JP3511134B2 - 積み重ね式カードエッジコネクタ - Google Patents
積み重ね式カードエッジコネクタInfo
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- JP3511134B2 JP3511134B2 JP2001318737A JP2001318737A JP3511134B2 JP 3511134 B2 JP3511134 B2 JP 3511134B2 JP 2001318737 A JP2001318737 A JP 2001318737A JP 2001318737 A JP2001318737 A JP 2001318737A JP 3511134 B2 JP3511134 B2 JP 3511134B2
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- JP
- Japan
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- connector assembly
- card edge
- edge connector
- card
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、少なくとも一対の積み重ね
式メモリカードを電気的に接続するためのカードエッジ
コネクタ組立体に係る。
クタに係り、より詳細には、少なくとも一対の積み重ね
式メモリカードを電気的に接続するためのカードエッジ
コネクタ組立体に係る。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータシステム及び他の用途では
高いメモリ容量が必要とされるためにメモリモジュール
又はカードが広く使用されている。このようなメモリカ
ードのコネクタは、通常、マザーボードのような回路板
に取り付けられる。容量を高めるために、このようなコ
ネクタは、互いに上下に積層され、回路板上のスペース
を節約するようにしている。
高いメモリ容量が必要とされるためにメモリモジュール
又はカードが広く使用されている。このようなメモリカ
ードのコネクタは、通常、マザーボードのような回路板
に取り付けられる。容量を高めるために、このようなコ
ネクタは、互いに上下に積層され、回路板上のスペース
を節約するようにしている。
【０００３】例えば、図１は、ＲＯＣ特許第３７０２９
０号に開示されたように、２つのメモリモジュール又は
カードを受け入れるためのカードエッジコネクタ組立体
１０を示している。このコネクタ組立体は、下部コネク
タ１２と、その上に重畳される上部コネクタ１４とを備
えている。下部及び上部コネクタ１２、１４は、一対の
積み重ね式メモリカード１６及び１８を受け入れる。よ
り詳細には、下部コネクタ１２は、細長いスロット２４
に沿って複数の導電性端子２２を取り付けるハウジング
２０を備えている。スロット２４の両端ではハウジング
２０の前方に一対のアーム２６が突出している。
０号に開示されたように、２つのメモリモジュール又は
カードを受け入れるためのカードエッジコネクタ組立体
１０を示している。このコネクタ組立体は、下部コネク
タ１２と、その上に重畳される上部コネクタ１４とを備
えている。下部及び上部コネクタ１２、１４は、一対の
積み重ね式メモリカード１６及び１８を受け入れる。よ
り詳細には、下部コネクタ１２は、細長いスロット２４
に沿って複数の導電性端子２２を取り付けるハウジング
２０を備えている。スロット２４の両端ではハウジング
２０の前方に一対のアーム２６が突出している。
【０００４】図示されていないが、良く知られたよう
に、端子２２は、下部メモリカード１６のようなメモリ
カードをある角度で且つゼロ挿入力で受け入れるように
構成されている。次いで、メモリカード１６は、傾斜即
ち下方に回転され、端子２２がメモリカード１６上の導
体に圧力を付与するようにする。図１から明らかなよう
に、メモリカード１６は、下部コネクタ１２のハウジン
グ２０のスロット２４にある角度で挿入される。スロッ
ト２４に完全に挿入されると、メモリカード１６は、カ
ードの両側縁にあるノッチ２８がアーム２６の内方に突
出するボス３０に相互係合するまで下方に回転される。
次いで、メモリカード１６は、コネクタ組立体１０が実
装される回路板にほぼ平行にアーム2６間に配置され
