JP3518023B2 - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
線、回路接続に用いられるフレキシブル配線板に関する
ものであり、特に配線材料として銀レジン系ペーストを
フレキシブルフィルム上に所定パターンで形成した印刷
フレキシブル配線板(印刷FPC)に関する。
る各種電子機器は携帯用途が増大し、小形軽量化の要請
から回路は高密度化され各種回路間の配線は筐体の隙間
を利用できるフレキシブル配線板が多用されている。
要請からポリエステルフィルムのような安価なエンプラ
フィルムに銀レジン系ペーストで所定パターンに印刷さ
れたいわゆる印刷FPCが増大してきている。
ィルムなどの絶縁性合成樹脂基材表面に銀粉を主導電粉
として樹脂ワニス中に分散させた銀レジン系ペーストで
所定配線パターンを印刷乾燥し、少なくともコネクター
などの接続部分や接点部分を除く前記銀レジン系パター
ン上を合成樹脂を主体とした絶縁性レジンまたは絶縁性
フィルムでカバーコートしたものであり、接続部分の銀
レジン系パターンは表面に露出している。
は、表面に銀レジンパターンが露出している部分は当然
のことながら高湿時あるいは結露した場合電圧印加状態
では銀マイグレーションの危険にさらされる欠点があっ
た。
するため印刷FPCにおいて表面に露出する銀レジン系
パターン上を銀レジン系パターンを覆い隠すようにカー
ボンレジン系ペーストでオーバコートしたり、銀レジン
系ペーストに導電粉として銀粉以外にカーボン粉や銅
粉、亜鉛粉などの銀よりイオン化傾向の大な金属粉を添
加して銀イオンの溶出を押さえたり、溶出する銀イオン
をトラップさせるため硫化ナトリウム、ビニルトリアジ
ン、ジヒドラジド、イミダゾールなど銀イオン反応性薬
品を添加することが知られている。
ペーストでオーバコートする方法はカーボンレジン系ペ
ーストがきわめてポーラスなため銀イオンが表面まで溶
出し銀マイグレーションに対する防止効果が低いもので
あり、かつ接続抵抗が高い欠点があった。
ジンなどのトラップ剤の添加は高湿度の場合ある程度の
効果は認められるが結露による水滴付着の場合は秒単位
のきわめて短時間に短絡現象が確認され、添加していな
い場合との差異はほとんど認められなかった。
で、水滴が付着した場合でも有効に銀マイグレーション
を抑止することができ、またコネクター接続性も劣化さ
せることがないフレキシブル配線板を提供することを目
的とする。
本発明のフレキシブル配線板は、ポリエステルフィルム
などの絶縁性合成樹脂基材表面に銀レジン系ペーストで
所定パターンを印刷乾燥し、少なくともコネクター金属
端子との接続部分および接点部分を除く前記銀レジン系
パターン上を絶縁性レジンまたは接着性を有する絶縁性
フィルムでカバーコートした印刷FPCにおいて、前記
コネクター金属端子との接続部分表面に露出した銀レジ
ン系パターンの部分に、ふっ素系樹脂を溶解した溶液を
塗布するかまたは浸漬した後乾燥させ、前記コネクター
金属端子との接続部分表面に、表面張力が14dyne
s/cm以下で、かつ前記コネクターの装着時に、前記
コネクター金属端子によって削り取られる硬度のふっ素
系樹脂の薄膜を形成したものである。
ン部分を覆い隠すように銀レジン系パターン上にカーボ
ンレジン系ペーストを印刷乾燥した印刷FPCの場合
は、表面に露出したコネクター金属端子との接続部分と
なるカーボンレジン系パターンの部分に、ふっ素系樹脂
を溶解した溶液を塗布するかまたは浸漬した後乾燥させ
ることで同様の銀マイグレーションを防止したものとす
るものである。
金属端子との接続部分は、表面に露出した銀レジン系パ
ターン表面上に、溌水性を有するふっ素系樹脂被膜が形
成されているため、または表面に露出した銀レジン系パ
ターン表面上に、カーボンレジン系パターンが形成さ
れ、さらにその上に溌水性を有する表面張力が14dy
nes/cm以下のふっ素系樹脂被膜が形成されている
ことにより、高湿時あるいは結露した場合電圧印加状態
で銀マイグレーションの発生を効果的に防止することが
できる。
属端子によって削り取られる硬度の薄膜で配してあるた
め、コネクター装着時には、コネクターによる電気的接
触性を損なうことなく、外部回路と接続することができ
る。
施例について説明する。
さ75μmのポリエステルフィルム1に銀レジン系ペー
スト(東洋紡績社製DX121H)で21ピン0.5mm
ピッチコネクター接続部2(電極幅0.35mm、電極間
隔0.15mm)を含む所定配線パターンをスクリーン印
刷した後150℃30分間乾燥して形成し、コネクター
接続部2以外の銀レジン系パターン3を絶縁性樹脂レジ
ン4(藤倉化成社製XB804)で同様にオーバコート
して印刷FPC(a)を作成した。
ネクター接続部2の露出した銀レジン系パターン3aの
部分をふっ素樹脂溶液(住友スリーエム社製Fluor
adFC−722;表面張力12dynes/cm)に浸
漬して常温乾燥しふっ素樹脂コート薄膜5を形成し、印
刷FPC(b)を作成した。
ター接続部2の露出した銀レジン系パターン3aの部分
をふっ素樹脂溶液(セイミケミカル社製SIF−200
H;表面張力11dynes/cm)に浸漬して常温乾燥
しふっ素樹脂コート薄膜5を形成し、印刷FPC(c)
を作成した。
ター接続部2の露出した銀レジン系パターン3aの部分
をふっ素樹脂溶液(住友スリーエム社製Fluorad
FC−725;表面張力14dynes/cmを酢酸ブ
チルで希釈し5%溶液に調整)に浸漬して常温乾燥しふ
っ素樹脂の薄膜5を形成し、印刷FPC(d)を作成し
た。
ター接続部2の露出した銀レジン系パターン3aの部分
をふっ素樹脂溶液(ダイキン工業社製ダイエルG−90
2;表面張力23dynes/cmをN,Nメチルホルム
アミドで溶解し4%溶液に調整)に浸漬して常温乾燥し
ふっ素樹脂の薄膜5を形成し、印刷FPC(e)を作成
した。
施例1と同様の印刷FPC(a)のコネクター接続部2
の露出した銀レジン系パターン3a上に銀レジン系パタ
ーン3aをオーバコートするようにカーボンレジン系パ
ターン6(東洋紡績社製DY150H)を同様にパター
ン印刷乾燥し印刷FPC(f)を作成した。
ネクター接続部2の露出したカーボンレジン系パターン
6の部分をふっ素樹脂溶液(住友スリーエム社製Flu
orad FC−722;表面張力12dynes/c
m)に浸漬して常温乾燥しふっ素樹脂の薄膜5を形成
し、印刷FPC(g)を作成した。
いて図7に示すように各配線間にDC5Vを印加し0.
