JP3516247B2 - Flux for soldering circuit boards and circuit boards - Google Patents
Flux for soldering circuit boards and circuit boardsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、特に、寒暖の差の大き
い過酷な環境下においても高信頼性を長期に亘って要求
される電子機器に用いられる電子部品搭載回路基板にお
いて、回路基板に電子部品をはんだ付け実装する際に用
いるフラックス及びそのフラックス膜を有する回路基板
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board for use in an electronic component mounting circuit board used in an electronic device, which is required to have high reliability for a long period of time even in a severe environment with a large difference in temperature and temperature. The present invention relates to a flux used when soldering and mounting electronic components and a circuit board having the flux film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器には電子部品を搭載した回路基
板が一つの機能を有する回路を構成する部品として用い
られているが、その回路基板として例えば銅張積層基板
に回路配線のパターンを形成したプリント回路基板に電
子部品としてコンデンサや抵抗体等を搭載するには、そ
の回路配線パターンの銅箔ランド、すなわちはんだ付け
ランドにこれら部品をはんだ付けして接続、固定してい
る。このようにプリント回路基板に電子部品をはんだ付
けするには、プリント回路基板の所定の箇所に両端に電
極を有する、いわゆるチップ型電子部品をはんだ付けす
るはんだ付けランドを設け、各はんだ付けランドにソル
ダペーストを塗布し、チップ型電子部品をその両端の電
極がはんだ付けランドに位置するように仮留めし、つい
で加熱し、ソルダペースト膜のはんだ粉末を溶融しては
んだ付けする、いわゆるリフローはんだ付け方法や、電
子部品の両端の電極あるいはリードとはんだ付けランド
あるいはスルーホールに噴流する溶融はんだを供給して
はんだ付けを行う噴流式はんだ付け方法が行われてお
り、最近ではリフローはんだ付け方法を用いることが表
面実装の小型化の利点があることから多くなっている。
その小型化としては、近年、プリント回路基板における
表面実装は、電子部品を小型化してその実装密度を高め
る、いわゆる高密度化の方向にあり、微小で軽量な例え
ば１００５チップ（縦１ｍｍ、横０．５ｍｍ）が多数使
用されている。2. Description of the Related Art In electronic equipment, a circuit board on which electronic parts are mounted is used as a part constituting a circuit having one function. As the circuit board, for example, a circuit wiring pattern is formed on a copper clad laminated board. To mount capacitors, resistors, etc. as electronic parts on the printed circuit board, these parts are soldered and connected and fixed to copper foil lands of the circuit wiring pattern, that is, soldering lands. In order to solder the electronic components to the printed circuit board in this way, soldering lands for soldering so-called chip-type electronic components having electrodes at both ends at predetermined locations of the printed circuit board are provided, and each soldering land is Reflow soldering, where solder paste is applied and the chip-type electronic components are temporarily fastened so that the electrodes on both ends are positioned on the soldering lands, and then heated to melt and solder the solder powder in the solder paste film. The method and the jet soldering method of supplying the molten solder that jets to the electrodes or leads at both ends of the electronic component and the soldering land or through hole for soldering are performed, and recently, the reflow soldering method is used. This is because of the advantages of miniaturization of surface mounting.
As for the miniaturization, in recent years, surface mounting on a printed circuit board is in the direction of so-called high density, in which electronic components are miniaturized to increase their mounting density. For example, 1005 chips (1 mm in length, 0 mm in width) which are minute and lightweight. 0.5 mm) is used in large numbers.
【０００３】リフローはんだ付け方法、噴流はんだ付け
方法をいずれのはんだ付け方法を用いる場合でも、連続
的に搬送されるプリント回路基板に電子部品を自動的に
供給し、その電極あるいはリードをはんだ付けランドあ
るいはスルーホールにはんだ付けする自動はんだ付けが
行われているが、通常はその前工程でフラックスをはん
だ付けランドあるいはスルーホールに塗布する。これ
は、はんだ付けランドあるいはスルーホールの銅箔部分
に直かに噴流溶融はんだやリフロー溶融はんだを接触さ
せると、銅箔表面は酸化されていたり、はんだ付け時に
これらの溶融はんだにより２００〜３００℃に加熱され
るのでさらに酸化が促進されることにより、その溶融は
んだの濡れ性が悪くなり、はんだ付け後のはんだ付け強
度が不足することを防止するためであり、このフラック
ス膜を形成した後上記のはんだ付けを行うと、溶融はん
だの熱による銅箔の酸化が防止され、銅箔表面の酸化物
は還元されて清浄な銅箔面に電子部品をはんだ付けする
ことができ、はんだ付け不良による不良品の発生を抑制
できる。このようなフラックスとしては、ロジンあるい
はロジン変性樹脂をベースとし、これに少量のアミン塩
酸塩のようなアミンハロゲン塩や有機酸類等の活性剤、
さらにその他目的に応じて、例えばはんだ付けランドに
つや消し効果をもたらすつや消し剤や発光性を良くした
りする発光剤等の各種添加剤を加えたものをエチルアル
コール、イソプロピルアルコール等のアルコールを主成
分とする溶媒に溶解させたものが一般的には用いられて
いる。このフラックスが自動はんだ付け装置で用いられ
るときは、その装置内に設けられたフラクサーに収容さ
れて、発泡式、噴流式あるいはスプレー式等の塗布手段
により塗布される。一般にロジンやロジン変性樹脂のロ
ジン類は、電気絶縁性や耐湿性に優れ、高温ではんだ付
けする場合でもはんだ付けランドの酸化を防止し、しか
も溶融はんだの熱により溶融して銅箔面に溶融はんだが
接触することを可能にする、いわゆるはんだ付け性能が
良く、古くからはんだ付け用フラックスとして用いられ
てきた。Whichever soldering method is used, either reflow soldering or jet soldering, electronic components are automatically supplied to a continuously conveyed printed circuit board and the electrodes or leads are soldered to a land. Alternatively, automatic soldering for soldering to the through holes is performed, but normally, flux is applied to the soldering lands or through holes in the preceding step. This is because when the jet-melting solder or the reflow-melting solder is brought into direct contact with the soldering land or the copper foil portion of the through hole, the surface of the copper foil is oxidized, or 200 to 300 ° C due to these molten solders at the time of soldering. It is to prevent the lack of soldering strength after soldering due to deterioration of the wettability of the molten solder due to further promotion of oxidation as it is heated to the above. When the soldering is performed, the oxidation of the copper foil due to the heat of the molten solder is prevented, the oxides on the copper foil surface are reduced, and electronic components can be soldered to a clean copper foil surface. The generation of defective products can be suppressed. As such a flux, rosin or a rosin-modified resin is used as a base, on which a small amount of an activator such as an amine halogen salt such as amine hydrochloride or an organic acid,
