JP3518410B2 - トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 - Google Patents
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法Info
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- JP3518410B2 JP3518410B2 JP11446199A JP11446199A JP3518410B2 JP 3518410 B2 JP3518410 B2 JP 3518410B2 JP 11446199 A JP11446199 A JP 11446199A JP 11446199 A JP11446199 A JP 11446199A JP 3518410 B2 JP3518410 B2 JP 3518410B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トレイに格納され
た電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィー
ダにおいて、位置補正用の位置検出を行うトレイフィー
ダの位置補正用ティーチング方法に関するものである。
た電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィー
ダにおいて、位置補正用の位置検出を行うトレイフィー
ダの位置補正用ティーチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置において、半導体チッ
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイフィーダ
を用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複
数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなど
の容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マ
ガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置に
供給させるものである。このトレイフィーダを電子部品
実装装置と連結する際には、トレイフィーダと電子部品
実装装置との相対的位置関係を所定精度に保つための位
置調整が必要とされる。従来は、トレイフィーダと電子
部品実装装置との連結作業時に手作業による位置出しを
行うとともに、連結後にパレットに設けられた認識マー
クを電子部品実装装置で認識することにより位置検出が
行われていた。
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイフィーダ
を用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複
数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなど
の容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マ
ガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置に
供給させるものである。このトレイフィーダを電子部品
実装装置と連結する際には、トレイフィーダと電子部品
実装装置との相対的位置関係を所定精度に保つための位
置調整が必要とされる。従来は、トレイフィーダと電子
部品実装装置との連結作業時に手作業による位置出しを
行うとともに、連結後にパレットに設けられた認識マー
クを電子部品実装装置で認識することにより位置検出が
行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、トレイフィ
ーダは実装対象の電子部品の品種に応じて高い頻度で交
換されるため、トレイフィーダを電子部品実装装置と連
結する都度、前述の位置出し作業を行わなければなら
ず、この位置出し作業に多大の手間と時間を要してい
た。また連結後においても、従来はパレットに設けられ
た認識マークを１点のみ認識することとしていたため、
位置補正用のデータが必ずしも十分でなく、連結後の実
装動作における適切な位置補正が行われていなかった。
このように従来のトレイフィーダの電子部品実装装置と
の連結に際しては、位置出し作業に手間と時間を要し、
適切な位置補正が困難であるという問題点があった。
ーダは実装対象の電子部品の品種に応じて高い頻度で交
換されるため、トレイフィーダを電子部品実装装置と連
結する都度、前述の位置出し作業を行わなければなら
ず、この位置出し作業に多大の手間と時間を要してい
た。また連結後においても、従来はパレットに設けられ
た認識マークを１点のみ認識することとしていたため、
位置補正用のデータが必ずしも十分でなく、連結後の実
装動作における適切な位置補正が行われていなかった。
このように従来のトレイフィーダの電子部品実装装置と
の連結に際しては、位置出し作業に手間と時間を要し、
