JP3518410B2 - トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 - Google Patents
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法Info
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- JP3518410B2 JP3518410B2 JP11446199A JP11446199A JP3518410B2 JP 3518410 B2 JP3518410 B2 JP 3518410B2 JP 11446199 A JP11446199 A JP 11446199A JP 11446199 A JP11446199 A JP 11446199A JP 3518410 B2 JP3518410 B2 JP 3518410B2
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Description
た電子部品を電子部品実装装置に供給するトレイフィー
ダにおいて、位置補正用の位置検出を行うトレイフィー
ダの位置補正用ティーチング方法に関するものである。
プなどの電子部品を供給する方法としてトレイフィーダ
を用いる方法が知られている。このトレイフィーダは複
数の電子部品を平面状に格納したトレイをマガジンなど
の容器に収納しておき、使用順に応じてトレイを順次マ
ガジンから取り出し、移載ヘッドのピックアップ位置に
供給させるものである。このトレイフィーダを電子部品
実装装置と連結する際には、トレイフィーダと電子部品
実装装置との相対的位置関係を所定精度に保つための位
置調整が必要とされる。従来は、トレイフィーダと電子
部品実装装置との連結作業時に手作業による位置出しを
行うとともに、連結後にパレットに設けられた認識マー
クを電子部品実装装置で認識することにより位置検出が
行われていた。
ーダは実装対象の電子部品の品種に応じて高い頻度で交
換されるため、トレイフィーダを電子部品実装装置と連
結する都度、前述の位置出し作業を行わなければなら
ず、この位置出し作業に多大の手間と時間を要してい
た。また連結後においても、従来はパレットに設けられ
た認識マークを1点のみ認識することとしていたため、
位置補正用のデータが必ずしも十分でなく、連結後の実
装動作における適切な位置補正が行われていなかった。
このように従来のトレイフィーダの電子部品実装装置と
の連結に際しては、位置出し作業に手間と時間を要し、
適切な位置補正が困難であるという問題点があった。
適切な位置補正を行うことができるテープフィーダの位
置補正用ティーチング方法を提供することを目的とす
る。
用ティーチング方法は、電子部品が格納されたトレイを
保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取
り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダに
おいて、前記パレットを前記容器から取り出す引き出し
部の前記電子部品実装装置に対する相対位置を検出する
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法であっ
て、トレイフィーダを前記電子部品実装装置に連結し、
前記引き出し部に設けられた2つの特徴点を前記電子部
品実装装置が備えた画像認識手段によって認識すること
により水平方向の前記相対位置を検出するようにした。
用ティーチング方法は、電子部品が格納されたトレイを
保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取
り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックア
ップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダに
おいて、前記パレットを前記容器から取り出す引き出し
部の前記電子部品実装装置に対する相対位置を検出する
トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法であっ
て、トレイフィーダを前記電子部品実装装置に連結し、
前記引き出し部の3点の高さ位置を前記電子部品実装装
置の移載ヘッドが備えた高さ検出手段によって検出する
ことにより、高さ方向の前記相対位置を検出するように
した。
出し部のトレイフィーダ本体部または電子部品実装装置
に対する相対位置の検出において、引き出し部に設けら
れた特徴点を電子部品実装装置が備えた画像認識手段に
よって認識して水平方向の相対位置を検出することによ
り、また引き出し部の高さ位置を前記電子部品実装装置
の移載ヘッドが備えた高さ検出手段によって検出して高
さ方向の相対位置を検出することにより、連結時の位置
出し作業を簡略化するとともに、位置補正精度を向上さ
せることができる。
参照して説明する。図1(a)は本発明の一実施の形態
