JP3615490B2 - Electronic component support and support method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路基板に実装された電子部品の支持具に係り、特に1個の支持具で複数の電子部品を筐体や放熱用板等の両面に密着固定することができる電子部品支持具及び支持方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子装置においては多数の電子部品が使用されている。この電子部品のうち、パワー用FETあるいはパワートランジスタの如く、発熱する電子部品も使用されており、このような電子回路基板に実装された発熱電子部品を筐体や放熱用板に固定することが必要となる。
【0003】
従来は、電子回路基板に実装された電子部品を筐体や放熱用板に固定する手法として、以下のような手法が一般的に使用されていた。
【0004】
(1)図8に示す如く、電子部品を筐体や放熱用板に直接ねじ止めすること。
【0005】
(2)図9に示す如く、筐体や放熱用板の一面に支持具を用いて固定すること。
【0006】
図8に示す前記(1)では、パワー用FETの如き電子部品21をリード足24において回路用基板23に対してハンダ付けにより実装するとともに、放熱用板22に対して電子部品固定用ねじ25によりこの電子部品21を密着固定し、電子部品21の発熱を放熱用板22を介して放熱するものである。放熱用板22ではなく、筐体の一部を使用して同様に電子部品を密着固定し、放熱することもできる。
【0007】
この図8では、熱ストレスやショックが電子部品21に印加されたとき、リード足24と回路用基板23を固定接続しているハンダ部分に直接加圧され、このハンダ部分にクラックが入るという問題があった。
【0008】
これを改善するため、図9に示す前記(2)では弾性バネで構成された電子部品支持具26を支持具固定用ねじ27により放熱用板22に固着し、回路用基板23に実装された電子部品21をこの電子部品支持具26により放熱用板22に密着固定し、電子部品21における発熱を放熱用板22に放熱するとともに、電子部品21に熱ストレスやショックが印加されてもこの電子部品支持具26でこれを吸収し、リード足24におけるハンダクラックの発生を防止していた。放熱用板22ではなく、筐体の一部を使用することもできる。
【0009】
同様に、弾性バネを用いて電子部品を固着することが、特開平10−98286号公報、特開平10−335861号公報に記載されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記図9及び各公報に記載された手法では、その構造上、放熱用板または筐体の片面にしか電子部品を固定できず、電子部品の配置効率が低く、電子機器の小型化、軽量化の妨げとなっていた。
【0011】
したがって本発明の目的は、このような問題点を改善した、放熱を必要とする電子部品の配置効率を高めるのみならず、電子部品のリード足と回路基板の接合部にストレスが印加されない電子部品支持具及び支持方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
図1〜図3により本発明の概略を説明する。本発明では、電子部品支持具1により、電子部品21、21′を放熱用板22の両面に固定できるように、電子部品21、21′を押さえる部分である弾性固定部2、2′が接続部4で接続されており、これにより放熱用板22の両面に弾性固定部2、2′が位置するように構成する。
【0013】
本発明の前記目的は、下記(1)〜(6)により達成することができる。
【0014】
(1)第1の電子部品を放熱用の支持板に押圧する第1の弾性固定部と、第2の電子部品を放熱用の支持板に押圧する第2の弾性固定部と、放熱用の支持板に固着され第1の弾性固定部と接続された第1の支持板固着部と、放熱用の支持板に固着され第2の弾性固定部と接続された第2の支持板固着部と、第1の支持板固着部に形成された第1の固着具用孔部と、第2の支持板固着部に形成された第2の固着具用孔部と、第1の支持板固着部と第2の支持板固着部とを連結する接続部とを具備したことを特徴とする電子部品支持具。
【0015】
(2)前記第1の固着具用孔部と、第2の固着具用孔部は、いずれも開口部で構成され、ねじとナットを用いて放熱用の支持板に固着することを特徴とする前記(1)記載の電子部品支持具。
