JP3498695B2 - 半導体圧力センサー - Google Patents
半導体圧力センサーInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイアフラムを有
する半導体圧力センサーチップを備えたプリモールドパ
ッケージ形式の半導体圧力センサーに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来のプリモールドパッケージ形式（リ
ードフレームを熱可塑性樹脂により一体成形してからチ
ップの固定、ワイヤボンドを行う形式）の半導体圧力セ
ンサーの一例を、図６に基づいて説明する。図６は、半
導体圧力センサーの断面図である。図において、１は半
導体圧力センサーチップであり、このものは、略平板状
をなし、後述するダイアフラム１ａを備えている。２は
ガラス台座であり、このものは、略中央に縦方向の貫通
孔２ａを有しており、貫通孔２ａの表面側の開口を塞ぐ
ようにして上面に半導体圧力センサーチップ１を接合し
ている。従って、この貫通孔２ａは、半導体圧力センサ
ーチップ１に連通する。３はボディであり、このもの
は、半導体圧力センサーチップ１とガラス台座２を収納
する凹部３ａと、凹部３ａの底部に形成された略筒状の
圧力導入部３ｂと、を備えており、この圧力導入部３ｂ
には縦方向の貫通孔３ｃが設けてある。そして、貫通孔
２ａの裏面側開口の周辺部分に塗布されたエポキシ樹脂
等の接着剤４により、凹部３ａの底面にガラス台座２を
直接、接着している。従って、圧力導入部３ｂ（詳しく
は、貫通孔３ｃ）は、ガラス台座２の貫通孔２ａに連通
し、ダイアフラム１ａには貫通孔２ａ及び圧力導入部３
ｂを介して外部雰囲気の圧力が印加される。５はリード
フレームであり、このものは、ボディに一体成型され
る。６はボンディングワイヤであり、このものは、リー
ドフレーム５と半導体圧力センサーチップ１とを電気的
に接続する。７は蓋であり、このものは、ボディ３の凹
部３ａの開口を塞ぐ。 【０００３】前述した半導体圧力センサーチップ１のダ
イアフラム１ａは、気体又は液体の圧力を検知する部分
であり、シリコン結晶で構成され、その表面の所定の位
置には、不純物が拡散された歪ゲージ８が形成されてい
る。この歪ゲージ８は、外部雰囲気の圧力が印加されて
ダイアフラム１ａが変形するとピエゾ抵抗効果により電
気抵抗が変化するものであり、これにより圧力を検知す
ることができる。 【０００４】また、半導体圧力センサーチップ１は、熱
応力の発生を低減するため、結晶化したガラス台座２
に、溶接又は陽極接合法等により金属的に接合されてい
る。一方、ボディ３は、耐熱性、リードフレーム５との
密着性、流動性の点より、ＰＰＳ（ポリフェニレンスル
フィド）又はＬＣＰ（サーモトロピック液晶ポリマー）
により構成されるプリモールドのパッケージである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、ボディ３の
材料であるＰＰＳ又はＬＣＰは、規則正しい結晶配向を
有する結晶性プラスチックであり、単位断面積当たりの
高分子鎖数の多い密な構造を有するので、他の材料との
反応性に乏しく接着性が悪い難接着材料である。 【０００６】一方、接着剤４は、無溶剤でアウトガスの
発生のない、低応力の熱硬化性のダイボンド剤が用いら
れる。これは、ダイアフラム１ａに形成されたピエゾ抵
抗８に印加される応力ストレスを低減し、感度又は繰り
返し精度の向上及びオフセットの温度依存性を小さくす
るためである。接着剤４の材料としては、硬化物がエラ
ストマー状で応力緩和のできるシリコーン樹脂製のもの
又はシリカ又はＺｎＯのフィラが含有された無溶剤の低
応力エポキシ樹脂製のものがある。 【０００７】接着剤４におけるシリコーン樹脂製のもの
とエポキシ樹脂製のものは、その特徴に応じて次のよう
に使い分ける。すなわち、微圧用（約０．１ｋｇ／ｃｍ
2 ）から中圧用（約１０ｋｇ／ｃｍ2 ）の定格圧力範囲
では、ダイアフラム１ａの厚さが約１５〜６０μｍと薄
いため、接着剤４の熱硬化時の収縮応力による内部残留
応力の低減、あるいはガラス台座２の熱膨張率（約３．
２×１０-6℃／ｃｍ）とボディ３の熱膨張率（５〜６×
１０-6℃／ｃｍ）との差から発生する熱応力を低減する
ことが必要であり、半導体圧力センサーチップ１への悪
影響を減らすために主としてシリコーン樹脂製のものが
用いられる。 【０００８】一方、中圧用（約１０ｋｇ／ｃｍ2）から
高圧用（約１００ｋｇ／ｃｍ2）の定格圧力範囲では、
主としてエポキシ樹脂製のものが用いられる。これは、
エポキシ樹脂製のものの接着力が、シリコーン樹脂製の
ものでは約１０ｋｇ／ｃｍ2であるのに対し、約１００
ｋｇ／ｃｍ2程度と非常に大きく、かつダイアフラム１
ａの厚さが約６０〜１５０μｍと比較的厚く、接着剤４
に起因する応力の影響が少ないので、熱膨張率の差によ
る応力や熱硬化時に発生する応力がかなり大きくても使
用できるのである。 【０００９】また、このように接着剤を使い分けてガラ
ス台座２とボディ３を接着するとき、接着性が非常に重
要である。すなわち、ボディ３は、ＰＰＳの場合約１５
０℃、ＬＣＰの場合約７０〜１２０℃の金型温度でそれ
ぞれ成型されるが、これらの樹脂の飽和結晶化度は約４
０〜５０％であって完全に硬化しておらず、ボディ３か
らガスが発生する。このガスは、ＰＰＳの場合、硫黄分
を含むガス、すなわち、Ｈ2Ｓ又はＣＯＳ又はＳＯ2等で
あり、これらはシリコーン樹脂製の接着剤の硬化阻害の
要因となる。 【００１０】ここで、硬化阻害について説明すると、シ
リコーン樹脂の成分は、ビニル基含有オルガノポリシロ
キサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金
