JP3499462B2 - Surface mounting machine - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品のよ
うな小片状のチップ部品を所定位置に装着するために吸
着ノズルを有するヘッドユニットを備えるとともに、吸
着ノズルによる部品吸着状態を認識する認識手段を備え
た表面実装機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention comprises a head unit having a suction nozzle for mounting a small chip component such as an electronic component such as an IC at a predetermined position, and a component suction state by the suction nozzle. The present invention relates to a surface mounter equipped with a recognition unit for recognizing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、吸着ノズルを有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、テープフィーダー等の部品供給
部からチップ部品を吸着して、位置決めされているプリ
ント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着す
るようにした部品装着装置は一般に知られている。この
装置においては、上記ヘッドユニットとプリント基板と
が相対的にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能とされる
とともに、吸着ノズルがＺ軸方向に移動可能かつ回転可
能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構が
設けられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting head unit having a suction nozzle sucks a chip component from a component supply unit such as a tape feeder and transfers it onto a positioned printed circuit board to a predetermined position on the printed circuit board. A component mounting apparatus adapted to be mounted on a device is generally known. In this device, the head unit and the printed circuit board are relatively movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the suction nozzle is movable and rotatable in the Z-axis direction. And a drive mechanism for rotation is provided.

【０００３】この部品装着装置においては、チップ部品
が吸着ノズルに吸着された段階ではチップ部品の位置
（中心位置および回転角）にばらつきがあるので、その
チップ部品の位置を検出し、それに基づいて装着位置を
補正することが要求される。そのために、吸着ノズルに
より吸着されたチップ部品を撮像するＣＣＤカメラ等の
撮像手段と、この撮像手段により撮像したチップ部品の
画像を処理する画像処理手段とからなる認識手段を設
け、この認識手段により部品吸着状態を認識し、例えば
吸着位置を検出して、その位置検出に基づき装着位置の
補正量を求めるようにしたものも知られている。In this component mounting apparatus, since the position of the chip component (center position and rotation angle) varies when the chip component is sucked by the suction nozzle, the position of the chip component is detected, and based on that, the position of the chip component is detected. It is required to correct the mounting position. To this end, a recognizing means including an image pickup means such as a CCD camera for picking up an image of the chip component sucked by the suction nozzle and an image processing means for processing an image of the chip part picked up by the image pickup means is provided. It is also known that the component suction state is recognized, for example, the suction position is detected, and the mounting position correction amount is obtained based on the position detection.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ヘッドユニ
ットとプリント基板とを相対的にＸ軸方向およびＹ軸方
向に移動可能とする構造としては、ヘッドユニットをＸ
軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ移動可能としたものが一
般的であるが、ヘッドユニットをＸ，Ｙ軸のうちの一方
向（例えばＸ軸方向）にのみ移動可能とする一方、プリ
ント基板を保持する作業ステーションを他方向（例えば
Ｙ軸方向）に移動可能とすることも考えられ、このよう
にすれば、処理能率向上のため多数の吸着ノズルをヘッ
ドユニットに設ける場合などに有利となる。By the way, as a structure in which the head unit and the printed circuit board can be relatively moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, the head unit is X-shaped.
Generally, the head unit can be moved in the axial direction and the Y-axis direction, but the head unit can be moved only in one of the X and Y axes (for example, the X-axis direction) while holding the printed circuit board. It is conceivable that the working station can be moved in the other direction (for example, the Y-axis direction), which is advantageous when a large number of suction nozzles are provided in the head unit in order to improve the processing efficiency.

【０００５】このように多数の吸着ノズルを備えたヘッ
ドユニットを一方向にのみ移動可能とする構造による場
合、ヘッドユニットの移動方向が制限される等の条件下
で、多数個の吸着ノズルによる部品の吸着及び上記認識
手段による各吸着部品の認識を効率良く行ない得るよう
にするとともに、実装機全体が大型化しないように各部
材をコンパクトにレイアウトすることが要求される。In the case of the structure in which the head unit having a large number of suction nozzles can be moved in only one direction as described above, a component made up of a large number of suction nozzles is provided under the condition that the moving direction of the head unit is limited. It is required to efficiently perform the suction and the recognition of each suction component by the recognition means, and to lay out each member compactly so that the entire mounting machine does not become large.

【０００６】本発明はこのような事情に鑑み、一方向に
のみ移動可能なヘッドユニットに配設した多数の吸着ノ
ズルによる部品の吸着及び各吸着部品の認識を効率良く
行なうことができ、かつ、実装機全体をコンパクトに構
成することができる表面実装機を提供することを目的と
する。In view of such circumstances, the present invention can efficiently perform suction of components and recognition of each suction component by a large number of suction nozzles arranged in a head unit that can move only in one direction, and An object of the present invention is to provide a surface mounter capable of compactly configuring the entire mounter.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、搬送ラインを搬送される基板上に、部品
供給部から供給される部品を実装する表面実装機であっ
て、基板の搬送ラインの両側においてそれぞれ基台に固
定されたフレームにそれぞれ取付けられ、搬送ラインに
沿ったＸ軸方向に延びるＸ軸ガイドと、Ｘ軸方向に並ぶ
ように配置された複数の吸着ノズルを有して、上記各Ｘ
軸ガイドに沿ってそれぞれ移動自在に設けられた部品実
装用のヘッドユニットと、この各ヘッドユニットをＸ軸
方向に移動させるヘッドユニット作動手段と、Ｘ軸方向
と直角なＹ軸方向に延びる２組のＹ軸ガイドと、この各
Ｙ軸ガイドに沿って移動自在に設けられ、搬送ラインか
ら基板を受け取ってこれをＹ軸方向に移動させる２つの
作業ステーションと、複数のフィーダーを有する部品供
給部と、上記ヘッドユニットに吸着された部品を撮像し
て部品吸着状態を認識する認識手段とを備え、上記搬送
ラインは、基台上において途中に分断部分を有するよう
に配置され、上記２組のＹ軸ガイドは、互いにＸ軸方向
にずれ、且つ、一方のＹ軸ガイドが搬送ラインの分断部
分からＹ軸方向一側方の搬送ライン外方へ、他方のＹ軸
ガイドが搬送ラインの分断部分からＹ軸方向他側方の搬
送ライン外方へそれぞれ延びるように配置され、上記部
品供給部は、上記搬送ラインのＹ軸方向両側方で、か
つ、上記各Ｙ軸ガイドが搬送ライン外方へ延びた部分の
Ｘ軸方向両側方の４箇所にそれぞれ、複数のフィーダー
を各フィーダーの部品取出し部がＸ軸方向に整列するよ
うに搬送ラインに沿って配置し、かつ、搬送ラインのＹ
軸方向一側方における上記一方のＹ軸ガイドの両側２箇
所のうちでは上記他方のＹ軸ガイドに対向する側の方が
フィーダー数を多くし、搬送ラインのＹ軸方向他側方に
おける上記他方のＹ軸ガイドの両側２箇所のうちでは上
記一方のＹ軸ガイドに対向する側の方がフィーダー数を
多くするように構成され、上記認識手段は、搬送ライン
の両側に配設されて、上記各ヘッドユニットが上記部品
供給部から作業ステーション上へ移動する途中で複数の
吸着ノズルに吸着された部品を連続的に撮像するように
構成されているものである。In order to achieve the above object, the present invention is a surface mounter for mounting a component supplied from a component supply unit on a substrate transported on a transport line. On both sides of the transport line, there are X-axis guides attached to the frames fixed to the base and extending in the X-axis direction along the transport line, and a plurality of suction nozzles arranged side by side in the X-axis direction. And then each of the above X
A head unit for component mounting, which is provided movably along the axis guide, a head unit actuating means for moving each head unit in the X-axis direction, and two sets extending in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. Y-axis guides, two work stations that are movably provided along each Y-axis guide and that receive a substrate from a transfer line and move it in the Y-axis direction, and a component supply unit having a plurality of feeders. Recognizing means for recognizing the component suction state by picking up an image of the component sucked by the head unit, the transfer line being arranged on the base so as to have a divided part in the middle thereof, and the two sets of Ys. The axis guides are displaced from each other in the X-axis direction, and one Y-axis guide is outside the transfer line on one side in the Y-axis direction from the divided portion of the transfer line, and the other Y-axis guide is the transfer line. Are arranged so as to extend to the outside of the transport line on the other side in the Y-axis direction from the divided portion of the transport line, and the component supply unit is provided on both sides of the transport line in the Y-axis direction and the Y-axis guides are disposed on the transport line. A plurality of feeders are arranged at four locations on both sides of the outwardly extending portion in the X-axis direction along the transport line so that the component pickup portions of the feeders are aligned in the X-axis direction, and Y
Of the two locations on both sides of the one Y-axis guide in one side in the axial direction, the side facing the other Y-axis guide has the larger number of feeders, and the other side in the other side in the Y-axis direction of the transport line. Of the two positions on both sides of the Y-axis guide, the side facing the one Y-axis guide is configured to increase the number of feeders, and the recognition means is disposed on both sides of the transport line, Each head unit is configured to continuously pick up images of the components sucked by the plurality of suction nozzles while moving from the component supply unit to the work station.

