JP3578851B2 - Resin molding device with dummy frame supply and storage mechanism - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は1ショット成形分のリードフレームの不足部にダミーフレームを供給して樹脂モールドを行い、樹脂モールドされた成形品をリードフレームとダミーフレームに分けて収納するダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
樹脂モールドタイプの半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置では、一回のモールド操作ごとにモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給し、半導体素子がボンディングされたリードフレームを成形品収容部に供給して樹脂モールドする。
図13は樹脂タブレットを保管場所からモールド金型へ供給する樹脂モールド装置の従来例を示す。この樹脂モールド装置は、円柱状の樹脂タブレット101を収納するパーツフィーダ102よりテーブル103上に樹脂タブレット101が長手方向に順次送り出される。そして、チャック爪を有するチャック機構104によりチャックされて長手方向に収納穴を設けたホルダー105a、105bに整列して収納する。上記チャック機構104は回動可能なチャックを両側に開き、樹脂タブレット101を立てた状態でホルダー105a,105bの収納穴に収納する。
【0003】
上記ホルダー105a、105bに設ける収納穴はモールド金型107のポットの位置に合わせて設けられており、パーツフィーダ102から各収納穴に樹脂タブレット101を整列収納した後、該ホルダー105a、105bをセットプレート位置まで搬送して、樹脂タブレット101を突き上げシリンダ等により突き上げ、高周波加熱によるプレヒートを経てインローダ106に移載する。
また、上記セットプレートには供給マガジン110より半導体素子をボンディングされたリードフレームが切り出し板114により1枚ずつ4枚単位で供給され、モールド金型107の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル115により180°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置され、各リードフレームは図示しないヒータによりプレヒートされ、インローダ106に移載する。上記インローダ106をモールド金型107上に移動させて樹脂タブレット101をポットへ、リードフレームを成形品収容部へ、それぞれ供給する。
そして、モールド金型107の型締めが行われて、樹脂モールドが行われた後、成形品は取り出し位置108に移送され、ゲートブレイクが行われて不要樹脂を剥離させた後、各樹脂モールド後のリードフレームは収納部109に回収される。
【0004】
上記樹脂モールド装置において、供給マガジン110には、半導体素子がボンディングされたリードフレームを所定枚数収容した複数のマガジンが収容されており、各マガジンより切り出し板114により1枚ずつ切り出されてセットプレート上に送り出される。このリードフレームに不良品が生じたり或いは供給されたリードフレームの総数が4の倍数でない場合、最終送り出し動作でリードフレームが所定送り出し枚数(図13では4枚)に満たない端数が生ずる場合がある。
【0005】
リードフレームの欠落したまま樹脂モールドを行うと、樹脂漏れが生じて成形不良となることから、従来より1ショット成形分のリードフレームの不足部には、半導体素子がボンディングされていないリードフレーム(以下『ダミーフレーム』という)を必要枚数分作業者が手作業により供給していた。上記ダミーフレームは、樹脂モールド後、成形品は取り出し位置108において、作業者が手作業により取り除いていた。
【0006】
また、ダミーフレームの供給時間を短縮して生産性を向上させるため、特開平4−352433号に示す自動トランスファ成形機が提案されている。
これは、半導体素子をボンディングしたリードフレームを収容したマガジンユニットと、ダミーフレームを収容したダミーマガジンユニットを多段式エレベータ機構の下段及び上段エレベータ台にそれぞれ支持させて、下段エレベータ台を移動させてマガジンユニットよりリードフレームを順次送り出し、リードフレームに端数が生じた場合に、マガジンユニットを空にした後エレベータ機構を下降させて下段エレベータ台上のマガジンユニットを排出すると共に、上段エレベータ台のダミーマガジンユニットよりダミーフレームを供給するように構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂モールド装置においては、ダミーフレームを手作業により供給するとすれば、ダミーフレームが供給されるまで、樹脂モールド装置を停止状態で待たなければ成らないため、樹脂モールド工程の作業時間がかかり、プレヒートされた樹脂タブレットが放置されると、成形品の品質が低下したり、樹脂タブレットの廃棄が必要となり歩留りが悪くなる。
また、リードフレームの欠損が生じても、成形品のロット管理を行う場合には、次のロット分のリードフレームを続けて投入することはできない。
【0008】
また、前述した特開平4−352433号に示す自動トランスファ成形機を用いた場合には、ダミーフレームの供給時間の短縮にはなっても、樹脂モールド後にダミーフレームの成形品の取り出し構成は何ら開示されておらず、樹脂モールド工程全体の作業時間の短縮は実現できない。また、成形品取り出し時に、リードフレームの成形品とダミーフレームの成形品が混在するため、これらを峻別する必要があり作業が煩わしい。
また、マガジンユニット及びダミーマガジンユニットはマガジンスタンドより送り出されてエレベータ台上に支持されて昇降するが、エレベータが昇降する際に、マガジンユニット及びダミーマガジンユニットが次に供給されるマガジンに干渉するおそれがある。
【0009】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、ダミーフレームの供給からその成形品の収納までを自動化することにより樹脂モールド工程全体の作業時間を短縮し、成形品をリードフレームとダミフレームとに分けて回収することにより使い勝手の良いダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、1ショット成形分のリードフレームの不足部にダミーフレームを供給して樹脂モールドを行い、樹脂モールドされた成形品をリードフレームとダミーフレームに分けて収納するダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置において、半導体素子をボンディングしたリードフレームをロット単位で収容し、1ショット成形分のリードフレームの不足部に供給するダミーフレームを収容する収容部よりテーブル上にリードフレーム又はダミーフレームを供給する供給手段と、樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を、リードフレームとダミーフレームとに峻別して各々収納する収納手段と、前記供給手段によりテーブル上に供給されたリードフレーム及び/又はダミーフレームをモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段とを具備し、前記供給手段から供給されるリードフレームのカウント数をカウントセンサによりカウントし、不足分に対応して供給されるダミーフレームの位置を制御部が記憶部に記憶し、収納手段が成形品を収納する際に、記憶部に記憶されたダミーフレームの位置に基づいて成形品からダミーフレームを峻別して収納することを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係る樹脂モールド装置の平面図、図2は供給部及び収納部の全体構成を示す正面図、図3は供給部の構成を示す正面図、図4はその右側面図、図5は供給部の各部の構成を示す説明図、図6は収納ハンドの構成を示す説明図、図7は収納部の構成を示す正面図、図8はその右側面図である。
【0012】
先ず、図1を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
1はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット2を収容保管するパーツフィーダ3を装備している。このパーツフィーダ3は、樹脂タブレット2をフィーダで長手方向に一列に向きを揃えて連続的にタブレットテーブル4上に供給するものである。上記パーツフィーダ3は、後述するホルダーの収納穴の数に対応した数を単位として供給される。
【0013】
7はタブレット移送手段を構成するタブレット収納部である。このタブレット収納部7には、パーツフィーダ3によりタブレットテーブル4上に供給された樹脂タブレット2をチャックしてホルダー9a,9bに整列収納するチャック機構8が装備されている。このチャック機構8は、一回に2個の樹脂タブレット2をチャック可能な開閉可能なチャックアームをチャック側及び収納側に1対ずつ有している。上記チャックアームは回転可能なベース板10上に垂下可能に支持されており、一方のアーム対が樹脂タブレット2をチャックするとき、他方のアーム対がホルダー9a,9bに樹脂タブレット2を振り分けて収納する動作を繰り返す。詳しくは、上記ホルダー9a,9bの長手方向にポット配置に合わせて形成された収納穴に収納し、該ホルダー9a,9bを定寸送りしながらベース板10を例えば180°回転させるごとにチャックアーム対を交互に開閉動作させて樹脂タブレット2のピックアップ及び収納作業を行う。
【0014】
11は樹脂タブレット及びリードフレーム等をモールド金型へ移送する移送部であり、上記ホルダー9a,9bに収納されて搬送された樹脂タブレット2をプレヒート部により高周波加熱して第1移送手段としてのインローダ12へ受渡しが行われる。具体的には、突き上げシリンダ等により樹脂タブレット2を突き上げることによりローダハンドに受渡しが行われる。
上記移送部11のカートリッジヒータが内蔵された熱板には、供給手段としての供給部13より半導体素子がボンディングされたリードフレームが切り出し板14により1枚ずつ供給され金型の成形位置に合わせて順次積載される。具体的には、リードフレームが切り出し板14により1枚ずつ4枚単位で供給され、モールド金型の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル11aにより180°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置される。
上記セットプレートは、リードフレームのプレヒート部を兼用しており、各リードフレームをヒータにより100°C〜150°C程度に加熱する。このように樹脂タブレット2及びリードフレームをプレヒートした状態でモールド金型内へ移送することによりセンターずれの生じない円滑な樹脂モールドが可能となる。
上記インローダ12は、半導体素子をボンディングしたリードフレーム等及び樹脂タブレット2をチャックしたまま図1の矢印方向に移動してモールド金型へ移送し、下型上に上記リードフレーム等及び樹脂タブレット2の受渡しをした後、元の位置に戻る。
【0015】
15はモールド金型であり、上記インローダ12により搬送されたリードフレーム及び樹脂タブレット2を下型上にセットされ、下型を上昇させて型締めを行った後、樹脂モールドが行われる。
上記モールド金型15には、品種検出部16が形成されており、金型を交換したときに樹脂モールドされる成形品17の品種が判別できるように構成されている。
【0016】
18は成形品取り出し部であり、該成形品取り出し部18にはモールド金型15上に往復移動可能な第2移送手段としてのアンローダ18aを装備している。このアンローダ18aは、樹脂モールド後下型上(図1のP点位置)に移動して、金型より離型した成形品17をチャックして該成形品17を保持したまま成形品取り出し部18(図1のP´点位置)に移送する。そして、上記成形品17は上記アンローダ18aより成形品取り出し部18に待機している移動テーブル20上のディゲートパレットに移載されて、ツイスト等を行うことによりゲートブレイクを行い不要樹脂が除去される。なお、不要樹脂は移動テーブル20の下方にあるスクラップボックス18b(図6参照)へ落下して回収される。上記移動テーブル20は、成形品取り出し部18(図1のP´点位置)と、成形品取り出し方向とは直交する方向に収納部19(図1のQ点位置)との間を往復動する。
【0017】
19は不要樹脂除去後の成形品17をリードフレームとダミーフレームとに峻別して各々収納する収納手段としての収納部である。不要樹脂除去後の成形品17は、移動テーブル20に載置されたまま成形品取り出し部18(図1のP´点位置)より収納部19(図1のQ点位置)に移送される。そして、上記成形品17は後述する成形品保持手段としての収納ハンド25によりチャックされ、上記移動テーブル20を成形品取り出し部18(図1のP´点位置)に退避させた後、リードフレームは上記収納ハンド25をA点位置とB点位置とを往復動させて各収納マガジン23に収納され、またダミーフレームは上記収納ハンド25をC点位置まで移動させてダミー収納マガジン24に収納される。
【0018】
次に、上記樹脂モールド装置に装備されるダミーフレームの供給収納機構の全体構成を図2を参照して説明する。
図2において、供給部13内には半導体素子をボンディングしたリードフレームを所定枚数ずつ収納した供給マガジン21が複数個収容されている。この供給マガジン21より切り出し板14により1枚ずつセットプレート上に送り出され、本実施の態様では4枚単位で供給される。
また、上記供給マガジン13内には、半導体素子をボンディングされていないリードフレーム(以下『ダミーフレーム』という)を所定枚数収納したダミー供給マガジン22が収容されている。
【0019】
前述したように、リードフレームに不良品が生じたり或いは供給されたリードフレームの総数が4の倍数でない場合、最終送り出し動作でリードフレームが所定送り出し枚数(図1では4枚)に満たない端数が生ずる場合がある。この場合、リードフレームの欠落したまま樹脂モールドを行うと樹脂漏れが生じて成形不良となる。そこで、次のロットがない場合(即ち、成形するリードフレームがない)、リードフレームの不足部には、ダミー供給マガジン22よりダミーフレームを必要枚数分供給する。
なお、上記供給マガジン21は、マガジン収容部に複数個整列されて収容されており、後述する移動手段によりエレベータ機構に送り出され、マガジン収容部に供給マガジン21がなくなると新たに供給マガジン21を連続して投入する。また、上記供給マガジン21より供給されるリードフレームは、1枚ずつ順番に切り出されるため、収納側の収納マガジン23においても供給側と対応させて収納することが可能であり、例えば、1収納マガジン収納(1枚ずつ収納)或いは2収納マガジン収納(2枚ずつ収納)等を選択することによりロット管理が行われる。
【0020】
また、前記収納部19には、成形品17のうち、リードフレームを収納する収納マガジン23とダミーフレームを収納するダミー収納マガジン24が収容されている。上記収納マガジン23には、昇降可能なエレベーションテーブル26が設けられており、成形品17が収納されるたびに下降するように構成されている。
【0021】
前記アンローダ18aより移動テーブル20に移載されてゲートブレイクされた成形品17は、該移動テーブル20を成形品取り出し部18より収納部19に移動させた後、収納ハンド25によりチャックされる。そして、前述したロット管理による収納タイプに応じて、収納ハンド25を図2のA点位置とB点位置とを往復動させると共に必要に応じて180°回転させてマガジンの向きに応じて向きを入れ換えた後、リードフレームを各収納マガジン23に収納する。上記収納ハンド25はA点−B点間を往復動する場合、後述する移動板25iに設けたショックアブソーバー25nが移動路に突き出させたストッパーピン25pに当たって止まることにより停止位置が規定される。また、ダミーフレームをダミー収納マガジン24に収納する場合には、上記ストッパーピン25pを退避させて、収納ハンド25を図2のC点位置まで移動させて収納する。
【0022】
次に、図3〜図5を参照して上記供給部13の構成についてさらに詳述する。図3及び図4において、27は移動手段としてのプッシャーであり、ガイドレール28上に複数整列配置された供給マガジン21を順番に押して後述するエレベータ機構に受け渡しを行うもので、待機位置Eより受渡し位置Fまで往復動可能に構成されている。このプッシャー27の上端は可動取付板29に一体に取り付けられている。上記可動取付板29は回転軸30に圧接して移動する移動体31に連結されており、該移動体31への駆動伝達機構としては回転軸30の駆動によって往復動するいわゆるリニアアクチュエータが用いられている。このリニアアクチュエータは、回転軸30に対して移動体31に装備されたベアリングが圧接して両者の摩擦抵抗により移動体31が軸方向に移動可能に構成されており、回転軸30に一定以上のトルクが加わると駆動伝達が行われないように構成されている。また、上記可動取付板29には平行ガイド32a,32bが挿通されており、該可動取付板29は上記回転軸30の駆動により移動体31と共に平行ガイド32a,32bに沿って移動する。