のトレイフィーダの斜視図、図1(b)は同トレイフィ
ーダの電子部品実装装置への連結状態を示す図、図2は
同トレイフィーダの側面図、図3は同トレイフィーダの
マガジンおよび引き出し部の斜視図、図4は同トレイフ
ィーダのマガジンおよびパレットの平面図、図5(a)
は同トレイフィーダの部分斜視図、図5(b)は同トレ
イフィーダの部分平面図、図6(a)は同トレイフィー
ダの引き出し部の部分斜視図、図6(b)は同トレイフ
ィーダの部分平面図、図7、図8は同トレイフィーダの
位置補正用のティーチング方法のフロー図である。
構造について説明する。図1(a)において、トレイフ
ィーダ1には中心線CLに対して左右対称に同一構成の
パレット供給機構が配設されている。パレット3には電
子部品が格子状に多数格納されたトレイ2が装着され、
パレット3はマガジン4内に段積み状態で収納される。
左右それぞれのパレット供給機構には2セットのマガジ
ン4が上下方向に固定配置されており、マガジン4の電
子部品実装装置側(図1(a)において手前側)には、
マガジン4からパレット3を引き出す引き出し部5が昇
降部7によって昇降自在に配設されている。
に排出される電子部品を収容する排出部8が配設され、
さらに排出部8の上方には電子部品がピックアップされ
た後の空トレイが装着されたパレットの取り出し、およ
び電子部品補給後のパレットを再投入する補給部6が配
設されている。前記各要素はカバーケース9内に収めら
れており、補給部6の上方は開閉自在なカバー10が設
けられている。同様にマガジン4の後背部側にも開閉可
能な扉が設けられ、マガジン4の装着・取り外しおよび
マガジン4内へのパレット3の収納が行えるようになっ
ている。
1は電子部品実装装置11と連結して使用される。引き
出し部5の上昇位置は、移載ヘッド12による電子部品
のピックアップ位置となっており、マガジン4から引き
出されたパレット3に装着されたトレイ2は、引き出し
部5を上昇させることにより、移載ヘッド12のピック
アップ位置に供給される。そして移載ヘッド12によっ
てピックアップされた電子部品は、実装部に位置決めさ
れた基板13に実装される。
る。図2において、トレイフィーダ1はキャスター20
A,20Bによって横移動自在に支持されたベース部材
21にフレーム22,23を立設した構造となってい
る。フレーム22にはモータ24および送りねじ25を
備えた昇降部7が配設されており、昇降部7を駆動する
ことにより、引き出し部5が昇降する。またフレーム2
2には、トレイフィーダ1のレベル出し用のローラ26
が設けられている。ローラ26は電子部品実装装置に設
けられている。ローラ26は電子部品実装装置に設けら
れたレベル合わせ部に当接して、トレイフィーダ1のレ
ベルを電子部品実装装置の基準レベルに合致させる機能
を有する。
着されており、マガジン収容部30内には、上下2個の
マガジン4が収容されている。マガジン収容部30の背
後には扉31が設けられ、マガジン4の取り付け、取り
出しが行えるようになっている。マガジン収容部30の
上方には排出部8および補給部6が設けられている。
収納されるパレット3およびパレット3を引き出す引き
出し部5について説明する。図3に示すようにマガジン
4内にはラック(図示せず)に段積みされて複数のパレ
ット3が収納されている。パレット3には電子部品Pが
多数格納されたトレイ2が装着されている。パレット3
の前端部(図3において左側)には切り欠きを有する係
合部3aが設けられている。
2つのガイド部材36が配設されている。マガジン4の
前方で昇降動作を行う引き出し部5のテーブル5aの前
端部には、ガイド部材36に沿って摺動するスライド部
材35が設けられており、テーブル5aはマガジン4に
対して所定位置を保った状態で昇降動作を行うようにな
っている。
れるパレット移動機構を備えており、モータ34を駆動
することにより、テーブル5a上で移動ブロック32が
矢印方向に往復動する。移動ブロック32には2個のロ
ーラ33が設けられており、ローラ33をパレット3の
係合部3aのきり欠き部に係合させた状態で、移動ブロ
ック32を往復動させることにより、図4に示すように
マガジン4内のパレット3をマガジン4内に押送して収
納することができる。このパレット3の往復動におい
て、テーブル5aに設けられたガイドレール37および
上下に縦通するガイド部材36によってパレット3の位
置が規制される。
記のように構成されており、以下動作について説明す
る。まず図1において、電子部品が格納されたパレット
3をマガジン4内の所定の収納位置に収納する。電子部
品実装装置による実装動作が開始すると、引き出し部5
は所定の電子部品のパレット3の高さ位置に上下移動す
る。次いで、図4に示すように移動ブロック32のロー
ラ33がパレット3の係合部3aに係合した状態で、移
動ブロック32を実装装置側へ移動させることにより、
パレット3は引き出し部5のテーブル5a上に引き出さ
れる。
で上昇して停止する。この状態で図1(b)に示すよう
に、電子部品実装装置11の移載ヘッド12が引き出し
