JP3619697B2

JP3619697B2 - Electronic module, optical module, and optoelectronic device using the same

Info

Publication number: JP3619697B2
Application number: JP3817299A
Authority: JP
Inventors: 典生中里; 裕紀入江; 靖浩山田; 直彦馬場; 知直菊池; 真也浜岸
Original assignee: 日本オプネクスト株式会社
Priority date: 1999-02-17
Filing date: 1999-02-17
Publication date: 2005-02-09
Anticipated expiration: 2019-02-17
Also published as: JP2000236193A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器に係わり、ノイズ発生源となる半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品を基板に混載して実装し、半導体部品に放熱板を接続した電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器に好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子モジュール及び光モジュールとしては、ノイズの発生源になる半導体部品、例えば発信部のレーザダイオードを駆動するために大電流で高速動作する信号増幅用半導体部品と、ノイズの影響を受け易い半導体部品、例えば受信部の受光素子とがプリント配線基板に混載して実装されたものがある。また、半導体部品のプリント配線基板への実装方式としては、近年、高密度実装化のために、プリント配線基板上に半導体部品を直接樹脂を介してその接着強度を利用して貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式が採用されつつある。更に、プリント配線基板に実装される半導体部品の熱的信頼性を確保するために、半導体部品に放熱板を熱的に接続して設け、半導体部品の高温化を避ける構成を電子モジュール及び光モジュールに組み込む必要がある。なお、電子モジュールにおいては、特開平７−６６３３５号公報に記載されたのように、プリント配線基板に搭載された半導体部品とプリント配線基板との間にまたがって細長い板状の橋絡部を有する放熱板を設けたものが公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光モジュールでは、ノイズ発生源になる半導体部品から発生するノイズによって同じプリント配線基板に搭載されたノイズの影響を受け易い半導体部品が誤動作する虞があった。
【０００４】
また、光モジュールの温度変動によるプリント配線基板の微妙な変形に対して、放熱板との間に介在される半導体部品に大きな力が加わり、半導体部品とプリント配線基板との接続不良を生ずる虞があった。特に、フリップチップアタッチ実装方式を採用した場合に接続不良になり易いものであった。
【０００５】
なお、ノイズ発生源になる半導体部品から発生するノイズによって同じプリント配線基板に搭載されたノイズの影響を受け易い半導体部品が誤動作する虞があった。
【０００６】
本発明は、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れた電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、ノイズを発生する半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品とを混在して実装すると共に、前記半導体部品を樹脂を介して貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式で実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを備え、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と、該信号増幅用半導体部品に隣接して前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品と、前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品との間に接続された信号処理用半導体部品とを有する光モジュールにおいて、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の面に通風口を有し、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一枚の板により一体に形成し、少なくとも前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、それぞれが接続されている前記信号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を独立して囲んで前記信号増幅用半導体部品、前記レーザダイオード駆動用半導体部品及び信号処理用半導体部品の間を電磁シールドするように設け、下端部を前記プリント配線基板に熱的に接続し、前記放熱板の橋絡部は、それぞれの電磁シールド部の対向する上端部間にまたがって形成すると共にその中央部をそれぞれの半導体部品の放熱部に熱的接続し、該半導体部品の接続部の両側から上方に延びる部分にオーバハングした部分を設けたことにより達成される。
【０００８】
また上記目的は、マザーボードと、該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジュールと、ファンユニットとを備え、前記光モジュールは、ファンユニットにて強制的に冷却空気が供給されるように配置され、受光素子及びレーザーダイオード間に接続された複数の半導体部品を実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と、隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを有し、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品とを隣接して配置した光電子機器において、前記マザーボードは、近接して複数枚を並置して該マザーボード間を前記冷却空気の通路となし、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の通風口を設け、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的に有し、少なくとも前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、前記レーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで前記信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするようにプリント配線基板に設け、前記放熱板の橋絡部は前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けたことにより達成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。なお、各実施例において、同一符号は同一物または相当物を示すと共に、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、本発明の光モジュールの第１実施例を図１〜図４を用いて説明する。図１は本発明の光モジュールの第１実施例の外観図、図２は図１に示す光モジュールのケース及び放熱板を省略した状態の斜視図、図３は図１の光モジュールの放熱板取付け部の拡大図、図４は図３の放熱板取付け方法を示す部分斜視図である。なお、この図１〜図４では、光モジュールの実施例で説明するが、光モジュール特有でない構成は電子モジュールに適用できるので、電子モジュールの実施例を別の図を用いて説明することは省略する。
【００１５】
光モジュール４５は、複数の半導体部品１２、１４、１６、１７を実装した基板１８と、該基板１８を収納したケース１と、半導体部品１２に熱的に接続された放熱板２１と、光ファイバ４に接続された受光素子１１及びレーザーダイオード１５を備えている。ケース１は、磁気シールド性を有する金属で構成され、側面及び上面に複数の通風口２、３、この実施例では多数の通風口２、３が形成され、冷却空気を外部から導入できるようになっている。この通風口２、３は、半導体部品１２、１６の直上を除いて形成され、その半導体部品１２、１６に対する電磁シールド効果を高めるようになっている。金属ケース１は接地されている。基板１８はプリント配線基板で構成されている。光ケーブル４は、入力側が受光素子１１に、出力側がレーザダイオード１５に接続されている。受光素子１１とレーザダイオード１５は、プリント配線基板１８の一側端部に、隣接して並置され、金属ケース１より外部に突出している。受光素子１１は、光ファイバ４から入力された光入力信号を電気信号に変換するものであるが、その電気信号は非常に微弱な信号強度である。半導体部品１２は、この微弱な電気信号を増幅し、識別する増幅器、識別器としての機能を有するがこの受光素子１１の直後に接続されている。半導体部品１４は、信号分離回路（デマルチプレクサ）として機能し、電気信号を出力する。一方、入力電気信号は信号多重化回路（マルチプレクサ）として機能する半導体部品１７を経て、レーザダイオード駆動用半導体部品１６で電流パルスに変換され、レーザーダイオード１５で光信号変換され光ファイバ４に出力される。半導体部品１２、１４、１６、１７が作動すると、各々発熱し、金属ケース１に設けられた通風口２、３より出入りする冷却空気により冷却される。
