JP3570035B2 - 近接センサ - Google Patents
近接センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3570035B2 JP3570035B2 JP22756495A JP22756495A JP3570035B2 JP 3570035 B2 JP3570035 B2 JP 3570035B2 JP 22756495 A JP22756495 A JP 22756495A JP 22756495 A JP22756495 A JP 22756495A JP 3570035 B2 JP3570035 B2 JP 3570035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- core
- shield
- proximity sensor
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は近接センサに関し、特にケース内のプリント基板をシールドするシールドフィルムに特徴を有する近接センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図16は従来の高周波発振型近接センサの一例を示す断面図である。従来の近接センサ101はコア102に環状の溝が設けられ、この溝内にコイルスプール103によって保持されたコイル104が埋設される。そしてこのコア102が図示のように樹脂製のコイルケース105の前面に保持され、これらが金属ケース106に収納される。107はコイル104を含む発振回路とその発振の振幅の低下を検出する信号処理部を含む電子回路部であって、プリント基板108上に実装されている。そしてプリント基板108の外周面にはシールドフィルム109が巻付けられる。コア102の外周面には導体材料が蒸着されシールドされており、例えば図17に示すようにプリント基板108の接地面と直接はんだ付けにより接続していた。又図18,図19に他の近接センサの断面図及び組立構成図を示すように、薄い中継部材110を介してプリント基板108のアースパターンとコア102の接続パターンとを接続することによって構成したものもある。図20は従来のシールドフィルム109のシールドパターンを示す図である。シールドパターンは本図に示すように平行な多数の線状パターンと、これを連結する中央部の連結パターンとから構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかるにこのような従来の近接センサにおいては図17に示すように、フェライトコア102の裏面と回路基板とを直接はんだ付けした場合には、組立作業時や使用時の環境変化等のストレスによりフェライトコアに付着させた導体材料が剥がれ易くなるという欠点があった。又図19に示すように中継部品110を介してプリント基板108とフェライトコア102の裏面とを接続した場合には、中継部品100が増加するため組立作業性が悪く、はんだ付け箇所が増加するという欠点がある。又部品点数が増えるだけでなく、中継部品が小型であるため、取扱い難いという欠点もあった。
【0004】
又これらの従来例はいずれもシールドフィルムを適切に位置決めすることが難しく、作業性が悪いという欠点があった。又製造後にも仕上がりのばらつきが生じ易くなるという欠点があった。更に図20のようなシールドパターンでは連結パターンの位置が同一であるため、シールドフィルムはその位置だけで柔軟ではなく、プリント基板に巻付け難いという欠点もあった。
【0005】
本願の請求項1,2,3の発明はこのような従来の問題点に着目してなされたものであって、フェライトコアの裏面にシールドフィルムを容易に接続でき、容易に製造ができるようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項1の発明は、筒状ケースと、前記筒状ケースの一端に収納されコイルを保持すると共に、その裏面に接地パターンが形成され、軸方向に沿って1つの溝と一対の貫通孔が形成されたコアと、前記コイルに接続され物体の近接を検知する電子回路部が実装され、前記コアの溝に嵌合する突起がその前面に形成されたプリント基板と、シールドパターンが形成された平面部と該シールドパターンと接続され前記コアに接続される電極と前記プリント基板に接続される電極、及び該電極の近傍に形成され前記プリント基板の突起を貫通させる開口を含む突出部とを有し、前記プリント基板の少なくとも一部を包み込むシールドフィルムと、を具備し、前記コアの貫通孔から前記コイルの両端のリードを突出させ、該リードを前記プリント基板の電子回路部に接続したことを特徴とするものである。
【0007】