る。
に、端子２２は、下部メモリカード１６のようなメモリ
カードをある角度で且つゼロ挿入力で受け入れるように
構成されている。次いで、メモリカード１６は、傾斜即
ち下方に回転され、端子２２がメモリカード１６上の導
体に圧力を付与するようにする。図１から明らかなよう
に、メモリカード１６は、下部コネクタ１２のハウジン
グ２０のスロット２４にある角度で挿入される。スロッ
ト２４に完全に挿入されると、メモリカード１６は、カ
ードの両側縁にあるノッチ２８がアーム２６の内方に突
出するボス３０に相互係合するまで下方に回転される。
次いで、メモリカード１６は、コネクタ組立体１０が実
装される回路板にほぼ平行にアーム2６間に配置され
る。
【０００５】上部コネクタ１４も、同様に、スロット３
６に沿って複数の端子３４を取り付けるハウジング３２
を備えている。スロット３６の両端でハウジング３２の
前方に一対のアーム３８が突出する。図１から明らかな
ように、ハウジング３２は、下方にオフセットした部分
３２ａを有し、従って、上部コネクタ１４が下部コネク
タ１２の上及び後にネスト状に配置され、上部コネクタ
１４のアーム３８が下部コネクタ１２のアーム２６に部
分的に重畳される。下部コネクタ１２と同様に、上部メ
モリカード１８が上部コネクタ１４のスロット３６にあ
る角度で且つゼロ挿入力で挿入される。次いで、上部メ
モリカード１８は、その両側縁にあるノッチ２８が上部
コネクタ１４のアーム３８から内方に突出したボス３０
に相互係合するまで傾斜即ち下方に回転される。
６に沿って複数の端子３４を取り付けるハウジング３２
を備えている。スロット３６の両端でハウジング３２の
前方に一対のアーム３８が突出する。図１から明らかな
ように、ハウジング３２は、下方にオフセットした部分
３２ａを有し、従って、上部コネクタ１４が下部コネク
タ１２の上及び後にネスト状に配置され、上部コネクタ
１４のアーム３８が下部コネクタ１２のアーム２６に部
分的に重畳される。下部コネクタ１２と同様に、上部メ
モリカード１８が上部コネクタ１４のスロット３６にあ
る角度で且つゼロ挿入力で挿入される。次いで、上部メ
モリカード１８は、その両側縁にあるノッチ２８が上部
コネクタ１４のアーム３８から内方に突出したボス３０
に相互係合するまで傾斜即ち下方に回転される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】公知の電気コネクタ組
立体１０は、回路板上のスペースを節約するために２つ
のメモリカード１６及び１８を導入できるが、図１から
明らかなように、上部コネクタ１４は、下部コネクタ１
２に対して後方に食い違っている。換言すれば、上部コ
ネクタ１４は、そのアーム３８が下部コネクタ１２のア
ーム２６を完全に阻止しないように後方に水平方向にシ
フトしている。２つのコネクタ１２、１４のこの食い違
った関係は、上部メモリカード１８が上部コネクタ１４
に完全に挿入されている間に下部メモリカード１６を下
部コネクタ１２に挿入し又は取り出すときに上部メモリ
カード１８が下部メモリカード１６の邪魔にならないよ
うにするために必要とされる。換言すれば、上部コネク
タ１４が下部コネクタ１２の真上に又はそれと垂直方向
に整列して取り付けられた場合に、上部メモリカード１
８が挿入されていると、下部メモリカード１６が取り出
し難くなり、一方又は両方のメモリカードにダメージを
与えるおそれを招く。両コネクタ１２、１４が垂直に整
列されている場合に、上部メモリカード１８は、下部メ
モリカード１６の操作の邪魔になる。それ故、図１に示
すように、公知コネクタは、上部コネクタ１４を下部コ
ネクタ１２に対して水平方向に後方に食い違わせねばな
らない。このような食い違い構成に伴う問題は、コネク
タ組立体１０が回路板上の水平方向スペースを著しく占
有することである。本発明は、図１に示す公知コネクタ
の食い違い整列ではなく、一対の積み重ね式コネクタを
垂直に整列させた積み重ね式カードエッジコネクタ組立
体を提供することにより公知の問題を解消することに向
けられる。
立体１０は、回路板上のスペースを節約するために２つ
のメモリカード１６及び１８を導入できるが、図１から
明らかなように、上部コネクタ１４は、下部コネクタ１
２に対して後方に食い違っている。換言すれば、上部コ
ネクタ１４は、そのアーム３８が下部コネクタ１２のア
