JP3596323B2 - Power supply - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチング電源などの電源装置に関し、さらに詳しくは、放熱板を備える電源装置の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
上記スイッチング電源においては、パワートランジスタなどの発熱素子は放熱板を介して基板に装着されるのであるが、従来、発熱素子を装着した放熱板は基板に面対向して配備され、放熱板の両端部から屈曲延出した複数の連結脚の内の一部が基板に係止連結されるとともに、他の連結脚が基板の連結孔に差し込み連結されるようになっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
放熱板の放熱特性を向上するためには、できるだけ放熱面積を大きくすることが望まれるのであるが、基板に面対向して配置される基板は、最大でも基板と同程度の大きさにしかすることができないものとなっていた。
【0004】
また、放熱板の上記取付け構造においては、放熱板を基板に対して傾斜させて一部の連結脚を基板の端部に係止した後、その係止箇所を中心に放熱板を基板に対して平行に接近揺動させることで他の連結脚を基板の連結孔に差し込み連結する操作が必要であり、放熱板の取り付けに手数がかかるものとなっていた。特に、この組付けを自動化する場合、部材を一点を中心に揺動させる行程は相当難しい制御が必要となるものであった。
【0005】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、放熱板における放熱特性の向上を図りながら、基板に対する放熱板の組付け作業性を高めることのできる電源装置を提供することを主たる目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【0007】
すなわち、請求項1に係る発明の電源装置は、ケース内に、所定の間隔をもって面対向する二つの第1,第2の基板を配置するとともに、L形に屈曲して第1および第2の放熱面を形成した放熱板を、前記両放熱面の内角側に位置させた前記第1の基板に対して第1の放熱面が面対向する一方、前記第2の放熱面が前記両基板間の空間に臨むように配備し、前記放熱板は、発熱素子が装着された前記第1の放熱面の先端から前記第1の基板側に向けて延出された第1連結部を有するとともに、前記両放熱面をつなぐ屈曲部位に第2連結部を有し、前記第1の基板は、前記第1連結部に対応する係合孔を有するとともに、その端縁には前記第2連結部に対する係合部を有し、前記放熱板の前記第1連結部を前記第1の基板の前記係合孔に挿入し、かつ、前記第2連結部を前記係合部に対向させた仮係合の状態から、放熱板全体を前記第1の基板に対して、前記第1放熱面に沿って相対的にスライドさせることで、第1連結部を係合孔に、かつ、第2連結部を係合部に、それぞれ基板面方向に移動不能に係合させるようにしている。
【0008】
請求項2に係る発明の電源装置は、請求項1記載の発明において、前記放熱板に、前記第1連結部を一つ形成するととともに、前記第2連結部を一対形成し、一対の前記第2連結部の間に形成された開口を、前記第1の放熱面に装着された前記発熱素子のリード端子と前記第1の基板とのハンダ付け箇所に臨ませている。
【0009】
請求項3に係る発明の電源装置は、請求項1または2記載の発明において、前記放熱板における前記第2の放熱面を前記ケースの奥壁面に形成した係合部に位置決め嵌合させている。
【0010】
請求項4に係る発明の電源装置は、請求項1ないし3のいずれかに記載の発明において、前記発熱素子がネジで装着される前記放熱板の素子装着箇所には、前記発熱素子がネジ連結部位を中心に回動するのを阻止する当接手段を備えている。
【0013】
〔作用〕
請求項1に係る発明の構成によると、放熱板をL形に屈曲して二つの放熱面を形成しているので、放熱性能を高めることができる一方、第1の基板への放熱板の組付けに際しては、連結部を第1の基板の係合部に仮係合させた状態から、放熱板を第1の基板に対して相対的にスライドさせることで連結部と係合部とを係合させる。これによって放熱板は第1の基板に対して基板面方向に移動不能に係合連結される。しかも、第1の基板への放熱板の組付けに際しては、先ず、第1連結部を第1の基板の係合孔に挿入し、かつ、第2連結部を第1の基板の係合部に対向させた状態から、放熱板全体を第1の放熱面に沿ってスライドさせることで、第1連結部を係合孔に、かつ、第2連結部を係合部にそれぞれ係合させる。これによって放熱板は第1の基板に対して基板面方向に移動不能に係合連結される。さらに、ケース内に面対向された2枚の第1,第2の基板の間の大きい空間に第2の放熱面から放熱が行われる。
