JP3547164B2

JP3547164B2 - 通信ケーブル

Info

Publication number: JP3547164B2
Application number: JP10154294A
Authority: JP
Inventors: 靖堀江; 一夫千葉; 邦夫根岸
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 1994-04-15
Filing date: 1994-04-15
Publication date: 2004-07-28
Anticipated expiration: 2019-07-28
Also published as: JPH07288047A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高速データ通信等に用いられる通信ケーブルに関し、特に、複数の対を集合撚りして形成された集合撚り層に、シールド層を被覆して成る通信ケーブルの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば事務所やビル内等のように地域的に限定された範囲で用いられる通信ケーブルとしては、一般に、主に音声信号を伝送する屋内線若しくは構内ケーブル、又は２０Ｍｂｐｓまでのコンピュータネットワーク（ＬＡＮ）用に開発された複数の対を撚り合わせて成る通信ケーブルが用いられている。この場合、マルチメディアに対応するため、これらの通信ケーブルにより画像信号を伝送する時には、不要な電磁気信号や電磁気的擾乱によって希望する電磁気的信号の受信が損なわれること（以下、ＥＭＩという。）を防止するため、実際には、通信ケーブルにシールド層を施す必要があるが、その場合、１００ＭＨｚ以上の高周波特性、特に、その中でも減衰量の値が大きくなる問題がある。
【０００３】
ここに、近年、事務所や商用ビルディング等の構内配線システムにおいても、１００Ｍｂｐｓ程度の高速データ伝送の要求が高まってきている。このような高速データ通信に用いる通信ケーブルについては、ＥＩＡ／ＴＩＡ（米国電子工業会／米国通信工業会）により標準規格が定められており、特に、１００Ｍｂｐｓまでのデータ伝送に使用できる電線については、そのカテゴリー５において複数の対を撚り合わせて成るユニットを集合撚りした非シールドのユニットタイプケーブルの性能仕様で最低限の性能に関する標準規格が定められている。
【０００４】
このＥＩＡ／ＴＩＡ（米国電子工業会／米国通信工業会）による標準規格は、基本的には、シールド層を有しない通信ケーブルを想定しているが、実際に画像信号を伝送する場合には、既に述べたように、ＥＭＩ対策として通信ケーブルにシールド層を設け、外部からのノイズの影響を小さくすることが必要不可欠となる。
【０００５】
もっとも、このようにシールド層を設けると、通常、対を構成する絶縁電線の導体とシールド層との間に容量性のインピーダンスが生じ、これが一種の抵抗となるため、シールド層を有しない通信ケーブルに比べ、減衰量が大きくなるという問題が生じる。このため、従来は、対を構成する絶縁電線の導体の径を太くして導体抵抗を小さくしたり、又は、絶縁電線の絶縁被覆の厚みを厚くするか若しくは絶縁被覆を発泡樹脂等から形成して低誘電率化し、静電容量を低下させること等が行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらの従来における複数の対を撚り合わせて形成された通信ケーブルでは、１００Ｍｂｐｓ程度又はそれ以上の高周波、例えば、非同期転送モードのコンピュータネットワーク（ＡＴＭＬＡＮ）において必要な１５０Ｍｂｐｓ程度の高速データ通信やケーブルテレビ（ＣＡＴＶ）等の画像通信の高周波通信に必要な３００ＭＨｚ前後における減衰量、特性インピーダンス、近端漏話、ＥＭＩ特性等につき充分な特性を得ることができなかった。
【０００７】
特に問題となるのは、減衰量の周波数特性であり、従来技術の複数の対を撚り合わせてシールド層を施した通信ケーブルのうち、モジュラージャックに入る大きさの外径を有する絶縁電線（最大でも外径０．９６５ｍｍ）に限定してみた場合、既に述べたＥＩＡ／ＴＩＡ（米国電子工業会／米国通信工業会）によるカテゴリー５の標準規格に定められている減衰量を満足することは困難であった。
【０００８】
この場合、減衰量を抑える手段として、発泡樹脂から成る絶縁被覆を有する絶縁電線を用い、この２心の絶縁電線を発泡樹脂が潰れない程度の長い撚りピッチで撚り合わせて対を形成することが考えられるが、このようにすると、減衰量は低減するもののカテゴリー５の標準規格に定める近端漏話減衰量を満足することができない。
【０００９】