部5上に移動し、ここで吸着ノズルにより引き出し部5
上のパレット3に装着されたトレイ2から電子部品をピ
ックアップし、その後移載ヘッド12は基板13上に移
動して電子部品を基板13へ実装する。
ング処理について説明する。このティーチングは、移載
ヘッド12によるピックアップ時の吸着位置や吸着高さ
の誤差を補正するための補正値を求めて記憶させるもの
である。まず図5および図7のフローを参照して、トレ
イフィーダ本体に対する引き出し部5の相対的位置を検
出する位置補正用ティーチングについて説明する。この
ティーチングは、トレイフィーダ単体についてのオフセ
ットティーチであり、トレイフィーダの組立・調整時の
種々の要因による単体ごとのばらつきを検出し、補正値
として各トレイフィーダの記憶装置に記憶させるもので
ある。
を電子部品実装装置11と連結する(ST1)。そし
て、トレイフィーダ1のレベル出し作業やデータ授受用
配線の接続などの処理を終了しトレイフィーダ1と電子
部品実装装置11との連動が可能な状態となると、ティ
ーチング動作が開始される(ST2)。図5(a)に示
すように、電子部品実装装置11が備えた画像認識手段
である基板認識用のカメラ14を引き出し部5上に移動
させ、移動ブロック32上の特徴点である認識マークM
cを認識し(ST3)、次いで移動ブロック32を移動
させて(破線で示す移動ブロック32参照)、再度認識
マーク(破線で示す認識マークM’c)を認識する(S
T4)。
ィーダ本体に対する引き出し部5の相対的位置のXYθ
方向の位置補正値を算出する(ST5)。すなわち、引
き出し駆動軸によって駆動されて移動する移動ブロック
32の、異る2位置における座標を検出することによ
り、移動ブロック32の原位置におけるXY方向の相対
的位置ずれ、および移動時のθ方向のずれ(θ2)を算
出する。
面の1点(点P1,P2,P3のいずれか1点)に対し
て、電子部品実装装置11の移載ヘッド12を下降させ
て吸着ノズルの下端部をタッチさせ、その点でのテーブ
ル5aの高さを計測する(ST6)。この高さ計測は、
移載ヘッド12が備えた高さ検出手段であるタッチセン
サによってタッチを検出し、その時の移載ヘッドのZ方
向駆動軸の高さ位置を読み取ることにより行われる。そ
して高さ計測結果からZ方向の補正値を算出する(ST
7)。これらのXYθ方向およびZ方向の補正量をトレ
イフィーダ1の記憶装置に記憶させ(ST8)、ティー
チング処理を終了する。
装置11に対するトレイフィーダの引き出し部の相対的
位置を検出する位置補正用ティーチングについて説明す
る。このティーチングは、トレイフィーダ1を電子部品
実装装置11に連結した状態でのオフセットティーチで
あり、連結時のレベル出しや位置合せ作業において発生
する誤差を検出し、補正値として電子部品実装装置11
の記憶装置に記憶させるものである。
を電子部品実装装置に連結する(ST1)。トレイフィ
ーダ1のレベル出し作業やデータ授受用配線の接続など
の処理を終了しトレイフィーダ1と電子部品実装装置1
1との連動が可能な状態となると、ティーチング動作が
開始される(ST2)。図6(b)に示すように、基板
認識用のカメラ14を昇降部7の上方に移動させ、昇降
部7の天板7a上のプレート7bに設けられた特徴点と
しての認識マークMA,MBを順次認識する(ST1
3)。
1に対する引き出し部5の相対的位置(水平面における
相対的位置)のXYθ方向の位置補正値を算出する(S
T14)。すなわち図6(b)に示すように、2つの認
識マークMA,MBの位置を検出することにより、トレ
イフィーダ1の中心線CL1と電子部品実装装置11の
中心線CL2とのずれ量Δx、およびY方向のMA,M
Bにおけるずれ量Δy1,Δy2および角度ずれθ1を
算出する。
下降させ、図5(a)に示す3点P1,P2,P3に対
してノズルの下端部をタッチさせて、3点P1,P2,
P3のそれぞれの高さ位置h1,h2,h3を計測する
ことにより、テーブル5aの高さ方向(Z方向)の補正
値およびテーブル5aの傾きを示すテーブル平面度の補
正値を求める(ST15)。そして、XYθ方向、Z方
向およびテーブル平面度の補正値を、電子部品実装装置
11の記憶装置に記憶させ、ティーチング処理を終了す
る。
値は、電子部品実装時の移載ヘッド12による吸着位置
の補正に用いられる。これにより、吸着位置精度を向上
させて、吸着時の位置不良に起因する実装ミスを減少さ
せることができる。またこのようなティーチングを行う
ことにより、位置合せやレベル出し作業において多少の
誤差があっても、データ上の位置補正によってこれらの
誤差をカバーできる。このため、従来は組立・調整時
や、トレイフィーダの電子部品実装装置への連結時に費
やしていた位置出し作業を簡略化して作業負荷を低減さ
せることが出来るとともに、位置補正精度を向上させる
ことができる。
き出し部のトレイフィーダ本体部または電子部品実装装
置に対する相対位置の検出において、トレイフィーダを
前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し部に設け
