JP3511479B2 - Separate electrical / optical wiring board - Google Patents
Separate electrical / optical wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ布線シ
ートおよび電気・光配線分離型ボードに関し、特にデジ
タル通信装置における高密度実装に使用される光ファイ
バ布線シートおよび電気・光配線分離型ボードに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical fiber wiring sheet and an electric / optical wiring separation type board, and more particularly to an optical fiber wiring sheet and an electric / optical wiring separation type board used for high density mounting in a digital communication device. It's about the board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光インタフェース付モジュールと
電子部品とが混載して搭載されたボードにおける電気・
光配線接続形態は、例えば文献（W.Delbare,L.Vandam,
J.Vandewege,J.Verbeke,M.Fitzgibbon,″Electro-optic
al Board Technology Based onDiscrete Wiring,″Circ
uit World Vol.18 No.3.1992）に提案されたものがあ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, electrical and electronic devices on a board in which a module with an optical interface and electronic components are mounted together
The optical wiring connection form is, for example, a document (W. Delbare, L. Vandam,
J.Vandewege, J.Verbeke, M.Fitzgibbon, ″ Electro-optic
al Board Technology Based onDiscrete Wiring, ″ Circ
uit World Vol.18 No.3.1992).
【０００３】図４は、上述の文献に開示された電気・光
配線一体型ボードの構成を示す。同図において、プリン
ト基板１０１は多層配線構造の電気配線１０２を有する
基板であり、電気配線１０２の一部は基板面上のパッド
１０３と接続されている。また、プリント基板１０１上
には、複数のパッド１０３の設けられた領域を囲むよう
にして、光ファイバ１１３を収容した光ファイバ配線層
１１２が設けられている。FIG. 4 shows the structure of the electric / optical wiring integrated board disclosed in the above-mentioned document. In the figure, a printed board 101 is a board having electric wirings 102 having a multilayer wiring structure, and a part of the electric wirings 102 is connected to pads 103 on the surface of the board. Further, an optical fiber wiring layer 112 accommodating an optical fiber 113 is provided on the printed circuit board 101 so as to surround a region where a plurality of pads 103 are provided.
【０００４】一方、パッド１０３は、はんだバンプ１０
４を介してモジュール１１０のパッド１０５と電気的に
接続されている。すなわち、モジュール１１０は、複数
のパッド１０５の設けられたモジュール基板１０６と、
このモジュール基板１０６上に配設された複数の光イン
タフェース・デバイス１０７および処理デバイス１０８
とによって構成され、これらは金属製のパッケージ１１
０ａで封止されている。On the other hand, the pads 103 are the solder bumps 10.
4 is electrically connected to the pad 105 of the module 110. That is, module 110 includes a module substrate 106 provided with the plurality of pads 105,
A plurality of optical interface devices 107 and processing devices 108 arranged on the module substrate 106.
And a metal package 11
It is sealed with 0a.
【０００５】各光インタフェース・デバイス１０７と処
理デバイス１０８とは電気配線１０９で接続され、光イ
ンタフェース・デバイス１０７には光ファイバ１１１が
取り付けられ、この光ファイバ１１１の端面はモジュー
ル１１０外に露出している。光インタフェース・デバイ
ス１０７は、電気／光変換デバイスまたは光／電気変換
デバイスの何れかである。 Each optical interface device 107 and processing device 108 are connected by an electric wiring 109, an optical fiber 111 is attached to the optical interface device 107, and the end face of this optical fiber 111 is exposed to the outside of the module 110. There is. The optical interface device 107 is either an electrical / optical conversion device or an optical / electrical conversion device .
【０００６】このように、図４に示す配線板構成では、
電気配線べ一スのプリント基板１０１の上面に、光ファ
イバ１１３が布線された光ファイバ配線層１１２が形成
され、電気・光配線一体型プリント基板となっている。As described above, in the wiring board structure shown in FIG.