化合物触媒を主剤とするものであるが、硬化するときの
付加反応において、白金触媒に対し、ビニル基よりも強
く配位する化合物である硫黄及び硫黄化合物、リン及び
リン化合物、アミン化合物、有機すず及びその化合物が
存在すると付加反応の中間体が生成されず、硬化が進行
しないという硬化不良の現象が発生する。これが、硬化
阻害という現象である。 【００１１】また、ＰＰＳ中の硫黄成分も硬化阻害の要
因となり、樹脂組成そのものの影響も無視できない。従
って、シリコーン樹脂製の接着剤とボディの接着部分で
界面剥離が生じたり、未硬化部分が残ったり、ＰＰＳか
らのガスによりボイドが生成されたりしてガラス台座２
の接着強度が著しく低下し、破壊耐圧が劣化するという
問題点があった。 【００１２】ＬＣＰの場合は、フェノール又はＰ−ヒド
ロキシ安息香酸フェニル等のガスが発生する。発生ガス
中には、硫黄分は含まれておらず、発生ガスの量（体
積）もＰＰＳに比べると少ない（２００℃で約５〜１５
％）。しかし、ＬＣＰから発生するガスにより、接着界
面でボイドが発生することはＰＰＳの場合と同様である
うえに、分子に剛直な直線状の分子鎖を持つ非常に緻密
な構造であるため、ＰＰＳよりも接着剤との接着性が悪
いという問題点があった。 【００１３】一方、接着剤４に低応力のエポキシ樹脂製
のものを用いた場合は、ボディ３を構成するＰＰＳ又は
ＬＣＰから発生するガスによる硬化阻害の影響を受ける
ことはないが、ガスによりボイドが生成されてやはり接
着剤４の接着界面での剥離又は接着強度の劣化を引き起
こすという問題点があった。また、前述したように、微
圧用から中圧用の定格圧力範囲の半導体圧力センサーに
は適していない。 【００１４】本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもの
であり、その目的とするところは、ガラス台座とボディ
の接着性を向上させ、過大圧力への対応を容易にし、特
に、微圧用から中圧用の定格圧力範囲のプリモールドパ
ッケージ形式の半導体センサーにおいて、感度や繰り返
し精度の向上、オフセットの温度依存性の低減が図れる
半導体圧力センサーを提供することにある。 【００１５】 【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の半導体圧力センサーは、上面に半導
体圧力センサーチップを接合し半導体圧力センサーチッ
プに連通する貫通孔を有したガラス台座と、半導体圧力
センサーチップ及びガラス台座を収納する凹部とこの凹
部の底部にガラス台座の貫通孔に連通する圧力導入部を
備えたＰＰＳ又はＬＣＰにより形成されるボディと、ボ
ディの凹部の底部とガラス台座の下面の間に配設され両
者の圧力導入部及び貫通孔に連通する貫通孔を有してガ
ラス又は金属材料により形成されたプレートと、ボディ
に一体成型されたリードフレームと、半導体圧力センサ
ーチップとリードフレームを電気的に接続するボンディ
ングワイヤと、ボディの凹部の開口を塞ぐ蓋と、を有し
てなり、先に前記プレートを接着力の大きいエポキシ樹
脂又はポリイミド樹脂の接着剤にて前記ボディの凹部に
接着し、次いで前記ガラス台座を白金化合物触媒により
硬化する低応力のシリコーン樹脂製の接着剤にて前記プ
レートに接着し、その後に半導体圧力センサーチップと
リードフレームを電気的に接続し、前記低応力のシリコ
ーン樹脂製の接着剤が前記ボディに直接接着しないよう
にしてなる構成としている。 【００１６】 【作用】かかる半導体圧力センサーは、半導体圧力セン
サーチップを接合したガラス台座をリードフレームを一
体成型したボディに接着するに際し、ボディ側の接着面
に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰとは異なるガラ
スと接着性の良い材料で構成されるプレートを配設し、
これらボディ材料と接着剤とを直接接着しないように構
成したことにより、ガラス台座とボディを接着する白金
化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン樹脂製の
接着剤の接着性が向上し、ボディからの発生ガスによる
ボイドが著しく低減され、接着強度が増大し、また塗布
性も安定するため、過大圧力による対応の改善が図れ、
破壊圧力が向上できる。また、極めて低応力のエラスト
マー状のシリコーン樹脂を接着剤として用いるため、半
導体圧力センサーの感度や繰り返し精度の向上、オフセ
ットの温度依存性を低減できる。 【００１７】 【実施例】以下、図１に基づいて、本発明の半導体圧力
センサーの一実施例を説明する。図１は半導体圧力セン
サーの断面図であり、図６に示した構成におけるものと
実質的に同様の部材には同一の符号を付して詳細な説明
は省略する。１は半導体圧力センサーチップであり、こ
のものは、略平板状をなし、ダイアフラム１ａを備えて
いる。２はガラス台座であり、このものは、略中央に縦
方向の貫通孔２ａを有しており、貫通孔２ａの表面側の
開口を塞ぐようにして上面に半導体圧力センサーチップ
１を接合している。従って、この貫通孔２ａは、半導体
圧力センサーチップ１に連通する。３はボディであり、
このものは、ＰＰＳ又はＬＣＰにより、半導体圧力セン
サーチップ１とガラス台座２を収納する凹部３ａと、凹
部３ａの底部に形成された略筒状の圧力導入部３ｂと、
を備えて形成され、この圧力導入部３ｂには縦方向の貫
通孔３ｃが設けてある。５はリードフレームであり、こ
のものは、ボディに一体成型される。６はボンディング
ワイヤであり、このものは、リードフレーム５と半導体
圧力センサーチップ１とを電気的に接続する。７は蓋で
