JP3585310B2 - マルチダイヤフラム構造体の製造法 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は、多数のダイヤフラム部が、所定の配列パターンにて、平面的に配列されてなる板状のマルチダイヤフラム構造体の製造法に係り、特にディスプレイ等のマルチアクチュエータやセンサ用基板、更には、1個以上のダイヤフラム部を必要とする製品の多数個取り製造に供する、多数個取り用基板に好適に用いられ得るマルチダイヤフラム構造体を有利に製造する方法に関するものである。
【0002】
【背景技術】
従来から、セラミックス基板の一方の側にセラミックス製の薄肉のダイヤフラム板が一体的に積層されて、それらの間に少なくとも一つの内部空所が独立して形成されると共に、該内部空所に対応するダイヤフラム板部分が薄肉のダイヤフラム部を構成している一方、該内部空所を外部に連通せしめる少なくとも一つの貫通孔がセラミックス基板に設けられてなるダイヤフラム構造体が、各種センサやコンデンサの構成部材等として用いられてきており、また、近年では、アクチュエータの構成部材としても注目を受けている。例えば、センサ構成部材として用いられる場合にあっては、そのようなダイヤフラム構造体のダイヤフラム部位が、測定すべき対象によって受ける屈曲変位乃至振動を適当な検出手段にて検出するように構成され、またアクチュエータの構成部材として用いられる場合にあっては、かかるダイヤフラム構造体のダイヤフラム部位が、圧電/電歪素子の如き、適当な作動素子によって変形せしめられて、該構造体の内部に形成されている内部空所に圧力を生ぜしめるようにして、用いられることとなる。
【0003】
そして、そのようなダイヤフラム構造体を、ディスプレイ等のマルチアクチュエータやマルチセンサ、更にはマルチコンデンサ等の構成部材として用いる場合において、更にまた、単一素子を有するコンデンサやセンサを低コストに製造するために、多数個取り基板で製造し、後工程で分割加工する場合においても、その内部空所に対応する薄肉のダイヤフラム部を、相互に独立した形態において、平面的に多数配列してなる、マルチダイヤフラム構造体とする必要がある。また、そのようなマルチダイヤフラム構造体の複数の内部空所に対しては、それぞれを別個に外部に連通せしめる少なくとも一つの貫通孔が、各内部空所に対して形成せしめられることとなる。
【0004】
ところで、セラミックス製のダイヤフラム構造体は、一般に、複数のグリーンシートを積層して一体焼成することにより製造され、その内部空所の形成の仕方の違いにより、所謂、打抜き積層法と介装法とが知られているが、上記したマルチダイヤフラム構造体にあっても、そのような公知の手法に従って製造することは可能である。
【0005】
すなわち、上記のマルチダイヤフラム構造体を打抜き積層法にて製造する場合にあっては、所定の配列パターンの複数の内部空所形成位置にそれぞれ設けられた貫通孔を有するセラミックス・グリーンシートを用いて、その上に、それぞれの内部空所に対応する複数の窓部を打ち抜いてなるセラミックス・グリーンシートを積層し、更にその上に、極薄のセラミックス・グリーンシートを積層せしめて、焼成することにより、一体化せしめ、該窓部に対応した部位に位置する内部空所と、それを外部から仕切るダイヤフラム部と、更にそれを外部に連通せしめる貫通孔とからなるダイヤフラム単位の複数をそれぞれ独立して形成し、以てそれらダイヤフラム単位が所定パターンにて配列されてなるマルチダイヤフラム構造体が製造されることとなる。
【0006】
また、介装法によれば、ベースとなるセラミックス・グリーンシート上に、加熱により昇華乃至は分解する物質からなる介装体を、印刷法にて複数の島状に膜形成したり、或いは予めシート成形した当該物質からなる複数の切片を所定パターンにて載置した後、更にその上に、極薄のセラミックス・グリーンシートを積層し、そして焼成一体化することにより、前記物質を焼成初期過程において、或いは独立して設けた脱脂工程において、消失せしめ、以て内部空所とそれを外部から仕切るダイヤフラム部を有するダイヤフラム単位の複数を、所定パターンにて形成している。
【0007】
なお、上記の何れの方法の場合においても、複数のセラミックス・グリーンシート間の積層面には、その少なくとも何れか一方のグリーンシート表面に対して、該グリーンシートよりも多くのバインダや溶剤を含み、加圧積層により潰れ易く、グリーンシート間の一体化を促進する効果のあるセラミックスペースト(セラミックス接着ペースト)が予め塗布され、それによってそれらグリーンシートの積層、焼成一体化が促進せしめられるようになっている。