本発明の目的は、上記の欠点を回避し、複数の対を集合撚りして形成された集合撚り層にシールド層を施して成る通信ケーブルについて、１００Ｍｂｐｓ以上の高周波の高速データ通信や高周波通信に対応する場合においても、充分な近端漏話特性を維持しつつ、減衰量の増大を抑え、良好な周波数特性を得ることができる通信ケーブルを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するための手段として、絶縁被覆された２芯の導体を撚り合わせて成る複数の対を隣り合う対が異なる撚りピッチとなるように集合撚りして形成された集合撚り層とこの集合撚り層に施されたシールド層とから成る通信ケーブルにおいて、全ての対を構成する２芯の導体のうちの１芯とシールド層との間のインピーダンスＩｓと全ての対を構成する２芯の導体間の特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が、０．７６≦Ｒ≦０．８０となるように、集合撚り層とシールド層との間に絶縁層を施したことを特徴とする通信ケーブルを提供するものである。
【００１１】
ここに、対を構成する２芯の導体のうちの１芯とシールド層との間のインピーダンスＩｓと、対を構成する２芯の導体間の特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）を指標としたのは、この値が絶縁電線の導体に対してシールド層が与える影響を知る目安となるからである。但し、この場合、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が０．８０を越えると通信ケーブルの外径が導体の外径に比べ大幅に大きくなり、配線や運搬等の実用性の点で問題が生じるため、その上限として、０．８０を設定している。
【００１２】
【作用】
このように、対を構成する２芯の導体のうちの１芯とシールド層との間のインピーダンスＩｓと対を構成する２芯の導体間の特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が、いずれの対をとっても、０．７６≦Ｒ≦０．８０となるように、集合撚り層とシールド層との間に絶縁層を施すと、シールド層と対を構成する絶縁電線との間の絶縁距離が大きくなりシールド層が導体に与える影響を軽減することができるため、高周波数帯域においても減衰量を抑えて良好な周波数特性を得ることができ、特に、ＥＩＡ／ＴＩＡ（米国電子工業会／米国通信工業会）によるカテゴリー５の標準規格に定められている減衰量を充分に満足することができ、高速データ通信、高周波通信に対応しつつ減衰量を低減することができる。
【００１３】
特に、この場合、絶縁層によって減衰量を低減しているため、対の撚りピッチを長くする必要がなく、近端漏話特性の向上に適した撚りピッチを選択することができるので、充分な近端漏話特性を維持しつつ、減衰量を低減して良好な周波数特性を得ることができ、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格で定める電気的特性（減衰量、特性インピーダンス、近端漏話特性）の要求を全て同時に満足することができる。また、絶縁電線の絶縁被覆の厚みを厚くすることなく減衰量を低減しているため、絶縁電線の外径を小さく設定することができるので、モジュラージャックに嵌入することができる実用的な外径を有する絶縁電線を用いた場合でも減衰量を低減することができる。
【００１４】
【実施例】
本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明すると、図１は本発明の通信ケーブル１０を示し、この通信ケーブル１０は、集合撚り層１２と、この集合撚り層１２に施されたシールド層１４とから成っている。
【００１５】
集合撚り層１２は、図１に示すように、複数の対１６を集合撚りして形成されている。なお、図１に示す実施例では、集合撚り層１２は、４つの対１６Ａ乃至１６Ｄから成っているが、必要に応じて他の適宜な数としてもよい。
【００１６】
各対１６は、図２に示すように、２心の絶縁電線１８を撚り合わせて形成されている。各絶縁電線１８は、図２に示すように、絶縁体２２により絶縁被覆された２芯の導体２０から成っている。この導体２０としては、例えば、軟銅線等を用いることができ、また、絶縁体２２は、ポリエチレン等から形成することができ、より具体的には、発泡ポリエチレンを用いると低誘電率化することができるので好ましい。
【００１７】
これらの４つの対１６Ａ乃至１６Ｄは、近端漏話が生じないよう、隣り合う対１６が異なる撚りピッチとなるように撚り合わされている。従って、例えば、図１に示す隣り合う対１６Ａと対１６Ｂの一方の対１６Ａの撚りピッチＰ_Ａと他方の対１６Ｂの撚りピッチＰ_Ｂは異なり、このことは対１６Ｂと対１６Ｃ、対１６Ｃと対１６Ｄ、また対１６Ｄと対１６Ａとの間でも成立する。すなわち対１６Ａの撚りピッチをＰ_Ａ、対１６Ｂの撚りピッチをＰ_Ｂ、対１６Ｃの撚りピッチをＰ_Ｃ、対１６Ｄの撚りピッチをＰ_Ｄとした場合、Ｐ_Ａ ≠Ｐ_Ｂ、Ｐ_Ｂ ≠Ｐ_Ｃ、Ｐ_Ｃ ≠Ｐ_Ｄ、Ｐ_Ｄ ≠Ｐ_Ａが常に成立する。なお、本発明において、対１６の撚りピッチとは、各対１６を構成する２心の絶縁電線１８を撚り合わせるピッチをいう。
