JP3514051B2 - シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 - Google Patents
シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物Info
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- JP3514051B2 JP3514051B2 JP29118296A JP29118296A JP3514051B2 JP 3514051 B2 JP3514051 B2 JP 3514051B2 JP 29118296 A JP29118296 A JP 29118296A JP 29118296 A JP29118296 A JP 29118296A JP 3514051 B2 JP3514051 B2 JP 3514051B2
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Description
【００１０】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンウエハー製
造における面取り工程時に、ウエハー表面を保護するた
めの樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いたウエハ
ー表面を保護する方法に関するものである。
造における面取り工程時に、ウエハー表面を保護するた
めの樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いたウエハ
ー表面を保護する方法に関するものである。
【００１１】
【従来の技術】近年シリコンウエハーの製造において
は、ウエハーの品質をより向上させるために面取りを行
うことが多くなっている。面取りとはウエハーの切断面
をアルカリ溶液を含侵させた布で研磨することにより滑
らかにするとともに付着した破片を洗浄して除去するこ
とである。しかしながら、この面取り工程時に使用する
アルカリ性物質のためにウエハー表面が汚染され、逆に
品質低下を招くことがあるため、ウエハー表面を保護す
る膜が求められるようになってきた。
は、ウエハーの品質をより向上させるために面取りを行
うことが多くなっている。面取りとはウエハーの切断面
をアルカリ溶液を含侵させた布で研磨することにより滑
らかにするとともに付着した破片を洗浄して除去するこ
とである。しかしながら、この面取り工程時に使用する
アルカリ性物質のためにウエハー表面が汚染され、逆に
品質低下を招くことがあるため、ウエハー表面を保護す
る膜が求められるようになってきた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来は、面取り工程時
にウエハー表面を膜で保護しておくことがなかったた
め、ウエハー表面の汚染が避けられないものになってい
た。保護膜としての要件は研磨中はウエハー洗浄液に溶
解してしまわない程度の耐アルカリ性を有することと、
研磨後は剥離が容易であることである。
にウエハー表面を膜で保護しておくことがなかったた
め、ウエハー表面の汚染が避けられないものになってい
た。保護膜としての要件は研磨中はウエハー洗浄液に溶
解してしまわない程度の耐アルカリ性を有することと、
研磨後は剥離が容易であることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記欠点
を克服すべく研究を行った結果、特定のポリビニルアル
コールと特定の二重結合含有化合物若しくはエポキシ基
含有化合物を含有する組成物からなる塗膜がシリコンウ
エハー表面の保護に最適であり、かつ除去も容易である
ことを見出し、本発明に至った。即ち、本発明は、以下
の構成からなる。 （１） ケン化度９０〜９９.４％のポリビニルアルコ
ールと、該ポリビニルアルコールの０.１〜１００重量
％に相当する量のスチレン、アクリル酸エステル若しく
はメタクリル酸エステルとを溶媒に溶解または分散して
得られるシリコンウエハー切断面の面取り工程時に使用
される保護膜用樹脂組成物。 （２） ケン化度９０〜９９.４％のポリビニルアルコ
ールと、該ポリビニルアルコールの０.１〜１００重量
％に相当する量のエポキシ基含有化合物とを溶媒に溶解
または分散して得られるシリコンウエハー切断面の面取
り工程時に使用される保護膜用樹脂組成物。 （３） ヘプラ−粘度計により２０℃で測定された、４
重量％水溶液での粘度が３×１０-3〜０.３Ｐａ・Ｓであ
る（１）若しくは（２）項に記載のシリコンウエハー切
断面の面取り工程時に使用される保護膜用樹脂組成物。 （４） 溶媒が、水、アルコール、グリコール、グリコ
ールエーテル、グリコールエーテルアセテート及びアミ
ドの１種若しくは２種以上を、合計して５０〜９９重量
％含有する（１）若しくは（２）項に記載のシリコンウ
エハー切断面の面取り工程時に使用される保護膜用樹脂
組成物。
を克服すべく研究を行った結果、特定のポリビニルアル
コールと特定の二重結合含有化合物若しくはエポキシ基
含有化合物を含有する組成物からなる塗膜がシリコンウ
エハー表面の保護に最適であり、かつ除去も容易である
ことを見出し、本発明に至った。即ち、本発明は、以下
の構成からなる。 （１） ケン化度９０〜９９.４％のポリビニルアルコ
ールと、該ポリビニルアルコールの０.１〜１００重量
％に相当する量のスチレン、アクリル酸エステル若しく
はメタクリル酸エステルとを溶媒に溶解または分散して
得られるシリコンウエハー切断面の面取り工程時に使用
される保護膜用樹脂組成物。 （２） ケン化度９０〜９９.４％のポリビニルアルコ
ールと、該ポリビニルアルコールの０.１〜１００重量
％に相当する量のエポキシ基含有化合物とを溶媒に溶解