【0016】
(3)前記第1の固着具用孔部と第2の固着具用孔部の一方は開口部で構成され、他方はタップが形成されており、ねじにより放熱用の支持板に固着することを特徴とする前記(1)記載の電子部品支持具。
【0017】
(4)前記接続部は、電子部品支持具を放熱用の支持板に固着した後にこの電子部品支持具より除去可能に構成されていることを特徴とする前記(1)記載の電子部品支持具。
【0018】
(5)複数の弾性固定部が形成された第1の連結支持板固着部と、複数の弾性固定部が形成された第2の連結支持板固着部と、第1の連結支持板固着部及び第2の連結支持板固着部に固着具用孔部を形成し、また第1の連結支持板固着部及び第2の連結支持板固着部を接続部で接続し、これら複数の弾性固定部が形成された第1の連結支持板固着部と、複数の弾性固定部が形成された第2の連結支持板固着部と、接続部を弾性板により一体構成したことを特徴とする電子部品支持具。
【0019】
(6)第1の弾性固定部と、第2の弾性固定部と、第1の支持板固着部と、第2の支持板固着部と、第1の支持板固着部と第2の支持板固着部とを連結する接続部を弾性板により一体構成した電子部品支持具を放熱用の支持板に固着した後に、前記接続部を電子部品支持具より除去することを特徴とする電子部品支持具の支持方法。
【0020】
これにより下記の作用効果を奏することができる。
【0021】
(1)1個の電子部品支持具により、放熱用板あるいは筐体の両面に電子部品を押圧保持することができるので、発熱電子部品を放熱用板あるいは筐体等に簡単な手段で、スペース効率よく、しかも作業効果よく取り付けることができる。また電子部品のリード足と回路用基板の接合部にストレスを加えることもなく使用することができ、電子機器の小型化、軽量化をはかることができる。さらに2つの支持板固着部を接続部で接続しているので、2個の弾性固定部が形成された電子部品支持具をきわめて簡単に正確に放熱用板や筐体等に取り付けることができる。
【0022】
(2)開口部が形成された2つの支持板固着部が接続部で接続され、電子部品支持具が放熱用板等に取り付けられるとき、これらの開口部が対向して位置しているので、放熱用板等の両面に弾性固定部のある電子部品支持具を、1組のねじ・ナットで簡単に取り付けることができる。
【0023】
(3)第1の固着具用孔部と第2の固着具用孔部の一方は開口部で構成され、他方はタップが形成されているので電子部品支持具をねじにより簡単に放熱用板等に取り付けることができ、作業効率を向上することができる。
【0024】
(4)電子部品支持具を放熱用板等に取り付けた後に接続部を除去することができるので、高さの低い場所でも放熱用板等を使用して電子部品を取り付けることができ、電子機器の小型化、軽量化をはかることができる。
【0025】
(5)連結支持板固着部に複数の弾性固定部を形成したので、電子機器を製作するときの作業効果やスペース効果をさらに向上させることができる。
【0026】
(6)電子部品支持具を放熱用板等に取り付けた後に接続部を除去するので、電子部品支持具の取り付けを正確に、簡単に行うことができるのみならず、高さの低い場所でも放熱用板等を使用して電子部品を配置することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図1〜図3により説明する。図1は本発明の電子部品支持具の一実施の形態を示し、図2、図3はこの電子部品支持具の使用状態説明図であり、図2は放熱用板に本発明の電子部品支持具を取り付け、電子部品の保持状態を示し、図3はその側面図である。
【0028】
図中他図と同記号は同一部を示し、1は本発明に係る電子部品支持具、2、2′は弾性固定部、3、3′は支持板固着部、4は接続部、5、5′は連結部、6は丸穴、7はタップである。
【0029】
電子部品支持部1は放熱用板22の両面に電子部品21、21′を密着保持するものであり、弾性固定部2、2′、支持板固着部3、3′、接続部4、連結部5、5′が形成され、リン青銅やステンレスの如き、ばね性を有する金属板で一体構成されている。
【0030】
弾性固定部2は、例えばパワーFETやパワートランジスタの如き発熱性の電子部品21を放熱用板22に圧着してこれを放熱用板22に密着保持し、その発熱を放熱用板22を介して放熱するものである。放熱用板22に限らず、例えば筐体を使用して密着、放熱を行うこともできる。弾性固定部2′は弾性固定部2と同様に構成され、電子部品21′を放熱用板22に圧着してその発熱を放熱用板22を介して放熱するものである。
