JP3606246B2

JP3606246B2 - Electronic component mounting equipment

Info

Publication number: JP3606246B2
Application number: JP2001279953A
Authority: JP
Inventors: 亮一入田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-09-14
Filing date: 2001-09-14
Publication date: 2005-01-05
Anticipated expiration: 2021-09-14
Also published as: JP2003086613A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハから切り出され粘着シートに貼着された状態の電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出される。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シートから剥ぎ取られてピックアップされる。ウェハが貼着された粘着テープはプレート上の治具に装着された状態で供給され、電子部品実装装置においてはこれらの治具はマガジン内に複数枚が収納される。そしてウェハの補給はマガジンを着脱・交換することにより行われる。この交換作業は、従来は手作業によって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年半導体ウェハのサイズの大型化に伴いウェハが装着される治具は大型化し、したがってこれらの治具を収納するマガジンの重量も増大している。このため従来のように作業者がマガジンを人手によって取り扱うことが困難になり、マガジンの交換を容易に行う方策が求められていた。
【０００４】
そこで本発明は、大型の半導体ウェハを対象として、ウェハ供給用のマガジンを容易に交換することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップをピックアップするノズルを含んだ移載機構でチップを基板に搭載する電子部品実装装置であって、基板を搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートが取り付けられた治具を複数収容するマガジンと、このマガジンを着脱自在に保持するマガジン保持部と、前記治具を保持しこの治具の粘着シートを上下に露呈させる開口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材を前記治具ホルダの開口部に挿入し、前記治具ホルダに保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させることにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸機構と、前記治具ホルダに保持された治具を前記マガジン内の別の治具と交換する交換作業を行う治具交換機構と、前記治具ホルダの下方に配置され前記ノズルでピックアップされるチップから前記粘着シートを剥離する剥離作業を行う粘着シート剥離機構と、前記治具ホルダを前記剥離作業のための移動範囲を示す位置決めエリア内で移動させることにより前記粘着シート上のチップを前記粘着シート剥離機構に対して位置決めする位置決めテーブルとを備え、前記マガジン保持部が水平面内で回転可能となっている。
【０００６】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記マガジン保持部に、マガジンを着脱する際のマガジンの移動を案内する案内部を備え、この案内部の案内方向を前記位置決めテーブルに向ける方向から、前記基板搬送機構側と反対側の方向に向けるように前記マガジン保持部を回転させる。
【０００７】
請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記
マガジン保持部を電子部品実装装置の基台の外側へ引き出し可能となっている。
【０００８】
請求項４記載の電子部品実装装置は、請求項３記載の電子部品実装装置であって、前記マガジン保持部を前記基板搬送機構側と反対側の方向に引き出す。
【００１０】
本発明によれば、半導体ウェハを貼着した粘着シートを保持する治具収納用のマガジンを保持するマガジン保持部を、水平面内で回転可能な構成とすることにより、さらにはマガジン保持部を基台の外側に引き出し可能とすることにより、大型の半導体ウェハを対象とした大型で大重量のマガジンを用いる場合にあっても、マガジン交換作業を容易に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の断面図、図４、図５、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の粘着シート延伸機構の動作説明図、図９、図１０は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図である。
【００１２】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構成について説明する。図１において電子部品実装装置１は、基台２の側方に配設された基板供給部３、基台２に配置された基板搬送機構６、ペースト塗布機構７、部品移載機構８、ウェハ位置決め部９および治具供給部１１を備えている。
【００１３】
基板供給部３は基板５を収納する複数のマガジン４をストックするマガジンストッカ３ａと、マガジン４を昇降させるリフタ３ｂを備えている。半導体チップが実装される基板５はマガジン４内に多段に収納されており、基板５はマガジンストッカ３ａ上を横方向にスライドしてリフタ３ｂに乗り移ったマガジン４から、基台２上に配設された基板搬送機構６上に押し出される。リフタ３ｂによってマガジン４を昇降させることにより、マガジン４内の基板５が基板搬送機構６上に順次供給される。供給された基板５は、基板搬送機構６によってＸ方向に搬送される。
【００１４】
基板搬送機構６に沿って、ペースト塗布機構７および移載ノズル８ａを備えた部品移載機構８が配設されている。ペースト塗布機構７は、基板搬送機構６上をＸ方向に搬送された基板５に電子部品接着用のペーストを塗布する。そして部品移載機構８の移載ノズル８ａによってウェハ位置決め部９からピックアップされた半導体チップ（以下、単に「チップ」と略称する。）が基板５に移送され、ペーストが塗布された実装点にチップが搭載される。
【００１５】
ウェハ位置決め部９に隣接して治具供給部１１が配設されており、治具供給部１１は個片のチップが分割されて貼り付けられた粘着シート１６（図８参照）が取り付けられた治具１５を、ウェハ位置決め部９の治具ホルダ１０に供給する。治具１５はマガジン１４内に多段に収納されており、マガジン１４はマガジン保持部１３に保持されている。マガジン保持部１３はマガジン昇降部１２によって昇降自在となっており、マガジン保持部１３を昇降させることにより、マガジン１４内に収納された複数の治具１５を順次ウェハ位置決め部９に供給するようになっている。
【００１６】
次に図２、図３を参照して、ウェハ位置決め部９について説明する。図３（ａ）、（ｂ）は、図２のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面をそれぞれ示している。ウェハ位置決め部９は、Ｙ方向に移動する第１の移動テーブル２０の上方にＸ方向に移動する第２の移動テーブル２７を重ねた構成の位置決めテーブル９ａの上部に、治具ホルダ１０を配設した構造となっている。図３に示すように、基台２の上面には、第１のガイドレール２１および第１のモノキャリア２２が平行にＹ方向に並列配置されており、第１のガイドレール２１にスライド自在に嵌合したスライダ２３および第１のモノキャリア２２のスライダ２２ｄは、第１の移動テーブル２０の下面に固着されている。
【００１７】