【0014】
請求項2に係る発明の構成によると、第1および第2連結部を介して第1の基板に係合支持された放熱板は3点支持状態で保持される。また、一対の第2連結部の間に形成された開口を通して、放熱板の第1の放熱面に装着した発熱素子のリード端子と基板とのハンダ付け処理が行われる。
【0015】
請求項3に係る発明の構成によると、放熱板全体は、第1の放熱面の両端近くにおいて基板に係合支持されるのに対して、第1の放熱面に連設された第2の放熱面は片持ち状となるが、ケース内奥壁に位置決め係合されることでその姿勢が安定する。
【0016】
請求項4に係る発明の構成によると、発熱素子を放熱板にネジで取り付けるに際して、発熱素子を放熱板の装着箇所に位置決め係合することで、共回りすることなくネジ操作することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0020】
図1は、本発明に係る電源装置の外観斜視図、図2は、その横断平面図、図3は、その縦断側面図、図4図は、その縦断正面図である。
【0021】
この電源装置のケース1は、樹脂製のケース本体1Aとその前端に嵌合連結される樹脂製の前部ケース1Bとからなり、ケース本体1A背部の上下左右に形成したフランジ部1aを介して配電盤などの壁面にネジ連結したり、あるいは、壁面に取り付けた支持レール2の任意の位置に前面から嵌合連結することができるように構成されている。
【0022】
前記ケース本体1Aは、前端が開口された箱形に形成されており、その周壁面には放熱用スリット3が形成されるとともに、左右側壁の前端近くには、前部ケース1Bの左右から上下一対づつ延出された係止爪4を係合連結するための係止孔5が形成されている。
【0023】
前記前部ケース1Bの前端部上下には、多数の配線接続部6が並列して区画形成され、各配線接続部6に端子ネジ7を備えた接続端子8が装備されるとともに、上下の各配線接続部6の前面を覆う配線カバー9が、揺動開閉可能に装備されている。さらに、前部ケース1Bの前面には、内装されたモニターランプ10に臨む表示孔11やモード切換えスイッチ12に臨む操作孔13が形成されている。
【0024】
上記構成のケース1に組み込まれる電源回路は、ケース本体1Aの右側に組み込まれる第1の基板21と、左側に組み込まれる第2の基板22と、前部ケース1Bに組付けられる第3の基板23とで構成されており、各基板21,22,23に各種の電子部品および素子が装着されるとともに、これら基板21,22,23が互いに配線接続されている。
【0025】
ここで、第1および第2の基板21,22は、図4に示されるように、ケース本体1Aにおける上下の内壁面に形成された前後に長い案内溝24に沿ってケース前面の開口から縦向き姿勢で差し込み装着され、所定の間隔をもって両基板21,22が平行に面対向する状態に配置される。また、第3の基板23は、前部ケース1Bの上下に並列装備した接続端子8群に差し込み装着されてハンダ付け連結されており、ケース本体1Aに前部ケース1Bが組付けられた状態では、図2および図3に示すように、第2の基板22の前端から延出した基板部分22aが第3の基板23を越えて前部ケース1Bの内部にまで突入され、この延出基板部分22aに装着されて前記モニターランプ10とモード切り換えスイッチ12が前記表示孔11および操作孔13に臨設されるようになっている。
【0026】
前記第1の基板21の外面側に放熱板25が装着されており、その詳細な構造が図5ないし図10に示されている。すなわち、この放熱板25は、アルミ板を打ち抜きプレスしてL形に屈曲して形成されて、基板21の外面に面対向する第1の放熱面25aと、基板21を越えて第2の基板22側に延出された第2の放熱面25bを備えたものに構成され、その第1の放熱面25aの内面所定位置にパワートランジスタなどの発熱素子26が1本のネジ27によって連結固定されている。なお、第1、第2の放熱面25a,25bは、表裏面および側面をそれぞれ含むものである。
【0027】
この放熱板25における第1の放熱面25aの前端部には第1連結部31が設けられるとともに、第1の放熱面25aと第2の放熱面25bとをつなぐ屈曲部位には、上下一対の第2連結部32が設けられ、これら3個の連結部31,32,32によって、放熱板25が基板21に支持されるようになっている。
【0028】
