JP3527954B2 - Laminated structure - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯情報端末や電
子機器等に用いられる超薄型、高剛性、軽量である樹脂
成型体に係るもので、二種類以上の異種材料、例えば樹
脂上に金属材料によるメッキを施すことで積層する構造
からなる積層構造体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultra-thin, highly rigid, lightweight resin molded body used in portable information terminals, electronic devices, etc. The present invention relates to a laminated structure having a structure in which a metal material is plated for lamination.

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在、例えば携帯情報端末や電子機器等
に代表される樹脂成型体は、より軽薄短小なものが求め
られている。しかし、従来の樹脂をそのまま使用してい
る限り、樹脂成型体の肉厚を薄肉化すると、曲げ剛性や
衝撃性が低下することが懸念される。そのため、樹脂成
型体を薄肉化しても剛性や衝撃性が下がらないような成
型体材料を新たに製作する必要がある。そのためには従
来の樹脂成型体の剛性を確保し、しかも従来の成型体材
料より優れた曲げ弾性率を有する材料を選択せざるを得
ない。そこで成型体の剛性を上げ、薄肉、軽量化する方
法として色々開示提案されている。2. Description of the Related Art At present, resin molded products represented by, for example, portable information terminals and electronic devices are required to be lighter, thinner and smaller. However, as long as the conventional resin is used as it is, if the resin molded body is made thin, there is a concern that the bending rigidity and the impact resistance may be reduced. Therefore, it is necessary to newly manufacture a molding material that does not reduce the rigidity and impact resistance even if the resin molding is thinned. For that purpose, it is inevitable to select a material that ensures the rigidity of the conventional resin molded body and has a bending elastic modulus superior to that of the conventional molded body material. Therefore, various disclosures have been proposed as a method of increasing the rigidity of the molded body to reduce its thickness and weight.

【０００３】（１）特開平７−６０７７７号公報では、
成型体材料としてガラス繊維あるいは炭素繊維等を充填
した強化樹脂材料や、金属材料を用いることが開示され
ている。(1) In Japanese Patent Laid-Open No. 7-60777,
It is disclosed that a reinforced resin material filled with glass fiber or carbon fiber or a metal material is used as the molded body material.

【０００４】（２）実開昭６２−６２４９８号公報で
は、成型体材料として絶縁シートまたは導電性シートの
少なくとも片面に塗布した接着剤を介して薄鋼板を積層
してなる電磁波シールド材料が開示されている。(2) Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-62498 discloses an electromagnetic wave shield material obtained by laminating thin steel sheets with an adhesive applied to at least one surface of an insulating sheet or a conductive sheet as a molding material. ing.

【０００５】（３）メッキ技術ガイドブック（１９８７
年東京鍍金材料共同組合発行）では、成型体にプラスチ
ックが使用される場合、そのプラスチック固有の問題点
を補うために金属メッキが用いられることが開示されて
いる。(3) Plating Technology Guidebook (1987)
(Published by Tokyo Plating Materials Cooperative Association), it is disclosed that when plastic is used for the molded body, metal plating is used to compensate for the problems peculiar to the plastic.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記開
示された技術においては、それぞれ以下のような問題点
を有している。However, each of the above-disclosed techniques has the following problems.

【０００７】上記（１）の場合、成型体材料にガラス繊
維あるいは炭素繊維等を充填した強化樹脂材料が用いら
れるが強化樹脂材料は、成型時において流動性が悪く、
薄肉でかつ複雑な形状の成型は困難である。また強化樹
脂材料は基材樹脂単体のものより破壊ひずみが低くな
り、脆い性質を持ち合わせているため、衝撃性が低下す
るという問題がある。さらに強化樹脂材料は、繊維の充
填分だけ重量増となるため、軽量化するのが難しく、ま
た材料コストが高価になる。In the case of the above (1), a reinforced resin material in which a molded material is filled with glass fiber or carbon fiber is used, but the reinforced resin material has poor fluidity at the time of molding,
Molding thin and complex shapes is difficult. Further, the reinforced resin material has a lower fracture strain than that of the base resin alone and has a brittle property, so that there is a problem that the impact resistance is lowered. Furthermore, since the weight of the reinforced resin material is increased by the amount of the fiber filled, it is difficult to reduce the weight and the material cost becomes expensive.

【０００８】上記（２）の場合、接着剤を介して絶縁シ
ートに薄鋼板を積層するときには単純な形状の場合には
適応できるが複雑な形状の場合には適応することはでき
ず、薄鋼板がしわになりやすい等の問題がある。また単
に薄鋼板を積層しただけでは重量が大きくなる場合があ
り、適切な厚みを規定する必要がある。In the case of the above (2), when a thin steel plate is laminated on an insulating sheet via an adhesive, it can be applied in the case of a simple shape, but cannot be applied in the case of a complicated shape. There are problems such as easy wrinkles. In addition, the weight may be increased simply by laminating thin steel plates, and it is necessary to define an appropriate thickness.

【０００９】上記（３）の場合、使用される金属メッキ
は下記に示す機能的な用途で用いられている。In the case of the above (3), the metal plating used is used for the following functional applications.

【００１０】美観を与え、装飾的価値を高める。It gives a beautiful appearance and enhances the decorative value.

【００１１】耐食性を向上し、寿命を長くする。Improves corrosion resistance and prolongs service life.

【００１２】耐摩耗性および潤滑性を与え、部品機能
を長期間保持する。It provides wear resistance and lubricity, and maintains the function of parts for a long period of time.

【００１３】電気伝導性を高める。Increases electrical conductivity.

【００１４】電気、磁気特性を高める。Improves electrical and magnetic properties.

【００１５】光の反射、吸収特性を与える。It provides light reflection and absorption characteristics.

【００１６】耐熱性、熱吸収、熱伝導、熱反射などの
特性を与える。It provides properties such as heat resistance, heat absorption, heat conduction, and heat reflection.

【００１７】機会工作上の補助手段として利用し、省
資源と工程節減に寄与する。It is used as an auxiliary tool for opportunity work and contributes to resource saving and process reduction.

【００１８】以上のような目的によるプラスチックへの
金属メッキは、そのメッキ厚さが１０μｍ以下と薄く、
単に樹脂表面を改質しているにすぎない。The metal plating on the plastic for the above purposes is as thin as 10 μm or less,
It merely modifies the resin surface.

【００１９】そこで、本発明は上記問題点を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、ガラス
繊維あるいは炭素繊維等を充填した強化樹脂材料や金属
材料を用いずに、通常の樹脂成型材料からなる樹脂成型
体に金属材料によるメッキを施して積層することで、材
料の剛性を確保し、かつ薄肉、軽量な積層構造からなる
積層構造体を提供することである。Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the object thereof is to use a conventional reinforced resin material or metal material filled with glass fiber or carbon fiber without using a conventional It is an object of the present invention to provide a laminated structure having a thin and lightweight laminated structure which secures the rigidity of the material by plating a resin molded body made of a resin molding material with a metal material and laminating the resin molded body.

【００２０】[0020]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明は、基材の材料を樹脂とし、積層材の材料を金属と
し、前記積層材を前記基材の両面あるいは片面に一層以
上メッキを施して積層されてなる積層構造体において、
前記積層材は、前記基材より曲げ弾性率が大きく、かつ
前記積層構造体全体に占める前記積層材の厚さに対する
剛性の変化率が重量の変化率より大きくなるような厚さ
に積層されてなることを特徴とする積層構造体である。According to a first aspect of the present invention, the material of the base material is a resin, the material of the laminating material is a metal, and the laminating material is one or more on both sides or one side of the substrate. In a laminated structure formed by plating and laminating,
The laminated material has a flexural modulus higher than that of the base material, and is laminated in a thickness such that the rate of change in rigidity with respect to the thickness of the laminated material in the entire laminated structure is greater than the rate of change in weight. Is a laminated structure.

【００２１】また、請求項２記載の発明は、基材材料の
曲げ弾性率が、積層材材料の曲げ弾性率の１／１５以下
であることを特徴とする請求項１記載の積層構造体であ
る。The invention according to claim 2 is the laminated structure according to claim 1, wherein the flexural modulus of the base material is not more than 1/15 of the flexural modulus of the laminate material. is there.

【００２２】また、請求項３記載の発明は、積層材を基
材の両面に一層以上積層した積層構造体において、積層
構造体全体に占める各積層材の厚さの割合に対する剛性
の変化率が重量の変化率より１％以上大きく、かつ積層
構造体全体に占める積層材の厚さの割合が２５％以下で
あることを特徴とする請求項１記載の積層構造体であ
る。According to a third aspect of the present invention, in a laminated structure in which one or more laminated materials are laminated on both sides of a base material, the rate of change of rigidity with respect to the ratio of the thickness of each laminated material to the entire laminated structure is The laminated structure according to claim 1, wherein the ratio of the thickness of the laminated material to the whole laminated structure is 25% or less, which is larger than the rate of change of weight by 1% or more.

【００２３】また、請求項４記載の発明は、積層構造体
全体に占める積層材の割合が５％以下であることを特徴
とする請求項３記載の積層構造体である。The invention according to claim 4 is the laminated structure according to claim 3, characterized in that the ratio of the laminated material to the entire laminated structure is 5% or less.

【００２４】また、請求項５記載の発明は、基材の厚さ
が０．３〜１０ｍｍ、積層材の厚さの合計が０．０１５
〜２．５ｍｍであることを特徴とする請求項３または４
のいずれかに記載の積層構造体である。According to the invention of claim 5, the substrate has a thickness of 0.3 to 10 mm, and the total thickness of the laminated materials is 0.015.
It is -2.5 mm, The claim 3 or 4 characterized by the above-mentioned.
The laminated structure according to any one of 1.

