JP3535030B2 - 可撓性回路基板の端子部形成法 - Google Patents
可撓性回路基板の端子部形成法Info
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Description
回路配線層の表面を保護する為のカバ−層を形成する際
に回路配線層の端子部を適正に露出できる可撓性回路基
板の端子部形成法に関する。
る種の製品には、耐熱性と共に低価格化が要求されてい
る。このような可撓性回路基板では、回路配線層の表面
を保護する為のカバ−層として、感光性ポリイミドフィ
ルムやポリイミド系カバ−コ−トインク等の耐熱性カバ
−材料が使用されている。
バ−コ−トインクを使用する場合には、スクリ−ン印刷
手段又は全面塗布後にレ−ザ−加工手段などで回路配線
層の端子部を露出させる開口部の形成を行っていた。
ミドフィルムを用いた端子部の為の開口部の形成手法又
はポリイミド系カバ−コ−トインクを使用してレ−ザ−
加工手段で斯かる開口部を形成する手法はコストが高
く、また、スクリ−ン印刷手段では端子部の為の開口部
を適正に形成することが困難であるという問題があっ
た。
に於ける端子部の表面に予め適当なマスクを設け、この
マスクの表面を露出させるように回路配線層の表面に所
要の厚さにポリイミド系カバ−コ−トインクを塗布硬化
させた後、適当な剥離液を用いてマスクを除去して開口
部を形成することにより、回路配線層の端子部を露出さ
せる手法の場合、上記カバ−コ−トインクを塗布する際
にマスクの表面を適正に露出させるように塗布しない
と、マスクの除去後にも開口部を部分的に覆うようにカ
バ−コ−トが残って不完全な開口部が形成される。
際にマスクの表面をも覆うように塗布してしまうと、マ
スクの除去は剥離液では不可能となって開口部の形成は
できないこととなる。
えば図2(1)の如く、回路配線層10に於ける端子部
の表面にマスク11を形成し、このマスク11の表面を
も覆うように回路配線層の表面に所要の厚さにポリイミ
ド系カバ−コ−トインク12を塗布硬化させた後、マス
ク11の表面を露出させる為に搬送ベルトロ−ル研磨手
段等を用いてカバ−コ−トインク12を適当な厚さだけ
除去しようとしても、可撓性回路基板は平坦ではなく、
また、ベルトロ−ル研磨装置の圧力調整も困難である
為、同図(2)のように必要なカバ−コ−ト領域も除去
されて回路配線層10が現れる露出部14を生ずるよう
な不完全なカバ−層13が形成される。
を有する可撓性回路基板では、同図(3)のようにマス
ク11を除去して端子部を露出させる開口部15を形成
しても製品として使用することはできない。
配線層の表面を保護する為のカバ−層を形成する際に回
路配線層の端子部を適正に露出できる可撓性回路基板の
端子部形成法を提供するものである。
撓性回路基板の端子部形成法では、絶縁べ−ス材上に所
要のパタ−ンで回路配線層を形成し、前記回路配線層に
於ける端子部上に感光性樹脂等で所要のマスクを形成
し、次いで、前記マスクの表面を覆うような厚さで回路
配線層の上面にポリイミド樹脂等のカバ−コ−ト層を塗
布硬化させた後、微粒子混入水のスプレ−によるウエッ
トブラスト手段で前記カバ−コ−ト層の上面を除去する
ことによって前記マスクの表面を露出させ且つ所要の厚
さを有するカバ−層を形成し、次に露出したマスクを除
去することにより前記端子部を露出させる開口部を形成
するものである。
ら本発明を更に詳述する。図1の(1)から(3)は、
本発明による可撓性回路基板の端子部形成法を概念的に
説明する為の工程図であり、同図(1)の如く、例えば
耐熱性に富むポリイミドフィルム等の図示しない適当な
絶縁べ−ス材上には所要のパタ−ンで回路配線層1を形
成し、その回路配線層1に於けるランド或いは接続部等
の端子部上には感光性樹脂等を用いて所要のマスク2を
形成する。
な厚さで回路配線層1の上面には、ポリイミド樹脂から
なるカバ−コ−ト層3を塗布し硬化させる。このカバ−
コ−ト層3の塗布は、マスク2の表面をも覆うような所
要のカバ−層の厚さ以上の厚みで塗布するものであるか
ら、この塗布工程は容易である。
面を露出させてカバ−コ−ト層3を所要の厚さに形成す
る為に、微粒子混入水を最適な圧力でスプレ−するウエ
ットブラスト手段でカバ−コ−ト層3の上面を薄く除去
し、これによってマスク2の表面を適正に露出させ且つ
所要の厚さを有するカバ−層4を形成できる。
スク2を適当な剥離液で除去することにより、所定の端
子部を確実に露出させる開口部5を適正に形成すること
ができる。
成法では、可撓性回路基板の回路配線層の表面を保護す
る為のカバ−層を形成する際に回路配線層の端子部を適
正に露出でき、また、微粒子混入水のスプレ−によるウ
エットブラスト手段でカバ−コ−ト層を薄く除去すると
共にマスクの表面を適正に露出させて所要の厚さを有す
るカバ−層を確実に形成できると同時にそのカバ−層の
洗浄も同時に処理できるという利点がある。
の可撓性回路基板を安定に提供することができる。
概念的に説明する為の工程図。
Claims (3)
- 【請求項1】絶縁べ−ス材上に所要のパタ−ンで回路配
線層を形成し、前記回路配線層に於ける端子部上に所要
のマスクを形成し、次いで、前記マスクの表面を覆うよ
うな厚さで前記回路配線層の上面にカバ−コ−ト層を塗
布硬化させた後、微粒子混入水のスプレ−によるウエッ
トブラスト手段で前記カバ−コ−ト層の上面を除去する
ことによって前記マスクの表面を露出させ且つ所要の厚
さを有するカバ−層を形成し、次に露出した前記マスク
を除去することにより前記端子部を露出させる開口部を
形成する工程を含む可撓性回路基板の端子部形成法。 - 【請求項2】前記カバ−コ−ト層がポリイミド樹脂であ
る請求項1の可撓性回路基板の端子部形成法。 - 【請求項3】前記マスクが感光性樹脂である請求項1又
は2の可撓性回路基板の端子部形成法。
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JP02833799A JP3535030B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 可撓性回路基板の端子部形成法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP3535030B2 true JP3535030B2 (ja) | 2004-06-07 |
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- 1999-02-05 JP JP02833799A patent/JP3535030B2/ja not_active Expired - Fee Related
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