Further, depending on other purposes, for example, a mixture of various additives such as a matting agent that brings a matting effect to the soldering land and a light emitting agent that improves the light emitting property is used as a main component of alcohol such as ethyl alcohol and isopropyl alcohol. What was dissolved in the solvent is generally used. When this flux is used in an automatic soldering device, it is contained in a fluxer provided in the device and is applied by a foaming type, jet type or spray type applying means. Generally, rosin, which is a rosin or rosin-modified resin, has excellent electrical insulation and moisture resistance, prevents oxidation of the soldering land even when soldering at high temperature, and melts by the heat of molten solder to melt onto the copper foil surface. It has good so-called soldering performance that allows solder to come into contact, and has been used as a flux for soldering for a long time.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ロジン
類は硬くて脆い性質があるため、その膜は、−３０℃
と、＋８０℃に繰り返し曝らす温度サイクル試験を行な
う場合のように、寒暖の激しい環境下におかれると、ミ
クロン単位の亀裂を生じる微小な割れである、いわゆる
マイクロクラックが多数生じるという問題がある。さら
にマイクロクラックが進行し、大きなクラックを発生し
たり、フラックスの残さであるフラックス膜の剥離を引
き起こすことにもなる。このようにマイクロクラックが
多数生じると、そのクラックを通して水分がプリント回
路基板の回路部分に浸透し、回路を短絡させたり、その
回路の金属を腐食したりする。特に、電子部品の小型化
と、プリント回路基板に対するその高密度実装化によ
り、回路配線の密度が高くなっており、はんだ付けラン
ドのピッチも狭くなっている、いわゆる狭ピッチ（０．
３ｍｍより大きくない）のプリント回路基板においては
その問題が生じ易い。そのため、砂漠のように４０℃以
上にもなる環境や零下の温度になる寒冷地の環境にも適
用できるように設計されている例えば自動車に搭載され
る電子機器に用いられるプリント回路基板では、上述し
たようにはんだ付けを行った後、フラックス膜を洗浄液
（水、有機溶剤、界面活性剤等からなる）で洗浄し、コ
ンフォーマルコーティング（プリント回路基板、電子部
品の防湿絶縁保護コーティング）を施す等の処理を行っ
ている。ところが、このような洗浄を行なうと、フロン
あるいはその他の有機溶剤を多量に使用することにな
り、地球環境保護の点から問題があるのみならず、その
洗浄工程を設けることによる生産コストの増大につなが
るという問題もあり、その洗浄を行わず、プリント回路
基板に残留させた状態でも上記のような温度サイクロル
試験に合格できるようなフラックスの開発が望まれてい
る。However, since rosins are hard and brittle, the film is -30 ° C.
When subjected to a temperature cycle test in which it is repeatedly exposed to + 80 ° C., there is a problem that a large number of so-called microcracks, which are microcracks that generate micron-scale cracks, are generated when placed in a severely cold and warm environment. is there. Further, microcracks progress, large cracks are generated, and the flux film, which is the residue of the flux, is peeled off. When a large number of microcracks are generated in this way, moisture penetrates into the circuit portion of the printed circuit board through the cracks, short-circuits the circuit, and corrodes the metal of the circuit. In particular, due to the miniaturization of electronic components and their high-density mounting on printed circuit boards, the density of circuit wiring has increased, and the pitch of soldering lands has also decreased, so-called narrow pitch (0.
The problem is likely to occur in a printed circuit board (not larger than 3 mm). Therefore, in a printed circuit board used for an electronic device mounted in an automobile, which is designed to be applied to an environment of 40 ° C. or higher such as a desert or an environment of a cold region where the temperature is below zero, for example, After soldering as described above, wash the flux film with a cleaning liquid (consisting of water, organic solvent, surfactant, etc.) and apply conformal coating (moisture-proof insulating protective coating for printed circuit boards and electronic components), etc. Is being processed. However, such cleaning requires the use of a large amount of CFCs or other organic solvents, which is not only a problem from the viewpoint of protecting the global environment, but also increases the production cost due to the cleaning process. There is also a problem of connection, and it is desired to develop a flux that can pass the above-mentioned temperature cyclo test even when the flux is left on the printed circuit board without cleaning.
【０００５】本発明の第１の目的は、寒暖の差の大きい
環境下においてもフラックス膜にマイクロクラックを生
じない回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板を
提供することにある。本発明の第２の目的は、無洗浄型
のフラックス膜が得られる回路基板はんだ付け用フラッ
クス及び回路基板を提供することにある。本発明の第３
の目的は、寒暖の差の大きい環境下においても、特に狭
ピッチのプリント回路基板の回路の短絡や腐食を生じさ
せないような回路基板はんだ付け用フラックス及び回路
基板を提供することにある。本発明の第４の目的は、従
来のロジン類を含有する特に無洗浄型フラックス、従来
の回路基板とほぼ同様に製造、使用できる回路基板はん
だ付け用フラックス及び回路基板を提供することにあ
る。A first object of the present invention is to provide a circuit board soldering flux and a circuit board which do not cause microcracks in the flux film even in an environment where the temperature difference is large. It is a second object of the present invention to provide a circuit board soldering flux and a circuit board that can obtain a non-cleaning type flux film. Third of the present invention
It is an object of the invention to provide a circuit board soldering flux and a circuit board which do not cause a short circuit or corrosion of a circuit of a narrow pitch printed circuit board even in an environment with a large difference in temperature. A fourth object of the present invention is to provide a particularly non-cleaning type flux containing a conventional rosin, a flux for circuit board soldering and a circuit board which can be manufactured and used almost in the same manner as a conventional circuit board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、樹脂成分と、溶剤成分を少なく
とも含有する回路基板に電子部品をはんだ付けする際に
用いるフラックスにおいて、樹脂成分はアクリル系樹脂
を含有し、該アクリル系樹脂は分子量が５０００〜５０
０００、酸価が５０〜５００、ガラス転移温度が１０℃
より大きくない樹脂であって、マイナスとプラスの温度
の寒暖の差が少なくとも１１０℃である雰囲気下におい
てマイクロクラック（微小割れ（ミクロン単位の亀
裂））を生じない膜を生じるアクリル系樹脂であり、２
〜３０重量％含有されるプリント回路基板はんだ付け用
フラックスを提供するものである。また、本発明は、
（２）、アクリル系樹脂がアクリル酸及びアクリル酸エ
ステルを含有するモノマーの共重合体である上記（１）
のプリント回路基板はんだ付け用フラックス、（３）、
上記（１）又は（２）の回路基板はんだ付け用フラック
スの塗布膜を有する電子部品実装前又は電子部品実装後
の回路基板を提供するものである。In order to solve the above problems, the present invention provides (1) a flux used when soldering an electronic component to a circuit board containing at least a resin component and a solvent component, the resin component contains an acrylic resin, the acrylic resin has a molecular weight of 5 000 to 5 0
000, an acid value of 5 or 0-500, a glass transition temperature of 10 ° C.