または分散して得られるシリコンウエハー切断面の面取
り工程時に使用される保護膜用樹脂組成物。 （３） ヘプラ−粘度計により２０℃で測定された、４
重量％水溶液での粘度が３×１０-3〜０.３Ｐａ・Ｓであ
る（１）若しくは（２）項に記載のシリコンウエハー切
断面の面取り工程時に使用される保護膜用樹脂組成物。 （４） 溶媒が、水、アルコール、グリコール、グリコ
ールエーテル、グリコールエーテルアセテート及びアミ
ドの１種若しくは２種以上を、合計して５０〜９９重量
％含有する（１）若しくは（２）項に記載のシリコンウ
エハー切断面の面取り工程時に使用される保護膜用樹脂
組成物。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明のシリコンウエハー保護膜
用樹脂組成物に使用するポリビニルアルコールとはケン
化度９０モル％以上のポリマーである。より好ましくは
ケン化度９８モル％以上である。ケン化度が９０モル％
未満では耐アルカリ性が低下して好ましくない。ポリビ
ニルアルコールの分子量は、ヘプラー粘度計により温度
２０℃、濃度４重量％の水溶液中で測定した粘度で表す
と、３×１０ー３〜０．３Pa・ｓの範囲が好ましい。分
子量が小さすぎると塗膜の耐アルカリ性が低下し、分子
量が大きすぎると剥離が困難になるためである。
用樹脂組成物に使用するポリビニルアルコールとはケン
化度９０モル％以上のポリマーである。より好ましくは
ケン化度９８モル％以上である。ケン化度が９０モル％
未満では耐アルカリ性が低下して好ましくない。ポリビ
ニルアルコールの分子量は、ヘプラー粘度計により温度
２０℃、濃度４重量％の水溶液中で測定した粘度で表す
と、３×１０ー３〜０．３Pa・ｓの範囲が好ましい。分
子量が小さすぎると塗膜の耐アルカリ性が低下し、分子
量が大きすぎると剥離が困難になるためである。
【００１５】ポリビニルアルコールを溶解または分散さ
せる溶媒としては、水あるいは、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、ペンタノール等のアル
コール系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル等のグリコール系溶媒、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメ
チルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリ
コールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、
せる溶媒としては、水あるいは、メタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、ペンタノール等のアル
コール系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル等のグリコール系溶媒、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメ
チルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリ
コールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、
【００１６】プロピレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール
ジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレング
リコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール
ジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールジブチルエーテル等のグリコー
ルエーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール
ジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレング
リコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール
ジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールジブチルエーテル等のグリコー
ルエーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、
【００１７】エチレングリコールモノブチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテ
ート系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン
等のアミド系溶媒が好ましい。これらの溶媒は、単独あ
るいは混合して用いることができる。これらの溶媒の中
では、水、メタノール、エタノール、プロパノール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎーメチルー２ーピロリドン、
１，３−ジメチルー２ーイミダゾリジノンが特に好まし
い。本発明の保護膜用樹脂組成物における溶媒の添加量
は５０〜９９重量％であり、好ましくは９０〜９７重量
％である。濃度範囲を限定したのは塗布性及び塗膜の膜
厚を考慮したためである。
セテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル
アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテ
ート系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン
等のアミド系溶媒が好ましい。これらの溶媒は、単独あ
るいは混合して用いることができる。これらの溶媒の中
では、水、メタノール、エタノール、プロパノール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎーメチルー２ーピロリドン、
１，３−ジメチルー２ーイミダゾリジノンが特に好まし
い。本発明の保護膜用樹脂組成物における溶媒の添加量
は５０〜９９重量％であり、好ましくは９０〜９７重量
％である。濃度範囲を限定したのは塗布性及び塗膜の膜
厚を考慮したためである。
【００１８】本発明のシリコンウエハー保護膜用樹脂組
成物には、下記特性を向上させるために添加剤を加える
こともできる。即ち、耐アルカリ性を向上させるために
は二重結合をもった化合物、たとえばスチレン類、アク
リル酸エステル類若しくはメタクリル酸エステル類また
はエポキシ化合物（二重結合含有化合物も含む）、たと
えばアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、エポキシアクリレート類を添加する事が有効で
ある。これらの化合物の添加量はポリビニルアルコール
の１００重量％以下、好ましくは０．１〜１００重量
％、より好ましくは１〜２０重量％である。顕著な効果
を発現させるためには０．１重量％以上が好ましく、１
００重量％を超えると剥離性が低下する。剥離性を向上
させるためには界面活性剤の添加が有効である。アニオ
ン系、カチオン系、ノニオン系のいずれも使用できる。
成膜性を向上させるためにはシリコン系、フッソ系、高
分子系のレベリング剤が有効である。また、消泡剤、増
粘剤の添加も樹脂組成物の特性を向上させる効果があ
る。
成物には、下記特性を向上させるために添加剤を加える
こともできる。即ち、耐アルカリ性を向上させるために
は二重結合をもった化合物、たとえばスチレン類、アク
リル酸エステル類若しくはメタクリル酸エステル類また
はエポキシ化合物（二重結合含有化合物も含む）、たと
えばアリルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、エポキシアクリレート類を添加する事が有効で
ある。これらの化合物の添加量はポリビニルアルコール
の１００重量％以下、好ましくは０．１〜１００重量
％、より好ましくは１〜２０重量％である。顕著な効果
を発現させるためには０．１重量％以上が好ましく、１
００重量％を超えると剥離性が低下する。剥離性を向上
させるためには界面活性剤の添加が有効である。アニオ
ン系、カチオン系、ノニオン系のいずれも使用できる。
成膜性を向上させるためにはシリコン系、フッソ系、高
分子系のレベリング剤が有効である。また、消泡剤、増
粘剤の添加も樹脂組成物の特性を向上させる効果があ
る。
【００１９】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。 実施例 １ 水８５ｇ、エタノール１０ｇ、日本合成化学（株）製ポ
リビニルアルコールゴーセノールＮＨ−２６（ケン化度
９９．４％、粘度０．０６４Ｐａ．ｓ（ヘプラー粘度計
を用い、２０℃で測定した４％水溶液の粘度）） ５
ｇ、アクリル酸ブチル０．５ｇ、花王（株）製ノニオン
系界面活性剤エマルゲン１０５ ０．１ｇ、ビックケミ
ー（株）製シリコン系レベリング剤Ｂｙｋ−３４６
０．０２ｇを、攪拌器付き２００ミリリットルガラスフ
ラスコに投入し、８５℃で２０ｈｒ攪拌してシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を６
インチシリコンウエハー上に１０ミリリットル滴下し、
スピンコーターで８００ｒｐｍ２０秒スピンコート後、
１２０℃１０分乾燥して厚さ０．５μｍの保護膜のつい
たシリコンウエハーを得た。このシリコンウエハーを面
取り加工後、８０℃の水に２分浸漬し更に８０℃の水で
３０秒シャワーを当てて保護膜を除去した。シリコンウ
エハー面は清浄でありアルカリ液による浸食はみられな
かった。
明する。 実施例 １ 水８５ｇ、エタノール１０ｇ、日本合成化学（株）製ポ
リビニルアルコールゴーセノールＮＨ−２６（ケン化度
９９．４％、粘度０．０６４Ｐａ．ｓ（ヘプラー粘度計
を用い、２０℃で測定した４％水溶液の粘度）） ５
ｇ、アクリル酸ブチル０．５ｇ、花王（株）製ノニオン
系界面活性剤エマルゲン１０５ ０．１ｇ、ビックケミ
ー（株）製シリコン系レベリング剤Ｂｙｋ−３４６
０．０２ｇを、攪拌器付き２００ミリリットルガラスフ
ラスコに投入し、８５℃で２０ｈｒ攪拌してシリコンウ
エハー保護膜用樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を６
インチシリコンウエハー上に１０ミリリットル滴下し、
スピンコーターで８００ｒｐｍ２０秒スピンコート後、
１２０℃１０分乾燥して厚さ０．５μｍの保護膜のつい
たシリコンウエハーを得た。このシリコンウエハーを面
取り加工後、８０℃の水に２分浸漬し更に８０℃の水で
３０秒シャワーを当てて保護膜を除去した。シリコンウ
エハー面は清浄でありアルカリ液による浸食はみられな
かった。
【００２０】比較例１
保護膜なしのシリコンウエハーを面取り加工したとこ
ろ、アルカリ液による浸食でシリコンウエハー面の汚れ
がみられた。以上説明したように、本発明によればシリ
コンウエハーの面取り加工時のアルカリ液による浸食を
防止することができるため歩留まりが向上し、生産性を
高める上で非常に有用である。
ろ、アルカリ液による浸食でシリコンウエハー面の汚れ
がみられた。以上説明したように、本発明によればシリ
コンウエハーの面取り加工時のアルカリ液による浸食を
防止することができるため歩留まりが向上し、生産性を