【００１６】
また、半導体部品１２、１６は、電気特性上の理由から隣接した受光素子１１、レーザダイオード１５のできるだけ近くに搭載しなければならい。このため、大きなノイズを発生する半導体部品１６とノイズの影響を受けやすい半導体部品１２とは高密度実装する必要があり、具体的には、プリント配線基板１８に樹脂を介して直接接続して高密度な実装が可能なフリップチップアタッチ実装方式を採用して、半導体部品１４、１７及びその他の電子部品と共に混載されている。
【００１７】
受信側の半導体部品１２は、微弱な信号を取り扱うために周囲の半導体部品から発生するノイズの影響を受けやすい。また、レーザダイオード駆動用半導体部品１６は、大電流パルスを出力するために、大きなノイズ発生源になっている。さらに、信号多重用半導体部品１７、信号分離用半導体部品１４は、デジタル信号処理が行われるためにノイズを発生すると共に、ノイズの影響もある程度受け易いものである。このため、半導体部品１２は周囲のノイズから隔離するために、半導体部品１６はノイズを周囲に漏らさないために、電磁シールド機能を兼ねた放熱板２１を接続している。
【００１８】
放熱板２１は、図３、図４に示すように、電磁シールド部２５と橋絡部２３とを一枚の金属平板より折り曲げられて一体に形成され、高熱伝導性の部材、例えばアルミニウム、マグネシウム、銅などの金属、あるいは窒化アルミニウムなどで構成されている。放熱板２１は電磁シールド部を兼用しているので、別途電磁シールド部を独立して設けるものに比較して、構成が簡単となり安価なものとすることができると共に、スペース的にも有利である。また、放熱板２１は、一枚の金属板で一体に形成されているので、別体のものを接続するものに比較して、製作が容易であり、更には、平板状の一枚の金属板をプレス加工することにより形成されているので、生産性が良く、安価に製作できる。
【００１９】
図３、図４において、放熱板２１の電磁シールド部２５は、半導体部品１６を囲むようにコ字状に形成され、プリント配線基板１８上に半田付けなどで熱的に接続されて立設して固定され、接地されている。電磁シールド部２５のコ字状の開放面は、光ファイバ４に接続された光素子１１又は１５がある金属ケース１の側面に近接されているので、半導体部品１６はこの電磁シールド部２５と金属ケース１の側面とで囲まれて電磁シールドされる。放熱板２１の橋絡部２３は、電磁シールド部２５の対向する壁面の上端部をまたぐように設けられ、突出部２４、オーバハング部６２及び半導体部品への接続部２６を備えている。橋絡部２３の突出部２４は、電磁シールド部２５の対向する壁面の上端部よりそれぞれ高く突出するように山形に屈曲して形成され、中央部側がオーバハング部６２に連続している。突出部２４は、電磁シールド部２５の上端部より高く突出しているので、金属ケース１の流入口２、３から流入する冷却空気と熱交換し易くなっている。放熱板２１の接続部２６は、橋絡部２３の中央部に位置し、半導体部品１６の上面に熱的及び電気的に接続されている。この具体的な接続構造は、接続部２６の底面に半導体部品１６の上面放熱部が接着剤２１を介して固着されているものである。橋絡部２３のオーバハング部６２は、接続部２６の両側と突出部２４の中央部側との間に位置し、接続部２６の両側から上方に接続部中央側にオーバハングするように形成されている。
【００２０】
この放熱板２１は、図３及び図４において半導体部品１６に適用した例で説明したが、半導体部品１２にも同様な構成で適用されている。なお、周囲からのノイズの影響を受け易い半導体部品１２又はノイズを発生する半導体部品１６に適用されるが、必要あれば全ての半導体部品に適用しても良い。
【００２１】
かかる光モジュール４５を動作させると、半導体部品１２、１４、１６、１７及びその他の電子部品は発熱すると共に、半導体部品１４、１６、１７はノイズを発生する。
【００２２】
半導体部品１２、１６で発熱した熱は、半導体部品上面から放熱板２１に伝わり、放熱板２１からプリント配線基板１８に伝わると共に、半導体部品１６のプリント配線基板１８への接続部からも伝わる。このとき、金属ケース１の通風口２、３から流入した冷却空気により、放熱板２１の橋絡部２３及び電磁シールド部２５の表面、プリント配線基板１８の表面から放熱される。この放熱において、放熱板２１に電磁シールド部２５を設けたことにより、放熱面積が増大し、放熱性能を向上することができる。特に、電磁シールド部２５を設けたことにより冷却空気の流れは電磁シールド部２５の上端部より上方において流速がく速くるなるが、電磁シールド部２５の上端部より上方に突出する突出部２４を設けたので、この突出部２４の前縁効果により境界層が薄くなることと相俟って、突出部２４が特に効率よく冷却空気と熱交換して放熱性能を一層向上することができる。
【００２３】
また、光モジュールの温度変動によりプリント配線基板１８が微妙に変形するが、放熱板２１にオーバハング部６２が設けられているので、この変形を確実に吸収することができる。即ち、プリント配線基板１８が半導体部品１６を橋絡部２３から離れるように変形する場合には、オーバハング部６２がより垂直になるように変形し、一方、プリント配線基板１８が半導体部品１６を橋絡部２３に押付けるように変形する場合には、オーバハング部６２がより傾斜するように変形し、これによりプリント配線基板１８の変形が確実に吸収される。従って、半導体部品１６とプリント配線基板１８及び橋絡部２３との接続部を保護することができ、信頼性の高いものとすることができる。特に、半導体部品１２、１６をフリップアタッチ実装方式で実装した場合に有効である。
【００２４】
また、基板１８に混載された半導体部品１２、１６との間に電磁シールド部２５が設けられているので、半導体部品１６で発生したノイズをノイズの影響を受け易い半導体部品１２に対して電磁シールドすることができる。特に、電磁シールド部２５は、半導体部品１２及び１６のそれぞれを囲むように設けられているので、半導体部品１２、１６間の電磁シールド性をより向上することができる。更には、電磁シールド部２は、コ字状に形成され、金属ケース１と共に半導体部品１６を囲んでいるので、他の半導体部品１４、１７に対しても確実に電磁シールドすることができる。また、電磁シールド部２５はプリント配線基板１８に接地しているので、ノイズによって電磁シール部２５に誘起される電流は、橋絡部２３に流れることなく、プリント配線基板１８に流れ込む。送信側の半導体部品１６に用いる電磁シールド部２５の内壁に例えばフェライト系の電波吸収体の層を形成しておけば、放熱性能に影響を与えることなく、更に電磁シールド性を向上することができる。なお、図示していないが、ノイズの影響を受け易い半導体部品１２に用いる放熱板を２１も単独に分離して接地すれば、より効果的である。また、金属ケース１も接地しているので、半導体部品１２の上方からノイズの影響を防ぐことができる。
【００２５】
次に、本発明の光電子機器を図５を用いて説明する。図５は図１の光モジュールを用いた本発明の光電子機器の斜視図である。
【００２６】
図５において、光電子機器４１は、光インタフェース部のマザーボード４４と、このマザーボード４４に配置された光コネクタ４６と、この光コネクタ４６に光ファイバ４を介して接続され、前記マザーボード４４に配置された光モジュール４５と、ファンユニット４２、４３と、論理演算処理部のマザーボード４７と、電気インタフェース部のマザーボード４８と、このマザーボード４８に配置された電気コネクタ４９を備えている。光インタフェース部のマザーボード４４は、近接して複数枚並置されている。この光インタフェース部のマザーボード４４の下方には、同じ間隔で電気インタフェース部のマザーボード４８が複数枚配置されており、これらのマザーボード４４、４８に隣接して論理演算処理部４７のマザーボード４７が配置されている。これらのマザーボード４４、４７、４８の下方及び上方に吐出側ファンユニット４２、吸入側ファンユニット４３が配置され、各マザーボード４４、４７、４８間に冷却空気を送り込み、各マザーボード４４、４７、４８の間が冷却空気の通風路となるよう構成されている。光モジュール４５は、図１〜図４に示されたものであり、冷却空気の通風路内に位置するように、マザーボード４４に複数個取付けられている。光コネクタ４６は、外部の幹線系光通信網等に接続されている。論理演算処理部のマザーボード４７は、光インタフェース部から送られてきた電気信号のうち、関係するものだけを引っ張り出して電気インタフェース部のマザーボード４８側にデータを送り込むものである。電気インタフェース部のマザーボード４８は、前記電気インタフェース部のマザーボード４７側からのデータを電気コネクタ４９で受けて、下位の電子機器に向けに仕分けしてさらに低速信号にして送り出すものである。