【0008】
しかしながら、マルチダイヤフラム構造体において、そのコンパクト化等の目的から、ダイヤフラム単位を高密度に設けようとすると、上記した従来の方法では、各種の問題が惹起されるようになる。
【0009】
例えば、打抜き積層法においては、ダイヤフラム構造体の基板面積に占めるダイヤフラム部の面積比率を大きくしようとすると、グリーンシートに対する窓部の打ち抜きにおいて、隣接する窓部を接近させる必要があり、そのため、窓部間の領域が細く(少なく)なり、打抜き操作にて損傷し易くなる問題が惹起されるのである。また、打ち抜き後の剛性が低いために、グリーンシートのハンドリング中に歪み変形して、良好なダイヤフラム形状が得られないという問題も惹起される。更に、大型のダイヤフラム構造体を製造するうえにおいて、窓部打ち抜き後のグリーンシートが、そのハンドリング中に歪み変形し易い問題があり、加えて、多数の窓部を打ち抜くために、打抜き金型が高価となったり、或いは金型製作期間が数カ月に及ぶ程、長期になったり、またその製作が金型製造技術上、困難である等の問題も内在しているのである。
【0010】
また、介装法にあっては、ダイヤフラム構造体における基板面積に占めるダイヤフラム部の面積比率を大きくしようとすると、グリーンシート間に挟まれる介装体の量が必然的に多くなり、且つその昇華乃至は分解によって発生するガスの圧力を支える介装体周りのグリーンシートの接合面積が少なくなるところから、グリーンシートの積層剥離不良が出易くなる問題に加えて、厚みを有する介装体をグリーンシート間でサンドイッチするものであるところから、複数の介装体をそれらの配設間隔を狭めて配設すると、介装体間に位置するグリーンシート間の積層(接合)一体化が困難となる問題が惹起される。また、そのような厚みを有する介装体のために、グリーンシート積層体におけるダイヤフラム部形成側の表面が、介装体配設部位においてエッジの立った台形形状となるのであり、それによって、焼成後に得られるダイヤフラム構造体の表面も極端な台形形状となって、フラットな表面形状或いはなだらかな曲率を持ったドーム形状の実現は困難なものであった。
【0011】
【解決課題】
ここにおいて、本発明は、かくの如き事情を背景にして為されたものであって、その主たる解決課題とするところは、従来の打抜き積層法の如き、窓部を打ち抜いたグリーンシートを使用することのない、また従来の介装法の如き、介装体を用いることのない、新たな積層法によるマルチダイヤフラム構造体の製造法を提供することにあり、また他の課題とするところは、積層せしめられるグリーンシート間における積層剥離不良が惹起されることがなく、しかも、打抜きやハンドリングによるダイヤフラム部の形状の変形が惹起されることのない、品質の良好なマルチダイヤフラム構造体を安価に製造することにある。
【0012】
【解決手段】
そして、かかる課題を解決するために、本発明は、セラミックス基板の一方の側にセラミックス製の薄肉のダイヤフラム板が一体的に積層されて、それらの間に、相互に独立した複数の内部空所が所定の配列パターンにおいて形成されていると共に、該複数の内部空所に対応する前記ダイヤフラム板部分がそれぞれ薄肉のダイヤフラム部を独立して構成している一方、該複数の内部空所の各々に対して、該内部空所を外部に連通せしめる少なくとも一つの貫通孔を、前記セラミックス基板に設けてなるマルチダイヤフラム構造体を製造するに際し、前記セラミックス基板を与える基板用セラミックス・グリーンシートを用い、前記貫通孔に対応する孔を該基板用セラミックス・グリーンシートに形成する一方、該基板用セラミックス・グリーンシートに対して、セラミックス接着ペーストを、前記複数の内部空所の配列パターンに対応する独立した複数の非印刷部が形成されるように印刷して、該複数の内部空所が形成されるべき部位に該接着ペーストの存在しない空所区画用接着層を形成せしめ、更にその後、該空所区画用接着層上に、前記薄肉のダイヤフラム板を与える薄肉のダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートを積層して、加熱焼成することにより、該空所区画用接着層から形成される空所区画層にて、前記基板用セラミックス・グリーンシートから形成される前記セラミックス基板と前記ダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートから形成される前記ダイヤフラム板とを接合、一体化せしめると共に、前記複数の非印刷部によって、該空所区画層に対応した厚さの前記複数の内部空所が、それらセラミックス基板とダイヤフラム板との間に独立して形成されるようにしたことを特徴とするマルチダイヤフラム構造体の製造法を、その要旨とするものである。
