JP3582328B2 - 光データバスおよび信号処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号の伝播を担う光データバス、およびその光データバスを用いたデータの送受を含む信号処理を行なう信号処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）の開発により、データ処理システムで使用する回路基板（ドーターボード）の回路機能が大幅に増大してきている。回路機能が増大するにつれて各回路基板に対する信号接続数が増大するため、各回路基板（ドーターボード）間をバス構造で接続するデータバスボード（マザーボード）には多数の接続コネクタと接続線を必要とする並列アーキテクチャが採用されてきている。接続線の多層化と微細化による並列化を進めることにより並列バスの動作速度の向上が図られてきたが、接続配線間容量や接続配線抵抗に起因する信号遅延により、システムの処理速度が並列バスの動作速度によって制限されることもある。また、並列バス接続配線の高密度化による電磁ノイズ（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の問題もシステムの処理速度向上に対する大きな制約となる。
【０００３】
このような問題を解決し並列バスの動作速度の向上を図るために、光インターコネクションと呼ばれる、システム内光接続技術を用いることが検討されている。光インターコネクション技術の概要は、『内田禎二、第９回 回路実装学術講演大会 １５Ｃ０１，ｐｐ．２０１〜２０２』や『Ｈ．Ｔｏｍｉｍｕｒｏ ｅｔａｌ．，“Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓ”，ＩＥＥＥ Ｔｏｋｙｏ Ｎｏ．３３ ｐｐ．８１〜８６，１９９４』に記載されているように、システムの構成内容により様々な形態の技術が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来提案された様々な形態の光インターコネクション技術のうち、特開平２−４１０４２号公報には、高速、高感度の発光／受光デバイスを用いた光データ伝送方式をデータバスに適用した例が開示されており、そこには、各回路基板の表裏両面に発光／受光デバイスを配置し、システムフレームに組み込まれた隣接する回路基板上の発光／受光デバイス間を空間的に光で結合した、各回路基板相互間のループ伝送用の直列光データバスが提案されている。この方式では、ある１枚の回路基板から送り出された信号光が、隣接する回路基板で光／電気変換され、さらにその回路基板で今度は電気／光変換されて、次に隣接する回路基板に信号光を送り出すというように、各回路基板が順次直列に配列され各回路基板上で光／電気変換および電気／光変換を繰り返しながらシステムフレームに組み込まれたすべての回路基板間に伝達される。このため、信号伝達速度は各回路基板上に配置された受光／発光デバイスの光／電気変換速度および電気／光変換速度に依存すると同時にその制約を受ける。また、各回路基板相互間のデータ伝送には、各回路基板上に配置された受光／発光デバイスによる、自由空間を介在させた光結合を用いているため、隣接する回路基板表裏両面に配置されている発光／受光デバイスの光学的位置合わせが行なわれすべての回路基板が光学的に結合していることが必要となる。さらに、各回路基板が自由空間を介して結合されているため、隣接する光データ伝送路間の干渉（クロストーク）が発生しデータの伝送不良が予想される。また、システムフレーム内の環境、例えば埃などにより信号光が拡散することによりデータの伝送不良が発生することも予想される。さらに、各回路基板が直列に配置されているため、いずれかのボードが取り外された場合にはそこで接続が途切れてしまうので、それを補うための余分な回路基板が必要となる。すなわち、回路基板を自由に着脱することができず、回路基板の数が固定されてしまうという問題がある。
【０００５】