ここで第１のモノキャリア２２は、送りねじ２２ｂ、スライダ２２ｄに結合されたナット２２ｃを、ガイドレールを兼ねた本体部２２ａ内に組み込んだものである。送りねじ２２ｂは一方側の端部に配置されたモータ２２ｅによって回転駆動され、モータ２２ｅは制御部１８によって制御される。ここで、第１のガイドレール２１およびガイドレールを兼ねた本体部２２ａは、１対の第１のガイドレールを構成する。第１の移動テーブル２０は、第１のモノキャリア２２のモータ２２ｅを駆動することにより、１対の第１のガイドレールに沿ってＹ方向に移動する。すなわち第１のモノキャリア２２は、第１の移動テーブル２０を１対の第１のガイドレールに沿って移動させる第１の移動機構となっている。
【００１８】
図２に示すように、第１の移動テーブル２０は手前側の中央部分が凹状に切り欠かれ、両側に細長形状の側端部２０ａ，２０ｂが残ったコ字形状となっている。そして側端部２０ａ，２０ｂの中間は、前述の第１のガイドレールによって挟まれた空間を上方に露呈させる第１の開口部２０ｃとなっている。
【００１９】
第１の移動テーブル２０の上面の側端部２０ａ，２０ｂには、それぞれ第２のガイドレール２４および第２のモノキャリア２５が平行にＸ方向に並列配置されており、第２のガイドレール２４にスライド自在に嵌合したスライダ２６および第２のモノキャリア２５のスライダ２５ｄは、第２の移動テーブル２７の下面に固着されている。
【００２０】
第２のモノキャリア２５は、送りねじ２５ｂ、スライダ２５ｄに結合されたナット２５ｃを、ガイドレールを兼ねた本体部２５ａ内に組み込んだものである。送りねじ２５ｂは一方側の端部に配置されたモータ２５ｅによって回転駆動され、モータ２５ｅは制御部１８によって制御される。ここで、第２のガイドレール２４およびガイドレールを兼ねた本体部２５ａは、１対の第２のガイドレールを構成する。第２の移動テーブル２７は、第２のモノキャリア２５のモータ２５ｅを駆動することにより、１対の第２のガイドレールに沿ってＸ方向に移動する。すなわち第２のモノキャリア２５は、第２の移動テーブル２７を１対の第２のガイドレールに沿って移動させる第２の移動機構となっている。
【００２１】
第２の移動テーブル２７の中央部は円形に切り欠かれて第２の開口部２７ａとなっており、第２の開口部２７ａの内縁部には中抜き構造の環状部材２７ｂが上方に突出して設けられている。第２の開口部２７ａは、一対の第２のガイドレールによって挟まれた空間を上方に露呈させる。第１の移動テーブル２０の上方に第２の移動テーブル２７を重ねた構成の上記位置決めテーブル９ａにおいて、第１の開口部２０ｃと第２の開口部２７ａは上下に連通し、これにより中央部が上下に開放された中抜き構造の位置決めテーブル９ａが形成される。
【００２２】
次に、この位置決めテーブル９ａの中抜き部分、すなわち第１の開口部２０ｃ、第２の開口部２７ａの内側に配置された粘着シート剥離機構について説明する。図３に示すように、基台２の第１のガイドレール２１と第１のモノキャリア２２の中間には、ガイドレール３５ｂがＹ方向に配設されており、ガイドレール３５ｂにスライド自在に嵌合したスライダ３５ａは、水平なスライドテーブル３４の下面に固着されている。スライドテーブル３４の上面には昇降部３３が立設されており、昇降部３３には粘着シート剥離機構３２が昇降自在に装着されている。
【００２３】
粘着シート剥離機構３２は、上部に粘着シート１６に当接する頭部３２ａを備えており、チップ１７の取り出し時に粘着シート剥離機構３２を上昇させて頭部３２ａを粘着シート１６の下面に当接させ、真空吸引やニードルによるチップの突き上げ等により、移載ノズル８ａでピックアップされるチップ１７（図８参照）から粘着シート１６を剥離する。
【００２４】
図３（ｂ）に示すように、昇降部３３の一方側の側面は、基台２に立設されたポスト３８に一端を固定されたスプリング３７によって、ポスト３８側へ付勢されている。このとき、スライドテーブル３４の一方端が基台２に立設されたストッパ３６に当接することにより、粘着シート剥離機構３２は、上述の粘着シート剥離作業を行うための所定位置に位置する。
【００２５】
また第１の移動テーブル２０の側端部２０ｂには、棒形状の押送部３９が内側へ先端部を向けた方向で配設されている。図３（ｂ）において、第１の移動テーブル２０が左側に移動すると押送部３９は昇降部３３に当接し、これにより粘着シート剥離機構３２は第１の移動テーブル２０とともにＹ方向に水平移動する。
【００２６】
第２の移動テーブル２７の上面の４隅部には、送りねじ２８が回転自在に立設されており、送りねじ２８が螺合したナット３０は、第２の移動テーブル２７の上に配設された治具ホルダ１０に結合されている。送りねじ２８にはそれぞれプーリ２９が結合されており、プーリ２９および駆動プーリ（図示省略）にはベルト３１が調帯されている。駆動プーリをモータ（図示省略）によって回転駆動することにより送りねじ２８が回転し、これにより治具ホルダ１０は第２の移動テーブル２７に対して上下動する。
【００２７】
治具ホルダ１０は略正方形の板状部材であり、厚み方向（上下方向）の中間部分には、粘着シート１６を保持した治具１５が挿通可能なスリット１０ｃが、Ｘ方向に貫通して設けられている。治具ホルダ１０の中央部には、円形の開口部１０ａが上下に貫通して設けられており、開口部１０ａのサイズは、第２の移動テーブル２７に設けられた環状部材２７ｂを挿入可能な開口径となっている。
【００２８】
後述するように、治具１５を保持した状態の治具ホルダ１０を下降させて環状部材２７ｂを開口部１０ａ内に挿入し、粘着シート１６の裏面に環状部材２７ｂを当接させて粘着シート１６を面外方向に変位させることにより、粘着シート１６はシート面方向に延伸される。
【００２９】
環状部材２７ｂは、開口部１０ａに挿入可能な中抜き環状構造のシート延伸部材となっており、治具ホルダ１０を昇降させる昇降機構は、環状部材２７ｂを開口部１０ａに挿入し、保持された治具１５の粘着シート１６の裏面に環状部材２７ｂを当接させて粘着シート１６を面外方向へ変位させることにより、この粘着シート１６を延伸する粘着シート延伸機構となっている。そして上記構成において、シート延伸部材、粘着シート延伸機構および治具ホルダ１０は、第２の移動テーブル２７上に設けられている。
【００３０】
治具１５を治具ホルダ１０に保持させた状態では、開口部１０ａ内で上下に露呈された粘着シート１６は、第１の開口部２０ｃと第２の開口部２７ａの上方に位置する。すなわち治具ホルダ１０は、位置決めテーブル９ａの上部に配置され第１の開口部２０ｃと第２の開口部２７ａの上方を塞ぐように粘着シート１６を保持する粘着シート保持部となっている。
【００３１】
制御部１８によって第１のモノキャリア２２のモータ２２ｅ、第２のモノキャリア２５のモータ２５ｅを制御することにより、治具ホルダ１０はＸ方向およびＹ方向に移動する。これにより、治具ホルダ１０に保持され開口部１０ａ内に露呈された治具１５の粘着シート１６の任意位置を、粘着シート剥離機構３２に対して位置決めすることができ、したがって粘着シート１６に貼り付けられた任意のチップ１７を、粘着シート剥離機構３２の上方に位置させることができるようになっている。
【００３２】
さらに治具ホルダ１０の上面には、この開口部１０ａからＸ方向に両端面まで連続した切り欠き部１０ｂが設けられており、後述するように治具１５を治具ホルダ１０に着脱する際には、治具１５の端部をクランプしたクランプ部がこの切り欠き部１０ｂ内を移動するようになっている。
【００３３】
この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下各図を参照して動作について説明する。まず、位置決めテーブル９ａを駆動して治具１５に取り付けられた粘着シート１６上のチップ１７を粘着シート剥離機構３２に対して位置決めする際の位置決めエリアについて説明する。この位置決めエリアは、粘着シート１６からチップ１７を剥離させる剥離作業において位置決めテーブル９ａおよびこれと一体的に移動する治具ホルダ１０の移動範囲を示すものである。
【００３４】
図４、図６は、治具ホルダ１０のスリット１０ｃ内に治具１５を保持させ、部品移載機構８の移載ノズル８ａによって治具１５からチップ１７（図８参照）を基板５に移載して実装する実装動作において、粘着シート剥離機構３２によって粘着シートを剥離する剥離作業時の位置決めテーブル９ａの移動範囲を示している。図６（ａ）は、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａが、治具ホルダ１０の中心に一致し、環状部材２７ｂの中心に位置した状態を示している。
【００３５】