【0013】
このような本発明に従う製造法によれば、基板用セラミックス・グリーンシートに対するセラミックス接着ペーストの印刷によって形成された、複数の内部空所に対応する部位が非印刷部とされてなる空所区画用接着層を介して、基板用セラミックス・グリーンシートとダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートとが積層されて、焼成一体化せしめられることにより、かかる空所区画用接着層の非印刷部が内部空所として形成され、以てそのような内部空所の複数がセラミックス基板とダイヤフラム板との間に存在せしめられると共に、該複数の内部空所に対応するダイヤフラム板部位が、それぞれ薄肉のダイヤフラム部として独立して構成されるようになるのである。
【0014】
このように、本発明においては、マルチダイヤフラム構造体における複数の内部空所を形成するために、所定のセラミックス接着ペーストを用いた単なる印刷操作にて、所定の空所区画用接着層を形成すれば足り、従来の如く、内部空所に対応する窓部の複数を打ち抜いたグリーンシートを用い、それを積層せしめる必要は全くなく、また所定厚みを有する介装体の複数をグリーンシート間に介在せしめて焼成する必要も、全くないのである。
【0015】
なお、かくの如き本発明に従うマルチダイヤフラム構造体の製造法における有利な態様の一つによれば、前記接着ペーストの印刷によって形成される空所区画用接着層は、焼成後の厚さが5〜50μmとなるような厚さにおいて、形成されることとなる。
【0016】
また、上記した本発明に従う製造法の他の有利な態様によれば、前記接着ペーストは、セラミックス粉末と溶媒とを含んで構成され、そしてその印刷によって形成される前記空所区画用接着層が、前記ダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートの積層に先立って、前記セラミックス粉末の100容量部に対して前記溶媒が3〜10容量部の割合となるまで乾燥せしめられることとなる。このように、空所区画用接着層を構成する接着ペーストを完全乾燥させることなく、溶媒がある程度残存する状態において、基板用セラミックス・グリーンシートとダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートとを積層せしめることにより、それらグリーンシートの一体化が、より効果的に促進され得るのである。
【0017】
【発明の実施の形態】
要するに、本発明は、複数のダイヤフラム部及びそれに対応する内部空所が、所定の配列パターンにおいて、相互に独立して形成されてなるマルチダイヤフラム構造体の製造に際して、積層一体化せしめられる二つのセラミックス・グリーンシートの間に、セラミックス接着ペーストの印刷によって、所定の空所区画用接着層を形成せしめ、そして焼成により、該空所区画用接着層とその両側のグリーンシートとを一体的な焼成体と為すと共に、該空所区画用接着層にて区画される空間、換言すれば独立した複数の非印刷部の存在によって、複数の内部空所が所定の配列パターンにおいて形成されたマルチダイヤフラム構造体が実現されるようにしたものであるが、そのような本発明に従うマルチダイヤフラム構造体の製造手法の代表的な一例が、図1に示されている。なお、そこでは、説明を容易とするために、内部空所が二つである構造の具体例として示されている。
【0018】
すなわち、かかる図1に示されるマルチダイヤフラム構造体の製造工程において、先ず、該マルチダイヤフラム構造体を構成するセラミックス基板を与える基板用セラミックス・グリーンシート2が準備される。この基板用グリーンシート2の作製は、従来と同様にして行なわれることとなる。即ち、所定のセラミックス材料に対して、従来と同様に、適当なバインダ、可塑剤、分散剤、焼結助剤、有機溶媒等が配合されて、スラリー又はペーストが調製され、そしてそのようなスラリーやペーストを用いて、ドクターブレード法、カレンダー法、印刷法、リバースロールコーター法等の従来から公知の手法に従って、所定厚みのシート状物が成形され、その後、必要に応じて、切断、切削、打ち抜き等の加工を施したり、複数枚の積層を行なったりして、所定の板形状及び厚さの成形物(基板用グリーンシート2)とされるのである。