【００１８】
また、シールド層１４は、図１に示す実施例では、両面アルミペットテープ２４と、この両面アルミペットテープ２４の上に施された編組２６とから成っている。この両面アルミペットテープ２４は、図３に示すように、ポリエステルテープ２８の両面に、接着剤等の適宜な接合手段により、アルミニウムテープ３０を接合して形成され、図１に示すように、集合撚り層１２の外側にラップ巻きされてシールド層１４を構成する。また編組２６は、一般的に、銅やアルミニウム等の金属材料から形成される。このように、シールド層１４を設けているため、ＥＭＩ対策として外部からのノイズの影響を低減することができる。なお、シールド層１４は、この両面アルミペットテープ２４及び編組２６から成るものには限定されず、他のシールド層１４、例えば金属パイプ等から成るものを用いてもよい。また、図１において符号３２は、このシールド層１４の上に更に被覆されて外部環境から集合撚り層１２やシールド層１４を保護するシースを示し、このシース３２は、例えば、ポリ塩化ビニル等から形成することができる。
【００１９】
更に、本発明の通信ケーブル１０は、図１に示すように、対１６を構成する２芯の導体２０のうちの１芯とシールド層１４との間のインピーダンスＩｓと対１６を構成する２芯の導体２０間の特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が、いずれの対１６をとっても、０．７６≦Ｒ≦０．８０となるように、集合撚り層１２とシールド層１６との間に絶縁層３４を施している。
【００２０】
これは、シールド層１４が絶縁電線１８の導体２０に与える影響を軽減し、減衰量を低減するためである。すなわち、このように絶縁層３４を設けると、対１６を構成する絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離を大きくすることができるため、後に述べる比較例及び実験例から解るように、減衰量を低減することができ、良好な周波数特性を得ることができる。特に、この場合、ＥＩＡ（米国電子工業会）による標準規格で定める減衰量を充分にクリアすることができ、高速データ通信、高周波通信に対応しつつ良好な減衰量を得ることができる。
【００２１】
また、このように絶縁層３４により減衰量を低減しているため、減衰量の低減のために対１６の撚りピッチを長くする等の考慮が必要なく、対１６の撚りピッチを異ならせたり、また近端漏話特性を向上するのに適した対１６の撚りピッチを設定することができるため、充分な近端漏話特性を維持しつつ減衰量を低減することができる。また、絶縁電線１８の絶縁被覆の厚みを厚くすることなく減衰量を低減することができるため、絶縁電線１８の外径を小さく設定することができ、モジュラージャックに嵌入することができる実用的な外径を有する絶縁電線１８を用いた場合でも減衰量を低減することができる。
【００２２】
この絶縁層３４は、図１に示す実施例では、集合撚り層１２の上にラップ巻きされた不織布３６から成っている。この不織布３６は、例えば、ポリエステル等から成る繊維をニードルパンチ等により機械的に又は接着剤等により相互に絡めることにより形成される。この不織布３６を設けることによって、シールド層１４と絶縁電線１８との間の絶縁距離が大きくなるため、シールド層１４が絶縁電線１８の導体２０に与える影響を軽減することができ、減衰量を低減することができる。
【００２３】
また、図１の実施例では、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）について、０．７６≦Ｒ≦０．８０という条件を満足させるために、不織布３６を２枚重ねて設けているが、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が０．７６≦Ｒ≦０．８０となる程度に絶縁距離を開けることができれば、不織布３６の枚数は問わず、例えば、他の厚めの不織布３６等を用いる場合には、１枚でもよい。
【００２４】
このインピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）に関する『０．７６≦Ｒ≦０．８０』という値は、対１６を構成する絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離をどの程度に設定すればよいかの判断基準となるものであり、このインピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）を指標としたのは、導体２０に対してシールド層１４が与える影響を判断する目安となるからである。そこで次に、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）を『０．７６≦Ｒ≦０．８０』と設定した過程を、表１及び表２に示す比較例及び実験例を参照しながら説明する。