What more no greater resin der, negative and positive temperature
Under an atmosphere with a temperature difference of at least 110 ° C
Micro cracks (micro cracks (turtles in microns)
Acrylic resin that produces a film that does not
The present invention provides a flux for soldering a printed circuit board, the flux being contained in an amount of about 30% by weight. Further, the present invention is
(2), the A acrylic resin is a copolymer of a monomer containing acrylic acid and acrylic acid esters (1)
Printed circuit board soldering flux, ( 3 ),
The present invention provides a circuit board having an applied film of the flux for soldering a circuit board according to (1) or (2 ) above, or before or after mounting an electronic component.
【０００７】次に本発明を詳細に説明する。本発明にお
いては、フラックス中にアクリル系樹脂を含有するが、
アクリル系樹脂とは、いわゆるアクリル系モノマーを重
合成分に有するポリマーからなる樹脂である。アクリル
系モノマーとしては、酸性基を有する例えばアクリル
酸、メタクリル酸、エステル基を有するアクリル酸エス
テル、メタクリル酸エステル等が挙げられ、これらのア
クリル系モノマーのみを用いたポリマーからなる樹脂で
も良いが、その他のビニル系モノマーを共重合させたも
のでも良い。本発明におてい使用されるアクリル系樹脂
としては、フラックス中の樹脂の量、そのフラックスの
粘度、皮膜強度、造膜性、フラックス膜としての酸素の
遮断性、さらにはそのフラックス膜に対する溶融はんだ
の拡がり性（濡れ性）等を適度にする点で、分子量が３
０００〜６００００（ＧＰＣ法（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａ
ｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ法（ゲルパミ
エーションクロマトグラフ法））であることが好まし
く、より好ましくは５０００〜５００００である。ま
た、アクリル系樹脂のガラス転移温度は、寒暖の差の激
しい雰囲気におかれることによる衝撃である、いわゆる
冷熱衝撃にも耐えることができるフラックス膜を得る点
で重要であり、１０℃より大きくない、すなわち１０℃
以下が好ましく、さらに好ましくは０℃より大きくな
い、すなわち０℃以下であることである。このアクリル
系樹脂の重合方法、その重合度の調整による分子量の調
整も既に知られている方法が適用でき、さらにガラス転
移点は例えばエステル系モノマーのエステルのアルコー
ルの鎖の長さ、そのエステル系モノマーの重合比等によ
り調整することができ、これも既に知られている方法を
用いることにより容易に得られる。例えばアクリル酸の
単独重合体のガラス転移温度は１０６℃、エチルアクリ
レートの単独重合体のガラス転移温度は−２２℃、ブチ
ルアクリレートの単独重合体のガラス転移温度は−５５
℃であるから、これらやその他のガラス転移温度を有す
るモノマーの共重合によりアクリル系樹脂のガラス転移
温度を調整できる。Next, the present invention will be described in detail. In the present invention, the acrylic resin is contained in the flux,
The acrylic resin is a resin made of a polymer having a so-called acrylic monomer as a polymerization component. As the acrylic monomer, for example, acrylic acid having an acidic group, methacrylic acid, acrylic acid ester having an ester group, methacrylic acid ester, and the like, it may be a resin composed of a polymer using only these acrylic monomers, It may be a copolymer of other vinyl monomers. Examples of the acrylic resin used in the present invention include the amount of resin in the flux, the viscosity of the flux, the film strength, the film-forming property, the oxygen blocking property of the flux film, and the molten solder for the flux film. The molecular weight is 3 from the point that the spreadability (wettability) of
000-60,000 (GPC method (Gel permea
It is preferably a method of ion chromatography (gel permeation chromatography), and more preferably 5000 to 50000. Further, the glass transition temperature of the acrylic resin is important in obtaining a flux film that can withstand the so-called thermal shock, which is the shock caused by being placed in an atmosphere with a large difference in temperature, and is not higher than 10 ° C. , Ie, 10 ℃
The following is preferable, and more preferably not higher than 0 ° C, that is, 0 ° C or lower. The method of polymerizing the acrylic resin, and the method known in the art for the adjustment of the molecular weight by adjusting the degree of polymerization can be applied, and the glass transition point is, for example, the chain length of the alcohol of the ester of the ester monomer, the ester type thereof. It can be adjusted by the polymerization ratio of the monomers and the like, and this can also be easily obtained by using a known method. For example, the homopolymer of acrylic acid has a glass transition temperature of 106 ° C., the homopolymer of ethyl acrylate has a glass transition temperature of −22 ° C., and the homopolymer of butyl acrylate has a glass transition temperature of −55.
Since it is ℃, the glass transition temperature of the acrylic resin can be adjusted by copolymerizing these and other monomers having a glass transition temperature.