【0031】
支持板固着部3は、支持板固着部3′とともに電子部品支持具1を放熱用板22に保持、固着するものであり、支持板固着部3には丸穴6が形成され、支持板固着部3′にはタップ7が形成されている。これら支持板固着部3、3′は、例えばリング状の接続部4により接続されており、図1に示す如く、その丸穴6とタップ7とは対向しているので、図3に示す如く、この支持板固着部3、3′間に放熱用板22を位置させ、支持具固定用ねじ27を放熱用板22に形成された図示省略した穴部を介してこの丸穴6を挿入してタップ7に螺合することにより、電子部品支持具1を放熱用板22に固定することができる。
【0032】
連結部5は弾性固定部2と支持板固着部3との間に位置してこれらを連結状態にするものであり、図1〜図3の例では連結部5で支持板固着部3がほぼ直角に折り曲げられ、連結部5の他方の側で弾性固定部2が直角よりもやや内側つまり放熱用板側に折り曲げられている。
【0033】
電子部品支持具1は、図1に示す如く、これら各部が一体状態で構成され、しかも丸穴6とタップ7が対向位置しているので、これを放熱用板22に固着するとき電子部品支持具1と支持板固着部3、3′との位置決めが簡単に行えるのみならず、支持具固定用ねじ27の挿入固着もこれまたきわめて簡単に行うことができる。
【0034】
このようにして電子部品支持具1を放熱用板22に固着したあと、回路用基板23に実装された電子部品21、21′を、図2、図3に示す如く、放熱用板22と弾性固定部2の間及び放熱用板22と弾性固定部2′の間に保持し、電子部品21、21′を放熱用板22に密着させ、放熱用板22を介してその発熱を放熱することができる。放熱用板22は、図示省略した筐体や別の支持具にねじ等で固定されている。なお図2、図3において24は電子部品21のリード足であり、24′は電子部品21′のリード足である。
【0035】
このようにして本発明の電子部品支持具1によれば、放熱用板あるいは筐体の両面に電子部品21、21′を簡単に密着保持することができるので、放熱用板等に対するスペース効果を高めることができる。
【0036】
本発明の電子部品支持具の第2の実施の形態を図4、図5により説明する。
【0037】
本発明の第2の実施の形態では、図4に示す如く、支持板固着部3、3′の両方に丸穴6、6′を形成したものである。これにより図5に示す如く、支持具固定用ねじ27とナット28により、つまり通常のねじ・ナットにより電子部品支持具1′を放熱用板22に固着することができる。
【0038】
本発明の電子部品支持具の第3の実施の形態を図6、図7により説明する。
【0039】
本発明の第3の実施の形態では、図6に示す如く、電子部品支持具11に複数の弾性固定部2及び2′(この図の例ではそれぞれ3個)を設けたものである。
【0040】
すなわち、連結支持板固着部13に、3個の弾性固定部2、2、2を形成し、連結支持板固着部13′に同じく3個の弾性固定部2′、2′、2′を形成し、これら連結支持板固着部13、13′を接続部14、14にて接続状態に構成する。そして連結支持板固着部13には固着具用孔部16、16、16を形成する。
【0041】
この連結支持板固着部13に設けた固着具用孔部16、16、16は丸穴で構成されているが、連結支持板固着部13′に設けた固着具用孔部は丸穴でもよいが、取り付け作業の容易性からタップが設けられている方が好ましい。
【0042】
放熱用板22にこの電子部品支持具11を固着したのち、図7に示す如く、回路用基板21に実装された電子部品21、21・・・を、前記図3の場合と同様に放熱用板22に密着保持することができる。
【0043】
図6、図7の例では電子部品を放熱用板の両面に3個ずつ密着保持する例について説明したが、本発明では勿論この数に限定されるものではない。
【0044】
第3の実施の形態によれば、放熱用板等に電子部品支持具を固着するとき、一個の部品で複数の電子部品を密着保持することができるので、電子部品支持具の取り付け効率が向上する。
【0045】
また電子部品支持具の固着後に接続部を除去する場合には、第1の実施の形態や第2の実施の形態に比し電子部品の数に比べて接続部の数が少ないので、この接続部除去作業に対する作業効率を向上することができる。
【0046】
なお前記説明では接続部がリング状の例について説明したが、本発明は勿論これに限定されるものではなく、楕円形状でも三角形状でもその他の形状でもよい。