適切な位置補正が困難であるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、位置出し作業を簡略化し
適切な位置補正を行うことができるテープフィーダの位
置補正用ティーチング方法を提供することを目的とす
る。
適切な位置補正を行うことができるテープフィーダの位
置補正用ティーチング方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【０００６】
【０００７】請求項１記載のトレイフィーダの位置補正
用ティーチング方法は、電子部品が格納されたトレイを
保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取
り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダに
おいて、前記パレットを前記容器から取り出す引き出し
部の前記電子部品実装装置に対する相対位置を検出する
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法であっ
て、トレイフィーダを前記電子部品実装装置に連結し、
前記引き出し部に設けられた２つの特徴点を前記電子部
品実装装置が備えた画像認識手段によって認識すること
により水平方向の前記相対位置を検出するようにした。
用ティーチング方法は、電子部品が格納されたトレイを
保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取
り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダに
おいて、前記パレットを前記容器から取り出す引き出し
部の前記電子部品実装装置に対する相対位置を検出する
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法であっ
て、トレイフィーダを前記電子部品実装装置に連結し、
前記引き出し部に設けられた２つの特徴点を前記電子部
品実装装置が備えた画像認識手段によって認識すること
により水平方向の前記相対位置を検出するようにした。
【０００８】請求項２記載のトレイフィーダの位置補正
用ティーチング方法は、電子部品が格納されたトレイを
保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取
り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダに
おいて、前記パレットを前記容器から取り出す引き出し
部の前記電子部品実装装置に対する相対位置を検出する
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法であっ
て、トレイフィーダを前記電子部品実装装置に連結し、
前記引き出し部の３点の高さ位置を前記電子部品実装装
置の移載ヘッドが備えた高さ検出手段によって検出する
ことにより、高さ方向の前記相対位置を検出するように
した。
用ティーチング方法は、電子部品が格納されたトレイを
保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取
り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダに
おいて、前記パレットを前記容器から取り出す引き出し
部の前記電子部品実装装置に対する相対位置を検出する
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法であっ
て、トレイフィーダを前記電子部品実装装置に連結し、
前記引き出し部の３点の高さ位置を前記電子部品実装装
置の移載ヘッドが備えた高さ検出手段によって検出する
ことにより、高さ方向の前記相対位置を検出するように
した。
【０００９】本発明によれば、パレットを取り出す引き
出し部のトレイフィーダ本体部または電子部品実装装置
に対する相対位置の検出において、引き出し部に設けら
れた特徴点を電子部品実装装置が備えた画像認識手段に
よって認識して水平方向の相対位置を検出することによ
り、また引き出し部の高さ位置を前記電子部品実装装置
の移載ヘッドが備えた高さ検出手段によって検出して高
さ方向の相対位置を検出することにより、連結時の位置
出し作業を簡略化するとともに、位置補正精度を向上さ
せることができる。
出し部のトレイフィーダ本体部または電子部品実装装置
に対する相対位置の検出において、引き出し部に設けら
れた特徴点を電子部品実装装置が備えた画像認識手段に
よって認識して水平方向の相対位置を検出することによ
り、また引き出し部の高さ位置を前記電子部品実装装置
の移載ヘッドが備えた高さ検出手段によって検出して高
さ方向の相対位置を検出することにより、連結時の位置
出し作業を簡略化するとともに、位置補正精度を向上さ
せることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図１（ｂ）は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図２は