An optical fiber wiring layer 112, in which optical fibers 113 are laid, is formed on the upper surface of the printed wiring board 101, which is an electric wiring base, to form an electric / optical wiring integrated printed board.
【０００７】光ファイバ配線層１１２内の光ファイバ１
１３と光インタフェース付モジュール１１０内の光ファ
イバ１１１との光接続は、両ファイバを基板面に対して
垂直方向に対向させて曲げることによって行われ（図中
のＡ部）、光インタフェース付モジュール１１０内に光
信号が導入される。導入された光信号は、光インタフェ
ース・デバイス１０７において光／電気変換された後
に、モジュール１１０内部の処理デバイス１０８におい
てスイッチング等の処理が行われる。その後、光インタ
フェース・デバイス１０７において電気／光変換がなさ
れ、モジュール１１０内の光ファイバ１１１と光接続さ
れているプリント基板１０１上の光ファイバ１１３へ光
信号が出力される。Optical fiber 1 in optical fiber wiring layer 112
The optical connection between the optical fiber 13 and the optical fiber 111 in the module with optical interface 110 is performed by bending both fibers so as to face each other in the direction perpendicular to the substrate surface (A in the figure), and the module with optical interface 110. An optical signal is introduced therein. The introduced optical signal is subjected to optical / electrical conversion in the optical interface device 107, and then processed such as switching in the processing device 108 inside the module 110. After that, electrical / optical conversion is performed in the optical interface device 107, and an optical signal is output to the optical fiber 113 on the printed circuit board 101 that is optically connected to the optical fiber 111 in the module 110.
【０００８】一方、光インタフェース付モジュール１１
０と電気配線ベースのプリント基板１０１との電源用な
らびに低速制御信号用電気接続には、はんだバンプ１０
４を介して電気的に行われる。このように本構成におい
ては、電気配線ベースのプリント基板１０１と光ファイ
バ配線層１１２とを一体化して同一基板とするため、配
線収容性が高く、ボード上での光ファイバの交絡も解消
されていた。On the other hand, the module with optical interface 11
0 and the electric wiring-based printed circuit board 101 for electrical connection for power supply and low-speed control signal use solder bumps 10
4 electrically. As described above, in this configuration, since the printed circuit board 101 of the electric wiring base and the optical fiber wiring layer 112 are integrated into the same board, the wiring accommodability is high and the entanglement of the optical fibers on the board is eliminated. It was
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モジュ
ールをプリント基板上に搭載する際には、光ファイバを
プリント基板上で一体化する構成のため、電気配線のみ
ならず光ファイバにもはんだ溶融温度耐性が要求され
る。このため、電気配線ベースのプリント基板上に布線
できる光ファイバの種類は限定されるという問題があ
り、これまで適用されてきた光ファイバの種類としては
耐熱性を有する石英系光ファイバのみであった。However, when the module is mounted on the printed circuit board, since the optical fiber is integrated on the printed circuit board, not only the electrical wiring but also the optical fiber is resistant to the solder melting temperature. Is required. For this reason, there is a problem that the types of optical fibers that can be wired on a printed circuit board based on electrical wiring are limited, and the only type of optical fiber that has been applied so far is heat-resistant quartz optical fibers. It was
【００１０】一方、石英系光ファイバは耐熱性を有する
ものの、２０年の静疲労限界規定では許容される曲げ半
径が３ｃｍ以上であり、図４のＡ部に示すような光接続
部において必要なファイバ曲げ半径を確保しようとする
と、光接続部のボード占有面積が大きくなってしまう。
このため、ボード内に搭載できるモジュール数が限定さ
れ、高集積化が困難という問題もあった。On the other hand, although the silica-based optical fiber has heat resistance, the allowable bending radius is 3 cm or more according to the static fatigue limit regulation of 20 years, and it is necessary for the optical connecting portion as shown in part A of FIG. If an attempt is made to secure a fiber bending radius, the board occupying area of the optical connecting portion will become large.