これらのほかに、自由空間を利用した回路基板相互間のデータ伝送技術として、特開昭６１−１９６２１０号公報には、平行な２面を有する、光源に対置されたプレートを具備し、プレート表面に配置された回折格子および反射素子により構成された光路を介して回路基板間を光学的に結合する方式が開示されている。この方式では、１点から発せられた光を固定された１点にしか伝送することができず、電気バスのように全ての回路ボード間を網羅的に接続することができないという問題がある。また、自由空間を利用しているので複雑な光学系が必要となり、位置合わせ等も難しいため、光学素子の位置ずれに起因する、隣接する光伝送路間の干渉（クロストーク）が発生し、データの伝送不良が予想される。さらに、回路基板間の接続情報はプレート表面に配置された回折格子および反射素子により決定されるため、回路基板を自由に抜き差しすることができず拡張性が低いというような様々な問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、埃などに対する耐性が高く、温度変化等の環境変化にも強く、システムの拡張性に応じて回路基板の自由な着脱が容易に可能な光データバス、およびその光データバスを採用した信号処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する手段として、入射した信号光を拡散して伝播するシート状の光データバスを採用することが考えられるが、このような光データバスを単純に作製すると、光データバス内部を拡散して伝播する信号光のかなりの部分が、出射ポイントに到達する前に光データバス外部に漏れてしまい、光の利用効率が低く、信号処理装置にこのような光バスを用いると、信号処理装置の処理速度の低下を招いたり、消費電力が増大するという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明の光データバスは、上記目的を達成するとともに、さらに、光の利用効率の向上が図られた光データバスであって、本発明の光データバスは、
一方の端面から信号光を入射し、その入射した信号光を、信号光を入射した側の端面とは反対側の他方の端面から出射する平板状の光伝送層と、信号光入射側の端面に沿う、その端面から入射した信号光を該光伝送層内に向けて拡散する光拡散部とを備えた光データバスであって、この光拡散部が、一方の端面から入射した信号光を、その一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、厚さ方向よりも長手方向に大きな広がり角で拡散するものであることを特徴とする。
ここで、本発明の光データバスにおいて、上記光拡散部は、上記一方の端面から入射した信号光を、その一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、厚さ方向よりも長手方向に大きな広がり角で拡散するように大きさやピッチが調整された凹凸からなるものであってもよく、あるいは、
上記一方の端面が、その一方の端面から入射した信号光を、その一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、厚さ方向よりも長手方向に大きな広がり角で拡散するように粗面化されたものであって、上記拡散部はその一方の端面からなるものであってもよい。
【０００９】
また、本発明の信号処理装置は、
（１）基体
（２）信号光を出射する信号光出射端およびこの信号光出射端から出射される信号光に担持させる信号を生成する回路と、信号光を入射する信号光入射端およびこの信号光入射端から入射した信号光が担持する信号に基づく信号処理を行う回路とのうちの少なくとも一方が搭載された複数枚の回路基板
（３）一方の端面に信号光が入射される信号光入射部を有するとともにその一方の端面とは反対側の他方の端面に信号光が出射される信号光出射部を有する平板状の光伝送層と、上記一方の端面に沿う、その一方の端面から入射した信号光を光伝送層内に向けて拡散する光拡散部であって、上記一方の端面から入射した信号光を、その一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、厚さ方向よりも長手方向に大きな広がり角で拡散する光拡散部とを備えた光データバス
（４）上記回路基板を、その回路基板に搭載された信号光出射端ないし信号光入射端がそれぞれ上記信号光入射部ないし上記信号光出射部において光データバスと結合される状態に基体上に固定する複数の基板固定部
を備えたことを特徴とする。
ここで、本発明の信号処理装置においても、上記光拡散部は、上記一方の端面から入射した信号光を、その一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、厚さ方向よりも長手方向に大きな広がり角で拡散するように大きさやピッチが調整された凹凸からなるものであってもよく、あるいは、
上記一方の端面が、その一方の端面から入射した信号光を、その一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、厚さ方向よりも長手方向に大きな広がり角で拡散するように粗面化されたものであって、上記拡散部はその一方の端面からなるものであってもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態の光データバスを示す平面図、図２はその断面図である。