同トレイフィーダの側面図、図３は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図４は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図５（ａ）
は同トレイフィーダの部分斜視図、図５（ｂ）は同トレ
イフィーダの部分平面図、図６（ａ）は同トレイフィー
ダの引き出し部の部分斜視図、図６（ｂ）は同トレイフ
ィーダの部分平面図、図７、図８は同トレイフィーダの
位置補正用のティーチング方法のフロー図である。
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図１（ｂ）は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図２は
同トレイフィーダの側面図、図３は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図４は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図５（ａ）
は同トレイフィーダの部分斜視図、図５（ｂ）は同トレ
イフィーダの部分平面図、図６（ａ）は同トレイフィー
ダの引き出し部の部分斜視図、図６（ｂ）は同トレイフ
ィーダの部分平面図、図７、図８は同トレイフィーダの
位置補正用のティーチング方法のフロー図である。
【００１１】まず図１を参照してトレイフィーダの全体
構造について説明する。図１（ａ）において、トレイフ
ィーダ１には中心線ＣＬに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット３には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ２が装着され、
パレット３はマガジン４内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には２セットのマガジ
ン４が上下方向に固定配置されており、マガジン４の電
子部品実装装置側（図１（ａ）において手前側）には、
マガジン４からパレット３を引き出す引き出し部５が昇
降部７によって昇降自在に配設されている。
構造について説明する。図１（ａ）において、トレイフ
ィーダ１には中心線ＣＬに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット３には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ２が装着され、
パレット３はマガジン４内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には２セットのマガジ
ン４が上下方向に固定配置されており、マガジン４の電
子部品実装装置側（図１（ａ）において手前側）には、
マガジン４からパレット３を引き出す引き出し部５が昇
降部７によって昇降自在に配設されている。
【００１２】上側のマガジン４の上方には、実装されず
に排出される電子部品を収容する排出部８が配設され、
さらに排出部８の上方には電子部品がピックアップされ
た後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、およ
び電子部品補給後のパレットを再投入する補給部６が配
設されている。前記各要素はカバーケース９内に収めら
れており、補給部６の上方は開閉自在なカバー１０が設
けられている。同様にマガジン４の後背部側にも開閉可
能な扉が設けられ、マガジン４の装着・取り外しおよび
マガジン４内へのパレット３の収納が行えるようになっ
ている。
に排出される電子部品を収容する排出部８が配設され、
さらに排出部８の上方には電子部品がピックアップされ
た後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、およ
び電子部品補給後のパレットを再投入する補給部６が配
設されている。前記各要素はカバーケース９内に収めら
れており、補給部６の上方は開閉自在なカバー１０が設
けられている。同様にマガジン４の後背部側にも開閉可
能な扉が設けられ、マガジン４の装着・取り外しおよび
マガジン４内へのパレット３の収納が行えるようになっ
ている。
【００１３】図１（ｂ）に示すように、トレイフィーダ
１は電子部品実装装置１１と連結して使用される。引き
出し部５の上昇位置は、移載ヘッド１２による電子部品
のピックアップ位置となっており、マガジン４から引き
出されたパレット３に装着されたトレイ２は、引き出し
部５を上昇させることにより、移載ヘッド１２のピック
アップ位置に供給される。そして移載ヘッド１２によっ
てピックアップされた電子部品は、実装部に位置決めさ
れた基板１３に実装される。
１は電子部品実装装置１１と連結して使用される。引き
出し部５の上昇位置は、移載ヘッド１２による電子部品
のピックアップ位置となっており、マガジン４から引き
出されたパレット３に装着されたトレイ２は、引き出し
部５を上昇させることにより、移載ヘッド１２のピック
アップ位置に供給される。そして移載ヘッド１２によっ
てピックアップされた電子部品は、実装部に位置決めさ
れた基板１３に実装される。
【００１４】次にトレイフィーダの各部の構造を説明す