前記第1連結部31は、第1の放熱面25aの前端部から延出した脚状部分を基板側に屈曲したものであり、基板21には、この第1連結部31の先端部位を係合支持する係合孔33が形成されている。ここで、第1連結部31における先端部位の上縁には、基板21の厚さに相当する幅の切欠き部34が形成されるとともに、前記係合孔33は、第1連結部31全体を挿通可能な上下幅を有する挿通孔部33aと、上下幅の小さい係合孔部33bとを鉤形に連設して形成されている。従って、第1連結部31の先端部位を挿通孔部33aに挿通して仮係合した後に放熱板25を前方にスライドさせることで、切欠き部34が係合孔部33bの上縁に係合し、もって、第1連結部31が係合孔33から基板面方向に抜き出し不能に係合されるようになっている。なお、図示した実施例では前記係合孔33を、基板21の前端縁に開放した切り欠き孔としているが、独立した鉤形の貫通孔としてもよい。
【0029】
前記第2連結部32は、放熱板の屈曲部位に形成された略矩形の開口35の上下に切り残された上下一対の脚状部分として形成されたものであり、基板21の後端縁にはこの第2連結部32を係合支持する上下一対の係合部36が凹入形成されている。ここで、上側の第2連結部32の上端縁と、下側の第2連結部32の下端縁とに、基板21の厚さに相当する幅の切欠き部37がそれぞれ形成されており、上下の第2連結部32を上下の係合部36に後方よりそれぞれ係入して、各切欠き部37を上下の係合部36の上縁および下縁に係合させることで、第2連結部32が係合孔33から基板面方向に抜き出し不能に係合されるようになっている。
【0030】
つまり、この放熱板25を基板21に連結するに際しては、先ず、図7に示すように、第1連結部31の先端部を係合孔33の挿通孔部33aに挿入するとともに、上下の第2連結部32を上下の係合部36に位置決め対向させ、次に、放熱板25全体を前方に少しスライド移動させることで、上記のように、第1連結部31が係合孔33に基板面方向に抜き出し不能に係合されるとともに、上下の第2連結部32がそれぞれ上下の係合部36に基板面方向に抜き出し不能に係合されることになり、その結果、図5および図8に示すように、3点係合状態で安定よく放熱板25が基板に係合支持されることになる。
【0031】
上記のように基板21に連結される放熱板25における第1の放熱面25aの内面にネジ連結された発熱素子26の後端からは基板21側に屈曲されたリード端子26aが延出されており、基板21には、このリード端子26aの先端部を挿通する連結孔38が形成されている。ここで、この連結孔38は前後に向かう長孔に形成されており、上記のように放熱板25が基板21に対してスライド係合される前の位置決め状態では、リード端子26aは連結孔38の後部に挿通されており、放熱板25が前方にスライド移動されて係合連結されると、リード端子26aは連結孔38の前部に移行する。そして、この状態では、放熱板25の前記開口35が連結孔38に臨んでおり、この開口35を通してリード端子26aの挿通端を基板21の外側面に形成してある回路パターンにハンダ付け処理するのである。
【0032】
また、この放熱板25は、ノイズ特性を高めるために基板21のアースラインに電気的に導通されている。つまり、第1の放熱面25aの内面には、基板21側に屈曲された導通金具39がリベット止めされており、この導通金具39の前端が基板21の連結孔40に挿通されて、アース回路パターンにハンダ付けされている。ここにあっても、放熱板25を基板21に連結する際の前方スライドに対応するよう、導通金具39を挿通する連結孔40が前後に長いものとなっている。
【0033】
基板21,22がケース本体1Aに差し込み装着された状態では、両基板21,22の間の空間に臨む第2の放熱面25bはケース内奥壁に全面的に接触するとともに、第2の放熱面25bに形成された嵌合孔41が、ケース内奥壁に突設された係合部としての突起42に嵌合され、片持ち状にある第2の放熱面25bがケース本体1Aの内奥壁に位置決め支持されるようになっている。ここで、前記突起42は、ケース本体1Aを射出成型する際の樹脂注入ゲートに相当して形成されたものである。
【0034】
また、第1の放熱面25aに取り付けた発熱素子26と基板21との間には絶縁シート43が介在されており、この絶縁シート43は、図10に示すように、前記第1連結部31と導通金具39に挿通支持されるとともに、後端部に設けた突出部43aが前記開口35に係合支持されることで位置決めされる。
【0035】
前記第2の基板22の外側面にも、図11に示されるように、発熱量が少ない小型の発熱素子44を装着したアルミ板製の第2の放熱板45が連結されている。この放熱板45は、その前後端に3本の連結脚部46,47を備えており、前部の上下一対の連結脚部46は基板22に基板面方向に抜け出し不能に係合支持されるとともに、後部の連結脚部47は基板22に単に差し込み支持されている。また、放熱板の内面にリベット連結した導通金具48が基板22にハンダ付けされて、アースラインに接続されている。