【０００８】また、本発明において用いられるアクリル
系樹脂としては、アルコール等の極性溶剤に溶解できる
ものが従来のロジン類を用いたフラックスと同様に製
造、使用し易い点から好ましい。上記（１）の発明の
「アクリル系樹脂」は、「アルコール系溶媒に溶解性を
有するアクリル系樹脂」とすることもできる。このよう
な溶解性を得易くするために、酸価は３０〜５００が好
ましく、より好ましくは５０〜３００である。この場
合、水を混合することもでき、その際アンモニアやその
他の揮発性アミン類等の塩基性剤を加えても良く、この
ような場合を含めて、「アルコール系溶媒に溶解性」を
「極性溶媒に溶解性」とし、極性溶媒とは水、水と有機
溶剤の混合液及びこれらの少なくとも１種に塩基性剤を
含有させた混合液からなる群の少なくとも１種からなる
水性溶媒、及びアルコール系溶媒の少なくとも１種とし
ても良い。水性溶媒を使用すると、フラックス製造時、
使用時における火災の危険が少なく、溶媒放出に伴なう
大気汚染の公害の問題も少なくできる。以上のようなア
クリル系樹脂を含有するフラックスは、従来のロジン類
を含有するフラックスと同様に製造、使用し易くなり、
同様の機能を果たす上に、冷熱衝撃にも耐えることがで
き、上記の物性値の範囲外のものよりは優れる。これら
の点から、アクリル系樹脂としては、アクリル酸とアク
リル酸エステルを主成分とし、これらに他のアクリル
系、その他のビニル系モノマーを共重合成分に有する共
重合体がより好ましく、アクリル酸とアクリル酸エステ
ルの共重合体がさらに好ましい。The acrylic resin used in the present invention is preferably one that can be dissolved in a polar solvent such as alcohol because it is easy to manufacture and use, similar to the conventional flux using rosins. The “acrylic resin” of the invention of (1) above may be a “acrylic resin soluble in an alcohol solvent”. In order to easily obtain such solubility, the acid value is preferably 30 to 500, more preferably 50 to 300. In this case, water can be mixed, and at that time, a basic agent such as ammonia or other volatile amines may be added. In such a case, the "solubility in alcohol solvent" is “Soluble in polar solvent”, and the polar solvent is water, an aqueous solvent comprising at least one member selected from the group consisting of a mixed liquid of water and an organic solvent and a mixed liquid containing at least one of them a basic agent, and At least one alcoholic solvent may be used. When an aqueous solvent is used, during flux production,
The risk of fire during use is low, and the problem of air pollution due to solvent release can be reduced. Flux containing the acrylic resin as described above, like the conventional rosin-containing flux, easy to manufacture and use,
In addition to performing the same function, it can withstand thermal shock, and is superior to those outside the above physical property values. From these points, as the acrylic resin, acrylic acid and acrylic acid ester as a main component, other acrylics in them, copolymers having other vinyl-based monomer as a copolymerization component are more preferable, and acrylic acid Acrylic ester copolymers are more preferred.
【０００９】本発明において、アクリル系樹脂のフラッ
クス中における含有量は、２〜３０重量％が好ましく、
このようにすると、従来のフラックスのロジン類と同様
の機能、すなわち上述したはんだ付け性能を有すること
が容易になり、その範囲外のものよりは優れるのみなら
ず、従来のロジン類を３〜５０重量％含有するフラック
スのその各含有量レベルに対応した性能のフラックスを
得る際に、その含有量を減らすことができ、残留するフ
ラックス膜である、いわゆる残さについてその量を少な
くする、低残さ化を行うことができる。このように低残
さ化を行なうと、狭ピッチのプリント回路基板では特
に、その他の場合は勿論フラックス膜として残留しても
回路の短絡を防止し易く、回路間の絶縁膜の絶縁抵抗を
低下させ難く、はんだ付けランドの金属の腐食を防止し
易い。このようにロジン類のフラックスに比べて樹脂の
含有量を減らすことができるのは、その膜を柔軟にする
ことができ、造膜性が良いとともにその膜が強靱である
からであると考えられる。本発明に用いられるアクリル
系樹脂には、上記したマイクロクラックが生じない範囲
でロジン系樹脂を併用することができる。ロジン系樹脂
とはロジン、その強化ロジン等の誘導体が挙げられ、こ
れらは併用することもできるが、具体的には例えばガム
ロジン、ウッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロ
ジンやこれらの誘導体が挙げられる。そのロジン系樹脂
の含有量は、アクリル系樹脂に対して５０重量％より多
くないことが好ましい。これより多いと、上記したマイ
クロクラックが生じ易い。In the present invention, the content of the acrylic resin in the flux is preferably 2 to 30% by weight,
This makes it easier to have the same function as the rosin of the conventional flux, that is, the above-mentioned soldering performance, and is not only superior to those outside the range but also to the conventional rosin of 3 to 50. When obtaining a flux having a performance corresponding to each content level of the flux containing wt%, the content can be reduced, and the amount of residual flux film, so-called residue, is reduced, and the residue is reduced. It can be performed. When the residue is reduced in this way, it is easy to prevent a short circuit in the circuit even if it remains as a flux film, especially in a narrow-pitch printed circuit board, and lower the insulation resistance of the insulating film between circuits. It is difficult to prevent corrosion of the metal of the soldering land. The reason why the resin content can be reduced as compared with the rosin flux in this manner is that the film can be made flexible and has good film-forming properties and the film is tough. . As the acrylic resin used in the present invention, a rosin resin can be used in combination as long as the above-mentioned microcracks do not occur. Examples of the rosin-based resin include rosin and derivatives thereof such as reinforced rosin, and these can be used in combination, and specific examples thereof include gum rosin, wood rosin, polymerized rosin, phenol-modified rosin and derivatives thereof. The content of the rosin resin is preferably not more than 50% by weight based on the acrylic resin. If it is more than this, the above-mentioned microcracks are likely to occur.
【００１０】本発明においては、活性剤を含有しても良
く、その活性剤としては、有機アミンのハロゲン化水素
塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸類、有
機アミン類が挙げられる。具体的にはジフェニルグアニ
ジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸
塩、ジエチルアミン塩酸塩、コハク酸、アジピン酸、セ
バチン酸、トリエタノールアミン、モノエタノールアミ
ン等が挙げられ、これらはフラックス中０．１〜２重量
％が上記した残さによる腐食性を抑制し、絶縁抵抗を損
なわない点から、さらにははんだ付け性、はんだボール
を生じないようにする点から好ましいが、０．１〜５重
量％でも良い。また、本発明において用いられる有機溶
媒は、アルコール系、アルコールエーテル系、エステル
系、ケトン系、芳香族系溶媒の少なくとも１種が用いら
れる。具体的にはアルコール系溶媒としては、例えばメ
チルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアル
コール、ｎ−プロビルアルコール、ノルマルブタノー
ル、イソブタノール、ベンジルアルコール等が挙げら
れ、アルコールエーテル系溶媒としては、例えばエチル
セロソルブ、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、
エチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、その他ベンジルアセテー
ト、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソ
ホロン、αテルピネオール、テレビン油、トルエン、ｏ
−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、テトラリ
ン、デカリン等が挙げられる。In the present invention, an activator may be contained, and as the activator, amine salts (inorganic acid salts and organic acid salts) such as hydrogen halide salts of organic amines, organic acids, organic amines are included. Is mentioned. Specific examples thereof include diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine hydrochloride, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, triethanolamine, monoethanolamine, and the like. 1 to 2% by weight is preferable from the viewpoint of suppressing the corrosiveness due to the above-mentioned residue, not impairing the insulation resistance, and further from the viewpoint of solderability and generation of solder balls, but 0.1 to 5% by weight % Is also acceptable. As the organic solvent used in the present invention, at least one selected from alcohol-based, alcohol ether-based, ester-based, ketone-based and aromatic-based solvents is used. Specific examples of the alcohol solvent include methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-probe alcohol, normal butanol, isobutanol, benzyl alcohol, and the like, and examples of the alcohol ether solvent include ethyl cellosolve, Butyl carbitol, butyl cellosolve,
Ethyl carbitol, butyl carbitol acetate,
Butyl cellosolve acetate, other benzyl acetate, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone, alpha terpineol, turpentine oil, toluene, o
-Xylene, m-xylene, p-xylene, tetralin, decalin and the like can be mentioned.