【０００８】この構成によると、搬送ラインの両側にヘ
ッドユニットが配設されるとともに、２つの作業ステー
ションが設けられることにより、処理能率がより一層向
上され、しかも搬送ライン、各Ｘ，Ｙ軸ガイド、部品供
給部等をコンパクトにレイアウトすることができる。According to this structure, the head units are arranged on both sides of the transfer line and the two work stations are provided, so that the processing efficiency is further improved, and the transfer line and the respective X and Y axis guides are provided. It is possible to compactly lay out the component supply unit and the like.

【０００９】なお、この表面実装機において、上記２組
のＹ軸ガイドはＸ軸方向に隣接して配置されていること
が好ましい。In this surface mounter, it is preferable that the two sets of Y-axis guides are arranged adjacent to each other in the X-axis direction.

【００１０】また、本発明の表面実装機において、上記
Ｘ軸ガイドは、所定空間を介して互いに平行に搬送ライ
ン方向に延びるように上記フレームに設けられた一対の
突出部により構成され、この一対の突出部がＹ軸方向の
部品供給部側に向いて配置され、上記ヘッドユニット
は、各吸着ノズルに対して配設されたピニオンギヤと、
これらピニオンギヤの全てと噛み合い各吸着ノズルを回
転させる1本のラックと、このラックを駆動するラック
駆動手段とを有し、上記ヘッドユニットが上記Ｘ軸ガイ
ドの部品供給側に位置し、かつ、Ｘ軸下方まで延び、こ
の下方位置においてＸ軸ガイドより部品供給側に上記各
吸着ノズル及びラックが位置するようになっていること
が好ましい。Further, in the surface mounter of the present invention, the X-axis guide is constituted by a pair of projecting portions provided on the frame so as to extend in the transport line direction in parallel with each other through a predetermined space. Of the head unit is arranged facing the component supply unit side in the Y-axis direction, and the head unit includes a pinion gear arranged for each suction nozzle,
It has one rack that meshes with all of these pinion gears and rotates each suction nozzle, and rack drive means that drives this rack, and the head unit is located on the component supply side of the X-axis guide, and X It is preferable that the suction nozzles and the rack are extended to the axial lower side, and the suction nozzles and the rack are located on the component supply side of the X-axis guide at the lower position.

【００１１】さらに、上記ラック駆動手段は１つのモー
タを有し、このモータが正逆回転することによりラック
がＸ軸方向両側に移動し、それに伴ってヘッドユニット
の全ての吸着ノズルが同時に回転駆動されるようになっ
ていることが好ましい。Further, the rack driving means has one motor, and the forward and reverse rotations of the motor move the rack to both sides in the X-axis direction, so that all the suction nozzles of the head unit are simultaneously driven to rotate. It is preferred that

【００１２】[0012]

【実施の形態】図１および図２は本発明の一実施形態に
よる表面実装機の全体構造を示している。これらの図に
おいて、基台１上には、Ｘ軸方向（搬送ラインに沿った
方向）に延びるプリント基板搬送用のコンベア２が配設
され、このコンベア２からなる搬送ライン上をプリント
基板３が搬送され、後記作業ステーション６Ａ，６Ｂの
一定位置で停止されるようになっている。1 and 2 show the overall structure of a surface mounter according to an embodiment of the present invention. In these drawings, a conveyor 2 for conveying a printed circuit board extending in the X-axis direction (direction along the conveying line) is arranged on a base 1, and a printed circuit board 3 is arranged on the conveying line formed by the conveyor 2. It is conveyed and stopped at a fixed position of the work stations 6A and 6B described later.

【００１３】上記コンベア２の配設部分の両側方には、
部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は多
数列の供給テープ４ａを備えたフィーダー（テープフィ
ーダー）を有し、各供給テープ４ａは、それぞれ、Ｉ
Ｃ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品
を等間隔に収納、保持し、リールに巻回されている。各
フィーダーにおいて供給テープ４ａの繰り出し端にはラ
チェット式の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット
５Ａ，５Ｂにより繰り出し端の部品取出し部からチップ
部品がピックアップされるにつれて、供給テープ４ａが
間欠的に繰り出され、上記ピックアップ作業を繰返し行
なうことが可能となっている。On both sides of the portion where the conveyor 2 is arranged,
The component supply unit 4 is arranged. The component supply unit 4 has a feeder (tape feeder) provided with a large number of rows of supply tapes 4a.
Small chip-shaped chip parts such as C, transistors and capacitors are housed and held at equal intervals and wound on a reel. A ratchet type feed mechanism is incorporated in the feeding end of the supply tape 4a in each feeder, and the supply tape 4a is intermittently fed out as chip components are picked up by the head units 5A and 5B to be described later from the component pickup portion at the feeding end. Therefore, the above-mentioned pickup work can be repeated.

【００１４】図１に示すように上記部品供給部４の各フ
ィーダーは搬送ラインに沿って配設され、各フィーダー
の部品取出し部は後記Ｘ軸フレーム１３Ａ，１３ＢのＸ
軸ガイド１４の下方に配置されている。As shown in FIG. 1, the feeders of the component supply unit 4 are arranged along the conveying line, and the component take-out unit of each feeder is the X of the X-axis frames 13A and 13B described later.
It is arranged below the shaft guide 14.

【００１５】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５Ａ，５Ｂが装備され、ヘッドユニッ
ト５Ａ，５Ｂと作業ステーション６Ａ，６Ｂ上のプリン
ト基板３とが相対的にＸ軸方向およびＹ軸方向（水平面
上でＸ軸と直交する方向）に移動可能とされ、特に本発
明では、プリント基板３を保持する作業ステーション６
Ａ，６ＢがＹ軸方向に移動可能とされる一方、ヘッドユ
ニット５Ａ，５ＢがＸ軸方向に移動可能となっている。Head units 5A and 5B for mounting components are provided above the base 1, and the head units 5A and 5B and the printed circuit board 3 on the work stations 6A and 6B are relatively arranged on the X-axis. Direction and the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X-axis on the horizontal plane), particularly in the present invention, the work station 6 that holds the printed circuit board 3
While A and 6B are movable in the Y-axis direction, head units 5A and 5B are movable in the X-axis direction.

【００１６】これらの構造を具体的に説明すると、図で
は２枚のプリント基板３に対して同時的に装着作業を行
なうことができるようにして処理能率を高めるため、ヘ
ッドユニット５Ａ，５Ｂおよび作業ステーション６Ａ，
６Ｂが２つずつ配備されており、作業ステーション６
Ａ，６Ｂは、Ｘ方向にずれた２箇所に配設されている。
各作業ステーション６Ａ，６Ｂは、プリント基板３を保
持するための基板保持装置を有し、上記コンベア２から
移載装置を介して作業ステーション６Ａ，６Ｂ上に送り
込まれたプリント基板３を保持し得るようになってい
る。The structure will be described in detail. In the figure, the head units 5A and 5B and the work are arranged so that the mounting work can be performed on two printed circuit boards 3 at the same time to improve the processing efficiency. Station 6A,
Two 6Bs are installed, and a work station 6
A and 6B are arranged at two positions shifted in the X direction.
Each of the work stations 6A, 6B has a substrate holding device for holding the printed circuit board 3, and can hold the printed circuit board 3 sent from the conveyor 2 to the work stations 6A, 6B via the transfer device. It is like this.

【００１７】この各作業ステーション６Ａ，６Ｂの配置
箇所においてはそれぞれ、ベース７上に、互いに平行に
Ｙ軸方向に延びる２本のガイドレール８（Ｙ軸ガイド）
が所定間隔をおいて互いに平行に配置されるとともに、
Ｙ軸方向の送り機構として、一方のガイドレール８の近
傍に、Ｙ軸サーボモータ１０により回転駆動されるボー
ルねじ軸９が配置されている。そして、上記作業ステー
ション６Ａ，６Ｂの両側部がガイドレール７に移動自在
に支持され、かつ、作業ステーション６Ａ，６Ｂに設け
られたナット部分１１が上記ボールねじ軸９に螺合して
いる。このような構造により、部品装着作業時には、作
業ステーション６Ａ，６Ｂが、プリント基板３を保持し
た状態で、上記ボールねじ軸９の回転につれてＹ軸方向
に移動するようになっている。Two guide rails 8 (Y-axis guides) extending parallel to each other in the Y-axis direction are arranged on the base 7 at the positions where the respective work stations 6A and 6B are arranged.
Are arranged in parallel with each other at a predetermined interval,
As a Y-axis feed mechanism, a ball screw shaft 9 which is rotationally driven by a Y-axis servomotor 10 is arranged near one guide rail 8. Both sides of the work stations 6A and 6B are movably supported by the guide rails 7, and nut portions 11 provided on the work stations 6A and 6B are screwed onto the ball screw shaft 9. With this structure, the work stations 6A and 6B move in the Y-axis direction as the ball screw shaft 9 rotates while holding the printed circuit board 3 during the component mounting work.