ーム２６を完全に阻止しないように後方に水平方向にシ
フトしている。２つのコネクタ１２、１４のこの食い違
った関係は、上部メモリカード１８が上部コネクタ１４
に完全に挿入されている間に下部メモリカード１６を下
部コネクタ１２に挿入し又は取り出すときに上部メモリ
カード１８が下部メモリカード１６の邪魔にならないよ
うにするために必要とされる。換言すれば、上部コネク
タ１４が下部コネクタ１２の真上に又はそれと垂直方向
に整列して取り付けられた場合に、上部メモリカード１
８が挿入されていると、下部メモリカード１６が取り出
し難くなり、一方又は両方のメモリカードにダメージを
与えるおそれを招く。両コネクタ１２、１４が垂直に整
列されている場合に、上部メモリカード１８は、下部メ
モリカード１６の操作の邪魔になる。それ故、図１に示
すように、公知コネクタは、上部コネクタ１４を下部コ
ネクタ１２に対して水平方向に後方に食い違わせねばな
らない。このような食い違い構成に伴う問題は、コネク
タ組立体１０が回路板上の水平方向スペースを著しく占
有することである。本発明は、図１に示す公知コネクタ
の食い違い整列ではなく、一対の積み重ね式コネクタを
垂直に整列させた積み重ね式カードエッジコネクタ組立
体を提供することにより公知の問題を解消することに向
けられる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、少なくとも一対の積み重ね式メモリカードを回路板
に電気的接続するための新規で且つ改良されたカードエ
ッジコネクタ組立体を提供することである。本発明のカ
ードエッジコネクタ組立体は、下部メモリカードのエッ
ジを受け入れるためのスロットに沿って複数の導電性端
子が取り付けられた絶縁ハウジングを有する下部コネク
タを備えている。上部コネクタは、下部メモリカードに
対してある角度で上部メモリカードのエッジを受け入れ
るためのスロットに沿って複数の導電性端子を取り付け
る絶縁ハウジングを有し、上記角度は、上記スロットか
ら離れる方向に発散する角度である。
は、少なくとも一対の積み重ね式メモリカードを回路板
に電気的接続するための新規で且つ改良されたカードエ
ッジコネクタ組立体を提供することである。本発明のカ
ードエッジコネクタ組立体は、下部メモリカードのエッ
ジを受け入れるためのスロットに沿って複数の導電性端
子が取り付けられた絶縁ハウジングを有する下部コネク
タを備えている。上部コネクタは、下部メモリカードに
対してある角度で上部メモリカードのエッジを受け入れ
るためのスロットに沿って複数の導電性端子を取り付け
る絶縁ハウジングを有し、上記角度は、上記スロットか
ら離れる方向に発散する角度である。
【０００８】本発明の１つの特徴によれば、下部及び上
部コネクタのハウジング及びスロットは、回路板上で垂
直方向にほぼ整列する。下部メモリカードは、コネクタ
組立体が実装された回路板にほぼ平行に下部コネクタに
受け入れられる。上部メモリカードの上記角度は、回路
板に対して上方に傾斜された角度である。好適な実施形
態では、カードエッジコネクタ組立体は、下部及び上部
の両コネクタの２つのハウジングを形成する１部片コネ
クタ本体を備えている。本発明の別の特徴によれば、各
スロットの両端において下部及び上部コネクタ各々のハ
ウジングから一対のアームが突出し、これらのアーム間
でメモリカードがスロットに挿入される。上部コネクタ
のアームは、下部コネクタのアームに対してある角度で
突出する。アームは可撓性であり、アームの撓みを制限
するためのストレインレリーフ部材が設けられる。アー
ム及び各ハウジングは、プラスチック材料で形成され、
そしてストレインレリーフ部材は、金属材料で形成さ
れ、回路板に半田付け等で固定するためのフット部分を
含む。
部コネクタのハウジング及びスロットは、回路板上で垂
直方向にほぼ整列する。下部メモリカードは、コネクタ
組立体が実装された回路板にほぼ平行に下部コネクタに
受け入れられる。上部メモリカードの上記角度は、回路
板に対して上方に傾斜された角度である。好適な実施形
態では、カードエッジコネクタ組立体は、下部及び上部
の両コネクタの２つのハウジングを形成する１部片コネ
クタ本体を備えている。本発明の別の特徴によれば、各
スロットの両端において下部及び上部コネクタ各々のハ
ウジングから一対のアームが突出し、これらのアーム間
でメモリカードがスロットに挿入される。上部コネクタ