【0047】
接続部の機能として次の如き効果もある。例えば図1に示す如く、電子部品支持具1が構成されたとき、支持板固着部3、3′の間隔Tはこの間に挿入される放熱用板や筐体等の厚みdと略等しいことが望ましい。しかし本発明では接続部が形成されているため、T>dの場合は支持具固定用ねじにより固着されるので、実際に使用するときT=dとなる。またT<dの場合、接続部が存在するため放熱用板等の挿入に際しこの間隔が広がりT=dとなるので、これまた正確に取り付けられることになる。
【0048】
なお接続部の除去としては、切断工具等により切断してもよく、また電子部品支持具1を製造するときあらかじめこの接続部の取外し位置に溝を切っておき、手作業で除去することもできる。
【0049】
【発明の効果】
本発明により下記の効果を奏することができる。
【0050】
(1)1個の電子部品支持具により、放熱用板あるいは筐体の両面に電子部品を押圧保持することができるので、発熱電子部品を放熱用板あるいは筐体等に簡単な手段で、スペース効率よく、しかも作業効果よく取り付けることができる。また電子部品のリード足と回路用基板の接合部にストレスを加えることもなく使用することができ、電子機器の小型化、軽量化をはかることができる。さらに2つの支持板固着部を接続部で接続しているので、2個の弾性固定部が形成された電子部品支持具をきわめて簡単に正確に放熱用板や筐体等に取り付けることができる。
【0051】
(2)開口部が形成された2つの支持板固着部が接続部で接続され、電子部品支持具が放熱用板等に取り付けられるとき、これらの開口部が対向して位置しているので、放熱用板等の両面に弾性固定部のある電子部品支持具を、1組のねじ・ナットで簡単に取り付けることができる。
【0052】
(3)第1の固着具用孔部と第2の固着具用孔部の一方は開口部で構成され、他方はタップが形成されているので電子部品支持具をねじにより簡単に放熱用板等に取り付けることができ、作業効率を向上することができる。
【0053】
(4)電子部品支持具を放熱用板等に取り付けた後に接続部を除去することができるので、高さの低い場所でも放熱用板等を使用して電子部品を取り付けることができ、電子機器の小型化、軽量化をはかることができる。
【0054】
(5)連結支持板固着部に複数の弾性固定部を形成したので、電子機器を製作するときの作業効果やスペース効果をさらに向上させることができる。
【0055】
(6)電子部品支持具を放熱用板等に取り付けた後に接続部を除去するので、電子部品支持具の取り付けを正確に、簡単に行うことができるのみならず、高さの低い場所でも放熱用板等を使用して電子部品を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の電子部品支持具の使用状態説明図(その1)である。
【図3】本発明の第1の実施の形態の電子部品支持具の使用状態説明図(その2)である。
【図4】本発明の第2の実施の形態である。
【図5】本発明の第2の実施の形態の電子部品支持具の使用状態説明図である。
【図6】本発明の第3の実施の形態である。
【図7】本発明の第3の実施の形態の電子部品支持具の使用状態説明図である。
【図8】従来例説明図(その1)である。
【図9】従来例説明図(その2)である。
【符号の説明】
1 電子部品支持具
2、2′ 弾性固定部
3、3′ 支持板固着部
4 接続部
5、5′ 連結部
6 丸穴
7 タップ
21 電子部品
22 放熱用板
23 回路用基板
24、24′ リード足
25 電子部品固定用ねじ
26 電子部品支持具
27 支持具固定用ねじ
28 ナット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component support mounted on an electronic circuit board, and more particularly, an electronic component support capable of closely fixing a plurality of electronic components to both sides of a housing, a heat dissipation plate, and the like with a single support. And a supporting method.