【００１１】本発明のフラックスには、上記「従来の技
術」で述べたつや消し剤、発光剤のほかに、フッ素、シ
リコン、アルコール系消泡剤を０．１〜１０重量％、カ
オリン、エアロジール（日本エアロジール社製）、有機
ベントナイト、硬化ヒマシ油等のチクソ剤（揺変剤）を
１〜１０重量％適宜加えても良く、また、その他の添加
剤を適宜加えてもよい。本発明のフラックスを製造する
には、上記のアクリル系樹脂、活性剤、溶剤等を攪拌混
合する。このようにして得られたフラックスは、不揮発
分２〜４０重量％、粘度は２．５〜７．０ｃｐｓ（セン
チポイズ）であることが好ましい。このようにして得ら
れたフラックスは、上記「従来の技術」で述べたように
フラクサーに収容されてプリント回路基板に塗布しても
良いが、ロールコーティング、浸漬法、その他の従来使
用されている方法が用いられるが、そのプリント回路基
板は銅張積層板をエッチング工程を経て得られた回路パ
ターンのはんだ付けランドを残してソルダーレジスト膜
で覆って回路間を絶縁したものであり（狭ピッチのはん
だ付けランドにははんだメッキをした、いわゆるプリコ
ートしたものもある）、フラックスはその金属面が露出
しているはんだ付けランド及びソルダーレジスト膜上に
塗布、乾燥され、ついでメタルマスクを用いた印刷によ
りはんだペーストがフラックス膜の形成されたはんだ付
けランドに塗布され、その粘着力で電子部品を保持する
等により電子部品を仮留めし、エアーリフロー（２３０
〜２４０℃）等によりリフローはんだ付けが行われる。
また、噴流はんだ付け方法を用いるときは、電子部品を
接着剤により仮留めしたプリント回路基板にフラックス
を塗布、乾燥した後、噴流する溶融はんだに浸漬しては
んだ付けを行なう。その際、フラックスははんだ付けラ
ンドを被覆し、その金属面を保護してはんだ付け温度に
まで加熱してもその金属面の酸化を防止し、その金属面
表面の酸化物は活性剤により還元し、純粋な金属面とす
るとともに、その溶融はんだの温度により軟化あるいは
溶融して溶融はんだにより押し退けられ、溶融はんだを
金属面に接触させることができる。このようにして電子
部品をはんだ付け後のプリント回路基板が得られるが、
フラックス膜を洗浄しない場合でも、アクリル系樹脂は
ロジン類に比べてその膜は強靱であり、その強靱さの程
度も分子量を変えて設計することができ、その選択幅を
大きくできるので、寒暖の差が大きい場合でもマイクロ
クラックの発生を防止できる。In the flux of the present invention, in addition to the delustering agent and the luminescent agent described in "Prior Art" above, 0.1 to 10% by weight of fluorine, silicon and alcohol type defoaming agent, kaolin and aerial. 1 to 10% by weight of a thixotropic agent (thixotropic agent) such as (made by Nippon Aerial Co., Ltd.), organic bentonite, and hydrogenated castor oil may be appropriately added, and other additives may be appropriately added. To produce the flux of the present invention, the above acrylic resin, activator, solvent and the like are mixed with stirring. The flux thus obtained preferably has a nonvolatile content of 2 to 40% by weight and a viscosity of 2.5 to 7.0 cps (centipoise). The flux thus obtained may be housed in a fluxer and applied to a printed circuit board as described in "Prior Art" above, but roll coating, dipping, and other conventional methods are used. Although the method is used, the printed circuit board is a copper-clad laminate that is covered with a solder resist film leaving a soldering land of a circuit pattern obtained through an etching process to insulate the circuits (narrow pitch). Some soldering lands are solder-plated, so-called pre-coated.) Flux is applied on the soldering lands and solder resist film where the metal surface is exposed, dried, and then printed by using a metal mask. Solder paste is applied to the soldering lands on which the flux film is formed, and its adhesive force holds the electronic components. Temporarily retaining the electronic components by such as air reflow (230
Reflow soldering is performed by (~ 240 ° C) or the like.
When using the jet soldering method, flux is applied to a printed circuit board where electronic components are temporarily fixed with an adhesive, dried, and then immersed in jetted molten solder for soldering. At that time, the flux covers the soldering land, protects the metal surface and prevents oxidation of the metal surface even when heated to the soldering temperature, and the oxide on the metal surface is reduced by the activator. The surface of the molten solder can be softened or melted by the temperature of the molten solder and pushed away by the molten solder to bring the molten solder into contact with the metal surface. In this way, the printed circuit board after soldering the electronic components is obtained,
Even if the flux film is not washed, the acrylic resin has a tougher film than rosins, and the degree of toughness can be designed by changing the molecular weight, and the selection range can be increased. Even if the difference is large, the generation of microcracks can be prevented.
【００１２】本発明のフラックスは、このようにプリン
ト回路基板に塗布され、電子部品をはんだ付けした後も
洗浄することなく、電子部品を搭載した回路基板に被覆
されたままにされ、本発明はこのようなフラックス膜付
の電子部品搭載後の回路基板を提供する。また、本発明
のフラックスは、銅張り積層板をエッチング処理して回
路配線パターンを形成した後、あるいはさらにそのパタ
ーン表面の銅酸化物を除くソフトエッチング処理を行っ
た後、そのパターンを形成したプリント回路基板に塗布
し、そのパターンをはんだ付け作業まで酸化から保護す
る保護膜としても用いることができ、このような保護膜
付プリント回路基板も本発明は提供する。The flux of the present invention is thus applied to the printed circuit board, and after the electronic components are soldered, the flux is left uncoated on the circuit board on which the electronic components are mounted. A circuit board after mounting an electronic component having such a flux film is provided. In addition, the flux of the present invention is a print obtained by etching a copper-clad laminate to form a circuit wiring pattern, or after performing a soft etching treatment to remove copper oxide on the surface of the pattern, and then forming the pattern. The present invention also provides a printed circuit board with such a protective film, which can be applied to a circuit board and used as a protective film to protect the pattern from oxidation until soldering operation.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を以下の
実施例で説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the following examples.