のアームは、下部コネクタのアームに対してある角度で
突出する。アームは可撓性であり、アームの撓みを制限
するためのストレインレリーフ部材が設けられる。アー
ム及び各ハウジングは、プラスチック材料で形成され、
そしてストレインレリーフ部材は、金属材料で形成さ
れ、回路板に半田付け等で固定するためのフット部分を
含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の図２
及び３を参照すれば、本発明によるカードエッジコネク
タ組立体４０は、下部コネクタ４２及び上部コネクタ４
４を備えている。これらの下部及び上部コネクタ４２、
４４は、下部及び上部メモリモジュール即ちカード４６
及び４８（図４）を垂直方向に積み重ねた状態で各々受
け入れるように構成される。この点において、下部コネ
クタ４２及び上部コネクタ４４は、個別の即ち独立した
コネクタであることを理解されたい。しかしながら、好
適な実施形態では、２つのコネクタ４２、４４のハウジ
ング５０、６２は、プラスチック等の絶縁材料で一体成
形された１部片コネクタ本体４６’の一体的部分であ
る。この一体的本体４６’は、全コネクタ組立体４０を
回路板に取り付けるための下面４８を有する。ここで使
用する「下」、「上」、「水平」及び「垂直」等の用語
は、水平の回路板に取り付けられるコネクタ組立体４０
の図面中での配置に関連したものであることに注意され
たい。これらの用語は、本発明を明確に且つ正確に理解
するための参考に過ぎず、コネクタ組立体は、全方向に
使用でき且つ機能し得ることを理解されたい。
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の図２
及び３を参照すれば、本発明によるカードエッジコネク
タ組立体４０は、下部コネクタ４２及び上部コネクタ４
４を備えている。これらの下部及び上部コネクタ４２、
４４は、下部及び上部メモリモジュール即ちカード４６
及び４８（図４）を垂直方向に積み重ねた状態で各々受
け入れるように構成される。この点において、下部コネ
クタ４２及び上部コネクタ４４は、個別の即ち独立した
コネクタであることを理解されたい。しかしながら、好
適な実施形態では、２つのコネクタ４２、４４のハウジ
ング５０、６２は、プラスチック等の絶縁材料で一体成
形された１部片コネクタ本体４６’の一体的部分であ
る。この一体的本体４６’は、全コネクタ組立体４０を
回路板に取り付けるための下面４８を有する。ここで使
用する「下」、「上」、「水平」及び「垂直」等の用語
は、水平の回路板に取り付けられるコネクタ組立体４０
の図面中での配置に関連したものであることに注意され
たい。これらの用語は、本発明を明確に且つ正確に理解
するための参考に過ぎず、コネクタ組立体は、全方向に
使用でき且つ機能し得ることを理解されたい。
【００１０】これらの理解の上に、下部コネクタ４２
は、下部メモリカード４６を受け入れるための細長いス
ロット５４に沿って複数の導電性端子５２を取り付ける
絶縁ハウジング５０を備えている。一対の可撓性アーム
５６が、スロット５４の両端においてスロット５４と一
線にハウジング５０の外方に突出している。各アーム５
６は、内方に突出するボス５８を有する。可撓性アーム
５６の若干下でスロット５４の両端には水平のプラット
ホーム６０が前方に突出している。上部コネクタ４４
は、細長いスロット６６に沿って複数の導電性端子６４
を取り付けるハウジング６２を備えている。一対の可撓
性アーム６８がスロット６６の両端においてハウジング
６２の前方に突出し、これらのアーム６８は、内方に突
出したボス７０を有する。スロット６６の両端には一対
の水平プラットホーム７２（図３）が設けられる。
は、下部メモリカード４６を受け入れるための細長いス
ロット５４に沿って複数の導電性端子５２を取り付ける
絶縁ハウジング５０を備えている。一対の可撓性アーム
５６が、スロット５４の両端においてスロット５４と一
線にハウジング５０の外方に突出している。各アーム５
６は、内方に突出するボス５８を有する。可撓性アーム
５６の若干下でスロット５４の両端には水平のプラット
ホーム６０が前方に突出している。上部コネクタ４４
は、細長いスロット６６に沿って複数の導電性端子６４
を取り付けるハウジング６２を備えている。一対の可撓
性アーム６８がスロット６６の両端においてハウジング