【0023】
33はダミー供給マガジン22を支持する断面L字状の支持部材であり、該ダミー供給マガジン22は支持部材33に支持されると共に該支持部材33と一体に設けられた押さえシリンダ34(図4参照)によって上面を押さえることにより固定される。また、上記支持部材33は上下シリンダ35の可動部に取り付けられ上下方向に移動可能に構成されている。
【0024】
36は前記回転軸30を正逆回転駆動させる駆動モータであり、装置フレーム37に取付固定されている。上記駆動モータ36の駆動により、回転軸30に圧接する移動体31が移動し、該移動体31に連結する可動取付板29、該可動取付板29に取り付けられたプッシャー27,支持部材33,押さえシリンダ34,上下シリンダ35が一体的に移動する。上記移動体31は、供給マガジン31が後述するエレベータ機構のマガジン壁44に突き当たって回転軸30の駆動が停止し、上記供給マガジン21を受渡し位置Fに供給してその位置で待機している。また、次に供給する供給マガジン21がなくなると、待機位置Eに戻されて供給マガジン21がガイドレール28上の収容部に補充されるまで待機する。
そして、一定時間供給マガジン21の補充がない場合には、上下シリンダ35を作動させてダミー供給マガジン22を保持する支持部材33を下降させ、プッシャー27を作動させて、ダミー供給マガジン22をエレベータ機構のマガジン壁44に突き当たる受渡し位置Fに供給した後、押さえシリンダ34の押圧を解除してプッシャー27は待機位置Eに戻されて待機する。
なお、上記駆動モータ36にサーボモータを用い、回転軸30にボールネジを用いて該ボールネジに螺合する移動体31をピッチ送りするように構成しても良い。
【0025】
また、38は供給マガジン21の幅サイズに応じてガイドレール28の図3の水平方向位置を調整する調整ボルトである。39はガイドレール28上にセットされた供給マガジン21の有無を検出するマガジン検出センサである。このマガジン検出センサ39により一定時間次の供給マガジン21がない、即ちリードフレームの供給が終了したことを検出すると、前述したように、前記上下シリンダ35を作動させて支持部材33を下降させ、駆動モータ36を駆動させてプッシャー27によりダミー供給マガジン22を受渡し位置Fにセットする。
尚、図4において、供給マガジン21の補充は、収納扉13aを開閉して行う。この収納扉13aはガイドレール28上に整列した供給マガジン21をプッシャー27により押圧して移動させるときのガイドとして機能している。また、マガジン長さサイズによって、図4の二点鎖線で示す位置より破線で示す位置まで移動調整可能に構成されている。
【0026】
40は昇降手段としてのエレベータ機構であり、上記供給マガジン21又はダミー供給マガジン22を支持するエレベータ台40a、該エレベータ台40aが支持される移動台40bを装備している。この移動台40bは、装置フレーム37に取付固定された駆動モータ(サーボモータ)41により正逆回転駆動されるボールネジ42に螺合している。上記エレベータ台40aには、上記供給マガジン21又はダミー供給マガジン22を受渡し位置Fにセットするために突き当てるマガジン壁44が起立して設けられている。
【0027】
また、図5に示すように、上記エレベータ台40aにはアングル材40cに支持されたカムフォロワ40dが突設されており、該カムフォロワ40dは離間手段としての溝カム43のカム溝43aに挿入されている。このカム溝43aは、上下方向に形成されており、上端側で水平方向に若干移動可能に折り曲げられた形状をしている。また、上記エレベータ台40aには、受け渡された供給マガジン21又はダミー供給マガジン22の上面を押さえて固定する押さえシリンダ40eが設けられている。
【0028】
よって、上記駆動モータ41を駆動してボールネジ42に螺合する移動台40bを上昇させると、エレベータ台40aはカムフォロワ40dが溝カム43にガイドされて上昇し、カム溝43aの上端側で図3の水平方向右側に若干移動しながら上端部まで上昇させる。この状態でプッシャー27により供給マガジン21又は上下シリンダ35によりダミー供給マガジン22がエレベータ台40aに受け渡される。このとき、受渡し位置Fにセットされた供給マガジン21又はダミー供給マガジン22は、次に供給される複数の供給マガジン21或いはガイドレール28と互いに側面が密着した状態にある。
【0029】
そして、供給マガジン21よりリードフレームの供給動作に移行するとき、先ず上記駆動モータ41を駆動してボールネジ42に螺合する移動台40bを下降させ、エレベータ台40aはカム溝43aの上端側で図3の水平方向左側に若干移動しながら下降し、上記供給マガジン21又はダミー供給マガジン22は、マガジン収納壁44より若干離間した位置で、リードフレーム又はダミーフレームの供給動作を開始する。この供給開始位置は、エレベータ台40aの位置を図示しない位置センサにより検出することにより規定される。上記駆動モータ41は、リードフレーム又はダミーフレームの1ピッチ供給動作ごとに間欠駆動してエレベータ台40aを下降させ、全てのリードフレーム又はダミーフレームを供給したとき、移動台40cのカムフォロワ40dはカム溝43aの下端に到達し、エレベータ台40aは排出ガイド45まで到達して、空になった供給マガジン21又はダミー供給マガジン22の受け渡しが行われる。
【0030】
上記構成によれば、供給マガジン21又はダミー供給マガジン22の受け取るときには、エレベータ台40aは上昇位置において、次の供給マガジン21或いはガイドレール28に当接して確実に受け渡しが行われる。また、上記リードフレーム又はダミーフレームを供給するときには、エレベータ台40aにセットされた供給マガジン21又はダミー供給マガジン22は、次の供給マガジン21或いはガイドレール28より離間して下降するため、マガジンどうし或いはマガジンとガイドレール28が互いに擦れ合うことが防止できるので、リードフレーム又はダミーフレームの供給動作がスムーズに行える。
なお、上記エレベータ機構40の離間手段としては、上記溝カム43の代わりにシリンダ等によりエレベータ機構を40を受渡し位置Fより水平方向に若干離間させた後昇降させても良い。
【0031】
また、46は切り出し口であり、上記エレベータ台40aに載置された供給マガジン21又はダミー供給マガジン22より切り出し板14により1枚ずつリードフレーム又はダミーフレームが供給される。また、図4において、47は切り出しカウントセンサであり、切り出し口46より送り出されるリードフレーム又はダミーフレームの枚数をカウントして、1枚送り出されると、前記駆動モータ41を間欠駆動させて、エレベータ台40aを1ピッチ分下降させる。
【0032】
48は排出手段としての排出爪であり、図4に示すように、爪支持部材49に2か所に取付固定されている。この爪支持部材49には取付ブロック50a,50bが両側に固定されており該取付ブロック50a,50bには平行ガイド51a,51bがそれぞれ挿通している。
また上記爪支持部材49は、排出シリンダ52に連結されており、該排出シリンダ52を作動させることにより、爪支持部材49が平行ガイド51a,51bに沿って水平方向に往復移動し、該爪支持部材49に支持された排出爪48も往復移動して排出ガイド45に受け渡された空の供給マガジン21又はダミー供給マガジン22を図3の右側へ押して排出位置へ移動させる。
【0033】
次に、前記収納部19の構成について、図7及び図8を参照して詳述する。
上記収納部19には、成形品17のうちリードフレームを収納する収納マガジン23が2か所に(収納位置A,Bに対応)、ダミーフレームを収納するダミー収納マガジン24が1か所に(ダミー収納位置Cに対応)それぞれ設けられている。
上記各収納マガジン23には、ロット管理を1マガジン収納により行う場合には、収納位置A,Bにおいて、2枚ずつ対称にチャックされたリードフレームのうち一方側を収納ハンド25を180°回転させて1枚ずつ収納し、2マガジン収納の場合にはチャックしたそのままの向きで2枚ずつ収納する。またダミー収納マガジン24には、ダミーフレームをチャックした収納ハンド25をダミー収納位置Cに移動させて必要に応じて180°回転させて1枚ずつ収納する。