図４において太線で示すＥＬ、一点鎖線で示すＥＲは、位置決めテーブル９ａおよび治具ホルダ１０が移動する位置決めエリアＡの、それぞれ左端位置および右端位置を示している。この状態では、粘着シート剥離機構３２は、スライドテーブル３４がストッパ３６に当接して位置が固定された状態にあり、頭部３２ａは剥離作業用の第１位置Ｐ１にある。
【００３６】
この状態で、位置決めテーブル９ａが上述の位置決めエリアＡ内で移動することにより、前述のように治具ホルダ１０に保持された治具１５の粘着シート１６を、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａに対して位置決めすることができる。そして治具ホルダ１０が位置決めエリアＡ内で移動する位置決め動作において、図６（ｂ）に示すように第２の移動テーブル２７に設けられた環状部材２７ｂは、第１位置Ｐ１に位置する粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａとの間で干渉を生じることなくＸ方向、Ｙ方向へ移動する。
【００３７】
次に図８を参照して、粘着シート剥離動作について説明する。図８（ａ）は、制御部１８によって位置決めテーブル９ａの動作を制御して、治具ホルダ１０に保持された粘着シート１６に貼着されたチップ１７を、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａに位置決めした状態を示している。ここでは、粘着シート１６の中央に位置するチップ１７を位置決めした例を示している。
【００３８】
そして、移載ノズル８ａによるピックアップに際しては、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａが上昇して粘着シート１６の下面に当接し、粘着シート１６を真空吸引して保持する。そしてこの状態で、移載ノズル８ａが頭部３２ａの上方のチップ１７を吸着してピックアップすることにより、チップ１７は粘着シート１６から剥離されて取り出される。なおこの場合、頭部３２ａの上面からニードルを突き出してチップ１７を下方から突き上げるようにしてもよい。
【００３９】
次に、図５、図７を参照して、治具ホルダ１０に保持された治具１５の交換作業について説明する。１枚の治具１５に保持された粘着シート１６からすべてのチップ１７を取り出した後には、治具１５の交換作業が行われる。この交換作業に際しては、治具ホルダ１０を図８（ａ）に示す状態にしてチップ１７がなくなった粘着シート１６の延伸状態を解除するとともに、図５に示すように第１の移動テーブル２０を移動させることにより、治具ホルダ１０を左方に移動させ、治具ホルダ１０のスリット１０ｃの位置をマガジン１４の位置に合わせる。
【００４０】
この位置合わせは、第１の移動テーブル２０を左方に移動させて、押送部３９を昇降部３３の側面に当接させ、粘着シート剥離機構３２を第１の移動テーブル２０とともに左方向にスライドさせることにより行われる。すなわち、図７（ａ）に示すように、治具ホルダ１０は一点鎖線で示す位置決めエリアＡ（図６も参照）からはみ出し、治具交換用の位置まで移動する。これにより、粘着シート剥離機構３２の頭部３２ａは、剥離作業時の第１位置Ｐ１から、治具交換作業時の第２位置Ｐ２まで移動する。
【００４１】
したがって、第１の移動テーブル２０を移動させる第１のモノキャリア２２および押送部３９は、粘着シート剥離機構３２を粘着シート剥離作業を行う第１位置Ｐ１から交換位置側の第２位置Ｐ２へ移動させる移動機構となっている。粘着シート剥離機構３２の移動機構を上記構成とすることにより、移動のための専用の駆動機構を別途設けることなく、必要時に粘着シート剥離機構３２を移動させることができる。もちろん専用の駆動機構を追加して、粘着シート剥離機構３２を第１の移動テーブル２０の移動動作と別個に移動させるようにしてもよい。
【００４２】
なお電子部品実装装置１の各部配置においては、基板搬送機構６は位置決めテーブル９ａによる位置決めエリアＡの上方にオーバラップする位置に配置され、治具交換作業時の第２位置Ｐ２と基板搬送機構６との間に剥離作業時の第１位置Ｐ１が位置するような配置となっている。これにより、部品移載動作時の部品移載機構８の移載ノズル８ａの移動距離を短縮することができ、移載動作の効率を向上させることが可能となっている。
【００４３】
次いで治具交換作業が、治具交換機構４０によって行われる。図７（ｂ）に示すように、治具交換機構４０は、先端に治具１５の端部を把持するチャック部４３を備えた搬送アーム４２を、移動テーブル４１によってＸ方向に移動させる構成となっている。これにより、治具１５を把持したチャック部４３が治具ホルダ１０の切り欠き部１０ｂ内を移動することによって、マガジン１４と治具ホルダ１０との間で治具１５を受け渡すことができるようになっている。治具交換作業は、チップ１７の取り出しを終えた治具１５を治具ホルダ１０からマガジン１４内に移動させて回収し、次いで新たな治具１５をマガジン１４から引き出して治具ホルダ１０に装着することにより行われる。新たな治具１５が治具ホルダ１０にセットされたならば、粘着シート１６の延伸作業を行う。
【００４４】
前述のように、治具ホルダ１０は、送りねじ２８、プーリ２９、ナット３０、ベルト３１および図示しないモータよりなる昇降機構によって第２の移動テーブル２７に対して昇降するようになっている。そして図８（ｂ）に示すようにこの昇降機構を駆動して、治具ホルダ１０を第２の移動テーブル２７に対して下降させると、まず開口部１０ａ内に環状部材２７ｂが嵌入し、次いで環状部材２７ｂの上端部が粘着シート１６の下面に当接し、治具１５をスリット１０ｃ内で上方に持ち上げる。
【００４５】
そして治具ホルダ１０をさらに下降させると、治具１５がスリット１０ｃ内に保持されたままの状態で、粘着シート１６は治具ホルダ１０に対して相対的に上方に変位する。すなわち、粘着シート１６は、当初の状態から治具１５による保持面の面外方向に変位し、これにより粘着シート１６はシート面方向に延伸される。
【００４６】
なお、本実施の形態では、治具１５を治具ホルダ１０に保持させるたびに、粘着シートを粘着シート延伸機構によって延伸する例を示しているが、粘着シート１６をあらかじめ引き延ばした状態で、治具１５に取り付けるようにしてもよい。この場合、粘着シート延伸機構は不要となる。
【００４７】
次に、図９、図１０を参照して、マガジン１４に収納された治具１５をすべて使用した後のマガジン１４の交換作業について説明する。図９に示すように、治具供給部１１は、マガジン１４を保持するマガジン保持部１３を、マガジン昇降部１２に対して軸部１２ａを介して水平面内で回転自在に連結した構成となっている。
【００４８】
マガジン保持部１３は、マガジン１４を着脱する際のマガジン１４の移動を案内する案内部１３ａを両側に備えており、マガジン保持部１３を軸部１２ａ廻りに水平面内で回転させることにより、案内部１３ａの案内方向を位置決めテーブル９に向ける方向（波線矢印ａ参照）から、基板搬送機構６側と反対側の方向（実線矢印ｂ参照）に向きを変更することができるようになっている。
【００４９】
図１０に示すように、マガジン昇降部１２は、基台２に対してガイドレール５０およびスライドガイド５１よりなるスライド機構によって、基台２から基板搬送機構６側と反対の外側に引き出し可能になっている。これにより、マガジン交換時には、マガジン保持部１３ごとマガジン１４を機外の作業容易な位置へ引き出せるようになっている。そしてこの状態で、マガジン１４の交換が行われる。
【００５０】
このマガジン交換において、マガジン１４を載置した専用のマガジン搬送台車を用いるようにすれば、マガジン１４を作業者の人手によって持ち上げる作業を必要とせず、案内部１３ａに沿ってマガジン１４をスライドさせることのみで、マガジン交換作業を行える。
【００５１】
このとき、マガジン保持部１３は軸部１２ａ廻りに回転自在となっていることから、マガジン運搬台車がアクセスする方向にマガジン保持部１３を回転させて案内方向を合わせることが可能であり、これにより、大型サイズの半導体ウェハを対象とした大型の治具１５を多数収納した大重量のマガジン１４を取り扱う場合にあっても、容易にマガジン交換作業を行うことができる。
【００５２】