【００２５】また、請求項６記載の発明は、積層材を基
材の片面に一層以上積層した積層構造体において、積層
構造体全体に占める各積層材の厚さの割合に対する剛性
の変化率が重量の変化率より１％以上大きく、かつ積層
構造体全体に占める積層材の厚さの割合が６％以下であ
ることを特徴とする請求項１記載の積層構造体である。Further, according to the invention of claim 6, in a laminated structure in which one or more laminated materials are laminated on one surface of a substrate, the rate of change of rigidity with respect to the ratio of the thickness of each laminated material to the entire laminated structure is The laminated structure according to claim 1, wherein the ratio of the thickness of the laminated material to the entire laminated structure is 6% or less, which is larger than the rate of change of weight by 1% or more.

【００２６】また、請求項７記載の発明は、積層構造体
全体に占める積層材の割合が３％以下であることを特徴
とする請求項６記載の積層構造体である。The invention according to claim 7 is the laminated structure according to claim 6, characterized in that the proportion of the laminated material in the entire laminated structure is 3% or less.

【００２７】また、請求項８記載の発明は、基材の厚さ
が０．３〜１０ｍｍ、積層材の厚さの合計が０．００９
〜０．６ｍｍである請求項６または７のいずれかに記載
の積層構造体である。The invention according to claim 8 is such that the substrate has a thickness of 0.3 to 10 mm and the total thickness of the laminated materials is 0.009.
The laminated structure according to claim 6, wherein the laminated structure has a thickness of ˜0.6 mm.

【００２８】また、請求項９記載の発明は、積層構造体
が筺体であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれ
かに記載の積層構造体である。また、請求項１０記載の
発明は、基材の材料を樹脂とし、前記基材より曲げ弾性
率が大きい積層材の材料を前記基材の両面あるいは片面
に一層以上積層されてなる積層構造体において、前記積
層材は、前記積層構造体全体に占める前記積層材の厚さ
に対する剛性の変化率が重量の変化率より大きくなるよ
うな厚さに積層されてなることを特徴とする積層構造体
である。 The invention according to claim 9 is the laminated structure according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the laminated structure is a housing. In addition, according to claim 10.
The invention uses a resin as the material of the base material, and the bending elasticity is higher than that of the base material.
The material of the laminated material with a large ratio is used for both sides or one side
In a laminated structure formed by stacking one or more layers on
The layer material is the thickness of the layer material that occupies the entire layered structure.
The rate of change in rigidity is greater than the rate of change in weight
Laminated structure characterized by being laminated in a thick thickness
Is.

【００２９】[0029]

【発明の実施の形態】以下、本発明における積層構造体
について図面及び表を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The laminated structure of the present invention will be described below with reference to the drawings and tables.

【００３０】まず本発明における曲げ弾性率が異なる異
種材料を積層した場合の剛性及び重量の基本原理につい
て説明する。First, the basic principles of rigidity and weight when different materials having different flexural moduli according to the present invention are laminated will be described.

【００３１】一般に物の剛性は、弾性係数Ｅと断面二次
モーメントＩの積ＥＩで与えられ、図１（ａ）に示すよ
うに任意の断面の断面二次モーメントＩは、任意の軸Ｏ
Ｚに関しては、式Generally, the rigidity of an object is given by the product EI of the elastic modulus E and the moment of inertia of area I, and as shown in FIG.
For Z, the formula

【００３２】[0032]

【数１】 で定義される。ここでηはＯＺ軸から微小面積ｄＡまで
の距離である。例えば、図１（ｂ）に示すような長方形
断面の中心を通る軸に対する剛性は、式[Equation 1] Is defined by Here, η is the distance from the OZ axis to the minute area dA. For example, the rigidity with respect to the axis passing through the center of the rectangular cross section as shown in FIG.

【００３３】[0033]

【数２】 で表される。ここで積層材を基材の両面に積層する場合
と片面に積層する場合とでは、中心軸の位置が異なり、
それに伴って剛性も異なるため、それぞれの場合に分け
て考えなければならない。以下に各々の場合について説
明する。 １）基材の両面に、異種材料を積層する場合 基材の厚さをｔ₀、密度をρ₀、曲げ弾性率をＥ₀、前記
基材の両面に一層以上積層した構造体の積層された層数
をｎ層とした時に総厚をｔ_n、その時の第ｉ層の厚さを
（ｔ_i−ｔ_i-1）／２、密度をρ_i、曲げ弾性率をＥ_i、積
層構造体断面の幅をｂ、奥行きをｄとする。[Equation 2] It is represented by. Here, the position of the central axis is different between when the laminated material is laminated on both sides of the base material and when it is laminated on one side.
Since the rigidity also changes accordingly, it must be considered separately for each case. Each case will be described below. 1) When dissimilar materials are laminated on both sides of a base material, the thickness of the base material is t ₀ , the density is ρ ₀ , the flexural modulus is E ₀ , and a structure in which one or more layers are laminated on both surfaces of the base material is laminated. When the number of layers is _n , the total thickness is t _n , the thickness of the i-th layer at that time is (t _i −t _{i −1} ) / 2, the density is ρ _i , the bending elastic modulus is E _i , and the laminated structure is Let b be the width of the body section and d be the depth.

【００３４】図２は、この時の積層構造体の部分的な断
面を示している。ここで１は基材、２は積層材の層、３
は積層構造体である。一般的に、剛性は曲げ弾性率と断
面二次モーメントの積で表され、重量は密度と体積の積
で表される。そのため、基材１の厚さがｔ₀で総材料
（基材＋全積層材）３の厚さがｔ_nの剛性は、基材１の
曲げ剛性と積層材２の曲げ剛性の和で表される。各々の
値は、下記（１−１）から（１−６）に記載の式にて求
められる。FIG. 2 shows a partial cross section of the laminated structure at this time. Where 1 is a substrate, 2 is a layer of laminated material, 3
Is a laminated structure. In general, rigidity is represented by the product of bending elastic modulus and moment of inertia of area, and weight is represented by the product of density and volume. Therefore, the rigidity in which the thickness of the base material 1 is t ₀ and the thickness of the total material (base material + all laminated materials) 3 is t _n is represented by the sum of the bending rigidity of the base material 1 and the bending rigidity of the laminated material 2. To be done. Each value is calculated by the formulas described in (1-1) to (1-6) below.

【００３５】基材曲げ剛性Base material bending rigidity

【００３６】[0036]

【数３】 積層材曲げ剛性[Equation 3] Laminated material bending rigidity

【００３７】[0037]

【数４】 基材重量[Equation 4] Base material weight

【００３８】[0038]

【数５】 積層材重量[Equation 5] Laminated material weight

【００３９】[0039]

【数６】 積層構造体（基材＋全積層材）の剛性[Equation 6] Rigidity of laminated structure (base material + all laminated materials)

【００４０】[0040]

【数７】 積層構造体（基材＋全積層材）の重量[Equation 7] Weight of laminated structure (base material + all laminated materials)

【００４１】[0041]

【数８】 上記式を用いて、基材１と積層材２の厚さ比に対する剛
性と重量の変化率から厚さの割合を決定することで、薄
肉、軽量で剛性に優れた積層構造体を得ることができ
る。 ２）基材の片面に、異種材料を積層する場合 前記１）の場合と同様に、基材の厚さをｔ₀、密度を
ρ₀、曲げ弾性率をＥ₀、前記基材の片面に一層以上積層
した構造体の積層された層数をｎ層とした時に総厚をｔ
_n、その時の第ｉ層の厚さを（ｔ_i−ｔ_i-1）、密度を
ρ_i、曲げ弾性率をＥ _i、積層構造体断面の幅をｂ、奥行
きをｄとする。[Equation 8] By using the above formula, the stiffness against the thickness ratio of the base material 1 and the laminated material 2 is determined.
By determining the ratio of thickness from the rate of change of sex and weight,
It is possible to obtain a laminated structure with meat, light weight and excellent rigidity.
It 2) When dissimilar materials are laminated on one side of the substrate As in the case of 1) above, the thickness of the substrate is t₀, Density
ρ₀, Flexural modulus E₀, One or more layers on one side of the substrate
When the number of laminated layers of the structure is n layers, the total thickness is t
_n, The thickness of the i-th layer at that time is (t_i-T_i-1), The density
ρ_i, Flexural modulus E _i, Width of laminated structure section b, depth
Let d be d.

【００４２】図３は、この時の積層構造体の部分的な断
面を示している。FIG. 3 shows a partial cross section of the laminated structure at this time.

【００４３】この場合も基材１の厚さがｔ₀で総材料
（基材＋全積層材）３の厚さがｔ_nの剛性は、基材１の
曲げ剛性と積層材２の曲げ剛性の和で表される。各々の
値は、下記（２−０）から（２−６）に記載の式にて求
められる。Also in this case, the rigidity of the base material 1 having a thickness of t ₀ and the total material (base material + all laminated materials) 3 having a thickness of t _n is the flexural rigidity of the base material 1 and the flexural rigidity of the laminated material 2. It is represented by the sum of. Each value is calculated by the formulas described in (2-0) to (2-6) below.

【００４４】中心軸の位置（基材底面から中心軸までの
厚みをｘとし、ｎ層積層する）Position of the central axis (where n is the thickness from the bottom surface of the substrate to the central axis, n layers are stacked)

【００４５】[0045]

【数９】 基材曲げ剛性[Equation 9] Base material bending rigidity

【００４６】[0046]

【数１０】 積層材曲げ剛性[Equation 10] Laminated material bending rigidity

【００４７】[0047]

【数１１】 基材重量[Equation 11] Base material weight

【００４８】[0048]

【数１２】 積層材重量[Equation 12] Laminated material weight

【００４９】[0049]

【数１３】 積層構造体（基材＋全積層材）の剛性[Equation 13] Rigidity of laminated structure (base material + all laminated materials)

【００５０】[0050]

【数１４】 積層構造体（基材＋全積層材）の重量[Equation 14] Weight of laminated structure (base material + all laminated materials)

【００５１】[0051]

【数１５】 上記式を用いて、基材１と積層材２の厚さ比に対する剛
性と重量の変化率から厚さの割合を決定することで、薄
肉、軽量で剛性に優れた積層構造体を得ることができ
る。[Equation 15] By using the above formula to determine the ratio of thickness from the rate of change in rigidity and weight with respect to the thickness ratio of the base material 1 and the laminated material 2, it is possible to obtain a laminated structure that is thin, lightweight and excellent in rigidity. it can.

