JP3578851B2 - Resin molding device with dummy frame supply and storage mechanism - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は１ショット成形分のリードフレームの不足部にダミーフレームを供給して樹脂モールドを行い、樹脂モールドされた成形品をリードフレームとダミーフレームに分けて収納するダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂モールドタイプの半導体装置の製造に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド装置では、一回のモールド操作ごとにモールド金型の各々のポットに樹脂タブレットを供給し、半導体素子がボンディングされたリードフレームを成形品収容部に供給して樹脂モールドする。
図１３は樹脂タブレットを保管場所からモールド金型へ供給する樹脂モールド装置の従来例を示す。この樹脂モールド装置は、円柱状の樹脂タブレット１０１を収納するパーツフィーダ１０２よりテーブル１０３上に樹脂タブレット１０１が長手方向に順次送り出される。そして、チャック爪を有するチャック機構１０４によりチャックされて長手方向に収納穴を設けたホルダー１０５ａ、１０５ｂに整列して収納する。上記チャック機構１０４は回動可能なチャックを両側に開き、樹脂タブレット１０１を立てた状態でホルダー１０５ａ，１０５ｂの収納穴に収納する。
【０００３】
上記ホルダー１０５ａ、１０５ｂに設ける収納穴はモールド金型１０７のポットの位置に合わせて設けられており、パーツフィーダ１０２から各収納穴に樹脂タブレット１０１を整列収納した後、該ホルダー１０５ａ、１０５ｂをセットプレート位置まで搬送して、樹脂タブレット１０１を突き上げシリンダ等により突き上げ、高周波加熱によるプレヒートを経てインローダ１０６に移載する。
また、上記セットプレートには供給マガジン１１０より半導体素子をボンディングされたリードフレームが切り出し板１１４により１枚ずつ４枚単位で供給され、モールド金型１０７の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル１１５により１８０°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置され、各リードフレームは図示しないヒータによりプレヒートされ、インローダ１０６に移載する。上記インローダ１０６をモールド金型１０７上に移動させて樹脂タブレット１０１をポットへ、リードフレームを成形品収容部へ、それぞれ供給する。
そして、モールド金型１０７の型締めが行われて、樹脂モールドが行われた後、成形品は取り出し位置１０８に移送され、ゲートブレイクが行われて不要樹脂を剥離させた後、各樹脂モールド後のリードフレームは収納部１０９に回収される。
【０００４】
上記樹脂モールド装置において、供給マガジン１１０には、半導体素子がボンディングされたリードフレームを所定枚数収容した複数のマガジンが収容されており、各マガジンより切り出し板１１４により１枚ずつ切り出されてセットプレート上に送り出される。このリードフレームに不良品が生じたり或いは供給されたリードフレームの総数が４の倍数でない場合、最終送り出し動作でリードフレームが所定送り出し枚数（図１３では４枚）に満たない端数が生ずる場合がある。
【０００５】
リードフレームの欠落したまま樹脂モールドを行うと、樹脂漏れが生じて成形不良となることから、従来より１ショット成形分のリードフレームの不足部には、半導体素子がボンディングされていないリードフレーム（以下『ダミーフレーム』という）を必要枚数分作業者が手作業により供給していた。上記ダミーフレームは、樹脂モールド後、成形品は取り出し位置１０８において、作業者が手作業により取り除いていた。
【０００６】
また、ダミーフレームの供給時間を短縮して生産性を向上させるため、特開平４−３５２４３３号に示す自動トランスファ成形機が提案されている。
これは、半導体素子をボンディングしたリードフレームを収容したマガジンユニットと、ダミーフレームを収容したダミーマガジンユニットを多段式エレベータ機構の下段及び上段エレベータ台にそれぞれ支持させて、下段エレベータ台を移動させてマガジンユニットよりリードフレームを順次送り出し、リードフレームに端数が生じた場合に、マガジンユニットを空にした後エレベータ機構を下降させて下段エレベータ台上のマガジンユニットを排出すると共に、上段エレベータ台のダミーマガジンユニットよりダミーフレームを供給するように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の樹脂モールド装置においては、ダミーフレームを手作業により供給するとすれば、ダミーフレームが供給されるまで、樹脂モールド装置を停止状態で待たなければ成らないため、樹脂モールド工程の作業時間がかかり、プレヒートされた樹脂タブレットが放置されると、成形品の品質が低下したり、樹脂タブレットの廃棄が必要となり歩留りが悪くなる。
また、リードフレームの欠損が生じても、成形品のロット管理を行う場合には、次のロット分のリードフレームを続けて投入することはできない。
【０００８】
また、前述した特開平４−３５２４３３号に示す自動トランスファ成形機を用いた場合には、ダミーフレームの供給時間の短縮にはなっても、樹脂モールド後にダミーフレームの成形品の取り出し構成は何ら開示されておらず、樹脂モールド工程全体の作業時間の短縮は実現できない。また、成形品取り出し時に、リードフレームの成形品とダミーフレームの成形品が混在するため、これらを峻別する必要があり作業が煩わしい。
また、マガジンユニット及びダミーマガジンユニットはマガジンスタンドより送り出されてエレベータ台上に支持されて昇降するが、エレベータが昇降する際に、マガジンユニット及びダミーマガジンユニットが次に供給されるマガジンに干渉するおそれがある。
【０００９】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、ダミーフレームの供給からその成形品の収納までを自動化することにより樹脂モールド工程全体の作業時間を短縮し、成形品をリードフレームとダミフレームとに分けて回収することにより使い勝手の良いダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、１ショット成形分のリードフレームの不足部にダミーフレームを供給して樹脂モールドを行い、樹脂モールドされた成形品をリードフレームとダミーフレームに分けて収納するダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置において、半導体素子をボンディングしたリードフレームをロット単位で収容し、１ショット成形分のリードフレームの不足部に供給するダミーフレームを収容する収容部よりテーブル上にリードフレーム又はダミーフレームを供給する供給手段と、樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を、リードフレームとダミーフレームとに峻別して各々収納する収納手段と、前記供給手段によりテーブル上に供給されたリードフレーム及び／又はダミーフレームをモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段とを具備し、前記供給手段から供給されるリードフレームのカウント数をカウントセンサによりカウントし、不足分に対応して供給されるダミーフレームの位置を制御部が記憶部に記憶し、収納手段が成形品を収納する際に、記憶部に記憶されたダミーフレームの位置に基づいて成形品からダミーフレームを峻別して収納することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る樹脂モールド装置の平面図、図２は供給部及び収納部の全体構成を示す正面図、図３は供給部の構成を示す正面図、図４はその右側面図、図５は供給部の各部の構成を示す説明図、図６は収納ハンドの構成を示す説明図、図７は収納部の構成を示す正面図、図８はその右側面図である。
【００１２】
先ず、図１を参照して樹脂モールド装置の全体構成について説明する。
１はタブレット供給手段としてのタブレット供給部であり、円柱状の樹脂タブレット２を収容保管するパーツフィーダ３を装備している。このパーツフィーダ３は、樹脂タブレット２をフィーダで長手方向に一列に向きを揃えて連続的にタブレットテーブル４上に供給するものである。上記パーツフィーダ３は、後述するホルダーの収納穴の数に対応した数を単位として供給される。
【００１３】
７はタブレット移送手段を構成するタブレット収納部である。このタブレット収納部７には、パーツフィーダ３によりタブレットテーブル４上に供給された樹脂タブレット２をチャックしてホルダー９ａ，９ｂに整列収納するチャック機構８が装備されている。このチャック機構８は、一回に２個の樹脂タブレット２をチャック可能な開閉可能なチャックアームをチャック側及び収納側に１対ずつ有している。上記チャックアームは回転可能なベース板１０上に垂下可能に支持されており、一方のアーム対が樹脂タブレット２をチャックするとき、他方のアーム対がホルダー９ａ，９ｂに樹脂タブレット２を振り分けて収納する動作を繰り返す。詳しくは、上記ホルダー９ａ，９ｂの長手方向にポット配置に合わせて形成された収納穴に収納し、該ホルダー９ａ，９ｂを定寸送りしながらベース板１０を例えば１８０°回転させるごとにチャックアーム対を交互に開閉動作させて樹脂タブレット２のピックアップ及び収納作業を行う。
【００１４】
１１は樹脂タブレット及びリードフレーム等をモールド金型へ移送する移送部であり、上記ホルダー９ａ，９ｂに収納されて搬送された樹脂タブレット２をプレヒート部により高周波加熱して第１移送手段としてのインローダ１２へ受渡しが行われる。具体的には、突き上げシリンダ等により樹脂タブレット２を突き上げることによりローダハンドに受渡しが行われる。
上記移送部１１のカートリッジヒータが内蔵された熱板には、供給手段としての供給部１３より半導体素子がボンディングされたリードフレームが切り出し板１４により１枚ずつ供給され金型の成形位置に合わせて順次積載される。具体的には、リードフレームが切り出し板１４により１枚ずつ４枚単位で供給され、モールド金型の成形品収容部に合わせて配置させるべくターンテーブル１１ａにより１８０°回転させてポット列を介して対称位置になるように載置される。
上記セットプレートは、リードフレームのプレヒート部を兼用しており、各リードフレームをヒータにより１００°Ｃ〜１５０°Ｃ程度に加熱する。このように樹脂タブレット２及びリードフレームをプレヒートした状態でモールド金型内へ移送することによりセンターずれの生じない円滑な樹脂モールドが可能となる。
上記インローダ１２は、半導体素子をボンディングしたリードフレーム等及び樹脂タブレット２をチャックしたまま図１の矢印方向に移動してモールド金型へ移送し、下型上に上記リードフレーム等及び樹脂タブレット２の受渡しをした後、元の位置に戻る。
【００１５】
１５はモールド金型であり、上記インローダ１２により搬送されたリードフレーム及び樹脂タブレット２を下型上にセットされ、下型を上昇させて型締めを行った後、樹脂モールドが行われる。
上記モールド金型１５には、品種検出部１６が形成されており、金型を交換したときに樹脂モールドされる成形品１７の品種が判別できるように構成されている。
【００１６】
１８は成形品取り出し部であり、該成形品取り出し部１８にはモールド金型１５上に往復移動可能な第２移送手段としてのアンローダ１８ａを装備している。このアンローダ１８ａは、樹脂モールド後下型上（図１のＰ点位置）に移動して、金型より離型した成形品１７をチャックして該成形品１７を保持したまま成形品取り出し部１８（図１のＰ´点位置）に移送する。そして、上記成形品１７は上記アンローダ１８ａより成形品取り出し部１８に待機している移動テーブル２０上のディゲートパレットに移載されて、ツイスト等を行うことによりゲートブレイクを行い不要樹脂が除去される。なお、不要樹脂は移動テーブル２０の下方にあるスクラップボックス１８ｂ（図６参照）へ落下して回収される。上記移動テーブル２０は、成形品取り出し部１８（図１のＰ´点位置）と、成形品取り出し方向とは直交する方向に収納部１９（図１のＱ点位置）との間を往復動する。
【００１７】
１９は不要樹脂除去後の成形品１７をリードフレームとダミーフレームとに峻別して各々収納する収納手段としての収納部である。不要樹脂除去後の成形品１７は、移動テーブル２０に載置されたまま成形品取り出し部１８（図１のＰ´点位置）より収納部１９（図１のＱ点位置）に移送される。そして、上記成形品１７は後述する成形品保持手段としての収納ハンド２５によりチャックされ、上記移動テーブル２０を成形品取り出し部１８（図１のＰ´点位置）に退避させた後、リードフレームは上記収納ハンド２５をＡ点位置とＢ点位置とを往復動させて各収納マガジン２３に収納され、またダミーフレームは上記収納ハンド２５をＣ点位置まで移動させてダミー収納マガジン２４に収納される。