こうすればシールドフィルムの開口にプリント基板の突起を貫通させてコアの溝に挿入することによってシールドフィルムが保持され位置決めされることとなる。その状態でシールドフィルムの電極を夫々コアとプリント基板に接続することにより、シールドフィルムのパターンがアースパターンに接続される。そしてシールドフィルムをプリント基板の一部に巻付けケース内に収納することよって、近接センサが構成されることとなる。
【0008】
本願の請求項2の発明は、請求項1記載の近接センサにおいて、前記シールドフィルムのシールドパターンは、平面部のほぼ全面に形成された互いに平行な線状のシールドパターンと、夫々の線状パターンを連結する連結パターンとを有し、該連結パターンの連結位置を相隣る二線間で異なるように構成したことを特徴とするものである。
【0009】
本願の請求項3の発明は、請求項1記載の近接センサにおいて、前記シールドフィルムは、シールドパターンの中央部が貫通された開口を一対有し、前記シールドフィルムのシールドパターンは、平面部の前記開口を除くほぼ全面に形成された互いに平行な線状のシールドパターンと、夫々の線状パターンを連結する連結パターンとを有し、該連結パターンの連結位置を相隣る二線間で異なるように構成したことを特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の第1の実施例による近接センサの組立構成図であり、図2はその縦断面図である。これらの図に示すように、本実施例による近接センサ1はコア2に環状の溝が形成され、その内部にコイルスプール3に巻回されたコイル4がコア2の環状溝内に収納されている。このコア2の裏面には図示のように細長いプリント基板5が接続され、そのプリント基板5の発振回路部を被うシールドフィルム6が設けられている。そしてこのコア2はコイルケース7に収納される。コイルケース7は樹脂製の有底円筒状部材である。コイルケース7の内側の外周部には、後述するように図示の突起が形成されている。コイルケース7はベース金具8に収納される。ベース金具8は外周にねじ溝が形成された金属製の筒状ケースであって、その背面にはクランプ部9が取付けられる。クランプ部9は樹脂製の部材であって、コード10を保持するものである。
【0011】
次にコイルケース7について更に詳細に説明する。コイルケース7は図3(a)に側面図、(b)にその縦断面図、図4にA−A線断面図、図5にそのB−B線拡大断面図を示すように、円筒形で前面が被われた断面コ字状の部材である。そして金属ケース8内に収納される内側の外周面には図示のように樹脂漏れ防止用の第1の線状突起21a〜21dが設けられる。樹脂漏れ防止用の線状突起21a〜21dは4ヵ所にわたって断続し、コイルケース7の円周上をほぼ被うように形成された線状突起である。そしてその内側には更に線状突起21a〜21dが切欠かれた部分を中心として、これより短い長さの樹脂漏れ防止用の第2の線状突起22a〜22dが設けられる。第1,第2の線状突起21a〜21d及び22a〜22dの切欠かれた部分は空気流出用溝となる。更に線状突起21a〜21dの切欠かれた中間の位置にはこれと同一の高さを有する断面円弧状の突起23a〜23dが設けられる。更に線状突起22a〜22dの中間位置には、これと同一の高さの断面円弧状の突起24a〜24dが設けられている。これらの円弧状突起22a〜22d,24a〜24dは金属ケース8にコイルケース7を圧入する際に、コイルケース7が傾かないよう同軸に保持し、空気流出用の溝が不均一とならないようにするためのものである。そしてこのコイルケース7の開口端部は図3(a),(b)に示すように、線状突起22a〜22dに対応しない部分のみが図示のように内向きに切欠かれた切欠き部25a〜25dを有している。コイルケース7は金属ケース8に収納される際に金属ケースの先端部の肉厚がわずかに薄くなった境界部にその最も内側が接して停止する。このためこの切欠き部25a〜25dはコイルケース7を金属ケース8内に収納したときに、空気の流出経路を確保するために設けられる。ここで線状突起21a〜21dと線状突起22a〜22dの中間部は樹脂溜まり用の溝26となっている。線状突起21a〜21d及び22a〜22dは図5に図3(a)のB−B線拡大断面図を示すように、内側部分に傾斜が設けられ、更に線状突起22a〜22dの内側の肉厚を厚くなるように構成している。
【0012】
又コイルケース7は図4に示すように、線状突起21a〜21dが切欠かれた部分及びその中間部分に45°の角度毎に、円筒の内側に近接センサの前面から内向きにその円筒軸に平行な8本のリブ27a〜27hが設けられる。これらのリブ27a〜27hはコア2をコイルケース7と同軸に保持するために設けられる。更にコイルケース7の前面内側には図4に示すように十字状の線状突起28a〜28dが設けられている。
【0013】