【００５２】以上記載した式から総材料（基材＋全積層
材）３の厚さに占める積層材２の厚みに対する剛性の変
化率、及び重量の変化率を求めることにより、最適積層
厚の範囲を試算すると共に樹脂基材１に金属メッキを施
し、曲げ剛性を測定することによってその有用性を確か
めた実施例を以下に説明する。The optimum laminate thickness range is obtained by obtaining the rate of change in rigidity and the rate of change in weight with respect to the thickness of the laminated material 2 occupying the thickness of the total material (base material + total laminated material) 3 from the above described formula. In the following, an example will be described in which the usefulness of the resin base material 1 is confirmed by performing metal plating on the resin base material 1 and measuring flexural rigidity.

【００５３】尚、以下の実施例において使用される基材
１用の樹脂と積層材２用の金属の種類とその物性値（曲
げ弾性率、密度）は、表１及び表２に示したものであ
る。The types of the resin for the base material 1 and the metal for the laminated material 2 used in the following examples and their physical properties (flexural modulus, density) are those shown in Tables 1 and 2. Is.

【００５４】[0054]

【表１】 [Table 1]

【００５５】[0055]

【表２】 （第１の実施例）本発明における第１の実施例について
説明する。[Table 2] (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described.

【００５６】本実施例は、基材としての樹脂材料にＡＢ
Ｓ樹脂、積層材としての金属材料に銅を用い、前記ＡＢ
Ｓ樹脂成型品に対して両面に銅メッキを施し、薄肉、軽
量、高剛性の携帯電話用等の成型体を得るための、最適
なＣｕメッキ厚さを求めるための手段・方法を説明す
る。In this embodiment, the resin material as the base material is AB
Copper is used as the S resin and the metal material as the laminated material.
The means and method for obtaining the optimum Cu plating thickness in order to obtain a thin, lightweight, highly rigid molded product for mobile phones and the like by applying copper plating to both sides of an S resin molded product will be described.

【００５７】図４は、基材に金属メッキを施すための装
置を示しており、４は積層構造体、５は基材である樹脂
成型品、６は積層材である金属メッキ層、６Ａは金属メ
ッキ層Ａ、６Ｂは金属メッキ層Ｂ、７は電極、８は取り
付けジグ、９はメッキ槽、１０は対向電極である。FIG. 4 shows an apparatus for applying metal plating to a base material. 4 is a laminated structure, 5 is a resin molded product which is a base material, 6 is a metal plating layer which is a laminated material, and 6A is The metal plating layers A and 6B are metal plating layers B, 7 is an electrode, 8 is a mounting jig, 9 is a plating tank, and 10 is a counter electrode.

【００５８】基材５としてのＡＢＳ樹脂は、表１に記載
した物性値を使用し、これは携帯電話等の筐体に用いら
れている材料と同等である。また燃焼性に関しては、Ｈ
Ｂ相当のものを使用する。尚、積層構造体４の総厚さ
（基材＋全積層材の厚さ）は説明の都合上１ｍｍとす
る。The ABS resin used as the base material 5 has the physical property values shown in Table 1, which are the same as the materials used for the casings of mobile phones and the like. Regarding flammability, H
Use B equivalent. Note that the total thickness of the laminated structure 4 (base material + total thickness of all laminated materials) is 1 mm for convenience of description.

【００５９】積層材６としてのメッキは、図４の金属メ
ッキ層６のように、無電解メッキで形成された金属メッ
キ層６Ａと電気メッキで形成された金属メッキ層６Ｂの
２層で構成されているが、２層ともにＣｕを用いるた
め、Ｃｕの１層と考えることができる。そのため本実施
例では説明を簡便化するために１層の場合についての記
述を行う。The plating as the laminated material 6 is composed of two layers, such as the metal plating layer 6A formed by electroless plating and the metal plating layer 6B formed by electroplating, like the metal plating layer 6 of FIG. However, since Cu is used for both of the two layers, it can be considered as one layer of Cu. Therefore, in the present embodiment, the case of one layer will be described to simplify the description.

【００６０】尚、２層以上の場合についても上記基本原
理の１）に記載の式（１−１）から式（１−６）にした
がって試算すると、同様の結果が得られる。例えば、樹
脂基材５にＣｒメッキを行う場合は、直接メッキを行う
と接着性が良くないため、無電解Ｎｉメッキを施したう
えでＣｒメッキすることを行う場合もあり、多層の場合
にも適応できる。Even in the case of two or more layers, similar results can be obtained by performing a trial calculation according to the equations (1-1) to (1-6) described in 1) of the basic principle. For example, when the resin base material 5 is plated with Cr, the adhesion may not be good if it is plated directly. Therefore, there is a case where the electroless Ni plating is performed and then the Cr plating is performed. Can be adapted.

【００６１】次に具体的な試算方法について説明する。Next, a specific trial calculation method will be described.

【００６２】基材であるＡＢＳ樹脂成型品５の密度
ρ₀、曲げ弾性率Ｅ₀、積層材であるＣｕ６の密度ρ₁、
曲げ弾性率Ｅ₁、積層構造体（成型品）断面の幅ｂ、奥
行きｄ、１層のみ基材の両面に積層した積層構造体の総
厚さ（基材＋全積層材の厚さ）ｔ₁を各々 ρ₀ ＝ １．２１ｇ／ｃｍ³ Ｅ₀ ＝ ２３０００ｋｇｆ／ｃｍ² ρ₁ ＝ ８．９３ｇ／ｃｍ³ Ｅ₁ ＝ ８０００００ｋｇｆ／ｃｍ² ｂ ＝ １０ｍｍ ｄ ＝ １０ｍｍ ｔ₁ ＝ １ｍｍ とし、基材５の厚さｔ₀及び前記基材５の両面に積層し
た時の積層材６の厚さ（ｔ₁−ｔ₀）／２を積層構造体４
の総厚さ（基材＋全積層材の厚さ）ｔ₁に占める割合を
０％、０．１％、０．２％、…の順に０．１％刻みで１
００．０％まで上記１）に記載されている式を用いて計
算する。The density ρ ₀ of the ABS resin molded product 5 as the base material, the flexural modulus E ₀ , the density ρ _{1 of} Cu _{6 as} the laminated material,
Flexural modulus E ₁ , width b of cross section of laminated structure (molded product), depth d, total thickness of laminated structure in which only one layer is laminated on both sides of the substrate (substrate + thickness of all laminated materials) t ₁ is ρ ₀ = 1.21 g / cm ³ E ₀ = 23000 kgf / cm ² ρ ₁ = 8.93 g / cm ³ E ₁ = 800000 kgf / cm ² b = 10 mm d = 10 mm t ₁ = 1 mm, and the substrate 5 Of the laminate structure 4 and the thickness t ₀ of the laminate material 6 when laminated on both surfaces of the base material 5 (t ₁ −t ₀ ) / 2.
Of the total thickness (base material + thickness of all laminated materials) t ₁ of 0%, 0.1%, 0.2%, ...
Calculation is performed using the formula described in 1) above up to 00.0%.

【００６３】図５は、上記条件にて算出された結果をグ
ラフで示したもので、グラフの横軸には総厚み１ｍｍに
対するメッキ層６厚みの割合（ｔ₁−ｔ₀）／ｔ₁を、縦
軸には重量の変化率Ｇ１及び剛性の変化率Ｇ２を示して
いる。実際には、上記の０．１％刻みで算出された重量
及び剛性の隣り合う数値の差が変化率となる。これは重
量の変化率Ｇ１が∂Ｗ／∂ｔで、また剛性の変化率Ｇ２
が∂Ｇ／∂ｔで求められることを意味している。FIG. 5 is a graph showing the results calculated under the above conditions. The horizontal axis of the graph shows the ratio (t ₁ -t ₀ ) / t ₁ of the thickness of the plating layer 6 to the total thickness of 1 mm. The vertical axis shows the weight change rate G1 and the rigidity change rate G2. Actually, the difference between the adjacent numerical values of the weight and the rigidity calculated in 0.1% increments is the change rate. This is because the change rate G1 of weight is ∂W / ∂t, and the change rate G2 of rigidity is
Means that is calculated by ∂G / ∂t.

【００６４】図５においては、重量の変化率Ｇ１と剛性
の変化率Ｇ２の交点であるメッキ層６厚さの割合は２
９．３％である。すなわち、メッキ層６厚を２９．３％
以上にしても、重量の変化率Ｇ１が剛性の変化率Ｇ２を
上回るため、メッキを施したことによる剛性のＵＰ、見
かけの重量のＤＯＷＮ効果が現れない領域になる。した
がって、ＡＢＳ樹脂とＣｕメッキの場合は、総厚さに対
するメッキの割合としては、２９．３％以下でなければ
ならない。つまり総厚１ｍｍに対しては、両側のメッキ
厚の合計を２９３μｍ以下としなければメッキを施して
も、剛性がＵＰし、見かけ上の重量が減少する効果は得
られない。In FIG. 5, the ratio of the thickness of the plating layer 6 to the intersection of the rate of change G1 in weight and the rate of change in rigidity G2 is 2.
It is 9.3%. That is, the thickness of the plating layer 6 is 29.3%.
Even in the above case, since the rate of change G1 in weight exceeds the rate of change G2 in rigidity, the rigidity UP due to plating and the DOWN effect of the apparent weight do not appear. Therefore, in the case of ABS resin and Cu plating, the ratio of plating to the total thickness must be 29.3% or less. That is, for a total thickness of 1 mm, if the total thickness of the plating on both sides is not less than 293 μm, the rigidity will be increased and the apparent weight will not be reduced even if plating is performed.