【００１８】図１から明らかなように、コンベア２から
なる搬送ラインは基台１上において途中に分断部分を有
するように配置され、ガイドレール８からなるＹ軸ガイ
ドは、搬送ラインの分断部分からヘッドユニット側のＹ
軸方向一側方の搬送ライン外方まで延びるように配置さ
れている。さらに詳しく説明すると、２本ずつガイドレ
ール８からなる２組のＹ軸ガイドは、互いにＸ軸方向に
ずれて隣接し、且つ、一方のＹ軸ガイドが搬送ラインの
分断部分からＹ軸方向一側方の搬送ライン外方へ、他方
のＹ軸ガイドが搬送ラインの分断部分からＹ軸方向他側
方の搬送ライン外方へそれぞれ延びるように配置されて
いる。As is apparent from FIG. 1, the conveyor line consisting of the conveyor 2 is arranged on the base 1 so as to have a dividing part in the middle thereof, and the Y-axis guide consisting of the guide rails 8 is arranged from the dividing part of the conveying line. Head unit side Y
It is arranged so as to extend to the outside of the transport line on one side in the axial direction. More specifically, the two sets of Y-axis guides each including two guide rails 8 are adjacent to each other with a shift in the X-axis direction, and one Y-axis guide is located on one side in the Y-axis direction from the divided portion of the transport line. The other Y-axis guide is arranged so as to extend outward from one transport line to the outside of the transport line on the other side in the Y-axis direction from the divided portion of the transport line.

【００１９】また、上記部品供給部４は、上記搬送ライ
ンのＹ軸方向側方で、かつ、上記Ｙ軸ガイドが搬送ライ
ン外方へ延びた部分のＸ軸方向側方に、複数のフィーダ
ーを各フィーダーの部品取出し部がＸ軸方向に整列する
ように搬送ラインに沿って配置している。さらに詳しく
説明すると、上記部品供給部４は、上記搬送ラインのＹ
軸方向両側方で、かつ、上記各Ｙ軸ガイドが搬送ライン
外方へ延びた部分のＸ軸方向両側方の４箇所にそれぞ
れ、複数のフィーダーを各フィーダーの部品取出し部が
Ｘ軸方向に整列するように搬送ラインに沿って配置し、
かつ、搬送ラインのＹ軸方向一側方における上記一方の
Ｙ軸ガイドの両側２箇所のうちでは上記他方のＹ軸ガイ
ドに対向する側の方がフィーダー数を多くし、搬送ライ
ンのＹ軸方向他側方における上記他方のＹ軸ガイドの両
側２箇所のうちでは上記一方のＹ軸ガイドに対向する側
の方がフィーダー数を多くするように構成されている。
このような部品供給部４の構成は図１に明らかに示され
ている通りである。Further, the component supply unit 4 has a plurality of feeders on the side of the transport line in the Y-axis direction and on the side of the X-axis direction of the portion where the Y-axis guide extends outside the transport line. The component take-out portions of the feeders are arranged along the transfer line so that they are aligned in the X-axis direction. More specifically, the component supply unit 4 is configured to control the Y of the transfer line.
Plural feeders are arranged in the X-axis direction at four locations on both sides in the axial direction and on both sides in the X-axis direction of the portion where the above Y-axis guides extend outside the transport line. Arrange along the transport line to
Also, of the two locations on both sides of the one Y-axis guide on one side of the transport line in the Y-axis direction, the side facing the other Y-axis guide has the larger number of feeders, and the Y-axis direction of the transport line is larger. Of the two sides on the other side of the other Y-axis guide, the number of feeders is larger on the side facing the one Y-axis guide.
The configuration of such a component supply unit 4 is as clearly shown in FIG.

【００２０】また、基台１の上方には、基板の搬送ライ
ンの少なくとも片側に、ヘッドユニットをＸ軸方向移動
可能に保持するためのＸ軸フレームが設けられ、図では
２本のＸ軸フレーム１３Ａ，１３Ｂが、所定間隔をおい
て互いに平行に、それぞれＸ軸方向に延びている。この
Ｘ軸フレーム１３Ａ，１３Ｂには、搬送ラインに沿った
方向に延びるＸ軸ガイド１４が設けられている。An X-axis frame for holding the head unit movably in the X-axis direction is provided above the base 1 on at least one side of the substrate transfer line. In the figure, two X-axis frames are provided. 13A and 13B extend in the X-axis direction at predetermined intervals in parallel with each other. An X-axis guide 14 extending in the direction along the transport line is provided on each of the X-axis frames 13A and 13B.

【００２１】このＸ軸ガイド１４は、Ｘ軸フレーム１３
Ａ，１３Ｂの上下両側の側部に位置し所定空間を介して
互いに平行に搬送ライン方向に延びる一対の突出部によ
り構成されている。また、Ｘ軸方向の送り機構として、
ボールねじ軸１５と、このボールねじ軸１５を回転駆動
するＸ軸サーボモータ１６とが、Ｘ軸ガイド１４を構成
する上下一対の突出部間に配置され、Ｘ軸フレーム１３
Ａ，１３Ｂに取付けられている。そして、上記Ｘ軸ガイ
ド１４にヘッドユニット５Ａ，５Ｂが移動自在に支持さ
れ、かつ、このヘッドユニット５Ａ，５Ｂに設けられた
図外のナット部分が上記ボールねじ軸１５に螺合してお
り、上記Ｘ軸サーボモータ１６とボールねじ軸１５及び
これに螺合するナット部分によりヘッドユニット作動手
段が構成され、ボールねじ軸１５の回転によってヘッド
ユニット５Ａ，５ＢがＸ軸方向に移動するようになって
いる。The X-axis guide 14 includes an X-axis frame 13
It is composed of a pair of projecting portions which are located on the upper and lower sides of A and 13B and which extend in the transport line direction in parallel with each other through a predetermined space. In addition, as a feed mechanism in the X-axis direction,
The ball screw shaft 15 and an X-axis servomotor 16 that rotationally drives the ball screw shaft 15 are arranged between a pair of upper and lower protrusions that form the X-axis guide 14, and the X-axis frame 13 is provided.
It is attached to A and 13B. The head units 5A and 5B are movably supported by the X-axis guide 14, and a nut portion (not shown) provided on the head units 5A and 5B is screwed to the ball screw shaft 15. The X-axis servomotor 16, the ball screw shaft 15, and a nut portion screwed to the X-axis servo motor 16 constitute a head unit operating means, and the rotation of the ball screw shaft 15 causes the head units 5A and 5B to move in the X-axis direction. ing.

【００２２】上記Ｙ軸方向およびＸ軸方向の移動量は、
サーボモーター１０，１６に対して具備されたエンコー
ダ等からなる測定手段（図６参照）によって測定される
ようになっている。The amount of movement in the Y-axis direction and the X-axis direction is
The measurement is performed by a measuring unit (see FIG. 6) including an encoder and the like provided for the servomotors 10 and 16.

【００２３】上記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂには、それ
ぞれ、チップ部品を吸着する複数の吸着ノズル２０がＸ
軸方向に並ぶように配設され、図示の例では各ヘッドユ
ニット５Ａ，５Ｂにそれぞれ１６本ずつ吸着ノズル２０
が設けられている。図３および図４に詳しく示すよう
に、上記各吸着ノズル２０は、Ｚ軸ガイド２１に沿って
Ｚ軸方向（上下方向）の移動が可能とされるとともに、
Ｒ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされており、
吸着ノズル２０に対するＺ軸サーボモータ２２およびＲ
軸サーボモータ２３がヘッドユニット５Ａ，５Ｂに具備
されている。Each of the head units 5A and 5B has a plurality of suction nozzles 20 for suctioning chip components.
In the illustrated example, 16 suction nozzles 20 are arranged in each of the head units 5A and 5B.
Is provided. As shown in detail in FIGS. 3 and 4, each of the suction nozzles 20 is movable along the Z-axis guide 21 in the Z-axis direction (vertical direction), and
Rotation around the R axis (nozzle center axis) is possible,
Z-axis servomotor 22 and R for the suction nozzle 20
The axis servo motor 23 is provided in the head units 5A and 5B.

【００２４】上記Ｚ軸サーボモータ２２の駆動によりＺ
軸ボールねじ軸２４を介して吸着ノズル２０が上下動さ
れる。また、Ｒ軸サーボモータ２３の駆動によりＲ軸ボ
ールねじ軸２５、Ｒ軸ラック２６およびＲ軸ピニオンギ
ヤ２７を介して吸着ノズル２０が回動されるようになっ
ている。すなわち、図3及び図4に示されているように、
各吸着ノズル２０に対してそれぞれＲ軸ピニオンギヤ２
７が配設されるとともに、これらのＲ軸ピニオンギヤ２
７の全てと噛み合うことにより各吸着ノズルを回転させ
るＲ軸ラック２６が設けられている。そして、ラック駆
動手段としてのＲ軸サーボモータ２３の正逆回転に応
じ、Ｒ軸ボールねじ軸２５を介してＲ軸ラック２６がＸ
軸方向両側に移動し、それに伴って複数（１６本）の吸
着ノズル２０の全てが同時に回転駆動されるようになっ
ている。When the Z-axis servomotor 22 is driven, Z
The suction nozzle 20 is moved up and down via the shaft ball screw shaft 24. Further, the suction nozzle 20 is rotated by driving the R-axis servo motor 23 via the R-axis ball screw shaft 25, the R-axis rack 26 and the R-axis pinion gear 27. That is, as shown in FIGS. 3 and 4,
R-axis pinion gear 2 for each suction nozzle 20
7 are provided and these R-axis pinion gears 2
An R-axis rack 26 that rotates each suction nozzle by engaging with all 7 is provided. Then, in accordance with the forward and reverse rotations of the R-axis servo motor 23 as the rack driving means, the R-axis rack 26 moves to the X-axis via the R-axis ball screw shaft 25.
It moves to both sides in the axial direction, and accordingly, all (16) of the suction nozzles 20 are rotationally driven at the same time.