【0034】
また、上記収納マガジン23には、リードフレームを積載するエレベーションテーブル26がボールネジ等の駆動機構により上下動可能に装備されている。 上記各収納マガジン23の両側には、収納される成形品17を整列性良く収納するため幅ガイド53が複数箇所に設けられている。また、上記各収納マガジン23の受け取り側である上部位置には、エレベーションテーブル26上に積載される成形品17のレベルチェックを光電的に行うレベルセンサ54が装備されている。このレベルセンサ54により成形品17が積載されるたびに、図示しない駆動機構によりエレベーションテーブル26が1成形品ずつ下降するように構成されている。また、上記各収納マガジン23の中央部には、各収納マガジン23のの方向性(ゲート側,ベント側)を光電的にチェックする方向性チェックセンサ55が設けられている。この方向性チェックセンサ55により、各収納マガジン23の方向性が誤って収納された場合には、収納ハンド25による収納動作を行わない。
【0035】
また、上記各収納マガジン23及びダミー収納マガジン24が装備される箇所には、各マガジンがセットされているか否か検出する収納マガジン有無センサ56が設けられている。この収納マガジン有無センサ56によりマガジンが装備されていない場合も、収納ハンド25による収納動作を行わない。
【0036】
成形品17は供給側に対応した順番で4枚ずつ移動テーブル20上に取り出され、ゲートブレイクされて収納部19に移送される。そして、上記移動テーブル20より成形品17は収納ハンド25により2枚ずつチャックされ、図7に示す収納位置A,B又はダミー収納位置Cに移送される。また、上記移動テーブル20は成形品17を収納ハンド25に受け渡すと、一旦成形品取り出し位置18に退避する。そして、収納ハンド25のチャックを解放して成形品17を各マガジン内に収納して、再度移動板20が収納部19に移動して次の2枚をチャックして同様の動作を繰り返して1ショット成形分の収納動作が行われる。
【0037】
ここで、図6を参照して収納ハンド25の構成について説明する。25aはチャック爪であり、移動板20で運ばれてきたゲートブレイク後の成形品17をチャックする。上記チャック爪25aはチャック開閉シリンダ25bにより開閉可能に構成されている。
(参考例)尚、チェックセンサ25cを設けて、チャック爪25aによりチャックした成形品17が、リードフレームであるかダミーフレームであるかを峻別する方法もある。このチェックセンサ25cとしては、反射型のセンサ,接触型のセンサ等が好適に用いられ、リードフレーム若しくはダミーフレームのフレーム面にマークされたインク(最初からマーキングされていても良いし、供給部13でマーキングしても良い),バーコード,穴、或いは突起物等を検出して判定を行う。上記チャック爪25a,チャック開閉シリンダ25b,及びチェックセンサ25cは、ベース板25dに取り付けられている。上記チェックセンサ25cは収納ハンド25に取り付けられていなくても、成形品取り出し部18,移動板20,アンローダ18a等に設けられていても良い。
【0038】
上記ベース板25dは取付ブロック25eを介して上下動テーブル25fに取り付けられている。上記上下動テーブル25f上には、取付ブロック25gを介して回動シリンダ25hが取り付けられている。この回動シリンダ25hは、上記ベース板25dを回動させる。
25iは移動板であり、該移動板25iには上下シリンダ25jが取り付けられている。この上下シリンダ25jは、上記上下動テーブル25fに連結されており、成形品17をチャックするとき該上下動テーブル25fを上下動させる。上記移動板25iには移動シリンダ25kが取り付けられており、該移動板25iをガイド部材25lによりレール25mに沿って図1に示す収納部19の収納位置A,Bとダミー収納位置Cとの間を往復動させる。また、上記移動板25iの端面にはショックアブソーバー25nが設けられており、該ショックアブソーバー25nが収納ハンド25の移動路に突き出させたストッパーピン25p(図2参照)に当たって止まることによりハンドの停止位置が規定される。
【0039】
上記収納ハンド25は、成形品17を2枚ずつチャックするとき、チェックセンサ25cにより成形品17がリードフレームかダミーフレームかを判定して、収納部19に装備される収納マガジン23又はダミー収納マガジン24に収納する。このとき、各収納マガジンにゲート側,ベント側等の収納に際して方向性がある場合には、回動シリンダ25hを作動させて成形品17を例えば180°回転させて収納マガジン23又はダミー収納マガジン24に1枚ずつ収納する。
【0040】
なお、上記実施の態様では、成形品17のリードフレームかダミーフレームかの判別は供給部13における切り出しカウントセンサ47の検出信号に基づき制御部が判別している。即ち、図1に示す移送部11において、供給部13よりリードフレームを1枚ずつセットプレート上に切りだして4枚1組で供給する場合、右端より1枚目位置(1) 〜4枚目位置(4) まで順次セットされるように決めておく。インローダ12及びアンローダ18aによりモールド金型15及び成形品取り出し部18へそれぞれ移送される際にもこの順番のまま移送される。
【0041】
従って、切り出しカウントセンサ47により4枚1組でカウントしていって、最後の供給マガジン21のうちリードフレームの最後の1枚が切りだされた後、あと何枚足りないかを制御部の演算部で算出する。
そして、不足分の対応したダミーフレームの位置を上記制御部の記憶部に認識させておき(例えば1枚不足する場合には(4) 、2枚足りなければ(4) , (3) 、3枚足りなければ(4) , (3) , (2) )、その記憶させた位置に供給されたダミーフレームを、収納部19において収納ハンド25によりダミー収納マガジン24に収納するように制御することにより制御部による成形品17の判別収納が行われる。
【0042】
また、上記実施の態様では、移動テーブル20によりゲートブレイク後の成形品17を収納部19に移送するように構成したが、上記移動テーブル20の代わりに固定テーブルを用い、該固定テーブル上にアンローダ18aにより成形品17を取り出してゲートブレイクした後、収納ハンド25を図1の矢印P´−Q間を移動可能にすることにより、成形品取り出し部18において成形品17をチャックして収納部19に移送した後、矢印A−C間を移動させて各マガジンに収納するように構成することも可能である。
【0043】
次に、上述のように構成されたダミーフレームの供給収納機構の供給、収納動作について説明する。
先ず、供給側の動作について説明すると、図1及び図3に示すように、供給部13に整列収容された複数の収納マガジン21をプッシャー27により待機位置Eより受渡し位置Fへ順次移動させてエレベータ台40aに受渡しを行う。可動取付板29は、プッシャー27により複数のマガジンを押して、先頭側の収納マガジン21がエレベータ機構40のマガジン壁44に突き当たって負荷がかかると回転軸30の駆動が停止する。プッシャー27は、次に回転軸30に駆動が伝達されるまでそのまま停止しており、供給マガジン21がなくなると、再び待機位置E側に戻る。
【0044】
上記収納マガジン21を受け取ったエレベータ機構40は受渡し位置Fより下降させて供給位置に収納マガジン21をセットする。そして、切り出し板14により、切り出し口46よりリードフレームを1枚ずつセットプレート上に送り出す。本実施の態様では、モールド金型15が4枚取りであるため、4枚ずつリードフレームを送り出す。また、エレベータ台40aは、1枚送りだすごとに1ピッチ分下降して次の送り出しに備える。
【0045】
リードフレームの供給が進んで、最後の供給マガジン21内にリードフレームが無くなり、この時点で樹脂モールドされるリードフレームの数に端数が生じた場合には、エレベータ機構40より空になった供給マガジン21は排出ガイド45に受け渡され、排出爪48により排出される。また、支持部材33に支持されたダミー供給マガジン22が下降し、待機位置Eより受渡し位置Bまで移動させ、再度上昇させたエレベータ機構40のエレベータ台40aに受け渡されて供給位置にセットされる。そして、切り出し板14により、必要枚数分のダミーフレームがセットプレート上に供給される。
【0046】