【００６５】上記図５のＡＢＳ樹脂と銅メッキの場合
は、総厚さを１ｍｍとして計算を行ったが、どのような
厚さで計算を行っても重量の変化率Ｇ１と剛性の変化率
Ｇ２の交点は２９．３％で一定であった。したがって、
いずれの総厚においても両側のメッキ厚の合計の比率が
２９．３％以下でなければならない。In the case of the ABS resin and copper plating shown in FIG. 5, the total thickness was calculated as 1 mm. However, no matter what thickness is calculated, the weight change rate G1 and the rigidity change rate G2 are calculated. The intersection point was constant at 29.3%. Therefore,
The total ratio of the plating thicknesses on both sides must be 29.3% or less in any total thickness.

【００６６】次に、上記と同様の条件で別の樹脂や金属
についても試算を実施した。使用した材料の種類とその
物性値は表１及び表２に記載されたものである。その結
果の一例を図６〜図８に示す。Next, trial calculations were carried out for other resins and metals under the same conditions as above. The types of materials used and their physical properties are shown in Tables 1 and 2. An example of the result is shown in FIGS.

【００６７】図６では、基材としてＡＢＳ樹脂のかわり
にＰＡ樹脂を用いた。ＰＡ樹脂は、樹脂自体の曲げ弾性
率が大きいため、Ｃｕメッキを施したときの剛性の変化
率Ｇ２が小さく、効果が小さいことがわかった。In FIG. 6, PA resin was used as the base material instead of ABS resin. It has been found that the PA resin has a large flexural modulus of elasticity and therefore has a small rate of change G2 in rigidity when subjected to Cu plating, and has a small effect.

【００６８】図７では、ＰＡ樹脂にＣｕメッキのかわり
にＣｒメッキを施した。結果として前記図５の場合と同
等レベルの効果が得られた。In FIG. 7, Cr plating was applied to the PA resin instead of Cu plating. As a result, the same level of effect as in the case of FIG. 5 was obtained.

【００６９】図８では、ＰＡ樹脂にＳｎメッキを施し
た。結果的にこの場合の効果が最も小さかった。In FIG. 8, the PA resin was Sn-plated. As a result, the effect in this case was the smallest.

【００７０】表３は、表１及び表２に示した種々の材料
を用いて剛性と重量の変化率の交点での積層材厚の割合
を調べた結果を示したものである。Table 3 shows the results of investigating the ratio of the laminated material thickness at the intersection of the rate of change in rigidity and the weight, using the various materials shown in Tables 1 and 2.

【００７１】[0071]

【表３】 この結果から、いずれの組み合わせであっても総厚に対
するメッキ厚の割合は、２５％以下でなければならない
ことがわかる。しかし、効果が最も良く現れるのは上記
図５から図８のところで説明したように剛性の変化率Ｇ
２と重量の変化率Ｇ１の差が大きい場合である。[Table 3] From this result, it is understood that the ratio of the plating thickness to the total thickness should be 25% or less in any combination. However, the effect is most manifested as the rate of change in rigidity G as described above with reference to FIGS.
This is the case where the difference between 2 and the rate of change G1 in weight is large.

【００７２】表４は、剛性の変化率Ｇ２と重量の変化率
Ｇ１の差が１％以上であるメッキ厚の割合を示したもの
である。尚、○印は効果が大きく使用することが望まし
いタイプ、△印は効果は小さいが使用することが可能な
タイプ、×印は効果がほとんど無く使用することが適切
でないタイプとした。Table 4 shows the ratio of the plating thickness at which the difference between the rate of change G2 in rigidity and the rate of change G1 in weight is 1% or more. It should be noted that the ◯ mark is a type that has a large effect and is preferably used, the Δ mark is a type that has a small effect but can be used, and the X mark is a type that has almost no effect and is not suitable for use.

【００７３】[0073]

【表４】 この結果から、基材５の材料についてはＰＡやグラスフ
ァイバー強化ＡＢＳ／ＰＢＴのような曲げ弾性率の比較
的大きな樹脂に対しては効果が小さく、またメッキ６の
材料についてはＳｎのような曲げ弾性率の比較的小さな
金属を積層した場合には効果が小さい。しかし、ＰＡや
グラスファイバー強化ＡＢＳ／ＰＢＴのような材料を基
材５としてＣｒ、Ｆｅ、Ｎｉのような曲げ弾性率の大き
な金属材料６を積層すれば剛性ＵＰ、見かけの重量ＤＯ
ＷＮの効果が得られる。したがって、表４から剛性Ｕ
Ｐ、見かけの重量ＤＯＷＮの効果の大きい積層材の厚み
は、いずれの場合においても総厚に対して５％以下であ
ることがより望ましい。つまりこのようにより大きな効
果を得るためには、剛性の変化率Ｇ２と重量の変化率Ｇ
１の差がより大きくなるような材料を選択すれば良い。[Table 4] From this result, the material of the base material 5 has a small effect on the resin having a relatively large flexural modulus such as PA and glass fiber reinforced ABS / PBT, and the material of the plating 6 bends such as Sn. The effect is small when a metal having a relatively small elastic modulus is laminated. However, if a material such as PA or glass fiber reinforced ABS / PBT is used as the base material 5 and a metal material 6 having a large flexural modulus such as Cr, Fe or Ni is laminated, rigidity UP and apparent weight DO are obtained.
The effect of WN is obtained. Therefore, from Table 4, the rigidity U
P, the thickness of the laminated material having a large effect of the apparent weight DOWN is more preferably 5% or less with respect to the total thickness in any case. In other words, in order to obtain such a larger effect, the rate of change in rigidity G2 and the rate of change in weight G
It suffices to select a material such that the difference of 1 becomes larger.

【００７４】一方、曲げ弾性率で比較を行うとその範囲
は基材５の曲げ弾性率が積層材料６の曲げ弾性率の１／
１５以下が良いことがわかる。これは、上記表４の○印
と△印のタイプのものをすべて含むことになる。On the other hand, when the bending elastic modulus is compared, the range is such that the bending elastic modulus of the base material 5 is 1 / the bending elastic modulus of the laminated material 6.
It turns out that 15 or less is good. This includes all the types marked with a circle and a triangle in Table 4 above.

【００７５】尚、実際には基材５及び積層材６の組み合
わせによる金属メッキの施しやすさ等も関係してくるた
め、それらの諸条件を含めて最良のタイプを選択し、成
型することが望ましい。Actually, the ease of applying metal plating by the combination of the base material 5 and the laminated material 6 is also related, so it is necessary to select and mold the best type including those conditions. desirable.

【００７６】次に実際に上記構成、すなわち基材５をＡ
ＢＳ樹脂、積層材６をＣｕメッキとし、総厚１ｍｍ、メ
ッキ厚１０％以下（１％刻み）の試料を作成し、曲げ弾
性率を測定した。尚、試料作成、測定条件、測定方法な
どはＪＩＳ Ｋ ９６１１に準拠したものを用いた。Next, the above-mentioned structure, that is, the base material 5 is actually used as A.
The BS resin and the laminated material 6 were plated with Cu, and a sample having a total thickness of 1 mm and a plating thickness of 10% or less (in 1% increments) was prepared, and the flexural modulus was measured. The sample preparation, the measurement conditions, the measurement method, and the like were based on JIS K 9611.

【００７７】図９は、この測定結果と計算結果とを共に
示したものである。この結果から、測定値は計算値とほ
ぼ一致しており、計算値の±１０％の範囲にあるため、
計算結果を用いて議論しても差し支えないことになる。FIG. 9 shows both the measurement result and the calculation result. From this result, the measured value is almost the same as the calculated value and is within ± 10% of the calculated value.
It is safe to discuss using the calculation results.

【００７８】以上、目的とする積層構造体を成型するた
めには以下のことが言える。 １）積層材６は、基材５より曲げ弾性率が大きい材料を
選択し、かつ積層構造体４全体に占める積層材６の厚さ
に対する剛性の変化率Ｇ２が重量の変化率Ｇ１より大き
くなるよう材料を選択し、剛性の変化率Ｇ２が重量の変
化率Ｇ１より大きくなる範囲に入るよう、積層材６の厚
さを決定する。 ２）望ましくは、基材５材料の曲げ弾性率が、積層材６
材料の曲げ弾性率の１／１５以下である材料の組み合わ
せを選択する。 ３）さらに望ましくは、剛性の変化率Ｇ２が重量の変化
率Ｇ１より１％以上大きく、積層構造体４全体に占める
積層材６の厚さの割合が５％以下となるような材料を選
択する。As described above, the following can be said in order to mold the desired laminated structure. 1) For the laminated material 6, a material having a flexural modulus higher than that of the base material 5 is selected, and the rate of change G2 in rigidity with respect to the thickness of the laminated material 6 in the entire laminated structure 4 is greater than the rate of change G1 in weight. The material is selected as described above, and the thickness of the laminated material 6 is determined such that the rate of change G2 in the rigidity is in a range larger than the rate of change G1 in the weight. 2) Desirably, the flexural modulus of the material of the substrate 5 is equal to that of the laminated material 6
Select a combination of materials that is 1/15 or less of the flexural modulus of the material. 3) More desirably, a material is selected such that the rate of change G2 in rigidity is 1% or more greater than the rate of change G1 in weight, and the ratio of the thickness of the laminated material 6 to the entire laminated structure 4 is 5% or less. .

【００７９】以上のことから、樹脂成型品に、剛性を向
上させるために流動性の悪いガラス繊維あるいは炭素繊
維等を充填した強化材料を必要とせず、通常の樹脂材料
を使用できるために成型性が良好で、薄肉化を図りやす
く、また金属メッキを用いることから面積の大小にかか
わりなく実施できるとともに、材料コストを低減するこ
とができる。さらに、金属メッキ層の曲げ弾性率が樹脂
よりも高いため、金属メッキを施した樹脂成型品は非常
に曲げ弾性率を向上することができる。 （第２の実施例）本発明における第２の実施例について
説明する。From the above, the resin molded product does not require a reinforcing material filled with glass fibers or carbon fibers having poor fluidity in order to improve the rigidity, and the ordinary resin material can be used. Is favorable, the thickness can be easily reduced, and since metal plating is used, it can be performed regardless of the size of the area, and the material cost can be reduced. Further, since the bending elastic modulus of the metal plating layer is higher than that of the resin, the resin-molded product on which the metal plating is applied can greatly improve the bending elastic modulus. (Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described.