[0002]
[Prior art]
Many electronic components are used in electronic devices. Among these electronic components, heat generating electronic components such as power FETs or power transistors are also used, and it is possible to fix the heat generating electronic components mounted on such an electronic circuit board to a housing or a heat dissipation plate. Necessary.
[0003]
Conventionally, the following method is generally used as a method for fixing an electronic component mounted on an electronic circuit board to a housing or a heat dissipation plate.
[0004]
(1) As shown in FIG. 8, the electronic component is directly screwed to the housing or the heat radiating plate.
[0005]
(2) As shown in FIG. 9, fix to one side of a housing or a heat radiating plate using a support.
[0006]
In (1) shown in FIG. 8, an
[0007]
In FIG. 8, when thermal stress or shock is applied to the
[0008]
In order to improve this, in (2) shown in FIG. 9, the
[0009]
Similarly, it is described in JP-A-10-98286 and JP-A-10-335861 that an electronic component is fixed using an elastic spring.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the technique described in FIG. 9 and each publication, the electronic components can be fixed only on one side of the heat radiating plate or the housing due to its structure, the arrangement efficiency of the electronic components is low, the electronic device is downsized, It was an obstacle to weight reduction.
[0011]
Accordingly, an object of the present invention is to improve such problems and not only increase the placement efficiency of electronic components that require heat dissipation, but also does not apply stress to the joints between the lead legs of the electronic components and the circuit board. It is to provide a support and a support method.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The outline of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present invention, the
[0013]
The object of the present invention can be achieved by the following (1) to (6).
[0014]
(1) A first elastic fixing portion that presses the first electronic component against the support plate for heat dissipation, a second elastic fixing portion that presses the second electronic component against the support plate for heat dissipation, and a heat dissipation A first support plate fixing portion fixed to the support plate and connected to the first elastic fixing portion; a second support plate fixing portion fixed to the support plate for heat dissipation and connected to the second elastic fixing portion; , A first fastener hole formed in the first support plate fixing portion, a second fastener hole formed in the second support plate fixing portion, and the first support plate fixing portion. And a second support plate fixing part. A connection part for connecting the second support plate fixing part.
[0015]
(2) The first fixing tool hole portion and the second fixing tool hole portion are each configured by an opening, and are fixed to a support plate for heat dissipation using screws and nuts. The electronic component support according to (1).
[0016]
(3) One of the first fixing tool hole and the second fixing tool hole is constituted by an opening, and the other is formed with a tap, and is fixed to a heat radiating support plate by a screw. The electronic component support according to (1), characterized in that:
[0017]
(4) The electronic component support device according to (1), wherein the connection portion is configured to be removable from the electronic component support device after the electronic component support device is fixed to a support plate for heat dissipation. .
[0018]
(5) a first connection support plate fixing portion in which a plurality of elastic fixing portions are formed, a second connection support plate fixing portion in which a plurality of elastic fixing portions are formed, a first connection support plate fixing portion, and A fixing tool hole is formed in the second connecting support plate fixing portion, and the first connecting support plate fixing portion and the second connecting support plate fixing portion are connected by a connecting portion, and the plurality of elastic fixing portions are connected to each other. An electronic component support device, wherein the first connecting support plate fixing portion formed, the second connecting support plate fixing portion formed with a plurality of elastic fixing portions, and the connection portion are integrally formed of an elastic plate. .
[0019]
(6) First elastic fixing portion, second elastic fixing portion, first support plate fixing portion, second support plate fixing portion, first support plate fixing portion, and second support plate An electronic component support device comprising: an electronic component support device in which a connection portion for connecting to a fixed portion is integrally formed of an elastic plate is fixed to a support plate for heat dissipation, and then the connection portion is removed from the electronic component support device. Support method.