【0019】
なお、この基板用グリーンシート2の厚さやその大きさは、目的とするマルチダイヤフラム構造体の用途に応じて適宜に選定されるものであって、一義的に規定することは困難であり、例えば、基板用グリーンシート2の厚さは、マルチダイヤフラム構造体における支持体としての機能を充分に発揮せしめ得るセラミックス基板を与え得るような厚さとされるものであり、一般に50μm以上、好ましくは80μm〜200μm程度の厚さのセラミックス基板を与え得るような厚さとされることとなる。
【0020】
また、かかる基板用グリーンシート2の作製に用いられるセラミックス材料としては、公知の各種のもののなかから、適宜に選択され得るものであるが、一般に、ムライト、スピネル、炭化珪素、窒化珪素、コージエライト、窒化アルミニウム、チタニア、ベリリア、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、アルミナ若しくはそれらの混合材料等が用いられ、特に、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、アルミナ若しくはそれらの混合材料を主成分とする材料にて形成されていることが望ましく、更に、本発明者らが特開平5−270912号公報等において明らかにした如き、酸化イットリウム等の化合物を添加せしめて、結晶相が主として正方晶、若しくは立方晶、正方晶、単斜晶のうち、少なくとも2種以上の結晶相からなる混晶とすることで、部分安定化されたジルコニアを主成分とする材料が、特に好ましく用いられる。更に、上記の材料の他にも、ガラスセラミックス等のセラミックス材料を用いて、基板用グリーンシート2を作製することも可能である。
【0021】
そして、この準備された基板用グリーンシート2に対して、各内部空所を外部に連通せしめるための少なくとも一つの貫通孔に対応する孔、換言すれば貫通孔用孔4が、打ち抜き等の手段によって形成される。なお、ここでは、貫通孔用孔4は、一つの内部空所に対して一つ存在するように設けられているが、その数や大きさは、必要に応じて適宜に選定されることとなる。従って、一つの内部空所に対して二つ以上の貫通孔用孔4が設けられていても、何等差支えないのである。
【0022】
次いで、この貫通孔用孔4の形成された基板用グリーンシート2に対して、その一方の側の面に、所定のセラミックス接着ペーストを、マルチダイヤフラム構造体における複数の内部空所の配列パターンに対応した複数の非印刷部6が独立して形成されるように印刷することによって、該複数の内部空所が形成されるべき部位(6)に接着ペーストの存在しない空所区画用接着層8が、所定厚さにおいて形成せしめられる。また、ここでは、空所区画用接着層8の印刷が、貫通孔用孔4の形成の後に実施されているが、その順序は限定されるものでなく、該貫通孔用孔4の形成に先立って実施することが可能である。但し、貫通孔を打抜金型により形成する場合は、金型による接着層への汚損等を回避する上で、上記順序の方が好ましい。
【0023】
なお、このような空所区画用接着層8を印刷形成するセラミックス接着ペーストは、従来のグリーンシート同士を接着するための接着ペーストと同様なものであって、所定のセラミックス粉末材料に、適当な溶媒(一般に有機溶媒)を、接着されるべきグリーンシート(2、10)よりも多量に配合せしめ、また必要に応じてバインダや分散剤、焼結助剤等を適宜に配合せしめてなるものであり、そうして得られた接着ペーストが、通常の印刷手法にて、基板用グリーンシート2上に印刷せしめられて、空所区画用接着層8が形成されるのである。勿論、この接着ペーストの印刷を2回に分け、かかる空所区画用接着層8が2層にて構成されるようにすることは可能であるが、その場合において、1層目の印刷を巾広く行ない、そして2層目の印刷のときに印刷の位置ズレが生じても2層目が1層目からはみ出さないようにすることが望ましい。このような2回の印刷操作において、1層目と2層目の接着ペースト中のバインダ量や溶媒量を同じとすることも、異ならしめることも、可能である。
【0024】