【００１８】
次に、上記樹脂モールド装置に装備されるダミーフレームの供給収納機構の全体構成を図２を参照して説明する。
図２において、供給部１３内には半導体素子をボンディングしたリードフレームを所定枚数ずつ収納した供給マガジン２１が複数個収容されている。この供給マガジン２１より切り出し板１４により１枚ずつセットプレート上に送り出され、本実施の態様では４枚単位で供給される。
また、上記供給マガジン１３内には、半導体素子をボンディングされていないリードフレーム（以下『ダミーフレーム』という）を所定枚数収納したダミー供給マガジン２２が収容されている。
【００１９】
前述したように、リードフレームに不良品が生じたり或いは供給されたリードフレームの総数が４の倍数でない場合、最終送り出し動作でリードフレームが所定送り出し枚数（図１では４枚）に満たない端数が生ずる場合がある。この場合、リードフレームの欠落したまま樹脂モールドを行うと樹脂漏れが生じて成形不良となる。そこで、次のロットがない場合（即ち、成形するリードフレームがない）、リードフレームの不足部には、ダミー供給マガジン２２よりダミーフレームを必要枚数分供給する。
なお、上記供給マガジン２１は、マガジン収容部に複数個整列されて収容されており、後述する移動手段によりエレベータ機構に送り出され、マガジン収容部に供給マガジン２１がなくなると新たに供給マガジン２１を連続して投入する。また、上記供給マガジン２１より供給されるリードフレームは、１枚ずつ順番に切り出されるため、収納側の収納マガジン２３においても供給側と対応させて収納することが可能であり、例えば、１収納マガジン収納（１枚ずつ収納）或いは２収納マガジン収納（２枚ずつ収納）等を選択することによりロット管理が行われる。
【００２０】
また、前記収納部１９には、成形品１７のうち、リードフレームを収納する収納マガジン２３とダミーフレームを収納するダミー収納マガジン２４が収容されている。上記収納マガジン２３には、昇降可能なエレベーションテーブル２６が設けられており、成形品１７が収納されるたびに下降するように構成されている。
【００２１】
前記アンローダ１８ａより移動テーブル２０に移載されてゲートブレイクされた成形品１７は、該移動テーブル２０を成形品取り出し部１８より収納部１９に移動させた後、収納ハンド２５によりチャックされる。そして、前述したロット管理による収納タイプに応じて、収納ハンド２５を図２のＡ点位置とＢ点位置とを往復動させると共に必要に応じて１８０°回転させてマガジンの向きに応じて向きを入れ換えた後、リードフレームを各収納マガジン２３に収納する。上記収納ハンド２５はＡ点−Ｂ点間を往復動する場合、後述する移動板２５ｉに設けたショックアブソーバー２５ｎが移動路に突き出させたストッパーピン２５ｐに当たって止まることにより停止位置が規定される。また、ダミーフレームをダミー収納マガジン２４に収納する場合には、上記ストッパーピン２５ｐを退避させて、収納ハンド２５を図２のＣ点位置まで移動させて収納する。
【００２２】
次に、図３〜図５を参照して上記供給部１３の構成についてさらに詳述する。図３及び図４において、２７は移動手段としてのプッシャーであり、ガイドレール２８上に複数整列配置された供給マガジン２１を順番に押して後述するエレベータ機構に受け渡しを行うもので、待機位置Ｅより受渡し位置Ｆまで往復動可能に構成されている。このプッシャー２７の上端は可動取付板２９に一体に取り付けられている。上記可動取付板２９は回転軸３０に圧接して移動する移動体３１に連結されており、該移動体３１への駆動伝達機構としては回転軸３０の駆動によって往復動するいわゆるリニアアクチュエータが用いられている。このリニアアクチュエータは、回転軸３０に対して移動体３１に装備されたベアリングが圧接して両者の摩擦抵抗により移動体３１が軸方向に移動可能に構成されており、回転軸３０に一定以上のトルクが加わると駆動伝達が行われないように構成されている。また、上記可動取付板２９には平行ガイド３２ａ，３２ｂが挿通されており、該可動取付板２９は上記回転軸３０の駆動により移動体３１と共に平行ガイド３２ａ，３２ｂに沿って移動する。
【００２３】
３３はダミー供給マガジン２２を支持する断面Ｌ字状の支持部材であり、該ダミー供給マガジン２２は支持部材３３に支持されると共に該支持部材３３と一体に設けられた押さえシリンダ３４（図４参照）によって上面を押さえることにより固定される。また、上記支持部材３３は上下シリンダ３５の可動部に取り付けられ上下方向に移動可能に構成されている。
【００２４】
３６は前記回転軸３０を正逆回転駆動させる駆動モータであり、装置フレーム３７に取付固定されている。上記駆動モータ３６の駆動により、回転軸３０に圧接する移動体３１が移動し、該移動体３１に連結する可動取付板２９、該可動取付板２９に取り付けられたプッシャー２７，支持部材３３，押さえシリンダ３４，上下シリンダ３５が一体的に移動する。上記移動体３１は、供給マガジン３１が後述するエレベータ機構のマガジン壁４４に突き当たって回転軸３０の駆動が停止し、上記供給マガジン２１を受渡し位置Ｆに供給してその位置で待機している。また、次に供給する供給マガジン２１がなくなると、待機位置Ｅに戻されて供給マガジン２１がガイドレール２８上の収容部に補充されるまで待機する。
そして、一定時間供給マガジン２１の補充がない場合には、上下シリンダ３５を作動させてダミー供給マガジン２２を保持する支持部材３３を下降させ、プッシャー２７を作動させて、ダミー供給マガジン２２をエレベータ機構のマガジン壁４４に突き当たる受渡し位置Ｆに供給した後、押さえシリンダ３４の押圧を解除してプッシャー２７は待機位置Ｅに戻されて待機する。
なお、上記駆動モータ３６にサーボモータを用い、回転軸３０にボールネジを用いて該ボールネジに螺合する移動体３１をピッチ送りするように構成しても良い。
【００２５】
また、３８は供給マガジン２１の幅サイズに応じてガイドレール２８の図３の水平方向位置を調整する調整ボルトである。３９はガイドレール２８上にセットされた供給マガジン２１の有無を検出するマガジン検出センサである。このマガジン検出センサ３９により一定時間次の供給マガジン２１がない、即ちリードフレームの供給が終了したことを検出すると、前述したように、前記上下シリンダ３５を作動させて支持部材３３を下降させ、駆動モータ３６を駆動させてプッシャー２７によりダミー供給マガジン２２を受渡し位置Ｆにセットする。
尚、図４において、供給マガジン２１の補充は、収納扉１３ａを開閉して行う。この収納扉１３ａはガイドレール２８上に整列した供給マガジン２１をプッシャー２７により押圧して移動させるときのガイドとして機能している。また、マガジン長さサイズによって、図４の二点鎖線で示す位置より破線で示す位置まで移動調整可能に構成されている。
【００２６】
４０は昇降手段としてのエレベータ機構であり、上記供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２を支持するエレベータ台４０ａ、該エレベータ台４０ａが支持される移動台４０ｂを装備している。この移動台４０ｂは、装置フレーム３７に取付固定された駆動モータ（サーボモータ）４１により正逆回転駆動されるボールネジ４２に螺合している。上記エレベータ台４０ａには、上記供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２を受渡し位置Ｆにセットするために突き当てるマガジン壁４４が起立して設けられている。
【００２７】
また、図５に示すように、上記エレベータ台４０ａにはアングル材４０ｃに支持されたカムフォロワ４０ｄが突設されており、該カムフォロワ４０ｄは離間手段としての溝カム４３のカム溝４３ａに挿入されている。このカム溝４３ａは、上下方向に形成されており、上端側で水平方向に若干移動可能に折り曲げられた形状をしている。また、上記エレベータ台４０ａには、受け渡された供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２の上面を押さえて固定する押さえシリンダ４０ｅが設けられている。
【００２８】
よって、上記駆動モータ４１を駆動してボールネジ４２に螺合する移動台４０ｂを上昇させると、エレベータ台４０ａはカムフォロワ４０ｄが溝カム４３にガイドされて上昇し、カム溝４３ａの上端側で図３の水平方向右側に若干移動しながら上端部まで上昇させる。この状態でプッシャー２７により供給マガジン２１又は上下シリンダ３５によりダミー供給マガジン２２がエレベータ台４０ａに受け渡される。このとき、受渡し位置Ｆにセットされた供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２は、次に供給される複数の供給マガジン２１或いはガイドレール２８と互いに側面が密着した状態にある。
【００２９】
そして、供給マガジン２１よりリードフレームの供給動作に移行するとき、先ず上記駆動モータ４１を駆動してボールネジ４２に螺合する移動台４０ｂを下降させ、エレベータ台４０ａはカム溝４３ａの上端側で図３の水平方向左側に若干移動しながら下降し、上記供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２は、マガジン収納壁４４より若干離間した位置で、リードフレーム又はダミーフレームの供給動作を開始する。この供給開始位置は、エレベータ台４０ａの位置を図示しない位置センサにより検出することにより規定される。上記駆動モータ４１は、リードフレーム又はダミーフレームの１ピッチ供給動作ごとに間欠駆動してエレベータ台４０ａを下降させ、全てのリードフレーム又はダミーフレームを供給したとき、移動台４０ｃのカムフォロワ４０ｄはカム溝４３ａの下端に到達し、エレベータ台４０ａは排出ガイド４５まで到達して、空になった供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２の受け渡しが行われる。
【００３０】
上記構成によれば、供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２の受け取るときには、エレベータ台４０ａは上昇位置において、次の供給マガジン２１或いはガイドレール２８に当接して確実に受け渡しが行われる。また、上記リードフレーム又はダミーフレームを供給するときには、エレベータ台４０ａにセットされた供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２は、次の供給マガジン２１或いはガイドレール２８より離間して下降するため、マガジンどうし或いはマガジンとガイドレール２８が互いに擦れ合うことが防止できるので、リードフレーム又はダミーフレームの供給動作がスムーズに行える。
なお、上記エレベータ機構４０の離間手段としては、上記溝カム４３の代わりにシリンダ等によりエレベータ機構を４０を受渡し位置Ｆより水平方向に若干離間させた後昇降させても良い。
【００３１】
また、４６は切り出し口であり、上記エレベータ台４０ａに載置された供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２より切り出し板１４により１枚ずつリードフレーム又はダミーフレームが供給される。また、図４において、４７は切り出しカウントセンサであり、切り出し口４６より送り出されるリードフレーム又はダミーフレームの枚数をカウントして、１枚送り出されると、前記駆動モータ４１を間欠駆動させて、エレベータ台４０ａを１ピッチ分下降させる。
【００３２】
４８は排出手段としての排出爪であり、図４に示すように、爪支持部材４９に２か所に取付固定されている。この爪支持部材４９には取付ブロック５０ａ，５０ｂが両側に固定されており該取付ブロック５０ａ，５０ｂには平行ガイド５１ａ，５１ｂがそれぞれ挿通している。
また上記爪支持部材４９は、排出シリンダ５２に連結されており、該排出シリンダ５２を作動させることにより、爪支持部材４９が平行ガイド５１ａ，５１ｂに沿って水平方向に往復移動し、該爪支持部材４９に支持された排出爪４８も往復移動して排出ガイド４５に受け渡された空の供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２を図３の右側へ押して排出位置へ移動させる。
【００３３】
次に、前記収納部１９の構成について、図７及び図８を参照して詳述する。
上記収納部１９には、成形品１７のうちリードフレームを収納する収納マガジン２３が２か所に（収納位置Ａ，Ｂに対応）、ダミーフレームを収納するダミー収納マガジン２４が１か所に（ダミー収納位置Ｃに対応）それぞれ設けられている。