【００２５】図２及び図３から明らかなように、上記ヘ
ッドユニット５Ａ，５Ｂは上記Ｘ軸ガイド１４の部品供
給側に位置し、かつ、Ｘ軸下方まで延び、この下方位置
においてＸ軸ガイドより部品供給側に上記各吸着ノズル
２０及びラック２６が位置している。As is clear from FIGS. 2 and 3, the head units 5A and 5B are located on the component supply side of the X-axis guide 14 and extend to the lower side of the X-axis. The suction nozzles 20 and the rack 26 are located on the component supply side.

【００２６】図４はヘッドユニットを図３のＩＶ−ＩＶ
線から見た図であって、図４で上側がヘッドユニットの
前側、図４で下側がヘッドユニットの後側である。従っ
て、図示のように各吸着ノズル２０及びＲ軸ピニオンギ
ヤ２７はヘッドユニットの前側に配置され、Ｒ軸ラック
２６、Ｒ軸ボールねじ軸２５及びＲ軸サーボモータ２３
は吸着ノズル２０の後側、つまり吸着ノズル配設箇所と
Ｘ軸ガイド１４との間の位置に配置されている。FIG. 4 shows the head unit IV-IV of FIG.
It is the figure seen from the line, and the upper side in FIG. 4 is the front side of the head unit, and the lower side in FIG. 4 is the rear side of the head unit. Therefore, as shown in the drawing, each suction nozzle 20 and the R-axis pinion gear 27 are arranged on the front side of the head unit, and the R-axis rack 26, the R-axis ball screw shaft 25, and the R-axis servo motor 23 are provided.
Is disposed on the rear side of the suction nozzle 20, that is, at a position between the location where the suction nozzle is provided and the X-axis guide 14.

【００２７】さらに、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂには、
プリント基板３に予め付されているマーク（図示せず）
を検出することによってプリント基板３の位置を検出す
る基板位置検出用ＣＣＤカメラ２８が取り付けられてい
る。Further, the head units 5A and 5B include
A mark (not shown) previously attached to the printed circuit board 3
A board position detecting CCD camera 28 for detecting the position of the printed board 3 by detecting is attached.

【００２８】また、基台１上でヘッドユニット５Ａ，５
ＢのＸ軸方向移動範囲内の適宜位置に対応する箇所、例
えば作業ステーション６Ａ，６Ｂの配置箇所と部品供給
部４との間の箇所に、部品位置検出のための撮像手段と
してのＣＣＤカメラ３１と、撮像時の照明用のランプハ
ウス３２が設けられており、これらＣＣＤカメラ３１、
ランプハウス３２及び後記画像処理ユニット３３によ
り、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの各吸着ノズル２０に吸
着される部品を撮像して部品吸着状態を認識する認識手
段が構成されている。Further, on the base 1, the head units 5A, 5
A CCD camera 31 as an image pickup means for detecting the component position is provided at a position corresponding to an appropriate position within the X-axis direction movement range of B, for example, a position between the work stations 6A and 6B and the component supply unit 4. And a lamp house 32 for illumination at the time of image pickup, and these CCD cameras 31,
The lamp house 32 and the image processing unit 33, which will be described later, constitute a recognizing unit that images the components sucked by the suction nozzles 20 of the head units 5A and 5B and recognizes the component suction state.

【００２９】上記認識手段のカメラ３１は、ヘッドユニ
ット５Ａ，５Ｂが部品供給部４から作業ステーション６
Ａ，６Ｂ上へ移動する途中でカメラ３１の上方を通過す
る間に、各吸着ノズル２０に吸着された部品を連続的に
撮像するようになっている。In the camera 31 of the above-mentioned recognizing means, the head units 5A and 5B are arranged from the component supplying section 4 to the work station 6
While passing above the camera 31 on the way to moving up A and 6B, the components sucked by the suction nozzles 20 are continuously imaged.

【００３０】図５は、画像処理系統を概略的に示し、こ
の図において、部品位置検出のためのＣＣＤカメラ３１
は画像処理ユニット（画像処理手段）３３に接続されて
いる。なお、上記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂに具備され
た基板位置検出用ＣＣＤカメラ２８も画像処理ユニット
３３に接続されている。FIG. 5 schematically shows an image processing system. In this figure, a CCD camera 31 for detecting a component position is shown.
Is connected to an image processing unit (image processing means) 33. The substrate position detecting CCD camera 28 provided in each of the head units 5A and 5B is also connected to the image processing unit 33.

【００３１】また、上記ランプハウス３２は、ファイバ
ーケーブル３４を介してフラッシュユニット３５に接続
され、このフラッシュユニット３５が上記画像処理ユニ
ット３３に接続されている。そして上記画像処理ユニッ
ト３３が、コントローラ３６に接続されている。The lamp house 32 is connected to a flash unit 35 via a fiber cable 34, and the flash unit 35 is connected to the image processing unit 33. The image processing unit 33 is connected to the controller 36.

【００３２】以上のような構造の表面実装機によると、
プリント基板３への部品実装時には、先ずコンベア２に
より搬送されたプリント基板３が作業ステーション６
Ａ，６Ｂ上に設置されてから、ヘッドユニット５Ａ，５
Ｂの複数の吸着ノズル２０により部品供給部３から部品
が吸着された後、ヘッドユニット５Ａ，５ＢがＸ軸ガイ
ド１４に沿って作業ステーション６Ａ，６Ｂ上に移動す
る。そして、ヘッドユニット５Ａ，５ＢがＸ軸方向に移
動する一方、プリント基板３を保持する作業ステーショ
ン６Ａ，６ＢがＹ軸方向に移動することにより、基板上
の所望位置に部品を装着することが可能となる。According to the surface mounter having the above structure,
When mounting the components on the printed circuit board 3, first, the printed circuit board 3 conveyed by the conveyor 2 is moved to the work station 6
Head units 5A, 5 after being installed on A, 6B
After the components are sucked from the component supply unit 3 by the plurality of suction nozzles 20 of B, the head units 5A and 5B are moved along the X-axis guide 14 onto the work stations 6A and 6B. Then, the head units 5A and 5B move in the X-axis direction, while the work stations 6A and 6B holding the printed circuit board 3 move in the Y-axis direction, so that components can be mounted at desired positions on the board. Becomes

【００３３】特に、上記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの複
数の吸着ノズル２０がＸ軸方向に並ぶように配置される
とともに、部品供給部４の各フィーダーの部品取出し部
はＸ軸ガイドの下方に配置され、また、ヘッドユニット
５Ａ，５Ｂが部品供給部４から作業ステーション６Ａ，
６Ｂ上へ移動する途中で認識手段のカメラ３１により各
吸着部品が連続的に撮像されるようになっているので、
ヘッドユニット５Ａ，５ＢがＸ軸方向にのみ移動可能と
されつつ、複数の吸着ノズル２０による部品の吸着とそ
の吸着部品の認識及び部品の装着が効率良く行われる。In particular, the plurality of suction nozzles 20 of the head units 5A and 5B are arranged side by side in the X-axis direction, and the component take-out portion of each feeder of the component supply section 4 is arranged below the X-axis guide. In addition, the head units 5A and 5B move from the component supply unit 4 to the work station 6A,
Since each sucking component is continuously imaged by the camera 31 of the recognizing means while moving to 6B,
While the head units 5A and 5B are movable only in the X-axis direction, the suction of the components by the plurality of suction nozzles 20, the recognition of the suctioned components, and the mounting of the components are efficiently performed.

【００３４】また、Ｘ軸方向に並ぶ複数の吸着ノズル２
０を回転させる機構として、各吸着ノズル２０に対して
Ｒ軸ピニオンギヤ２７が配設されるとともに、これらの
ピニオンギヤ２７の全てと噛み合うＲ軸ラック２６がＲ
軸サーボモータ２３によって作動されるようになってい
るため、１つのサーボモータ２３で各吸着ノズル２０の
回転させることができ、かつ、Ｘ軸方向に並ぶ複数の吸
着ノズル２０を互いに近接させてコンパクトに配置する
ことができる。A plurality of suction nozzles 2 arranged in the X-axis direction
As a mechanism for rotating 0, an R-axis pinion gear 27 is provided for each suction nozzle 20, and an R-axis rack 26 that meshes with all of these pinion gears 27 is R-shaped.
Since it is operated by the axis servo motor 23, each suction nozzle 20 can be rotated by one servo motor 23, and a plurality of suction nozzles 20 arranged in the X-axis direction are brought close to each other to be compact. Can be placed at.

【００３５】さらに、上記Ｒ軸ラック２６は、ヘッドユ
ニット５Ａ，５Ｂの吸着ノズル配設箇所とＸ軸ガイド１
４との間の位置に配置されているため、吸着ノズル２０
の修理、交換等が容易になり、メインテナンスの面で有
利となる。Further, the R-axis rack 26 is provided with the suction nozzles of the head units 5A and 5B and the X-axis guide 1.
4 is located between the suction nozzle 20 and the suction nozzle 20.
This makes it easier to repair and replace, and is advantageous in terms of maintenance.