【0036】
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
【0037】
(1)前記発熱素子26を1本のネジ27で放熱板25に連結する際、ネジ操作によって発熱素子26がネジ連結部位を中心に共回りするおそれがあるが、図12に示すように、放熱板25の素子取付け箇所に発熱素子26の外周に当接する複数の回り止め突起51をプレス加工によって突出形成したり、あるいは、図13に示すように、発熱素子26を上下から挟み込む一対の回り止め突片52を放熱板25から切り出し形成したり、あるいは、図14に示すように、発熱素子26全体をを位置決め係入する浅い凹溝53を切削形成あるいはプレス形成することで、発熱素子26が共回りするのを当接阻止する手段を備えておくと便利である。また、図15に示すように、放熱板25をアースラインに接続するための一対の導通金具39を用いて発熱素子26の共回りを当接阻止することも可能である。
【0038】
(2)放熱板25を基板21に抜け止め状態に係合連結する構造は上記構造に限られるものではなく、例えば、図16に示すように、前記第1連結部31の先端部に形成した係合孔54に、基板21の係合孔33に形成した係合突起55を係合させ、かつ、前記第2連結部32内に形成した係合孔56に、基板21の後端縁の係合部36内に形成した係合突起57を係入させるように構成して、放熱板板25全体の前方スライドによって基板21に安定よく係合支持させることも可能である。
【0039】
(3)前記発熱素子26の取り付け箇所は必ずしも第1の放熱面25aに限られるものではなく、第2の放熱面25bに装着することも可能である。
【0040】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下に示すような効果が期待できる。
【0041】
請求項1に係る発明によれば、L形に屈曲させた放熱板は、大きい2面の放熱面から効率良く放熱することができ、放熱性能を大きく向上することができる。しかも、この放熱板を第1の基板に装着するに際しては、仮係合させた状態で、放熱板を相対的にスライド移動させればよく、揺動を伴う従来の取付け構造に比較して、その操作が簡単なものとなり、組付け作業性を高めることができる。しかも、この放熱板を第1の基板に装着するに際しては、放熱板を第1の基板に面方向から接近させる位置決め行程と、位置決めした放熱板を少しスライド移動させる係合行程とを行えばよく、揺動を伴う従来の取付け構造に比較して、その操作が簡単なものとなり、組付け作業性を高めることができる。特に、本発明では、放熱板を直交する2方向に直線的に移動させるだけの単純な作動でよいので、組付け自動化も容易となる。さらに、対向配備された2枚に第1,第2の基板の間に形成された空間に第2の放熱面が臨むので、この第2の放熱面を配備するための特別なスペースをケース内に設ける必要がなく大きい放熱面を確保することができ、ケースの大型化を招くことなく放熱性能の高い電源装置を構成することができる。
【0042】
請求項2に係る発明によれば、3点係合支持によって放熱板を基板に係合支持させるので、最小限の係合で安定良く放熱板を基板に係合支持させることができるのみならず、第2連結部の間に形成される開口をハンダ付け処理用の空間にも利用でき、組付け作業性に一層すぐれたものとなる。
【0043】
請求項3に係る発明によれば、第2の放熱面をケース内奥壁に位置決め係合させるので、片持ち状に屈曲延出された第2の放熱面を安定良くケース内に収容支持でき、機械的な耐久性にも優れたものとなる。
【0044】
請求項4に係る発明によれば、発熱素子を1本のネジで放熱板に装着するのに、特別な治具を用いることなく発熱素子を回り止め当接状態でネジ連結できるので、素子のセッティングおよびネジ締めが迅速簡単となり、組付け作業性を向上する上で有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電源装置の全体外観を示す斜視図である。
【図2】電源装置の横断平面図である。
【図3】電源装置の縦断側面図である。
【図4】電源装置の縦断正面図である。
【図5】放熱板を装着した第1の基板を前方から見た斜視図である。
【図6】第1の基板とこれに装着される放熱板を前方から見た分解斜視図である。
【図7】第1の基板へ放熱板を組付ける行程を示す一部切り欠き斜視図である。
【図8】放熱板を装着した第1の基板を後方から見た一部切り欠き斜視図である。
【図9】第1の基板とこれに装着される放熱板を後方から見た分解斜視図である。
【図10】放熱板を内面側から見た斜視図である。