【００８０】前記第１の実施例においては、樹脂成型品
に対して両面に銅メッキを施し、薄肉、軽量、高剛性の
携帯電話用等の成型体を得るための、最適なＣｕメッキ
厚さを求めたが、本実施例では樹脂成型品に対して片面
にＣｕメッキを施す場合の手段・方法を説明する。尚、
使用した装置あるいは材料等は、前記第１の実施例と同
様のものを使用することから、同じ内容に関してはその
説明を省略し、異なる点についてのみ述べる。In the first embodiment, the optimum Cu plating thickness is obtained by plating the resin molded product with copper on both sides to obtain a molded product of thin wall, light weight and high rigidity for mobile phones and the like. In this embodiment, the means and method for applying Cu plating to one surface of a resin molded product will be described. still,
Since the apparatus, materials, etc. used are the same as those in the first embodiment, the description of the same contents will be omitted, and only different points will be described.

【００８１】積層構造体４の総厚さ（基材＋全積層材の
厚さ）は説明の都合上２ｍｍとし、積層数は１層とす
る。尚、本実施例においても前記第１の実施例の場合と
同様に多層の場合にも適応できる。For convenience of explanation, the total thickness of the laminated structure 4 (base material + thickness of all laminated materials) is 2 mm, and the number of laminated layers is one. Incidentally, this embodiment can also be applied to the case of multiple layers as in the case of the first embodiment.

【００８２】次に具体的な試算方法について説明する。Next, a specific trial calculation method will be described.

【００８３】前記基本原理の２）における式（２−０）
から式（２−６）までを用いて ρ₁ ＝ ８．９３ｇ／ｃｍ³ Ｅ₁ ＝ ８０００００ｋｇｆ／ｃｍ² ｂ ＝ １０ｍｍ ｄ ＝ １０ｍｍ ｔ₁ ＝ ２ｍｍ において、基材５の厚さｔ₀及び前記基材５の片面に積
層した時の積層材６の厚さ（ｔ₁−ｔ₀）を積層構造体４
の総厚さ（基材＋全積層材の厚さ）ｔ₁に占める割合を
０％、０．１％、０．２％、…の順に０．１％刻みで１
００．０％まで計算する。Expression (2-0) in 2) of the above-mentioned basic principle
To ρ ₁ = 8.93 g / cm ³ E ₁ = 800,000 kgf / cm ² b = 10 mm d = 10 mm t ₁ = 2 mm, the thickness t ₀ of the base material 5 and the base The thickness (t ₁ −t ₀ ) of the laminated material 6 when laminated on one surface of the material 5 is the laminated structure 4
Of the total thickness (base material + thickness of all laminated materials) t ₁ of 0%, 0.1%, 0.2%, ...
Calculate to 00.0%.

【００８４】図１０は、上記条件にて算出された結果を
グラフで示したもので、グラフの横軸には総厚み２ｍｍ
に対するメッキ層６厚みの割合（ｔ₁−ｔ₀）／ｔ₁を、
縦軸には重量の変化率Ｇ２及び剛性の変化率Ｇ１を示し
ている。FIG. 10 is a graph showing the results calculated under the above conditions. The horizontal axis of the graph indicates a total thickness of 2 mm.
The ratio of the thickness of the plating layer 6 to (t ₁ −t ₀ ) / t ₁ is
The vertical axis shows the rate of change G2 in weight and the rate of change G1 in rigidity.

【００８５】図１０においては、重量の変化率Ｇ２と剛
性の変化率Ｇ１の交点であるメッキ層６厚さの割合は
６．３％である。すなわち、メッキ層６厚を６．３％以
上にしても、重量の変化率Ｇ２が、剛性の変化率Ｇ１を
上回るため、メッキを施したことによる剛性のＵＰ、見
かけの重量のＤＯＷＮ効果が現れない領域になる。した
がって、ＡＢＳ樹脂とＣｕメッキの場合は、総厚さに対
するメッキの割合としては、６．３％以下でなければな
らない。つまり総厚２ｍｍに対しては、メッキ厚の合計
を１２６μｍ以下としなければメッキを施しても、剛性
がＵＰし、見かけ上の重量が減少する効果は得られな
い。In FIG. 10, the ratio of the thickness of the plating layer 6 to the intersection of the rate of change G2 in weight and the rate of change in rigidity G1 is 6.3%. That is, even if the thickness of the plating layer 6 is 6.3% or more, the rate of change G2 in weight exceeds the rate of change G1 in rigidity, so that the rigidity UP due to plating and the DOWN effect of the apparent weight appear. There will be no area. Therefore, in the case of ABS resin and Cu plating, the ratio of plating to the total thickness must be 6.3% or less. In other words, for a total thickness of 2 mm, if the total plating thickness is not 126 μm or less, the rigidity will be increased and the apparent weight will not be reduced even if plating is performed.

【００８６】上記図１０のＡＢＳ樹脂と銅メッキの場合
は、総厚さを２ｍｍとして計算を行ったが、どのような
厚さで計算を行っても重量の変化率Ｇ１と剛性の変化率
Ｇ２の交点は６．３％で一定であった。したがって、い
ずれの総厚においてもメッキ厚の合計の比率が６．３％
以下でなければならない。In the case of the ABS resin and copper plating shown in FIG. 10, the total thickness was calculated as 2 mm. However, no matter what thickness the calculation is performed, the weight change rate G1 and the rigidity change rate G2 are calculated. The intersection point of was constant at 6.3%. Therefore, the total ratio of plating thickness is 6.3% in any total thickness.
Must be:

【００８７】次に、上記と同様の条件で別の樹脂や金属
についても試算を実施した。使用した材料の種類とその
物性値は表１及び表２に記載されたものである。その結
果の一部を図１１〜図１３に示す。Next, trial calculations were performed for other resins and metals under the same conditions as above. The types of materials used and their physical properties are shown in Tables 1 and 2. Some of the results are shown in FIGS. 11 to 13.

【００８８】図１１では、基材としてＡＢＳ樹脂のかわ
りにＰＡ樹脂を用いた。ＰＡ樹脂は、樹脂自体の曲げ弾
性率が大きいため、Ｃｕメッキを施したときの剛性の変
化率Ｇ２が小さく、効果が小さいことがわかった。In FIG. 11, PA resin was used as the base material instead of ABS resin. It has been found that the PA resin has a large flexural modulus of elasticity and therefore has a small rate of change G2 in rigidity when subjected to Cu plating, and has a small effect.

【００８９】図１２では、ＰＡ樹脂にＣｕメッキのかわ
りにＣｒメッキを施した。結果として前記図１０の場合
と同等レベルの効果が得られた。In FIG. 12, Cr plating was applied to the PA resin instead of Cu plating. As a result, the same level of effect as in the case of FIG. 10 was obtained.

【００９０】図１３では、ＰＡ樹脂にＳｎメッキを施し
た。結果的にこの場合の効果が最も小さかった。In FIG. 13, the PA resin was Sn-plated. As a result, the effect in this case was the smallest.

【００９１】表５は、表１及び表２に示した種々の材料
を用いて剛性と重量の変化率の交点での積層材厚の割合
を調べた結果を示したものである。Table 5 shows the results of examining the ratio of the laminated material thickness at the intersection of the rigidity and the rate of change of weight using the various materials shown in Tables 1 and 2.

【００９２】[0092]

【表５】 この結果から、いずれの組み合わせであっても総厚に対
するメッキ厚の割合は、５％以下でなければならないこ
とがわかる。しかし、効果が最も良く現れるのは上記図
１０から図１３のところで説明したように剛性の変化率
Ｇ２と重量の変化率Ｇ１の差が大きい場合である。[Table 5] From this result, it is understood that the ratio of the plating thickness to the total thickness should be 5% or less in any combination. However, the effect is most manifested when the difference between the rate of change G2 in rigidity and the rate of change G1 in weight is large, as described above with reference to FIGS.

【００９３】表６は、剛性の変化率Ｇ２と重量の変化率
Ｇ１の差が１％以上であるメッキ厚の割合を示してい
る。尚、○印は効果が大きく使用することが望ましいタ
イプ、△印は効果は小さいが使用することが可能なタイ
プ、×印は効果がほとんど無く使用することが適切でな
いタイプとした。Table 6 shows the ratio of the plating thickness where the difference between the rate of change G2 in rigidity and the rate of change G1 in weight is 1% or more. It should be noted that the ◯ mark is a type that has a large effect and is preferably used, the Δ mark is a type that has a small effect but can be used, and the X mark is a type that has almost no effect and is not suitable for use.

【００９４】[0094]

【表６】 この結果から、基材５の材料についてはＰＡやグラスフ
ァイバー強化ＡＢＳ／ＰＢＴのような曲げ弾性率の比較
的大きな樹脂に対しては効果が小さく、またメッキ６の
材料についてはＳｎのような曲げ弾性率の比較的小さな
金属を積層した場合には効果が小さい。しかし、ＰＡや
グラスファイバー強化ＡＢＳ／ＰＢＴのような材料を基
材５としてＣｒ、Ｆｅ、Ｎｉのような曲げ弾性率の大き
な金属材料６を積層すれば剛性ＵＰ、見かけの重量ＤＯ
ＷＮの効果が得られる。したがって、表６から剛性Ｕ
Ｐ、見かけの重量ＤＯＷＮの効果の大きい積層材の厚み
は、いずれの場合においても総厚に対して３％以下であ
ることがより望ましい。つまりこのようにより大きな効
果を得るためには、剛性の変化率Ｇ２と重量の変化率Ｇ
１の差がより大きくなるような材料を選択すれば良い。[Table 6] From this result, the material of the base material 5 has a small effect on the resin having a relatively large flexural modulus such as PA and glass fiber reinforced ABS / PBT, and the material of the plating 6 bends such as Sn. The effect is small when a metal having a relatively small elastic modulus is laminated. However, if a material such as PA or glass fiber reinforced ABS / PBT is used as the base material 5 and a metal material 6 having a large flexural modulus such as Cr, Fe or Ni is laminated, rigidity UP and apparent weight DO are obtained.
The effect of WN is obtained. Therefore, from Table 6, the rigidity U
P, the thickness of the laminated material having a large effect of the apparent weight DOWN is more preferably 3% or less of the total thickness in any case. In other words, in order to obtain such a larger effect, the rate of change in rigidity G2 and the rate of change in weight G
It suffices to select a material such that the difference of 1 becomes larger.