なお、上記供給マガジン21には、ロット単位でリードフレームが収納されており、ダミー供給マガジン22よりダミーフレームを必要枚数供給した時点で、樹脂モールド動作の1工程は終了する。
また、ダミーフレームがまだ残っている場合には、エレベータ機構40を上昇させてダミー供給マガジン22を受渡し位置Fに戻し、押さえシリンダ40eの押圧を解除すると共に、駆動モータ36を起動させて支持部材33を受渡し位置Fに移動させて支持すると共に押さえシリンダ34によりダミー供給マガジン22を押圧してこれを受け取り、支持部材33を待機位置Eに戻されて、更には上下シリンダ35により上方に退避させて、供給マガジン21の供給部13へのセットを待つ。
【0047】
次に、収納側の動作について説明すると、図1及び図7において、樹脂モールド後の成形品17は、成形品取り出し部18に待機する移動テーブル20上に移載されてゲートブレイクが行われる。次に上記移動テーブル20は成形品17を載置したまま収納部19に移動して成形品17は収納ハンド25により2枚ずつチャックされる。このとき、成形品17がリードフレームであるかダミーフレームであるかを切り出しカウントセンサ47のカウント数に基づき制御部が判別して収納ハンド25の動作を制御する。
【0048】
上記収納ハンド25が成形品17を2枚ずつチャックすると、移動テーブル20は一旦成形品取り出し位置18側へ退避し、収納ハンド25を収納位置A,B又はダミー収納位置Cに移動させてロット管理に応じた収納パターンにより収納マガジン23又はダミー収納マガジン24にリードフレーム又はダミーフレームを必要に応じてハンド25を180°回転させてそれぞれ収納する。
【0049】
上記収納マガジン23にリードフレームが収納されるたびにエレベーション テーブル26が下降して、所定枚数分の収納が行われるまで或いは満杯になるまで、以上の動作を繰り返す。
【0050】
上記構成によれば、供給手段により供給されるリードフレームに端数が生じても樹脂モールド工程を停止させる必要がなく、しかも、ダミーフレームの供給から成形品からの峻別、更には収納まで一連の動作を自動化して行うため、樹脂モールド工程全体の作業時間を短縮し、成形品をリードフレームとダミフレームとに分けて収納することにより使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
【0051】
なお、上記実施の態様は、リードフレームを4枚ずつ樹脂モールドする装置について説明したが、これに限定されるものではなく例えば8枚ずつ樹脂モールドする装置や片側チェイス成形のみの樹脂モールドにも対応することが可能である。
【0052】
次に、前記実施の態様におけるリードフレーム及びダミーフレームの供給部の他例について図9〜図12を参照して説明する。なお、前記実施の態様と同一部材には同一番号を付して説明を援用する。
以下、リードフレーム又はダミーフレームを収容するマガジンを使用しない場合と、該マガジンを使用する場合とに分けて説明する。
【0053】
先ず、マガジンを使用しない実施の態様について図9及び図10を参照して説明する。本実施の態様は、リードフレームをカセットにセットし、該カセットより1枚ずつピックアップして切り出し位置に搬送するものである。
図9は、リードフレームをピックアップするピックアップ用ハンドが切り出し用のガイドレールを有する実施の態様を示す。
先ず、図9(a)において、57はピックアップ用ハンドであり、カセット58に収納されたリードフレーム又はダミーフレームを1枚ずつピックアップして移動ガイド59に沿って水平方向に移動し、切り出し口46まで移送する。上記ピックアップ用ハンド57は、上下シリンダ60により上下動するように構成されており、ダンパ61を介して可動先端部に吸着パッド62が設けられている。この吸着パッド62は吸着シリンダ65により作動される。
また、上記吸着パッド62の両側には、吸着したダミーフレームの両側を切り出し口46に合わせて位置決めガイドする可動レール63,63を装備している。この可動レール63,63は、レール開閉シリンダ64によりガイド軸63aに沿って吸着パッド62の両側に開いたり、吸着パッド62側に閉じたりする。また、上記ピックアップ用ハンド57は、図示しないシリンダ駆動により移動ガイド59に沿って移動する。
【0054】
次に上述のように構成されたピックアップ用ハンド57の供給動作について説明すると、図9(a)において、ピックアップ用ハンド57がダミーフレームを収容したカセット58の上側に配置された状態で、先ずレール開閉シリンダ64,64を作動させて可動レール63,63を吸着パッド62の両側に開かせる。
【0055】
次に、上下シリンダ60を作動させて吸着パッド62を下降させ、カセット58に収容された最上側のダミーフレームを吸着する。そして、上記上下シリンダ60を作動させて吸着パッド62を上昇させた後、図示しないシリンダを作動させ、ピックアップ用ハンド57を図9(b)に示す位置まで、移動ガイド59に沿って水平方向に移動させる。
【0056】
次に、レール開閉シリンダ64,64を作動させて可動レール63,63を吸着パッド62側に閉じることにより、吸着したリードフレーム等の両側をガイドするとともに、これを支持する。そして、吸着パッド62による吸着を停止して、リードフレーム等を可動レール63,63に受け渡す。
次に、上下シリンダ60を作動させて可動レール63,63を下降させ、切り出し口46に移送する。この状態で、切り出し板14を作動させて、可動レール63,63に支持されたリードフレーム等をセットプレート上に供給する。
上記動作を繰り返すことにより、リードフレーム又はダミーフレームを自動供給する。
【0057】
図10はエレベータ上部に切り出し用ガイドレールを設けたものである。
図10(a)において、66はピックアップ用ハンドであり、カセット67に収納されたダミーフレームを1枚ずつピックアップして図示しないシリンダ駆動により移動ガイド68に沿って水平方向に移動し、エレベータ機構40の上部に設けられたガイドレール69,69に移送する。
上記ピックアップ用ハンド66には、可動先端部には、吸着シリンダ70により上下動する吸着パッド71が設けられており、カセット67に収容されたダミーフレームを吸着する。なお、上記吸着パッド71の近傍に、二点鎖線で示すマーキングユニット66aを設けてダミーフレームを吸着するときに判別用マークを施すように構成しても良い。このマークは、前述した収納ハンド25に装備したチェックセンサ25c等により検出される。
また、上記カセット67の底部は、装置フレーム37に取り付けられたリフター72により支持されており、ダミーフレームを供給するときにダミーフレームを押し上げ、ピックアップ用ハンド66が移動ガイド68に沿って移動するときに下降する。
【0058】
また、前述したように、エレベータ機構40の上部には、ダミーフレームを支持可能なガイドレール69,69が設けられており、エレベータ台40aに支持される供給マガジン21は、該エレベータ台40aに取り付けられたマガジンクランプ73により固定される。
【0059】
次に上述のように構成されたピックアップ用ハンド66の供給動作について説明すると、図10(a)において、ピックアップ用ハンド66がダミーフレームを収容したカセット67の上側に配置された状態で、リフター72を1ピッチ上昇させ、次いで吸着シリンダ70を作動させて吸着パッド71によりダミーフレームを吸着する。
【0060】
次に、上記リフター72を下降させた後、ピックアップ用ハンド66を、図10(b)に示す位置まで移動ガイド68に沿って移動させる。そして、エレベータ機構40を上昇させて、その上部に設けられたガイドレール69,69により吸着パッド71に吸着されたダミーフレームを支持する。次いで、吸着シリンダ70の吸着を解除してダミーフレームをガイドレール69,69に受け渡し、上記エレベータ機構40を下降させて切り出し口46まで移送する。この状態で、切り出し板14を作動させて、ガイドレール69,69に支持されたダミーフレームをセットプレート上に供給する。
上記動作を繰り返すことにより、ダミーフレームを自動供給する。なお、リードフレームは、エレベータ機構40にセットされた供給マガジン21より切り出し口46を介して供給される。
【0061】
次にマガジンを使用する他の実施の態様について図11及び図12を参照して説明する。この実施の態様では、複数枚のダミーフレームが入っているダミー供給マガジンから不足枚数分切り出し、該マガジン内のダミーフレームが無くなるまで数回自動で供給するものである。
【0062】