【００３６】また、上記Ｘ軸ガイド１４がＸ軸フレーム
１３Ａ，１３Ｂの側部に設けられた上下一対の突出部に
より構成され、その両突出部間にＸ軸サーボモータ１６
及びボールねじ軸１５が配設されていることにより、ヘ
ッドユニット作動手段がコンパクトにレイアウトされ、
かつ、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの駆動がスムーズに行
われる。The X-axis guide 14 is composed of a pair of upper and lower protrusions provided on the side portions of the X-axis frames 13A and 13B, and the X-axis servomotor 16 is provided between the protrusions.
Since the ball screw shaft 15 is provided, the head unit actuating means is laid out compactly,
In addition, the head units 5A and 5B are driven smoothly.

【００３７】図６は、吸着ノズル２０等を具備するヘッ
ドユニット５（５Ａ，５Ｂ）とＣＣＤカメラ３１、ラン
プ（照明）３７および照明用電源３８を模式的に示すと
ともに、画像処理ユニット３３およびコントローラ３６
の機能的構成を示している。３９は吸着ノズル２０に吸
着されたチップ部品である。FIG. 6 schematically shows the head unit 5 (5A, 5B) equipped with the suction nozzle 20 and the like, the CCD camera 31, the lamp (illumination) 37 and the illumination power source 38, and also the image processing unit 33 and the controller. 36
2 shows a functional configuration of the. Reference numeral 39 is a chip component sucked by the suction nozzle 20.

【００３８】当実施形態において画像処理ユニット３３
およびコントローラ３６は、部品実装時に部品供給部４
からの部品の吸着、カメラ３１による撮像に基づく部品
の認識、作業ステーション６Ａ，６Ｂ上のプリント基板
３への部品の装着等の一連の作業を制御するとともに、
予備的作業として、駆動系統の座表系と部品認識のため
の画像処理画面上の座標系との対応関係を示すスケール
データを自動的に調整することができるようになってい
る。In this embodiment, the image processing unit 33
Also, the controller 36 controls the component supply unit 4 during component mounting.
While controlling a series of operations such as picking up parts from the board, recognizing parts based on imaging by the camera 31, and mounting parts on the printed circuit boards 3 on the work stations 6A and 6B,
As a preliminary work, it is possible to automatically adjust the scale data indicating the correspondence between the coordinate system of the drive system and the coordinate system on the image processing screen for component recognition.

【００３９】具体的に説明すると、この図において、画
像処理ユニット３３には、部品位置検出手段４１と、距
離測定手段４２とが含まれている。上記部品位置検出手
段４１は、チップ部品３９の吸，装着の一連の作業が自
動的に行なわれる装着作業中に、吸着ノズル２０による
部品吸着後にＣＣＤカメラ３１で撮像されたチップ部品
３９の画像から、このチップ部品３９の中心位置および
回転角度を検出するものであり、さらに、後記スケール
データ調整時には、ワーク位置を検出して画像処理画面
上の座標を求める機能を有する。また、上記距離測定手
段４２は、後記スケールデータ調整時に、後に詳述する
ような図１０（ｂ）中のＣＥ間の距離、およびＤＦ間の
距離の測定を行なうものである。More specifically, in this figure, the image processing unit 33 includes a component position detecting means 41 and a distance measuring means 42. The component position detecting means 41 detects the image of the chip component 39 picked up by the CCD camera 31 after the component is picked up by the suction nozzle 20 during the mounting work in which a series of work for sucking and mounting the chip component 39 is automatically performed. The center position and the rotation angle of the chip part 39 are detected, and further has a function of detecting the work position and obtaining the coordinates on the image processing screen when adjusting the scale data described later. Further, the distance measuring means 42 measures the distance between CE and the distance between DF in FIG.

【００４０】上記画像処理ユニット３３に接続されたコ
ントローラ３６は、マイクロコンピュータ等からなり、
ＲＯＭおよびＲＡＭ等の記憶手段４３と、命令・計算手
段４４と、インターフェース４５と、ヘッドユニット駆
動部４６、吸着ノズル回転部４７、吸着ノズル上下駆動
部４８、作業ステーション駆動部４９などの各種駆動部
とを含んでいる。そして、ヘッドユニットなどの移動量
を検出する移動量検出手段５０やその他の各種センサ５
１および吸着用真空の給排切換用バルブ５２、各種サー
ボモータ１０，１６，２２，２３等が上記インターフェ
ース４５および駆動部４６〜４９に電気的に接続されて
いる。さらに、キーボード５３およびＣＲＴ５４がコン
トローラ３６に接続されている。The controller 36 connected to the image processing unit 33 comprises a microcomputer or the like,
Storage means 43 such as ROM and RAM, command / calculation means 44, interface 45, various drive units such as head unit drive unit 46, suction nozzle rotation unit 47, suction nozzle vertical drive unit 48, and work station drive unit 49. Includes and. Then, the movement amount detection means 50 for detecting the movement amount of the head unit or the like and other various sensors 5
1, a suction vacuum supply / discharge switching valve 52, various servomotors 10, 16, 22, 23, etc. are electrically connected to the interface 45 and the drive units 46 to 49. Further, the keyboard 53 and the CRT 54 are connected to the controller 36.

【００４１】上記記憶手段４３には、一連の部品装着作
業などのシーケンスおよび各種データが記憶されるとと
もに、後記スケールデータが書換え可能に記憶されるよ
うになっている。The storage means 43 stores a sequence of a series of component mounting operations and various data, and also stores the scale data described later in a rewritable manner.

【００４２】また、上記命令・計算手段４４は、上記部
品装着作業などのシーケンスを実行するようになってい
る。さらにこの命令・計算手段４４は、後記スケールデ
ータ調整時に、ヘッドユニットの移動によりワークを第
１点と第２点とに移動させ、さらに所定箇所でワークを
回転させるようにするとともに、上記第１点および第２
点についての、部品装着装置駆動系統の座標系による座
標を測定する手段５５と、この測定手段５５と上記部品
位置検出手段４１および距離測定手段４２による測定値
からスケールデータを演算する手段５６とを含んでい
る。Further, the command / calculation means 44 is adapted to execute a sequence such as the component mounting work. Further, the command / calculation means 44 moves the work to the first point and the second point by the movement of the head unit and further rotates the work at a predetermined position at the time of adjusting the scale data, which will be described later. Dot and second
A means 55 for measuring the coordinates of the point in the coordinate system of the component mounting device drive system, and a means 56 for calculating scale data from the measured values of the measuring means 55 and the component position detecting means 41 and the distance measuring means 42. Contains.

【００４３】このような装置を用いた部品装着処理およ
びスケール調整方法の具体例を、フローチャートによっ
て説明する。A specific example of a component mounting process and a scale adjusting method using such an apparatus will be described with reference to a flowchart.

【００４４】図７および図８のフローチャートは、部品
装着処理の全体を示している。図７において、先ずステ
ップＳ１で、キーボードの装着作業開始スイッチがＯＮ
となるまで待機される。このスイッチがＯＮとなったと
きに、画像処理手段における画像処理画面の座標系と部
品装着装置の駆動系統の座標系との対応関係を示すデー
タ（以下、スケールデータと呼ぶ）が未存在か否かの判
定（ステップＳ２）、光学系（カメラ、照明等）の変更
が有ったか否かの判定（ステップＳ３）および後記ステ
ップＳ１６，ステップＳ１９で前回調整時から調べられ
た画像処理の累積エラー数Ｅが所定数Ｅａ以上に多発し
ているか否かの判定（ステップＳ４）が行なわれる。そ
して、これらの判定のうちの少なくとも１つがＹＥＳの
場合は、後記スケールデータ調整のルーチン（ステップ
Ｓ５）が実行されてから、ステップＳ６に移る。ステッ
プＳ５が実行されると、累積エラー数はゼロにリセット
される。The flowcharts of FIGS. 7 and 8 show the entire component mounting process. In FIG. 7, first, in step S1, the keyboard mounting work start switch is turned on.
It will be waited until. When this switch is turned on, whether or not data (hereinafter, referred to as scale data) indicating the correspondence between the coordinate system of the image processing screen in the image processing means and the coordinate system of the drive system of the component mounting device does not exist. Whether the optical system (camera, illumination, etc.) has been changed (step S3), and the cumulative error of the image processing checked from the time of the previous adjustment in step S16 and step S19 described later. A determination is made as to whether or not the number E frequently occurs above a predetermined number Ea (step S4). If at least one of these determinations is YES, the scale data adjustment routine (step S5) described below is executed, and then the process proceeds to step S6. When step S5 is executed, the cumulative error number is reset to zero.

【００４５】また、ステップＳ２〜Ｓ４が全てＮＯのと
きは、既にスケールデータが存在するとともにその変更
を要しないため、そのままステップＳ６に移る。When all the steps S2 to S4 are NO, the scale data already exists and the change is not required, and therefore the process directly proceeds to the step S6.

