JP3553315B2 - シラン化ケイ酸、その製法及びそれを含有する低い降伏価を有する低粘度ポリマー系 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低粘稠化性シラン化ケイ酸、その製法及びその使用に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、低粘稠化性シラン化ケイ酸、その製法を発見することであった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、次の物理学的−化学的特性を有するシラン化ケイ酸である：
比表面積（ｍ^２／ｇ） ８０〜４００、
一次粒度（ｎｍ） ７〜４０、
タップ密度（ｇ／ｌ） ５０〜３００、
ｐＨ ３〜１０、
炭素含有率（％） ０．１〜１５、
ＤＢＰ−数（％） ＜２００。
【０００４】
本発明のもう１つの目的は、低粘稠化性シラン化ケイ酸の製法であり、それは、適当な混合容器中のケイ酸に、激しい混合下に、場合により、先ず水又は希酸を、引き続き、表面変性反応薬又は数種の表面変性反応薬からなる混合物を噴霧し、１５〜３０分、後撹拌し、１００〜４００℃の温度で、１〜６時間熱処理し、引き続き、疎水性シラン化ケイ酸を、機械的作用により（例えば、ボールミル中で）破壊／圧縮し、かつミル（例えば、エアジェットミル、ピンディスクミル）中で後粉砕することを特徴とする。
【０００５】
ケイ酸としては、有利に、ＳｉＣｌ_４の炎内加水分解による高熱分解で製造されたケイ酸を使用することができる。
【０００６】
表面変性反応薬としては、例えば、ヘキサメチルジシラザンを使用することができる。
【０００７】
本発明のもう１つの目的は、本発明の低粘稠化性シラン化ケイ酸を、低い降伏価を有する低粘度のポリマー系、例えば、１−及び２−成分過酸化物縮合架橋性シリコーンゴム材料及び付加架橋性シリコーンゴム材料、接着剤、成形体、充填物等の製造のために使用すること、例えば、ラッカー、シート中でのつや消し剤として、フリーフロー剤（例えば、ＳＡＰ、消火粉末）として、ケーブルゲル(Kabelgelen)の製造のために、液体プラスチック系及び反応樹脂（例えば、合成大理石、ポリマーコンクリート、義歯）中での抗沈降剤として、研磨剤及び／又は擦り磨き剤として使用することである。
【０００８】
本発明の低粘稠化性シラン化ケイ酸は、次の利点を有する：
合成ケイ酸で強化されるポリマー系中で、初めて非常に高い充填率で、良好な機械的強度が達成される。これは、公知のケイ酸では、相応する充填物、成型物、複製物等の製造／コンパウンドの際の強化ケイ酸のその場の疎水によってのみ可能であった。この方法は、非常に時間がかかり、かつエネルギーを浪費する。
【０００９】
本発明のケイ酸は、その僅かな粘稠化作用及び低い降伏価により、例えば、高い充填率及びそれによる良好な機械的強度を可能にする。前記の経費のかかるコンパウンドプロセスは、完全に除くことができる。
【００１０】
本発明の方法は、連続的な方法実施に基づき、製品品質に乱れが生ずることが減るという利点を有する。
【００１１】
【実施例】
Ａｅｒｏｓｉｌ ２００を、水４．３部及びＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）１８．５部と混合し、かつ１４０℃に加熱する。引き続き、疎水性にシラン化されたケイ酸を、連続的に処理する垂直ボールミルで、約２５０ｇ／ｌまで圧縮した。この後、このケイ酸を、エアジェットミルを用いて後粉砕する。
【００１２】
得られたケイ酸は、次の特性を有する：
【００１３】
【表１】

【００１４】

Claims (1)

1. 次の物理学的−化学的特性を有し、高熱分解で製造されたケイ酸を表面変性後に破壊して製造したシラン化ケイ酸：
   比表面積（ｍ^２／ｇ） ８０〜４００、
   一次粒度（ｎｍ） ７〜４０、
   タップ密度（ｇ／ｌ） ５０〜３００、
   ｐＨ ３〜１０、
   炭素含有率（％） ０．１〜１５、
   ＤＢＰ−数（％） ＜２００。