次にクランプ部9の詳細な構成について図6〜図9を参照しつつ説明する。クランプ部9は図6(a)に正面図、(b)に側面図、図7(a)に底面図、(b)に裏面図、図8に縦断面図を示す。このクランプ部9はベース金具8に埋設される部分がベース金具8の内径にほぼ等しい外径を有する円筒状部31として構成され、その内側には2本の帯状突起32が設けられる。又その後方にはフランジ部33が設けられる。そしてフランジ部33の後方部分は図8に示すように断面が略三角形となるように略半円錐形に形成された導光部34が設けられ、その後方にはコード10を弾性的に保持するコード保持部35が設けられる。コード保持部35は所定の間隔毎に細長いスリット状の開口36が形成されたものである。このコード保持部35の断面は図6(a),図7(b)に示すようにコード10の外形に対応した内径を有している。
【0014】
さて金属ケース8に挿入される円筒状部31の内面には図8に断面図を示すように、近接センサのプリント基板5の両端を案内するための案内溝37及びテーパ部38が形成される。そしてテーパ部38の最も内側には基板保持溝39が設けられる。基板保持溝39はほぼプリント基板5の厚さに等しい幅を有し、図示のように線状突起40が形成されている。線状突起40はプリント基板5を挿入する際に変形することによって、プリント基板5を固定するものである。プリント基板5はこの基板保持溝39に保持された状態ではその一方の面が導光部34の内面に対向する状態となる。プリント基板5のこの位置には発光ダイオード等の表示素子41が実装される。表示素子41を実装したプリント基板5を案内溝37を介して基板保持溝39に装着すると、表示素子41の上面が導光部34の内面にほぼ当接することとなる。この間に隙間が生じる場合にも表示素子41の上面に図8に示すようにあらかじめ透明樹脂42を盛り上げるようにしておくことによって、表示素子41の光が透明樹脂42を介して導光部34に導かれ、導光部34より直接又は反射面34aで反射して外部に出射されることとなる。
【0015】
さてこのクランプ部9には図7(a)に裏面図を示すようにフランジ部33の側方の径を拡大しており、その裏面方向に内向きに開口43が設けられる。開口43は図6(b)に示すように周囲に縁44が形成されている。この開口43は外部から後述する充填樹脂を注入するための開口である。
【0016】
図9(a)はコイルケース7に収納されるコア2及びコイルスプール3に巻かれたコイル4を示す組立図であり、(b)はその逆方向から見た図である。これらの図に示すようにコア2は環状の溝が形成され、その裏面には貫通孔2a,2bが設けられている。この貫通孔2a,2bを介してコイルスプールの端部よりコイルの両端のリード4a,4bを貫通させて、プリント基板5の発振回路に接続するように構成されている。又コア2の裏面中央部には直線状の溝2cが設けられている。
【0017】
図10はコア2とプリント基板5及びプリント基板5に巻付けられるシールドフィルム6の組立て状態を示す斜視図である。これらの図に示すようにプリント基板5の先端部はコア2の直線状溝2cの幅に対応した突起部5aが形成されている。又シールドフィルム6は薄いフレキシブル基板から成り立っており、その展開図を図11に示す。シールドフィルム6の一面にはかんざし状のパターン61が形成されている。そしてその一端には突出部62が設けられ、パターン61の電極63a,63bが形成される。又この突出部62のほぼ中央部分には図示のようにコア2直線状溝2cに対応する長方形状の開口64が設けられている。又シールドフィルム6には図中のハッチングで示す部分に接着面65が設けられている。
【0018】
このシールドパターン61は図示のように多数の平行な線状パターン61aとこれを連結する連結パターン61bから構成されている。そして連結パターンの連結位置は隣接する二線間で異なる位置となるように、例えば図11の例では交互にシールドパターンの端部とそれよりわずかに内側に入った位置となるように構成されている。図12はこのシールドフィルム6Aの他の例を示す図である。このシールドフィルム6Aのパターン66も同様にして多数の平行な線状パターンと連結パターンから成り、連結パターンは突起部側とこれと対称な位置の双方に形成したものである。この場合も隣接する二線間で互いに連結パターンの位置を異なるようにしている。
【0019】
次に本実施例による近接センサの製造工程について説明する。あらかじめコア2の環状溝内にコイルスプール3に巻回されたコイル4を収納する。そしてこのコイル4の両端のリード4a,4bをプリント基板5に接続してプリント基板5にシールドフィルム6を巻付ける。このとき図10に示すようにプリント基板5の突起部5aにシールドフィルム6の開口64を貫通させてコア2の直線状溝2cに嵌合する。こうすればシールドフィルム6の一端がプリント基板5とコア2との間に位置決めされ、保持されることとなる。次にシールドフィルム6の突出部62の電極63aをコア2の裏面の蒸着部に、電極63bをプリント基板5のアースパターンにはんだ付けにより接続する。そしてシールドフィルム6の接着面65をプリント基板を巻いた状態で他方の端部に接着して断面が楕円状のフィルムでプリント基板の先端部を被うように構成する。次いでこの状態でコイルケース7内にコア2を収納し、あらかじめコイル特性を安定化するためにエポキシ系のコイル部封止樹脂51で一次充填する。次いでコード10をベース金具8及びクランプ部9を貫通させ、プリント基板5の所定部分にコード10の端子を接続する。次いでベース金具8内にコイルケース7を収納する。そしてプリント基板5の表示素子41の上面に前述したように透明樹脂42を被せて、プリント基板5を案内溝37及び保持溝39に挿入するようにクランプ部9をベース金具8の内壁に収納して近接センサを構成する。こうすれば表示素子41は透明樹脂42を介してクランプ部9の導光部34に当接することとなる。