る。図２において、トレイフィーダ１はキャスター２０
Ａ，２０Ｂによって横移動自在に支持されたベース部材
２１にフレーム２２，２３を立設した構造となってい
る。フレーム２２にはモータ２４および送りねじ２５を
備えた昇降部７が配設されており、昇降部７を駆動する
ことにより、引き出し部５が昇降する。またフレーム２
２には、トレイフィーダ１のレベル出し用のローラ２６
が設けられている。ローラ２６は電子部品実装装置に設
けられている。ローラ２６は電子部品実装装置に設けら
れたレベル合わせ部に当接して、トレイフィーダ１のレ
ベルを電子部品実装装置の基準レベルに合致させる機能
を有する。
る。図２において、トレイフィーダ１はキャスター２０
Ａ，２０Ｂによって横移動自在に支持されたベース部材
２１にフレーム２２，２３を立設した構造となってい
る。フレーム２２にはモータ２４および送りねじ２５を
備えた昇降部７が配設されており、昇降部７を駆動する
ことにより、引き出し部５が昇降する。またフレーム２
２には、トレイフィーダ１のレベル出し用のローラ２６
が設けられている。ローラ２６は電子部品実装装置に設
けられている。ローラ２６は電子部品実装装置に設けら
れたレベル合わせ部に当接して、トレイフィーダ１のレ
ベルを電子部品実装装置の基準レベルに合致させる機能
を有する。
【００１５】フレーム２３にはマガジン収容部３０が固
着されており、マガジン収容部３０内には、上下２個の
マガジン４が収容されている。マガジン収容部３０の背
後には扉３１が設けられ、マガジン４の取り付け、取り
出しが行えるようになっている。マガジン収容部３０の
上方には排出部８および補給部６が設けられている。
着されており、マガジン収容部３０内には、上下２個の
マガジン４が収容されている。マガジン収容部３０の背
後には扉３１が設けられ、マガジン４の取り付け、取り
出しが行えるようになっている。マガジン収容部３０の
上方には排出部８および補給部６が設けられている。
【００１６】次に図３、図４を参照してマガジン４内に
収納されるパレット３およびパレット３を引き出す引き
出し部５について説明する。図３に示すようにマガジン
４内にはラック（図示せず）に段積みされて複数のパレ
ット３が収納されている。パレット３には電子部品Ｐが
多数格納されたトレイ２が装着されている。パレット３
の前端部（図３において左側）には切り欠きを有する係
合部３ａが設けられている。
収納されるパレット３およびパレット３を引き出す引き
出し部５について説明する。図３に示すようにマガジン
４内にはラック（図示せず）に段積みされて複数のパレ
ット３が収納されている。パレット３には電子部品Ｐが
多数格納されたトレイ２が装着されている。パレット３
の前端部（図３において左側）には切り欠きを有する係
合部３ａが設けられている。
【００１７】マガジン４の前方には上下方向に縦通した
２つのガイド部材３６が配設されている。マガジン４の
前方で昇降動作を行う引き出し部５のテーブル５ａの前
端部には、ガイド部材３６に沿って摺動するスライド部
材３５が設けられており、テーブル５ａはマガジン４に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。
２つのガイド部材３６が配設されている。マガジン４の
前方で昇降動作を行う引き出し部５のテーブル５ａの前
端部には、ガイド部材３６に沿って摺動するスライド部
材３５が設けられており、テーブル５ａはマガジン４に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。
【００１８】引き出し部５はモータ３４によって駆動さ
れるパレット移動機構を備えており、モータ３４を駆動
することにより、テーブル５ａ上で移動ブロック３２が
矢印方向に往復動する。移動ブロック３２には２個のロ
ーラ３３が設けられており、ローラ３３をパレット３の
係合部３ａのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック３２を往復動させることにより、図４に示すように
マガジン４内のパレット３をマガジン４内に押送して収
納することができる。このパレット３の往復動におい
て、テーブル５ａに設けられたガイドレール３７および
上下に縦通するガイド部材３６によってパレット３の位
置が規制される。
れるパレット移動機構を備えており、モータ３４を駆動
することにより、テーブル５ａ上で移動ブロック３２が
矢印方向に往復動する。移動ブロック３２には２個のロ
ーラ３３が設けられており、ローラ３３をパレット３の
係合部３ａのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック３２を往復動させることにより、図４に示すように
マガジン４内のパレット３をマガジン４内に押送して収
納することができる。このパレット３の往復動におい
て、テーブル５ａに設けられたガイドレール３７および
上下に縦通するガイド部材３６によってパレット３の位
置が規制される。
【００１９】この電子部品供給用のトレイフィーダは上
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。まず図１において、電子部品が格納されたパレット