もちろん、図１０に示す状態でマガジン運搬台車を用いずにマガジン交換を行ってもよく、さらには図９に示すように、単にマガジン保持部１３を回転させて案内部１３ａの案内面を手前側の作業容易な方向に向けた状態でマガジン交換を行ってもよい。いずれの場合にあっても、基台２の基板搬送機構６側の反対側から作業を行うことができ、交換作業を容易にすることが可能となっている。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体ウェハを貼着した粘着シートを保持する治具収納用のマガジンを保持するマガジン保持部を、水平面内で回転可能な構成とし、さらにはマガジン保持部を基台の外側に引き出し可能としたので、大型の半導体ウェハを対象とした大型で大重量のマガジンを用いる場合にあっても、マガジン交換作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の粘着シート延伸機構の動作説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【符号の説明】
１電子部品実装装置
２基台
３基板供給部
５基板
６基板搬送機構
８部品移載機構
８ａ移載ノズル
９ウェハ位置決め部
９ａ位置決めテーブル
１０治具ホルダ
１１治具供給部
１３マガジン保持部
１４マガジン
１５治具
１６粘着シート
１７チップ
１８制御部
２０第１の移動テーブル
２０ｃ第１の開口部
２２第１のモノキャリア
２５第２のモノキャリア
２７第２の移動テーブル
２７ａ第２の開口部
３２粘着シート剥離機構
３９押送部
４０治具交換機構[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component that has been cut out from a wafer and adhered to an adhesive sheet and mounted on a substrate.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of a semiconductor device, a semiconductor chip is cut out from a wafer composed of a large number of chips. The chip is cut out with the wafer attached to the adhesive sheet, and the cut out individual chips are peeled off from the adhesive sheet and picked up. The adhesive tape to which the wafer is attached is supplied in a state of being mounted on a jig on a plate. In an electronic component mounting apparatus, a plurality of these jigs are stored in a magazine. Wafer replenishment is performed by attaching / detaching / changing the magazine. This replacement work has been conventionally performed manually.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, with the increase in size of semiconductor wafers, jigs on which wafers are mounted have become larger, and therefore the weight of a magazine for storing these jigs has increased. For this reason, it has become difficult for an operator to handle the magazine manually as in the prior art, and there has been a demand for a method for easily exchanging the magazine.
[0004]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of easily exchanging a magazine for supplying a wafer for a large semiconductor wafer.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting apparatus according to claim 1 is an electronic component mounting apparatus that mounts a chip on a substrate with a transfer mechanism including a nozzle that picks up a chip supplied in a state of being attached on an adhesive sheet, A substrate transport mechanism for transporting a substrate, a magazine for storing a plurality of jigs to which the adhesive sheet is attached, a magazine holder for detachably holding the magazine, and an adhesive sheet for holding the jig and holding the jig A jig holder having an opening for vertically exposing the sheet, a sheet extending member having a hollow annular structure that can be inserted into the opening, and inserting the sheet extending member into the opening of the jig holder. A pressure-sensitive adhesive sheet that stretches the pressure-sensitive adhesive sheet by bringing the pressure-sensitive adhesive sheet into contact with the back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet held by a holder and displacing the pressure-sensitive adhesive sheet in the out-of-plane direction. An extension mechanism, a jig exchanging mechanism for exchanging a jig held in the jig holder with another jig in the magazine, and a pickup arranged by the nozzle disposed below the jig holder. An adhesive sheet peeling mechanism for performing a peeling operation for peeling the adhesive sheet from the chip to be removed, and moving the jig holder within a positioning area indicating a moving range for the peeling operation to move the chip on the adhesive sheet A positioning table for positioning with respect to the adhesive sheet peeling mechanism, and the magazine holder is rotatable in a horizontal plane.