【００２５】
【表１】

【００２６】
この表１は、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）がどの程度であれば充分に減衰量を低減することができるかを調べるために設定した２つの比較例及び本発明の範疇に含まれる実験例の通信ケーブル１０の性能使用の比較を示したものである。すなわち、表１に示すように、まず、外径０．５１１ｍｍの裸軟銅線から成る導体２０に、発泡ポリエチレンから形成された絶縁体２２から成る絶縁被覆を施して、比較例１については外径１．１０ｍｍ、比較例２及び実験例については外径０．９５ｍｍの絶縁被覆を有する絶縁電線１８を形成し、この２心の絶縁電線１８を撚り合わせて対１６を形成した。
【００２７】
これらの比較例及び実験例のうち、比較例１は絶縁体２２の厚みを厚くすることによってどの程度減衰量を低減することができるかを調べるために設定したものであり、従って、表１に示すように、他の比較例２及び実験例に比べ、絶縁電線１８の外径が、１．１０ｍｍと大きく設定されている。一方、比較例２及び実験例については、絶縁電線１８の外径を特に大きくすることなく、また、絶縁電線１８をモジュラージャックに嵌入することができる大きさ（最大で、０．９６５ｍｍ）の範囲内の外径とした場合に、対１６を構成する絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離を大きくすることによってどの程度減衰量を低減することができるかを調べるために設定したものである。
【００２８】
この場合において、通信ケーブル１０を構成する４つの対１６Ａ乃至１６Ｄの撚りピッチ、すなわちそれぞれの対１６を構成する２心の絶縁電線１８を撚り合わせるピッチを、表１に示すように、比較例１については、それぞれ１２ｍｍ、１６ｍｍ、２０ｍｍ、２４ｍｍに、また、比較例２及び本発明に関する実験例については、それぞれ１４ｍｍ、１６ｍｍ、１８ｍｍ、２２ｍｍに設定し、近端漏話が生じないように４つの対１６をそれぞれ異なる撚りピッチで撚り合わせた。
【００２９】
また、いずれの比較例及び実験例においても、表１に示すように、ラップ巻きされた両面アルミペットテープ２４とこの両面アルミペットテープ２４の上に施された編組２６とから成るシールド層１４を施し、更にその上にポリ塩化ビニルから成るシース３２を施してそれぞれ通信ケーブル１０を製造した。
【００３０】
以上の条件の下で、表１に示すように、比較例１については絶縁層３４を介することなく集合撚り層１２の上に直接シールド層１４を施し、また、比較例２及び実験例１については集合撚り層１２とシールド層１４との間に厚さ０．２２ｍｍの不織布３６から成る絶縁層３４をラップ巻きに施した。但し、比較例２については絶縁層３４である不織布３６を１枚とし、本発明に関する実験例１では不織布３６を２枚として、実験例１の方が絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離が大きくなるように設定した。なお、実験例２については後述する。
【００３１】
次いで、この表１に示す２つの比較例及び実験例１について、それぞれ様々な周波数における減衰量を測定し、その結果を図４乃至図６に示した。
【００３２】
すなわち、図４は表１に示す比較例１に関する周波数と減衰量との関係を示し、図５は同じく比較例２に関する周波数と減衰量との関係を、図６は本発明の実験例１に関する周波数と減衰量との関係を示す。なお、この図４乃至図６において、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格で定める減衰量も併せて示し、この標準規格で定める基準との比較を容易とした。
【００３３】
この図４乃至図６から解るように、まず、比較例１に関し得られた減衰量は、図４に示すように、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格に定める減衰量より大きくなっており、この標準規格を満足していないことが解る。なお、この比較例１は、既に述べた、絶縁被覆の厚みを厚くするという従来技術に相当するものであり、従って図４からは、この従来技術では標準規格を満足することができないことが裏付けられる。同時に、この比較例１に用いた絶縁電線１８は外径が１．１０ｍｍであるため、最大でも外径０．９６５ｍｍの外径を有する絶縁電線１８までしか入らないモジュラージャックに嵌入することができない。このように、この比較例１により特定される通信ケーブル１０では、減衰量を低減するために絶縁被覆の厚みを厚くしたにも拘らず、充分に減衰量を低減することができない上に、使途の面でも範囲が限定されてしまう。