この光データバス１０は平板状の光伝送層１１を備えている。この光伝送層１１は、一方の端面に信号光が入射される信号光入射部１２を有し、他方の端面に信号光が出射される信号光出射部１３を有している。この光伝送層１１の信号光入射部１２側の端面には、この信号光入射部１２から入射した信号光を光伝送層１１内に向けて拡散させる拡散フィルム１４が接着されている。拡散フィルム１４の信号光入射側の面１４ａには凹凸が形成されている。この拡散フィルム１４は、その凹凸の大きさや凹凸間のピッチが調整されたものであり、それら凹凸の大きさやピッチに応じて、光伝送層１１内に向けて拡散される信号光の、信号光入射部１２側の端面に沿う方向の広がり角と、この信号光の、光伝送層１１の厚さ方向の広がり角が、それぞれ独立に定められている。
【００１１】
ここでは、拡散フィルム１４で拡散される信号光を効率よく信号光出射部１３側の端面１５の長手方向全長に渡って伝播させるため、光伝送層１１の表裏面に沿って広がる面内においては、図１に示すように、拡散フィルム１４で拡散される信号光が、端面１５の全域に向かうように広い指向性に調整されており、これに対し、光伝送層１１の厚さ方向に対しては、図２に示すように、拡散フィルム１４で拡散される信号光が図１に示される光伝送層１１の面内の広がり角よりも小さい広がり角で拡散するように調整されている。つまり、拡散フィルム１４は、この拡散フィルム１４で拡散される信号光の、拡散フィルム１４に沿う方向の広がり角よりも、光伝送層１１の厚さ方向の広がり角が小さい拡散特性を有している。
【００１２】
ここで、光データバス１０の信号光出射部１３側の端面１５に沿って複数の受光素子（この図では３つの受光素子２１，２２，２３を示す）が配列されており、拡散フィルム１４に信号光が入射すると、この信号光は拡散フィルム１４で拡散されて光伝送層１１内部を伝播し、この光データバス１０の信号光出射部１３側の端面１５から出射し、各受光素子２１，２２，２３で受光される。
【００１３】
以下に、図１、図２に示す光データバス１０の作用を、入射した信号光をほぼ完全拡散する拡散体を信号光入射端に備えた光データバス（比較例）の作用と比較しながら説明する。
図３は、入射した信号光をほぼ完全拡散する光バスを示す平面図、図４は、その断面図である。
【００１４】
図３、図４に説明にあたっては、図１、図２に示す構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して示し、図１、図２との相違点のみについて説明する。
光バス１００を構成する光伝送層１１の信号光入射部１２側の端面には、この信号光入射部１２から入射した信号光をほぼ完全拡散する拡散フィルム１０１が接着されている。
【００１５】
光バス１００は、拡散フィルム１０１を備えているため、信号光出射部１２に向かう信号光１０２は拡散フィルム１０１でほぼ完全拡散し、信号光入射部１２に入射した信号光は端面１５の全長に渡って伝播する。従って、各受光素子で信号光が受光される。この点においては、図１、図２に示す光データバス１０との差異はない。一方、拡散フィルム１０１はほぼ完全拡散特性を有するため、この拡散フィルム１０１で拡散される信号光の、光伝送層１１の厚さ方向の広がり角も、拡散フィルム１０１に沿う方向の広がり角と等しい。従って、光伝送層１１の材質の屈折率および光伝送層１１の表裏面と接する媒質の屈折率との双方の屈折率によって決定される臨界角をθ_Ｃ とし、拡散フィルム１０１で拡散し光伝送層１１の表裏面に向かう信号光と光伝送層１１の表裏面とのなす角をθ_Ｚ とすると、光伝送層１１の表裏面に向かう信号光のうち、θ_Ｚ が
θ_Ｚ ＜９０°−θ_Ｃ …（１）
を満たす信号光１０３は、光伝送層１１の表裏面で反射し光伝送層１１内部に向かって伝播するが、光伝送層１１の表裏面に向かう信号光のうち、θ_Ｚ が（１）式を満たさず、θ_Ｚ ＞９０°−θ_Ｃ となる信号光１０４は、光伝送層１１表裏面を透過し、光伝送層１１外部に漏れてしまう。例えば、光伝送層１１がＰＭＭＡから作製され、光伝送層１１表裏面に接触する媒質が空気の場合、光伝送層１１の表裏面に向かう信号光に関する臨界角θ_Ｃ は約４２度である。従って、図３、図４に示す光データバス１００では、拡散フィルム１０１で拡散され光伝送層１１の表裏面に向かう信号光のうち、光伝送層１１表裏面とのなす角θ_Ｚ が臨界角θ_Ｃ ＝４２度よりも大きい信号光は、光伝送層１１の表裏面を通過し光伝送層１１の外部に漏れてしまう。一方、図１、図２に示す光データバス１０では、上述したように、拡散フィルム１４は、この拡散フィルム１４で拡散される信号光の、拡散フィルム１４に沿う方向の広がり角よりも、この信号光の、光伝送層１１の厚さ方向の広がり角が小さいという拡散特性を有している。