６２の前方に突出し、これらのアーム６８は、内方に突
出したボス７０を有する。スロット６６の両端には一対
の水平プラットホーム７２（図３）が設けられる。
【００１１】図１を参照して詳細に述べた公知技術の問
題を解消するために、図２ないし４から明らかなよう
に、スロット６６及びアーム６８を含む上部コネクタ４
４は、スロット５４及びアーム５６を含む下部コネクタ
４２に対してある角度に方向付けされる。一般的に、こ
の角度は、スロット５４、６６から離れる方向に発散す
る角度である。より詳細には、ここに示す実施形態にお
いて、下部コネクタ４２のスロット５４及びアーム５６
は、コネクタ組立体４０が実装される回路板にほぼ平行
に延び、一方、上部コネクタ４４のスロット６６及びア
ーム６８は、スロット５４、６６から離れる方向に回路
板に対して上方に傾斜される。下部コネクタ４２及び上
部コネクタ４４のこの発散角度は、図４に示すように互
いに発散する角度で下部メモリカード４６及び上部メモ
リカード４８を受け入れるのに有効なものである。下部
及び上部メモリカード４６、４８は、下部及び上部アー
ム５６及び６８のボス５８及び７０に各々相互係合する
ためのノッチ（図１のノッチ２８のような）を側縁に有
している。
題を解消するために、図２ないし４から明らかなよう
に、スロット６６及びアーム６８を含む上部コネクタ４
４は、スロット５４及びアーム５６を含む下部コネクタ
４２に対してある角度に方向付けされる。一般的に、こ
の角度は、スロット５４、６６から離れる方向に発散す
る角度である。より詳細には、ここに示す実施形態にお
いて、下部コネクタ４２のスロット５４及びアーム５６
は、コネクタ組立体４０が実装される回路板にほぼ平行
に延び、一方、上部コネクタ４４のスロット６６及びア
ーム６８は、スロット５４、６６から離れる方向に回路
板に対して上方に傾斜される。下部コネクタ４２及び上
部コネクタ４４のこの発散角度は、図４に示すように互
いに発散する角度で下部メモリカード４６及び上部メモ
リカード４８を受け入れるのに有効なものである。下部
及び上部メモリカード４６、４８は、下部及び上部アー
ム５６及び６８のボス５８及び７０に各々相互係合する
ためのノッチ（図１のノッチ２８のような）を側縁に有
している。
【００１２】２つのメモリカード４６及び４８がコネク
タ４２、４４及びそれらのスロット５４、６６から離れ
る方向にある角度で発散する状態では、メモリカード４
６、４８の外縁間の垂直方向間隔が著しく大きくなる。
これは、上部メモリカード４８がスロット６６に挿入さ
れたときに上部メモリカード４８から妨げを受けずに下
部メモリカード４６を上方に傾斜してスロット５４に出
し入れすることができる。この大きな間隔は、公知技術
の場合のようにメモリカードにダメージが及ぶのを防止
する。更に、図２及び４から明らかなように、下部及び
上部コネクタ４２、４４並びに下部及び上部スロット５
４、６６は、図１に示す公知技術の食い違い構成とは対
照的に、回路板上に垂直方向に整列される。積み重ねコ
ネクタの垂直方向整列は、回路板上のスペースを節約す
る。
タ４２、４４及びそれらのスロット５４、６６から離れ
る方向にある角度で発散する状態では、メモリカード４
６、４８の外縁間の垂直方向間隔が著しく大きくなる。
これは、上部メモリカード４８がスロット６６に挿入さ
れたときに上部メモリカード４８から妨げを受けずに下
部メモリカード４６を上方に傾斜してスロット５４に出
し入れすることができる。この大きな間隔は、公知技術
の場合のようにメモリカードにダメージが及ぶのを防止
する。更に、図２及び４から明らかなように、下部及び
上部コネクタ４２、４４並びに下部及び上部スロット５
４、６６は、図１に示す公知技術の食い違い構成とは対
照的に、回路板上に垂直方向に整列される。積み重ねコ
ネクタの垂直方向整列は、回路板上のスペースを節約す
る。
【００１３】更に、図２及び３に示すように、一対の取
付フット７６がコネクタ本体４６’の穴７８（図３）に
プレスフィットされる。これら取付フット７６は、金属
材料で作られ、そして回路板上の取付パッドに半田付け
等で固定できる。更に、金属のストレインレリーフ部材
８０がコネクタ組立体４０の両側で可撓性アーム５６及
び６８の周りに配置される。このストレインレリーフ部
材８０は、垂直に方向付けされたプレート部分８２を有
し、これは、アーム５６及び６８の撓みを制限するため