【００２７】
かかる光電子機器によれば、図１〜図４を用いて説明した光モジュール４５の構成を備えているので、光電子機器全体の小形化及び信頼性の向上を図ることができる。
【００２８】
次に、本発明の光モジュールの第２実施例を説明する。図６は本発明の光モジュールの第２実施例における放熱板部分の上面図である。
【００２９】
この放熱板３５は、複数の半導体部品を囲む共通の電磁シールド部３２と、半導体部品毎に対応する複数の橋絡部３４とを有している。相互のノイズの影響を無視できる半導体部品であれば、半導体部品毎に独立して電磁シールド部を設けるよりも、複数の半導体部品を共通した一つ電磁シールド部３４で囲む方が構成を簡単にできる。橋絡部３４は、半導体部品接続部３１と、この接続部から放射状に延びる多数の突出部３３とを有している。このように突出部３３の数を増やすことにより、突出部３３の放熱面積を増加することができるだけでなく、冷却空気との前縁効果による放熱性能の向上を図ることができる。また、突出部３３を放射状に設けることにより、流れ込む冷却空気の任意の流れ方向に対しても安定した放熱性能が得られる。
【００３０】
本発明においては、半導体部品の放熱板に電磁シールド部を設けたので、放熱性能を向上でき、半導体部品間の確実な電磁シールド機能を有することができ、小形で信頼性を優れた電子モジュールを得ることができる。
【００３１】
また、放熱板の橋絡部に電磁シールド部上端部より上方に突出する突出部を設けたので、冷却空気の流速が電磁シールド部によって速くなる部分で橋絡部の突出部が熱交換し、より一層の放熱性能を向上することができ、これにより信頼性を一層優れた電子モジュールを得ることができる。
【００３２】
更に、放熱板に半導体部品接続部からオーバハングした部分を設けたので、電子モジュールの温度変動によってプリント配線基板が微妙に変形して半導体部品が動いても、放熱板のオーバーハング部にてその動きを吸収し、半導体部品とプリント配線基板の実装状態を良好に維持し、これにより信頼性を一層優れた電子モジュールを得ることができる。
【００３３】
また、レーザダイオード駆動用半導体部品の放熱板に電磁シールド部を設け、この電磁シールド部をレーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするように設けたので、大きなノイズ発生源となるレーザダイオード駆動用半導体部品からのノイズをノイズの影響を受け易い信号増幅用半導体部品に対して確実に電磁シールドることができ、放熱性能の向上と相俟って、小形で信頼性の優れた光モジュールを得ることができる。
【００３４】
また、プリント配線基板を収納したケースを磁気シールド性を有する金属で構成し、複数の面に通風口を設けているので、ケース外部からのノイズに対してケース内の半導体部品を保護することができると共に、ケース内の半導体部品に冷却空気を供給することができ、これにより信頼性のより優れた光モジュールを得ることができる。
【００３５】
更に、それぞれ放熱板が接続されている信号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を電磁シールド部で独立して囲んでいるので、大きなノイズ発生源となるレーザダイオード駆動用半導体部品からのノイズをノイズの影響を受け易い信号増幅用半導体部品に対してより一層確実に電磁シールドることができると共に、他の信号処理用半導体部品に対しても電磁シールドすることができ、信頼性のより高い光モジュールを得ることができる。
【００３６】
しかも、放熱板の電磁シールド部の下端部をプリント配線基板に熱的に接続したので、放熱板からさらにプリント配線基板を通しても放熱することができ、信頼性のより高い光モジュールを得ることができる。
【００３７】
また、マザーボードと、該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジュールとを備えた光電子機器に本発明の光モジュールの構成を適用することにより小形で信頼性の高い光電子機器を得ることができる。
【００３８】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、本発明に記載した好ましい実施例は例示的なものであり、限定的なものではない。本発明の範囲は、特許請求範囲によって示されており、その特許請求の範囲の意味の中に入るすべての変形例は本発明に含まれるものである。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れた電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光モジュールの第１実施例の外観図である。
【図２】図１に示す光モジュールのケース及び放熱板を省略した状態の斜視図である。
【図３】図１の光モジュールの放熱板取付け部の拡大図である。
【図４】図３の放熱板取付け方法を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の光インターフェースの斜視図である。
【図６】本発明の光モジュールの第２実施例における放熱板部分の上面図である。
【符号の説明】
１…金属ケース、２、３…スリット穴、４…光ファイバ、１１…受光素子、１２…信号増幅器半導体部品、１４…デマルチプレクサ半導体部品、１５…レーザーダイオード、１６…レーザーダイオード駆動半導体部品、１７…マルチプレクサ半導体部品、１８…プリント基板、２２…接着材、２３、３３…橋絡板、２４…突出部、２５、３２…電磁シールド部、２６、３１…半導体部品接続部、４１…光電子機器、４２、４３…ファンユニット、４４…光インタフェース部のマザーボード、４５…光モジュール、４６…光コネクタ、４７…論理演算処理部のマザーボード、４８…電気インタフェース部のマザーボード、４９…電気コネクタ、６２…オーバーハング部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic module, an optical module, and an optoelectronic device using the electronic module, and a semiconductor component that is a noise generation source and a semiconductor component that is susceptible to noise are mixedly mounted on a substrate, and a heat sink is mounted on the semiconductor component. It is suitable for a connected electronic module and an optical module, and an optoelectronic device using the same.
[0002]
[Prior art]
Conventional electronic modules and optical modules include semiconductor components that are sources of noise, such as signal amplification semiconductor components that operate at high current and high speed to drive laser diodes in the transmitter, and semiconductors that are susceptible to noise. Some components, for example, a light receiving element of a receiving unit are mounted in a mixed manner on a printed wiring board. In addition, as a mounting method of semiconductor components on printed circuit boards, flip chip attachment has recently been performed, in which semiconductor components are directly bonded to printed wiring boards via resin using their adhesive strengths in order to achieve high-density mounting. Implementation methods are being adopted. Furthermore, in order to ensure the thermal reliability of the semiconductor component mounted on the printed wiring board, the electronic module and the optical module have a configuration in which a heat sink is thermally connected to the semiconductor component so as to avoid the high temperature of the semiconductor component. Need to be incorporated into In addition, the electronic module has an elongated plate-like bridging portion straddling between the semiconductor component mounted on the printed wiring board and the printed wiring board as described in JP-A-7-66335. What provided the heat sink is well-known.