[0006]
The electronic component mounting apparatus according to claim 2 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the magazine holding portion includes a guide portion that guides movement of the magazine when the magazine is attached or detached. The magazine holding portion is rotated so that the guide direction is directed from the direction toward the positioning table to the direction opposite to the substrate transport mechanism.
[0007]
The electronic component mounting apparatus according to claim 3 is: The electronic component mounting apparatus according to claim 1, Above
The magazine holder can be pulled out to the outside of the base of the electronic component mounting apparatus.
[0008]
An electronic component mounting apparatus according to a fourth aspect is the electronic component mounting apparatus according to the third aspect, wherein the magazine holding part is pulled out in a direction opposite to the substrate transport mechanism side.
[0010]
According to the present invention, the magazine holding portion that holds the magazine for holding the jig that holds the adhesive sheet to which the semiconductor wafer is adhered is configured to be rotatable in a horizontal plane, and further, the magazine holding portion is based. By making it possible to pull out the outside of the table, the magazine can be easily replaced even when a large and heavy magazine intended for a large semiconductor wafer is used.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a wafer positioning portion of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7 is an operation explanatory view of the wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 9 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 and FIG. 10 are perspective views of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0012]
First, the configuration of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 1 includes a substrate supply unit 3 disposed on the side of a base 2, a substrate transport mechanism 6, a paste application mechanism 7, a component transfer mechanism 8, and a wafer disposed on the base 2. A positioning unit 9 and a jig supply unit 11 are provided.
[0013]
The substrate supply unit 3 includes a magazine stocker 3 a that stocks a plurality of magazines 4 that store substrates 5, and a lifter 3 b that raises and lowers the magazine 4. The substrates 5 on which the semiconductor chips are mounted are stored in multiple stages in the magazine 4, and the substrates 5 are arranged on the base 2 from the magazine 4 that slides laterally on the magazine stocker 3 a and transfers to the lifter 3 b. It is pushed out onto the substrate transport mechanism 6 that has been made. As the magazine 4 is moved up and down by the lifter 3 b, the substrates 5 in the magazine 4 are sequentially supplied onto the substrate transport mechanism 6. The supplied substrate 5 is transported in the X direction by the substrate transport mechanism 6.
[0014]
A component transfer mechanism 8 including a paste application mechanism 7 and a transfer nozzle 8 a is disposed along the substrate transport mechanism 6. The paste application mechanism 7 applies a paste for electronic component adhesion to the substrate 5 conveyed in the X direction on the substrate conveyance mechanism 6. Then, a semiconductor chip (hereinafter simply referred to as “chip”) picked up from the wafer positioning unit 9 by the transfer nozzle 8a of the component transfer mechanism 8 is transferred to the substrate 5, and the chip is mounted on the mounting point where the paste is applied. Is installed.
[0015]
A jig supply unit 11 is disposed adjacent to the wafer positioning unit 9, and the jig supply unit 11 is provided with an adhesive sheet 16 (see FIG. 8) in which individual chips are divided and pasted. The jig 15 is supplied to the jig holder 10 of the wafer positioning unit 9. The jigs 15 are stored in multiple stages in the magazine 14, and the magazine 14 is held by the magazine holding unit 13. The magazine holding unit 13 can be moved up and down by the magazine lifting and lowering unit 12. By moving the magazine holding unit 13 up and down, a plurality of jigs 15 stored in the magazine 14 are sequentially supplied to the wafer positioning unit 9. It has become.
[0016]
Next, the wafer positioning unit 9 will be described with reference to FIGS. FIGS. 3A and 3B show the AA cross section and the BB cross section of FIG. 2, respectively. In the wafer positioning unit 9, the jig holder 10 is disposed above the positioning table 9a having a configuration in which a second moving table 27 moving in the X direction is stacked above the first moving table 20 moving in the Y direction. It has a structure. As shown in FIG. 3, a first guide rail 21 and a first monocarrier 22 are arranged in parallel in the Y direction on the upper surface of the base 2, and are slidable on the first guide rail 21. The fitted slider 23 and the slider 22 d of the first monocarrier 22 are fixed to the lower surface of the first moving table 20.
[0017]
Here, the first monocarrier 22 is obtained by incorporating a nut 22c coupled to a feed screw 22b and a slider 22d into a main body portion 22a that also serves as a guide rail. The feed screw 22b is rotationally driven by a motor 22e disposed at one end, and the motor 22e is controlled by the control unit 18. Here, the first guide rail 21 and the main body portion 22a serving also as a guide rail constitute a pair of first guide rails. The first moving table 20 moves in the Y direction along the pair of first guide rails by driving the motor 22e of the first monocarrier 22. That is, the first monocarrier 22 is a first moving mechanism that moves the first moving table 20 along a pair of first guide rails.
[0018]
As shown in FIG. 2, the first moving table 20 has a U-shape in which a central portion on the front side is cut out in a concave shape and elongated side end portions 20 a and 20 b remain on both sides. A middle portion between the side end portions 20a and 20b is a first opening 20c that exposes the space sandwiched between the first guide rails described above.
[0019]
A second guide rail 24 and a second monocarrier 25 are arranged in parallel in the X direction on the side end portions 20a and 20b on the upper surface of the first moving table 20, respectively. The slider 26 and the slider 25 d of the second monocarrier 25 that are slidably fitted to each other are fixed to the lower surface of the second moving table 27.
[0020]
The second monocarrier 25 includes a nut 25c coupled to a feed screw 25b and a slider 25d incorporated in a main body 25a that also serves as a guide rail. The feed screw 25b is rotationally driven by a motor 25e disposed at one end, and the motor 25e is controlled by the control unit 18. Here, the 2nd guide rail 24 and the main-body part 25a which served as the guide rail comprise a pair of 2nd guide rail. The second moving table 27 moves in the X direction along the pair of second guide rails by driving the motor 25e of the second monocarrier 25. That is, the second monocarrier 25 is a second moving mechanism that moves the second moving table 27 along a pair of second guide rails.