【0020】
こうして構成された近接センサを金型内に収納して真空状態とする。こうすれば近接センサ内部はコイルケース7の線状突起22a〜22d及び21a〜21dの隙間の空気流出用溝を介して空気が外部に吸引され、近接センサ内部の圧力も低下する。この状態でクランプ部9の開口43より高温の充填樹脂を低圧、例えば5〜20気圧にて注入する。こうすれば充填樹脂がプリント基板5に当たり、次いでケース内に充填され、又ケースの全体にいきわたることとなる。このとき金型の温度を適切な値に選択することにより、短時間で近接センサが構成できることとなる。このとき空気は線状突起21a〜21d,22a〜22d間を図3の矢印C方向に流れることとなるが、低圧で注入した樹脂は線状突起21a〜21dに当たり、図5に示すように樹脂溜まり用の溝26に溜まるため、充填材はコイルケース7の外部に漏れ出すことがなく、金属ケース8内に留めることができる。そしてシールドフィルム6を図11のようにしておくことによってコアの近傍に連結パターンが近接することがなく、渦電流損を少なくすることができる。
【0021】
図13は第2実施例による近接センサ70の組立構成図、図14(a)はこの近接センサに用いられるシールドフィルム71の一例を示す展開図である。このシールドフィルム71は略長方形のフレキシブル基板から成っており、その一面にはかんざし状のパターン72が形成されている。そしてその一端には突出部73が設けられ、パターン72の端部74a,74bが形成されている。このシールドフィルム71の導電パターンの中央部分には、2つの開口75a,75bが設けられる。又長方形の基板の右端には両面接着面76が設けられている。このようなシールドフィルム71を図14(b)に示すようにプリント基板5を包み込むように湾曲させ、その一端を両面接着面76の領域で包み込んで接着する。そして一対の開口75a,75bがプリント基板5の両端に対応する位置となるようにこのシールドフィルムを巻付けておくものとする。こうすればプリント基板5上の電子回路部への影響を少なくすることができる。尚図13においてクランプ部81には樹脂を充填するための開口82が設けられている。
【0022】
図15はこうして構成された第2実施例による近接センサにおいて樹脂を充填する際の状態を示す図である。本図に示すように近接センサを真空に保った状態で樹脂を開口82より注入すると、クランプ部61の近傍より樹脂が順次充填されていき、図15(b),(c)に示すように樹脂がコイル部封止樹脂51の充填部に達する。このときシールドフィルム71には貫通孔75a,75bが設けられているため、シールドフィルム71とプリント基板5で挟まれた部分に空気が残ることがなく、空隙部に樹脂が充填されることとなる。こうすれば近接センサの耐環境性が向上することとなる。又第1実施例と同様に樹脂の充填作業を極めて容易に、又短時間で確実に行うことができる。
【0023】
尚前述した第2実施例ではシールドフィルムの開口を2ヵ所形成しているが、少なくとも1つの開口を設ければ同様の効果が得られる。
【0024】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本願の請求項1,2の発明によれば、近接センサの回路基板をシールドするシールドフィルムに接続用のパターンを形成し、このパターンを介してコアの裏面とプリント基板とを接続して位置決めを行っている。このためはんだ付け時の位置決めが容易となり、はんだ付け時やシールドフィルム巻付け時の作業性を向上させることができる。また中継部品等を用いずに接続でき、コアには柔軟なシールドフィルムが接続されるので、蒸着部分の剥がれをなくすることができるという効果が得られる。更にシールドフィルムの連結パターンの位置を線状パターンの位置毎に変化させるようにしているため、シールドフィルムが柔軟となる。そのためシールドフィルムをプリント基板に容易に巻付けることができ、組立てを容易に行うことができるという効果が得られる。
【0025】
又請求項3の発明によれば、シールドパターンの中央部が貫通された開口を一対設けているので、シールドフィルムがプリント基板を取り囲むよう筒状に巻けけられたとき、外部から樹脂を充填しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例による近接センサの組立構成図である。