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional optical module, there is a possibility that a semiconductor component that is easily affected by noise mounted on the same printed wiring board may malfunction due to noise generated from the semiconductor component that is a noise generation source.
[0004]
In addition, there is a possibility that a large force is applied to the semiconductor component interposed between the heat sink and a poor connection between the semiconductor component and the printed wiring board due to subtle deformation of the printed wiring board due to temperature fluctuation of the optical module. there were. In particular, when the flip chip attach mounting method is adopted, connection failure is likely to occur.
[0005]
In addition, there is a risk that a semiconductor component that is easily affected by noise mounted on the same printed wiring board may malfunction due to noise generated from the semiconductor component that is a noise generation source.
[0006]
An object of the present invention is to obtain a small and highly reliable electronic module and optical module having good heat dissipation performance, a reliable electromagnetic shielding function, and an optoelectronic device using the same.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The above object is to mount a mixed semiconductor component that generates noise and a semiconductor component that is susceptible to noise, and to mount a printed wiring board that is mounted by a flip chip attach mounting method in which the semiconductor component is bonded via a resin. A case containing the printed wiring board; and a light receiving element and a laser diode which are provided on the printed wiring board adjacent to a heat sink thermally connected to the semiconductor component and connected to an optical fiber, The semiconductor component includes a signal amplification semiconductor component connected to the light receiving element, a laser diode driving semiconductor component connected to the laser diode adjacent to the signal amplification semiconductor component, and the signal amplification semiconductor component And an optical module having a signal processing semiconductor component connected between the laser diode driving semiconductor component The case is made of a metal having a magnetic shielding property, has a ventilation opening on a plurality of surfaces, and the heat radiation plate is integrally formed with an electromagnetic shield portion and a bridging portion by a single plate, Provided at least for the signal amplification semiconductor component and the laser diode driving semiconductor component, and the electromagnetic shield part of the heat sink is connected to the signal amplification semiconductor component and the laser diode driving semiconductor component, respectively. Are provided so as to electromagnetically shield between the signal amplification semiconductor component, the laser diode driving semiconductor component and the signal processing semiconductor component, and the lower end portion is thermally connected to the printed wiring board, The bridge portion of the heat radiating plate is formed so as to straddle between the opposed upper end portions of the respective electromagnetic shield portions, and the central portion thereof is released from each semiconductor component. Parts to thermally connected, is achieved by providing the portion overhangs the portion extending upward from both sides of the connection portion of the semiconductor component.