あり、このものは、ボディ３の凹部３ａの開口を塞ぐ。
８は歪ゲージであり、このものは、シリコン結晶で構成
されたダイアフラム１ａの表面の所定の位置に不純物を
拡散して形成される。 【００１８】１０はプレートであり、ガラス又は金属材
料（例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌその他の合金等）
により、平板状にかつ略中央に貫通孔１０ａを有して形
成される。このプレート１０は、ボディ３の凹部３ａ
に、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の接着力の大き
い接着剤９により接着される。 【００１９】 プレート１０をボディ３の凹部３ａに接
着した後に、そのプレート１０の上面に、白金化合物触
媒により硬化する低応力のシリコーン樹脂製の接着剤４
を塗布し、そこにガラス台座２を載置し、熱硬化又は紫
外線硬化等により接着する。前述したシリコーン樹脂製
の接着剤は、例えば、東レ・ダウ・コーニング社のダイ
ボンド用接着剤（ＳＤＡ６５０１）等を用いる。その結
果、プレート１０は、ボディ３の凹部３ａの底部とガラ
ス台座２の下面の間に配設され、その貫通孔１０ａはガ
ラス台座２の貫通孔２ａ及びボディ３の圧力導入部３ｂ
（詳しくは貫通孔３ｃ）に連通する。従って、ダイアフ
ラム１ａにはボディ３の圧力導入部３ｂ、プレート１０
の貫通孔１０ａ、ガラス台座２の貫通孔２ａを介して外
部雰囲気の圧力が印加される。この構成により、ボディ
３からの発生ガスあるいはボディ３の材料中の硫黄成分
等の影響を受けず、極めて良好な接着性が得られる。そ
の後、ボンディングワイヤ６により半導体圧力センサー
チップ１とリードフレーム５を電気的に接続し、蓋７の
取付等が行われる。この半導体圧力センサーは、外部雰
囲気の圧力が印加されてダイアフラム１ａが変形すると
ピエゾ抵抗効果により歪ゲージ８の電気抵抗が変化し、
これにより気体又は液体の圧力を検知する。 【００２０】次に、請求項１に係る発明ではないが関連
ある発明を参考例として説明する。図２及び図３は本発
明の半導体圧力センサーの参考例を示すものであり、図
２はボディ３に同時（一体）成型によって埋め込まれる
リードフレームの平面図と側面図、図３はそのリードフ
レームを用いた半導体圧力センサーの断面図である。な
お、先に説明した実施例におけるものと実質的に同様の
部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 【００２１】リードフレーム１１は、平面視が略ロ字状
の枠部１１ａと、その枠部１１の一方の対向する２つの
辺から枠部１１ａの内側に突出するボンディングワイヤ
接続部１１ｂと、枠部１１ａの他方の対向する２つの辺
の略中央部分を繋ぐ平面視が略Ｉ字状チップ実装部１１
ｃと、チップ実装部１１ｃの略中央部分に形成された平
面視が略正方形状のガラス台座２を接着するダイ付け部
１１ｄと、を有した平面形状をなし、ダイ付け部１１ｄ
には、その略中央部分に、先の実施例におけるプレート
１０の貫通孔１０ａと同様の貫通孔１１ｅを有して形成
される。また、側面から見ると、ダイ付け部１１ｄが枠
部１１ａに対し所定距離をおいて平行的に位置するよ
う、チップ実装部１１ｃの中間部が枠部１１ａから突出
して折曲形成される。このリードフレーム１１は、銅合
金製であり、その表面にはワイヤボンディングのための
メッキ（例えば、Ａｇメッキ、Ｎｉ−Ａｕメッキ、Ｎｉ
メッキ等）が施されている。そして、ＰＰＳ又はＬＣＰ
等によりボディ３をモールド成型する際に一体成型され
る。 【００２２】その結果、リードフレーム１１は、図３に
示すように、そのダイ付け部１１ｄがボディ３の凹部３
ａの底面に配設される。 【００２３】 次いで、ダイ付け部１１ｄの貫通孔１１
ｅの周囲に、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の低
応力の接着剤４を塗布し、ガラス台座２を接着する。こ
こで、シリコーン樹脂の接着剤４としては、先の実施例
と同様のものが使用でき、エポキシ樹脂の接着剤４とし
ては、例えば、日本エイブルボンド社のダイボンド用接
着剤（９５７−２Ｌ）等が使用できる。その後、ボンデ
ィングワイヤ６により半導体圧力センサーチップ１とリ
ードフレーム１１を電気的に接続し、蓋７の取付等が行
われる。かかる半導体圧力センサーは、半導体圧力セン
サーチップを接合したガラス台座をリードフレームを一
体成型したボディに接着するに際し、ボディ側の接着面
に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰとは異なるガラ
スと接着性の良い材料であるリードフレームを配設し、
これらボディ材料と接着剤とを直接接着しないように構
成したことにより、ガラス台座とボディを接着する白金
化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン樹脂製の
接着剤または低応力のエポキシ樹脂製の接着剤の接着性
が向上し、ボディからの発生ガスによるボイドが著しく
低減され、接着強度が増大し、また塗布性も安定するた
め、過大圧力による対応の改善が図れ、破壊圧力が向上
できる。また、極めて低応力のエラストマー状のシリコ
ーン樹脂を接着剤として用いるため、半導体圧力センサ
ーの感度または繰り返し精度の向上、または、オフセッ
トの温度依存性を低減でき、性能を格段に向上させるこ
とができる。 【００２４】 次に、図４に基づいて、本発明の半導体
圧力センサーの異なる参考例を説明する。なお、先に説
明した実施例におけるものと実質的に同様の部材には同
一の符号を付して詳細な説明は省略する。このものは、