また、かかるセラミックス接着ペーストを構成するセラミックス粉末は、接着せしめられるべきグリーンシート(2、10)と同様なセラミックス材料からなるものであることが望ましく、更に、かかるセラミックスペーストを用いて印刷形成される空所区画用接着層8の厚さとしては、目的とする大きさの内部空所が形成されるように、適宜の厚さが選定されることとなるが、一般に、焼成後の厚さが5〜50μmとなる厚さにおいて形成されていることが望ましい。この空所区画用接着層8の焼成後の厚さが、5μmよりも薄くなると、基板用グリーンシート2とその上に積層されるダイヤフラム板用グリーンシート(10)とがくっつき、有効な内部空所の形成が困難となるのであり、また焼成後の厚さが50μmを越えるような厚さの空所区画用接着層8となると、その形状精度を維持することが困難となり、形成される内部空所の形状がバラツク等の問題を惹起する。
【0025】
さらに、このような空所区画用接着層8に存在する、内部空所の配列パターンに対応する非印刷部6の形状は、内部空所の形状に対応したものとされ、円形、楕円形、矩形、多角形等の各種の平面形状において、形成されることとなる。
【0026】
そして、このようにして、空所区画用接着層8が形成されてなる基板用グリーンシート2においては、それに形成された貫通孔用孔4の少なくとも一つが、空所区画用接着層8の非印刷部6内に、それぞれ位置したものとなるのである。
【0027】
その後、基板用グリーンシート2上に所定パターンで印刷形成された空所区画用接着層8は、それを構成する接着ペーストが多量の溶媒を含むものであるところから、乾燥操作が施され、そしてその乾燥された空所区画用接着層8上に、所定のダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシート10が、従来と同様にして積層せしめられて、一体的な積層体12が形成される。なお、この積層体12を得るために、基板用グリーンシート2とダイヤフラム板用グリーンシート10とを重ね合わせて得られる積層物は、加熱、加圧せしめられる。そして、その際の条件としては、一般に、温度:70〜100℃、圧力:10〜100kg/mm2 、保持時間:1〜3分程度が採用されることとなる。
【0028】
なお、このような一体的な積層体12の形成に際して、ダイヤフラム板用グリーンシート10の積層に先立ち、基板用グリーンシート2上に形成された空所区画用接着層8を完全乾燥させるのではなく、該空所区画用接着層8を、それを構成する接着ペースト中のセラミックス粉末の100容量部に対して、溶媒が3〜10容量部の割合で残るような状態に乾燥、所謂半乾燥せしめた後、ダイヤフラム板用グリーンシート10の積層を行なうことが望ましく、そのような半乾燥状態の空所区画用接着層8を介しての、基板用グリーンシート2とダイヤフラム板用グリーンシート10との積層により、それらの間の積層一体化が有利に促進せしめられ得、以て有効に焼成一体化されてなるマルチダイヤフラム構造体を得ることが出来るのである。
【0029】
また、ここで用いられるダイヤフラム板用グリーンシート10は、基板用グリーンシート2と同様な材料を用いて、同様な方法によって、形成され得るものであるが、特に、ダイヤフラム板用グリーンシート10を構成するセラミックス材料としては、基板用グリーンシート2材料として前述せるもののなかから、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、アルミナ若しくはそれらの混合材料を主成分とする材料や、前記特開平5−270912号公報に開示の如き、部分安定化されたジルコニアを主成分とする材料が、特に好ましく使用される。そして、本発明において有効な、一体的なマルチダイヤフラム構造体を得る上において、基板用グリーンシート2を構成するセラミックス材料と接着ペースト(空所区画用接着層8)を構成するセラミックス粉末とダイヤフラム板用グリーンシート10を構成するセラミックス材料とは、同一種類、特に同一材質(成分組成)のものが、有利に用いられることとなる。
【0030】
さらに、かかるダイヤフラム板用グリーンシート10の厚さは、目的とするマルチダイヤフラム構造体における薄肉のダイヤフラム板にて与えられるダイヤフラム部の厚さとなるように、適宜に選定されるものであるが、一般に、焼成後の厚さが50μm以下、好ましくは3〜20μm程度となるような厚さとされることが望ましい。
【0031】