[0008]
Further, the above object includes a motherboard, an optical connector disposed on the motherboard, an optical module connected to the optical connector via an optical fiber, and disposed on the motherboard, and a fan unit. A printed circuit board mounted with a plurality of semiconductor components connected between the light receiving element and the laser diode, and a case containing the printed circuit board, which is arranged so that cooling air is forcibly supplied by the fan unit. A heat sink thermally connected to the semiconductor component, and a light receiving element and a laser diode which are provided adjacent to the printed wiring board and connected to an optical fiber. The semiconductor component includes the light receiving element. A signal amplifying semiconductor component connected to the laser diode and a laser diode driving semiconductor component connected to the laser diode. In the optoelectronic device arranged in contact with each other, the mother board is arranged in close proximity to each other to form a passage for the cooling air between the mother boards, the case is made of a metal having magnetic shielding properties, and a plurality of ventilation An opening is provided, and the heat dissipation plate integrally includes an electromagnetic shield portion and a bridging portion, and is provided at least for the semiconductor component for driving the laser diode, and the electromagnetic shield portion of the heat dissipation plate is the laser diode. Provided on the printed circuit board so as to surround the drive semiconductor component and electromagnetically shield between the signal amplification semiconductor component, and the bridging portion of the heat sink extends over the electromagnetic shield portion and the heat dissipation portion of the semiconductor component. To achieve this.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in each Example, while the same code | symbol shows the same thing or an equivalent, the overlapping description is abbreviate | omitted.
[0014]
First, a first embodiment of the optical module of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is an external view of a first embodiment of an optical module according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the optical module shown in FIG. 1 with a case and a heat sink omitted, and FIG. 3 is a heat sink of the optical module of FIG. FIG. 4 is a partial perspective view showing the heat sink mounting method of FIG. 3. In FIGS. 1 to 4, the optical module is described as an example. However, since a configuration that is not unique to the optical module can be applied to the electronic module, the description of the electronic module using another figure is omitted. To do.
[0015]
The optical module 45 includes a substrate 18 on which a plurality of semiconductor components 12, 14, 16, and 17 are mounted, a case 1 that accommodates the substrate 18, a heat sink 21 that is thermally connected to the semiconductor component 12, and an optical fiber. 4 includes a light receiving element 11 and a laser diode 15 connected to each other. The case 1 is made of a metal having magnetic shielding properties, and a plurality of ventilation holes 2 and 3 are formed on the side surface and the upper surface. In this embodiment, a large number of ventilation holes 2 and 3 are formed so that cooling air can be introduced from the outside. It has become. The ventilation openings 2 and 3 are formed except for the portion directly above the semiconductor components 12 and 16 so as to enhance the electromagnetic shielding effect on the semiconductor components 12 and 16. The metal case 1 is grounded. The board | substrate 18 is comprised with the printed wiring board. Optical cable 4, the input side to the light receiving element 11, the output side is connected to the laser diode 1 5. The light receiving element 11 and the laser diode 15 are juxtaposed adjacent to one end portion of the printed wiring board 18 and project outside from the metal case 1. The light receiving element 11 converts an optical input signal input from the optical fiber 4 into an electric signal, and the electric signal has a very weak signal strength. The semiconductor component 12 functions as an amplifier and a discriminator that amplifies and discriminates this weak electric signal, but is connected immediately after the light receiving element 11. The semiconductor component 14 functions as a signal separation circuit (demultiplexer) and outputs an electrical signal. On the other hand, the input electrical signal passes through the semiconductor component 17 functioning as a signal multiplexing circuit (multiplexer), is converted into a current pulse by the laser diode driving semiconductor component 16, is converted into an optical signal by the laser diode 15, and is output to the optical fiber 4. The When the semiconductor components 12, 14, 16, and 17 are activated, the semiconductor components 12, 14, 16, and 17 each generate heat and are cooled by the cooling air that enters and exits from the ventilation ports 2 and 3 provided in the metal case 1.
[0016]
Further, the semiconductor components 12 and 16 must be mounted as close as possible to the adjacent light receiving element 11 and laser diode 15 for reasons of electrical characteristics. For this reason, it is necessary to mount the semiconductor component 16 that generates large noise and the semiconductor component 12 that is susceptible to noise at high density. Specifically, the semiconductor component 16 is directly connected to the printed wiring board 18 through a resin. A flip chip attach mounting method capable of high density mounting is adopted, and the semiconductor components 14 and 17 and other electronic components are mixedly mounted.
[0017]
The semiconductor component 12 on the receiving side is easily affected by noise generated from surrounding semiconductor components in order to handle weak signals. Further, the semiconductor component 16 for driving the laser diode is a large noise source in order to output a large current pulse. Further, the signal multiplexing semiconductor component 17 and the signal separation semiconductor component 14 generate noise due to digital signal processing, and are also susceptible to noise to some extent. For this reason, the semiconductor component 12 is isolated from ambient noise, and the semiconductor component 16 is connected to the heat sink 21 that also functions as an electromagnetic shield so as not to leak noise to the surroundings.
[0018]
As shown in FIGS. 3 and 4, the heat radiating plate 21 is integrally formed by bending an electromagnetic shield portion 25 and a bridging portion 23 from a single metal flat plate, such as aluminum or magnesium. Further, it is made of a metal such as copper or aluminum nitride. Since the heat radiating plate 21 also serves as an electromagnetic shield part, the structure can be simplified and inexpensive compared with a case where an electromagnetic shield part is separately provided, and it is advantageous in terms of space. . In addition, since the heat radiating plate 21 is integrally formed with a single metal plate, it is easier to manufacture than the one that connects separate members, and furthermore, a single plate-shaped metal. Since it is formed by pressing a plate, productivity is good and it can be manufactured at low cost.