【００１６】
以下に、この拡散フィルム１４の拡散特性について説明する。
図５は、拡散フィルムの拡散特性の測定方法の説明図である。
図５に示す拡散フィルム１４はｘ方向に延在している。この拡散フィルム１４にｙ方向に進行する信号光２２を入射し、この拡散フィルム１４で拡散した信号光の強度を受光素子で測定した。ここでは、この拡散フィルム１４からｙ方向に６３．５ｍｍ離れた位置を通過するｘｚ面２３内において、受光素子を、ｘｚ面２３内の、信号光２２の直進光２４がｘｚ面２３を通過する点ａを通るｘ方向（拡散フィルム１４の延在する方向）に移動させ、また、受光素子を、その点ａを通るｚ方向に移動させ、この受光素子が受光した信号光の強度を測定した。
【００１７】
図６は、図５に示す拡散フィルムで拡散された信号光の強度を示すグラフである。
図６はに示す記号〇は、ｘｚ面２３内の点ａを経由してｘ方向に移動する受光素子が受光した信号光のうち、直進光２４とのなす角がθ_Ｘ の信号光の強度を示し、記号□は、点ａを経由してｚ方向に移動する受光素子が受光した信号光のうち、直進光２４とのなす角がθ_Ｚ の信号光の強度を示している。
【００１８】
尚、このグラフでは、各角度θ_Ｘ ，θ_Ｚ における信号光の強度は、点ａで受光される信号光の強度（つまり、直進光２４の強度）を１００としたときの相対値で示している。また、このグラフでは、図５において、直進光２４よりも下側および右側に拡散する信号光については、角θ_Ｘ ，θ_Ｚ はマイナスで示し、直進光２４よりも上側および左側に拡散する信号光については、角θ_Ｘ ，θ_Ｚ はプラスで示してある。
【００１９】
このグラフから、θ_Ｘ の変化に対する信号光の強度変化と、θ_Ｚ の変化に対する信号光の強度変化とを比較すると、θ_Ｘ についての信号光の強度変化の方が変化が少なくθ_Ｘ の方向に広く拡散していることがわかる。特に、θ_Ｘ ，θ_Ｚ が±２５度付近では、θ_Ｚ についての信号光の強度はほとんどゼロであるが、θ_Ｘ についての信号光の強度は約５０となっている。このように、拡散フィルム１４で拡散される信号光のｚ方向の広がり角は、ｘ方向の広がり角よりも小さくなっている。つまり、図６に示すような拡散特性を有する拡散フィルム１４を光伝送層１１の端面に接着することにより、拡散フィルム１４で拡散される信号光の、光伝送層１１の厚さ方向への拡がりが抑制され、信号光の光伝送層１１外部への漏れが抑制される。従って、図１、図２に示す光データバス１０では、図３、図４に示す光データバス１００と比較して、信号光入射部１２に入射した信号光は効率よく信号光出射部１３から出射される。
【００２０】
尚、本実施形態の光バス１０では、拡散フィルム１４を、この拡散フィルム１４で拡散される信号光の、拡散フィルム１４に沿う方向の広がり角よりも、光伝送層１１の厚さ方向の広がり角が小さい拡散特性を有するように作製したが、例えば、光バスの信号光出射部１３側の端面１５の長さが短く、光伝送層１１が広がる面内の広がり角が小さくてよい場合は、拡散フィルム１４を、上記とは逆の拡散特性を有するようにしてもよい。このように、光バスの寸法等に応じて、拡散特性が調整された拡散フィルム１４を採用することにより、信号光入射部に入射した信号光を効率よく信号光出射部から出射させることができる。
【００２１】
また、本実施形態の光バス１０は、光伝送層１１の端面に拡散フィルム１４を接着しているが、拡散フィルム１４を用いる代わりに、例えば光伝送層１１の信号光入射部１２側の端面を粗面化することにより、方向に応じた広がり角を得てもよい。
尚、本実施形態の光データバス１０では、光伝送層１１の材料としてＰＭＭＡが用いられているが、ＰＭＭＡの代わりに、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）等の有機材料や、ガラスや石英等の無機材料を用いてもよい。
【００２２】
図７は、本発明の信号処理装置の一実施形態を示す構成概略図である。
図７に示す信号処理装置６０を構成する基体５１の表面には光データバス５０が固定されている。この光データバス５０は、図１，図２に示す光データバス１０と同じ構造の光伝送層１１および拡散フィルム１４をクラッド層５２で挟んだものと、光吸収層５３（図７の、斜線を施した部分）とを交互に積層して構成されている。また、信号処理装置６０は、発光素子５４、受光素子５５、および電子回路５６が搭載された回路基板５７と、この回路基板を固定する基体固定部５８とを備えている。この基体固定部５８により、回路基板５７は、この回路基板５７に搭載された発光素子５４が光データバス５０の信号光入射部１２において光データバス５０と結合されるとともに、受光素子５５が光データバス５０の信号光出射部１３において、光データバス５０と結合される状態に基体５１上に固定される。