その後、かくして得られた基板用グリーンシート2とダイヤフラム板用グリーンシート10とを積層一体化せしめてなる積層体12には、その端部を切り落とす等の加工が施された後、該積層体12を構成するセラミックス材料の通常の条件下において焼成操作が実施され、以て一体化された焼成体、換言すればマルチダイヤフラム構造体14が形成されるのである。従って、このときの焼成温度は、積層体12を構成するセラミックス材料に応じて適宜に選定され、例えばジルコニア材料の場合においては、一般に、1200〜1700℃程度、好ましくは1300〜1600℃程度の温度が採用されることとなる。なお、この焼成操作において、グリーンシート2、10や接着層8から発生するガスや非印刷部6内の気体は、貫通孔用孔4を通じて外部に排出せしめられ、積層構造に内部から無用の圧力がかからないようになっている。
【0032】
そして、このようにして焼成一体化して得られたマルチダイヤフラム構造体14にあっては、基板用グリーンシート2から形成されたセラミックス基板16とダイヤフラム板用グリーンシート10から形成された薄肉のダイヤフラム板18とが、空所区画用接着層8から形成される空所区画層20にて接合せしめられてなる一体物構造を呈するものとなるのであり、そして、空所区画用接着層8の非印刷部6によって、セラミックス基板16とダイヤフラム板18との間に、相互に独立した複数の内部空所22が形成され、更に、該内部空所22に対応するダイヤフラム板18部位が、それぞれ独立したダイヤフラム部24となっているのである。また、そのような内部空所22は、それぞれ、基板用グリーンシート2に形成された孔4にて与えられる貫通孔26を通じて外部に連通せしめられており、この貫通孔26が、内部空所22、更にはダイヤフラム部24に対する作用孔となるのである。
【0033】
要するに、かくの如くして得られたマルチダイヤフラム構造体14は、セラミックス基板16の一方の側にセラミックス製の薄肉のダイヤフラム板18が一体的に積層され、そしてそれらの間に形成される空所区画層20の存在にて、相互に独立した複数の内部空所22が、所定の配列パターンにおいて形成されていると共に、該複数の内部空所22に対応するダイヤフラム板18部分が、それぞれ、薄肉のダイヤフラム部24を独立して構成している一方、該複数の内部空所22の各々をそれぞれ別個に外部に連通せしめる、少なくとも一つの貫通孔26が、セラミックス基板16に設けられてなる構造を呈するものとなるのである。
【0034】
そして、このようなマルチダイヤフラム構造体14における複数の内部空所22の配列パターンは、空所区画用接着層8の印刷パターンにて一義的に決定されることとなるところから、そのような印刷パターンの任意の選択によって、非印刷部6、ひいては内部空所22の形状を任意に選択し得ることは勿論、接着ペーストを用いた印刷が可能である限りにおいて、それら非印刷部6(内部空所22)を可及的に近接せしめることが可能となり、以て内部空所22の高密度配置が効果的に実現せしめられ得、またセラミックス基板16とダイヤフラム板18とが、接着層8にて与えられる空所区画層20にて接合せしめられ、且つ発生するガスや気体も貫通孔用孔4(貫通孔26)を通じて外部に排出せしめられるようになっているところから、それらセラミックス基板16とダイヤフラム板18との間の積層剥離不良の問題も、全く惹起されることはないのである。
【0035】
【実施例】
以下に、本発明の代表的な実施例を示し、本発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも受けるものでないことは、言うまでもないところである。また、本発明には、以下の実施例の他にも、更には上記した具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加え得るものであることが、理解されるべきである。
【0036】
先ず、セラミックス材料として、3モル%イットリア添加部分安定化ジルコニア粉末を用いて、常法に従って、厚さが185μmの基板用グリーンシート2及び厚さが20μmのダイヤフラム板用グリーンシート10を、それぞれ成形した。なお、グリーンシート用スラリーの調製は、セラミックス材料の100容量部に対して、バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂と可塑剤としてのフタル酸ジブチルとを合計量で60容量部配合し、また必要に応じて、ソルビタン脂肪酸エステル系分散剤を添加せしめ、更に溶媒としてのトルエン/イソプロピルアルコール=50/50(容量比)混合物の500容量部を配合せしめて、ボールミルにて50時間混合せしめることにより、行なった。そして、そのようにして得られたスラリーを脱泡した後、20000mPa・sとなるように粘度調整して、ドクターブレード法により、基板用グリーンシート2を成形する一方、ダイヤフラム板用グリーンシート10の成形には、前記スラリーを2000mPa・sとなるように粘度調整したものを用いて、リバースロールコーター法による成形操作を採用した。