[0021]
A central portion of the second moving table 27 is cut out in a circular shape to form a second opening 27a, and an annular member 27b having a hollow structure projects upward at the inner edge of the second opening 27a. Is provided. The second opening 27a exposes the space sandwiched between the pair of second guide rails upward. In the positioning table 9a configured such that the second moving table 27 is stacked above the first moving table 20, the first opening portion 20c and the second opening portion 27a communicate with each other in the vertical direction, so that the center portion is A positioning table 9a having a hollow structure opened up and down is formed.
[0022]
Next, an adhesive sheet peeling mechanism disposed inside the positioning table 9a, that is, inside the first opening 20c and the second opening 27a will be described. As shown in FIG. 3, a guide rail 35b is disposed in the Y direction between the first guide rail 21 and the first monocarrier 22 of the base 2, and is slidably fitted to the guide rail 35b. The combined slider 35 a is fixed to the lower surface of the horizontal slide table 34. An elevating part 33 is erected on the upper surface of the slide table 34, and an adhesive sheet peeling mechanism 32 is mounted on the elevating part 33 so as to be movable up and down.
[0023]
The pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism 32 includes a head portion 32 a that comes into contact with the pressure-sensitive adhesive sheet 16 at an upper portion thereof, and lifts the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism 32 when the chip 17 is taken out to bring the head portion 32 a into contact with the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 16. Then, the pressure-sensitive adhesive sheet 16 is peeled off from the chip 17 (see FIG. 8) picked up by the transfer nozzle 8a by vacuum suction or tip pushing up by a needle.
[0024]
As shown in FIG. 3B, one side surface of the elevating part 33 is urged toward the post 38 by a spring 37 whose one end is fixed to the post 38 standing on the base 2. At this time, the adhesive sheet peeling mechanism 32 is positioned at a predetermined position for performing the above-described adhesive sheet peeling work by the one end of the slide table 34 coming into contact with the stopper 36 erected on the base 2.
[0025]
In addition, a bar-shaped pusher 39 is disposed on the side end 20b of the first moving table 20 in a direction in which the tip is directed inward. In FIG. 3B, when the first moving table 20 moves to the left side, the pushing unit 39 comes into contact with the elevating unit 33, whereby the adhesive sheet peeling mechanism 32 moves horizontally in the Y direction together with the first moving table 20. .
[0026]
Feed screws 28 are erected rotatably at four corners on the upper surface of the second moving table 27, and nuts 30 into which the feed screws 28 are screwed are arranged on the second moving table 27. The jig holder 10 is coupled. A pulley 29 is coupled to each of the feed screws 28, and a belt 31 is tuned to the pulley 29 and a drive pulley (not shown). The feed screw 28 is rotated by rotationally driving the drive pulley by a motor (not shown), whereby the jig holder 10 moves up and down with respect to the second moving table 27.
[0027]
The jig holder 10 is a substantially square plate-like member, and a slit 10c through which the jig 15 holding the adhesive sheet 16 can be inserted is provided in the middle in the thickness direction (vertical direction) so as to penetrate in the X direction. It has been. At the center of the jig holder 10, a circular opening 10a is provided so as to penetrate vertically, and the size of the opening 10a can be inserted into the annular member 27b provided on the second moving table 27. The opening diameter.
[0028]
As will be described later, the jig holder 10 holding the jig 15 is lowered, the annular member 27b is inserted into the opening 10a, and the annular member 27b is brought into contact with the back surface of the adhesive sheet 16 so as to adhere to the adhesive sheet 16. Is displaced in the out-of-plane direction, whereby the adhesive sheet 16 is stretched in the sheet surface direction.
[0029]
The annular member 27b is a sheet extending member having a hollow annular structure that can be inserted into the opening 10a, and the lifting mechanism for raising and lowering the jig holder 10 is inserted and held in the opening 10a. The pressure-sensitive adhesive sheet stretching mechanism is configured to stretch the pressure-sensitive adhesive sheet 16 by causing the annular member 27b to contact the back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 16 of the jig 15 to displace the pressure-sensitive adhesive sheet 16 in the out-of-plane direction. In the above configuration, the sheet stretching member, the adhesive sheet stretching mechanism, and the jig holder 10 are provided on the second moving table 27.
[0030]
In a state where the jig 15 is held by the jig holder 10, the adhesive sheet 16 exposed vertically in the opening 10a is positioned above the first opening 20c and the second opening 27a. That is, the jig holder 10 is an adhesive sheet holding part that is disposed on the positioning table 9a and holds the adhesive sheet 16 so as to close the upper part of the first opening 20c and the second opening 27a.
[0031]
By controlling the motor 22e of the first monocarrier 22 and the motor 25e of the second monocarrier 25 by the control unit 18, the jig holder 10 moves in the X direction and the Y direction. Thereby, the arbitrary position of the adhesive sheet 16 of the jig 15 held by the jig holder 10 and exposed in the opening 10 a can be positioned with respect to the adhesive sheet peeling mechanism 32, and therefore, the adhesive sheet 16 is attached to the adhesive sheet 16. The attached arbitrary chip 17 can be positioned above the adhesive sheet peeling mechanism 32.
[0032]
Further, the upper surface of the jig holder 10 is provided with a notch 10b continuous from the opening 10a to both end faces in the X direction. When the jig 15 is attached to or detached from the jig holder 10 as will be described later. The clamp part which clamped the edge part of the jig | tool 15 moves within this notch part 10b.
[0033]
The electronic component mounting apparatus is configured as described above, and the operation will be described below with reference to the drawings. First, a positioning area when the positioning table 9a is driven to position the chip 17 on the adhesive sheet 16 attached to the jig 15 with respect to the adhesive sheet peeling mechanism 32 will be described. This positioning area shows the moving range of the positioning table 9a and the jig holder 10 that moves integrally with the positioning table 9a in the peeling work for peeling the chip 17 from the adhesive sheet 16.
[0034]
4 and 6, the jig 15 is held in the slit 10 c of the jig holder 10, and the chip 17 (see FIG. 8) is transferred from the jig 15 to the substrate 5 by the transfer nozzle 8 a of the component transfer mechanism 8. In the mounting operation for mounting and mounting, the movement range of the positioning table 9a at the time of the peeling work for peeling the adhesive sheet by the adhesive sheet peeling mechanism 32 is shown. FIG. 6A shows a state where the head portion 32a of the adhesive sheet peeling mechanism 32 coincides with the center of the jig holder 10 and is positioned at the center of the annular member 27b.