Therefore, there is a problem that the number of modules that can be mounted on the board is limited and high integration is difficult.
【００１１】本発明は、このような課題を解決するため
のものであり、ボード１枚あたりに搭載できる光インタ
フェース付モジュール数を増やし、ボードあたりの演算
処理スループットを向上させることができる電気・光配
線分離型ボードを提供することを目的とする。[0011] The present invention is intended to solve such problems, increasing the number of modules with optical interface can be installed per one board, Ru electricity can improve processing throughput per board -The purpose is to provide an optical wiring separation type board.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明に係る電気・光配線分離型ボードは、
電気／光変換デバイスおよび光／電気変換デバイスを含
む電子部品を搭載するとともに電気配線を布線した基板
と、光ファイバを布線した光ファイバ布線シートとを具
備し、上記光ファイバと上記電気／光変換デバイスおよ
び上記光／電気変換デバイスとの光接続が実現された電
気・光配線分離型ボードであって、上記光ファイバ布線
シートは、上記基板とは別体であり上記基板上に支持部
材を介して固定され、かつ任意の位置に開口部が設けら
れるとともに、この開口部の縁部から上記光ファイバが
引き出され、この開口部の縁部から引き出された光ファ
イバは、その引き出された側の端部に光コネクタプラグ
が取り付けられており、この光コネクタプラグが上記電
気／光変換デバイスおよび上記光／電気変換デバイスの
それぞれに取り付けられている光コネクタレセプタクル
に嵌合して上記光ファイバと上記電気／光変換デバイス
および上記光／電気変換デバイスとが光接続されてい
る。In order to achieve such an object, the electrical / optical wiring separation type board according to the present invention is
An optical / electrical conversion device and an electronic component including the optical / electrical conversion device are mounted, and a substrate on which electric wiring is laid and an optical fiber wiring sheet on which optical fiber is laid are provided, and the optical fiber and the electric / Optical conversion device and
And an electrical / optical wiring separation type board in which optical connection with the optical / electrical conversion device is realized, wherein the optical fiber wiring sheet is separate from the substrate, and a supporting member is provided on the substrate. Is fixed and an opening is provided at an arbitrary position, the optical fiber is drawn out from the edge of the opening, and the optical fiber drawn out from the edge of the opening is the end portion and the optical connector Tup lugs attached, the optical connector Tup lag the electrocoating
Air / light conversion device and the above-mentioned light / electricity conversion device
Fitted to the optical connector sauce receptacles attached to each said optical fiber and said electrical / optical conversion device
And the optical / electrical conversion device is optically connected.
【００１３】また、上記光ファイバは、コアおよびクラ
ッドがともに樹脂からなるプラスチック光ファイバであ
ってもよい。また、上記光ファイバは、コアおよびクラ
ッドが石英で形成され、上記クラッドの表面が補強用の
樹脂によってコーティングされた光ファイバであっても
よい。また、上記光ファイバは、コアが石英で形成さ
れ、クラッドが樹脂で形成された光ファイバであっても
よい。また、上記光ファイバは、クラッドの表面が補強
用の樹脂によってコーティングされた光ファイバであっ
てもよい。 The optical fiber may be a plastic optical fiber whose core and clad are both made of resin. Further, the optical fiber may be an optical fiber in which the core and the clad are made of quartz, and the surface of the clad is coated with a reinforcing resin. Further, the optical fiber may be an optical fiber having a core made of quartz and a clad made of resin. Further, the optical fiber may be an optical fiber in which the surface of the clad is coated with a reinforcing resin .
【００１４】[0014]
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に、本発明の一つの実施の形態
について図を用いて説明する。図１は、本発明の一つの
実施の形態を示す平面図であり、図２は図１のＩＩ−Ｉ
Ｉ’線における断面図である。プリント基板１は多層配
線構造の電気配線２を有する基板であり、電気配線２の
一部は基板面上のパッド３と接続されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a II-I of FIG.
