行に対向する基板対向面を有する蓋部材と、
上記スピンチャックに保持された基板に洗浄処理のための流体を供給するノズルと、
上記蓋部材を上記スピンチャックに対して載置または離隔するために、蓋部材を上記スピンチャックに対して相対的に昇降させる昇降手段とを備え、
上記昇降手段は、上記蓋部材に係合する係合部材を含み、
上記ノズルは、上記係合部材に一体的に取付けられていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 上記スピンチャックは、基板の周端面を握持する複数本のチャックピンを含み、
上記蓋部材は、上記複数本のチャックピン上に載置されて保持されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 上記洗浄処理のための流体は、基板を洗浄するための洗浄液を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 上記洗浄処理のための流体は、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の基板洗浄装置。
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