られた2つの特徴点を電子部品実装装置が備えた画像認
識手段によって認識して水平方向の相対位置を検出する
ようにしたので、また引き出し部の3点の高さ位置を前
記電子部品実装装置の移載ヘッドが備えた高さ検出手段
によって検出して高さ方向の相対位置を検出するように
したので、位置検出を自動的に高精度で行うことがで
き、連結時の位置出し作業を簡略化するとともに、位置
補正精度を向上させることができる。
の斜視図 (b)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの電子部
品実装装置への連結状態を示す図
図
ジンおよび引き出し部の斜視図
ジンおよびパレットの平面図
の部分斜視図 (b)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの部分平
面図
の引き出し部の部分斜視図 (b)本発明の一実施の形態のトレイフィーダの部分平
面図
補正用のティーチング方法のフロー図
補正用のティーチング方法のフロー図
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から順次パレットを取り出して電
子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に
供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、前
記パレットを前記容器から取り出す引き出し部の前記電
子部品実装装置に対する相対位置を検出するトレイフィ
ーダの位置補正用ティーチング方法であって、トレイフ
ィーダを前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し
部に設けられた2つの特徴点を前記電子部品実装装置が
備えた画像認識手段によって認識することにより水平方
向の前記相対位置を検出することを特徴とするトレイフ
ィーダの位置補正用ティーチング方法。 - 【請求項2】電子部品が格納されたトレイを保持するパ
レットを収納した容器から順次パレットを取り出して電
子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に
供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、前
記パレットを前記容器から取り出す引き出し部の前記電
子部品実装装置に対する相対位置を検出するトレイフィ
ーダの位置補正用ティーチング方法であって、トレイフ
ィーダを前記電子部品実装装置に連結し、前記引き出し
部の3点の高さ位置を前記電子部品実装装置の移載ヘッ
ドが備えた高さ検出手段によって検出することにより、
高さ方向の前記相対位置を検出することを特徴とするト
レイフィーダの位置補正用ティーチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11446199A JP3518410B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11446199A JP3518410B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000307295A JP2000307295A (ja) | 2000-11-02 |
JP3518410B2 true JP3518410B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=14638328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11446199A Expired - Fee Related JP3518410B2 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | トレイフィーダの位置補正用ティーチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3518410B2 (ja) |
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JP5208873B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2013-06-12 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置のパレット引出しオフセット教示方法及び電子部品装着装置 |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11446199A patent/JP3518410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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