It is sectional drawing in the I'line. The printed board 1 is a board having electric wiring 2 having a multilayer wiring structure, and a part of the electric wiring 2 is connected to a pad 3 on the surface of the board.
【００１６】パッド３は、はんだバンプ４を介してモジ
ュール１０のパッド５と接続されている。すなわち、モ
ジュール１０は、複数のパッド５の配設されたモジュー
ル基板６と、このモジュール基板６上に配設された複数
の処理デバイス８および光インタフェース・デバイス７
とで構成されている。光インタフェース・デバイス７の
少なくとも一つは、電気／光変換デバイス（例えばレー
ザダイオードまたは発光ダイオード等）であり、少なく
とも他の一つは、光／電気変換デバイス（例えばホトダ
イオード等）である。各光インタフェース・デバイス７
には、光コネクタ・レセプタクル９が取り付けられてい
る。The pad 3 is connected to the pad 5 of the module 10 via the solder bump 4. That is, the module 10 includes a module substrate 6 on which a plurality of pads 5 are arranged, and a plurality of processing devices 8 and optical interface devices 7 arranged on the module substrate 6.
It consists of and. At least one of the optical interface devices 7 is an electrical / optical conversion device (for example, a laser diode or a light emitting diode), and at least another one is an optical / electrical conversion device (for example, a photodiode). Each optical interface device 7
An optical connector / receptacle 9 is attached to the.
【００１７】一方、光ファイバ布線シート１２は、複数
の光ファイバ１３が布線されたシートであり、その四隅
はプリント基板１上に設けられた支持部材（図示せず）
に固定されている。さらに、シートに設けられた開口部
１４の縁部からは、細長いファイバ・ストリップ１２ａ
が突出し、このファイバ・ストリップ１２ａの先端から
複数の光ファイバ１３が引き出されている。On the other hand, the optical fiber wiring sheet 12 is a sheet on which a plurality of optical fibers 13 are wired, and its four corners are supporting members (not shown) provided on the printed circuit board 1.
It is fixed to. Further, from the edge of the opening 1 4 provided in the seat, an elongated fiber strips 12a
Are projected, and a plurality of optical fibers 13 are drawn out from the tip of this fiber strip 12a.
【００１８】このようにファイバ・ストリップ１２ａ
は、光ファイバ布線シート１２内に収容された光ファイ
バ１３を、数本（例えば１６本）単位で整列した状態で
収容している。ファイバ・ストリップ１２ａから引き出
された光ファイバ１３の開口部１４側端部には、多心の
光コネクタ・プラグ１１が取り付けられている。この光
コネクタ・プラグ１１が光コネクタ・レセプタクル９と
嵌合されることにより、光コネクタ・レセプタクル９内
の光インタフェース・デバイス７とファイバ・ストリッ
プ１２ａ内の光ファイバ１３とは光接続され、光ファイ
バ布線シート１２の光ファイバ１３の光信号がモジュー
ル１０内に伝送される。Thus, the fiber strip 12a
Accommodates the optical fibers 13 accommodated in the optical fiber wiring sheet 12 in the state of being aligned in units of several (for example, 16). A multi-core optical connector plug 11 is attached to the end of the optical fiber 13 pulled out from the fiber strip 12a on the side of the opening 14. By mating the optical connector plug 11 with the optical connector receptacle 9, the optical interface device 7 in the optical connector receptacle 9 and the optical fiber 13 in the fiber strip 12a are optically connected, and the optical fiber The optical signal of the optical fiber 13 of the wiring sheet 12 is transmitted into the module 10.
【００１９】このように本配線板構成は、光ファイバ１
３が布線された光ファイバ布線シート１２が電気配線ベ
ースのプリント基板１の上部に別個に設置されている点
に特徴を有する。As described above, the present wiring board configuration is the optical fiber 1
The optical fiber wiring sheet 12 in which the wirings 3 are arranged is separately installed on the upper part of the printed circuit board 1 of the electric wiring base.