【0037】
かくして得られた基板用グリーンシート2に対して、打抜き金型を用いた打抜き操作にて、孔径:500μmの円形の貫通孔用孔4を、図2に示される配列パターンの如く、6×6配置において、36個形成した。
【0038】
一方、上記グリーンシートの作製に用いたものと同じセラミックス材料を使用して、その100容量部と、バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂及び可塑剤としてのフタル酸ジブチルの合計量での60容量部と、溶媒としてのアセトンの600容量部と、溶媒としての2−エチルヘキサノールの300容量部とを、ボールミルにて10時間混合せしめることにより、セラミックス接着ペースト用スラリーを調製した。次いで、このスラリーを、真空乾燥機中において、80℃の温度に保ち、溶媒としてのアセトン(一部は2−エチルヘキサノールを含む)を除去した後、らいかい機にて30分間混練し、必要に応じて溶媒を添加して、粘度調整して、粘度が40000〜80000mPa・sの接着ペーストを調製した。
【0039】
そして、この得られた接着ペーストを用い、図2の如く、貫通孔用孔4が打ち抜き成形された基板用グリーンシート2に対して、図3に示される如く、貫通孔用孔4の周りに、目的とする内部空所の配列パターンに対応する、独立した非印刷部6を与えるように、スクリーン印刷により、該接着ペーストを印刷、塗布して、30μmの印刷膜厚を有する空所区画用接着層8を形成した。なお、この空所区画用接着層8に存在する非印刷部6は、直径が1000μm、ピッチが1250μmにて、36個配列されている。
【0040】
次いで、この空所区画用接着層8が所定パターンで印刷、塗布されてなる基板用グリーンシートを、80℃の温度で、15分間乾燥せしめることにより、該接着層8中の溶媒量をセラミックス材料の100容量部に対して、1〜10容量部の割合となるように低下せしめた後、前記成形されたダイヤフラム板用グリーンシート10を、該接着層8上に重ね合わせ、温度:80℃、圧力:100kg/cm2 、保持時間:1分間の条件下にて、積層一体化せしめて、積層体(12)とした後、1500℃の温度で2時間焼成を行ない、図4に示される如き焼成体、即ち、マルチダイヤフラム構造体14を得た。
【0041】
なお、接着層8中の溶媒量は、通常の手法では正確な測定が困難なので、以下の手法を用いた。即ち、本発明の、空所区画用接着層8を印刷、塗布されてなる基板用グリーンシートをクリーンオーブン中で加熱し、溶媒を乾燥せしめる際に、別途、ルミラーシート上へ同条件で上記接着層を印刷、塗布した乾燥量測定用ダミーワークを作成した。そして、上記基板用グリーンシートと同一条件下で上記ダミーワークを乾燥させ、上記ダミーワーク中の初期溶媒含有量から、乾燥減量を差し引くことで、残存溶媒量を算出し、その数値をもって、基板用グリーンシートの接着層8中の溶媒量とした。上記の値が、1容量部を下回る場合は、乾燥温度を下げることが必要である。
【0042】
このようにして得られたマルチダイヤフラム構造体14は、セラミックス基板16の厚さ:150μm、貫通孔26の孔径:400μm、ダイヤフラム板18の厚さ:15μm、空所区画層20の厚さ:15μm、内部空所22の直径:800μm、内部空所22のピッチ:1000μmの寸法を有するものであり、そのダイヤフラム板18の表面は、全体としてフラットであり、極端な台形形状は存在せず、またセラミックス基板16とダイヤフラム板18との間も、空所区画層20にて強固に接合されて、浸透探傷液を貫通孔26から空所区画層20へ注入し、探傷液の充填範囲をダイヤフラム板18側から透かして観察したが、それらの間の積層剥離不良も全く認められない、品質の良好なものであった。
【0043】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に従うマルチダイヤフラム構造体の製造法によれば、その内部に形成される複数の内部空所の配列パターンは、接着ペーストの印刷パターンにて、容易に決定されるものであるところから、それら内部空所の高密度配置が可能となるのであり、従来の打抜き積層法とは異なり、窓部を打ち抜いたグリーンシートを使用するものではないところから、セラミックス基板面積に占めるダイヤフラム部の面積比率が大きいマルチダイヤフラム構造体や、大面積のマルチダイヤフラム構造体の製造に際しても、打抜きやハンドリングによりダイヤフラム部の形状が変形する等の問題が惹起されることがないのであり、また高価な、或いは製作期間が数カ月に及ぶ打抜き金型の準備や打抜き工数、更には窓部用グリーンシートの調製が不要となり、目的とするマルチダイヤフラム構造体を安価に製造することが可能となるのである。