先ず、図11は、2つのピッチ送り可能なエレベータ機構を設けたものである。リードフレームを収容する供給マガジン21は、シリンダ駆動により作動する供給プッシャー74によりエレベータ機構40に受け渡され、該エレベータ機構40は駆動モータ41により回転駆動されるボールネジ42により上下方向に昇降する。
また、ダミーフレームを供給するダミー供給マガジン22は、エレベータ機構75に支持されており、該エレベータ機構75は、駆動モータ76により回転駆動されるボールネジ77によって上下方向に昇降する。上記エレベータ機構75のエレベータ台75aに支持されたダミー供給マガジン22は、上面を押さえシリンダ75bに押さえられて固定される。
また、空になった供給マガジン21又はダミー供給マガジン22は、排出ガイド45に受け渡され、シリンダ駆動により作動する排出プッシャー78により排出ガイド45に沿って排出させる。
【0063】
上記各エレベータ機構の動作について説明すると、通常は、エレベータ機構40により供給マガジン21を供給位置にセットして切り出し口46よりリードフレームを切り出し板14により供給し、ダミーフレームが必要なとき、エレベータ機構75によりダミー供給マガジン22を供給位置にセットして切り出し口46よりダミーフレームを切り出し板14により供給する。
上記エレベータ機構40及びエレベータ機構75は、リードフレーム及びダミーフレームが供給されるたびに駆動モータ41及び駆動モータ76によりピッチ送りされる。
【0064】
次に、マガジンを用いる更に他の実施の態様について説明する。この実施の態様では、供給マガジンの供給ステージの他にダミー供給マガジンの供給ステージを設けたものである。
図12において、79はダミー供給マガジン供給部であり、ダミー供給マガジン22を支持するダミー供給ガイド79a、該ダミー供給ガイド79aよりシリンダ駆動によりダミー供給マガジン22をエレベータ機構40に受け渡すダミー供給プッシャー79b、該エレベータ機構40よりシリンダ駆動によりダミー供給マガジン22をダミー供給ガイド79aに受け渡すダミー排出プッシャー79c、を装備している。なお、上記ダミー排出プッシャー79cは前進したときに、エレベータ機構40とは干渉しないように構成されている。
【0065】
また、リードフレームを収容する供給マガジン21は、シリンダ駆動により作動する供給プッシャー74によりエレベータ機構40に受け渡し可能に装備されており、該エレベータ機構40は駆動モータ41により回転駆動されるボールネジ42により、上記ダミー供給マガジン供給部79より排出プッシャー78を有する排出ガイド45までを上下方向に昇降する。
【0066】
次に、ダミーフレームの供給動作について説明すると、通常は、エレベータ機構40は供給プッシャー74により供給マガジン21を受け取って供給位置にセットして切り出し口46よりリードフレームを切り出し板14により供給する。ダミーフレームが必要なとき、駆動モータ41によりエレベータ機構40をダミー供給マガジン供給部79まで上昇させる。そして、ダミー排出プッシャー79cを前進させ、ダミー供給プッシャー79bを前進させることにより、ダミー供給フレーム22をダミー供給ガイド79aよりエレベータ機構40に受け渡す。そして、エレベータ機構40に装備された押さえシリンダ40eを作動させてダミー供給マガジン22をクランプする。
【0067】
次に、上記エレベータ機構40を若干上昇させてダミー排出プッシャー79cとダミー供給マガジン22との干渉を回避させた状態で、上記ダミー排出プッシャー79c及びダミー供給プッシャー79bを各々後退させる。そして、エレベータ機構40を下降させてダミー供給マガジン22を供給位置にセットして切り出し口46よりダミーフレームを切り出し板14により供給する。
【0068】
ダミーフレームを必要枚数供給すると、上記エレベータ機構40を再びダミー供給マガジン供給部79より若干上側までに上昇させる。そして、ダミー排出プッシャー79cを前進させた後、エレベータ機構40を受渡し位置まで下降させて、押さえシリンダ40eによるダミー供給マガジン22をクランプを解除する。次いで、上記ダミー排出プッシャー79cを後退させることにより、ダミー供給マガジン22をエレベータ機構40よりダミー供給ガイド79aに受け渡してダミーフレーム供給動作は終了する。
【0069】
なお、本発明は上述した実施の態様に限定されるものではなく、ダミーフレームの供給動作は、リードフレームが終了した場合のみならず、何らかの原因により供給不能となった場合にも行い、樹脂モールド工程が途中で停止することのないように構成しても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で他の改変ができるのはもちろんである。
【0070】
【発明の効果】
本発明は、前述したように、供給手段により供給されるリードフレームに端数が生じても樹脂モールド工程を停止させる必要がなく、しかも、ダミーフレームの供給から成形品からの峻別、更には収納まで一連の動作を自動化して行うため、樹脂モールド工程全体の作業時間を短縮し、成形品をリードフレームとダミフレームとに分けて収納することにより使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂モールド装置の平面図である。
【図2】供給部及び収納部の全体構成を示す正面図である。
【図3】供給部の構成を示す正面図でをる。
【図4】その右側面図である。
【図5】供給部の各部の構成を示す説明図である。
【図6】収納ハンドの構成を示す説明図である。
【図7】収納部の構成を示す正面図である。
【図8】その右側面図である。
【図9】マガジンを使用しない供給部の他例を示す説明図である。
【図10】マガジンを使用しない供給部の他例を示す説明図である。
【図11】マガジンを使用した供給部の他例を示す説明図である。
【図12】マガジンを使用した供給部の他例を示す説明図である。
【図13】従来の樹脂モールド装置の説明図である。
【符号の説明】
1 タブレット供給部
2 樹脂タブレット
3 パーツフィーダ
4 タブレットテーブル
7 タブレット収納部
8 チャック機構
9a,9b ホルダー
10 ベース板
11 移送部
12 インローダ
13 供給部
13a 収納扉
14 切り出し板
15 モールド金型
16 品種検出部
17 成形品
18 成形品取り出し部
18a アンローダ
18b スクラップボックス
19 収納部
20 移動テーブル
21 供給マガジン
22 ダミー供給マガジン
23 収納マガジン
24 ダミー収納マガジン
25 収納ハンド
26 エレベーションテーブル
27 プッシャー
28 ガイドレール
29 可動取付板
30 回転軸
31 移動体
32a,32b,51a,51b 平行ガイド
33 支持部材
34 押さえシリンダ
35 上下シリンダ
36,41,76 駆動モータ
37 装置フレーム
38 調整ボルト
39 マガジン検出センサ
40,75 エレベータ機構
40a エレベータ台
40b 移動台
40c アングル材
40d カムフォロワ
42,77 ボールネジ
43 溝カム
43a カム溝
44 マガジン壁
45 排出ガイド
46 切り出し口
47 切り出しカウントセンサ
48 排出爪
49 爪支持部材
50 取付ブロック
52 排出シリンダ
53 幅ガイド
54 レベルセンサ
55 方向性チェックセンサ
56 収納マガジン有無センサ
57,66 ピックアップ用ハンド
58,67 カセット
59 移動ガイド
60 上下シリンダ
61 ダンパ
62,71 吸着パッド
63 可動レール
64 レール開閉シリンダ
65,70 吸着シリンダ
68 移動ガイド
69 ガイドレール
72 リフター
73 マガジンクランプ
74 供給プッシャー
78 排出プッシャー
79 ダミー供給マガジン供給部[0001]
[Industrial applications]
The present invention includes a dummy frame supply / storage mechanism that supplies a dummy frame to a shortage portion of a lead frame for one shot molding, performs resin molding, and stores a resin-molded molded product separately in a lead frame and a dummy frame. To a resin molding device.