【００９５】一方、前記第１の実施例と同様に曲げ弾性
率で比較を行うとその範囲は基材５の曲げ弾性率が積層
材料６の曲げ弾性率の１／１５以下が良いことがわか
る。これは、上記表４の○印と△印のタイプのものをす
べて含むことになる。On the other hand, when the bending elastic modulus is compared as in the case of the first embodiment, it is found that the bending elastic modulus of the base material 5 is 1/15 or less of the bending elastic modulus of the laminated material 6 in that range. . This includes all the types marked with a circle and a triangle in Table 4 above.

【００９６】尚、実際には基材５及び積層材６の組み合
わせによる金属メッキの施しやすさ等も関係してくるた
め、それらの諸条件を含めて最良のタイプを選択し、成
型することが望ましい。Actually, the ease of applying metal plating by the combination of the base material 5 and the laminated material 6 is also related, so it is necessary to select and mold the best type including those conditions. desirable.

【００９７】次に実際に上記構成、すなわち基材５をＡ
ＢＳ樹脂、積層材６をＣｕメッキとし、総厚２ｍｍ、メ
ッキ厚１０％以下（１％刻み）の試料を作成し、曲げ弾
性率を測定した。尚、試料作成、測定条件、測定方法な
どはＪＩＳ Ｋ ９６１１に準拠したものを用いた。Next, the above-mentioned structure, that is, the substrate 5 is actually used.
The BS resin and the laminated material 6 were Cu-plated, a sample having a total thickness of 2 mm and a plating thickness of 10% or less (in 1% increments) was prepared, and the flexural modulus was measured. The sample preparation, the measurement conditions, the measurement method, and the like were based on JIS K 9611.

【００９８】図１４は、この測定結果と計算結果とを共
に示したものである。この結果から、測定値は計算値と
ほぼ一致しており、計算値の±１０％の範囲にあるた
め、計算結果を用いて議論しても差し支えないことにな
る。FIG. 14 shows both the measurement result and the calculation result. From this result, the measured value is almost in agreement with the calculated value and is within ± 10% of the calculated value, so it is safe to discuss using the calculated result.

【００９９】以上、目的とする積層構造体を成型するた
めには以下のことが言える。 １）積層材６は、基材５より曲げ弾性率が大きい材料を
選択し、かつ積層構造体４全体に占める積層材６の厚さ
に対する剛性の変化率Ｇ２が重量の変化率Ｇ２より大き
くなるよう材料を選択し、剛性の変化率Ｇ２が重量の変
化率Ｇ１より大きくなる範囲に入るよう、積層材６の厚
さを決定する。 ２）望ましくは、基材５材料の曲げ弾性率が、積層材６
材料の曲げ弾性率の１／１５以下である材料の組み合わ
せを選択する。 ３）さらに望ましくは、剛性の変化率Ｇ２が重量の変化
率Ｇ１より１％以上大きく、積層構造体４全体に占める
積層材６の厚さの割合が３％以下となるような材料を選
択する。As described above, the following can be said in order to mold the desired laminated structure. 1) For the laminated material 6, a material having a flexural modulus higher than that of the base material 5 is selected, and the rate of change G2 in rigidity with respect to the thickness of the laminated material 6 in the entire laminated structure 4 is greater than the rate of change G2 in weight. The material is selected as described above, and the thickness of the laminated material 6 is determined such that the rate of change G2 in the rigidity is in a range larger than the rate of change G1 in the weight. 2) Desirably, the flexural modulus of the material of the substrate 5 is equal to that of the laminated material 6
Select a combination of materials that is 1/15 or less of the flexural modulus of the material. 3) More desirably, a material is selected such that the rate of change G2 in rigidity is 1% or more greater than the rate of change G1 in weight, and the ratio of the thickness of the laminated material 6 to the entire laminated structure 4 is 3% or less. .

【０１００】以上のことから、前記第１の実施例と同様
に樹脂成型品に、剛性を向上させるために流動性の悪い
ガラス繊維あるいは炭素繊維等を充填した強化材料を必
要とせず、通常の樹脂材料を使用できるために成型性が
良好で、薄肉化を図りやすく、また金属メッキを用いる
ことから面積の大小にかかわりなく実施できるととも
に、材料コストを低減することができる。さらに、金属
メッキ層の曲げ弾性率が樹脂よりも高いため、金属メッ
キを施した樹脂成型品は非常に曲げ弾性率を向上するこ
とができる。 （第３の実施例）本実施例は、本発明における積層構造
体をリブに応用した場合のもので、図１５を用いて説明
する。From the above, as in the first embodiment, the resin molded product does not require a reinforcing material filled with glass fibers or carbon fibers having poor fluidity in order to improve rigidity, Since a resin material can be used, the moldability is good, it is easy to reduce the wall thickness, and because metal plating is used, it can be carried out regardless of the size of the area and the material cost can be reduced. Further, since the bending elastic modulus of the metal plating layer is higher than that of the resin, the resin-molded product on which the metal plating is applied can greatly improve the bending elastic modulus. (Third Embodiment) In this embodiment, the laminated structure of the present invention is applied to a rib, which will be described with reference to FIG.

【０１０１】通常筐体の強度を高めるためには、リブの
構造を設ける。（ａ）は樹脂単体を使用している筐体１
３の断面であり、そのＡＢＳ樹脂の片面に剛性を高める
ためにリブ１１を設けたものである。（ｂ）は（ａ）よ
りもさらに剛性を高めようとしたもので、リブ１１の高
さを上げれば当然剛性も上げることは可能であるが、小
型化といった点においてはデメリットとなる。一方、
（ｃ）は（ｂ）のようにリブ１１を高くすることなしに
（ｂ）と同じ剛性が得られるように、リブ１１の上面に
弾性係数の大きい金属等１２を被覆することによってリ
ブ１１の高さを低く抑えている。Usually, in order to increase the strength of the casing, a rib structure is provided. (A) is a housing 1 using a single resin
3 is a cross section of the ABS resin, and a rib 11 is provided on one surface of the ABS resin to increase the rigidity. (B) is intended to further increase the rigidity as compared with (a), and it is naturally possible to increase the rigidity by increasing the height of the rib 11, but there is a disadvantage in terms of downsizing. on the other hand,
In (c), the upper surface of the rib 11 is coated with a metal 12 having a large elastic coefficient so that the same rigidity as in (b) can be obtained without raising the rib 11 as in (b). The height is kept low.

【０１０２】本実施例においては、図９の構成に対し
て、筐体１３及びリブ１１の基材をＡＢＳ樹脂、被覆材
１２をＣｕとしてメッキを施すことにより、（ａ）の２
倍の剛性をリブ１１の高さを低く抑えることで実現でき
たことを具体的に数値をあげて説明する。In the present embodiment, the case 13 and the rib 11 are plated with ABS resin and the coating material 12 is Cu in the configuration of FIG.
The fact that double the rigidity can be realized by suppressing the height of the ribs 11 to a low level will be specifically described with reference to numerical values.

【０１０３】（ａ）は、全ＡＢＳ構造体（筐体＋リブ）
厚を４ｍｍとし、ＡＢＳ筐体１３厚を（ｈ２ａ―ｈ１
ａ）＝２ｍｍ、筐体１３幅をｂ１＝１０ｍｍ、リブ１１
高さをｈ１ａ＝２ｍｍ、リブ１１幅をｂ２＝４ｍｍとす
る。この断面を持つ筐体１３の剛性を２倍にあげようと
すれば（ｂ）に示すように全ＡＢＳ構造体（筐体＋リ
ブ）厚がｈ２ｂ＝５．０３４ｍｍとなる。また筐体１３
厚は（ａ）と同じ（ｈ２ｂ―ｈ１ｂ）＝２ｍｍであるこ
とから、リブ１１高さはｈ１ｂ＝３．０３４ｍｍとな
る。この結果、リブ１１の高さは（ａ）の場合に比べて
約１ｍｍ大きくなっている。(A) is an all ABS structure (housing + rib)
The thickness is 4 mm and the thickness of the ABS housing 13 is (h2a-h1
a) = 2 mm, housing 13 width b1 = 10 mm, rib 11
The height is h1a = 2 mm, and the rib 11 width is b2 = 4 mm. If the rigidity of the housing 13 having this cross section is to be doubled, the thickness of the entire ABS structure (housing + rib) is h2b = 5.034 mm as shown in (b). In addition, the housing 13
Since the thickness is (h2b-h1b) = 2 mm, which is the same as (a), the height of the rib 11 is h1b = 3.034 mm. As a result, the height of the rib 11 is about 1 mm larger than that in the case of (a).

【０１０４】次に（ｃ）に示すようにＡＢＳ基材のリブ
１１上面にＣｕメッキ１２を施す。ここで（ｃ）は元々
（ａ）と同じＡＢＳ筐体１３厚（ｈ２ａ−ｈ１ａ）＝２
ｍｍ、ＡＢＳリブ１１厚ｈ１ａ＝２ｍｍ、全ＡＢＳ構造
体（筐体＋リブ）厚ｈ２ａ＝４ｍｍに対して、（ｂ）と
同様に（ａ）の２倍の剛性を得ようとするためにリブ１
１上面にＣｕメッキ１２を施したものである。その結
果、メッキ１２厚はｈ３ｃ＝１１２μｍとなり、リブ１
１全厚ｈ１ｃ＝２．１１２ｍｍ、構造体（筐体＋リブ）
総厚ｈ２ｃ＝４．１１２ｍｍとなった。Next, as shown in (c), Cu plating 12 is applied to the upper surface of the rib 11 of the ABS base material. Here, (c) is the same ABS housing 13 thickness as originally (a) (h2a-h1a) = 2
mm, ABS rib 11 thickness h1a = 2 mm, total ABS structure (housing + rib) thickness h2a = 4 mm, and ribs in order to obtain twice the rigidity of (a) as in (b). 1
1 is an upper surface plated with Cu 12. As a result, the thickness of the plating 12 was h3c = 112 μm, and the rib 1
1 total thickness h1c = 2.112mm, structure (housing + rib)
The total thickness h2c was 4.112 mm.