高める上で非常に有用である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−341508（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−303201（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−219750（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−201787（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−296222（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−126572（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09D 1/00 - 10/00
C09D 101/00 - 201/10
C08C 19/00 - 19/44
C08F 6/00 - 246/00
H01L 21/304 - 21/306
Claims (4)
- 【請求項１】 ケン化度９０〜９９.４％のポリビニル
アルコールと、該ポリビニルアルコールの０.１〜１０
０重量％に相当する量のスチレン、アクリル酸エステル
若しくはメタクリル酸エステルとを溶媒に溶解または分
散して得られるシリコンウエハー切断面の面取り工程時
に使用される保護膜用樹脂組成物。 - 【請求項２】 ケン化度９０〜９９.４％のポリビニル
アルコールと、該ポリビニルアルコールの０.１〜１０
０重量％に相当する量のエポキシ基含有化合物とを溶媒
に溶解または分散して得られるシリコンウエハー切断面
の面取り工程時に使用される保護膜用樹脂組成物。 - 【請求項３】 ヘプラ−粘度計により２０℃で測定され
た、４重量％水溶液での粘度が３×１０-3〜０.３Ｐａ・
Ｓである請求項１若しくは２に記載のシリコンウエハー
切断面の面取り工程時に使用される保護膜用樹脂組成
物。 - 【請求項４】 溶媒が、水、アルコール、グリコール、
グリコールエーテル、グリコールエーテルアセテート及
びアミドの１種若しくは２種以上を、合計して５０〜９
９重量％含有する請求項１若しくは２に記載のシリコン
ウエハー切断面の面取り工程時に使用される保護膜用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29118296A JP3514051B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29118296A JP3514051B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10120965A JPH10120965A (ja) | 1998-05-12 |
| JP3514051B2 true JP3514051B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=17765531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29118296A Expired - Fee Related JP3514051B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | シリコンウエハー保護膜用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3514051B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3664605B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2005-06-29 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの研磨方法、洗浄方法及び処理方法 |
| US6534618B1 (en) | 2000-11-27 | 2003-03-18 | Corning Incorporated | Methods of drying optical fiber coatings |
| KR20030045966A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | 주식회사 실트론 | 연삭공정시 발생되는 척마크 제거방법 |
| JP6572830B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2019-09-11 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハの搬送・保管方法 |
| CN110396332A (zh) * | 2019-07-08 | 2019-11-01 | 深圳泰研半导体装备有限公司 | 一种晶圆片激光切割用的保护膜溶液及晶圆片加工方法 |
| JP2021025022A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | シーバイエス株式会社 | 親水コーティング剤組成物およびそれを用いた親水加工方法 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP29118296A patent/JP3514051B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10120965A (ja) | 1998-05-12 |
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