[0019]
3 and 4, the electromagnetic shield portion 25 of the heat sink 21 is formed in a U shape so as to surround the semiconductor component 16, and is erected on the printed wiring board 18 by being thermally connected by soldering or the like. Fixed and grounded. Since the U-shaped open surface of the electromagnetic shield part 25 is close to the side surface of the metal case 1 where the optical element 11 or 15 connected to the optical fiber 4 is located, the semiconductor component 16 is connected to the electromagnetic shield part 25 and the metal. It is surrounded by the side surface of the case 1 and is electromagnetically shielded. The bridge portion 23 of the heat sink 21 is provided so as to straddle the upper end portion of the opposing wall surface of the electromagnetic shield portion 25, and includes a protruding portion 24, an overhang portion 62, and a connection portion 26 to a semiconductor component. The protruding portion 24 of the bridging portion 23 is formed to be bent in a mountain shape so as to protrude higher than the upper end portions of the opposing wall surfaces of the electromagnetic shield portion 25, and the central portion side is continuous with the overhang portion 62. Since the protruding portion 24 protrudes higher than the upper end portion of the electromagnetic shield portion 25, it is easy to exchange heat with the cooling air flowing in from the inflow ports 2 and 3 of the metal case 1. The connection part 26 of the heat sink 21 is located in the center part of the bridging part 23, and is thermally and electrically connected to the upper surface of the semiconductor component 16. In this specific connection structure, the upper surface heat radiation portion of the semiconductor component 16 is fixed to the bottom surface of the connection portion 26 with an adhesive 21. The overhang portion 62 of the bridging portion 23 is located between both sides of the connection portion 26 and the central portion side of the protruding portion 24, and is formed so as to overhang from both sides of the connection portion 26 to the central portion of the connection portion. Yes.
[0020]
Although the heat radiating plate 21 has been described in the example applied to the semiconductor component 16 in FIGS. 3 and 4, the heat radiating plate 21 is also applied to the semiconductor component 12 with the same configuration. It is applied to the semiconductor component 12 that is easily affected by noise from the surroundings or the semiconductor component 16 that generates noise, but may be applied to all semiconductor components if necessary.
[0021]
When the optical module 45 is operated, the semiconductor components 12, 14, 16, 17 and other electronic components generate heat, and the semiconductor components 14, 16, 17 generate noise.
[0022]
The heat generated by the semiconductor components 12 and 16 is transmitted from the upper surface of the semiconductor component to the heat radiating plate 21, transmitted from the heat radiating plate 21 to the printed wiring board 18, and also transmitted from the connection portion of the semiconductor component 16 to the printed wiring board 18. At this time, heat is radiated from the surface of the bridging portion 23 and the electromagnetic shield portion 25 of the heat radiating plate 21 and the surface of the printed wiring board 18 by the cooling air flowing in from the ventilation openings 2 and 3 of the metal case 1. In this heat dissipation, by providing the electromagnetic shield portion 25 on the heat dissipation plate 21, the heat dissipation area can be increased and the heat dissipation performance can be improved. In particular, the provision of the electromagnetic shield part 25 increases the flow velocity of the cooling air above the upper end part of the electromagnetic shield part 25, but the protrusion part 24 that protrudes above the upper end part of the electromagnetic shield part 25 is provided. Therefore, in combination with the thinning of the boundary layer due to the leading edge effect of the protrusion 24, the protrusion 24 can exchange heat with the cooling air particularly efficiently to further improve the heat dissipation performance.
[0023]
In addition, the printed wiring board 18 is slightly deformed due to the temperature variation of the optical module. However, since the overhang portion 62 is provided in the heat sink 21, the deformation can be reliably absorbed. That is, when the printed wiring board 18 is deformed so that the semiconductor component 16 is separated from the bridging portion 23, the overhanging portion 62 is deformed so as to be more vertical, while the printed wiring board 18 bridges the semiconductor component 16. In the case of deformation so as to be pressed against the entangled portion 23, the overhang portion 62 is deformed so as to be more inclined, whereby the deformation of the printed wiring board 18 is reliably absorbed. Therefore, the connection part between the semiconductor component 16 and the printed wiring board 18 and the bridging part 23 can be protected, and the reliability can be improved. This is particularly effective when the semiconductor components 12 and 16 are mounted by the flip attach mounting method.
[0024]
Further, since the electromagnetic shield part 25 is provided between the semiconductor components 12 and 16 mounted on the substrate 18, the noise generated in the semiconductor component 16 is electromagnetically shielded against the semiconductor component 12 that is susceptible to noise. can do. In particular, since the electromagnetic shield part 25 is provided so as to surround each of the semiconductor components 12 and 16, the electromagnetic shielding property between the semiconductor components 12 and 16 can be further improved. Furthermore, since the electromagnetic shield part 2 is formed in a U shape and surrounds the semiconductor component 16 together with the metal case 1, the electromagnetic shield can be reliably shielded against other semiconductor components 14 and 17. Further, since the electromagnetic shield part 25 is grounded to the printed wiring board 18, the current induced in the electromagnetic seal part 25 due to noise flows into the printed wiring board 18 without flowing into the bridging part 23. If, for example, a ferrite-based electromagnetic wave absorber layer is formed on the inner wall of the electromagnetic shield portion 25 used for the semiconductor component 16 on the transmission side, the electromagnetic shielding performance can be further improved without affecting the heat dissipation performance. . Although not shown, it is more effective if the heat sink 21 used for the semiconductor component 12 that is susceptible to noise is separated and grounded. Further, since the metal case 1 is also grounded, it is possible to prevent the influence of noise from above the semiconductor component 12.