の裏張りを形成する。ストレインレリーフ部材８０は、
回路板の適当な取付パッドに半田付け等で固定するため
の取付フット８４を有する。以上、本発明の好適な実施
形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸
脱せずに種々の変更がなされ得ることが明らかであろ
う。従って、上記説明は、あらゆる点で、本発明を例示
するものに過ぎず、これに限定されるものでないことを
理解されたい。
付フット７６がコネクタ本体４６’の穴７８（図３）に
プレスフィットされる。これら取付フット７６は、金属
材料で作られ、そして回路板上の取付パッドに半田付け
等で固定できる。更に、金属のストレインレリーフ部材
８０がコネクタ組立体４０の両側で可撓性アーム５６及
び６８の周りに配置される。このストレインレリーフ部
材８０は、垂直に方向付けされたプレート部分８２を有
し、これは、アーム５６及び６８の撓みを制限するため
の裏張りを形成する。ストレインレリーフ部材８０は、
回路板の適当な取付パッドに半田付け等で固定するため
の取付フット８４を有する。以上、本発明の好適な実施
形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸
脱せずに種々の変更がなされ得ることが明らかであろ
う。従って、上記説明は、あらゆる点で、本発明を例示
するものに過ぎず、これに限定されるものでないことを
理解されたい。
【図１】一対のメモリカードに関連した公知技術による
積み重ね式カードエッジコネクタの斜視図である。
積み重ね式カードエッジコネクタの斜視図である。
【図２】本発明によるカードエッジコネクタ組立体の後
方側面から見た斜視図である。
方側面から見た斜視図である。
【図３】コネクタ組立体の左側アームに向かって内方か
ら見た前方部分斜視図である。
ら見た前方部分斜視図である。
【図４】図２と同様であるが、一対のメモリカードがコ
ネクタ組立体に挿入された状態を示す図である。
ネクタ組立体に挿入された状態を示す図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−16646（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−190967（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−78805（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−134079（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭48−29354（ＪＰ，Ｕ)
登録実用新案3029291（ＪＰ，Ｕ)
登録実用新案3027049（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 23/68 301
G06K 17/00
Claims (16)
- 【請求項１】 少なくとも一対の積み重ね式メモリカー
ド４６、４８を回路板に電気的接続するためのカードエ
ッジコネクタ組立体４０において、 下部メモリカード４６のエッジを受け入れるためのスロ
ット５４に沿って複数の導電性端子５２を取り付ける絶
縁ハウジング５０を有する下部コネクタ４２と、下部メ
モリカード４６に対してある角度で上部メモリカード４
８のエッジを受け入れるためのスロット６６に沿って複
数の導電性端子６４を取り付ける絶縁ハウジング６２を
有する上部コネクタ４４とを備え、上記角度は、上記ス
ロット５４、６６から離れる方向に発散する角度である
ことを特徴とするカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項２】 上記下部及び上部コネクタ４２、４４の
ハウジング５０、６２は、回路板上で垂直方向にほぼ整
列する請求項１に記載のカードエッジコネクタ組立体４
０。 - 【請求項３】 上記下部及び上部コネクタ４２、４４の
スロット５４、６６は、回路板上で垂直方向にほぼ整列
する請求項１に記載のカードエッジコネクタ組立体４
０。 - 【請求項４】 上記下部及び上部の両コネクタ４２、４
４の２つのハウジング５０、６２を形成する１部片コネ
クタ本体４６’を備えた請求項１に記載のカードエッジ