上記各収納マガジン２３には、ロット管理を１マガジン収納により行う場合には、収納位置Ａ，Ｂにおいて、２枚ずつ対称にチャックされたリードフレームのうち一方側を収納ハンド２５を１８０°回転させて１枚ずつ収納し、２マガジン収納の場合にはチャックしたそのままの向きで２枚ずつ収納する。またダミー収納マガジン２４には、ダミーフレームをチャックした収納ハンド２５をダミー収納位置Ｃに移動させて必要に応じて１８０°回転させて１枚ずつ収納する。
【００３４】
また、上記収納マガジン２３には、リードフレームを積載するエレベーションテーブル２６がボールネジ等の駆動機構により上下動可能に装備されている。 上記各収納マガジン２３の両側には、収納される成形品１７を整列性良く収納するため幅ガイド５３が複数箇所に設けられている。また、上記各収納マガジン２３の受け取り側である上部位置には、エレベーションテーブル２６上に積載される成形品１７のレベルチェックを光電的に行うレベルセンサ５４が装備されている。このレベルセンサ５４により成形品１７が積載されるたびに、図示しない駆動機構によりエレベーションテーブル２６が１成形品ずつ下降するように構成されている。また、上記各収納マガジン２３の中央部には、各収納マガジン２３のの方向性（ゲート側，ベント側）を光電的にチェックする方向性チェックセンサ５５が設けられている。この方向性チェックセンサ５５により、各収納マガジン２３の方向性が誤って収納された場合には、収納ハンド２５による収納動作を行わない。
【００３５】
また、上記各収納マガジン２３及びダミー収納マガジン２４が装備される箇所には、各マガジンがセットされているか否か検出する収納マガジン有無センサ５６が設けられている。この収納マガジン有無センサ５６によりマガジンが装備されていない場合も、収納ハンド２５による収納動作を行わない。
【００３６】
成形品１７は供給側に対応した順番で４枚ずつ移動テーブル２０上に取り出され、ゲートブレイクされて収納部１９に移送される。そして、上記移動テーブル２０より成形品１７は収納ハンド２５により２枚ずつチャックされ、図７に示す収納位置Ａ，Ｂ又はダミー収納位置Ｃに移送される。また、上記移動テーブル２０は成形品１７を収納ハンド２５に受け渡すと、一旦成形品取り出し位置１８に退避する。そして、収納ハンド２５のチャックを解放して成形品１７を各マガジン内に収納して、再度移動板２０が収納部１９に移動して次の２枚をチャックして同様の動作を繰り返して１ショット成形分の収納動作が行われる。
【００３７】
ここで、図６を参照して収納ハンド２５の構成について説明する。２５ａはチャック爪であり、移動板２０で運ばれてきたゲートブレイク後の成形品１７をチャックする。上記チャック爪２５ａはチャック開閉シリンダ２５ｂにより開閉可能に構成されている。
（参考例）尚、チェックセンサ２５ｃを設けて、チャック爪２５ａによりチャックした成形品１７が、リードフレームであるかダミーフレームであるかを峻別する方法もある。このチェックセンサ２５ｃとしては、反射型のセンサ，接触型のセンサ等が好適に用いられ、リードフレーム若しくはダミーフレームのフレーム面にマークされたインク（最初からマーキングされていても良いし、供給部１３でマーキングしても良い），バーコード，穴、或いは突起物等を検出して判定を行う。上記チャック爪２５ａ，チャック開閉シリンダ２５ｂ，及びチェックセンサ２５ｃは、ベース板２５ｄに取り付けられている。上記チェックセンサ２５ｃは収納ハンド２５に取り付けられていなくても、成形品取り出し部１８，移動板２０，アンローダ１８ａ等に設けられていても良い。
【００３８】
上記ベース板２５ｄは取付ブロック２５ｅを介して上下動テーブル２５ｆに取り付けられている。上記上下動テーブル２５ｆ上には、取付ブロック２５ｇを介して回動シリンダ２５ｈが取り付けられている。この回動シリンダ２５ｈは、上記ベース板２５ｄを回動させる。
２５ｉは移動板であり、該移動板２５ｉには上下シリンダ２５ｊが取り付けられている。この上下シリンダ２５ｊは、上記上下動テーブル２５ｆに連結されており、成形品１７をチャックするとき該上下動テーブル２５ｆを上下動させる。上記移動板２５ｉには移動シリンダ２５ｋが取り付けられており、該移動板２５ｉをガイド部材２５ｌによりレール２５ｍに沿って図１に示す収納部１９の収納位置Ａ，Ｂとダミー収納位置Ｃとの間を往復動させる。また、上記移動板２５ｉの端面にはショックアブソーバー２５ｎが設けられており、該ショックアブソーバー２５ｎが収納ハンド２５の移動路に突き出させたストッパーピン２５ｐ（図２参照）に当たって止まることによりハンドの停止位置が規定される。
【００３９】
上記収納ハンド２５は、成形品１７を２枚ずつチャックするとき、チェックセンサ２５ｃにより成形品１７がリードフレームかダミーフレームかを判定して、収納部１９に装備される収納マガジン２３又はダミー収納マガジン２４に収納する。このとき、各収納マガジンにゲート側，ベント側等の収納に際して方向性がある場合には、回動シリンダ２５ｈを作動させて成形品１７を例えば１８０°回転させて収納マガジン２３又はダミー収納マガジン２４に１枚ずつ収納する。
【００４０】
なお、上記実施の態様では、成形品１７のリードフレームかダミーフレームかの判別は供給部１３における切り出しカウントセンサ４７の検出信号に基づき制御部が判別している。即ち、図１に示す移送部１１において、供給部１３よりリードフレームを１枚ずつセットプレート上に切りだして４枚１組で供給する場合、右端より１枚目位置(1) 〜４枚目位置(4) まで順次セットされるように決めておく。インローダ１２及びアンローダ１８ａによりモールド金型１５及び成形品取り出し部１８へそれぞれ移送される際にもこの順番のまま移送される。
【００４１】
従って、切り出しカウントセンサ４７により４枚１組でカウントしていって、最後の供給マガジン２１のうちリードフレームの最後の１枚が切りだされた後、あと何枚足りないかを制御部の演算部で算出する。
そして、不足分の対応したダミーフレームの位置を上記制御部の記憶部に認識させておき（例えば１枚不足する場合には(4) 、２枚足りなければ(4) ， (3) 、３枚足りなければ(4) ， (3) ， (2) ）、その記憶させた位置に供給されたダミーフレームを、収納部１９において収納ハンド２５によりダミー収納マガジン２４に収納するように制御することにより制御部による成形品１７の判別収納が行われる。
【００４２】
また、上記実施の態様では、移動テーブル２０によりゲートブレイク後の成形品１７を収納部１９に移送するように構成したが、上記移動テーブル２０の代わりに固定テーブルを用い、該固定テーブル上にアンローダ１８ａにより成形品１７を取り出してゲートブレイクした後、収納ハンド２５を図１の矢印Ｐ´−Ｑ間を移動可能にすることにより、成形品取り出し部１８において成形品１７をチャックして収納部１９に移送した後、矢印Ａ−Ｃ間を移動させて各マガジンに収納するように構成することも可能である。
【００４３】
次に、上述のように構成されたダミーフレームの供給収納機構の供給、収納動作について説明する。
先ず、供給側の動作について説明すると、図１及び図３に示すように、供給部１３に整列収容された複数の収納マガジン２１をプッシャー２７により待機位置Ｅより受渡し位置Ｆへ順次移動させてエレベータ台４０ａに受渡しを行う。可動取付板２９は、プッシャー２７により複数のマガジンを押して、先頭側の収納マガジン２１がエレベータ機構４０のマガジン壁４４に突き当たって負荷がかかると回転軸３０の駆動が停止する。プッシャー２７は、次に回転軸３０に駆動が伝達されるまでそのまま停止しており、供給マガジン２１がなくなると、再び待機位置Ｅ側に戻る。
【００４４】
上記収納マガジン２１を受け取ったエレベータ機構４０は受渡し位置Ｆより下降させて供給位置に収納マガジン２１をセットする。そして、切り出し板１４により、切り出し口４６よりリードフレームを１枚ずつセットプレート上に送り出す。本実施の態様では、モールド金型１５が４枚取りであるため、４枚ずつリードフレームを送り出す。また、エレベータ台４０ａは、１枚送りだすごとに１ピッチ分下降して次の送り出しに備える。
【００４５】
リードフレームの供給が進んで、最後の供給マガジン２１内にリードフレームが無くなり、この時点で樹脂モールドされるリードフレームの数に端数が生じた場合には、エレベータ機構４０より空になった供給マガジン２１は排出ガイド４５に受け渡され、排出爪４８により排出される。また、支持部材３３に支持されたダミー供給マガジン２２が下降し、待機位置Ｅより受渡し位置Ｂまで移動させ、再度上昇させたエレベータ機構４０のエレベータ台４０ａに受け渡されて供給位置にセットされる。そして、切り出し板１４により、必要枚数分のダミーフレームがセットプレート上に供給される。
【００４６】
なお、上記供給マガジン２１には、ロット単位でリードフレームが収納されており、ダミー供給マガジン２２よりダミーフレームを必要枚数供給した時点で、樹脂モールド動作の１工程は終了する。
また、ダミーフレームがまだ残っている場合には、エレベータ機構４０を上昇させてダミー供給マガジン２２を受渡し位置Ｆに戻し、押さえシリンダ４０ｅの押圧を解除すると共に、駆動モータ３６を起動させて支持部材３３を受渡し位置Ｆに移動させて支持すると共に押さえシリンダ３４によりダミー供給マガジン２２を押圧してこれを受け取り、支持部材３３を待機位置Ｅに戻されて、更には上下シリンダ３５により上方に退避させて、供給マガジン２１の供給部１３へのセットを待つ。
【００４７】
次に、収納側の動作について説明すると、図１及び図７において、樹脂モールド後の成形品１７は、成形品取り出し部１８に待機する移動テーブル２０上に移載されてゲートブレイクが行われる。次に上記移動テーブル２０は成形品１７を載置したまま収納部１９に移動して成形品１７は収納ハンド２５により２枚ずつチャックされる。このとき、成形品１７がリードフレームであるかダミーフレームであるかを切り出しカウントセンサ４７のカウント数に基づき制御部が判別して収納ハンド２５の動作を制御する。
【００４８】
上記収納ハンド２５が成形品１７を２枚ずつチャックすると、移動テーブル２０は一旦成形品取り出し位置１８側へ退避し、収納ハンド２５を収納位置Ａ，Ｂ又はダミー収納位置Ｃに移動させてロット管理に応じた収納パターンにより収納マガジン２３又はダミー収納マガジン２４にリードフレーム又はダミーフレームを必要に応じてハンド２５を１８０°回転させてそれぞれ収納する。
【００４９】
上記収納マガジン２３にリードフレームが収納されるたびにエレベーション テーブル２６が下降して、所定枚数分の収納が行われるまで或いは満杯になるまで、以上の動作を繰り返す。
【００５０】
上記構成によれば、供給手段により供給されるリードフレームに端数が生じても樹脂モールド工程を停止させる必要がなく、しかも、ダミーフレームの供給から成形品からの峻別、更には収納まで一連の動作を自動化して行うため、樹脂モールド工程全体の作業時間を短縮し、成形品をリードフレームとダミフレームとに分けて収納することにより使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
【００５１】
なお、上記実施の態様は、リードフレームを４枚ずつ樹脂モールドする装置について説明したが、これに限定されるものではなく例えば８枚ずつ樹脂モールドする装置や片側チェイス成形のみの樹脂モールドにも対応することが可能である。
【００５２】
次に、前記実施の態様におけるリードフレーム及びダミーフレームの供給部の他例について図９〜図１２を参照して説明する。なお、前記実施の態様と同一部材には同一番号を付して説明を援用する。
以下、リードフレーム又はダミーフレームを収容するマガジンを使用しない場合と、該マガジンを使用する場合とに分けて説明する。
【００５３】
先ず、マガジンを使用しない実施の態様について図９及び図１０を参照して説明する。本実施の態様は、リードフレームをカセットにセットし、該カセットより１枚ずつピックアップして切り出し位置に搬送するものである。
図９は、リードフレームをピックアップするピックアップ用ハンドが切り出し用のガイドレールを有する実施の態様を示す。
先ず、図９（ａ）において、５７はピックアップ用ハンドであり、カセット５８に収納されたリードフレーム又はダミーフレームを１枚ずつピックアップして移動ガイド５９に沿って水平方向に移動し、切り出し口４６まで移送する。上記ピックアップ用ハンド５７は、上下シリンダ６０により上下動するように構成されており、ダンパ６１を介して可動先端部に吸着パッド６２が設けられている。この吸着パッド６２は吸着シリンダ６５により作動される。
また、上記吸着パッド６２の両側には、吸着したダミーフレームの両側を切り出し口４６に合わせて位置決めガイドする可動レール６３，６３を装備している。この可動レール６３，６３は、レール開閉シリンダ６４によりガイド軸６３ａに沿って吸着パッド６２の両側に開いたり、吸着パッド６２側に閉じたりする。また、上記ピックアップ用ハンド５７は、図示しないシリンダ駆動により移動ガイド５９に沿って移動する。