【００２０】モジュール１０とプリント基板１内の電気
配線２との電気接続は、はんだバンプ４を介して行われ
る。電気配線ベースのプリント基板１と光ファイバ布線
シート１２とを分離する本構成では、モジュール１０を
プリント基板１に搭載する際にのみはんだリフロー・プ
ロセスが行われる。したがって、その後の工程で光ファ
イバ布線シート１２を搭載する際には、はんだリフロー
・プロセスで用いられるような高温雰囲気中に、光ファ
イバ布線シート１２がさらされることはない。The electrical connection between the module 10 and the electrical wiring 2 in the printed circuit board 1 is made via the solder bumps 4. In this configuration in which the printed circuit board 1 based on the electrical wiring and the optical fiber wiring sheet 12 are separated, the solder reflow process is performed only when the module 10 is mounted on the printed circuit board 1. Therefore, when the optical fiber wiring sheet 12 is mounted in the subsequent process, the optical fiber wiring sheet 12 is not exposed to the high temperature atmosphere used in the solder reflow process.
【００２１】このため、光ファイバ布線シート１２は、
はんだ溶融温度の耐熱性が不要となり、耐熱性の点でボ
ード内への導入が困難であったＰＭＭＡ系を始めとする
各種のプラスチック光ファイバの適用が可能となる。こ
れらのプラスチック光ファイバは、コアおよびクラッド
がともに樹脂によって形成されているため柔軟性に富む
一方、熱に弱いという性質を有するが、上述のように本
配線構造においては使用可能である。Therefore, the optical fiber wiring sheet 12 is
The heat resistance of the solder melting temperature becomes unnecessary, and it becomes possible to apply various plastic optical fibers such as the PMMA system, which was difficult to introduce into the board in terms of heat resistance. These plastic optical fibers are rich in flexibility because both the core and the clad are made of resin, and have the property of being weak against heat, but as described above, they can be used in the present wiring structure.
【００２２】また、図１に示すように本構成では、ファ
イバ・ストリップ１２ａとモジュール１０との光接続の
際に、ファイバ・ストリップ１２ａにおけるファイバ曲
げが必要不可欠となる。はんだ溶融温度耐熱性を有する
石英系光ファイバでは許容曲げ半径が３ｃｍであったた
め、ボード搭載可能なモジュール数はモジュールサイズ
ではなく、許容曲げ半径がボード搭載数の支配要因とな
っていた。また、許容曲げ半径のためにボードの厚さが
増し、１ユニット（所定のバックボードに複数枚のプリ
ント基板１を整列配置して構成される。特願平１０−４
３３０７号（通信装置用ユニット）参照）あたりに収容
できるボード搭載枚数も制限されていた。Further, as shown in FIG. 1, in the present configuration, when the fiber strip 12a and the module 10 are optically connected, the fiber bending in the fiber strip 12a is indispensable. Since the permissible bending radius of the silica-based optical fiber having the solder melting temperature heat resistance is 3 cm, the number of modules that can be mounted on the board is not the module size, but the permissible bending radius is the controlling factor of the number of mounted boards. In addition, the thickness of the board is increased due to the allowable bending radius, and one unit (a plurality of printed circuit boards 1 are arranged in alignment on a predetermined backboard.
The number of boards that can be accommodated per 3307 (see communication device unit) was also limited.