【００１４】[0014]
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。本発明のフ
ラックスは、通常のフラックスのようにして使用され、
プリント回路基板にフラックス膜が形成される。以下に
そのフラックス及びフラックス膜を形成した回路基板の
実施例を示す。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. The flux of the present invention is used like a normal flux,
A flux film is formed on the printed circuit board. Examples of the circuit board having the flux and the flux film formed thereon will be shown below.
【００１５】実施例１
まず、実施例用のアクリル樹脂を次の組成により公知の
方法により製造した。
アクリル酸 １３重量部
メタクリル酸−ｎ−オクチルエステル（メタクリル酸エステル）５０重量部
アクリル酸イソプロピルエステル（アクリル酸エステル） ３７重量部
得られたコポリマーのアクリル樹脂の分子量（ＧＰＣ
法）は１００００、酸価は１００、ガラス転移温度は０
℃（コポリマーのガラス転移温度は、１/ Ｔｇ＝Ｗ1/Ｔ
ｇ1 ＋Ｗ2/Ｔｇ2 ＋・・・＋Ｗn / Ｔｇn ( 但し、Ｔｇ
はコポリマーのガラス転移温度( 絶対温度) 、Ｔｇ1 〜
Ｔｇn は各モノマーのホモポリマーのガラス転移温度、
Ｗ1 〜Ｗn は各モノマーの重量分率を表す。) の計算式
の値を使用した。) である。次に、２リットルの容器に
イソプロピルアルコールを８９９ｇ入れ、これに下記配
合により、上記（１）で得られたアクリル樹脂を加えて
攪拌し、活性剤としてジエチルアミン塩酸塩、コハク酸
を加え、均一になるように撹拌した後完成させる。
上記で得られたアクリル樹脂（固形分） １０重量％
ジエチルアミン塩酸塩 ０．１重量％
コハク酸 ０．５重量％
イソプロピルアルコール ８９．４重量％
合計 １００．０重量％
このようにして得られたフラックスについて次のような
試験を行った。なお、上記アクリル樹脂の特性値、フラ
ックスの組成は表１にまとめて示す。Example 1 First, an acrylic resin for an example was manufactured by a known method with the following composition. Acrylic acid 13 parts by weight Methacrylic acid-n-octyl ester (methacrylic acid ester) 50 parts by weight Isopropyl acrylate ester (acrylic acid ester) 37 parts by weight Molecular weight of acrylic resin of the obtained copolymer (GPC
Method), acid value 100, glass transition temperature 0
℃ (The glass transition temperature of the copolymer is 1 / Tg = W 1 / T
g 1 + W 2 / Tg 2 + ... + W n / Tg n (however, Tg
Is the glass transition temperature (absolute temperature) of the copolymer, Tg 1-
Tg n is the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer,
W 1 to W n represent the weight fraction of each monomer. ) Was used. ). Next, 899 g of isopropyl alcohol was placed in a 2 liter container, the acrylic resin obtained in the above (1) was added and stirred with the following composition, and diethylamine hydrochloride and succinic acid were added as an activator to homogenize the mixture. Stir to complete and complete. Acrylic resin (solid content) obtained above 10% by weight Diethylamine hydrochloride 0.1% by weight Succinic acid 0.5% by weight Isopropyl alcohol 89.4% by weight Total 100.0% by weight Flux thus obtained The following test was performed on the. The characteristic values of the acrylic resin and the composition of the flux are summarized in Table 1.
【００１６】（ａ）冷熱衝撃試験
ＪＩＳ Ｃ ６４８０（プリント配線板用銅張積層板通
則）に規定するガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板で
ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に規定する２形くし形電極を試験
基板とした。この試験基板を上記のフラックスに浸漬に
より塗布し、自動はんだ付け装置によりはんだ付けを行
ったものを試験片とする。この試験片に、８０℃、３０
分、−３０℃３０分を１サイクルとして、１０００サイ
クルの冷熱衝撃を加えた後フラックスの残さのフラック
ス膜中のクラック発生の有無を顕微鏡（×６４）を使用
して観察した。その結果クラックは発見されなかった。
これを表２に○で表示した（以下、同様）。
（ｂ）はんだ広がり試験
３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．３ｍｍの銅板を１１重量％硫
酸、３．８重量％過酸化水素を含む水溶液中に２０±１
℃で６０秒間浸漬してソフトエッチングを行った後取り
出し、３０秒間イオン交換水で洗浄する。この後、イソ
プロピルアルコール、酢酸エチルで順次洗浄し、表面を
十分脱水した後、自然乾燥した。この銅板に上記のフラ
ックスを塗布し、乾燥させた。このフラックス膜を形成
した銅板について、ＪＩＳ−Ｚ−３１９７によりはんだ
広がり試験を行った。その結果を表２に示す。(A) Thermal shock test A glass cloth-based epoxy resin copper-clad laminate specified in JIS C 6480 (General rules for copper-clad laminates for printed wiring boards), a 2-type comb-shaped electrode specified in JIS-Z-3197. Was used as the test substrate. This test board is applied to the above-mentioned flux by dipping and soldered by an automatic soldering device to obtain a test piece. This test piece was placed at 80 ° C, 30
Minute, -30 ° C. for 30 minutes as one cycle, and after 1000 cycles of thermal shock, the presence or absence of cracks in the flux film of the residue of the flux was observed using a microscope (× 64). As a result, no crack was found.
This is indicated by ◯ in Table 2 (hereinafter the same). (B) Solder spread test A copper plate of 30 mm × 30 mm × 0.3 mm was placed in an aqueous solution containing 11 wt% sulfuric acid and 3.8 wt% hydrogen peroxide for 20 ± 1.
After soaking at 60 ° C. for 60 seconds to perform soft etching, it is taken out and washed with ion-exchanged water for 30 seconds. Then, the surface was washed successively with isopropyl alcohol and ethyl acetate to thoroughly dehydrate the surface, and then naturally dried. The above-mentioned flux was applied to this copper plate and dried. A solder spread test was conducted according to JIS-Z-3197 for the copper plate on which this flux film was formed. The results are shown in Table 2.
