JP3565302B2 - 無電解金めっき方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電解金めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の無電解金めっき液は、通常、金イオン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、安定剤等を含んでおり、安定剤には、ポリエチレングリコール系界面活性剤、鉛イオン、タリウムイオン、窒素含有化合物、硫黄化合物等を用いており、これらの安定剤の働きは、析出表面以外での溶液中の自己分解反応を抑制するものである。
また、従来、接栓端子部やワイヤボンディング用端子部のように硬い素地を必要とする箇所には、下地にニッケルめっきを行った上で金めっきを行っており、通常は、下地ニッケル上に置換金めっき皮膜を形成した後に、上記の組成の無電解金めっき液を用いて、無電解金めっき皮膜を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、無電解金めっき液に、ポリエチレングリコール系界面活性剤等の安定剤を添加した場合、無電解金めっき液の自己分解が抑制されると共にめっき析出も抑制されて、無電解金めっきの析出むらが発生するという課題がある。
【０００４】
本発明は、析出むらの抑制に優れた無電解金めっき方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の無電解金めっき方法は、金イオン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ポリエチレングリコール系界面活性剤を含む無電解金めっき液を用いる下地ニッケル上への無電解金めっき方法において、下地ニッケル上に無電解パラジウムめっき皮膜を形成し、無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき皮膜を形成し、置換金めっき皮膜上に無電解金めっき皮膜を形成することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のめっき液の金イオン源には、シアン化金カリウム、亜硫酸金ナトリウム、塩化金酸ナトリウム等の水溶性金塩、金イオンの錯化剤には、シアン化物イオン、亜硫酸イオン、チオ硫酸イオン、塩素イオン等の水溶性イオン、還元剤には、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、チオ尿素、アスコルビン酸ナトリウム、ｐＨ調整剤には、水酸化ナトリウム等のアルカリ類、塩酸等の酸類等が使用できる。
【０００７】
ポリエチレングリコール系界面活性剤には、エチレングリコール鎖（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）を有するものが使用でき、他にこれの水酸基を、アルキルエーテル化したり、燐酸エステル等のエステル等にしたものが使用でき、分子量も１００以上であれば良い。たとえば、ポリエチレングリコール１０００、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル２０００、ポリエチレングリコール燐酸エステル等がある。
【０００８】
下地ニッケルには、金属ニッケル、電解ニッケルめっき、無電解ニッケルめっきのうちいずれでも使用でき特に限定しない。
また、無電解パラジウムめっきには、めっき液中のパラジウムイオンを還元剤の働きによって、ニッケル表面にパラジウムを析出させるものであれば使用でき特に限定しない。
置換金めっきには、下地のパラジウムと溶液中の金イオンとの置換反応によって、パラジウム表面に金皮膜を形成するものであれば使用でき、無電解金めっきには、めっき液中の金イオンが金イオンの還元剤の働きによって、金表面に金を析出させるものであれば使用でき、特に限定しない。
【０００９】
【実施例】
実施例
銅張り積層板を穴あけ、スルホールめっき、エッチングレジスト形成、エッチング、はんだレジスト形成後の導体パターンの露出した銅端子上に、以下の処理を行う（いずれも浸漬処理）。
【００１０】
【表１】
比較例
銅張り積層板を穴あけ、スルホールめっき、エッチングレジスト形成、エッチング、はんだレジスト形成後の導体パターンの露出した銅端子上に、以下の処理を行う。
【００１２】
【表２】
実施例１と比較例１で得たプリント配線板の無電解金めっき表面を観察した結果、実施例１は、パターン回路全面が金色であるのに対して、比較例１は部分的に黒色であり析出むらが発生した。
【００１４】
【発明の効果】
このように、本発明の無電解金めっき方法は析出むらのない無電解金めっき皮膜を形成することに優れている。
Claims (1)
- 金イオン、金イオンの錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ポリエチレングリコール系界面活性剤を含む無電解金めっき液を用いる下地ニッケル上への無電解金めっき方法において、下地ニッケル上に無電解パラジウムめっき皮膜を形成し、無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっきを形成し、置換金めっき皮膜上に無電解金めっき皮膜を形成することを特徴とする無電解金めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30603496A JP3565302B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 無電解金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30603496A JP3565302B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 無電解金めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10147884A JPH10147884A (ja) | 1998-06-02 |
| JP3565302B2 true JP3565302B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=17952280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30603496A Expired - Lifetime JP3565302B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 無電解金めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8124174B2 (en) | 2007-04-16 | 2012-02-28 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless gold plating method and electronic parts |
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1996
- 1996-11-18 JP JP30603496A patent/JP3565302B2/ja not_active Expired - Lifetime
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