【００２３】しかしながら、本実施の形態による電気・
光配線分離形ボードでは、前述のようにプラスチック系
光ファイバを適用可能とし、プラスチックの柔軟性によ
って許容曲げ半径を５ｍｍまで小さくすることができ
た。この結果、例えば開口部１４において１６０チャネ
ル（各２辺）×８０チャネル（各２辺）の光Ｉ／Ｏ数を
実現する光インタフェース付モジュールの占有面積（図
１のＬ1 ×Ｌ2 ）を、石英系光ファイバ適用時と比べて
１／４以下まで縮小することができ、高密度化を実現す
ることができた。However, the electric power according to the present embodiment
In the optical wiring separation type board, the plastic optical fiber can be applied as described above, and the flexibility of the plastic can reduce the allowable bending radius to 5 mm. As a result, for example, in the opening 1 4 160 channels (each 2 sides) × 80 channels occupied area of the module with optical interface to realize an optical I / O speed of the (respective two sides) (L 1 × L 2 in FIG. 1) Can be reduced to 1/4 or less as compared with the case where the silica optical fiber is applied, and high density can be realized.
【００２４】なお、以上においては、モジュール基板６
の上面に光インタフェース・デバイス７を設置する構成
としたが、モジュール基板６の側面に光インタフェース
・デバイス７を設置する構成についても、本発明を適用
できることは明らかである。In the above, the module substrate 6
Although the configuration is such that the optical interface device 7 is installed on the upper surface of the above, it is obvious that the present invention can be applied to the configuration where the optical interface device 7 is installed on the side surface of the module substrate 6.
【００２５】また、プラスチック光ファイバとして、Ｐ
ＭＭＡ系光ファイバを用いたが、柔軟性を有する光ファ
イバであれば、その他のものを使用してもよい。例え
ば、図３（ａ）に示すように、コア２０およびクラッド
２１が石英によって形成された従来の光ファイバにおい
て、クラッド２１の表層を薄層化することにより柔軟性
を増し、この薄層化したクラッド２１の表層に強度補強
用の樹脂（ポリマー）２２をコーティングした光ファイ
バ等を用いてもよい。図３（ｂ）に示すように、コア２
０のみを石英で形成し、クラッド２３を樹脂（ポリマ
ー）で形成したものを用いてもよい。As a plastic optical fiber, P
Although the MMA optical fiber is used, any other optical fiber having flexibility may be used. For example, as shown in FIG. 3A, in the conventional optical fiber in which the core 20 and the clad 21 are made of quartz, the surface layer of the clad 21 is thinned to increase flexibility, and the thinned layer is formed. You may use the optical fiber etc. which coated the resin (polymer) 22 for strength reinforcement on the surface layer of the clad 21. As shown in FIG. 3B, the core 2
It is also possible to use one in which only 0 is formed of quartz and the clad 23 is formed of resin (polymer).
【００２６】また、２０年の耐寿命を要求されない本発
明による電気・光配線分離型ボードについては、３ｃｍ
以下の曲げ半径で石英系光ファイバを適用してもよいこ
とはいうまでもない。Further, regarding the electric / optical wiring separation type board according to the present invention which is not required to have a life expectancy of 20 years, 3 cm
It goes without saying that a silica optical fiber may be applied with the following bending radius.
【００２７】さらに、光ファイバ布線シート１２の柔軟
性については、フレキシブルであってもよいし、プリン
ト基板等を用いることにより硬くてもよいことはいうま
でもない。光ファイバ布線シート１２の具体例として
は、ポリイミド系樹脂フィルムで光ファイバを挟んだも
の等がある。Further, it goes without saying that the optical fiber wiring sheet 12 may be flexible or hard by using a printed circuit board or the like. Specific examples of the optical fiber wiring sheet 12 include those in which an optical fiber is sandwiched between polyimide resin films.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、電気配線
ベースのプリント基板と光ファイバ配線層を分離し、光
ファイバ布線シートの光ファイバと電気配線ベースのプ
リント基板の任意の位置に搭載した光インタフェース付
モジュールとの光接続のために、光ファイバシートに開
口部を設けている。As described above, according to the present invention, the electric wiring base printed circuit board and the optical fiber wiring layer are separated and mounted on arbitrary positions of the optical fiber of the optical fiber wiring sheet and the electric wiring base printed circuit board. An opening is provided in the optical fiber sheet for optical connection with the module with an optical interface.