5mmピッチコネクター接続部2の銀レジン系パターン3
a、銀レジン系パターン3a上のふっ素樹脂コート薄膜
5、銀レジン系パターン3a上のカーボンレジン系パタ
ーン6、または銀レジン系パターン3a上のカーボンレ
ジン系パターン6上のふっ素樹脂コート薄膜5上のそれ
ぞれに蒸留水の水滴7を滴下して銀マイグレーションに
よる流入電流を計測した。印刷FPC(a)ないし
(g)のそれぞれの結果を図8の(a)ないし(g)に
示す。
(e)の銀レジン系パターン3a上の表面張力23dy
nes/cmのふっ素樹脂膜コート薄膜5上および(f)
のカーボンレジン系パターン6上以外は何れも銀マイグ
レーションによる流入電流値が少なく良好な結果を示し
た。
ネクター接続部2に180μmの粘着材付ポリエステル
フィルムを貼り付け、それぞれ日本圧着端子社製、京セ
ラエルコ社製、モレックス社製、日本航空電子社製のそ
れぞれの0.5mmピッチコネクターと接続し電気的接続
性の確認をおこなったが印刷FPC(a)と(b)ない
し(e)、印刷FPC(f)と(g)の接続抵抗値はそ
れぞれ優位差がなく、接続性は良好であった。
する水に対する溌水性をもたせるため表面張力は14d
ynes/cm以下であることが望ましい。14dyne
s/cmを超えると、たとえば表面張力18dynes/
cmの四ふっ化エチレン樹脂薄膜の場合ふっ素樹脂膜のピ
ンホール部分の銀レジン系被膜が水と接触しやすくなり
銀マイグレーションに対する効果が薄れる。また銀レジ
ン系パターン上に形成したふっ素系樹脂の薄膜はコネク
ター金属端子で削れる硬度に設定することで印刷FPC
のコネクター部分も銀レジン系パターン上にふっ素樹脂
薄膜を形成してもコネクター接続時に電気的接触性を損
なう事がなくなる。当然のことながらふっ素樹脂薄膜が
硬度が高く強靱である場合は銀マイグレーションに対す
る防止効果はあるもののコネクター部の電気的接触性を
損なう場合がある。コネクター金属接点はメーカ、ピッ
チなどによって接圧、先端形状、材質が異なるためコネ
クターごとにふっ素樹脂膜の適正硬度を確認することが
必要である。
明によるフレキシブル配線板のコネクター金属端子との
接続部分における銀マイグレーション防止方法によれ
ば、水滴が付着した場合でも有効に銀マイグレーション
を抑止することができ、またコネクター接続性も劣化さ
せることがないためより広範囲の業界分野に適用するこ
とが可能となり産業上の効果大である。
である印刷FPC(a)ないし(e)の斜視図
斜視図
面図
(e)のX−Y断面図
面図
面図
略図
ーション試験における測定電流値のそれぞれのグラフ
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁性合成樹脂基材表面に銀レジン系ペ
ーストで所定パターンを印刷乾燥し、少なくともコネク
ター金属端子との接続部分および接点部分を除く前記銀
レジン系パターン上を絶縁性レジンまたは絶縁性フィル
ムでカバーコートするとともに、前記銀レジン系パター
ンの露出した前記コネクター金属端子との接続部分に、
ふっ素系樹脂を溶解した溶液を塗布または浸漬した後乾
燥させ、前記コネクター金属端子との接続部分の表面
に、表面張力が14dynes/cm以下で、かつ前記
コネクターの装着時に、前記コネクター金属端子によっ
て削り取られる硬度のふっ素系樹脂の薄膜が形成してあ
るフレキシブル配線板。 - 【請求項2】 コネクター金属端子との接続部分が、銀
レジン系パターンで形成されると共に、その上に重ねて
カーボンレジン系ペーストが印刷乾燥されて構成され、
さらにその上方に、表面張力が14dynes/cm以
下で、かつ前記コネクターの装着時に、前記コネクター
金属端子によって削り取られる硬度のふっ素系樹脂の薄
膜が形成してある請求項1記載のフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP02710095A JP3518023B2 (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02710095A JP3518023B2 (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | フレキシブル配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08222839A JPH08222839A (ja) | 1996-08-30 |
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Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP02710095A Expired - Fee Related JP3518023B2 (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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-
1995
- 1995-02-15 JP JP02710095A patent/JP3518023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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