３をマガジン４内の所定の収納位置に収納する。電子部
品実装装置による実装動作が開始すると、引き出し部５
は所定の電子部品のパレット３の高さ位置に上下移動す
る。次いで、図４に示すように移動ブロック３２のロー
ラ３３がパレット３の係合部３ａに係合した状態で、移
動ブロック３２を実装装置側へ移動させることにより、
パレット３は引き出し部５のテーブル５ａ上に引き出さ
れる。
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。まず図１において、電子部品が格納されたパレット
３をマガジン４内の所定の収納位置に収納する。電子部
品実装装置による実装動作が開始すると、引き出し部５
は所定の電子部品のパレット３の高さ位置に上下移動す
る。次いで、図４に示すように移動ブロック３２のロー
ラ３３がパレット３の係合部３ａに係合した状態で、移
動ブロック３２を実装装置側へ移動させることにより、
パレット３は引き出し部５のテーブル５ａ上に引き出さ
れる。
【００２０】この後引き出し部５はピックアップ位置ま
で上昇して停止する。この状態で図１（ｂ）に示すよう
に、電子部品実装装置１１の移載ヘッド１２が引き出し
部５上に移動し、ここで吸着ノズルにより引き出し部５
上のパレット３に装着されたトレイ２から電子部品をピ
ックアップし、その後移載ヘッド１２は基板１３上に移
動して電子部品を基板１３へ実装する。
で上昇して停止する。この状態で図１（ｂ）に示すよう
に、電子部品実装装置１１の移載ヘッド１２が引き出し
部５上に移動し、ここで吸着ノズルにより引き出し部５
上のパレット３に装着されたトレイ２から電子部品をピ
ックアップし、その後移載ヘッド１２は基板１３上に移
動して電子部品を基板１３へ実装する。
【００２１】次にトレイフィーダの位置補正用ティーチ
ング処理について説明する。このティーチングは、移載
ヘッド１２によるピックアップ時の吸着位置や吸着高さ
の誤差を補正するための補正値を求めて記憶させるもの
である。まず図５および図７のフローを参照して、トレ
イフィーダ本体に対する引き出し部５の相対的位置を検
出する位置補正用ティーチングについて説明する。この
ティーチングは、トレイフィーダ単体についてのオフセ
ットティーチであり、トレイフィーダの組立・調整時の
種々の要因による単体ごとのばらつきを検出し、補正値
として各トレイフィーダの記憶装置に記憶させるもので
ある。
ング処理について説明する。このティーチングは、移載
ヘッド１２によるピックアップ時の吸着位置や吸着高さ
の誤差を補正するための補正値を求めて記憶させるもの
である。まず図５および図７のフローを参照して、トレ
イフィーダ本体に対する引き出し部５の相対的位置を検
出する位置補正用ティーチングについて説明する。この
ティーチングは、トレイフィーダ単体についてのオフセ
ットティーチであり、トレイフィーダの組立・調整時の
種々の要因による単体ごとのばらつきを検出し、補正値
として各トレイフィーダの記憶装置に記憶させるもので
ある。
【００２２】図７のフローにおいて、トレイフィーダ１
を電子部品実装装置１１と連結する（ＳＴ１）。そし
て、トレイフィーダ１のレベル出し作業やデータ授受用
配線の接続などの処理を終了しトレイフィーダ１と電子
部品実装装置１１との連動が可能な状態となると、ティ
ーチング動作が開始される（ＳＴ２）。図５（ａ）に示
すように、電子部品実装装置１１が備えた画像認識手段
である基板認識用のカメラ１４を引き出し部５上に移動
させ、移動ブロック３２上の特徴点である認識マークＭ
ｃを認識し（ＳＴ３）、次いで移動ブロック３２を移動
させて（破線で示す移動ブロック３２参照）、再度認識
マーク（破線で示す認識マークＭ’ｃ）を認識する（Ｓ
Ｔ４）。
を電子部品実装装置１１と連結する（ＳＴ１）。そし
て、トレイフィーダ１のレベル出し作業やデータ授受用
配線の接続などの処理を終了しトレイフィーダ１と電子
部品実装装置１１との連動が可能な状態となると、ティ
ーチング動作が開始される（ＳＴ２）。図５（ａ）に示
すように、電子部品実装装置１１が備えた画像認識手段
である基板認識用のカメラ１４を引き出し部５上に移動
させ、移動ブロック３２上の特徴点である認識マークＭ
ｃを認識し（ＳＴ３）、次いで移動ブロック３２を移動
させて（破線で示す移動ブロック３２参照）、再度認識
マーク（破線で示す認識マークＭ’ｃ）を認識する（Ｓ
Ｔ４）。
【００２３】そして上記２点の認識結果から、トレイフ
ィーダ本体に対する引き出し部５の相対的位置のＸＹθ
方向の位置補正値を算出する（ＳＴ５）。すなわち、引
き出し駆動軸によって駆動されて移動する移動ブロック
３２の、異る２位置における座標を検出することによ
り、移動ブロック３２の原位置におけるＸＹ方向の相対
的位置ずれ、および移動時のθ方向のずれ（θ２）を算
出する。
ィーダ本体に対する引き出し部５の相対的位置のＸＹθ
方向の位置補正値を算出する（ＳＴ５）。すなわち、引
き出し駆動軸によって駆動されて移動する移動ブロック
３２の、異る２位置における座標を検出することによ
り、移動ブロック３２の原位置におけるＸＹ方向の相対
的位置ずれ、および移動時のθ方向のずれ（θ２）を算
出する。