[0002]
[Prior art]
In a multi-pot type transfer molding device used for manufacturing a resin mold type semiconductor device, a resin tablet is supplied to each pot of a mold die for each molding operation, and a lead frame to which a semiconductor element is bonded is provided. The resin is supplied to the molded article accommodating section and resin molded.
FIG. 13 shows a conventional example of a resin molding apparatus for supplying a resin tablet from a storage location to a mold. In this resin molding apparatus, the
[0003]
The storage holes provided in the
Also, the set plate is supplied with lead frames to which semiconductor elements are bonded from the
After the
[0004]
In the above-described resin molding apparatus, the
[0005]
If resin molding is performed while the lead frame is missing, resin leakage will occur and molding will be defective. Therefore, a lead frame to which a semiconductor element has not been bonded (hereinafter, referred to as a lead frame) will be attached to a portion of the lead frame that is less than one shot. The operator manually supplied the necessary number of "dummy frames". After the resin molding, the dummy frame was manually removed at a take-
[0006]
Also, in order to improve the productivity by shortening the supply time of the dummy frame, an automatic transfer molding machine disclosed in JP-A-4-352433 has been proposed.
This is achieved by supporting the magazine unit accommodating the lead frame to which the semiconductor element is bonded and the dummy magazine unit accommodating the dummy frame on the lower stage and the upper stage of the multi-stage elevator mechanism, and moving the lower stage. The lead frame is sequentially sent out from the unit, and if a fraction occurs in the lead frame, the magazine unit is emptied, the elevator mechanism is lowered, the magazine unit on the lower elevator table is discharged, and the dummy magazine unit on the upper elevator table It is configured to supply more dummy frames.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional resin molding apparatus, if the dummy frame is supplied manually, the resin molding apparatus must be stopped in a stopped state until the dummy frame is supplied. If the preheated resin tablet is left untreated, the quality of the molded product is degraded or the resin tablet needs to be discarded, resulting in poor yield.
In addition, even if the lead frame is lost, when the lot management of the molded product is performed, the lead frame for the next lot cannot be continuously supplied.
[0008]
Further, when the automatic transfer molding machine disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-352433 is used, even if the supply time of the dummy frame is shortened, no structure for taking out the molded product of the dummy frame after resin molding is disclosed. It is not possible to reduce the working time of the entire resin molding process. Further, when the molded product is taken out, the molded product of the lead frame and the molded product of the dummy frame are mixed, so that it is necessary to distinguish them sharply, and the operation is troublesome.
In addition, the magazine unit and the dummy magazine unit are sent out from the magazine stand and are supported on the elevator table and move up and down. When the elevator moves up and down, the magazine unit and the dummy magazine unit may interfere with the next supplied magazine. There is.
[0009]
The present invention has been made in view of such circumstances, and by automating the process from supply of a dummy frame to storage of the molded product, the working time of the entire resin molding process is reduced, and the molded product is connected to the lead frame. It is an object of the present invention to provide a resin molding device having a dummy frame supply and storage mechanism that is easy to use by collecting the dummy frame separately from the frame.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
In other words, a dummy frame supply / storage mechanism is provided for supplying a dummy frame to a shortage of a lead frame for one shot molding and performing resin molding, and separately storing a resin-molded molded product into a lead frame and a dummy frame. Lead frame to which semiconductor elements are bonded in resin molding equipmentAre stored in lot units,Supply means for supplying a lead frame or a dummy frame onto a table from a storage section for storing a dummy frame to be supplied to a shortage portion of a lead frame for one shot molding; A storage unit for storing the molded product separately into a lead frame and a dummy frame, and the lead frame and / or the dummy frame supplied on the table by the supply unit are transferred to a molding die; Transfer means for transferring the molded product from the mold to the molded product take-out section.The control unit stores the number of the lead frame supplied from the supply unit by a count sensor, stores the position of the dummy frame supplied corresponding to the shortage in the storage unit, and stores the molded product. When storing the dummy frame, the dummy frame is stored from the molded product based on the position of the dummy frame stored in the storage unit.It is characterized by the following.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view showing the entire configuration of a supply unit and a storage unit, FIG. 3 is a front view showing the configuration of a supply unit, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of each part of the supply unit, FIG. 6 is an explanatory diagram showing the configuration of the storage hand, FIG. 7 is a front view showing the configuration of the storage unit, and FIG. 8 is a right side view thereof.
[0012]
First, the overall configuration of the resin molding device will be described with reference to FIG.
[0013]
Reference numeral 7 denotes a tablet storage unit that constitutes a tablet transfer unit. The tablet storage unit 7 is provided with a chuck mechanism 8 for chucking the
[0014]
A lead frame to which a semiconductor element is bonded from a
The set plate also serves as a preheating portion of the lead frame, and heats each lead frame to about 100 ° C. to 150 ° C. by a heater. By transferring the
The
[0015]
A
[0016]
[0017]
[0018]
Next, the overall configuration of a dummy frame supply / storage mechanism provided in the resin molding apparatus will be described with reference to FIG.
In FIG. 2, a plurality of
In the
[0019]
As described above, when a defective product occurs in the lead frame or the total number of supplied lead frames is not a multiple of 4, the number of fractions of the lead frame less than the predetermined number of sheets (four in FIG. 1) in the final sending operation is reduced. May occur. In this case, if resin molding is performed while the lead frame is missing, resin leakage occurs, resulting in molding failure. Therefore, when there is no next lot (that is, when there is no lead frame to be formed), a necessary number of dummy frames are supplied from the
A plurality of the
[0020]
The
[0021]
The molded
[0022]
Next, the configuration of the
[0023]
[0024]
If there is no replenishment of the
It should be noted that a servo motor may be used as the
[0025]
In FIG. 4, the
[0026]
[0027]
As shown in FIG. 5, a
[0028]
Therefore, when the
[0029]
When the
[0030]
According to the above configuration, when the
In addition, as a separating means of the
[0031]
[0032]
The
[0033]
Next, the configuration of the
In the
When the lot management is performed by storing one magazine in each of the
[0034]
The
[0035]
Further, a storage magazine presence /
[0036]
The molded
[0037]
Here, the configuration of the
(Reference Example) In addition, there is also a method of providing a
[0038]
The
[0039]
The
[0040]
In the above embodiment, whether the molded
[0041]
Therefore, the counting is performed by the
Then, the position of the dummy frame corresponding to the shortage is recognized in the storage unit of the control unit (for example, in the case where one shortage occurs,(Four) If you don't have two(Four) , (3)If you do not have three(Four) , (3) , (2)), The dummy frame supplied to the stored position is controlled to be stored in the
[0042]
In the above embodiment, the molded
[0043]
Next, the supply and storage operation of the dummy frame supply and storage mechanism configured as described above will be described.
First, the operation on the supply side will be described. As shown in FIGS. 1 and 3, the plurality of
[0044]
The
[0045]
When the supply of the lead frame proceeds and the lead frame is exhausted in the
[0046]
The
If the dummy frame still remains, the
[0047]
Next, the operation on the storage side will be described. In FIGS. 1 and 7, the molded
[0048]
When the
[0049]
Each time a lead frame is stored in the
[0050]
According to the above configuration, it is not necessary to stop the resin molding process even if the lead frame supplied by the supply unit has a fraction, and furthermore, a series of operations from the supply of the dummy frame to the distinction from the molded product and further to the storage. Is performed automatically, the working time of the entire resin molding process can be shortened, and a molded product can be divided and stored in a lead frame and a dummy frame to provide an easy-to-use resin molding device.