【００５４】
次に上述のように構成されたピックアップ用ハンド５７の供給動作について説明すると、図９（ａ）において、ピックアップ用ハンド５７がダミーフレームを収容したカセット５８の上側に配置された状態で、先ずレール開閉シリンダ６４，６４を作動させて可動レール６３，６３を吸着パッド６２の両側に開かせる。
【００５５】
次に、上下シリンダ６０を作動させて吸着パッド６２を下降させ、カセット５８に収容された最上側のダミーフレームを吸着する。そして、上記上下シリンダ６０を作動させて吸着パッド６２を上昇させた後、図示しないシリンダを作動させ、ピックアップ用ハンド５７を図９（ｂ）に示す位置まで、移動ガイド５９に沿って水平方向に移動させる。
【００５６】
次に、レール開閉シリンダ６４，６４を作動させて可動レール６３，６３を吸着パッド６２側に閉じることにより、吸着したリードフレーム等の両側をガイドするとともに、これを支持する。そして、吸着パッド６２による吸着を停止して、リードフレーム等を可動レール６３，６３に受け渡す。
次に、上下シリンダ６０を作動させて可動レール６３，６３を下降させ、切り出し口４６に移送する。この状態で、切り出し板１４を作動させて、可動レール６３，６３に支持されたリードフレーム等をセットプレート上に供給する。
上記動作を繰り返すことにより、リードフレーム又はダミーフレームを自動供給する。
【００５７】
図１０はエレベータ上部に切り出し用ガイドレールを設けたものである。
図１０（ａ）において、６６はピックアップ用ハンドであり、カセット６７に収納されたダミーフレームを１枚ずつピックアップして図示しないシリンダ駆動により移動ガイド６８に沿って水平方向に移動し、エレベータ機構４０の上部に設けられたガイドレール６９，６９に移送する。
上記ピックアップ用ハンド６６には、可動先端部には、吸着シリンダ７０により上下動する吸着パッド７１が設けられており、カセット６７に収容されたダミーフレームを吸着する。なお、上記吸着パッド７１の近傍に、二点鎖線で示すマーキングユニット６６ａを設けてダミーフレームを吸着するときに判別用マークを施すように構成しても良い。このマークは、前述した収納ハンド２５に装備したチェックセンサ２５ｃ等により検出される。
また、上記カセット６７の底部は、装置フレーム３７に取り付けられたリフター７２により支持されており、ダミーフレームを供給するときにダミーフレームを押し上げ、ピックアップ用ハンド６６が移動ガイド６８に沿って移動するときに下降する。
【００５８】
また、前述したように、エレベータ機構４０の上部には、ダミーフレームを支持可能なガイドレール６９，６９が設けられており、エレベータ台４０ａに支持される供給マガジン２１は、該エレベータ台４０ａに取り付けられたマガジンクランプ７３により固定される。
【００５９】
次に上述のように構成されたピックアップ用ハンド６６の供給動作について説明すると、図１０（ａ）において、ピックアップ用ハンド６６がダミーフレームを収容したカセット６７の上側に配置された状態で、リフター７２を１ピッチ上昇させ、次いで吸着シリンダ７０を作動させて吸着パッド７１によりダミーフレームを吸着する。
【００６０】
次に、上記リフター７２を下降させた後、ピックアップ用ハンド６６を、図１０（ｂ）に示す位置まで移動ガイド６８に沿って移動させる。そして、エレベータ機構４０を上昇させて、その上部に設けられたガイドレール６９，６９により吸着パッド７１に吸着されたダミーフレームを支持する。次いで、吸着シリンダ７０の吸着を解除してダミーフレームをガイドレール６９，６９に受け渡し、上記エレベータ機構４０を下降させて切り出し口４６まで移送する。この状態で、切り出し板１４を作動させて、ガイドレール６９，６９に支持されたダミーフレームをセットプレート上に供給する。
上記動作を繰り返すことにより、ダミーフレームを自動供給する。なお、リードフレームは、エレベータ機構４０にセットされた供給マガジン２１より切り出し口４６を介して供給される。
【００６１】
次にマガジンを使用する他の実施の態様について図１１及び図１２を参照して説明する。この実施の態様では、複数枚のダミーフレームが入っているダミー供給マガジンから不足枚数分切り出し、該マガジン内のダミーフレームが無くなるまで数回自動で供給するものである。
【００６２】
先ず、図１１は、２つのピッチ送り可能なエレベータ機構を設けたものである。リードフレームを収容する供給マガジン２１は、シリンダ駆動により作動する供給プッシャー７４によりエレベータ機構４０に受け渡され、該エレベータ機構４０は駆動モータ４１により回転駆動されるボールネジ４２により上下方向に昇降する。
また、ダミーフレームを供給するダミー供給マガジン２２は、エレベータ機構７５に支持されており、該エレベータ機構７５は、駆動モータ７６により回転駆動されるボールネジ７７によって上下方向に昇降する。上記エレベータ機構７５のエレベータ台７５ａに支持されたダミー供給マガジン２２は、上面を押さえシリンダ７５ｂに押さえられて固定される。
また、空になった供給マガジン２１又はダミー供給マガジン２２は、排出ガイド４５に受け渡され、シリンダ駆動により作動する排出プッシャー７８により排出ガイド４５に沿って排出させる。
【００６３】
上記各エレベータ機構の動作について説明すると、通常は、エレベータ機構４０により供給マガジン２１を供給位置にセットして切り出し口４６よりリードフレームを切り出し板１４により供給し、ダミーフレームが必要なとき、エレベータ機構７５によりダミー供給マガジン２２を供給位置にセットして切り出し口４６よりダミーフレームを切り出し板１４により供給する。
上記エレベータ機構４０及びエレベータ機構７５は、リードフレーム及びダミーフレームが供給されるたびに駆動モータ４１及び駆動モータ７６によりピッチ送りされる。
【００６４】
次に、マガジンを用いる更に他の実施の態様について説明する。この実施の態様では、供給マガジンの供給ステージの他にダミー供給マガジンの供給ステージを設けたものである。
図１２において、７９はダミー供給マガジン供給部であり、ダミー供給マガジン２２を支持するダミー供給ガイド７９ａ、該ダミー供給ガイド７９ａよりシリンダ駆動によりダミー供給マガジン２２をエレベータ機構４０に受け渡すダミー供給プッシャー７９ｂ、該エレベータ機構４０よりシリンダ駆動によりダミー供給マガジン２２をダミー供給ガイド７９ａに受け渡すダミー排出プッシャー７９ｃ、を装備している。なお、上記ダミー排出プッシャー７９ｃは前進したときに、エレベータ機構４０とは干渉しないように構成されている。
【００６５】
また、リードフレームを収容する供給マガジン２１は、シリンダ駆動により作動する供給プッシャー７４によりエレベータ機構４０に受け渡し可能に装備されており、該エレベータ機構４０は駆動モータ４１により回転駆動されるボールネジ４２により、上記ダミー供給マガジン供給部７９より排出プッシャー７８を有する排出ガイド４５までを上下方向に昇降する。
【００６６】
次に、ダミーフレームの供給動作について説明すると、通常は、エレベータ機構４０は供給プッシャー７４により供給マガジン２１を受け取って供給位置にセットして切り出し口４６よりリードフレームを切り出し板１４により供給する。ダミーフレームが必要なとき、駆動モータ４１によりエレベータ機構４０をダミー供給マガジン供給部７９まで上昇させる。そして、ダミー排出プッシャー７９ｃを前進させ、ダミー供給プッシャー７９ｂを前進させることにより、ダミー供給フレーム２２をダミー供給ガイド７９ａよりエレベータ機構４０に受け渡す。そして、エレベータ機構４０に装備された押さえシリンダ４０ｅを作動させてダミー供給マガジン２２をクランプする。
【００６７】
次に、上記エレベータ機構４０を若干上昇させてダミー排出プッシャー７９ｃとダミー供給マガジン２２との干渉を回避させた状態で、上記ダミー排出プッシャー７９ｃ及びダミー供給プッシャー７９ｂを各々後退させる。そして、エレベータ機構４０を下降させてダミー供給マガジン２２を供給位置にセットして切り出し口４６よりダミーフレームを切り出し板１４により供給する。
【００６８】
ダミーフレームを必要枚数供給すると、上記エレベータ機構４０を再びダミー供給マガジン供給部７９より若干上側までに上昇させる。そして、ダミー排出プッシャー７９ｃを前進させた後、エレベータ機構４０を受渡し位置まで下降させて、押さえシリンダ４０ｅによるダミー供給マガジン２２をクランプを解除する。次いで、上記ダミー排出プッシャー７９ｃを後退させることにより、ダミー供給マガジン２２をエレベータ機構４０よりダミー供給ガイド７９ａに受け渡してダミーフレーム供給動作は終了する。
【００６９】
なお、本発明は上述した実施の態様に限定されるものではなく、ダミーフレームの供給動作は、リードフレームが終了した場合のみならず、何らかの原因により供給不能となった場合にも行い、樹脂モールド工程が途中で停止することのないように構成しても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で他の改変ができるのはもちろんである。
【００７０】
【発明の効果】
本発明は、前述したように、供給手段により供給されるリードフレームに端数が生じても樹脂モールド工程を停止させる必要がなく、しかも、ダミーフレームの供給から成形品からの峻別、更には収納まで一連の動作を自動化して行うため、樹脂モールド工程全体の作業時間を短縮し、成形品をリードフレームとダミフレームとに分けて収納することにより使い勝手の良い樹脂モールド装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の平面図である。
【図２】供給部及び収納部の全体構成を示す正面図である。
【図３】供給部の構成を示す正面図でをる。
【図４】その右側面図である。
【図５】供給部の各部の構成を示す説明図である。
【図６】収納ハンドの構成を示す説明図である。
【図７】収納部の構成を示す正面図である。
【図８】その右側面図である。
【図９】マガジンを使用しない供給部の他例を示す説明図である。
【図１０】マガジンを使用しない供給部の他例を示す説明図である。
【図１１】マガジンを使用した供給部の他例を示す説明図である。
【図１２】マガジンを使用した供給部の他例を示す説明図である。
【図１３】従来の樹脂モールド装置の説明図である。
【符号の説明】
１ タブレット供給部
２ 樹脂タブレット
３ パーツフィーダ
４ タブレットテーブル
７ タブレット収納部
８ チャック機構
９ａ，９ｂ ホルダー
１０ ベース板
１１ 移送部
１２ インローダ
１３ 供給部
１３ａ 収納扉
１４ 切り出し板
１５ モールド金型
１６ 品種検出部
１７ 成形品
１８ 成形品取り出し部
１８ａ アンローダ
１８ｂ スクラップボックス
１９ 収納部
２０ 移動テーブル
２１ 供給マガジン
２２ ダミー供給マガジン
２３ 収納マガジン
２４ ダミー収納マガジン
２５ 収納ハンド
２６ エレベーションテーブル
２７ プッシャー
２８ ガイドレール
２９ 可動取付板
３０ 回転軸
３１ 移動体
３２ａ，３２ｂ，５１ａ，５１ｂ 平行ガイド
３３ 支持部材
３４ 押さえシリンダ
３５ 上下シリンダ
３６，４１，７６ 駆動モータ
３７ 装置フレーム
３８ 調整ボルト
３９ マガジン検出センサ
４０，７５ エレベータ機構
４０ａ エレベータ台
４０ｂ 移動台
４０ｃ アングル材
４０ｄ カムフォロワ
４２，７７ ボールネジ
４３ 溝カム
４３ａ カム溝
４４ マガジン壁
４５ 排出ガイド
４６ 切り出し口
４７ 切り出しカウントセンサ
４８ 排出爪
４９ 爪支持部材
５０ 取付ブロック
５２ 排出シリンダ
５３ 幅ガイド
５４ レベルセンサ
５５ 方向性チェックセンサ
５６ 収納マガジン有無センサ
５７，６６ ピックアップ用ハンド
５８，６７ カセット
５９ 移動ガイド
６０ 上下シリンダ
６１ ダンパ
６２，７１ 吸着パッド
６３ 可動レール
６４ レール開閉シリンダ
６５，７０ 吸着シリンダ
６８ 移動ガイド
６９ ガイドレール
７２ リフター
７３ マガジンクランプ
７４ 供給プッシャー
７８ 排出プッシャー
７９ ダミー供給マガジン供給部[0001]
[Industrial applications]
The present invention includes a dummy frame supply / storage mechanism that supplies a dummy frame to a shortage portion of a lead frame for one shot molding, performs resin molding, and stores a resin-molded molded product separately in a lead frame and a dummy frame. To a resin molding device.