[0020]
Thereby, the following effects can be obtained.
[0021]
(1) Since the electronic component can be pressed and held on both sides of the heat radiating plate or the case by one electronic component support, the heat generating electronic component can be easily attached to the heat radiating plate or the case by a simple means. It can be installed efficiently and with good working efficiency. Further, it can be used without applying stress to the joint between the lead leg of the electronic component and the circuit board, and the electronic device can be reduced in size and weight. Further, since the two support plate fixing portions are connected by the connection portion, the electronic component support having the two elastic fixing portions can be attached to the heat radiating plate or the housing very easily and accurately.
[0022]
(2) When the two support plate fixing portions formed with the openings are connected at the connection portion and the electronic component support is attached to the heat dissipation plate or the like, these openings are located facing each other. An electronic component support having elastic fixing portions on both sides of a heat radiating plate or the like can be easily attached with a set of screws and nuts.
[0023]
(3) Since one of the first fixing tool hole and the second fixing tool hole is formed by an opening and the other is formed with a tap, the electronic component support tool can be easily dissipated by screws. It is possible to improve the working efficiency.
[0024]
(4) Since the connection part can be removed after the electronic component support is attached to the heat dissipation plate, etc., the electronic component can be attached using a heat dissipation plate, etc. even in a low place. Can be reduced in size and weight.
[0025]
(5) Since the plurality of elastic fixing portions are formed on the connecting support plate fixing portion, it is possible to further improve the working effect and the space effect when manufacturing the electronic device.
[0026]
(6) Since the connecting part is removed after the electronic component support is attached to the heat dissipation plate, etc., not only can the electronic component support be attached accurately and easily, but also heat is dissipated in a low height place. Electronic components can be arranged using a board or the like.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows an embodiment of the electronic component support of the present invention. FIGS. 2 and 3 are explanatory views of the use state of the electronic component support. FIG. 2 shows the electronic component support of the present invention on a heat radiating plate. FIG. 3 is a side view showing the holding state of the electronic component attached.
[0028]
In the figure, the same symbols as those in the other figures indicate the same parts, 1 is an electronic component support according to the present invention, 2, 2 'is an elastic fixing part, 3' is a support plate fixing part, 4 is a connection part, 5, 5 'is a connection part, 6 is a round hole, 7 is a tap.
[0029]
The electronic
[0030]
The
[0031]
The support
[0032]
The connecting portion 5 is located between the
[0033]
As shown in FIG. 1, the
[0034]
After fixing the
[0035]
As described above, according to the
[0036]
A second embodiment of the electronic component support of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0037]
In the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4,
[0038]
A third embodiment of the electronic component support of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0039]
In the third embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the electronic component support 11 is provided with a plurality of
[0040]
That is, three
[0041]
The fixing tool holes 16, 16, 16 provided in the connection support
[0042]
After the electronic component support 11 is fixed to the heat radiating plate 22, the
[0043]
In the example of FIGS. 6 and 7, the example in which three electronic components are held in close contact with both sides of the heat radiating plate has been described, but of course the present invention is not limited to this number.
[0044]
According to the third embodiment, when an electronic component support is fixed to a heat radiating plate or the like, a plurality of electronic components can be held in close contact with one component, so that the mounting efficiency of the electronic component support is improved. To do.
[0045]
Further, when removing the connection part after the electronic component support is fixed, the number of connection parts is smaller than the number of electronic parts compared to the first and second embodiments. The work efficiency for the part removal work can be improved.
[0046]
In the above description, an example in which the connection portion is ring-shaped has been described. However, the present invention is of course not limited to this, and may be elliptical, triangular, or other shapes.
[0047]
There are the following effects as a function of the connecting portion. For example, as shown in FIG. 1, when the
[0048]
In addition, as removal of a connection part, you may cut | disconnect with a cutting tool etc. Moreover, when manufacturing the electronic
[0049]
【The invention's effect】
The following effects can be achieved by the present invention.
[0050]
(1) Since the electronic component can be pressed and held on both sides of the heat radiating plate or the case by one electronic component support, the heat generating electronic component can be easily attached to the heat radiating plate or the case by a simple means. It can be installed efficiently and with good working efficiency. Further, it can be used without applying stress to the joint between the lead leg of the electronic component and the circuit board, and the electronic device can be reduced in size and weight. Further, since the two support plate fixing portions are connected by the connection portion, the electronic component support having the two elastic fixing portions can be attached to the heat radiating plate or the housing very easily and accurately.
[0051]
(2) When the two support plate fixing portions formed with the openings are connected at the connection portion and the electronic component support is attached to the heat dissipation plate or the like, these openings are located facing each other. An electronic component support having elastic fixing portions on both sides of a heat radiating plate or the like can be easily attached with a set of screws and nuts.
[0052]
(3) Since one of the first fixing tool hole and the second fixing tool hole is formed by an opening and the other is formed with a tap, the electronic component support tool can be easily dissipated by screws. It is possible to improve the working efficiency.
[0053]
(4) Since the connecting portion can be removed after the electronic component support is attached to the heat dissipation plate, etc., the electronic component can be attached using a heat dissipation plate or the like even in a low height place. Can be reduced in size and weight.
[0054]
(5) Since the plurality of elastic fixing portions are formed in the connection support plate fixing portion, it is possible to further improve the working effect and the space effect when manufacturing the electronic device.
[0055]
(6) Since the connecting part is removed after the electronic component support is attached to the heat dissipation plate, etc., not only can the electronic component support be attached accurately and easily, but also heat is dissipated even in low places. Electronic components can be arranged using a board or the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram (part 1) of a usage state of the electronic component support according to the first embodiment of the invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram (part 2) illustrating a usage state of the electronic component support according to the first embodiment of the invention.
FIG. 4 is a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a usage state of the electronic component support according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a usage state of the electronic component support according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional example (part 1);
FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional example (part 2);
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
第2の電子部品を放熱用の支持板に押圧する第2の弾性固定部と、
放熱用の支持板に固着され第1の弾性固定部と接続された第1の支持板固着部と、
放熱用の支持板に固着され第2の弾性固定部と接続された第2の支持板固着部と、
第1の支持板固着部に形成された第1の固着具用孔部と、
第2の支持板固着部に形成された第2の固着具用孔部と、
第1の支持板固着部と第2の支持板固着部とを連結する接続部とを具備したことを特徴とする電子部品支持具。A first elastic fixing portion that presses the first electronic component against a support plate for heat dissipation;
A second elastic fixing portion that presses the second electronic component against the support plate for heat dissipation;
A first support plate fixing portion fixed to the support plate for heat dissipation and connected to the first elastic fixing portion;
A second support plate fixing portion fixed to the support plate for heat dissipation and connected to the second elastic fixing portion;
A first fixing tool hole formed in the first support plate fixing portion;
A second fixing tool hole formed in the second support plate fixing portion;
An electronic component support device comprising a connection portion for connecting the first support plate fixing portion and the second support plate fixing portion.
複数の弾性固定部が形成された第2の連結支持板固着部と、
第1の連結支持板固着部及び第2の連結支持板固着部に固着具用孔部を形成し、また第1の連結支持板固着部及び第2の連結支持板固着部を接続部で接続し、
これら複数の弾性固定部が形成された第1の連結支持板固着部と、複数の弾性固定部が形成された第2の連結支持板固着部と、接続部を弾性板により一体構成したことを特徴とする電子部品支持具。A first connecting support plate fixing portion formed with a plurality of elastic fixing portions;
A second connecting support plate fixing portion formed with a plurality of elastic fixing portions;
A fixing tool hole is formed in the first connection support plate fixing portion and the second connection support plate fixing portion, and the first connection support plate fixing portion and the second connection support plate fixing portion are connected by a connection portion. And
The first connection support plate fixing portion in which the plurality of elastic fixing portions are formed, the second connection support plate fixing portion in which the plurality of elastic fixing portions are formed, and the connection portion are integrally configured by an elastic plate. An electronic component support device.
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