【０１０５】結果として、構造体（筐体＋リブ）総厚ｈ
２ｃに対するメッキ層１２厚ｈ３ｃの割合は２．８％で
あり、その時の重量ＵＰは（ａ）の単一材料使用時の約
１．１倍であった。また、（ｂ）の単一樹脂で筐体を作
製する場合に比べ、同じ剛性が得られ、かつリブ高さが
約１ｍｍ程度低くすることができた。As a result, the total thickness h of the structure (housing + rib)
The ratio of the thickness h3c of the plating layer 12 to 2c was 2.8%, and the weight UP at that time was about 1.1 times that when the single material of (a) was used. Further, the same rigidity was obtained and the rib height could be reduced by about 1 mm as compared with the case where the housing was made of the single resin of (b).

【０１０６】尚、上記ではリブの面のみに金属メッキを
施したものの説明を行ったが、当然、リブ面の片面全体
あるいは両面全体を上記の実施例の範囲内で金属メッキ
を施しても効果が得られる。Although the above description has been made on the case where only the rib surface is metal-plated, it goes without saying that one or both of the rib surfaces may be metal-plated within the scope of the above embodiment. Is obtained.

【０１０７】以上のように、金属メッキ層は、メッキ加
工前にマスキングを施すことで、樹脂成型品の表面の必
要な部分のみに形成することができる。したがって従来
の補強リブのかわりに金属メッキ層を用いると、樹脂成
型品は補強リブの高さを抑えることができる点で、小型
化を図ることが可能となる。As described above, the metal plating layer can be formed only on a necessary portion of the surface of the resin molded product by masking before the plating process. Therefore, if a metal plating layer is used instead of the conventional reinforcing rib, the height of the reinforcing rib of the resin-molded product can be suppressed, and the size can be reduced.

【０１０８】以上に説明を行ったように、携帯用の筺体
では、携帯に便利なように薄肉、軽量で、万一の落下や
衝撃に耐えられるように剛性に優れるという実用上の要
求により、物性、寸法及び形状についての基材と積層材
の相互関係にもよるが、基材については厚さを０．３〜
１０ｍｍ、好ましくは０．５〜６ｍｍに設定される。積
層材が基板の両面に積層される場合には、積層材の厚さ
を０．０１５〜２．５ｍｍ、好ましくは０．０２５〜
１．２ｍｍ、より好ましくは０．０２５〜０．３ｍｍに
設定される。積層材が基板の片面に積層されている場合
には、積層材の厚さは０．００９〜０．６ｍｍ、好まし
くは０．０１５〜０．３６ｍｍ、より好ましくは０．０
１５〜０．１８ｍｍに設定される。As described above, the portable housing is practically required to be thin and lightweight so that it can be conveniently carried and to have excellent rigidity so as to withstand an accidental drop or impact. The thickness of the base material should be 0.3-
It is set to 10 mm, preferably 0.5 to 6 mm. When the laminated material is laminated on both sides of the substrate, the thickness of the laminated material is 0.015 to 2.5 mm, preferably 0.025 to
It is set to 1.2 mm, more preferably 0.025 to 0.3 mm. When the laminated material is laminated on one surface of the substrate, the thickness of the laminated material is 0.009 to 0.6 mm, preferably 0.015 to 0.36 mm, and more preferably 0.0.
It is set to 15 to 0.18 mm.

【０１０９】尚、本発明における積層構造体は、カメ
ラ、ビデオ一体型カメラ、デジタルカメラ等の携帯用映
像電子機器の筐体、ノート型パソコン、ポケットコンピ
ュータ、電卓、電子手帳、ＰＤＣ、ＰＨＳ、携帯電話等
の携帯用情報あるいは通信端末の筐体、ＭＤ、カセット
ヘッドホンステレオ、ラジオ等の携帯用音響電子機器の
筐体、液晶ＴＶ・モニター、電話、ファクシミリ、ハン
ドスキャナー等の家庭用電化機器の筐体などの色々な分
野に応用可能である。The laminated structure according to the present invention is used for the housing of portable video / electronic devices such as cameras, video-integrated cameras, digital cameras, notebook computers, pocket computers, calculators, electronic notebooks, PDC, PHS, and mobile phones. Housing for portable information or communication terminals such as telephones, housings for portable acoustic electronic devices such as MDs, cassette headphone stereos, radios, housings for household electric appliances such as LCD TVs / monitors, phones, facsimiles, hand scanners, etc. It can be applied to various fields such as the body.

【０１１０】[0110]

【発明の効果】本発明に係る積層構造体は、各請求項に
おいて以下の効果が得られる。The laminated structure according to the present invention has the following effects in each claim.

【０１１１】本発明の請求項１においては、成型性が良
好で、薄肉化が図りやすく、材料コストを低減すること
ができる。According to the first aspect of the present invention, the moldability is good, the thickness can be easily reduced, and the material cost can be reduced.

【０１１２】本発明の請求項２においては、金属メッキ
層の曲げ弾性率が基材である樹脂よりも高いため、金属
メッキを施した樹脂成型品は曲げ弾性率が非常に向上す
ることができる。According to the second aspect of the present invention, since the bending elastic modulus of the metal plating layer is higher than that of the resin which is the base material, the resin molded product plated with the metal can have a significantly improved bending elastic modulus. .

【０１１３】本発明の請求項３においては、樹脂成形品
に、剛性を向上させるために流動性の悪いガラス繊維あ
るいは炭素繊維等を充填した強化材料を必要とせず、通
常の樹脂材料を使用できるために成形性が良好で、薄肉
化を図りやすくなり、高剛性、軽量化は可能となる。According to the third aspect of the present invention, the resin molded article does not require a reinforcing material filled with glass fibers or carbon fibers having poor fluidity in order to improve rigidity, and a usual resin material can be used. Therefore, the moldability is good, the wall thickness can be easily reduced, and the rigidity and the weight can be reduced.

【０１１４】本発明の請求項４においては、さらに、成
形性が良好で、薄肉化を図りやすくなり、高剛性、軽量
化は可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, the moldability is good, the wall thickness can be easily reduced, and high rigidity and light weight can be achieved.

【０１１５】本発明の請求項５においては、携帯用映像
電子機器、携帯用情報あるいは通信端末、家庭用電化機
器などに適応でき、小型、薄肉であり、かつ軽量、高剛
性を両立させることが可能となる。According to the fifth aspect of the present invention, it can be applied to a portable video / electronic device, a portable information or communication terminal, a household electric appliance, and the like, and is small in size, thin in thickness, lightweight and highly rigid at the same time. It will be possible.

【０１１６】本発明の請求項６においては、樹脂成形品
に、剛性を向上させるために流動性の悪いガラス繊維あ
るいは炭素繊維等を充填した強化材料を必要とせず、通
常の樹脂材料を使用できるために成形性が良好で、薄肉
化を図りやすくなり、高剛性、軽量化は可能となる。According to the sixth aspect of the present invention, the resin molded product does not require a reinforcing material filled with glass fibers or carbon fibers having poor fluidity in order to improve rigidity, and an ordinary resin material can be used. Therefore, the moldability is good, the wall thickness can be easily reduced, and the rigidity and the weight can be reduced.

【０１１７】本発明の請求項７においては、さらに、成
形性が良好で、薄肉化を図りやすくなり、高剛性、軽量
化は可能となる。According to the seventh aspect of the present invention, the moldability is good, the thickness can be easily reduced, and the rigidity and the weight can be reduced.

【０１１８】本発明の請求項８においては、携帯用映像
電子機器、携帯用情報あるいは通信端末、家庭用電化機
器などに適応でき、小型、薄肉であり、かつ軽量、高剛
性を両立させることが可能となる。According to the eighth aspect of the present invention, it can be applied to a portable video / electronic device, a portable information or communication terminal, a household electric appliance, etc., and can achieve both small size, thin wall, lightweight and high rigidity. It will be possible.

【０１１９】本発明の請求項９においては、本発明の積
層構造体を携帯用映像電子機器、携帯用情報あるいは通
信端末、家庭用電化機器などのさまざまな筺体に適応す
ることで、小型、薄肉であり、かつ軽量、高剛性を両立
させることが可能となる。本発明の請求項１０において
は、薄肉、軽量で剛性に優れた積層構造体を得ることが
できる。 According to claim 9 of the present invention, by applying the laminated structure of the present invention to various housings such as portable video / electronic devices, portable information / communication terminals, household electric appliances, etc., a small size and a thin wall can be obtained. In addition, it is possible to achieve both lightweight and high rigidity. In claim 10 of the present invention
Can obtain a laminated structure that is thin, lightweight and excellent in rigidity
it can.