[0002]
[Prior art]
In a multi-pot type transfer molding device used for manufacturing a resin mold type semiconductor device, a resin tablet is supplied to each pot of a mold die for each molding operation, and a lead frame to which a semiconductor element is bonded is provided. The resin is supplied to the molded article accommodating section and resin molded.
FIG. 13 shows a conventional example of a resin molding apparatus for supplying a resin tablet from a storage location to a mold. In this resin molding apparatus, the resin tablet 101 is sequentially sent out in the longitudinal direction onto a table 103 from a parts feeder 102 that stores a cylindrical resin tablet 101. Then, it is chucked by a chuck mechanism 104 having chuck claws and aligned and stored in holders 105a and 105b provided with storage holes in the longitudinal direction. The chuck mechanism 104 opens the rotatable chuck on both sides, and stores the resin tablet 101 in the storage holes of the holders 105a and 105b in an upright state.
[0003]
The storage holes provided in the holders 105a and 105b are provided in accordance with the positions of the pots of the mold 107. After the resin tablets 101 are aligned and stored in the respective storage holes from the parts feeder 102, the holders 105a and 105b are set. After being transported to the plate position, the resin tablet 101 is pushed up by a push-up cylinder or the like, and is transferred to the inloader 106 through preheating by high-frequency heating.
Also, the set plate is supplied with lead frames to which semiconductor elements are bonded from the supply magazine 110 one by one by the cutout plate 114 in units of four, and is turned so as to be arranged in accordance with the molded article accommodating portion of the mold 107. The lead frame is rotated by 180 ° by the table 115 and placed in a symmetrical position via a row of pots. Each lead frame is preheated by a heater (not shown) and transferred to the in-loader 106. The in-loader 106 is moved onto the mold 107 to supply the resin tablet 101 to the pot and the lead frame to the molded article accommodating section.
After the mold 107 is closed and the resin mold is performed, the molded product is transferred to the take-out position 108, and a gate break is performed to remove the unnecessary resin. Is collected in the storage section 109.
[0004]
In the above-described resin molding apparatus, the supply magazine 110 contains a plurality of magazines each containing a predetermined number of lead frames to which semiconductor elements are bonded. Each magazine is cut out from each magazine by the cutout plate 114 and placed on the set plate. Will be sent to If a defective product is generated in the lead frame or if the total number of supplied lead frames is not a multiple of 4, the final sending operation may cause a fraction of the lead frame to be less than a predetermined number (four in FIG. 13). .
[0005]
If resin molding is performed while the lead frame is missing, resin leakage will occur and molding will be defective. Therefore, a lead frame to which a semiconductor element has not been bonded (hereinafter, referred to as a lead frame) will be attached to a portion of the lead frame that is less than one shot. The operator manually supplied the necessary number of "dummy frames". After the resin molding, the dummy frame was manually removed at a take-out position 108 by an operator.
[0006]
Also, in order to improve the productivity by shortening the supply time of the dummy frame, an automatic transfer molding machine disclosed in JP-A-4-352433 has been proposed.
This is achieved by supporting the magazine unit accommodating the lead frame to which the semiconductor element is bonded and the dummy magazine unit accommodating the dummy frame on the lower stage and the upper stage of the multi-stage elevator mechanism, and moving the lower stage. The lead frame is sequentially sent out from the unit, and if a fraction occurs in the lead frame, the magazine unit is emptied, the elevator mechanism is lowered, the magazine unit on the lower elevator table is discharged, and the dummy magazine unit on the upper elevator table It is configured to supply more dummy frames.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional resin molding apparatus, if the dummy frame is supplied manually, the resin molding apparatus must be stopped in a stopped state until the dummy frame is supplied. If the preheated resin tablet is left untreated, the quality of the molded product is degraded or the resin tablet needs to be discarded, resulting in poor yield.
In addition, even if the lead frame is lost, when the lot management of the molded product is performed, the lead frame for the next lot cannot be continuously supplied.
[0008]
Further, when the automatic transfer molding machine disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-352433 is used, even if the supply time of the dummy frame is shortened, no structure for taking out the molded product of the dummy frame after resin molding is disclosed. It is not possible to reduce the working time of the entire resin molding process. Further, when the molded product is taken out, the molded product of the lead frame and the molded product of the dummy frame are mixed, so that it is necessary to distinguish them sharply, and the operation is troublesome.
In addition, the magazine unit and the dummy magazine unit are sent out from the magazine stand and are supported on the elevator table and move up and down. When the elevator moves up and down, the magazine unit and the dummy magazine unit may interfere with the next supplied magazine. There is.
[0009]
The present invention has been made in view of such circumstances, and by automating the process from supply of a dummy frame to storage of the molded product, the working time of the entire resin molding process is reduced, and the molded product is connected to the lead frame. It is an object of the present invention to provide a resin molding device having a dummy frame supply and storage mechanism that is easy to use by collecting the dummy frame separately from the frame.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
In other words, a dummy frame supply / storage mechanism is provided for supplying a dummy frame to a shortage of a lead frame for one shot molding and performing resin molding, and separately storing a resin-molded molded product into a lead frame and a dummy frame. Lead frame to which semiconductor elements are bonded in resin molding equipmentAre stored in lot units,Supply means for supplying a lead frame or a dummy frame onto a table from a storage section for storing a dummy frame to be supplied to a shortage portion of a lead frame for one shot molding; A storage unit for storing the molded product separately into a lead frame and a dummy frame, and the lead frame and / or the dummy frame supplied on the table by the supply unit are transferred to a molding die; Transfer means for transferring the molded product from the mold to the molded product take-out section.The control unit stores the number of the lead frame supplied from the supply unit by a count sensor, stores the position of the dummy frame supplied corresponding to the shortage in the storage unit, and stores the molded product. When storing the dummy frame, the dummy frame is stored from the molded product based on the position of the dummy frame stored in the storage unit.It is characterized by the following.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a front view showing the entire configuration of a supply unit and a storage unit, FIG. 3 is a front view showing the configuration of a supply unit, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of each part of the supply unit, FIG. 6 is an explanatory diagram showing the configuration of the storage hand, FIG. 7 is a front view showing the configuration of the storage unit, and FIG. 8 is a right side view thereof.
[0012]
First, the overall configuration of the resin molding device will be described with reference to FIG.
Reference numeral 1 denotes a tablet supply unit serving as a tablet supply unit, which is equipped with a parts feeder 3 for accommodating and storing a cylindrical resin tablet 2. The parts feeder 3 supplies the resin tablet 2 onto the tablet table 4 continuously in a line in the longitudinal direction by a feeder. The parts feeder 3 is supplied in units of a number corresponding to the number of storage holes of a holder described later.
[0013]
Reference numeral 7 denotes a tablet storage unit that constitutes a tablet transfer unit. The tablet storage unit 7 is provided with a chuck mechanism 8 for chucking the resin tablet 2 supplied onto the tablet table 4 by the parts feeder 3 and aligning and storing the resin tablet 2 in the holders 9a and 9b. The chuck mechanism 8 has a pair of openable and closable chuck arms capable of chucking two resin tablets 2 at a time on the chuck side and the storage side. The chuck arm is supported to be rotatable on a rotatable base plate 10. When one arm pair chucks the resin tablet 2, the other arm pair distributes and stores the resin tablet 2 to the holders 9a and 9b. Repeat the operation. Specifically, the holders 9a and 9b are housed in storage holes formed in accordance with the arrangement of the pots in the longitudinal direction, and each time the base plate 10 is rotated by, for example, 180 ° while feeding the holders 9a and 9b by a fixed size, the chuck arm is moved. The resin tablet 2 is picked up and stored by alternately opening and closing the pair.
[0014]
Reference numeral 11 denotes a transfer unit for transferring the resin tablet, the lead frame, and the like to the molding die. The delivery is performed to 12. Specifically, the delivery is performed to the loader hand by pushing up the resin tablet 2 by an uplift cylinder or the like.
A lead frame to which a semiconductor element is bonded from a supply unit 13 as a supply unit is supplied one by one to a hot plate having a built-in cartridge heater of the transfer unit 11 by a cutout plate 14 so as to match a molding position of a mold. Loaded sequentially. Specifically, the lead frames are supplied one by one by the cut-out plate 14 in units of four sheets, and are rotated by 180 ° by the turntable 11a so as to be arranged in accordance with the molded article accommodating portion of the molding die, and are turned through the pot row. It is placed so as to be a symmetrical position.
The set plate also serves as a preheating portion of the lead frame, and heats each lead frame to about 100 ° C. to 150 ° C. by a heater. By transferring the resin tablet 2 and the lead frame into the mold in a preheated state in this manner, a smooth resin mold without center shift can be realized.
The inloader 12 moves in the direction of the arrow in FIG. 1 while chucking the lead frame or the like to which the semiconductor element is bonded and the resin tablet 2 to the mold, and transfers the lead frame or the like and the resin tablet 2 onto the lower mold. After the delivery, return to the original position.
[0015]
Reference numeral 15 denotes a molding die, on which the lead frame and the resin tablet 2 conveyed by the above-mentioned inloader 12 are set on a lower die, and the lower die is raised to perform mold clamping, followed by resin molding.
A type detection unit 16 is formed in the mold 15 so that the type of the molded product 17 to be resin-molded when the die is replaced can be determined.
[0016]
Reference numeral 18 denotes a molded product take-out portion, which is equipped with an unloader 18a as a second transfer means that can reciprocate on the mold 15. The unloader 18a moves to a position above the lower mold (point P in FIG. 1) after the resin molding, chucks the molded product 17 released from the mold, and holds the molded product 17 while holding the molded product 17. (Point P 'in FIG. 1). Then, the molded article 17 is transferred from the unloader 18a to a degate pallet on the moving table 20 which is waiting at the molded article take-out section 18, and a gate break is performed by performing a twist or the like, thereby removing unnecessary resin. You. Note that the unnecessary resin falls into a scrap box 18b (see FIG. 6) below the moving table 20 and is collected. The moving table 20 reciprocates between the molded product take-out part 18 (point P 'in FIG. 1) and the storage part 19 (point Q in FIG. 1) in a direction orthogonal to the molded product take-out direction. .
[0017]
Reference numeral 19 denotes a storage unit as storage means for storing the molded product 17 from which the unnecessary resin has been removed in a lead frame and a dummy frame. The molded article 17 from which the unnecessary resin has been removed is transferred from the molded article take-out section 18 (point P 'in FIG. 1) to the storage section 19 (point Q in FIG. 1) while being placed on the moving table 20. Then, the molded product 17 is chucked by a storage hand 25 as a molded product holding means to be described later, and after the moving table 20 is retracted to the molded product take-out portion 18 (point P 'in FIG. 1), the lead frame is The storage hand 25 is reciprocated between the point A position and the point B position to be stored in each storage magazine 23, and the dummy frame is stored in the dummy storage magazine 24 by moving the storage hand 25 to the point C position. .
[0018]
Next, the overall configuration of a dummy frame supply / storage mechanism provided in the resin molding apparatus will be described with reference to FIG.
In FIG. 2, a plurality of supply magazines 21 each containing a predetermined number of lead frames to which semiconductor elements are bonded are accommodated in the supply unit 13. From the supply magazine 21, the sheets are sent out one by one onto the set plate by the cut-out plate 14, and in the present embodiment, they are supplied in units of four sheets.
In the supply magazine 13, a dummy supply magazine 22 containing a predetermined number of lead frames (hereinafter referred to as "dummy frames") to which semiconductor elements are not bonded is accommodated.
[0019]
As described above, when a defective product occurs in the lead frame or the total number of supplied lead frames is not a multiple of 4, the number of fractions of the lead frame less than the predetermined number of sheets (four in FIG. 1) in the final sending operation is reduced. May occur. In this case, if resin molding is performed while the lead frame is missing, resin leakage occurs, resulting in molding failure. Therefore, when there is no next lot (that is, when there is no lead frame to be formed), a necessary number of dummy frames are supplied from the dummy supply magazine 22 to the insufficient portion of the lead frame.