【００２３】
このように構成された信号処理装置６０は、電子回路５６で処理された電気信号が発光素子５４で信号光に変換されると、この信号光は、信号光入射部１２から入射され拡散フィルム１４で光伝送層１１に向けて拡散され、この光伝送層１１内部を伝播して信号光出射部１３から出射する。信号光出射部１３から出射した信号光はその信号光を発光した発光素子５４が搭載された回路基板とは別の回路基板に搭載された受光素子５５で受光されて電気信号に変換され、この電気信号は、その回路基板の電子回路５６に入力されて信号処理が行なわれる。
【００２４】
この信号処理装置６０は、上記の構成を持った光データバス５０を備えているため、信号光入射部１２に入射した信号光は効率よく信号光出射部１３から出射される。従って、信号処理装置の処理速度の高速化や、低消費電力化が図られる。
また、この信号処理装置６０は、信号光出射部１３側の端面１５と光学的に結合される回路基板の数を、所定の最大数以内では自由に増減することができ、拡張性にとんだシステムを構築することができる。
【００２５】
さらに、この信号処理装置６０は、回路基板５７それぞれが基体固定部５８に固定されると同時に、その回路基板５７に搭載された発光素子５４および受光素子５５が光データバスと光学的に結合されるように構成され、微妙な位置合わせは不要である。
また、この信号処理装置６０を構成する光データバス５０は、クラッド層５２および光吸収層５３を備えているため、隣り合う光伝送層間の信号光のクロストークが抑制される。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
光データバスの実施例として、図１、図２に示す構成の光データバス１０を用い、光データバスの比較例として、図３、図４に示す構成の光データバス１００を用いた。この実施例および比較例の光データバスの光伝送層には、一辺の長さが６３．５ｍｍ，厚さが１ｍｍに成形されたポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を用いた。また、実施例の光データバスの拡散フィルム１４には、表面に凹凸が形成されたアルリル樹脂層を用い、比較例の光データバスの拡散フィルム１０１には、シリカ系の顔料が混入されたアルリル樹脂層を用いた。以下に、実施例および比較例の光データバスそれぞれの信号光出射部に沿って受光素子を５ｍｍ間隔に配列し、各受光素子で受光された信号光の強度を測定した結果を示す。
【００２７】
図８は、実施例および比較例の光データバスそれぞれの信号光出射部に沿って配列された受光素子で受光された信号光の強度分布を示すグラフである。
図８に示す記号〇は、実施例の光データバス１０の信号光出射部１３に沿って配列された各受光素子が受光した信号光の強度を示し、記号□は、比較例の光データバス１００の信号光出射部１３に沿って配列された各受光素子が受光した信号光の強度を示している。
【００２８】
グラフの横軸は受光素子の位置を示している。ここでは、各受光素子のうち、信号光出射部側の端面の中央位置に対向して配置された受光素子（図１、図３に示す受光素子２２に相当し、以下、この受光素子２２を基準受光素子と呼ぶ）の位置を基準として、この基準受光素子と各受光素子との間の距離を各受光素子の位置（以下受光素子位置と呼ぶ）とする。基準受光素子の受光素子位置は０ｍｍとなる。また、グラフの縦軸は、受光素子で受光された信号光の強度を示す。
【００２９】
図８のグラフからもわかる通り、実施例の光データバスは、比較例の光データバスと比較して受光素子で受光された信号光の強度は大きくなっている。比較例の光データバスでは、信号光の強度は各受光素子位置にかかわらずほぼ３μＷであるが、実施例の光データバスでは、信号光の強度は約１３μＷ〜約３０μＷである。例えば、受光素子位置０ｍｍに着目すると、比較例の光データバスでは信号光の強度は約３μＷであるのに対し、実施例の光データバスでは約３０μＷであり、ほぼ１０倍の信号光の強度が得られており、実施例の光データバスは、比較例の光データバスと比較して、入射した信号光が効率がよく出射されていることがわかる。
【００３０】
図６のグラフに示した結果から、本発明の光データバスを用いることにより、処理速度の高速化や、低消費電力化が図られた信号処理装置が得られることがわかる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光データバスによれば、入射した信号光の利用効率の向上が図られる。