【００１７】（ｃ）銅板腐食試験
上記（ｂ）のフラックス膜を形成した銅板について、Ｊ
ＩＳ−Ｚ−３１９７により試験を行った。その結果を表
２に示す。
（ｄ）絶縁抵抗試験
上記（ｂ）のフラックス膜を形成した銅板について、Ｊ
ＩＳ−Ｚ−３１９７により試験を行った。その結果を表
２に示す。(C) Copper Plate Corrosion Test For the copper plate having the flux film formed in (b) above, J
Tested according to IS-Z-3197. The results are shown in Table 2. (D) Insulation resistance test Regarding the copper plate on which the flux film of (b) above is formed, J
Tested according to IS-Z-3197. The results are shown in Table 2.
【００１８】（ｅ）電圧印加耐湿性試験
上記（ｂ）のフラックス膜を形成した銅板について、Ｊ
ＩＳ−Ｚ−３１９７により試験を行った。その結果を表
２に示す。
（ｆ）はんだ付け作業特性試験
コネクターチップ部品を搭載した回路基板に上記フラッ
クスを発泡法により塗布し、自動はんだ付け装置（はん
だ浴温度２４５℃）によりはんだ付けを行い、ブリッジ
（はんだ付けランド間に生じる橋架け）、はんだ不濡れ
（はんだ付着していないこと）のはんだ付け不良の有無
を評価した。その結果を表２に示す。(E) Voltage application humidity resistance test For the copper plate having the flux film formed in (b) above, J
Tested according to IS-Z-3197. The results are shown in Table 2. (F) Soldering work characteristics test The above flux is applied to the circuit board on which the connector chip parts are mounted by the foaming method, and soldering is performed by the automatic soldering device (solder bath temperature 245 ° C), and the bridge (between the soldering lands) The presence or absence of defective soldering such as bridging) and solder non-wetting (no solder adhered) was evaluated. The results are shown in Table 2.
【００１９】実施例２〜７、１０〜１２、参考例８、
９、１３
表１の実施例２〜７、１０〜１２、参考例８、９、１３
のそれぞれの欄に記載した物性値を有する樹脂を実施例
１においてアクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリ
ル酸エステルの比率を変える以外は同様して製造し、さ
らに同表のそれぞれの実施例、参考例の欄に記載した配
合を用いた以外は実施例１と同様にしてフラックスを作
成し、実施例１と同様に試験した結果を表２に示す。Examples 2-7, 10-12, Reference Example 8,
9 and 13 Examples 2 to 7 and 10 to 12 in Table 1 and Reference Examples 8, 9 and 13
Acrylic acid in Example 1 a resin having the following physical properties described in the respective columns, acrylic acid esters, except for changing the ratio of methacrylic acid esters prepared by the same manner, further respective embodiments of the same table, reference example Table 2 shows the results of a flux prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition described in the column was used, and the flux was tested in the same manner as in Example 1.
【００２０】実施例１４（電子部品搭載前の回路基板の
例）
上記（ｂ）の試験において、フラックス膜で被覆した銅
板は、銅表面の保護機能からすれば、はんだ付けランド
に保護膜を形成した電子部品搭載前のプリント回路基板
と見なすことができ、本発明の電子部品搭載前の回路基
板の実施例と見なすことができる。Example 14 (Example of circuit board before mounting electronic parts) In the test of (b) above, the copper plate coated with the flux film has a protective film formed on the soldering land in view of the function of protecting the copper surface. It can be regarded as a printed circuit board before mounting the electronic component, and can be regarded as an embodiment of the circuit board before mounting the electronic component of the present invention.
【００２１】実施例１５（電子部品搭載後の回路基板の
例）
上記（ｂ）の試験において、フラックス膜を形成した銅
板は、上記（ｃ）の試験の銅に対する絶縁性、上記
（ｄ）の試験の耐湿性からすれば、はんだ付けランドに
絶縁膜を形成した電子部品搭載後のプリント回路基板と
見なすことができ、本発明の電子部品搭載後の回路基板
の実施例と見なすことができる。Example 15 (Example of circuit board after mounting electronic parts) In the test of (b) above, the copper plate having the flux film formed thereon had an insulating property against copper in the test of (c) above, and a copper plate of (d) above. From the moisture resistance of the test, it can be regarded as a printed circuit board after mounting an electronic component in which an insulating film is formed on a soldering land, and can be regarded as an example of the circuit board after mounting the electronic component of the present invention.
【００２２】比較例１
表１の比較例１の欄に記載した配合を用いた以外は実施
例１と同様にしてフラックスを作成し、実施例１と同様
に試験した結果を表２に示す。なお、表２中、冷熱衝撃
試験の欄の数字はクラックが発生したサイクル回数を示
す。Comparative Example 1 A flux was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition described in the column of Comparative Example 1 in Table 1 was used, and the result of the same test as in Example 1 is shown in Table 2. In Table 2, the number in the column of the thermal shock test shows the number of cycles in which cracks have occurred.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】[0024]
【表２】 [Table 2]
【００２５】以上の結果から、本発明の実施例のフラッ
クス膜は、マイクロクラックを発生せず、銅板を腐食せ
ず、絶縁抵抗が４×１０12Ω以上であり、電圧印加後の
抵抗も３×１０11以上であり、電圧印加後の銅板の腐食
もなく、ブリッジ及びはんだ不濡れのはんだ付け欠陥も
ないので、「フラックス」を「その塗布膜がマイクロク
ラックを発生せず、銅板を腐食せず、絶縁抵抗が４×１
０12Ωであり、電圧印加後の抵抗も３×１０11であり、
電圧印加後の銅板の腐食もない、ブリッジ及びはんだ不
濡れのはんだ付け欠陥もないいずれかの一つ又は２以上
であるフラックス」とすることもできる。また、上記
（１）以降の発明において、「アクリル系樹脂」を「マ
イナスとプラスの温度の寒暖の差が少なくとも１１０℃
である雰囲気下においてマイクロクラック（微小割れ
（ミクロン単位の亀裂））を生じない膜を生じるアクリ
ル系樹脂」とすることもでき、また、用途を「自動車搭
載用」としても良い。From the above results, the flux film of the embodiment of the present invention does not generate microcracks, does not corrode the copper plate, has an insulation resistance of 4 × 10 12 Ω or more, and has a resistance of 3 after applying a voltage. Since it is × 10 11 or more, there is no corrosion of the copper plate after voltage application, and there is no bridging or solder-wetting soldering defect. Therefore, “flux” was used to “corrode the copper plate without causing microcracks in its coating film”. No, insulation resistance is 4 × 1
0 12 Ω, the resistance after voltage application is 3 × 10 11 ,
It is also possible that the flux is one or more of the following: neither corrosion of the copper plate after applying a voltage, nor bridging and soldering defects of solder non-wetting. In addition, in the inventions described in (1) and above, the "acrylic resin" is defined as "at least a difference in temperature between positive and negative temperatures of 110 ° C.