【図2】本実施例による近接センサの縦断面図である。
【図3】(a)は本実施例による近接センサのコイルケースの側面図、(b)はその縦断面図である。
【図4】本実施例によるコイルケースのA−A線断面図である。
【図5】本実施例によるコイルケースのB−B線断面図である。
【図6】(a)は本実施例によるクランプ部の正面図、(b)はその側面図である。
【図7】(a)は本実施例によるクランプ部の底面図、(b)はその裏面図である。
【図8】本実施例によるクランプ部の縦断面図である。
【図9】(a),(b)はコイルケースに収納されるコア及びコイルの組立図である。
【図10】本実施例によるコアとシールドフィルム及びプリント基板の接続状態を示す斜視図である。
【図11】本実施例のシールドパターンの一例を示す正面図である。
【図12】本実施例によるシールドパターンの他の例を示す正面図である。
【図13】本発明の第2実施例による近接センサの組立構成図である。
【図14】(a)はシールドフィルムの展開図、(b)はシールドフィルムを巻付けた近接センサの断面図である。
【図15】第3実施例による近接センサにおいて樹脂を充填する状態を示す図である。
【図16】従来の近接センサの一例を示す断面図である。
【図17】従来のコアとプリント基板及びシールドフィルムの組立状態を示す斜視図である。
【図18】従来の近接センサの他の例を示す断面図である。
【図19】従来の近接センサのコアとプリント基板,シールドフィルム及び中継フィルムの組立状態を示す斜視図である。
【図20】従来のシールドフィルムのパターンの一例を示す正面図である。
【符号の説明】
1,70 近接センサ
2 コア
3 コイルスプール
4 コイル
5 プリント基板
5a 突起部
6,6A,71 シールドフィルム
7 コイルケース
8 ベース金具
9,81 クランプ部材
10 コード
21a〜21d 第1の線状突起
22a〜22d 第2の線状突起
23a〜23d,24a〜24d 突起
25a〜25d 切欠き部
26 樹脂漏れ防止溝
31 円筒状部
32 帯状突起
33 フランジ部
34 導光部
34a 反射面
35 コード保持部
36 開口
37 案内溝
38 テーパ部
39 基板保持溝
40 線状突起
41 表示素子
43,82 開口
61,66 シールドパターン
61a 線状パターン
61b 連結パターン
62 突出部
63a,63b 電極
64 開口
65 接着面
Claims (3)
- 筒状ケースと、
前記筒状ケースの一端に収納されコイルを保持すると共に、その裏面に接地パターンが形成され、軸方向に沿って1つの溝と一対の貫通孔が形成されたコアと、
前記コイルに接続され物体の近接を検知する電子回路部が実装され、前記コアの溝に嵌合する突起がその前面に形成されたプリント基板と、
シールドパターンが形成された平面部と該シールドパターンと接続され前記コアに接続される電極と前記プリント基板に接続される電極、及び該電極の近傍に形成され前記プリント基板の突起を貫通させる開口を含む突出部とを有し、前記プリント基板の少なくとも一部を包み込むシールドフィルムと、を具備し、
前記コアの貫通孔から前記コイルの両端のリードを突出させ、該リードを前記プリント基板の電子回路部に接続したことを特徴とする近接センサ。 - 前記シールドフィルムのシールドパターンは、平面部のほぼ全面に形成された互いに平行な線状のシールドパターンと、夫々の線状パターンを連結する連結パターンとを有し、該連結パターンの連結位置を相隣る二線間で異なるように構成したことを特徴とする請求項1記載の近接センサ。
- 前記シールドフィルムは、シールドパターンの中央部が貫通された開口を一対有し、
前記シールドフィルムのシールドパターンは、平面部の前記開口を除くほぼ全面に形成された互いに平行な線状のシールドパターンと、夫々の線状パターンを連結する連結パターンとを有し、該連結パターンの連結位置を相隣る二線間で異なるように構成したことを特徴とする請求項1記載の近接センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22756495A JP3570035B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 近接センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22756495A JP3570035B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 近接センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0955153A JPH0955153A (ja) | 1997-02-25 |