コネクタ組立体４０。 - 【請求項５】 各スロット５４、６６の両端において下
部及び上部コネクタ４２、４４各々のハウジング５０、
６２から突出する一対のアーム５６、６８を備え、これ
らのアーム間でメモリカード４６、４８がスロット５
４、６６に挿入される請求項１に記載のカードエッジコ
ネクタ組立体４０。 - 【請求項６】 上部コネクタ４４のアーム６８は、下部
コネクタ４２のアーム５６に対して上記角度で突出する
請求項５に記載のカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項７】 上記アーム５６、６８は、各ハウジング
５０、６２に対して可撓性であり、そしてアーム５６、
６８の撓みを制限するためのストレインレリーフ部材８
０を含む請求項５に記載のカードエッジコネクタ組立体
４０。 - 【請求項８】 上記アーム５６、５８及び各ハウジング
５０、６２は、プラスチック材料で形成され、そして上
記ストレインレリーフ部材８０は、金属材料で形成され
る請求項７に記載のカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項９】 上記ストレインレリーフ部材８０は、回
路板に固定するためのフット部分８４を含む請求項８に
記載のカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項１０】 上記下部メモリカード４６は、コネク
タ組立体４０が実装される回路板にほぼ平行に下部コネ
クタ４２に受け入れられ、上部メモリカード４８の上記
角度は、回路板に対して上方に傾斜された角度である請
求項１に記載のカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項１１】 少なくとも一対の積み重ね式メモリカ
ード４６、４８を回路板に電気的接続するためのカード
エッジコネクタ組立体４０において、 下部メモリカード４６のエッジを受け入れるためのスロ
ット５４に沿って複数の導電性端子５２を取り付ける絶
縁ハウジング５０、及び該絶縁ハウジングから突出する
一対のアーム５６であって、それらの間で下部メモリカ
ード４６がスロット５４に挿入されるような一対のアー
ム５６とを有する下部コネクタ４２と、 上記下部コネクタ４２上に垂直方向に整列された上部コ
ネクタ４４であって、上部メモリカード４８のエッジを
受け入れるためのスロット６６に沿って複数の導電性端
子６４を取り付ける絶縁ハウジング６２、及び上部コネ
クタ４４のスロット６６に挿入される上部メモリカード
４８を間に受け入れるようにハウジング６２から突出す
る一対のアーム６８を有する上部コネクタ４４とを備
え、 上部コネクタ４４のアーム６８は、下部コネクタ４２の
アーム５６に対してある角度にあり、この角度は、上記
スロット５４、６６から離れる方向に発散する角度であ
ることを特徴とするカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項１２】 上記下部及び上部の両コネクタ４２、
４４の２つのハウジング５０、６２を形成する１部片コ
ネクタ本体４６’を備えた請求項１１に記載のカードエ
ッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項１３】 上記アーム５６、６８は、各ハウジン
グ５０、６２に対して可撓性であり、そしてアーム５
６、６８の撓みを制限するためのストレインレリーフ部
材８０を含む請求項１１に記載のカードエッジコネクタ
組立体４０。 - 【請求項１４】 上記アーム５６、５８及び各ハウジン
グ５０、６２は、プラスチック材料で形成され、そして
上記ストレインレリーフ部材８０は、金属材料で形成さ
れる請求項１３に記載のカードエッジコネクタ組立体４
０。 - 【請求項１５】 上記ストレインレリーフ部材８０は、
回路板に固定するためのフット部分８４を含む請求項１
４に記載のカードエッジコネクタ組立体４０。 - 【請求項１６】 上記下部メモリカード４６は、コネク
タ組立体４０が実装される回路板にほぼ平行に下部コネ
クタ４２に受け入れられ、上部メモリカード４８の上記
角度は、回路板に対して上方に傾斜された角度である請
求項１１に記載のカードエッジコネクタ組立体４０。
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