【０１２０】また、発明の実施の形態において以下の効
果が得られる。 ・樹脂成形品に、剛性を向上させるために流動性の悪い
ガラス繊維あるいは炭素繊維等を充填した強化材料を必
要とせず、通常の樹脂材料を使用できるために成形性が
良好で、薄肉化を図りやすくなる。 ・成形品表面に緻密な金属層が形成されるため、塗装に
よる電磁波シールド層や金属繊維による電磁波シールド
材よりも良好な電磁波シールド性が得られる。 ・金属メッキ層の曲げ弾性率は樹脂よりも高いため、金
属メッキを施した樹脂成形品は曲げ弾性率が向上する。 ・金属メッキ層は炎に対して防炎壁となるため、樹脂成
形品単体のものより耐炎性に優れ、また、樹脂は難燃性
の低いものが使用できる点で材料コストを低減すること
ができる。 ・金属メッキ層は、メッキ加工前にマスキングを施すこ
とで、樹脂成形品の表面の必要な部分のみに形成するこ
とができる。したがって、従来の補強リブのかわりに金
属メッキ層を用いると、樹脂成形品は補強リブの高さを
抑えることができる点で、小型化を図ることが可能とな
る。Further, the following effects can be obtained in the embodiment of the invention.・ Reinforced materials filled with poorly flowable glass fibers or carbon fibers to improve rigidity are not required for resin molded products, and ordinary resin materials can be used, resulting in good moldability and reduced wall thickness. It becomes easier to plan. -Because a dense metal layer is formed on the surface of the molded product, it is possible to obtain better electromagnetic wave shielding properties than the electromagnetic wave shielding layer formed by painting or the electromagnetic wave shielding material formed of metal fibers. -Since the flexural modulus of the metal plating layer is higher than that of resin, the flexural modulus of the resin-plated product with metal plating is improved.・ Since the metal plating layer acts as a flame barrier against flames, it has better flame resistance than a resin molded product alone, and it is possible to use a resin with low flame retardance, which reduces material costs. it can. The metal plating layer can be formed only on a necessary portion of the surface of the resin molded product by masking before the plating process. Therefore, if a metal plating layer is used instead of the conventional reinforcing rib, the height of the reinforcing rib of the resin molded article can be suppressed, and the resin molded article can be downsized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】剛性を計算する手法を説明するための図であ
る。FIG. 1 is a diagram for explaining a method of calculating rigidity.

【図２】本発明における単一材料からなる成型品の両面
への積層材料の積層を示した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing lamination of laminated materials on both surfaces of a molded product made of a single material according to the present invention.

【図３】本発明における単一材料からなる成型品の片面
への積層材料の積層を示した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing lamination of a laminated material on one surface of a molded product made of a single material according to the present invention.

【図４】本発明における樹脂成型品に対する金属メッキ
の成型手段の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of a metal plating molding means for a resin molded product according to the present invention.

【図５】本発明における両面積層での積層材料厚さの割
合に対する剛性及び重量の変化率の関係図である。FIG. 5 is a relationship diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of the thickness of the laminated material in double-sided lamination in the present invention.

【図６】本発明における両面積層での積層材料厚さの割
合に対する剛性及び重量の変化率の別の関係図である。FIG. 6 is another relationship diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of laminated material thickness in double-sided lamination in the present invention.

【図７】本発明における両面積層での積層材料厚さの割
合に対する剛性及び重量の変化率の別の関係図である。FIG. 7 is another relationship diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of laminated material thickness in double-sided lamination in the present invention.

【図８】本発明における両面積層での積層材料厚さの割
合に対する剛性及び重量の変化率の別の関係図である。FIG. 8 is another relationship diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of the thickness of laminated material in double-sided lamination in the present invention.

【図９】本発明における両面積層での積層材料厚さの割
合と樹脂単体の相対曲げ剛性との関係図である。FIG. 9 is a diagram showing a relationship between a ratio of a thickness of a laminated material in double-sided lamination and a relative bending rigidity of a resin alone in the present invention.

【図１０】本発明における片面積層での積層材料厚さの
割合に対する剛性及び重量の変化率の関係図である。FIG. 10 is a relational diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of the thickness of the laminated material in the single-sided layer in the present invention.

【図１１】本発明における片面積層での積層材料厚さの
割合に対する剛性及び重量の変化率の別の関係図であ
る。FIG. 11 is another relationship diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of the laminated material thickness in the single-sided layer in the present invention.

【図１２】本発明における片面積層での積層材料厚さの
割合に対する剛性及び重量の変化率の別の関係図であ
る。FIG. 12 is another relationship diagram of the rate of change of rigidity and weight with respect to the ratio of the laminated material thickness in the single-sided layer in the present invention.

【図１３】本発明における片面積層での積層材料厚さの
割合に対する剛性及び重量の変化率の別の関係図であ
る。FIG. 13 is another relationship diagram of the rate of change in rigidity and weight with respect to the ratio of the thickness of the laminated material in the single-sided layer in the present invention.

【図１４】本発明における片面積層での積層材料厚さの
割合と樹脂単体の相対曲げ剛性との関係図である。FIG. 14 is a relationship diagram between the ratio of the laminated material thickness in a single-sided layer and the relative bending rigidity of the resin alone in the present invention.

【図１５】筐体にリブをもうけた場合の断面構造を説明
するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining a cross-sectional structure when a rib is provided on the housing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基材 ２ 積層材の層 ３、４ 積層構造体 ５ 樹脂成型品基材 ６、１２ 金属メッキ層 ６Ａ 金属メッキ層Ａ ６Ｂ 金属メッキ層Ｂ ７ 電極 ８ 取り付けジグ ９ メッキ槽 １０ 対向電極 １１ リブ １３ 筐体 1 base material 2 Layers of laminated material 3,4 laminated structure 5 Resin molded product base material 6, 12 Metal plating layer 6A Metal plating layer A 6B Metal plating layer B 7 electrodes 8 mounting jig 9 plating tank 10 Counter electrode 11 ribs 13 housing

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 30/00 B32B 7/02 101 B32B 15/08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) C23C 30/00 B32B 7/02 101 B32B 15/08

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 基材の材料を樹脂とし、積層材の材料を
金属とし、前記積層材を前記基材の両面あるいは片面に
一層以上メッキを施して積層されてなる積層構造体にお
いて、 前記積層材は、前記基材より曲げ弾性率が大きく、かつ
前記積層構造体全体に占める前記積層材の厚さに対する
剛性の変化率が重量の変化率より大きくなるような厚さ
に積層されてなることを特徴とする積層構造体。1. A laminated structure in which a base material is a resin, a laminating material is a metal, and the laminating material is laminated by plating one or more surfaces on one or both sides of the base material. The material is laminated in such a thickness that the flexural modulus is higher than that of the base material and the rate of change in rigidity with respect to the thickness of the laminated material in the entire laminated structure is greater than the rate of change in weight. A laminated structure characterized by: 【請求項２】 基材材料の曲げ弾性率が、積層材材料の
曲げ弾性率の１／１５以下であることを特徴とする請求
項１記載の積層構造体。2. The laminated structure according to claim 1, wherein the flexural modulus of the base material is not more than 1/15 of the flexural modulus of the laminate material. 【請求項３】 積層材を基材の両面に一層以上積層した
積層構造体において、 積層構造体全体に占める各積層材の厚さの割合に対する
剛性の変化率が重量の変化率より１％以上大きく、かつ
積層構造体全体に占める積層材の厚さの割合が２５％以
下であることを特徴とする請求項１記載の積層構造体。3. In a laminated structure in which one or more laminated materials are laminated on both sides of a base material, the rate of change in rigidity with respect to the ratio of the thickness of each laminated material to the entire laminated structure is 1% or more than the rate of change in weight. The laminated structure according to claim 1, wherein the laminated material is large and the ratio of the thickness of the laminated material to the entire laminated structure is 25% or less. 【請求項４】 積層構造体全体に占める積層材の割合が
５％以下であることを特徴とする請求項３記載の積層構
造体。4. The laminated structure according to claim 3, wherein the proportion of the laminated material in the entire laminated structure is 5% or less. 【請求項５】 基材の厚さが０．３〜１０ｍｍ、積層材
の厚さの合計が０．０１５〜２．５ｍｍであることを特
徴とする請求項３または４のいずれかに記載の積層構造
体。5. The substrate according to claim 3, wherein the base material has a thickness of 0.3 to 10 mm, and the laminated material has a total thickness of 0.015 to 2.5 mm. Laminated structure. 【請求項６】 積層材を基材の片面に一層以上積層した
積層構造体において、 積層構造体全体に占める各積層材の厚さの割合に対する
剛性の変化率が重量の変化率より１％以上大きく、かつ
積層構造体全体に占める積層材の厚さの割合が６％以下
であることを特徴とする請求項１記載の積層構造体。6. In a laminated structure in which one or more laminated materials are laminated on one surface of a substrate, the rate of change in rigidity with respect to the ratio of the thickness of each laminated material to the entire laminated structure is 1% or more than the rate of change in weight. The laminated structure according to claim 1, wherein the laminated material is large and the ratio of the thickness of the laminated material to the entire laminated structure is 6% or less. 【請求項７】 積層構造体全体に占める積層材の割合が
３％以下であることを特徴とする請求項６記載の積層構
造体。7. The laminated structure according to claim 6, wherein the proportion of the laminated material in the entire laminated structure is 3% or less. 【請求項８】 基材の厚さが０．３〜１０ｍｍ、積層材
の厚さの合計が０．００９〜０．６ｍｍである請求項６
または７のいずれかに記載の積層構造体。8. A substrate having a thickness of 0.3 to 10 mm and a laminated material having a total thickness of 0.009 to 0.6 mm.
Or the laminated structure according to any one of 7. 【請求項９】 積層構造体が筺体であることを特徴とす
る請求項１乃至８のいずれかに記載の積層構造体。9. The laminated structure according to claim 1, wherein the laminated structure is a housing. 【請求項１０】 基材の材料を樹脂とし、前記基材より
曲げ弾性率が大きい積層材の材料を前記基材の両面ある
いは片面に一層以上積層されてなる積層構造体におい
て、 前記積層材は、前記積層構造体全体に占める前記積層材
の厚さに対する剛性の変化率が重量の変化率より大きく
なるような厚さに積層されてなることを特徴とする積層
構造体。 10. A material of a base material is a resin,
Laminated material with high flexural modulus is on both sides of the base material
Or a laminated structure in which more than one layer is laminated on one side
And the laminated material is the laminated material occupying the entire laminated structure.
The rate of change of rigidity with respect to the thickness of the
Laminates characterized by being laminated in such a thickness that
Structure.