A plurality of the supply magazines 21 are accommodated in a magazine storage unit in a lined-up manner. The supply magazines 21 are sent out to an elevator mechanism by a moving means described later, and when the supply magazines 21 are exhausted from the magazine storage unit, the supply magazines 21 are continuously added. And put it in. Since the lead frames supplied from the supply magazine 21 are cut out one by one in order, the storage magazine 23 on the storage side can also be stored in correspondence with the supply side. Lot management is performed by selecting storage (one by one storage) or two storage magazine storage (two by two storage).
[0020]
The storage section 19 stores a storage magazine 23 for storing a lead frame and a dummy storage magazine 24 for storing a dummy frame among the molded products 17. The storage magazine 23 is provided with an elevation table 26 that can be raised and lowered, and is configured to be lowered each time the molded article 17 is stored.
[0021]
The molded product 17 transferred to the moving table 20 by the unloader 18a and subjected to the gate break is moved by the moving table 20 from the molded product take-out section 18 to the storage section 19, and then chucked by the storage hand 25. Then, according to the storage type by the lot management described above, the storage hand 25 is reciprocated between the point A position and the point B position in FIG. 2 and is rotated by 180 ° as necessary to change the direction according to the direction of the magazine. After the replacement, the lead frame is stored in each storage magazine 23. When the storage hand 25 reciprocates between the point A and the point B, a stop position is defined by a shock absorber 25n provided on a moving plate 25i, which will be described later, stopping upon hitting a stopper pin 25p protruding into a moving path. When the dummy frame is stored in the dummy storage magazine 24, the stopper pin 25p is retracted, and the storage hand 25 is moved to the position C in FIG. 2 and stored.
[0022]
Next, the configuration of the supply unit 13 will be described in more detail with reference to FIGS. In FIGS. 3 and 4, reference numeral 27 denotes a pusher as a moving means, which sequentially pushes a plurality of supply magazines 21 arranged and arranged on a guide rail 28 to carry out delivery to an elevator mechanism described later. It is configured to be able to reciprocate to a position F. The upper end of the pusher 27 is integrally attached to the movable mounting plate 29. The movable mounting plate 29 is connected to a moving body 31 that moves by pressing against the rotating shaft 30, and a so-called linear actuator that reciprocates by driving the rotating shaft 30 is used as a drive transmission mechanism to the moving body 31. ing. This linear actuator is configured such that a bearing provided on the moving body 31 is pressed against the rotating shaft 30 so that the moving body 31 can move in the axial direction due to frictional resistance between the two. The drive transmission is not performed when torque is applied. Parallel guides 32a and 32b are inserted through the movable mounting plate 29, and the movable mounting plate 29 moves along with the moving body 31 along the parallel guides 32a and 32b by driving the rotating shaft 30.
[0023]
Reference numeral 33 denotes a support member having an L-shaped cross section for supporting the dummy supply magazine 22. The dummy supply magazine 22 is supported by the support member 33 and is provided with a holding cylinder 34 (see FIG. 4) provided integrally with the support member 33. ) Is fixed by pressing the upper surface. The support member 33 is attached to a movable portion of the vertical cylinder 35 and is configured to be movable in the vertical direction.
[0024]
Reference numeral 36 denotes a drive motor for driving the rotation shaft 30 to rotate forward and backward, and is fixedly attached to the apparatus frame 37. By the driving of the drive motor 36, the moving body 31 which is in pressure contact with the rotating shaft 30 moves, and the movable mounting plate 29 connected to the moving body 31, the pusher 27, the supporting member 33, and the holding member mounted on the movable mounting plate 29. The cylinder 34 and the upper and lower cylinders 35 move integrally. The moving body 31 stops driving the rotary shaft 30 when the supply magazine 31 abuts a magazine wall 44 of an elevator mechanism to be described later, supplies the supply magazine 21 to the delivery position F, and stands by at that position. Further, when the supply magazine 21 to be supplied next is exhausted, the supply magazine 21 is returned to the standby position E and stands by until the supply magazine 21 is refilled into the accommodation portion on the guide rail 28.
If there is no replenishment of the supply magazine 21 for a certain period of time, the vertical cylinder 35 is operated to lower the support member 33 holding the dummy supply magazine 22, and the pusher 27 is operated to move the dummy supply magazine 22 to the elevator mechanism. After being supplied to the transfer position F abutting on the magazine wall 44, the pressing of the pressing cylinder 34 is released, and the pusher 27 is returned to the standby position E and stands by.
It should be noted that a servo motor may be used as the drive motor 36 and a ball screw may be used as the rotation shaft 30 so that the moving body 31 screwed to the ball screw may be fed at a pitch.
[0025]
Reference numeral 38 denotes an adjustment bolt for adjusting the horizontal position of the guide rail 28 in FIG. 3 according to the width of the supply magazine 21. Reference numeral 39 denotes a magazine detection sensor that detects the presence or absence of the supply magazine 21 set on the guide rail 28. When the magazine detection sensor 39 detects that there is no next supply magazine 21 for a certain period of time, that is, that the supply of the lead frame has been completed, as described above, the upper and lower cylinders 35 are operated to lower the support member 33, The motor 36 is driven to set the dummy supply magazine 22 at the transfer position F by the pusher 27.
In FIG. 4, the supply magazine 21 is replenished by opening and closing the storage door 13a. The storage door 13a functions as a guide when the supply magazine 21 arranged on the guide rail 28 is pressed and moved by the pusher 27. Further, it is configured to be movable and adjustable from the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 4 to the position indicated by the broken line depending on the magazine length size.
[0026]
Reference numeral 40 denotes an elevator mechanism as an elevating means, which is equipped with an elevator table 40a for supporting the supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22, and a movable table 40b for supporting the elevator table 40a. The moving table 40b is screwed into a ball screw 42 that is driven to rotate forward and backward by a driving motor (servo motor) 41 attached and fixed to the apparatus frame 37. A magazine wall 44 against which the supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 abuts to be set at the delivery position F is provided upright on the elevator table 40a.
[0027]
As shown in FIG. 5, a cam follower 40d supported by an angle member 40c protrudes from the elevator table 40a, and the cam follower 40d is inserted into a cam groove 43a of a groove cam 43 as a separating means. I have. The cam groove 43a is formed in the up and down direction, and is bent at the upper end so as to be slightly movable in the horizontal direction. Further, the elevator table 40a is provided with a pressing cylinder 40e for pressing and fixing the upper surface of the delivered supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22.
[0028]
Therefore, when the drive motor 41 is driven to move the movable platform 40b screwed into the ball screw 42, the elevator platform 40a rises with the cam follower 40d being guided by the groove cam 43, and moves upward at the upper end of the cam groove 43a as shown in FIG. While slightly moving to the right in the horizontal direction, raise it to the upper end. In this state, the supply magazine 21 by the pusher 27 or the dummy supply magazine 22 by the vertical cylinder 35 is delivered to the elevator table 40a. At this time, the supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 set at the transfer position F is in a state in which the side surfaces are in close contact with the plurality of supply magazines 21 or the guide rails 28 to be supplied next.
[0029]
When the supply magazine 21 shifts to the supply operation of the lead frame, first, the drive motor 41 is driven to lower the moving table 40b screwed to the ball screw 42, and the elevator table 40a is positioned at the upper end side of the cam groove 43a. The supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 starts to supply the lead frame or the dummy frame at a position slightly separated from the magazine storage wall 44 while slightly moving to the left in the horizontal direction of 3. The supply start position is defined by detecting the position of the elevator table 40a by a position sensor (not shown). The drive motor 41 is intermittently driven for every one pitch supply operation of the lead frame or the dummy frame to lower the elevator table 40a, and when all the lead frames or the dummy frames are supplied, the cam follower 40d of the movable table 40c has the cam groove. Reaching the lower end of 43a, the elevator table 40a reaches the discharge guide 45, and the empty supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 is delivered.
[0030]
According to the above configuration, when the supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 is received, the elevator table 40a abuts on the next supply magazine 21 or the guide rail 28 at the ascending position, and the delivery is reliably performed. When the lead frame or the dummy frame is supplied, the supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 set on the elevator table 40a is separated from the next supply magazine 21 or the guide rail 28 and descends. Since the magazine and the guide rail 28 can be prevented from rubbing each other, the supply operation of the lead frame or the dummy frame can be performed smoothly.
In addition, as a separating means of the elevator mechanism 40, the elevator mechanism 40 may be moved up and down after slightly separating the elevator mechanism 40 from the transfer position F in the horizontal direction by a cylinder or the like instead of the groove cam 43.
[0031]
Reference numeral 46 denotes a cutout port, from which a lead frame or a dummy frame is supplied one by one by the cutout plate 14 from the supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 placed on the elevator table 40a. In FIG. 4, reference numeral 47 denotes a cutout count sensor which counts the number of lead frames or dummy frames sent out from the cutout port 46, and when one is sent out, drives the drive motor 41 intermittently to raise the elevator base. 40a is lowered by one pitch.
[0032]
Reference numeral 48 denotes a discharge claw as discharge means, which is attached and fixed to a claw support member 49 at two places as shown in FIG. Mounting blocks 50a and 50b are fixed to both sides of the claw support member 49, and parallel guides 51a and 51b are inserted through the mounting blocks 50a and 50b, respectively.
The claw support member 49 is connected to a discharge cylinder 52. By operating the discharge cylinder 52, the claw support member 49 reciprocates in the horizontal direction along the parallel guides 51a and 51b. The discharge claw 48 supported by the member 49 also reciprocates to push the empty supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 delivered to the discharge guide 45 to the right side in FIG. 3 to move to the discharge position.
[0033]
Next, the configuration of the storage section 19 will be described in detail with reference to FIGS.
In the storage section 19, the storage magazine 23 for storing the lead frame in the molded article 17 is provided in two places (corresponding to the storage positions A and B), and the dummy storage magazine 24 for storing the dummy frame is provided in one place ( (Corresponding to the dummy storage position C).
When the lot management is performed by storing one magazine in each of the storage magazines 23, the storage hand 25 is rotated by 180 ° at one of the two symmetrically chucked lead frames at storage positions A and B. In the case of two magazines, two sheets are stored in the chucked direction. Further, in the dummy storage magazine 24, the storage hand 25 chucking the dummy frame is moved to the dummy storage position C, and is rotated by 180 ° as necessary, and stored one by one.
[0034]
The storage magazine 23 is provided with an elevation table 26 on which a lead frame is loaded so as to be vertically movable by a driving mechanism such as a ball screw. Width guides 53 are provided at a plurality of positions on both sides of each of the storage magazines 23 in order to store the molded products 17 to be stored with good alignment. A level sensor 54 that photoelectrically checks the level of the molded articles 17 loaded on the elevation table 26 is provided at an upper position on the receiving side of each of the storage magazines 23. The elevation table 26 is configured to be lowered one by one by a drive mechanism (not shown) every time the molded products 17 are stacked by the level sensor 54. At the center of each of the storage magazines 23, a direction check sensor 55 that photoelectrically checks the direction (gate side, vent side) of each storage magazine 23 is provided. If the direction of each storage magazine 23 is erroneously stored by the direction check sensor 55, the storage operation by the storage hand 25 is not performed.
[0035]
Further, a storage magazine presence / absence sensor 56 for detecting whether or not each magazine is set is provided at a location where the storage magazines 23 and the dummy storage magazines 24 are provided. Even when the magazine is not equipped with the storage magazine presence / absence sensor 56, the storage operation by the storage hand 25 is not performed.
[0036]
The molded products 17 are taken out on the moving table 20 four by four in the order corresponding to the supply side, gate-breaked, and transferred to the storage unit 19. Then, the molded articles 17 are chucked two by two by the storage hand 25 from the moving table 20 and transferred to the storage positions A and B or the dummy storage position C shown in FIG. When the movable table 20 transfers the molded product 17 to the storage hand 25, the movable table 20 temporarily retreats to the molded product removal position 18. Then, the chuck of the storage hand 25 is released, the molded product 17 is stored in each magazine, the moving plate 20 moves to the storage portion 19 again, the next two sheets are chucked, and the same operation is repeated. The storing operation for the shot molding is performed.