先の実施例における接着されるプレート１０に替え、台
座１２をボディ３に同時（一体）成型している。すなわ
ち、台座１２は、ガラス系材料により、ボディ３の凹部
の内方形状に対応した略平板状でその略中央に貫通孔１
２ａを有した形状に形成される。そして、ＰＰＳ又はＬ
ＣＰ等によりボディ３をモールド成型する際にリードフ
レーム５とともに一体成型される。その結果、台座１２
は、図４に示すように、ボディ３の凹部３ａの底面に配
設される。次いで、台座１２の貫通孔１２ａの周囲に、
先の参考例と同様の接着剤４を塗布し、ガラス台座２を
接着する。その後、ボンディングワイヤ６により半導体
圧力センサーチップ１とリードフレーム１１を電気的に
接続し、蓋７の取付等が行われる。かかる半導体圧力セ
ンサーは、半導体圧力センサーチップを接合したガラス
台座をリードフレームを一体成型したボディに接着する
に際し、ボディ側の接着面に、ボディを構成するＰＰＳ
又はＬＣＰとは異なるガラスと接着性の良い材料で形成
された台座を配設し、これらボディ材料と接着剤とを直
接接着しないように構成したことにより、ガラス台座と
ボディを接着する白金化合物触媒により硬化する低応力
のシリコーン樹脂製の接着剤または低応力のエポキシ樹
脂製の接着剤の接着性が向上し、ボディからの発生ガス
によるボイドが著しく低減され、接着強度が増大し、ま
た塗布性も安定するため、過大圧力による対応の改善が
図れ、破壊圧力が向上できる。また、極めて低応力のエ
ラストマー状のシリコーン樹脂を接着剤として用いるた
め、半導体圧力センサーの感度または繰り返し精度の向
上、または、オフセットの温度依存性を低減でき、性能
を格段に向上させることができる。 【００２５】次に、図５に基づいて、本発明の半導体圧
力センサーの異なる別の参考例を説明する。なお、先に
説明した実施例におけるものと実質的に同様の部材には
同一の符号を付して詳細な説明は省略する。このもの
は、先の実施例における接着されるプレート１０を除去
し、ボディ３の少なくとも凹部３ａの表面に金属メッキ
層を形成している。すなわち、ボディ３は、図５に示す
ように、その凹部３ａの表面に金属メッキを施して金属
メッキ層１３を形成し、金属メッキ層１３のうち、凹部
３ａの底面に位置する部分をガラス台座２を接着するパ
ッド部１３ａとしている。また、ボディ３の凹部３ａの
周囲まで金属メッキを施せば、その部分の金属メッキ層
を外部回路との接続のための回路配線として利用するこ
とができる。 【００２６】 ボディ３は、金属メッキが可能であり、
十分なメタライズ部のピーリング強度が得られる材料で
なければならず、耐熱性を考慮すればＬＣＰが適してい
る。ＬＣＰは、その熱変形温度が２３０℃（１８．６ｋ
ｇ印加時）であり、半田耐熱性は２６０℃で１０秒以上
を満足する。ＬＣＰの他に、ＰＳＵ（ポリサルフォ
ン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）等を用いるこ
とができる。また、金属メッキを施す場合、例えば、Ｍ
ＣＢ（モールドサーキットボード）と称される製法が適
している。これは、まず、成型されたボディ３の金属メ
ッキを施す部分の粗化を行い、次いで、無電解銅メッ
キ、レジスト電着、露光、現像の後にエッチングを行
い、次いで、電解銅メッキの後、ワイヤボンディング等
の電極接続のために電解Ｎｉメッキ及び電解Ａｕメッキ
又は電解Ａｇメッキを行い、最後にソフトエッイングを
行う。前述した金属メッキ層１３が形成された後、パッ
ド部１３ａ上の貫通孔３ｃの周囲に、先の参考例と同様
の接着剤４を塗布し、ガラス台座２を接着する。その
後、ボンディングワイヤ６により半導体圧力センサーチ
ップ１とリードフレーム１１を電気的に接続し、蓋７の
取付等が行われる。かかる半導体圧力センサーは、半導
体圧力センサーチップを接合したガラス台座をリードフ
レームを一体成型したボディに接着するに際し、ボディ
側の接着面に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰとは
異なるガラスと接着性の良い材料である金属メッキ層を
形成し、これらボディ材料と接着剤とを直接接着しない
ように構成したことにより、ガラス台座とボディを接着
する白金化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン
樹脂製の接着剤または低応力のエポキシ樹脂製の接着剤
の接着性が向上し、ボディからの発生ガスによるボイド
が著しく低減され、接着強度が増大し、また塗布性も安
定するため、過大圧力による対応の改善が図れ、破壊圧
力が向上できる。また、極めて低応力のエラストマー状
のシリコーン樹脂を接着剤として用いるため、半導体圧
力センサーの感度または繰り返し精度の向上やオフセッ
トの温度依存性を低減でき、性能を格段に向上させるこ
とができる。 【００２７】 【発明の効果】請求項１記載の半導体圧力センサーは、
半導体圧力センサーチップを接合したガラス台座をリー
ドフレームを一体成型したボディに接着するに際し、ボ
ディ側の接着面に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰ
とは異なるガラスと接着性の良い材料で構成されるプレ
ートを配設し、これらボディ材料と接着剤とを直接接着
しないように構成したことにより、ガラス台座とボディ
を接着する白金化合物触媒により硬化する低応力のシリ
コーン樹脂製の接着剤の接着性が向上し、ボディからの
発生ガスによるボイドが著しく低減され、接着強度が増
大し、また塗布性も安定するため、過大圧力による対応
の改善が図れ、破壊圧力が向上できる。また、接着剤と