【００４６】ステップＳ６以降は自動的に部品装着を行
なう一連の処理であり、先ず初期的処理としては、搬入
されるプリント基板３に応じて、装着されるべきチップ
部品の個数、種類などを示す基板データが選択されると
ともに（ステップＳ６）、後記アドレスカウンタが初期
化のためクリアされ（ステップＳ７）、そしてプリント
基板３が作業ステーション６Ａ，６Ｂ上に搬入されて位
置決めされる（ステップＳ８）。Steps S6 and subsequent steps are a series of processes for automatically mounting components. First, as an initial process, the number and types of chip components to be mounted are shown according to the printed circuit board 3 to be loaded. The board data is selected (step S6), the address counter described later is cleared for initialization (step S7), and the printed board 3 is carried in and positioned on the work stations 6A and 6B (step S8).

【００４７】次に、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの作動お
よび吸着ノズル２０の作動により、吸着ノズル２０が部
品供給部４へ移動されて、各吸着ノズル２０に供給され
る負圧でチップ部品が吸着される（ステップ９，Ｓ１
０）。そして、他に吸着可能なノズル、部品が残されて
いないか否かの判定（ステップＳ１１）に基づき、これ
がＹＥＳであればステップＳ９，Ｓ１０の処理が繰り返
される。必要数のチップ部品の吸着が終了すると、ヘッ
ドユニットがＣＣＤカメラ３１の上方へ移動される（ス
テップＳ１２）。Next, the operation of the head units 5A and 5B and the operation of the suction nozzle 20 move the suction nozzle 20 to the component supply section 4, and the chip components are suctioned by the negative pressure supplied to each suction nozzle 20. (Step 9, S1
0). Then, based on the determination as to whether or not there is any remaining nozzle or component that can be sucked (step S11), if this is YES, the processes of steps S9 and S10 are repeated. When the suction of the required number of chip components is completed, the head unit is moved above the CCD camera 31 (step S12).

【００４８】図８に移って、ステップＳ１３では、カメ
ラ３１の上方を通過する各吸着ノズル２０に対して照明
の照射（フラッシュ）が順次行なわれつつ、各吸着ノズ
ル２０に吸着されたチップ部品がカメラ３１で撮像され
て、その画像が取り込まれる。続いて、上記画像から部
品位置が検出され、それに基づいて吸着ノズル２０の位
置から部品位置までのずれ量が算出される（ステップＳ
１４）。上記部品位置の検出の仕方としては、例えば部
品の４辺の両端部リードエッジが画像の操作により求め
られてこれらから部品の中心位置および回転角が演算さ
れる。そして、ノズル位置からのずれ量が演算される
が、このずれ量は、後述のスケールデータ調整のルーチ
ンで求められている対応関係に基づき、ヘッドユニット
および作業ステーションに対する駆動系の駆動量に換算
されて求められる。Turning to FIG. 8, in step S13, while irradiation (flash) of the illumination is sequentially performed on each suction nozzle 20 passing above the camera 31, the chip components sucked by each suction nozzle 20 are removed. The image is captured by the camera 31, and the image is captured. Subsequently, the component position is detected from the image, and the amount of deviation from the position of the suction nozzle 20 to the component position is calculated based on the detected position (step S).
14). As a method of detecting the position of the component, for example, the lead edges at both ends of the four sides of the component are obtained by operating the image, and the center position and the rotation angle of the component are calculated from these. Then, the amount of deviation from the nozzle position is calculated, and this amount of deviation is converted into the drive amount of the drive system for the head unit and the work station based on the correspondence relationship obtained in the scale data adjustment routine described later. Required.

【００４９】ステップＳ１５では、吸着された部品につ
いて上記ステップＳ１３、Ｓ１４の部品認識処理が終了
したか否かが判定され、終了していなければステップＳ
１３，Ｓ１４が繰り返される。In step S15, it is determined whether or not the component recognition processing in steps S13 and S14 has been completed for the adsorbed component, and if not, step S15.
13 and S14 are repeated.

【００５０】認識処理が終了すると、吸着した部品のｎ
番目について認識エラーが発生したか否かが判定され
（ステップＳ１６）、エラーがなければ、吸着ノズル２
０が上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動され
（ステップＳ１７）、装着位置で吸着ノズルの下降、負
圧供給カット等によりチップ部品の装着が行なわれる
（ステップＳ１８）。ステップＳ１６でエラーの発生が
判定されれば、エラー処理として、エラーカウンタがカ
ウントアップされ（ステップＳ１９）、エラー数が記憶
手段に記憶される。。そして、吸着された全部品の装着
（もしくはエラー処理）が終了したか否かの判定（ステ
ップＳ２０）に基づき、未終了であればステップＳ１６
〜Ｓ２０の処理が繰り返される。When the recognition process is completed, the n
It is determined whether or not a recognition error has occurred with respect to the second nozzle (step S16). If there is no error, the suction nozzle 2
0 is moved to the mounting position corrected by the displacement amount (step S17), and the chip component is mounted by lowering the suction nozzle, cutting the negative pressure supply, etc. at the mounting position (step S18). If the occurrence of an error is determined in step S16, the error counter is counted up as an error process (step S19), and the number of errors is stored in the storage means. . Then, based on the determination as to whether or not the mounting (or error processing) of all the sucked components has been completed (step S20), if not completed, step S16
The process from S20 to S20 is repeated.

【００５１】装着が終了すると、エラーにより装着され
なかった部品があるか否かが判定され（ステップＳ２
１）、エラーにより装着されなかった部品が有った場合
はその部品を廃却してから（ステップＳ２２）、ステッ
プＳ９に戻ることにより、エラーの分について部品吸着
からの処理が再度行なわれる。When the mounting is completed, it is determined whether or not there is a component that has not been mounted due to an error (step S2).
1) If there is a component that has not been mounted due to an error, the component is discarded (step S22), and the process returns to step S9, so that the process from component suction is performed again for the error.

【００５２】上記エラーにより装着されなかった部品が
なかった場合は、装着のアドレスを示すアドレスカウン
タがカウントアップされる（ステップＳ２３）ととも
に、１枚のプリント基板分の全部品の装着が終了したか
否かが判定され（ステップＳ２４）、終了していなけれ
ばステップＳ９に戻ることにより、新たに吸着からの処
理が行なわれる。If there is no component not mounted due to the above error, the address counter indicating the mounting address is counted up (step S23), and mounting of all components for one printed circuit board is completed. Whether or not it is determined (step S24), and if not completed, the process returns to step S9, and the process from adsorption is newly performed.

【００５３】ステップＳ２４で終了と判定されると、プ
リント基板が搬出されるとともに（ステップＳ２５）、
全プリント基板の装着終了か否かが判定され（ステップ
Ｓ２６）、この判定がＮＯであれば、ステップＳ６に戻
ってそれ以下の処理が繰り返される。全基板装着終了と
なると、終わる。When it is determined in step S24 that the printing is completed, the printed circuit board is unloaded (step S25), and
It is determined whether or not the mounting of all the printed circuit boards has been completed (step S26). If the determination is NO, the process returns to step S6 and the subsequent processes are repeated. When all the boards have been mounted, the process ends.

【００５４】図９は前記のステップＳ５で行なわれるス
ケールデータ調整のルーチンの処理の一例を示す。この
ルーチンにおいては、先ず、吸着ノズルによりワーク
（被撮像用部分となるチップ部品等の小片）が吸着され
る（ステップＳ３１）。そして、図１０（ａ）にも示す
ように、カメラ３１により撮像される範囲内で、ヘッド
ユニットが駆動されることにより駆動系のＸ軸上の第１
点Ａから第２点Ｂまでワークが移動され、その２点でワ
ークの位置検出（中心位置の検出）が行なわれて、駆動
系座標Ａ（Ｒ１ｘ，Ｒ１ｙ），Ｂ（Ｒ２ｘ，Ｒ２ｙ）と
画像処理画面上の座標Ａ（Ｖ１ｘ，Ｖ１ｙ），Ｂ（Ｖ２
ｘ，Ｖ２ｙ）がそれぞれ得られる（ステップＳ３２）。FIG. 9 shows an example of the processing of the scale data adjustment routine performed in step S5. In this routine, first, the suction nozzle sucks the work (small piece such as a chip component that is a portion to be imaged) (step S31). Then, as shown in FIG. 10A, the first unit on the X axis of the drive system is driven by driving the head unit within the range where the image is captured by the camera 31.
The work is moved from the point A to the second point B, the position of the work is detected (the center position is detected) at the two points, and the drive system coordinates A (R1x, R1y), B (R2x, R2y) and the image are displayed. Coordinates A (V1x, V1y), B (V2 on the processing screen
x, V2y) are obtained (step S32).

【００５５】次に、図１０（ｂ）にも示すように、駆動
系の軸上の１点（例えば上記第１点Ａまたは第２点Ｂ）
で、Ｒ軸サーボモーターによりワークが０°，９０°，
１８０°，２７０°の各角度に回転され、それぞれにお
けるワークの中心位置Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの検出が行なわ
れ、画像処理画面上の座標Ｃ（Ｖ３ｘ，Ｖ３ｙ），Ｄ
（Ｖ４ｘ，Ｖ４ｙ），Ｅ（Ｖ５ｘ，Ｖ５ｙ），Ｆ（Ｖ６
ｘ，Ｖ６ｙ）が求められる（ステップＳ３３）。ここ
で、続いて、換算係数の比率が、次のように演算される
（ステップＳ３４）。Next, as shown in FIG. 10B, one point on the axis of the drive system (for example, the above-mentioned first point A or second point B).
With the R-axis servo motor, the workpiece is 0 °, 90 °,
It is rotated by each angle of 180 ° and 270 °, the center positions C, D, E and F of the work in each are detected, and the coordinates C (V3x, V3y) and D on the image processing screen are detected.
(V4x, V4y), E (V5x, V5y), F (V6
x, V6y) is obtained (step S33). Here, subsequently, the ratio of the conversion coefficient is calculated as follows (step S34).