【００３４】
次に、１枚の不織布３６から成る絶縁層３４を施した比較例２に関し得られた減衰量に着目すると、図５に示すように、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格に定める減衰量の上限をやや下回ってはいるものの、未だ充分な余裕をもって標準規格を満足しているとはいい難い。これは、絶縁層３４である不織布３６を設けることによってある程度減衰量を低減することができたものの、未だ絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離が充分には開いていないからである。このように、この図５に示す比較例２に関するデータからは、単に絶縁層３４を設けるだけではＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格を充分に満足することはできず、絶縁距離を考慮して絶縁層３４を施す必要があることが解る。
【００３５】
そこで、更に２枚の不織布３６から成る絶縁層３４を施した本発明の実験例１に関し得られた減衰量をみると、図６に示すように、どの周波数帯域においても、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格で定める減衰量を充分に下回り、余裕をもって標準規格を満足していることが解る。このように、絶縁層３４を設けることによって絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離を適切に設定すれば、導体２０に対するシールド層１４の影響を軽減し、充分に減衰量を低減することができる。
【００３６】
この場合において、導体２０に対しシールド層１４が与える影響を判断する目安として、上記の２つの比較例及び本発明の実験例１につき、対１６を構成する２芯の導体２０のうちの１芯とシールド層１４との間のインピーダンスＩｓと、対１６を構成する２芯の導体２０間の特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）を各対１６毎に求め、その結果を表２に示した。
【００３７】
【表２】

【００３８】
この表２から解るように、充分に減衰量を低減することができた本発明の実験例１に関するインピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）は、最小でも０．７６であり、どの対１６をとってもインピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）は０．７６≦Ｒであった。また、この場合において、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が０．８０を越えると通信ケーブル１０の外径が導体２０の外径に比べ大幅に大きくなり、配線や運搬等の実用性の点で問題が生じるため、その上限として、０．８０を設定する必要がある。このようにして、『０．７６≦Ｒ≦０．８０』という数値を導いたのであり、また、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）がこの範囲内となるように設定すれば、絶縁電線１８とシールド層１４との間の絶縁距離が充分に確保されてシールド層１４が導体２０に対し与える影響が軽減し、図６に示すように、充分に減衰量を低減することができる。
【００３９】
一方、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格に定める減衰量を充分に満足することができなかった比較例１及び比較例２に関するインピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）に着目すると、いずれもＲ＜０．７６となる対１６が含まれている。このことからも、いずれの対１６を構成する絶縁電線１８をとっても『０．７６≦Ｒ≦０．８０』となるようにインピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）を設定しないと、充分に減衰量を低減することができないのが解る。
【００４０】