して極めて低応力のエラストマー状のシリコーン樹脂製
のものを用いるため、特に、微圧用から中圧用の定格圧
力範囲のプリモールドパッケージ形式の半導体センサー
において、半導体圧力センサーの感度や繰り返し精度の
向上、オフセットの温度依存性を低減でき、性能を格段
に向上させることができる。
する半導体圧力センサーチップを備えたプリモールドパ
ッケージ形式の半導体圧力センサーに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来のプリモールドパッケージ形式（リ
ードフレームを熱可塑性樹脂により一体成形してからチ
ップの固定、ワイヤボンドを行う形式）の半導体圧力セ
ンサーの一例を、図６に基づいて説明する。図６は、半
導体圧力センサーの断面図である。図において、１は半
導体圧力センサーチップであり、このものは、略平板状
をなし、後述するダイアフラム１ａを備えている。２は
ガラス台座であり、このものは、略中央に縦方向の貫通
孔２ａを有しており、貫通孔２ａの表面側の開口を塞ぐ
ようにして上面に半導体圧力センサーチップ１を接合し
ている。従って、この貫通孔２ａは、半導体圧力センサ
ーチップ１に連通する。３はボディであり、このもの
は、半導体圧力センサーチップ１とガラス台座２を収納
する凹部３ａと、凹部３ａの底部に形成された略筒状の
圧力導入部３ｂと、を備えており、この圧力導入部３ｂ
には縦方向の貫通孔３ｃが設けてある。そして、貫通孔
２ａの裏面側開口の周辺部分に塗布されたエポキシ樹脂
等の接着剤４により、凹部３ａの底面にガラス台座２を
直接、接着している。従って、圧力導入部３ｂ（詳しく
は、貫通孔３ｃ）は、ガラス台座２の貫通孔２ａに連通
し、ダイアフラム１ａには貫通孔２ａ及び圧力導入部３
ｂを介して外部雰囲気の圧力が印加される。５はリード
フレームであり、このものは、ボディに一体成型され
る。６はボンディングワイヤであり、このものは、リー
ドフレーム５と半導体圧力センサーチップ１とを電気的
に接続する。７は蓋であり、このものは、ボディ３の凹
部３ａの開口を塞ぐ。 【０００３】前述した半導体圧力センサーチップ１のダ
イアフラム１ａは、気体又は液体の圧力を検知する部分
であり、シリコン結晶で構成され、その表面の所定の位
置には、不純物が拡散された歪ゲージ８が形成されてい
る。この歪ゲージ８は、外部雰囲気の圧力が印加されて
ダイアフラム１ａが変形するとピエゾ抵抗効果により電
気抵抗が変化するものであり、これにより圧力を検知す
ることができる。 【０００４】また、半導体圧力センサーチップ１は、熱
応力の発生を低減するため、結晶化したガラス台座２
に、溶接又は陽極接合法等により金属的に接合されてい
る。一方、ボディ３は、耐熱性、リードフレーム５との
密着性、流動性の点より、ＰＰＳ（ポリフェニレンスル
フィド）又はＬＣＰ（サーモトロピック液晶ポリマー）
により構成されるプリモールドのパッケージである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところで、ボディ３の
材料であるＰＰＳ又はＬＣＰは、規則正しい結晶配向を
有する結晶性プラスチックであり、単位断面積当たりの
高分子鎖数の多い密な構造を有するので、他の材料との
反応性に乏しく接着性が悪い難接着材料である。 【０００６】一方、接着剤４は、無溶剤でアウトガスの
発生のない、低応力の熱硬化性のダイボンド剤が用いら
れる。これは、ダイアフラム１ａに形成されたピエゾ抵
抗８に印加される応力ストレスを低減し、感度又は繰り
返し精度の向上及びオフセットの温度依存性を小さくす
るためである。接着剤４の材料としては、硬化物がエラ
ストマー状で応力緩和のできるシリコーン樹脂製のもの
又はシリカ又はＺｎＯのフィラが含有された無溶剤の低
応力エポキシ樹脂製のものがある。 【０００７】接着剤４におけるシリコーン樹脂製のもの
とエポキシ樹脂製のものは、その特徴に応じて次のよう
に使い分ける。すなわち、微圧用（約０．１ｋｇ／ｃｍ
2 ）から中圧用（約１０ｋｇ／ｃｍ2 ）の定格圧力範囲
では、ダイアフラム１ａの厚さが約１５〜６０μｍと薄
いため、接着剤４の熱硬化時の収縮応力による内部残留
応力の低減、あるいはガラス台座２の熱膨張率（約３．
２×１０-6℃／ｃｍ）とボディ３の熱膨張率（５〜６×
１０-6℃／ｃｍ）との差から発生する熱応力を低減する
ことが必要であり、半導体圧力センサーチップ１への悪
影響を減らすために主としてシリコーン樹脂製のものが
用いられる。 【０００８】一方、中圧用（約１０ｋｇ／ｃｍ2）から
高圧用（約１００ｋｇ／ｃｍ2）の定格圧力範囲では、
主としてエポキシ樹脂製のものが用いられる。これは、
エポキシ樹脂製のものの接着力が、シリコーン樹脂製の
ものでは約１０ｋｇ／ｃｍ2であるのに対し、約１００
ｋｇ／ｃｍ2程度と非常に大きく、かつダイアフラム１
ａの厚さが約６０〜１５０μｍと比較的厚く、接着剤４
に起因する応力の影響が少ないので、熱膨張率の差によ
る応力や熱硬化時に発生する応力がかなり大きくても使
用できるのである。 【０００９】また、このように接着剤を使い分けてガラ
ス台座２とボディ３を接着するとき、接着性が非常に重
要である。すなわち、ボディ３は、ＰＰＳの場合約１５
０℃、ＬＣＰの場合約７０〜１２０℃の金型温度でそれ
ぞれ成型されるが、これらの樹脂の飽和結晶化度は約４
０〜５０％であって完全に硬化しておらず、ボディ３か
らガスが発生する。このガスは、ＰＰＳの場合、硫黄分
を含むガス、すなわち、Ｈ2Ｓ又はＣＯＳ又はＳＯ2等で
あり、これらはシリコーン樹脂製の接着剤の硬化阻害の
要因となる。 【００１０】ここで、硬化阻害について説明すると、シ
リコーン樹脂の成分は、ビニル基含有オルガノポリシロ
キサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金
化合物触媒を主剤とするものであるが、硬化するときの
付加反応において、白金触媒に対し、ビニル基よりも強
く配位する化合物である硫黄及び硫黄化合物、リン及び
リン化合物、アミン化合物、有機すず及びその化合物が
存在すると付加反応の中間体が生成されず、硬化が進行
しないという硬化不良の現象が発生する。これが、硬化
阻害という現象である。 【００１１】また、ＰＰＳ中の硫黄成分も硬化阻害の要
因となり、樹脂組成そのものの影響も無視できない。従
って、シリコーン樹脂製の接着剤とボディの接着部分で
界面剥離が生じたり、未硬化部分が残ったり、ＰＰＳか
らのガスによりボイドが生成されたりしてガラス台座２
の接着強度が著しく低下し、破壊耐圧が劣化するという
問題点があった。 【００１２】ＬＣＰの場合は、フェノール又はＰ−ヒド
ロキシ安息香酸フェニル等のガスが発生する。発生ガス
中には、硫黄分は含まれておらず、発生ガスの量（体
積）もＰＰＳに比べると少ない（２００℃で約５〜１５
％）。しかし、ＬＣＰから発生するガスにより、接着界
面でボイドが発生することはＰＰＳの場合と同様である
うえに、分子に剛直な直線状の分子鎖を持つ非常に緻密
な構造であるため、ＰＰＳよりも接着剤との接着性が悪
いという問題点があった。 【００１３】一方、接着剤４に低応力のエポキシ樹脂製
のものを用いた場合は、ボディ３を構成するＰＰＳ又は
ＬＣＰから発生するガスによる硬化阻害の影響を受ける
ことはないが、ガスによりボイドが生成されてやはり接
着剤４の接着界面での剥離又は接着強度の劣化を引き起
こすという問題点があった。また、前述したように、微
圧用から中圧用の定格圧力範囲の半導体圧力センサーに
は適していない。 【００１４】本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもの
であり、その目的とするところは、ガラス台座とボディ
の接着性を向上させ、過大圧力への対応を容易にし、特
に、微圧用から中圧用の定格圧力範囲のプリモールドパ
ッケージ形式の半導体センサーにおいて、感度や繰り返
し精度の向上、オフセットの温度依存性の低減が図れる
半導体圧力センサーを提供することにある。 【００１５】 【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の半導体圧力センサーは、上面に半導
体圧力センサーチップを接合し半導体圧力センサーチッ
プに連通する貫通孔を有したガラス台座と、半導体圧力
センサーチップ及びガラス台座を収納する凹部とこの凹
部の底部にガラス台座の貫通孔に連通する圧力導入部を
備えたＰＰＳ又はＬＣＰにより形成されるボディと、ボ
ディの凹部の底部とガラス台座の下面の間に配設され両
者の圧力導入部及び貫通孔に連通する貫通孔を有してガ
ラス又は金属材料により形成されたプレートと、ボディ
に一体成型されたリードフレームと、半導体圧力センサ
ーチップとリードフレームを電気的に接続するボンディ
ングワイヤと、ボディの凹部の開口を塞ぐ蓋と、を有し
てなり、先に前記プレートを接着力の大きいエポキシ樹
脂又はポリイミド樹脂の接着剤にて前記ボディの凹部に
接着し、次いで前記ガラス台座を白金化合物触媒により
硬化する低応力のシリコーン樹脂製の接着剤にて前記プ
レートに接着し、その後に半導体圧力センサーチップと
リードフレームを電気的に接続し、前記低応力のシリコ
ーン樹脂製の接着剤が前記ボディに直接接着しないよう
にしてなる構成としている。 【００１６】 【作用】かかる半導体圧力センサーは、半導体圧力セン
サーチップを接合したガラス台座をリードフレームを一
体成型したボディに接着するに際し、ボディ側の接着面
に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰとは異なるガラ
スと接着性の良い材料で構成されるプレートを配設し、
これらボディ材料と接着剤とを直接接着しないように構
成したことにより、ガラス台座とボディを接着する白金
化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン樹脂製の
接着剤の接着性が向上し、ボディからの発生ガスによる
ボイドが著しく低減され、接着強度が増大し、また塗布
性も安定するため、過大圧力による対応の改善が図れ、
破壊圧力が向上できる。また、極めて低応力のエラスト
マー状のシリコーン樹脂を接着剤として用いるため、半
導体圧力センサーの感度や繰り返し精度の向上、オフセ
ットの温度依存性を低減できる。 【００１７】 【実施例】以下、図１に基づいて、本発明の半導体圧力
センサーの一実施例を説明する。図１は半導体圧力セン
サーの断面図であり、図６に示した構成におけるものと
実質的に同様の部材には同一の符号を付して詳細な説明
は省略する。１は半導体圧力センサーチップであり、こ
のものは、略平板状をなし、ダイアフラム１ａを備えて
いる。２はガラス台座であり、このものは、略中央に縦
方向の貫通孔２ａを有しており、貫通孔２ａの表面側の
開口を塞ぐようにして上面に半導体圧力センサーチップ
１を接合している。従って、この貫通孔２ａは、半導体
圧力センサーチップ１に連通する。３はボディであり、
このものは、ＰＰＳ又はＬＣＰにより、半導体圧力セン
サーチップ１とガラス台座２を収納する凹部３ａと、凹
部３ａの底部に形成された略筒状の圧力導入部３ｂと、
を備えて形成され、この圧力導入部３ｂには縦方向の貫
通孔３ｃが設けてある。５はリードフレームであり、こ
のものは、ボディに一体成型される。６はボンディング
ワイヤであり、このものは、リードフレーム５と半導体