【図11】対向配置した第1および第2の基板を後方から見た斜視図である。
【図12】発熱素子の回り止め手段の一例を示す分解斜視図である。
【図13】発熱素子の回り止め手段の他の例を示す分解斜視図である。
【図14】発熱素子の回り止め手段の他の例を示す分解斜視図である。
【図15】発熱素子の回り止め手段の他の例を示す分解斜視図である。
【図16】基板への放熱板連結用の係合構造の他の実施形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 ケース
21 基板
22 基板
25 放熱板
25a 第1の放熱面
25b 第2の放熱面
26 発熱素子
26a リード端子
31 第1連結部
32 第2連結部
33 係合孔
35 開口
36 係合部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a power supply device such as a switching power supply, and more particularly, to a structure of a power supply device including a heat sink.
[0002]
[Prior art]
In the above-mentioned switching power supply, a heating element such as a power transistor is mounted on a substrate via a heat radiating plate. Conventionally, a heat radiating plate having a heating element mounted thereon is disposed facing the substrate, and both ends of the heat radiating plate Some of the plurality of connecting legs bent and extended from the portion are locked and connected to the board, and the other connecting legs are inserted and connected to the connecting holes of the board.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In order to improve the heat dissipation characteristics of the heat sink, it is desirable to increase the heat dissipation area as much as possible. However, the size of the substrate placed facing the substrate should be at most as large as the substrate. I could not do it.
[0004]
Also, in the above-described mounting structure of the heat sink, the heat sink is inclined with respect to the board, and some connecting legs are locked to the end of the board, and then the heat sink is attached to the board centering on the locking portion. Therefore, it is necessary to insert another connecting leg into the connecting hole of the substrate and connect the connecting legs by swinging them in parallel to each other, and it takes time and effort to mount the heat sink. In particular, in the case of automating this assembling, the process of swinging the member around one point requires considerably difficult control.