【００５６】[0056]

【数１】 [Equation 1]

【００５７】ここで、Ｖaxは画像処理画面上の点ＣＥ間
の距離、Ｖbyは同画面上の点ＤＦ間の距離であり、これ
らは上記座標から次のように求められる。Here, Vax is the distance between the points CE on the image processing screen, Vby is the distance between the points DF on the same screen, and these are obtained from the above coordinates as follows.

【００５８】[0058]

【数２】 [Equation 2]

【００５９】次に、Ｘ軸方向の換算係数およびＹ軸方向
の換算係数がそれぞれ次のように求められる（ステップ
Ｓ３５）。Next, the conversion coefficient in the X-axis direction and the conversion coefficient in the Y-axis direction are obtained as follows (step S35).

【００６０】[0060]

【数３】 [Equation 3]

【００６１】ただし、この式中のＬ，Ｖay，Ｖdx，Ｖdy
は，次のとおりである。However, L, Vay, Vdx, Vdy in this equation
Is as follows.

【００６２】[0062]

【数４】 [Equation 4]

【００６３】さらに、駆動系の座標軸（Ｒx ，Ｒy ）Ｘ
軸、Ｙ軸の方向に対する画像処理画面の座標軸（Ｖx ，
Ｖy ）の傾きθが、次のように演算される（ステップＳ
３６）。Further, the coordinate axes (Rx, Ry) X of the drive system
Coordinate axes (Vx, Vx,
The slope θ of Vy) is calculated as follows (step S
36).

【００６４】[0064]

【数５】 [Equation 5]

【００６５】以上のような方法によると、スケールデー
タ調整ルーチンにより、ｘ，ｙ方向の換算係数Ｓｘ，Ｓ
ｙと傾きθとがスケールデータとして求められる。この
場合に、上記ステップＳ３３の処理で得られる各点Ｃ，
Ｄ，Ｅ，Ｆはワークの同一位置（中心位置）がワークの
回転により動いたものであり、Ｅ，ＦはそれぞれＣ，Ｄ
がワークの１８０°回転により移動した位置であって、
ＣＥ間の距離とＤＦ間の距離とは実寸法としては当然に
同一のものであるから、実寸法に対する処理画面上の寸
法の割合についてのｘ方向とｙ方向との比率が正確に求
められる。そして、この比率と、上記第１点Ａ、第２点
Ｂ等の各座標により、スケールデータとしての３つの未
知数Ｓｘ，Ｓｙ，θを求めるに足る関係式が得られる。According to the above method, the scale data adjustment routine causes the conversion factors Sx, S in the x and y directions.
y and the inclination θ are obtained as scale data. In this case, each point C obtained by the process of step S33,
D, E, and F are the same position (center position) of the work moved by the rotation of the work, and E and F are C and D, respectively.
Is the position moved by 180 ° rotation of the work,
Since the distance between CEs and the distance between DFs are naturally the same as the actual size, the ratio of the size of the processed screen to the actual size in the x direction and the y direction can be accurately obtained. Then, from this ratio and the coordinates of the first point A, the second point B, etc., a relational expression sufficient to obtain the three unknowns Sx, Sy, θ as scale data is obtained.

【００６６】従って、ヘッドユニットがＸ軸方向にのみ
移動可能という制約のもとでも、スケールデータＳｘ，
Ｓｙ，θが高精度に求められる。このスケールデータが
記憶手段４３に記憶される。Therefore, even under the constraint that the head unit can move only in the X-axis direction, the scale data Sx,
Sy and θ are required with high accuracy. This scale data is stored in the storage means 43.

【００６７】そして、一連の部品装着処理としては、部
品吸着が行なわれてから撮像および画像処理による部品
位置の検出に基づいてずれ量が演算され（ステップＳ１
４）、その分だけ補正された装着位置にチップ部品が装
着されるが、上記ずれ量の演算の際にスケールデータＳ
ｘ，Ｓｙ，θが用いられ、処理画面上の距離が駆動系に
おける実際の距離に換算される。その換算式としては、
ある２点間のＸ，Ｙ方向距離を駆動系座標上でＲＬＸ、
ＲＬＹ、処理画面上でＶＬＸ，ＶＬＹとすると、次のよ
うになる。Then, as a series of component mounting processing, the amount of deviation is calculated based on the detection of the component position by imaging and image processing after the component suction is performed (step S1).
4), the chip component is mounted at the mounting position corrected by that amount, but the scale data S
x, Sy, θ are used to convert the distance on the processing screen into the actual distance in the drive system. As the conversion formula,
The distance between two points in the X and Y directions is RLX on the drive system coordinates,
Assuming that RLY and VLX and VLY on the processing screen are as follows.

【００６８】[0068]

【数６】 [Equation 6]

【００６９】このように換算されて補正が行なわれる場
合、スケールデータが精度良く求められていることによ
り、補正の精度も高められることとなる。When the correction is carried out after being converted in this way, the accuracy of the correction can be improved because the scale data is accurately calculated.

【００７０】図１１はスケールデータ調整ルーチンの別
の例を示し、この例でもステップＳ４１，Ｓ４２による
第１点Ａおよび第２点Ｂの位置検出までの処理は、図９
のステップＳ３１，Ｓ３２と同じである。次に、図１２
にも示すように、駆動系の軸上の１点で、Ｒ軸サーボモ
ーターの駆動によりワークが０°，９０°の各角度に回
転され、それぞれにおいて処理画面上でのワークのｘ方
向、ｙ方向の長さの検出が行なわれる。そして、本例で
は、上記各角度での長さがそれぞれＶａｘ，Ｖｂｙとさ
れ、以下、ステップＳ４４での比率の演算、ステップＳ
４５，Ｓ４６でのスケールデータの演算は、図９のステ
ップＳ３４，Ｓ３５，Ｓ３６と同様に行なわれる。FIG. 11 shows another example of the scale data adjustment routine. Also in this example, the processing up to the position detection of the first point A and the second point B in steps S41 and S42 is the same as in FIG.
This is the same as steps S31 and S32. Next, FIG.
As also shown in, the work is rotated at 0 ° and 90 ° by driving the R-axis servo motor at one point on the axis of the drive system. The length of the direction is detected. In this example, the lengths at the respective angles are Vax and Vby, respectively, and the ratio calculation in step S44 and step S
The calculation of the scale data in 45 and S46 is performed in the same manner as steps S34, S35 and S36 in FIG.

【００７１】この例による場合でも、ステップＳ４３の
処理において測定される長さＶａｘ，Ｖｂｙは、実寸法
では全く同じ長さであるので、実寸法に対する処理画面
上の寸法の割合についてのｘ方向とｙ方向との比率が正
確に求められる。そしてその他は図９の例と同様にし
て、スケールデータが精度良く求められることとなる。Even in the case of this example, the lengths Vax and Vby measured in the process of step S43 are exactly the same in the actual size, so that the ratio of the size on the processing screen to the actual size is in the x direction. The ratio with the y direction is accurately obtained. Then, other than that, the scale data can be accurately obtained in the same manner as in the example of FIG.

【００７２】[0072]

【発明の効果】以上のように本発明は、ヘッドユニット
がＸ軸方向に移動する一方、基板を保持する作業ステー
ションがＹ軸方向に移動することにより、基板上の所望
位置に部品を装着することが可能となり、上記ヘッドユ
ニットに複数の吸着ノズルが配設されることにより、実
装の効率が高められる。As described above, according to the present invention, the head unit moves in the X-axis direction, while the work station holding the board moves in the Y-axis direction, so that the component is mounted at a desired position on the board. It is possible to improve the mounting efficiency by disposing a plurality of suction nozzles in the head unit.

【００７３】特に、ヘッドユニットに複数の吸着ノズル
がＸ軸方向に並ぶように配置されるとともに、ヘッドユ
ニットが部品供給部から作業ステーション上へ移動する
途中で各吸着部品が連続的に撮像されて認識されるよう
に認識手段が配置されているので、複数の吸着ノズルに
よる部品の吸着とその吸着部品の認識及び部品の装着が
効率良く行われる。In particular, a plurality of suction nozzles are arranged on the head unit so as to be lined up in the X-axis direction, and each suction component is continuously imaged while the head unit is moving from the component supply unit to the work station. Since the recognition means is arranged so as to be recognized, the suction of the component by the plurality of suction nozzles, the recognition of the suctioned component, and the mounting of the component are efficiently performed.

【００７４】しかも、搬送ライン、Ｘ，Ｙ軸ガイド、部
品供給部等をコンパクトにレイアウトすることができ
る。Moreover, the transport line, the X and Y axis guides, the component supply section, etc. can be laid out in a compact manner.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例による表面実装機の概略平面
図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a surface mounter according to an embodiment of the present invention.