圧力センサーチップ１とを電気的に接続する。７は蓋で
あり、このものは、ボディ３の凹部３ａの開口を塞ぐ。
８は歪ゲージであり、このものは、シリコン結晶で構成
されたダイアフラム１ａの表面の所定の位置に不純物を
拡散して形成される。 【００１８】１０はプレートであり、ガラス又は金属材
料（例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌその他の合金等）
により、平板状にかつ略中央に貫通孔１０ａを有して形
成される。このプレート１０は、ボディ３の凹部３ａ
に、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の接着力の大き
い接着剤９により接着される。 【００１９】 プレート１０をボディ３の凹部３ａに接
着した後に、そのプレート１０の上面に、白金化合物触
媒により硬化する低応力のシリコーン樹脂製の接着剤４
を塗布し、そこにガラス台座２を載置し、熱硬化又は紫
外線硬化等により接着する。前述したシリコーン樹脂製
の接着剤は、例えば、東レ・ダウ・コーニング社のダイ
ボンド用接着剤（ＳＤＡ６５０１）等を用いる。その結
果、プレート１０は、ボディ３の凹部３ａの底部とガラ
ス台座２の下面の間に配設され、その貫通孔１０ａはガ
ラス台座２の貫通孔２ａ及びボディ３の圧力導入部３ｂ
（詳しくは貫通孔３ｃ）に連通する。従って、ダイアフ
ラム１ａにはボディ３の圧力導入部３ｂ、プレート１０
の貫通孔１０ａ、ガラス台座２の貫通孔２ａを介して外
部雰囲気の圧力が印加される。この構成により、ボディ
３からの発生ガスあるいはボディ３の材料中の硫黄成分
等の影響を受けず、極めて良好な接着性が得られる。そ
の後、ボンディングワイヤ６により半導体圧力センサー
チップ１とリードフレーム５を電気的に接続し、蓋７の
取付等が行われる。この半導体圧力センサーは、外部雰
囲気の圧力が印加されてダイアフラム１ａが変形すると
ピエゾ抵抗効果により歪ゲージ８の電気抵抗が変化し、
これにより気体又は液体の圧力を検知する。 【００２０】次に、請求項１に係る発明ではないが関連
ある発明を参考例として説明する。図２及び図３は本発
明の半導体圧力センサーの参考例を示すものであり、図
２はボディ３に同時（一体）成型によって埋め込まれる
リードフレームの平面図と側面図、図３はそのリードフ
レームを用いた半導体圧力センサーの断面図である。な
お、先に説明した実施例におけるものと実質的に同様の
部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 【００２１】リードフレーム１１は、平面視が略ロ字状
の枠部１１ａと、その枠部１１の一方の対向する２つの
辺から枠部１１ａの内側に突出するボンディングワイヤ
接続部１１ｂと、枠部１１ａの他方の対向する２つの辺
の略中央部分を繋ぐ平面視が略Ｉ字状チップ実装部１１
ｃと、チップ実装部１１ｃの略中央部分に形成された平
面視が略正方形状のガラス台座２を接着するダイ付け部
１１ｄと、を有した平面形状をなし、ダイ付け部１１ｄ
には、その略中央部分に、先の実施例におけるプレート
１０の貫通孔１０ａと同様の貫通孔１１ｅを有して形成
される。また、側面から見ると、ダイ付け部１１ｄが枠
部１１ａに対し所定距離をおいて平行的に位置するよ
う、チップ実装部１１ｃの中間部が枠部１１ａから突出
して折曲形成される。このリードフレーム１１は、銅合
金製であり、その表面にはワイヤボンディングのための
メッキ（例えば、Ａｇメッキ、Ｎｉ−Ａｕメッキ、Ｎｉ
メッキ等）が施されている。そして、ＰＰＳ又はＬＣＰ
等によりボディ３をモールド成型する際に一体成型され
る。 【００２２】その結果、リードフレーム１１は、図３に
示すように、そのダイ付け部１１ｄがボディ３の凹部３
ａの底面に配設される。 【００２３】 次いで、ダイ付け部１１ｄの貫通孔１１
ｅの周囲に、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂等の低
応力の接着剤４を塗布し、ガラス台座２を接着する。こ
こで、シリコーン樹脂の接着剤４としては、先の実施例
と同様のものが使用でき、エポキシ樹脂の接着剤４とし
ては、例えば、日本エイブルボンド社のダイボンド用接
着剤（９５７−２Ｌ）等が使用できる。その後、ボンデ
ィングワイヤ６により半導体圧力センサーチップ１とリ
ードフレーム１１を電気的に接続し、蓋７の取付等が行
われる。かかる半導体圧力センサーは、半導体圧力セン
サーチップを接合したガラス台座をリードフレームを一
体成型したボディに接着するに際し、ボディ側の接着面
に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰとは異なるガラ
スと接着性の良い材料であるリードフレームを配設し、
これらボディ材料と接着剤とを直接接着しないように構
成したことにより、ガラス台座とボディを接着する白金
化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン樹脂製の
接着剤または低応力のエポキシ樹脂製の接着剤の接着性
が向上し、ボディからの発生ガスによるボイドが著しく
低減され、接着強度が増大し、また塗布性も安定するた
め、過大圧力による対応の改善が図れ、破壊圧力が向上
できる。また、極めて低応力のエラストマー状のシリコ
ーン樹脂を接着剤として用いるため、半導体圧力センサ
ーの感度または繰り返し精度の向上、または、オフセッ
トの温度依存性を低減でき、性能を格段に向上させるこ
とができる。 【００２４】 次に、図４に基づいて、本発明の半導体
圧力センサーの異なる参考例を説明する。なお、先に説
明した実施例におけるものと実質的に同様の部材には同