なお、表１に示す本発明の実験例１の通信ケーブル１０につき、通信ケーブル１０を構成する全ての対１６の組み合わせ（例えば、１４ｍｍの撚りピッチで撚り合わされた対１６と、１６ｍｍの撚りピッチで撚り合わされた対１６との組み合わせ等で計６通り）につき各周波数帯域における近端漏話減衰量を測定したところ、図７に示すように、いずれの対１６の組み合わせをとっても、充分な近端漏話特性を確保しており、特に、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格で定める近端漏話減衰量を充分に満足していることが解った。これは、本発明においては、対１６を異なる撚りピッチで撚り合わせており、特に、対１６の撚りピッチを長くすることなく、絶縁層３４により減衰量を低減しているため、対１６の撚りピッチを近端漏話減衰量の向上に適した値に設定することができるためと考えられる。このように本発明においては、近端漏話特性の向上と減衰量の低減とを同時に達成することができる。
【００４１】
なお、絶縁層３４は、図１に示す実施例では、２枚の不織布３６から形成したが、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）を０．７６≦Ｒ≦０．８０の範囲とすることができれば、他の絶縁層３４を用いてもよい。例えば、表１の実験例２に示すように、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を集合撚り層１２の上にパイプ状に押出被覆することにより形成された絶縁層３４を用いることもできる。この場合には、絶縁層３４の厚さを０．７０ｍｍとすることにより、インピーダンスの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）に関する上記の値を実現することができ、また、減衰量の値もＥＩＡで定める規格値を充分満足することが、実験により確認された。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、上記のように、全ての対を構成する２芯の導体のうちの１芯とシールド層との間のインピーダンスＩｓと全ての対を構成する２芯の導体間の特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が実験の結果得られた最適な値である０．７６≦Ｒ≦０．８０となるように、集合撚り層とシールド層との間に絶縁層を施しているため、シールド層と絶縁電線との間の絶縁距離が大きくなりシールド層が導体に与える影響を軽減することができるため、高周波数帯域においても減衰量を抑えて良好な周波数特性を得ることができ、特に、ＥＩＡ／ＴＩＡ（米国電子工業会／米国通信工業会）によるカテゴリー５の標準規格に定められている減衰量を充分に満足することができ、高速データ通信、高周波通信に対応しつつ減衰量を低減することができる。
【００４３】
特に、この場合、絶縁層によって減衰量を低減しているため、対の撚りピッチを長くする必要がなく、近端漏話特性の向上に適した撚りピッチを選択することができるので、充分な近端漏話特性を維持しつつ、減衰量を低減して良好な周波数特性を維持することができ、ＥＩＡ（米国電子工業会）の標準規格で定める電気的特性（減衰量、特性インピーダンス、近端漏話特性）の要求を全て同時に満足することができる実益がある。また、絶縁電線の絶縁被覆の厚みを厚くすることなく減衰量を低減しているため、絶縁電線の外径を小さく設定することができるので、モジュラージャックに嵌入することができる実用的な外径を有する絶縁電線を用いた場合でも減衰量を低減することができる実益もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の通信ケーブルの断面図である。
【図２】本発明に用いられる対の断面図である。
【図３】本発明に用いられるシールド層を構成する両面アルミペットテープの断面図である。
【図４】表１に示す比較例１に関し得られた周波数と減衰量との関係を示すプロット図である。
【図５】表１に示す比較例２に関し得られた周波数と減衰量との関係を示すプロット図である。
【図６】表１に示す本発明の実験例１に関し得られた周波数と減衰量との関係を示すプロット図である。
【図７】表１に示す本発明の実験例１の通信ケーブル内における全ての対の組み合わせに関し得られた近端漏話減衰量の測定値を示したプロット図である。
【符号の説明】
１０通信ケーブル
１２集合撚り層
１４シールド層
１６対
１８絶縁電線
２０導体
２２絶縁体
２４両面アルミペットテープ
２６編組
２８ポリエステルテープ
３０アルミニウムテープ
３２シース
３４絶縁層
３６不織布

Claims

絶縁被覆された２芯の導体を撚り合わせて成る複数の対を隣り合う対が異なる撚りピッチとなるように集合撚りして形成された集合撚り層と前記集合撚り層に施されたシールド層とから成る通信ケーブルにおいて、前記全ての対を構成する２芯の導体のうちの１芯と前記シールド層との間の周波数１ＭＨｚにおけるインピーダンスＩｓと前記全ての対を構成する２芯の導体間の周波数１ＭＨｚにおける特性インピーダンスＩｃとの比Ｒ（Ｉｓ／Ｉｃ）が、０．７６≦Ｒ≦０．８０となるように、前記集合撚り層と前記シールド層との間に絶縁層を施したことを特徴とする通信ケーブル。