[0005]
The present invention has been made in view of such a point, and it is an object of the present invention to provide a power supply device capable of improving workability of assembling a heat sink to a board while improving heat dissipation characteristics of the heat sink. The main purpose is.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is configured as follows to achieve the above object.
[0007]
That is, in the power supply device according to the first aspect of the present invention, two first and second substrates that face each other at a predetermined interval are arranged in a case, and the first and second substrates are bent in an L shape to form the first and second substrates. The first heat radiating surface faces the heat radiating plate on which the heat radiating surface is formed on the inner corner side of the both heat radiating surfaces, and the second heat radiating surface is between the two substrates. The heat radiation plate has a first connecting portion extending toward the first substrate from a tip of the first heat radiation surface on which a heating element is mounted, A second connecting portion is provided at a bent portion connecting the heat dissipation surfaces, and the first substrate has an engaging hole corresponding to the first connecting portion, and has an edge corresponding to the second connecting portion at an edge thereof. Having an engaging portion, inserting the first connecting portion of the heat sink into the engaging hole of the first substrate. And, from the state of the temporary engagement in which the second connecting portion is opposed to the engaging portion, the entire heat radiating plate is relatively slid along the first heat radiating surface with respect to the first substrate. Thus, the first connecting portion is engaged with the engaging hole, and the second connecting portion is engaged with the engaging portion so as to be immovable in the substrate surface direction.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the power supply device according to the first aspect, the heat dissipation plate includes one first connection portion and a pair of the second connection portions. An opening formed between the two connecting portions faces a soldering portion between the lead terminal of the heating element mounted on the first heat radiation surface and the first substrate.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the power supply device according to the first or second aspect, the second heat radiating surface of the heat radiating plate is positioned and fitted to an engaging portion formed on a back wall surface of the case. .
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the power supply device according to any one of the first to third aspects, the heating element is screw-connected to an element mounting portion of the heat sink where the heating element is mounted with a screw. An abutment means for preventing rotation about the site is provided.
[0013]
[Action]
According to the configuration of the invention according to
[0014]
According to the configuration of the second aspect of the invention, the radiator plate engaged and supported by the first substrate via the first and second connecting portions is held in a three-point support state. In addition, through the opening formed between the pair of second connecting portions, a soldering process is performed between the lead terminal of the heating element mounted on the first heat dissipation surface of the heat dissipation plate and the substrate.
[0015]
According to the configuration of the third aspect of the present invention , the entire heat radiating plate is engaged and supported by the substrate near both ends of the first heat radiating surface, while the second heat radiating plate is connected to the second heat radiating surface. The heat radiation surface is cantilevered, but its position is stabilized by being positioned and engaged with the inner wall of the case.
[0016]
According to the configuration of the invention according to
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
1 is an external perspective view of a power supply device according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional plan view thereof, FIG. 3 is a longitudinal side view thereof, and FIG. 4 is a longitudinal front view thereof.
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
At the top and bottom of the front end of the
[0024]
The power supply circuit incorporated in the
[0025]
Here, as shown in FIG. 4, the first and
[0026]
A
[0027]
A first connecting
[0028]
The first connecting
[0029]
The second connecting
[0030]
That is, when connecting the
[0031]
As described above, a
[0032]
Further, the
[0033]
In a state where the
[0034]
Further, an insulating
[0035]
As shown in FIG. 11, a second
[0036]
The present invention can be implemented in the following forms.
[0037]
(1) When the
[0038]
(2) The structure for engaging and connecting the
[0039]
(3) The mounting location of the
[0040]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, the following effects can be expected according to the present invention.
[0041]
According to the invention of
[0042]
According to the second aspect of the present invention, since the heat sink is engaged and supported by the substrate by the three-point engagement support, the heat sink can be stably engaged and supported by the substrate with minimum engagement. The opening formed between the second connecting portions can be used also as a space for soldering processing, and the assembling workability is further improved.