[0025]
Next, the optoelectronic apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view of the optoelectronic apparatus of the present invention using the optical module of FIG.
[0026]
In FIG. 5, the optoelectronic device 41 includes an optical interface motherboard 44, an optical connector 46 disposed on the motherboard 44, an optical fiber 4 connected to the optical connector 46, and the motherboard 44. An optical module 45, fan units 42 and 43, a logical operation processing unit motherboard 47, an electrical interface unit motherboard 48, and an electrical connector 49 disposed on the motherboard 48 are provided. A plurality of mother boards 44 of the optical interface unit are juxtaposed in close proximity. Below the motherboard 44 of the optical interface unit, a plurality of motherboards 48 of the electrical interface unit are arranged at the same interval, and the motherboard 47 of the logical operation processing unit 47 is arranged adjacent to these motherboards 44, 48. ing. The discharge-side fan unit 42 and the suction-side fan unit 43 are disposed below and above these motherboards 44, 47, 48, and cooling air is sent between the motherboards 44, 47, 48, so that the motherboards 44, 47, 48 It is comprised so that the space | interval may become a ventilation path of cooling air. The optical module 45 is shown in FIGS. 1 to 4, and a plurality of optical modules 45 are attached to the mother board 44 so as to be located in the cooling air ventilation path. The optical connector 46 is connected to an external trunk optical communication network or the like. The mother board 47 of the logical operation processing unit pulls out only relevant signals from the electric signals sent from the optical interface unit and sends data to the mother board 48 side of the electric interface unit. The mother board 48 of the electric interface unit receives data from the mother board 47 side of the electric interface unit by the electric connector 49, sorts the data to lower electronic devices, and sends it out as a low speed signal.
[0027]
According to such an optoelectronic device, since the configuration of the optical module 45 described with reference to FIGS. 1 to 4 is provided, the entire optoelectronic device can be reduced in size and improved in reliability.
[0028]
Next, a second embodiment of the optical module of the present invention will be described. FIG. 6 is a top view of the heat radiating plate portion in the second embodiment of the optical module of the present invention.
[0029]
The heat radiating plate 35 has a common electromagnetic shield portion 32 surrounding a plurality of semiconductor components and a plurality of bridging portions 34 corresponding to each semiconductor component. In the case of a semiconductor component in which the influence of mutual noise can be ignored, it is easier to enclose a plurality of semiconductor components with one common electromagnetic shield portion 34 than to provide an electromagnetic shield portion independently for each semiconductor component. it can. The bridging portion 34 includes a semiconductor component connecting portion 31 and a large number of protruding portions 33 extending radially from the connecting portion. Thus, by increasing the number of protrusions 33, not only can the heat dissipation area of the protrusions 33 be increased, but also the heat dissipation performance can be improved by the leading edge effect with the cooling air. Further, by providing the protrusions 33 radially, stable heat dissipation performance can be obtained in any flow direction of the cooling air that flows.
[0030]
In the present invention, since the electromagnetic shielding portion is provided on the heat sink of the semiconductor component, the heat radiation performance can be improved, and a reliable electromagnetic shielding function between the semiconductor components can be provided, and a small and highly reliable electronic module is provided. Can be obtained.
[0031]
In addition, since the projecting portion projecting upward from the upper end portion of the electromagnetic shield portion is provided in the bridging portion of the heat sink, the projecting portion of the bridging portion exchanges heat at a portion where the flow velocity of the cooling air is increased by the electromagnetic shield portion, It is possible to further improve the heat dissipation performance, thereby obtaining an electronic module with further improved reliability.
[0032]
Furthermore, since the heat sink has a part that overhangs from the connection part of the semiconductor component, even if the printed wiring board is slightly deformed due to temperature fluctuations of the electronic module and the semiconductor part moves, the movement of the heat sink is caused by the overhang part of the heat sink. The electronic module can be obtained by maintaining a good mounting state of the semiconductor component and the printed wiring board, thereby further improving the reliability.
[0033]
In addition, an electromagnetic shield part is provided on the heat sink of the laser diode driving semiconductor component, and this electromagnetic shielding part is provided so as to electromagnetically shield between the laser diode driving semiconductor component and the signal amplification semiconductor component. Noise from laser diode drive semiconductor components, which are large noise sources, can be reliably shielded against signal amplification semiconductor components that are easily affected by noise. Thus, an optical module with excellent reliability can be obtained.
[0034]
In addition, the case containing the printed wiring board is made of a metal having magnetic shielding properties, and the ventilation holes are provided on a plurality of surfaces, so that the semiconductor components in the case can be protected against noise from outside the case. In addition, it is possible to supply cooling air to the semiconductor components in the case, whereby an optical module with higher reliability can be obtained.
[0035]
Furthermore, since the signal amplification semiconductor component and the laser diode driving semiconductor component, to which the heat sinks are respectively connected, are individually surrounded by an electromagnetic shield part, the laser diode driving semiconductor component which is a large noise generation source is enclosed. Noise can be more reliably shielded against signal amplification semiconductor components that are susceptible to noise, and other signal processing semiconductor components can be electromagnetically shielded. A high optical module can be obtained.
[0036]
Moreover, since the lower end portion of the electromagnetic shield part of the heat sink is thermally connected to the printed wiring board, heat can be radiated from the heat sink through the printed wiring board, and a more reliable optical module can be obtained. .
[0037]
Further, the configuration of the optical module of the present invention is provided in an optoelectronic device comprising a motherboard, an optical connector disposed on the motherboard, and an optical module connected to the optical connector via an optical fiber and disposed on the motherboard. When applied, a small and highly reliable optoelectronic device can be obtained.
[0038]
The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. As such, the preferred embodiments described in the present invention are illustrative and not limiting. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and all modifications that come within the meaning of the claims are included in the scope of the present invention.