[0035]
In FIG. 4, EL indicated by a bold line and ER indicated by a one-dot chain line indicate the left end position and the right end position of the positioning area A in which the positioning table 9a and the jig holder 10 move, respectively. In this state, the adhesive sheet peeling mechanism 32 is in a state where the position of the slide table 34 is in contact with the stopper 36 and is fixed, and the head 32a is in the first position P1 for peeling work.
[0036]
In this state, when the positioning table 9a moves in the positioning area A described above, the adhesive sheet 16 of the jig 15 held by the jig holder 10 as described above is moved to the head portion 32a of the adhesive sheet peeling mechanism 32. Can be positioned. Then, in the positioning operation in which the jig holder 10 moves in the positioning area A, the annular member 27b provided on the second moving table 27 is located at the first position P1 as shown in FIG. 6B. It moves in the X and Y directions without causing interference with the head 32a of the peeling mechanism 32.
[0037]
Next, an adhesive sheet peeling operation will be described with reference to FIG. 8A, the operation of the positioning table 9a is controlled by the control unit 18, and the chip 17 attached to the adhesive sheet 16 held by the jig holder 10 is attached to the head 32a of the adhesive sheet peeling mechanism 32. Shows the positioned state. Here, an example is shown in which the chip 17 located in the center of the adhesive sheet 16 is positioned.
[0038]
When picking up by the transfer nozzle 8a, the head portion 32a of the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism 32 rises and comes into contact with the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 16, and holds the pressure-sensitive adhesive sheet 16 by vacuum suction. In this state, the transfer nozzle 8a sucks and picks up the chip 17 above the head 32a, whereby the chip 17 is peeled off from the adhesive sheet 16 and taken out. In this case, the needle 17 may be protruded from the upper surface of the head 32a and the tip 17 may be pushed up from below.
[0039]
Next, with reference to FIG. 5 and FIG. 7, replacement work of the jig 15 held by the jig holder 10 will be described. After all the chips 17 are taken out from the adhesive sheet 16 held on one jig 15, the jig 15 is exchanged. At the time of this replacement work, the jig holder 10 is brought into the state shown in FIG. 8A to release the stretched state of the adhesive sheet 16 from which the chip 17 is removed, and the first moving table 20 is moved as shown in FIG. By moving, the jig holder 10 is moved to the left, and the position of the slit 10 c of the jig holder 10 is adjusted to the position of the magazine 14.
[0040]
In this alignment, the first moving table 20 is moved to the left, the pushing portion 39 is brought into contact with the side surface of the elevating unit 33, and the adhesive sheet peeling mechanism 32 is slid in the left direction together with the first moving table 20. Is done. That is, as shown in FIG. 7A, the jig holder 10 protrudes from the positioning area A (see also FIG. 6) indicated by a one-dot chain line, and moves to a position for jig replacement. Thereby, the head part 32a of the adhesive sheet peeling mechanism 32 moves from the 1st position P1 at the time of peeling work to the 2nd position P2 at the time of jig | tool replacement | exchange work.
[0041]
Therefore, the first monocarrier 22 and the pusher 39 that move the first moving table 20 move the adhesive sheet peeling mechanism 32 from the first position P1 where the adhesive sheet peeling work is performed to the second position P2 on the replacement position side. It is a moving mechanism. By setting the moving mechanism of the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism 32 as described above, the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism 32 can be moved when necessary without providing a separate drive mechanism for movement. Of course, a dedicated drive mechanism may be added to move the adhesive sheet peeling mechanism 32 separately from the movement operation of the first moving table 20.
[0042]
In each part arrangement of the electronic component mounting apparatus 1, the substrate transport mechanism 6 is disposed at a position overlapping above the positioning area A by the positioning table 9a, and the second position P2 and the substrate transport mechanism 6 during jig replacement work. The first position P1 at the time of the peeling operation is positioned between the two. Thereby, the moving distance of the transfer nozzle 8a of the component transfer mechanism 8 during the component transfer operation can be shortened, and the efficiency of the transfer operation can be improved.
[0043]
Next, a jig exchanging operation is performed by the jig exchanging mechanism 40. As shown in FIG. 7B, the jig exchanging mechanism 40 has a configuration in which a transfer arm 42 provided with a chuck portion 43 that holds the end of the jig 15 at the tip is moved in the X direction by a moving table 41. It has become. As a result, the chuck portion 43 that holds the jig 15 moves in the notch portion 10 b of the jig holder 10, so that the jig 15 can be delivered between the magazine 14 and the jig holder 10. It has become. In the jig replacement operation, the jig 15 that has finished taking out the chip 17 is moved from the jig holder 10 into the magazine 14 and collected, and then a new jig 15 is pulled out from the magazine 14 and attached to the jig holder 10. Is done. When a new jig 15 is set in the jig holder 10, the adhesive sheet 16 is stretched.
[0044]
As described above, the jig holder 10 is moved up and down with respect to the second moving table 27 by the lifting mechanism including the feed screw 28, the pulley 29, the nut 30, the belt 31, and a motor (not shown). Then, as shown in FIG. 8B, when the lifting mechanism is driven to lower the jig holder 10 with respect to the second moving table 27, the annular member 27b is first inserted into the opening 10a, and then The upper end portion of the annular member 27b comes into contact with the lower surface of the adhesive sheet 16, and the jig 15 is lifted upward in the slit 10c.
[0045]
When the jig holder 10 is further lowered, the adhesive sheet 16 is displaced upward relative to the jig holder 10 while the jig 15 is held in the slit 10c. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 16 is displaced from the initial state in the out-of-plane direction of the holding surface by the jig 15, whereby the pressure-sensitive adhesive sheet 16 is stretched in the sheet surface direction.
[0046]
In the present embodiment, every time the jig 15 is held by the jig holder 10, the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched by the pressure-sensitive adhesive sheet stretching mechanism. However, in the state where the pressure-sensitive adhesive sheet 16 is stretched in advance, You may make it attach to the tool 15. FIG. In this case, an adhesive sheet stretching mechanism is not necessary.
[0047]
Next, with reference to FIG. 9 and FIG. 10, the replacement work of the magazine 14 after using all the jigs 15 stored in the magazine 14 will be described. As shown in FIG. 9, the jig supply unit 11 has a configuration in which a magazine holding unit 13 that holds a magazine 14 is connected to a magazine lifting / lowering unit 12 so as to be rotatable in a horizontal plane via a shaft portion 12a. Yes.