【００２４】次いで、図５（ａ）に示すテーブル５ａ上
面の１点（点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれか１点）に対し
て、電子部品実装装置１１の移載ヘッド１２を下降させ
て吸着ノズルの下端部をタッチさせ、その点でのテーブ
ル５ａの高さを計測する（ＳＴ６）。この高さ計測は、
移載ヘッド１２が備えた高さ検出手段であるタッチセン
サによってタッチを検出し、その時の移載ヘッドのＺ方
向駆動軸の高さ位置を読み取ることにより行われる。そ
して高さ計測結果からＺ方向の補正値を算出する（ＳＴ
７）。これらのＸＹθ方向およびＺ方向の補正量をトレ
イフィーダ１の記憶装置に記憶させ（ＳＴ８）、ティー
チング処理を終了する。
面の１点（点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれか１点）に対し
て、電子部品実装装置１１の移載ヘッド１２を下降させ
て吸着ノズルの下端部をタッチさせ、その点でのテーブ
ル５ａの高さを計測する（ＳＴ６）。この高さ計測は、
移載ヘッド１２が備えた高さ検出手段であるタッチセン
サによってタッチを検出し、その時の移載ヘッドのＺ方
向駆動軸の高さ位置を読み取ることにより行われる。そ
して高さ計測結果からＺ方向の補正値を算出する（ＳＴ
７）。これらのＸＹθ方向およびＺ方向の補正量をトレ
イフィーダ１の記憶装置に記憶させ（ＳＴ８）、ティー
チング処理を終了する。
【００２５】次に図６、図８を参照して、電子部品実装
装置１１に対するトレイフィーダの引き出し部の相対的
位置を検出する位置補正用ティーチングについて説明す
る。このティーチングは、トレイフィーダ１を電子部品
実装装置１１に連結した状態でのオフセットティーチで
あり、連結時のレベル出しや位置合せ作業において発生
する誤差を検出し、補正値として電子部品実装装置１１
の記憶装置に記憶させるものである。
装置１１に対するトレイフィーダの引き出し部の相対的
位置を検出する位置補正用ティーチングについて説明す
る。このティーチングは、トレイフィーダ１を電子部品
実装装置１１に連結した状態でのオフセットティーチで
あり、連結時のレベル出しや位置合せ作業において発生
する誤差を検出し、補正値として電子部品実装装置１１
の記憶装置に記憶させるものである。
【００２６】図８のフローにおいて、トレイフィーダ１
を電子部品実装装置に連結する（ＳＴ１）。トレイフィ
ーダ１のレベル出し作業やデータ授受用配線の接続など
の処理を終了しトレイフィーダ１と電子部品実装装置１
１との連動が可能な状態となると、ティーチング動作が
開始される（ＳＴ２）。図６（ｂ）に示すように、基板
認識用のカメラ１４を昇降部７の上方に移動させ、昇降
部７の天板７ａ上のプレート７ｂに設けられた特徴点と
しての認識マークＭＡ，ＭＢを順次認識する（ＳＴ１
３）。
を電子部品実装装置に連結する（ＳＴ１）。トレイフィ
ーダ１のレベル出し作業やデータ授受用配線の接続など
の処理を終了しトレイフィーダ１と電子部品実装装置１
１との連動が可能な状態となると、ティーチング動作が
開始される（ＳＴ２）。図６（ｂ）に示すように、基板
認識用のカメラ１４を昇降部７の上方に移動させ、昇降
部７の天板７ａ上のプレート７ｂに設けられた特徴点と
しての認識マークＭＡ，ＭＢを順次認識する（ＳＴ１
３）。
【００２７】そして認識結果から、電子部品実装装置１
１に対する引き出し部５の相対的位置（水平面における
相対的位置）のＸＹθ方向の位置補正値を算出する（Ｓ
Ｔ１４）。すなわち図６（ｂ）に示すように、２つの認
識マークＭＡ，ＭＢの位置を検出することにより、トレ
イフィーダ１の中心線ＣＬ１と電子部品実装装置１１の
中心線ＣＬ２とのずれ量Δｘ、およびＹ方向のＭＡ，Ｍ
Ｂにおけるずれ量Δｙ１，Δｙ２および角度ずれθ１を
算出する。
１に対する引き出し部５の相対的位置（水平面における
相対的位置）のＸＹθ方向の位置補正値を算出する（Ｓ
Ｔ１４）。すなわち図６（ｂ）に示すように、２つの認
識マークＭＡ，ＭＢの位置を検出することにより、トレ
イフィーダ１の中心線ＣＬ１と電子部品実装装置１１の
中心線ＣＬ２とのずれ量Δｘ、およびＹ方向のＭＡ，Ｍ
Ｂにおけるずれ量Δｙ１，Δｙ２および角度ずれθ１を
算出する。
【００２８】次に、テーブル５ａ上に移載ヘッド１２を
下降させ、図５（ａ）に示す３点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に対
してノズルの下端部をタッチさせて、３点Ｐ１，Ｐ２，
Ｐ３のそれぞれの高さ位置ｈ１，ｈ２，ｈ３を計測する
ことにより、テーブル５ａの高さ方向（Ｚ方向）の補正
値およびテーブル５ａの傾きを示すテーブル平面度の補
正値を求める（ＳＴ１５）。そして、ＸＹθ方向、Ｚ方
向およびテーブル平面度の補正値を、電子部品実装装置
１１の記憶装置に記憶させ、ティーチング処理を終了す
る。
下降させ、図５（ａ）に示す３点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に対
してノズルの下端部をタッチさせて、３点Ｐ１，Ｐ２，
Ｐ３のそれぞれの高さ位置ｈ１，ｈ２，ｈ３を計測する
ことにより、テーブル５ａの高さ方向（Ｚ方向）の補正