【００２９】そのため、光インタフェース付モジュール
と光ファイバとの位置合わせやコネクタ接続作業の向上
を図ることができる。また、電気配線ベースのプリント
基板と光ファイバ布線層とを分離した構成をとることに
より、急峻な曲げを許容するプラスチック光ファイバの
導入が可能となり、光接続部のボード占有面積を縮小で
きる。その結果、飛躍的にボード１枚あたりに収容でき
る光インタフェース付モジュール部品数の増加を図るこ
とができる。さらに、光ファイバ布線シートの光ファイ
バ配線パタンを置き換えるのみで設計に応じたファイバ
布線ができる。Therefore, it is possible to improve the alignment of the optical interface module and the optical fiber and the connector connection work. Further, by adopting a configuration in which the printed circuit board of the electric wiring base and the optical fiber wiring layer are separated, it becomes possible to introduce a plastic optical fiber that allows abrupt bending, and the board occupying area of the optical connecting portion can be reduced. As a result, it is possible to dramatically increase the number of module components with an optical interface that can be accommodated per board. Furthermore, the fiber wiring according to the design can be made only by replacing the optical fiber wiring pattern of the optical fiber wiring sheet.
【００３０】以上のとおり本発明に係る光ファイバ布線
シートを用いた電気・光配線分離形ボードは、設計自由
度に優れ、コネクタ接続作業性が簡易かつ高スループッ
トな演算処理能力を実現するものである。As described above, the electrical / optical wiring separation type board using the optical fiber wiring sheet according to the present invention has a high degree of freedom in design, facilitates connector connection work, and realizes a high throughput arithmetic processing capability. Is.
【図１】 本発明の一つの実施の形態を示す平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ’線における断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG.
【図３】 （ａ）クラッドの表層が薄層化され、代わり
に補強用の樹脂がコーティングされた光ファイバ、
（ｂ）クラッドが樹脂によって形成された光ファイバを
示す断面図である。FIG. 3 (a) An optical fiber in which the surface layer of the clad is thinned and a reinforcing resin is coated instead.
(B) It is sectional drawing which shows the optical fiber whose clad was formed of resin.
【図４】 従来例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional example.
１…プリント基板、２…電気配線、３，５…パッド、４
…はんだバンプ、６…モジュール基板、７…光インタフ
ェース・デバイス、８…処理デバイス、９…光コネクタ
・レセプタクル、１０…モジュール、１１…光コネクタ
・プラグ、１２…光ファイバ布線シート、１２ａ…ファ
イバ・ストリップ、１３…光ファイバ、１４…開口部、
２０…コア、２１…クラッド、２２…樹脂、２３…クラ
ッド。1 ... Printed circuit board, 2 ... Electrical wiring, 3, 5 ... Pad, 4
... solder bumps, 6 ... module substrate, 7 ... optical interface device, 8 ... processing device, 9 ... optical connector receptacle, 10 ... module, 11 ... optical connector plug, 12 ... optical fiber wiring sheet, 12a ... fiber・ Strip, 13 ... Optical fiber, 14 ... Opening part,
20 ... Core, 21 ... Clad, 22 ... Resin, 23 ... Clad.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 芳光 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 安東 泰博 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日 本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−44820（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−72355（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−308519（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/00 H05K 1/02 G02B 6/42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Yoshimitsu Arai 3-19-3 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Within Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Yasuhiro Ando 3-19-3 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo No. 2 Nihon Telegraph and Telephone Corporation (56) References JP-A-11-44820 (JP, A) JP-A-7-72355 (JP, A) JP-A-6-308519 (JP, A) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02B 6/00 H05K 1/02 G02B 6/42
Claims (4)
換デバイスを含む電子部品を搭載するとともに電気配線
を布線した基板と、光ファイバを布線した光ファイバ布
線シートとを具備し、前記光ファイバと前記電気／光変
換デバイスおよび前記光／電気変換デバイスとの光接続
が実現された電気・光配線分離型ボードであって、 前記光ファイバ布線シートは、前記基板とは別体であり
前記基板上に支持部材を介して固定され、かつ任意の位
置に開口部が設けられるとともに、この開口部の縁部か
ら前記光ファイバが引き出され、 この開口部の縁部から引き出された光ファイバは、その
引き出された側の端部に光コネクタプラグが取り付けら
れており、この光コネクタプラグが前記電気／光変換デ
バイスおよび前記光／電気変換デバイスのそれぞれに取
り付けられている光コネクタレセプタクルに嵌合して前
記光ファイバと前記電気／光変換デバイスおよび前記光
／電気変換デバイスとが光接続されていることを特徴と
する電気・光配線分離型ボード。1. An electric / optical conversion device and an optical / electrical conversion device.