JP3570035B2 true JP3570035B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
ID=16862895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22756495A Expired - Lifetime JP3570035B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 近接センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3570035B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000048692A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Yamatake Corp | 近接スイッチおよびその製造方法 |
JP6968545B2 (ja) | 2017-02-01 | 2021-11-17 | オムロン株式会社 | 近接センサ |
JP7021629B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2022-02-17 | オムロン株式会社 | 近接センサ、及び近接センサの組立方法 |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP22756495A patent/JP3570035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0955153A (ja) | 1997-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6025562A (en) | Electronic equipment and method of manufacturing the same | |
JP3279187B2 (ja) | 近接センサとその製造方法 | |
JP3570035B2 (ja) | 近接センサ | |
KR910004117Y1 (ko) | 회전 검출장치 | |
US7639109B2 (en) | Sensor coil and method of manufacturing same | |
JP3816134B2 (ja) | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 | |
US3466381A (en) | Mounted circuit element | |
JP3232964B2 (ja) | 電子機器 | |
JP3555267B2 (ja) | 近接センサ | |
JPH08249997A (ja) | 近接センサ | |
JP6323066B2 (ja) | 電子機器 | |
JPH06310003A (ja) | 近接スイッチ | |
JPH07302653A (ja) | 整列板 | |
JPS5934982Y2 (ja) | 閃光放電発光器用トリガ−トランス | |
KR890007475Y1 (ko) | 자기 헤드 | |
JPH09237710A (ja) | コイル装置 | |
KR0137555Y1 (ko) | 플라이백 트랜스포머의 포커스 팩 리드선 고정 구조 | |
JPH08306285A (ja) | 近接スイッチ | |
JPH07272039A (ja) | 硬貨識別センサ | |
KR0137558Y1 (ko) | 플라이백 트랜스포머용 고압 보빈 | |
JP4525150B2 (ja) | フラッシュユニット、フラッシュユニットの製造方法およびデジタルカメラ | |
JPH07130555A (ja) | チョークコイル | |
JPH0963505A (ja) | 電子ビーム偏向コイルユニット | |
KR19980045849A (ko) | 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩 | |
JPH0945193A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080702 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090702 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100702 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110702 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120702 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |