JP3611142B2 - 張り合わせウェーハおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は張り合わせウェーハおよびその製造方法、特にパワー素子・複合素子等に使用される張り合わせウェーハおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、シリコンウェーハの張り合わせにあっては、用いられるシリコンウェーハとしてはOH基を持った表面が必要とされている。シリコンウェーハ表面をこのように形成するには、通常SC1(standard cleaning1)洗浄液を用いて洗浄して表面に自然酸化膜を形成するか、または、この後表面をHF(希フッ酸)処理していた。すなわち、シリコンウェーハの表面にSi−Hを生じさせ、これら表面同士を重ね合わせて結合していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなシリコンウェーハ表面に自然酸化膜を形成した場合の張り合わせでは、図5(A)に示すように、張り合わせ界面でのボロン汚染が顕著であり、かつ、界面に非晶質の領域が層状となって存在するという不具合があった。また、従来の希HF処理後のシリコンウェーハ同士の張り合わせにあっては、張り合わせ界面での結晶格子同士のミスフィットが生じ、これから欠陥が発生するという課題があった。
【0004】
そこで、本願発明者は、張り合わせ界面について研究した結果、シリコンウェーハの張り合わせ面に原子1層だけの薄い自然酸化膜を形成して張り合わせを行うことにより、張り合わせ界面がスムースで、かつ、非晶質部分が少なくなるという知見を得た。そこで、本発明の目的は、張り合わせ界面で欠陥が発生せず、かつ、その界面部分での連続性が高い張り合わせウェーハおよびその製造方法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、2枚のシリコンウェーハを張り合わせた張り合わせウェーハであって、その張り合わせ界面に10〜50nmの径の略球状の非晶質部分を有する張り合わせウェーハである。
【0006】
請求項2に記載の発明は、表面を水素で終端させた後、その表面にあって1原子層を酸化したシリコンウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせウェーハの製造方法である。
【0007】
請求項3に記載の発明は、シリコンウェーハ表面を希フッ酸溶液で洗浄した後、このシリコンウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせウェーハの製造方法において、上記希フッ酸での洗浄後のシリコンウェーハ表面にて1原子層を酸化させ、このシリコンウェーハ表面を、同じく1原子層を酸化したシリコンウェーハ表面に重ね合わせて張り合わせを行う請求項2に記載の張り合わせウェーハの製造方法である。
【0008】
請求項4に記載の発明は、シリコンウェーハ表面を希フッ酸で洗浄した後、その表面にオゾンまたは過酸化水素水を作用させることにより、1原子層を酸化させた請求項2に記載の張り合わせウェーハの製造方法である。
【0009】
請求項5に記載の発明は、張り合わせ用のシリコンウェーハの表面を希フッ酸溶液で洗浄した後、このシリコンウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせウェーハの製造方法において、上記希フッ酸溶液での洗浄後、HClとH2O2との混合溶液を用いてそのシリコンウェーハ表面を洗浄した請求項2に記載の張り合わせウェーハの製造方法である。
【0010】
請求項6に記載の発明は、希フッ酸溶液での洗浄後のシリコンウェーハ表面を純水でリンスする工程を含む請求項3〜5のいずれか1項に記載の張り合わせウェーハの製造方法である。
【0011】
【作用】
この発明によれば、鏡面加工したシリコンウェーハ表面を例えばSC1液で洗浄し、パーティクルを除去する。そして、純水でリンスする。次いで、希フッ酸で洗浄し、そのシリコンウェーハ表面から自然酸化膜を除去し、純水でリンスする。このようにしてシリコンウェーハ表面にSi−Hの結合を形成する。さらに、このシリコンウェーハ表面を室温のSC2液(HCl/H2O2/H2O)に、例えば2分間浸漬させる。なお、高温の場合は、温度に対応して浸漬時間を短く調整する(例えば85℃で2秒間)。この結果、シリコンウェーハ表面に原子1層分だけの酸化膜が形成される。また、SC2液処理に代えてオゾンまたは過酸化水素水にその表面を作用させる。さらには、このシリコンウェーハ表面を純水でリンスした後、通常の条件で張り合わせを行う。このような本発明方法により張り合わせたシリコンウェーハ同士の界面には、ボロン汚染が少なく、かつ、非晶質部分が少なくその連続性も優れている。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。図1はこの発明方法で作製された張り合わせウェーハの張り合わせ界面を模式的に示す図である。図2は本発明の張り合わせウェーハの製造方法の一実施例を説明するためのフローチャートである。図3は一実施例に係る張り合わせ用のシリコンウェーハの表面部分の原子構造を模式的に示す図である。図4はこの発明の一実施例に係る処理でのシリコンウェーハ表面の酸化膜厚を示すグラフである。また、図5の(B)には一実施例に係る張り合わせウェーハの界面でのボロン濃度を示している。
【0013】
張り合わせに使用するポリッシュドウェーハPWは、まず、SC1洗浄液で表面を洗浄する。純水での流水リンスの後、希フッ酸洗浄を行う。例えば、ウェーハをHF:H2O=1:100のHF溶液に1分間、室温で浸した後、純水による流水リンスを行った。さらに、室温のSC2洗浄液(組成:HCl/H2O2/H2O=1/1/5)中に最長で2分間(120秒間)浸漬する。なお、高温(例えば85℃)の場合は例えば2秒間浸漬する。この結果、シリコンウェーハ表面には自然酸化膜が原子1層分だけ形成される(図3)。図4はこの場合の自然酸化膜の厚さと浸漬の時間との関係を示している。そして、この表面を純水でリンスした。この流水リンスは10l/分で、5分間行い、その後の乾燥はスピンドライで行った。
【0014】
そして、乾燥後30分以内にこのウェーハを用いて室温で所定条件の下に重ね合わせて接着した。その後の接合熱処理は、ドライO2雰囲気で2時間、850℃に加熱した。この結果、シリコンウェーハには、図3に示すような、Hは加熱されて除去された張り合わせのための表面が形成され、よって、結晶格子の連続性が担保され、かつ、非晶質部分の少ない接合界面を得ることができる。
【0015】
図1(A)はこの張り合わせウェーハの接合界面を模式的に示している。amrは非晶質(アモルファス:SiOx)部分を示している。このように界面には、10〜50nm程度の径の球状の非晶質部分が残る程度である。この観察はTEM等で行うことができる。比較例として同図(B)にはHF洗浄直後に張り合わせたウェーハの接合界面を示す。界面に欠陥fが多く存在している。また、(C)はSC1洗浄後の張り合わせにおけるウェーハの接合界面を示している。この界面には層状のアモルファス部分amrが存在している。ウェーハの連続性を阻害していることが明確に示されている。さらに、図5(B)にはSIMS(二次イオン質量分析)による、この接合界面のボロン濃度を示している。SC1洗浄後の張り合わせによる場合(同図(A))と比較してその界面にボロンが多く存在することはない。よって、この部分でのpn反転等による不具合発生は完全に防止される。
【0016】
なお、上記実施例ではSC2洗浄による1原子層の酸化を説明したが、この他、オゾン、過酸化水素水での処理を施すことでも同様に1原子層分の厚さに酸化膜を形成することができる。オゾンの場合は、例えば8ppmのオゾン水に5秒間シリコンウェーハを浸漬することで、その表面に自然酸化膜が1層分形成される。
【0017】
【発明の効果】
この発明によれば、張り合わせ界面で欠陥が発生しない張り合わせウェーハを得ることができる。また、その界面部分での連続性が高い張り合わせウェーハを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係る張り合わせウェーハの張り合わせ界面を模式的に示す図である。
【図2】この発明の一実施例に係る張り合わせウェーハの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図3】この発明の一実施例に係る張り合わせ用のシリコンウェーハの表面部分の原子構造を模式的に示す図である。
【図4】この発明の一実施例に係るSC2処理でのシリコンウェーハ表面の酸化膜厚と時間との関係を示すグラフである。
【図5】張り合わせウェーハの接合界面でのボロン汚染を示すグラフである。
【符号の説明】
amr 非晶質部分
Claims (6)
- 2枚のシリコンウェーハを張り合わせた張り合わせウェーハであって、
その張り合わせ界面に10〜50nmの径の略球状の非晶質部分を有する張り合わせウェーハ。 - 表面を水素で終端させた後、その表面にあって1原子層を酸化したシリコンウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせウェーハの製造方法。
- シリコンウェーハ表面を希フッ酸溶液で洗浄した後、このシリコンウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせウェーハの製造方法において、
上記希フッ酸での洗浄後のシリコンウェーハ表面にて1原子層を酸化させ、このシリコンウェーハ表面を、同じく1原子層を酸化したシリコンウェーハ表面に重ね合わせて張り合わせを行う請求項2に記載の張り合わせウェーハの製造方法。 - シリコンウェーハ表面を希フッ酸で洗浄した後、その表面にオゾンまたは過酸化水素水を作用させることにより、1原子層を酸化させた請求項2に記載の張り合わせウェーハの製造方法。
- 張り合わせ用のシリコンウェーハの表面を希フッ酸溶液で洗浄した後、このシリコンウェーハを用いて張り合わせを行う張り合わせウェーハの製造方法において、
上記希フッ酸溶液での洗浄後、HClとH2O2との混合溶液を用いてそのシリコンウェーハ表面を洗浄した請求項2に記載の張り合わせウェーハの製造方法。 - 希フッ酸溶液での洗浄後のシリコンウェーハ表面を純水でリンスする工程を含む請求項3〜5のいずれか1項に記載の張り合わせウェーハの製造方法。
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