【0044】
また、本発明によれば、従来の介装法と比較しても、介装体をサンドイッチして積層する必要がなく、またその昇華乃至は分解ガスの圧力による積層剥離不良の問題も、全く顧慮する必要がないところから、品質の良好なマルチダイヤフラム構造体を安価に且つ容易に製造し得るのであり、更には焼成後において、マルチダイヤフラム構造体のダイヤフラム板側の面における介装体に基因する台形形状も惹起されず、フラットな形状を有利に実現し得るのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従うマルチダイヤフラム構造体の製造法の代表的な一例を示す、工程説明図である。
【図2】実施例において、基板用グリーンシートに貫通孔用孔を打ち抜き成形した形態を示す、平面説明図である。
【図3】実施例において、基板用グリーンシートに対して、空所区画用接着層を印刷、塗布してなる形態を示す、平面説明図である。
【図4】実施例において得られたマルチダイヤフラム構造体を示す、一部切欠き平面説明図である。
【符号の説明】
2 基板用セラミックス・グリーンシート
4 貫通孔用孔
6 非印刷部
8 空所区画用接着層
10 ダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシート
12 積層体
14 マルチダイヤフラム構造体
16 セラミックス基板
18 ダイヤフラム板
20 空所区画層
22 内部空所
24 ダイヤフラム部
26 貫通孔
Claims (3)
- セラミックス基板の一方の側にセラミックス製の薄肉のダイヤフラム板が一体的に積層されて、それらの間に、相互に独立した複数の内部空所が所定の配列パターンにおいて形成されていると共に、該複数の内部空所に対応する前記ダイヤフラム板部分がそれぞれ薄肉のダイヤフラム部を独立して構成している一方、該複数の内部空所の各々に対して、該内部空所を外部に連通せしめる少なくとも一つの貫通孔を、前記セラミックス基板に設けてなるマルチダイヤフラム構造体を製造するに際し、
前記セラミックス基板を与える基板用セラミックス・グリーンシートを用い、前記貫通孔に対応する孔を該基板用セラミックス・グリーンシートに形成する一方、該基板用セラミックス・グリーンシートに対して、セラミックス接着ペーストを、前記複数の内部空所の配列パターンに対応する独立した複数の非印刷部が形成されるように印刷して、該複数の内部空所が形成されるべき部位に該接着ペーストの存在しない空所区画用接着層を形成せしめ、更にその後、該空所区画用接着層上に、前記薄肉のダイヤフラム板を与える薄肉のダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートを積層して、加熱焼成することにより、該空所区画用接着層から形成される空所区画層にて、前記基板用セラミックス・グリーンシートから形成される前記セラミックス基板と前記ダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートから形成される前記ダイヤフラム板とを接合、一体化せしめると共に、前記複数の非印刷部によって、該空所区画層に対応した厚さの前記複数の内部空所が、それらセラミックス基板とダイヤフラム板との間に独立して形成されるようにしたことを特徴とするマルチダイヤフラム構造体の製造法。 - 前記接着ペーストの印刷によって形成される空所区画用接着層が、焼成後の厚さが5〜50μmとなる厚さにおいて形成されている請求項1記載のマルチダイヤフラム構造体の製造法。
- 前記セラミックス接着ペーストは、セラミックス粉末と溶媒とを含んで構成され、そしてその印刷によって形成される前記空所区画用接着層が、前記ダイヤフラム板用セラミックス・グリーンシートの積層に先立って、前記セラミックス粉末の100容量部に対して前記溶媒が3〜10容量部の割合となるまで乾燥せしめられる請求項1又は請求項2に記載のマルチダイヤフラムの製造法。
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