[0043]
According to the third aspect of the present invention, since the second heat radiating surface is positioned and engaged with the inner wall of the case , the second heat radiating surface bent and extended in a cantilever manner can be stably accommodated and supported in the case. It also has excellent mechanical durability.
[0044]
According to the invention according to
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the overall appearance of a power supply device.
FIG. 2 is a cross-sectional plan view of the power supply device.
FIG. 3 is a vertical sectional side view of the power supply device.
FIG. 4 is a vertical sectional front view of the power supply device.
FIG. 5 is a perspective view of a first substrate on which a heat sink is mounted, as viewed from the front.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a first substrate and a heat sink mounted on the first substrate as viewed from the front.
FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing a process of assembling a heat sink to a first substrate.
FIG. 8 is a partially cutaway perspective view of the first substrate on which the heat sink is mounted, as viewed from the rear.
FIG. 9 is an exploded perspective view of the first substrate and a heat sink attached to the first substrate as viewed from the rear.
FIG. 10 is a perspective view of the heat sink seen from the inner surface side.
FIG. 11 is a perspective view of the first and second substrates arranged opposite to each other as viewed from the rear.
FIG. 12 is an exploded perspective view showing an example of a heating element rotation stopping means.
FIG. 13 is an exploded perspective view showing another example of the rotation stopping means of the heating element.
FIG. 14 is an exploded perspective view showing another example of the means for preventing rotation of the heating element.
FIG. 15 is an exploded perspective view showing another example of the means for preventing rotation of the heating element.
FIG. 16 is an exploded perspective view showing another embodiment of the engagement structure for connecting the heat sink to the board.
[Explanation of symbols]
1
Claims (4)
前記放熱板は、発熱素子が装着された前記第1の放熱面の先端から前記第1の基板側に向けて延出された第1連結部を有するとともに、前記両放熱面をつなぐ屈曲部位に第2連結部を有し、前記第1の基板は、前記第1連結部に対応する係合孔を有するとともに、その端縁には前記第2連結部に対する係合部を有し、
前記放熱板の前記第1連結部を前記第1の基板の前記係合孔に挿入し、かつ、前記第2連結部を前記係合部に対向させた仮係合の状態から、放熱板全体を前記第1の基板に対して、前記第1放熱面に沿って相対的にスライドさせることで、第1連結部を係合孔に、かつ、第2連結部を係合部に、それぞれ基板面方向に移動不能に係合させることを特徴とする電源装置。 In a case, two first and second substrates that face each other at a predetermined interval are arranged, and a heat radiating plate that is bent into an L shape to form first and second heat radiating surfaces is attached to the two heat radiating surfaces. The first heat radiation surface is opposed to the first substrate located on the inner corner side of the second heat radiation surface, and the second heat radiation surface is disposed so as to face a space between the two substrates,
The heat radiating plate has a first connecting portion extending toward the first substrate from a tip of the first heat radiating surface on which a heat generating element is mounted, and has a bent portion connecting the both heat radiating surfaces. A second connecting portion, wherein the first substrate has an engaging hole corresponding to the first connecting portion, and has an engaging portion for the second connecting portion on an edge thereof;
From the state of temporary engagement in which the first connecting portion of the heat sink is inserted into the engaging hole of the first substrate and the second connecting portion faces the engaging portion, the entire heat sink is changed. Relative to the first substrate along the first heat radiating surface, so that the first connection portion is in the engagement hole and the second connection portion is in the engagement portion. A power supply device, wherein the power supply device is immovably engaged in a plane direction .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1416199A JP3596323B2 (en) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Power supply |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1416199A JP3596323B2 (en) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Power supply |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000217338A JP2000217338A (en) | 2000-08-04 |
JP3596323B2 true JP3596323B2 (en) | 2004-12-02 |
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ID=11853437
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3596323B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7505632B1 (en) | 2023-09-20 | 2024-06-25 | 富士電機株式会社 | Power Conversion Equipment |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP1416199A patent/JP3596323B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000217338A (en) | 2000-08-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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