値およびテーブル５ａの傾きを示すテーブル平面度の補
正値を求める（ＳＴ１５）。そして、ＸＹθ方向、Ｚ方
向およびテーブル平面度の補正値を、電子部品実装装置
１１の記憶装置に記憶させ、ティーチング処理を終了す
る。
【００２９】上記ティーチングによって求められた補正
値は、電子部品実装時の移載ヘッド１２による吸着位置
の補正に用いられる。これにより、吸着位置精度を向上
させて、吸着時の位置不良に起因する実装ミスを減少さ
せることができる。またこのようなティーチングを行う
ことにより、位置合せやレベル出し作業において多少の
誤差があっても、データ上の位置補正によってこれらの
誤差をカバーできる。このため、従来は組立・調整時
や、トレイフィーダの電子部品実装装置への連結時に費
やしていた位置出し作業を簡略化して作業負荷を低減さ
せることが出来るとともに、位置補正精度を向上させる
ことができる。
値は、電子部品実装時の移載ヘッド１２による吸着位置
の補正に用いられる。これにより、吸着位置精度を向上
させて、吸着時の位置不良に起因する実装ミスを減少さ
せることができる。またこのようなティーチングを行う
ことにより、位置合せやレベル出し作業において多少の
誤差があっても、データ上の位置補正によってこれらの
誤差をカバーできる。このため、従来は組立・調整時
や、トレイフィーダの電子部品実装装置への連結時に費
やしていた位置出し作業を簡略化して作業負荷を低減さ
せることが出来るとともに、位置補正精度を向上させる
ことができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、パレットを取り出す引
き出し部のトレイフィーダ本体部または電子部品実装装
置に対する相対位置の検出において、トレイフィーダを
前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し部に設け
られた２つの特徴点を電子部品実装装置が備えた画像認
識手段によって認識して水平方向の相対位置を検出する
ようにしたので、また引き出し部の３点の高さ位置を前
記電子部品実装装置の移載ヘッドが備えた高さ検出手段
によって検出して高さ方向の相対位置を検出するように
したので、位置検出を自動的に高精度で行うことがで
き、連結時の位置出し作業を簡略化するとともに、位置
補正精度を向上させることができる。
き出し部のトレイフィーダ本体部または電子部品実装装
置に対する相対位置の検出において、トレイフィーダを
前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し部に設け
られた２つの特徴点を電子部品実装装置が備えた画像認
識手段によって認識して水平方向の相対位置を検出する
ようにしたので、また引き出し部の３点の高さ位置を前
記電子部品実装装置の移載ヘッドが備えた高さ検出手段
によって検出して高さ方向の相対位置を検出するように
したので、位置検出を自動的に高精度で行うことがで
き、連結時の位置出し作業を簡略化するとともに、位置
補正精度を向上させることができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの電子部
品実装装置への連結状態を示す図
の斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの電子部
品実装装置への連結状態を示す図
【図２】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの側面
図
図
【図３】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよび引き出し部の斜視図
ジンおよび引き出し部の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態のトレイフィーダのマガ
ジンおよびパレットの平面図
ジンおよびパレットの平面図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の部分斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの部分平
面図
の部分斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの部分平
面図
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダ
の引き出し部の部分斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの部分平
面図
の引き出し部の部分斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のトレイフィーダの部分平
面図
【図７】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの位置
補正用のティーチング方法のフロー図
補正用のティーチング方法のフロー図
【図８】本発明の一実施の形態のトレイフィーダの位置
補正用のティーチング方法のフロー図
補正用のティーチング方法のフロー図
２ トレイ
３ パレット
４ マガジン