[0051]
Although the above embodiment has been described with respect to an apparatus for resin-molding four lead frames at a time, the present invention is not limited to this. It is possible to do.
[0052]
Next, another example of the supply section of the lead frame and the dummy frame in the above embodiment will be described with reference to FIGS. Note that the same members as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is used.
Hereinafter, the case where the magazine for accommodating the lead frame or the dummy frame is not used and the case where the magazine is used will be described separately.
[0053]
First, an embodiment that does not use a magazine will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a lead frame is set in a cassette, picked up one by one from the cassette, and transported to a cutout position.
FIG. 9 shows an embodiment in which a pick-up hand for picking up a lead frame has a guide rail for cutting out.
First, in FIG. 9A,
On both sides of the
[0054]
Next, the supply operation of the pick-up
[0055]
Next, the upper and
[0056]
Next, by operating the rail opening /
Next, the
By repeating the above operation, a lead frame or a dummy frame is automatically supplied.
[0057]
FIG. 10 shows a configuration in which a guide rail for cutting is provided at the upper part of the elevator.
In FIG. 10A,
The pick-up
The bottom of the
[0058]
As described above, the guide rails 69, 69 capable of supporting the dummy frame are provided above the
[0059]
Next, the supply operation of the
[0060]
Next, after lowering the
The dummy frame is automatically supplied by repeating the above operation. Note that the lead frame is supplied from the
[0061]
Next, another embodiment using a magazine will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a shortage is cut out from a dummy supply magazine containing a plurality of dummy frames and automatically supplied several times until the dummy frames in the magazine are exhausted.
[0062]
First, FIG. 11 is provided with an elevator mechanism capable of feeding two pitches. The
The
The
[0063]
The operation of each of the above elevator mechanisms will be described. Usually, the
The
[0064]
Next, still another embodiment using a magazine will be described. In this embodiment, a supply stage of a dummy supply magazine is provided in addition to the supply stage of the supply magazine.
In FIG. 12,
[0065]
The
[0066]
Next, the operation of supplying the dummy frame will be described. Normally, the
[0067]
Next, with the
[0068]
When the required number of dummy frames are supplied, the
[0069]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the dummy frame supply operation is performed not only when the lead frame is completed but also when supply becomes impossible for some reason. It is needless to say that other modifications can be made without departing from the spirit of the invention, such as a configuration in which the process is not stopped halfway.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, the present invention does not need to stop the resin molding process even if a fraction occurs in the lead frame supplied by the supply means, and further, from the supply of the dummy frame to the distinction from the molded product, and further from the storage. Since a series of operations are performed automatically, the working time of the entire resin molding process can be reduced, and a molded product can be divided and stored in a lead frame and a dummy frame to provide a user-friendly resin molding device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view illustrating the overall configuration of a supply unit and a storage unit.
FIG. 3 is a front view showing a configuration of a supply unit.
FIG. 4 is a right side view thereof.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a configuration of each unit of a supply unit.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a storage hand.
FIG. 7 is a front view illustrating a configuration of a storage unit.
FIG. 8 is a right side view thereof.
FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating another example of a supply unit that does not use a magazine.
FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating another example of a supply unit that does not use a magazine.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing another example of a supply unit using a magazine.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing another example of a supply unit using a magazine.
FIG. 13 is an explanatory view of a conventional resin molding apparatus.
[Explanation of symbols]
1 tablet supply department
2 resin tablet
3 Parts feeder
4 tablet table
7 Tablet storage section
8 Chuck mechanism
9a, 9b holder
10 Base plate
11 transfer unit
12 Inloader
13 Supply unit
13a Storage door
14 Cutting plate
15 Mold
16 Type detection section
17 Molded product
18 Mold removal section
18a Unloader
18b scrap box
19 Storage section
20 Moving table
21 Supply Magazine
22 Dummy supply magazine
23 storage magazine
24 Dummy storage magazine
25 Storage Hand
26 Elevation table
27 Pusher
28 Guide rail
29 Movable mounting plate
30 rotation axis
31 Moving object
32a, 32b, 51a, 51b Parallel guide
33 Supporting member
34 Holding cylinder
35 Vertical cylinder
36, 41, 76 drive motor
37 Equipment frame
38 Adjustment bolt
39 Magazine detection sensor
40,75 elevator mechanism
40a elevator stand
40b mobile platform
40c angle lumber
40d cam follower
42,77 ball screw
43 groove cam
43a Cam groove
44 Magazine Wall
45 Ejection Guide
46 cutout
47 Cutout Count Sensor
48 Discharge Claw
49 Claw support member
50 Mounting block
52 Discharge cylinder
53 width guide
54 level sensor
55 Directional Check Sensor
56 Storage magazine presence sensor
57,66 Pickup hand
58,67 cassettes
59 Movement Guide
60 vertical cylinder
61 Damper
62, 71 suction pad
63 movable rail
64 rail open / close cylinder
65,70 Suction cylinder
68 Moving Guide
69 guide rail
72 Lifter
73 magazine clamp
74 supply pusher
78 Discharge pusher
79 Dummy supply magazine supply unit
Claims (5)
半導体素子をボンディングしたリードフレームをロット単位で収容し、1ショット成形分のリードフレームの不足部に供給するダミーフレームを収容する収容部よりテーブル上にリードフレーム又はダミーフレームを供給する供給手段と、
樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を、リードフレームとダミーフレームとに峻別して各々収納する収納手段と、
前記供給手段によりテーブル上に供給されたリードフレーム及び/又はダミーフレームをモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段とを具備し、
前記供給手段から供給されるリードフレームのカウント数をカウントセンサによりカウントし、不足分に対応して供給されるダミーフレームの位置を制御部が記憶部に記憶し、収納手段が成形品を収納する際に、記憶部に記憶されたダミーフレームの位置に基づいて成形品からダミーフレームを峻別して収納することを特徴とするダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置。Resin mold with a dummy frame supply and storage mechanism that supplies a dummy frame to the missing portion of the lead frame for one shot and performs resin molding, and separates and stores the resin-molded molded product into the lead frame and the dummy frame. In the device,
Supply means for accommodating a lead frame to which a semiconductor element is bonded in a lot unit, and supplying a lead frame or a dummy frame onto a table from an accommodating section accommodating a dummy frame to be supplied to an insufficient portion of the lead frame for one shot;
Storage means for storing the molded product taken out to the molded product take-out part after the resin molding and gate-breaked, and separately stored in a lead frame and a dummy frame,
Transfer means for transferring the lead frame and / or the dummy frame supplied on the table by the supply means to the molding die, and for transferring the molded product after the resin molding from the molding die to the molded product take-out section. Equipped,
The count number of the lead frame supplied from the supply unit is counted by a count sensor, the position of the dummy frame supplied corresponding to the shortage is stored in the storage unit by the control unit, and the storage unit stores the molded article. In this case, the resin molding apparatus is provided with a dummy frame supply / storage mechanism, wherein the dummy frame is stored in the molded product based on the position of the dummy frame stored in the storage unit.
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JP31640495A JP3578851B2 (en) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | Resin molding device with dummy frame supply and storage mechanism |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH09155916A JPH09155916A (en) | 1997-06-17 |
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---|---|---|---|---|
KR101747205B1 (en) | 2016-03-09 | 2017-06-14 | 주식회사 태은솔루션 | A mounting device of PCB on the jig for manufacturing LED module |
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- 1995-12-05 JP JP31640495A patent/JP3578851B2/en not_active Expired - Fee Related
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