[0048]
The magazine holding part 13 includes guide parts 13a for guiding the movement of the magazine 14 when the magazine 14 is attached / detached, and the magazine holding part 13 is rotated around the shaft part 12a in a horizontal plane so that the guide part is provided. The direction can be changed from the direction in which the guide direction of 13a is directed to the positioning table 9 (see the dotted line arrow a) to the direction opposite to the substrate transport mechanism 6 side (see the solid line arrow b).
[0049]
As shown in FIG. 10, the magazine elevating unit 12 can be pulled out from the base 2 to the outside opposite to the substrate transport mechanism 6 side by a slide mechanism including a guide rail 50 and a slide guide 51 with respect to the base 2. ing. As a result, when replacing the magazine, the magazine 14 together with the magazine holding portion 13 can be pulled out to a position where it can be easily operated. In this state, the magazine 14 is exchanged.
[0050]
In this magazine exchange, if a dedicated magazine transport cart on which the magazine 14 is placed is used, the magazine 14 is slid along the guide portion 13a without requiring the operator to lift the magazine 14 manually. The magazine can be replaced with
[0051]
At this time, since the magazine holding portion 13 is rotatable around the shaft portion 12a, it is possible to rotate the magazine holding portion 13 in the direction in which the magazine transport cart accesses, thereby adjusting the guide direction. Even when handling a heavy magazine 14 containing a large number of large jigs 15 for large semiconductor wafers, the magazine can be easily replaced.
[0052]
Of course, the magazine may be exchanged without using the magazine carrying cart in the state shown in FIG. 10, and further, as shown in FIG. The magazine may be exchanged in a state in which it is directed in the direction in which the work is easy. In either case, the work can be performed from the side opposite to the substrate transport mechanism 6 side of the base 2 and the replacement work can be facilitated.
[0053]
【The invention's effect】
According to the present invention, the magazine holding portion that holds the magazine for holding the jig that holds the adhesive sheet to which the semiconductor wafer is adhered is configured to be rotatable in a horizontal plane, and further the magazine holding portion is arranged outside the base. Therefore, even when a large and heavy magazine intended for a large semiconductor wafer is used, the magazine can be easily replaced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an operation explanatory view of a wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an operation explanatory view of a wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an operation explanatory diagram of a wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an operation explanatory view of a wafer positioning unit of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an operation explanatory diagram of the adhesive sheet stretching mechanism of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Electronic component mounting equipment
2 base
3 Substrate supply unit
5 Substrate
6 Board transport mechanism
8 Parts transfer mechanism
8a Transfer nozzle
9 Wafer positioning part
9a Positioning table
10 Jig holder
11 Jig supply section
13 Magazine holder
14 Magazine
15 Jig
16 Adhesive sheet
17 chips
18 Control unit
20 First moving table
20c first opening
22 First mono carrier
25 Second mono carrier
27 Second moving table
27a second opening
32 Adhesive sheet peeling mechanism
39 Pushing part
40 Jig change mechanism

Claims

粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップをピックアップするノズルを含んだ移載機構でチップを基板に搭載する電子部品実装装置であって、基板を搬送する基板搬送機構と、前記粘着シートが取り付けられた治具を複数収容するマガジンと、このマガジンを着脱自在に保持するマガジン保持部と、前記治具を保持しこの治具の粘着シートを上下に露呈させる開口部を有する治具ホルダと、前記開口部に挿入可能な中抜き環状構造のシート延伸部材と、このシート延伸部材を前記治具ホルダの開口部に挿入し、前記治具ホルダに保持された治具の粘着シートの裏面に前記シート延伸部材を当接させて前記粘着シートを面外方向へ変位させることにより、この粘着シートを延伸する粘着シート延伸機構と、前記治具ホルダに保持された治具を前記マガジン内の別の治具と交換する交換作業を行う治具交換機構と、前記治具ホルダの下方に配置され前記ノズルでピックアップされるチップから前記粘着シートを剥離する剥離作業を行う粘着シート剥離機構と、前記治具ホルダを前記剥離作業のための移動範囲を示す位置決めエリア内で移動させることにより前記粘着シート上のチップを前記粘着シート剥離機構に対して位置決めする位置決めテーブルとを備え、前記マガジン保持部が水平面内で回転可能となっていることを特徴とする電子部品実装装置。An electronic component mounting apparatus for mounting a chip on a substrate by a transfer mechanism including a nozzle for picking up a chip supplied in a state of being stuck on an adhesive sheet, the substrate transport mechanism for transporting the substrate, and the adhesive A magazine having a magazine for storing a plurality of jigs to which sheets are attached, a magazine holding part for holding the magazines in a removable manner, and an opening for holding the jig and exposing the adhesive sheet of the jigs up and down. A holder, a sheet extending member having a hollow annular structure that can be inserted into the opening, and an adhesive sheet of a jig held in the jig holder by inserting the sheet extending member into the opening of the jig holder. By holding the sheet extending member in contact with the back surface and displacing the adhesive sheet in the out-of-plane direction, the adhesive sheet extending mechanism for extending the adhesive sheet and the jig holder hold the sheet. A jig exchanging mechanism for exchanging the jig with another jig in the magazine, and a peeling operation for peeling the adhesive sheet from a chip arranged below the jig holder and picked up by the nozzle And a positioning table for positioning the chip on the pressure-sensitive adhesive sheet with respect to the pressure-sensitive adhesive sheet peeling mechanism by moving the jig holder in a positioning area indicating a moving range for the peeling work. An electronic component mounting apparatus, wherein the magazine holder is rotatable in a horizontal plane.

前記マガジン保持部に、マガジンを着脱する際のマガジンの移動を案内する案内部を備え、この案内部の案内方向を前記位置決めテーブルに向ける方向から、前記基板搬送機構側と反対側の方向に向けるように前記マガジン保持部を回転させることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。The magazine holding part is provided with a guide part for guiding the movement of the magazine when the magazine is attached or detached, and the guide direction of the guide part is directed from the direction toward the positioning table to the direction opposite to the substrate transport mechanism side. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the magazine holding portion is rotated as described above.

前記マガジン保持部を電子部品実装装置の基台の外側へ引き出し可能となっていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the magazine holding portion can be pulled out to an outside of a base of the electronic component mounting apparatus.

前記マガジン保持部を前記基板搬送機構側と反対側の方向に引き出すことを特徴とする請求項３記載の電子部品実装装置。4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the magazine holding portion is pulled out in a direction opposite to the substrate transport mechanism side.