[0037]
Here, the configuration of the storage hand 25 will be described with reference to FIG. Reference numeral 25a denotes a chuck claw, which chucks the molded article 17 after the gate break carried by the moving plate 20. The chuck pawl 25a is configured to be openable and closable by a chuck opening / closing cylinder 25b.
(Reference Example) In addition, there is also a method of providing a check sensor 25c and discriminating whether the molded article 17 chucked by the chuck claws 25a is a lead frame or a dummy frame. As the check sensor 25c, a reflection-type sensor, a contact-type sensor, or the like is preferably used. May be marked), a bar code, a hole, a protrusion, or the like is detected to make the determination. The chuck pawl 25a, the chuck opening / closing cylinder 25b, and the check sensor 25c are mounted on a base plate 25d. The check sensor 25c may not be mounted on the storage hand 25, but may be provided on the molded product take-out part 18, the moving plate 20, the unloader 18a, or the like.
[0038]
The base plate 25d is mounted on a vertically movable table 25f via a mounting block 25e. A rotary cylinder 25h is mounted on the vertical movement table 25f via a mounting block 25g. The rotation cylinder 25h rotates the base plate 25d.
Reference numeral 25i denotes a moving plate, and an upper and lower cylinder 25j is attached to the moving plate 25i. The vertical cylinder 25j is connected to the vertical movement table 25f, and moves the vertical movement table 25f up and down when chucking the molded product 17. A moving cylinder 25k is attached to the moving plate 25i. The moving plate 25i is moved between the storage positions A and B of the storage portion 19 and the dummy storage position C shown in FIG. Is reciprocated. Further, a shock absorber 25n is provided on an end face of the moving plate 25i, and the shock absorber 25n hits a stopper pin 25p (see FIG. 2) protruding into the moving path of the storage hand 25 and stops there. Is defined.
[0039]
The storage hand 25 determines whether the molded product 17 is a lead frame or a dummy frame by the check sensor 25c when chucking the molded product 17 two by two, and stores the magazine 23 or the dummy storage magazine provided in the storage unit 19. 24. At this time, if each of the storage magazines has a direction upon storage on the gate side, the vent side, or the like, the rotating cylinder 25h is operated to rotate the molded product 17 by, for example, 180 ° to store the storage magazine 23 or the dummy storage magazine 24. One by one.
[0040]
In the above embodiment, whether the molded product 17 is a lead frame or a dummy frame is determined.IsThe control unit determines based on the detection signal of the cutout count sensor 47 in the supply unit 13are doing. That is, in the transfer unit 11 shown in FIG. 1, when the lead frames are cut out one by one from the supply unit 13 and supplied as a set of four sheets, the position of the first frame from the right end is set.(1) ~ 4th sheet position(Four) It is determined that they will be set sequentially up to The transfer is performed in this order also when the transfer is performed to the mold 15 and the molded product removal unit 18 by the inloader 12 and the unloader 18a.
[0041]
Therefore, the counting is performed by the cutout count sensor 47 in groups of four, and after the last one of the lead frames in the last supply magazine 21 is cut out, the control unit calculates how many more sheets are missing. Calculated by the section.
Then, the position of the dummy frame corresponding to the shortage is recognized in the storage unit of the control unit (for example, in the case where one shortage occurs,(Four) If you don't have two(Four) , (3)If you do not have three(Four) , (3) , (2)), The dummy frame supplied to the stored position is controlled to be stored in the dummy storage magazine 24 by the storage hand 25 in the storage section 19, so that the control section discriminates and stores the molded article 17.Is performed.
[0042]
In the above embodiment, the molded article 17 after the gate break is transferred to the storage section 19 by the moving table 20. However, a fixed table is used instead of the moving table 20, and the unloader is placed on the fixed table. After the molded article 17 is taken out by 18a and gate-breaked, the storage hand 25 is made movable between arrows P 'and Q in FIG. After being transferred to the magazines, it is also possible to move between the arrows A and C and store them in each magazine.
[0043]
Next, the supply and storage operation of the dummy frame supply and storage mechanism configured as described above will be described.
First, the operation on the supply side will be described. As shown in FIGS. 1 and 3, the plurality of storage magazines 21 arranged and stored in the supply unit 13 are sequentially moved from the standby position E to the transfer position F by the pusher 27 to lift the elevator. Delivery is performed to the table 40a. The movable mounting plate 29 pushes a plurality of magazines by the pusher 27, and when the storage magazine 21 on the head side hits the magazine wall 44 of the elevator mechanism 40 and a load is applied, the driving of the rotating shaft 30 stops. The pusher 27 remains stopped until the drive is transmitted to the rotating shaft 30 next time, and returns to the standby position E again when the supply magazine 21 runs out.
[0044]
The elevator mechanism 40 receiving the storage magazine 21 lowers the storage magazine 21 from the delivery position F and sets the storage magazine 21 at the supply position. Then, the lead frame is sent out one by one from the cutout opening 46 onto the set plate by the cutout plate 14. In this embodiment, since the number of the mold dies 15 is four, the lead frame is sent out four by four. Further, the elevator table 40a descends by one pitch every time one sheet is fed, and prepares for the next feeding.
[0045]
When the supply of the lead frame proceeds and the lead frame is exhausted in the last supply magazine 21 and the fraction of the number of lead frames to be resin-molded at this time becomes fractional, the supply magazine emptied from the elevator mechanism 40. 21 is delivered to a discharge guide 45 and discharged by a discharge claw 48. Further, the dummy supply magazine 22 supported by the support member 33 is lowered, moved from the standby position E to the transfer position B, transferred to the elevator table 40a of the elevator mechanism 40 that has been raised again, and set to the supply position. . Then, the necessary number of dummy frames are supplied onto the set plate by the cutout plate 14.
[0046]
The supply magazine 21 stores lead frames in lot units. When the required number of dummy frames are supplied from the dummy supply magazine 22, one step of the resin molding operation ends.
If the dummy frame still remains, the elevator mechanism 40 is raised to return the dummy supply magazine 22 to the delivery position F, the pressing of the holding cylinder 40e is released, and the driving motor 36 is started to activate the supporting member. 33 is moved to the transfer position F to support it, and at the same time, presses and receives the dummy supply magazine 22 by the holding cylinder 34, returns the support member 33 to the standby position E, and further retracts it upward by the vertical cylinder 35. Then, the setting of the supply magazine 21 to the supply unit 13 is waited.
[0047]
Next, the operation on the storage side will be described. In FIGS. 1 and 7, the molded article 17 after resin molding is transferred onto a moving table 20 waiting at the molded article take-out section 18 to perform a gate break. Next, the moving table 20 moves to the storage section 19 with the molded product 17 placed thereon, and the molded products 17 are chucked two by two by the storage hand 25. At this time, whether the molded product 17 is a lead frame or a dummy frameTurn offCounting of the counting sensor 47numberBased on the control, the control section determines the operation of the storage hand 25.
[0048]
When the storage hand 25 chucks the molded products 17 two by two, the moving table 20 temporarily retreats to the molded product removal position 18 side, and moves the storage hand 25 to the storage positions A and B or the dummy storage position C to perform lot management. The hand 25 is rotated by 180 [deg.] As necessary to store the lead frame or the dummy frame in the storage magazine 23 or the dummy storage magazine 24 according to the storage pattern according to the above.
[0049]
Each time a lead frame is stored in the storage magazine 23, the elevation table 26 is lowered, and the above operation is repeated until a predetermined number of storages are performed or the storage table 23 is full.
[0050]
According to the above configuration, it is not necessary to stop the resin molding process even if the lead frame supplied by the supply unit has a fraction, and furthermore, a series of operations from the supply of the dummy frame to the distinction from the molded product and further to the storage. Is performed automatically, the working time of the entire resin molding process can be shortened, and a molded product can be divided and stored in a lead frame and a dummy frame to provide an easy-to-use resin molding device.
[0051]
Although the above embodiment has been described with respect to an apparatus for resin-molding four lead frames at a time, the present invention is not limited to this. It is possible to do.
[0052]
Next, another example of the supply section of the lead frame and the dummy frame in the above embodiment will be described with reference to FIGS. Note that the same members as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is used.
Hereinafter, the case where the magazine for accommodating the lead frame or the dummy frame is not used and the case where the magazine is used will be described separately.
[0053]
First, an embodiment that does not use a magazine will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a lead frame is set in a cassette, picked up one by one from the cassette, and transported to a cutout position.
FIG. 9 shows an embodiment in which a pick-up hand for picking up a lead frame has a guide rail for cutting out.
First, in FIG. 9A, reference numeral 57 denotes a pick-up hand, which picks up a lead frame or a dummy frame stored in a cassette 58 one by one and moves in a horizontal direction along a moving guide 59 to cut out the cutout 46. Transfer to The pick-up hand 57 is configured to move up and down by an up-down cylinder 60, and a suction pad 62 is provided at a movable distal end portion via a damper 61. The suction pad 62 is operated by a suction cylinder 65.
On both sides of the suction pad 62, movable rails 63, 63 for positioning and guiding both sides of the sucked dummy frame in accordance with the cutout 46 are provided. The movable rails 63, 63 are opened on both sides of the suction pad 62 along the guide shaft 63a by the rail opening / closing cylinder 64, and are closed to the suction pad 62 side. The pick-up hand 57 moves along a moving guide 59 by driving a cylinder (not shown).
[0054]
Next, the supply operation of the pick-up hand 57 configured as described above will be described. In FIG. 9A, in a state where the pick-up hand 57 is disposed above the cassette 58 accommodating the dummy frame, The movable rails 63, 63 are opened on both sides of the suction pad 62 by operating the opening / closing cylinders 64, 64.
[0055]
Next, the upper and lower cylinders 60 are operated to lower the suction pads 62 to suck the uppermost dummy frame accommodated in the cassette 58. Then, after the suction pad 62 is raised by operating the upper and lower cylinders 60, a cylinder (not shown) is operated, and the pickup hand 57 is moved horizontally along the movement guide 59 to the position shown in FIG. Move.
[0056]
Next, by operating the rail opening / closing cylinders 64, 64 to close the movable rails 63, 63 toward the suction pad 62, both sides of the sucked lead frame and the like are guided and supported. Then, the suction by the suction pad 62 is stopped, and the lead frame or the like is delivered to the movable rails 63, 63.
Next, the movable rails 63 are lowered by operating the upper and lower cylinders 60 and transferred to the cutout port 46. In this state, the cutout plate 14 is operated to supply the lead frame and the like supported by the movable rails 63, 63 onto the set plate.
By repeating the above operation, a lead frame or a dummy frame is automatically supplied.
[0057]
FIG. 10 shows a configuration in which a guide rail for cutting is provided at the upper part of the elevator.
In FIG. 10A, reference numeral 66 denotes a pick-up hand, which picks up the dummy frames stored in the cassette 67 one by one and moves in a horizontal direction along a movement guide 68 by driving a cylinder (not shown). Are transferred to guide rails 69, 69 provided on the upper part of the guide.
The pick-up hand 66 is provided at its movable tip with a suction pad 71 that moves up and down by a suction cylinder 70 to suck a dummy frame housed in a cassette 67. Note that a marking unit 66a indicated by a two-dot chain line may be provided near the suction pad 71 so that a discrimination mark is formed when the dummy frame is suctioned. This mark is detected by the check sensor 25c or the like provided on the storage hand 25 described above.
The bottom of the cassette 67 is supported by a lifter 72 attached to the apparatus frame 37. When the dummy frame is supplied, the dummy frame is pushed up to move the pickup hand 66 along the movement guide 68. Descends.
[0058]
As described above, the guide rails 69, 69 capable of supporting the dummy frame are provided above the elevator mechanism 40, and the supply magazine 21 supported by the elevator table 40a is attached to the elevator table 40a. The magazine clamp 73 is fixed.
[0059]
Next, the supply operation of the pickup hand 66 configured as described above will be described. In FIG. 10A, the lifter 72 is placed in a state where the pickup hand 66 is arranged above the cassette 67 containing the dummy frame. Is raised by one pitch, and then the suction cylinder 70 is operated to suck the dummy frame by the suction pad 71.