A substrate having laid electric wiring as well as mounting an electronic component comprising a conversion device, an optical fiber comprising an optical fiber wiring sheets laid, the electric / optical variable and the optical fiber
An electrical / optical wiring separation type board in which optical connection with a switching device and the optical / electrical conversion device is realized, wherein the optical fiber wiring sheet is a separate body from the substrate, and a supporting member on the substrate. Is fixed through and an opening is provided at an arbitrary position, the optical fiber is pulled out from the edge of the opening, and the optical fiber pulled out from the edge of the opening is pulled out. end on the side which the light connector Tup lug is attached to, the optical connector Tup lag the electrical / optical conversion de
Vice and the light / electric conversion respectively fitted to the mounted optical connectors sauce receptacle in the device the said optical fiber electrical / optical conversion device and the light
/ An electrical / optical wiring separation type board characterized by being optically connected to an electrical conversion device .
ドにおいて、 前記光ファイバは、コアおよびクラッドがともに樹脂か
らなるプラスチック光ファイバであることを特徴とする
電気・光配線分離型ボード。2. The electric / optical wiring separated type bow according to claim 1.
The optical / electrical wiring separation type board, wherein the optical fiber is a plastic optical fiber in which both the core and the clad are made of resin.
ドにおいて、 前記光ファイバは、コアおよびクラッドが石英で形成さ
れ、前記クラッドの表面が補強用の樹脂によってコーテ
ィングされた光ファイバであることを特徴とする電気・
光配線分離型ボード。3. The electric / optical wiring separated type bow according to claim 1.
In the optical fiber, the optical fiber is an optical fiber in which a core and a clad are made of quartz, and the surface of the clad is coated with a reinforcing resin.
Optical wiring separation type board.
ドにおいて、 前記光ファイバは、コアが石英で形成され、クラッドが
樹脂で形成された光ファイバであることを特徴とする電
気・光配線分離型ボード。4. The electric / optical wiring separated type bow according to claim 1.
In the electric power / optical wiring separation type board, the optical fiber is an optical fiber having a core made of quartz and a clad made of resin.
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|---|---|---|---|
| JP6301499A JP3511479B2 (en) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | Separate electrical / optical wiring board |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6301499A JP3511479B2 (en) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | Separate electrical / optical wiring board |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000258638A JP2000258638A (en) | 2000-09-22 |
| JP3511479B2 true JP3511479B2 (en) | 2004-03-29 |
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ID=13217054
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| JP (1) | JP3511479B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8333517B2 (en) | 2007-02-05 | 2012-12-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor submodule, method for connecting connector and semiconductor submodule, and optical module |
-
1999
- 1999-03-10 JP JP6301499A patent/JP3511479B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8333517B2 (en) | 2007-02-05 | 2012-12-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor submodule, method for connecting connector and semiconductor submodule, and optical module |
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| Publication number | Publication date |
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