また、本発明の信号処理装置によれば、処理速度の高速化や、低消費電力化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の光データバスを示す平面図である。
【図２】図１に示す光データバスの断面図である。
【図３】入射した信号光をほぼ完全拡散する拡散体を信号光入射部に備えた光データバスを示す平面図である。
【図４】図３に示す光データバスの断面図である。
【図５】拡散フィルムの拡散特性の測定方法の説明図である。
【図６】図５に示す拡散フィルムで拡散された信号光の強度を示すグラフである。
【図７】本発明の信号処理装置の一実施形態を示す構成概略図である。
【図８】実施例および比較例の光データバスそれぞれの信号光出射部に沿って配列された受光素子で受光された信号光の強度分布を示すグラフである。
【符号の説明】
１０，１００ 光データバス
１１，１０１ 光拡散層
１２ 信号光入射部
１３ 信号光出射部
１４ａ 面
１５ 端面
１６，１０２，１０３，１０４ 信号光
２１，２２，２３，５５ 受光素子
５１ 基板
５２ クラッド層
５３ 光吸収層
５４ 発光素子
５６ 電子回路
５７ 回路基板
５８ 基体固定部
６０ 信号処理装置

Claims (6)

1. 一方の端面から信号光を入射し該信号光を該一方の端面とは反対側の他方の端面から出射する平板状の光伝送層と、前記一方の端面に沿う、該一方の端面から入射した信号光を該光伝送層内に向けて拡散する光拡散部とを備えた光データバスであって、
   前記光拡散部が、前記一方の端面から入射した信号光を、前記一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、該厚さ方向よりも該長手方向に大きな広がり角で拡散するものであることを特徴とする光データバス。
2. 前記光拡散部は、前記一方の端面から入射した信号光を、該一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、該厚さ方向よりも該長手方向に大きな広がり角で拡散するように大きさやピッチが調整された凹凸からなるものであることを特徴とする請求項１記載の光データバス。
3. 前記一方の端面が、該一方の端面から入射した信号光を、該一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、該厚さ方向よりも該長手方向に大きな広がり角で拡散するように粗面化されたものであって、前記拡散部は該一方の端面からなるものであることを特徴とする請求項１記載の光データバス。
4. 基体、
   信号光を出射する信号光出射端および該信号光出射端から出射される信号光に担持させる信号を生成する回路と、信号光を入射する信号光入射端および該信号光入射端から入射した信号光が担持する信号に基づく信号処理を行う回路とのうちの少なくとも一方が搭載された複数枚の回路基板、
   一方の端面に信号光が入射される信号光入射部を有するとともに前記一方の端面とは反対側の他方の端面に信号光が出射される信号光出射部を有する平板状の光伝送層と、前記一方の端面に沿う、該一方の端面から入射した信号光を該光伝送層内に向けて拡散する光拡散部であって、前記一方の端面から入射した信号光を、前記一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、該厚さ方向よりも該長手方向に大きな広がり角で拡散する光拡散部とを備えた光データバス、および
   前記回路基板を、該回路基板に搭載された信号光出射端ないし信号光入射端がそれぞれ前記信号光入射部ないし信号光出射部において前記光データバスと結合される状態に前記基体上に固定する複数の基板固定部を備えたことを特徴とする信号処理装置。
5. 前記光拡散部は、前記一方の端面から入射した信号光を、該一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、該厚さ方向よりも該長手方向に大きな広がり角で拡散するように大きさやピッチが調整された凹凸からなるものであることを特徴とする請求項４記載の信号処理装置。
6. 前記一方の端面が、該一方の端面から入射した信号光を、該一方の端面の長手方向と厚さ方向との双方に拡散するとともに、該厚さ方向よりも該長手方向に大きな広がり角で拡散するように粗面化されたものであって、前記拡散部は該一方の端面からなるものであることを特徴とする請求項４記載の信号処理装置。

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