５ 引き出し部
５ａ テーブル
７ 昇降部
１１ 電子部品実装装置
１２ 移載ヘッド
１４ カメラ
ＭＡ，ＭＢ，ＭＣ 認識マーク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−270894（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−216576（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−335889（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−257529（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/00 - 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から順次パレットを取り出して電
子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に
供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、前
記パレットを前記容器から取り出す引き出し部の前記電
子部品実装装置に対する相対位置を検出するトレイフィ
ーダの位置補正用ティーチング方法であって、トレイフ
ィーダを前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し
部に設けられた２つの特徴点を前記電子部品実装装置が
備えた画像認識手段によって認識することにより水平方
向の前記相対位置を検出することを特徴とするトレイフ
ィーダの位置補正用ティーチング方法。 - 【請求項２】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から順次パレットを取り出して電
子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に
供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、前
記パレットを前記容器から取り出す引き出し部の前記電
子部品実装装置に対する相対位置を検出するトレイフィ
ーダの位置補正用ティーチング方法であって、トレイフ
ィーダを前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し
部の３点の高さ位置を前記電子部品実装装置の移載ヘッ
ドが備えた高さ検出手段によって検出することにより、
高さ方向の前記相対位置を検出することを特徴とするト
レイフィーダの位置補正用ティーチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11446199A JP3518410B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11446199A JP3518410B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307295A JP2000307295A (ja) | 2000-11-02 |
| JP3518410B2 true JP3518410B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=14638328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11446199A Expired - Fee Related JP3518410B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3518410B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| CN1993035B (zh) * | 2005-12-28 | 2011-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 托盘式元件供给装置以及元件安装*** |
| JP2009238822A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP5208873B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2013-06-12 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置のパレット引出しオフセット教示方法及び電子部品装着装置 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11446199A patent/JP3518410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000307295A (ja) | 2000-11-02 |
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