It is also possible to use an “acrylic resin that forms a film that does not cause microcracks (microcracks (cracks in units of micron)) under the atmosphere”, and the application may be “vehicle mounting”.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、樹脂成分と、溶剤成分
を少なくとも含有する回路基板に電子部品をはんだ付け
する際に用いるフラックスにおいて、樹脂成分はアクリ
ル系樹脂を含有し、該アクリル系樹脂は分子量が５００
０〜５００００、酸価が５０〜５００、ガラス転移温度
が１０℃より大きくない樹脂であって、マイナスとプラ
スの温度の寒暖の差が少なくとも１１０℃である雰囲気
下においてマイクロクラック（微小割れ（ミクロン単位
の亀裂））を生じない膜を生じるアクリル系樹脂であ
り、２〜３０重量％含有されるプリント回路基板はんだ
付け用フラックスを提供することができるので、水性溶
媒を使用したフラックスを提供でき、フラックス製造
時、使用時における火災の危険が少なく、溶媒放出に伴
う大気汚染の公害の問題も少なくでき、寒暖の差の大き
い環境下においてもフラックス膜にマイクロクラックを
生ぜず、特に狭ピッチのプリント回路基板の回路の短絡
や腐食を生じさせない、無洗浄型のフラックス膜が得ら
れ、しかも従来のロジン類を含有するフラックス、従来
の回路基板とほぼ同様に製造、使用できる回路基板はん
だ付け用フラックス及び回路基板を提供することができ
る。また、ロジン系樹脂に比べてその含有量を少なくす
ることができ、はんだ付け時に溶融はんだの濡れを害す
る等のはんだ付け性を害することもないようにできる。
また、フラックス膜が電気絶縁性を有し、はんだ付けラ
ンドを腐食しないと、洗浄することにより除去する必要
もないので、その洗浄工程を省くことができ、特に従来
の洗浄タイプのフラックスに比べ、生産性を高めること
ができる。このようにはんだ付け性が良く、はんだ付け
ランドを腐食しない本発明のフラックスによる膜は電子
部品を搭載する前のプリント回路基板のはんだ付けラン
ドの保護膜としても有効であり、従来と同様な機能を有
する電子部品搭載前のはんだ付けランドを保護膜により
保護したプリント回路基板を提供することができる。ま
た、本発明のフラックスによる膜は電気絶縁性も良く、
はんだ付けランドを腐食しないので、電子部品を搭載し
た後の回路基板の絶縁膜としても用いることができ、従
来と同様な機能を有する電子部品搭載後の回路基板を提
供することができる。According to the present invention, the resin component and the solvent component
Soldering electronic components to a circuit board containing at least
The resin component in the flux used for
Containing an acrylic resin, the acrylic resin has a molecular weight of 500.
0-50000, acid value 50-500, glass transition temperature
Is a resin that is not higher than 10 ° C,
An atmosphere in which the temperature difference between the temperature and the temperature is at least 110 ° C
Below is a microcrack (microcrack (micron unit
Acrylic resin that produces a film that does not
Printed circuit board solder containing 2 to 30% by weight
A flux for attachment can be provided,
We can provide flux using a medium, and manufacture flux
The risk of fire during use and
The pollution problem of air pollution can be reduced , micro cracks do not occur in the flux film even in an environment with a large difference in temperature and temperature, and no short circuit or corrosion of the circuit of a narrow pitch printed circuit board is caused. (EN) It is possible to provide a flux containing a rosin, a flux containing a conventional rosin, a flux for soldering a circuit board and a circuit board which can be manufactured and used almost in the same manner as a conventional circuit board. Further, the content thereof can be made smaller than that of the rosin-based resin, and the solderability such as the wetting of the molten solder during the soldering can be prevented from being impaired.
Further, since the flux film has electric insulation and does not need to be removed by cleaning unless the soldering land is corroded, the cleaning step can be omitted, and in particular, compared with the conventional cleaning type flux, Productivity can be increased. As described above, the film of the flux of the present invention, which has good solderability and does not corrode soldering lands, is also effective as a protective film for soldering lands of a printed circuit board before mounting electronic components, and has the same function as conventional ones. It is possible to provide a printed circuit board in which the soldering land before mounting the electronic component having the above is protected by the protective film. In addition, the film made of the flux of the present invention has good electric insulation,
Since the soldering land does not corrode, it can be used as an insulating film of a circuit board after mounting an electronic component, and it is possible to provide a circuit board after mounting an electronic component having the same function as the conventional one.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−228689（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−47694（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 503 B23K 35/363 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-5-228689 (JP, A) JP-A-3-47694 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3 / 34 503 B23K 35/363
Claims (3)
する回路基板に電子部品をはんだ付けする際に用いるフ
ラックスにおいて、樹脂成分はアクリル系樹脂を含有
し、該アクリル系樹脂は分子量が５０００〜５０００
０、酸価が５０〜５００、ガラス転移温度が１０℃より
大きくない樹脂であって、マイナスとプラスの温度の寒
暖の差が少なくとも１１０℃である雰囲気下においてマ
イクロクラック（微小割れ（ミクロン単位の亀裂））を
生じない膜を生じるアクリル系樹脂であり、２〜３０重
量％含有されるプリント回路基板はんだ付け用フラック
ス。1. In a flux used for soldering an electronic component to a circuit board containing at least a resin component and a solvent component, the resin component contains an acrylic resin.
And, the acrylic resin has a molecular weight of 5 000 to 5 000
0, acid value 5 0-500, resin der glass transition temperature not greater than 10 ° C., the negative and positive temperature cold
In an atmosphere with a temperature difference of at least 110 ° C,
Micro cracks (micro cracks (cracks in micron units))
A flux for soldering a printed circuit board , which is an acrylic resin that produces a film that does not occur and is contained in an amount of 2 to 30% by weight.
ル酸エステルを含有するモノマーの共重合体である請求
項１に記載のプリント回路基板はんだ付け用フラック
ス。2. The printed circuit board soldering flux according to claim 1 , wherein the acrylic resin is a copolymer of monomers containing acrylic acid and acrylic acid ester.
付け用フラックスの塗布膜を有する電子部品実装前又は
電子部品実装後の回路基板。3. A circuit board having the coating film of the flux for soldering a circuit board according to claim 1 or 2 before or after mounting the electronic component.
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