【図２】上記表面実装機のヘッドユニット配置部分の正
面図である。FIG. 2 is a front view of a head unit arrangement portion of the surface mounter.

【図３】ヘッドユニットの拡大正面図である。FIG. 3 is an enlarged front view of a head unit.

【図４】ヘッドユニットを図３のＩＶ−ＩＶ線からみた
図である。FIG. 4 is a view of the head unit as seen from a line IV-IV in FIG.

【図５】ヘッドユニットと画像処理手段等を概略的に示
した斜視図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing a head unit, image processing means, and the like.

【図６】画像処理および制御系統の機構的構成を示すブ
ロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing a mechanical configuration of an image processing and control system.

【図７】部品装着の一連の処理の具体例を示すフローチ
ャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a specific example of a series of component mounting processes.

【図８】図７のフローチャートに続くフローチャートで
ある。8 is a flowchart following the flowchart of FIG.

【図９】スケールデータ調整のルーチンを示すフローチ
ャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a routine for scale data adjustment.

【図１０】（ａ）（ｂ）はそれぞれ図９のルーチンの中
で行なわれる処理についての説明図である。10 (a) and 10 (b) are explanatory views of processing performed in the routine of FIG. 9, respectively.

【図１１】スケールデータ調整のルーチンの別の例を示
すフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart showing another example of a scale data adjustment routine.

【図１２】図１１のルーチンの中で行なわれる処理につ
いての説明図である。12 is an explanatory diagram of a process performed in the routine of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ 基盤搬送用のコンベア ５Ａ，５Ｂ ヘッドユニット ６Ａ，６Ｂ 作業ステーション ２０ 吸着ノズル １６ Ｒ軸サーボモータ ２６ ラック ２７ ピニオンギヤ ３１ ＣＣＤカメラ ３３ 画像処理ユニット ３６ コントローラ 2 Conveyor for board transfer 5A, 5B head unit 6A, 6B work station 20 Suction nozzle 16 R axis servo motor 26 racks 27 pinion gear 31 CCD camera 33 Image processing unit 36 controller

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−276299（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−148189（ＪＰ，Ａ) 欧州特許出願公開453369（ＥＰ，Ａ １) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-63-276299 (JP, A) JP-A-60-148189 (JP, A) European patent application publication 453369 (EP, A 1) (58) Field (Int.Cl. ⁷ , DB name) H05K 13/04 H05K 13/08

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 搬送ラインを搬送される基板上に、部品
供給部から供給される部品を実装する表面実装機であっ
て、 基板の搬送ラインの両側においてそれぞれ基台に固定さ
れたフレームにそれぞれ取付けられ、搬送ラインに沿っ
たＸ軸方向に延びるＸ軸ガイドと、 Ｘ軸方向に並ぶように配置された複数の吸着ノズルを有
して、上記各Ｘ軸ガイドに沿ってそれぞれ移動自在に設
けられた部品実装用のヘッドユニットと、 この各ヘッドユニットをＸ軸方向に移動させるヘッドユ
ニット作動手段と、 Ｘ軸方向と直角なＹ軸方向に延びる２組のＹ軸ガイド
と、 この各Ｙ軸ガイドに沿って移動自在に設けられ、搬送ラ
インから基板を受け取ってこれをＹ軸方向に移動させる
２つの作業ステーションと、 複数のフィーダーを有する部品供給部と、 上記ヘッドユニットに吸着された部品を撮像して部品吸
着状態を認識する認識手段とを備え、 上記搬送ラインは、基台上において途中に分断部分を有
するように配置され、 上記２組のＹ軸ガイドは、互いにＸ軸方向にずれ、且
つ、一方のＹ軸ガイドが搬送ラインの分断部分からＹ軸
方向一側方の搬送ライン外方へ、他方のＹ軸ガイドが搬
送ラインの分断部分からＹ軸方向他側方の搬送ライン外
方へそれぞれ延びるように配置され、 上記部品供給部は、上記搬送ラインのＹ軸方向両側方
で、かつ、上記各Ｙ軸ガイドが搬送ライン外方へ延びた
部分のＸ軸方向両側方の４箇所にそれぞれ、複数のフィ
ーダーを各フィーダーの部品取出し部がＸ軸方向に整列
するように搬送ラインに沿って配置し、かつ、搬送ライ
ンのＹ軸方向一側方における上記一方のＹ軸ガイドの両
側２箇所のうちでは上記他方のＹ軸ガイドに対向する側
の方がフィーダー数を多くし、搬送ラインのＹ軸方向他
側方における上記他方のＹ軸ガイドの両側２箇所のうち
では上記一方のＹ軸ガイドに対向する側の方がフィーダ
ー数を多くするように構成され、 上記認識手段は、搬送ラインの両側に配設されて、上記
各ヘッドユニットが上記部品供給部から作業ステーショ
ン上へ移動する途中で複数の吸着ノズルに吸着された部
品を連続的に撮像するように構成されていることを特徴
とする表面実装機。1. A surface mounter for mounting a component supplied from a component supply unit on a substrate transported on a transport line, each of which is mounted on a frame fixed to a base on each side of the substrate transport line. An X-axis guide that is attached and extends in the X-axis direction along the transport line, and a plurality of suction nozzles that are arranged side by side in the X-axis direction are provided so as to be movable along each of the X-axis guides. Head unit for mounting components, head unit operating means for moving each head unit in the X-axis direction, two sets of Y-axis guides extending in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction, and each Y-axis. Two work stations movably provided along the guides to receive the substrate from the transfer line and move the substrate in the Y-axis direction; a component supply unit having a plurality of feeders; And a recognition unit for recognizing the component suction state by picking up an image of the component sucked by the head unit, the transfer line is arranged on the base so as to have a divided part in the middle, and the two sets of Y-axis guides are , The Y-axis guides are displaced from each other in the X-axis direction, and one Y-axis guide is outward of the transfer line on one side in the Y-axis direction from the cut portion of the transfer line, and the other Y-axis guide is the Y-axis direction from the cut portion of the transfer line. The component supply portions are arranged so as to extend to the outside of the other side of the transfer line, and the component supply section is provided on both sides of the transfer line in the Y-axis direction, and at the portion where the Y-axis guides extend to the outside of the transfer line. A plurality of feeders are arranged at four locations on both sides in the X-axis direction along the transport line so that the component pickup portions of the feeders are aligned in the X-axis direction, and at one side in the Y-axis direction of the transport line. One of the above Of the two positions on both sides of the Y-axis guide, the number of feeders is larger on the side facing the other Y-axis guide, and on both sides of the other Y-axis guide on the other side in the Y-axis direction of the transport line. Among them, the side opposite to the one Y-axis guide is configured to increase the number of feeders, and the recognition means are arranged on both sides of the conveyance line so that the head units are connected to the component supply section. A surface mounter characterized in that it is configured to continuously pick up images of the components picked up by a plurality of suction nozzles while moving to a work station. 【請求項２】 上記２組のＹ軸ガイドがＸ軸方向に隣接
して配置されていることを特徴とする請求項１記載の表
面実装機。2. A surface mounter according to claim 1, wherein said two pairs of Y-axis guides are arranged adjacent to the X-axis direction. 【請求項３】 上記Ｘ軸ガイドは、所定空間を介して互
いに平行に搬送ライン方向に延びるように上記フレーム
に設けられた一対の突出部により構成され、この一対の
突出部がＹ軸方向の部品供給部側に向いて配置され、 上記ヘッドユニットは、各吸着ノズルに対して配設され
たピニオンギヤと、これらピニオンギヤの全てと噛み合
い各吸着ノズルを回転させる1本のラックと、このラッ
クを駆動するラック駆動手段とを有し、 上記ヘッドユニットが上記Ｘ軸ガイドの部品供給側に位
置し、かつ、Ｘ軸下方まで延び、この下方位置において
Ｘ軸ガイドより部品供給側に上記各吸着ノズル及びラッ
クが位置することを特徴とする請求項１又は２記載の表
面実装機。3. The X-axis guide is composed of a pair of projecting portions provided on the frame so as to extend in the transport line direction in parallel with each other through a predetermined space, and the pair of projecting portions extend in the Y-axis direction. The head unit is arranged facing the component supply unit side, and the head unit drives this rack, and a pinion gear provided for each suction nozzle, one rack that meshes with all of these pinion gears, and rotates each suction nozzle. The head unit is located on the component supply side of the X-axis guide and extends below the X-axis, and the suction nozzles and the suction nozzles on the component supply side from the X-axis guide are located at the lower position. surface mounting machine according to claim 1 or 2, wherein the rack is located. 【請求項４】 上記ラック駆動手段は１つのモータを有
し、このモータが正逆回転することによりラックがＸ軸
方向両側に移動し、それに伴ってヘッドユニットの全て
の吸着ノズルが同時に回転駆動されるようになっている
ことを特徴とする請求項３記載の表面実装機。4. The rack driving means has one motor, and the forward and reverse rotations of the motor move the rack to both sides in the X-axis direction, so that all the suction nozzles of the head unit are simultaneously driven to rotate. The surface mounter according to claim 3 , wherein the surface mounter is configured as follows.