[0039]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to obtain a small and highly reliable electronic module and optical module having excellent heat radiation performance, a reliable electromagnetic shielding function, and an optoelectronic device using the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view of a first embodiment of an optical module of the present invention.
2 is a perspective view of the optical module shown in FIG. 1 with a case and a heat dissipation plate omitted.
3 is an enlarged view of a heat sink mounting portion of the optical module of FIG. 1;
4 is a partial perspective view showing a method of attaching the heat sink of FIG. 3;
FIG. 5 is a perspective view of an optical interface of the present invention.
FIG. 6 is a top view of a heat radiating plate portion in the second embodiment of the optical module of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal case 2, 3 ... Slit hole, 4 ... Optical fiber, 11 ... Light receiving element, 12 ... Signal amplifier semiconductor component, 14 ... Demultiplexer semiconductor component, 15 ... Laser diode, 16 ... Laser diode drive semiconductor component, 17 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Multiplexer semiconductor component, 18 ... Printed circuit board, 22 ... Adhesive material, 23, 33 ... Bridge board, 24 ... Projection part, 25, 32 ... Electromagnetic shield part, 26, 31 ... Semiconductor component connection part, 41 ... Optoelectronic device, 42, 43 ... Fan unit, 44 ... Mother board of optical interface unit, 45 ... Optical module, 46 ... Optical connector, 47 ... Mother board of logical operation processing unit, 48 ... Mother board of electric interface unit, 49 ... Electric connector, 62 ... Over Hang part.

Claims

ノイズを発生する半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品とを混在して実装すると共に、前記半導体部品を樹脂を介して貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式で実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを備え、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と、該信号増幅用半導体部品に隣接して前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品と、前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品との間に接続された信号処理用半導体部品とを有する光モジュールにおいて、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の面に通風口を有し、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一枚の板により一体に形成し、少なくとも前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、それぞれが接続されている前記信号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を独立して囲んで前記信号増幅用半導体部品、前記レーザダイオード駆動用半導体部品及び信号処理用半導体部品の間を電磁シールドするように設け、下端部を前記プリント配線基板に熱的に接続し、前記放熱板の橋絡部は、それぞれの電磁シールド部の対向する上端部間にまたがって形成すると共にその中央部をそれぞれの半導体部品の放熱部に熱的接続し、該半導体部品の接続部の両側から上方に延びる部分にオーバハングした部分を設けたことを特徴とする光モジュール。A printed wiring board on which a semiconductor component that generates noise and a semiconductor component that is easily affected by noise are mounted and mounted by a flip chip attach mounting method in which the semiconductor component is pasted through a resin, and the printed wiring A case containing a substrate; and a heat-radiating plate thermally connected to the semiconductor component, and provided on the printed wiring board adjacent to the heat-radiating plate, and a light-receiving element and a laser diode connected to an optical fiber. A semiconductor component for signal amplification connected to the light receiving element, a semiconductor component for driving a laser diode connected to the laser diode adjacent to the semiconductor component for signal amplification, the semiconductor component for signal amplification, and the laser diode In an optical module having a signal processing semiconductor component connected between the driving semiconductor component, The heat sink is made of a metal having magnetic shielding properties, has a ventilation opening on a plurality of surfaces, and the heat dissipation plate integrally forms an electromagnetic shield portion and a bridging portion by a single plate, Provided for the signal amplification semiconductor component and the laser diode driving semiconductor component, and the electromagnetic shield part of the heat sink independently connects the signal amplification semiconductor component and the laser diode driving semiconductor component to which they are connected. The signal amplification semiconductor component, the laser diode driving semiconductor component, and the signal processing semiconductor component are provided to be electromagnetically shielded, and a lower end portion is thermally connected to the printed wiring board, and the heat dissipation The bridging portion of the plate is formed between the opposing upper end portions of each electromagnetic shield portion, and its central portion is thermally connected to the heat radiation portion of each semiconductor component. Optical module, and characterized in that a portion overhanging a portion extending upwardly from opposite sides of the connecting portions of the semiconductor component.

マザーボードと、該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジュールと、ファンユニットとを備え、前記光モジュールは、ファンユニットにて強制的に冷却空気が供給されるように配置され、受光素子及びレーザーダイオード間に接続された複数の半導体部品を実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と、隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを有し、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品とを隣接して配置した光電子機器において、前記マザーボードは、近接して複数枚を並置して該マザーボード間を前記冷却空気の通路となし、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の通風口を設け、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的に有し、少なくとも前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、前記レーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで前記信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするようにプリント配線基板に設け、前記放熱板の橋絡部は前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けたことを特徴とする光電子機器。A motherboard, an optical connector disposed on the motherboard, an optical module connected to the optical connector via an optical fiber, and disposed on the motherboard, and a fan unit, the optical module being a fan unit A printed wiring board mounted with a plurality of semiconductor components connected between a light receiving element and a laser diode, forcibly supplied with cooling air, a case containing the printed wiring board, and the semiconductor components A heat radiation plate that is thermally connected, and a light receiving element and a laser diode that are provided adjacent to the printed wiring board and connected to an optical fiber, and the semiconductor component is a signal connected to the light receiving element. An amplifying semiconductor component and a laser diode driving semiconductor component connected to the laser diode are disposed adjacent to each other. In the electronic device, the mother board is juxtaposed in parallel and forms a passage for the cooling air between the mother boards, the case is made of a metal having magnetic shielding properties, and a plurality of ventilation holes are provided. The heat sink has an electromagnetic shield part and a bridge part integrally, and is provided at least for the semiconductor component for driving the laser diode, and the electromagnetic shield part of the heat sink is provided for the semiconductor component for driving the laser diode. Provided on the printed circuit board so as to electromagnetically shield between the signal amplification semiconductor components and the bridge portion of the heat dissipation plate provided across the electromagnetic shield portion and the heat dissipation portion of the semiconductor component Optoelectronic equipment characterized by