[0060]
Next, after lowering the lifter 72, the pickup hand 66 is moved along the movement guide 68 to the position shown in FIG. Then, the elevator mechanism 40 is raised to support the dummy frame sucked by the suction pad 71 by the guide rails 69, 69 provided on the elevator mechanism. Next, the suction of the suction cylinder 70 is released, and the dummy frame is transferred to the guide rails 69, 69, and the elevator mechanism 40 is lowered to be transferred to the cutout 46. In this state, the cutout plate 14 is operated to supply the dummy frames supported by the guide rails 69, 69 onto the set plate.
The dummy frame is automatically supplied by repeating the above operation. Note that the lead frame is supplied from the supply magazine 21 set in the elevator mechanism 40 through the cutout 46.
[0061]
Next, another embodiment using a magazine will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a shortage is cut out from a dummy supply magazine containing a plurality of dummy frames and automatically supplied several times until the dummy frames in the magazine are exhausted.
[0062]
First, FIG. 11 is provided with an elevator mechanism capable of feeding two pitches. The supply magazine 21 accommodating the lead frame is delivered to the elevator mechanism 40 by a supply pusher 74 operated by cylinder driving, and the elevator mechanism 40 is moved up and down by a ball screw 42 driven to rotate by a drive motor 41.
The dummy supply magazine 22 for supplying a dummy frame is supported by an elevator mechanism 75, and the elevator mechanism 75 is vertically moved up and down by a ball screw 77 driven by a driving motor 76. The dummy supply magazine 22 supported by the elevator base 75a of the elevator mechanism 75 has its upper surface pressed and fixed by a cylinder 75b.
The empty supply magazine 21 or the dummy supply magazine 22 is delivered to the discharge guide 45 and discharged along the discharge guide 45 by the discharge pusher 78 operated by driving the cylinder.
[0063]
The operation of each of the above elevator mechanisms will be described. Usually, the supply magazine 21 is set at the supply position by the elevator mechanism 40, the lead frame is supplied from the cutout 46 by the cutout plate 14, and when the dummy frame is required, the elevator mechanism The dummy supply magazine 22 is set at the supply position by 75 and a dummy frame is supplied from the cutout 46 by the cutout plate 14.
The elevator mechanism 40 and the elevator mechanism 75 are pitch-fed by the drive motor 41 and the drive motor 76 each time a lead frame and a dummy frame are supplied.
[0064]
Next, still another embodiment using a magazine will be described. In this embodiment, a supply stage of a dummy supply magazine is provided in addition to the supply stage of the supply magazine.
In FIG. 12, reference numeral 79 denotes a dummy supply magazine supply unit, which is a dummy supply guide 79a for supporting the dummy supply magazine 22, and a dummy supply pusher 79b for transferring the dummy supply magazine 22 to the elevator mechanism 40 by cylinder driving from the dummy supply guide 79a. And a dummy discharge pusher 79c that transfers the dummy supply magazine 22 to the dummy supply guide 79a by driving the cylinder from the elevator mechanism 40. The dummy discharge pusher 79c is configured not to interfere with the elevator mechanism 40 when the dummy discharge pusher 79c moves forward.
[0065]
The supply magazine 21 for accommodating the lead frame is provided so as to be able to be transferred to the elevator mechanism 40 by a supply pusher 74 operated by cylinder driving. The elevator mechanism 40 is rotated by a drive motor 41 by a ball screw 42. The dummy supply magazine supply unit 79 moves up and down from the discharge guide 45 having the discharge pusher 78 in the vertical direction.
[0066]
Next, the operation of supplying the dummy frame will be described. Normally, the elevator mechanism 40 receives the supply magazine 21 by the supply pusher 74, sets the supply magazine 21 at the supply position, and supplies the lead frame from the cutout 46 by the cutout plate 14. When a dummy frame is required, the elevator mechanism 40 is moved up to the dummy supply magazine supply section 79 by the drive motor 41. Then, the dummy supply pusher 79c is advanced, and the dummy supply pusher 79b is advanced, so that the dummy supply frame 22 is transferred from the dummy supply guide 79a to the elevator mechanism 40. Then, the dummy supply magazine 22 is clamped by operating the holding cylinder 40e provided in the elevator mechanism 40.
[0067]
Next, with the elevator mechanism 40 slightly raised to avoid interference between the dummy discharge pusher 79c and the dummy supply magazine 22, the dummy discharge pusher 79c and the dummy supply pusher 79b are respectively retracted. Then, the elevator mechanism 40 is lowered to set the dummy supply magazine 22 at the supply position, and the dummy frame is supplied from the cutout opening 46 by the cutout plate 14.
[0068]
When the required number of dummy frames are supplied, the elevator mechanism 40 is again raised slightly above the dummy supply magazine supply section 79. Then, after the dummy discharge pusher 79c is advanced, the elevator mechanism 40 is lowered to the delivery position, and the clamp of the dummy supply magazine 22 by the holding cylinder 40e is released. Next, by retracting the dummy discharge pusher 79c, the dummy supply magazine 22 is transferred from the elevator mechanism 40 to the dummy supply guide 79a, and the dummy frame supply operation ends.
[0069]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the dummy frame supply operation is performed not only when the lead frame is completed but also when supply becomes impossible for some reason. It is needless to say that other modifications can be made without departing from the spirit of the invention, such as a configuration in which the process is not stopped halfway.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, the present invention does not need to stop the resin molding process even if a fraction occurs in the lead frame supplied by the supply means, and further, from the supply of the dummy frame to the distinction from the molded product, and further from the storage. Since a series of operations are performed automatically, the working time of the entire resin molding process can be reduced, and a molded product can be divided and stored in a lead frame and a dummy frame to provide a user-friendly resin molding device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a resin molding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view illustrating the overall configuration of a supply unit and a storage unit.
FIG. 3 is a front view showing a configuration of a supply unit.
FIG. 4 is a right side view thereof.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a configuration of each unit of a supply unit.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a storage hand.
FIG. 7 is a front view illustrating a configuration of a storage unit.
FIG. 8 is a right side view thereof.
FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating another example of a supply unit that does not use a magazine.
FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating another example of a supply unit that does not use a magazine.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing another example of a supply unit using a magazine.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing another example of a supply unit using a magazine.
FIG. 13 is an explanatory view of a conventional resin molding apparatus.
[Explanation of symbols]
1 tablet supply department
2 resin tablet
3 Parts feeder
4 tablet table
7 Tablet storage section
8 Chuck mechanism
9a, 9b holder
10 Base plate
11 transfer unit
12 Inloader
13 Supply unit
13a Storage door
14 Cutting plate
15 Mold
16 Type detection section
17 Molded product
18 Mold removal section
18a Unloader
18b scrap box
19 Storage section
20 Moving table
21 Supply Magazine
22 Dummy supply magazine
23 storage magazine
24 Dummy storage magazine
25 Storage Hand
26 Elevation table
27 Pusher
28 Guide rail
29 Movable mounting plate
30 rotation axis
31 Moving object
32a, 32b, 51a, 51b Parallel guide
33 Supporting member
34 Holding cylinder
35 Vertical cylinder
36, 41, 76 drive motor
37 Equipment frame
38 Adjustment bolt
39 Magazine detection sensor
40,75 elevator mechanism
40a elevator stand
40b mobile platform
40c angle lumber
40d cam follower
42,77 ball screw
43 groove cam
43a Cam groove
44 Magazine Wall
45 Ejection Guide
46 cutout
47 Cutout Count Sensor
48 Discharge Claw
49 Claw support member
50 Mounting block
52 Discharge cylinder
53 width guide
54 level sensor
55 Directional Check Sensor
56 Storage magazine presence sensor
57,66 Pickup hand
58,67 cassettes
59 Movement Guide
60 vertical cylinder
61 Damper
62, 71 suction pad
63 movable rail
64 rail open / close cylinder
65,70 Suction cylinder
68 Moving Guide
69 guide rail
72 Lifter
73 magazine clamp
74 supply pusher
78 Discharge pusher
79 Dummy supply magazine supply unit

Claims (5)

１ショット成形分のリードフレームの不足部にダミーフレームを供給して樹脂モールドを行い、樹脂モールドされた成形品をリードフレームとダミーフレームに分けて収納するダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置において、
半導体素子をボンディングしたリードフレームをロット単位で収容し、１ショット成形分のリードフレームの不足部に供給するダミーフレームを収容する収容部よりテーブル上にリードフレーム又はダミーフレームを供給する供給手段と、
樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を、リードフレームとダミーフレームとに峻別して各々収納する収納手段と、
前記供給手段によりテーブル上に供給されたリードフレーム及び／又はダミーフレームをモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段とを具備し、
前記供給手段から供給されるリードフレームのカウント数をカウントセンサによりカウントし、不足分に対応して供給されるダミーフレームの位置を制御部が記憶部に記憶し、収納手段が成形品を収納する際に、記憶部に記憶されたダミーフレームの位置に基づいて成形品からダミーフレームを峻別して収納することを特徴とするダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置。Resin mold with a dummy frame supply and storage mechanism that supplies a dummy frame to the missing portion of the lead frame for one shot and performs resin molding, and separates and stores the resin-molded molded product into the lead frame and the dummy frame. In the device,
Supply means for accommodating a lead frame to which a semiconductor element is bonded in a lot unit, and supplying a lead frame or a dummy frame onto a table from an accommodating section accommodating a dummy frame to be supplied to an insufficient portion of the lead frame for one shot;
Storage means for storing the molded product taken out to the molded product take-out part after the resin molding and gate-breaked, and separately stored in a lead frame and a dummy frame,
Transfer means for transferring the lead frame and / or the dummy frame supplied on the table by the supply means to the molding die, and for transferring the molded product after the resin molding from the molding die to the molded product take-out section. Equipped,
The count number of the lead frame supplied from the supply unit is counted by a count sensor, the position of the dummy frame supplied corresponding to the shortage is stored in the storage unit by the control unit, and the storage unit stores the molded article. In this case, the resin molding apparatus is provided with a dummy frame supply / storage mechanism, wherein the dummy frame is stored in the molded product based on the position of the dummy frame stored in the storage unit. 前記供給手段は、供給マガジンを受渡し位置へ移動させ、ダミー供給マガジンを待機位置と受渡し位置との間を往復移動させるための移動手段と、前記受渡し位置において前記移動手段より供給マガジン又はダミー供給マガジンを受け渡されて昇降可能な昇降手段とを具備していることを特徴とする請求項１記載のダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置。The supply means moves the supply magazine to a delivery position, and moves the dummy supply magazine back and forth between a standby position and a delivery position; and a supply magazine or a dummy supply magazine from the movement means at the delivery position. 2. A resin molding apparatus provided with a dummy frame supply / storage mechanism according to claim 1, further comprising elevating means capable of receiving and ascending and descending. 前記昇降手段は、マガジン内のリードフレーム又はダミーフレームが空になると、該空になったマガジンを前記昇降手段より排出手段に受け渡して排出することを特徴とする請求項２記載のダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置。3. The dummy frame supply according to claim 2, wherein when the lead frame or the dummy frame in the magazine becomes empty, the elevating means passes the empty magazine to the discharging means from the elevating means and discharges the magazine. A resin mold device with a storage mechanism. 前記昇降手段は、供給マガジン又はダミー供給マガジンを搭載して昇降可能なエレベータ機構を装備しており、該エレベータ機構は前記供給マガジン又はダミー供給マガジンを受け取る際には次に供給されるマガジンに当接し、リードフレーム若しくはダミーフレームを供給する際には前記次に供給されるマガジンより離間させる離間手段を備えていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置。The elevating means is equipped with an elevator mechanism capable of moving up and down with a supply magazine or a dummy supply magazine mounted thereon. 4. The dummy frame supply / storage mechanism according to claim 2 or 3, further comprising a separation unit that is in contact with and separates the lead frame or the dummy frame from the magazine supplied next. Equipped resin molding equipment. 前記収納手段は、ゲートブレイクされた成形品を保持して収納マガジン又はダミー収納マガジン内に各々収納する移動可能な成形品保持手段を備えていることを特徴とする請求項１記載のダミーフレームの供給収納機構を備えた樹脂モールド装置。2. The dummy frame according to claim 1, wherein the storage unit includes a movable molded product holding unit that holds the gate-broken molded product and stores the molded product in a storage magazine or a dummy storage magazine. A resin molding device equipped with a supply and storage mechanism.

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