一の符号を付して詳細な説明は省略する。このものは、
先の実施例における接着されるプレート１０に替え、台
座１２をボディ３に同時（一体）成型している。すなわ
ち、台座１２は、ガラス系材料により、ボディ３の凹部
の内方形状に対応した略平板状でその略中央に貫通孔１
２ａを有した形状に形成される。そして、ＰＰＳ又はＬ
ＣＰ等によりボディ３をモールド成型する際にリードフ
レーム５とともに一体成型される。その結果、台座１２
は、図４に示すように、ボディ３の凹部３ａの底面に配
設される。次いで、台座１２の貫通孔１２ａの周囲に、
先の参考例と同様の接着剤４を塗布し、ガラス台座２を
接着する。その後、ボンディングワイヤ６により半導体
圧力センサーチップ１とリードフレーム１１を電気的に
接続し、蓋７の取付等が行われる。かかる半導体圧力セ
ンサーは、半導体圧力センサーチップを接合したガラス
台座をリードフレームを一体成型したボディに接着する
に際し、ボディ側の接着面に、ボディを構成するＰＰＳ
又はＬＣＰとは異なるガラスと接着性の良い材料で形成
された台座を配設し、これらボディ材料と接着剤とを直
接接着しないように構成したことにより、ガラス台座と
ボディを接着する白金化合物触媒により硬化する低応力
のシリコーン樹脂製の接着剤または低応力のエポキシ樹
脂製の接着剤の接着性が向上し、ボディからの発生ガス
によるボイドが著しく低減され、接着強度が増大し、ま
た塗布性も安定するため、過大圧力による対応の改善が
図れ、破壊圧力が向上できる。また、極めて低応力のエ
ラストマー状のシリコーン樹脂を接着剤として用いるた
め、半導体圧力センサーの感度または繰り返し精度の向
上、または、オフセットの温度依存性を低減でき、性能
を格段に向上させることができる。 【００２５】次に、図５に基づいて、本発明の半導体圧
力センサーの異なる別の参考例を説明する。なお、先に
説明した実施例におけるものと実質的に同様の部材には
同一の符号を付して詳細な説明は省略する。このもの
は、先の実施例における接着されるプレート１０を除去
し、ボディ３の少なくとも凹部３ａの表面に金属メッキ
層を形成している。すなわち、ボディ３は、図５に示す
ように、その凹部３ａの表面に金属メッキを施して金属
メッキ層１３を形成し、金属メッキ層１３のうち、凹部
３ａの底面に位置する部分をガラス台座２を接着するパ
ッド部１３ａとしている。また、ボディ３の凹部３ａの
周囲まで金属メッキを施せば、その部分の金属メッキ層
を外部回路との接続のための回路配線として利用するこ
とができる。 【００２６】 ボディ３は、金属メッキが可能であり、
十分なメタライズ部のピーリング強度が得られる材料で
なければならず、耐熱性を考慮すればＬＣＰが適してい
る。ＬＣＰは、その熱変形温度が２３０℃（１８．６ｋ
ｇ印加時）であり、半田耐熱性は２６０℃で１０秒以上
を満足する。ＬＣＰの他に、ＰＳＵ（ポリサルフォ
ン）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）等を用いるこ
とができる。また、金属メッキを施す場合、例えば、Ｍ
ＣＢ（モールドサーキットボード）と称される製法が適
している。これは、まず、成型されたボディ３の金属メ
ッキを施す部分の粗化を行い、次いで、無電解銅メッ
キ、レジスト電着、露光、現像の後にエッチングを行
い、次いで、電解銅メッキの後、ワイヤボンディング等
の電極接続のために電解Ｎｉメッキ及び電解Ａｕメッキ
又は電解Ａｇメッキを行い、最後にソフトエッイングを
行う。前述した金属メッキ層１３が形成された後、パッ
ド部１３ａ上の貫通孔３ｃの周囲に、先の参考例と同様
の接着剤４を塗布し、ガラス台座２を接着する。その
後、ボンディングワイヤ６により半導体圧力センサーチ
ップ１とリードフレーム１１を電気的に接続し、蓋７の
取付等が行われる。かかる半導体圧力センサーは、半導
体圧力センサーチップを接合したガラス台座をリードフ
レームを一体成型したボディに接着するに際し、ボディ
側の接着面に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰとは
異なるガラスと接着性の良い材料である金属メッキ層を
形成し、これらボディ材料と接着剤とを直接接着しない
ように構成したことにより、ガラス台座とボディを接着
する白金化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン
樹脂製の接着剤または低応力のエポキシ樹脂製の接着剤
の接着性が向上し、ボディからの発生ガスによるボイド
が著しく低減され、接着強度が増大し、また塗布性も安
定するため、過大圧力による対応の改善が図れ、破壊圧
力が向上できる。また、極めて低応力のエラストマー状
のシリコーン樹脂を接着剤として用いるため、半導体圧
力センサーの感度または繰り返し精度の向上やオフセッ
トの温度依存性を低減でき、性能を格段に向上させるこ
とができる。 【００２７】 【発明の効果】請求項１記載の半導体圧力センサーは、
半導体圧力センサーチップを接合したガラス台座をリー
ドフレームを一体成型したボディに接着するに際し、ボ
ディ側の接着面に、ボディを構成するＰＰＳ又はＬＣＰ
とは異なるガラスと接着性の良い材料で構成されるプレ
ートを配設し、これらボディ材料と接着剤とを直接接着
しないように構成したことにより、ガラス台座とボディ
を接着する白金化合物触媒により硬化する低応力のシリ
コーン樹脂製の接着剤の接着性が向上し、ボディからの
発生ガスによるボイドが著しく低減され、接着強度が増
大し、また塗布性も安定するため、過大圧力による対応
の改善が図れ、破壊圧力が向上できる。また、接着剤と
して極めて低応力のエラストマー状のシリコーン樹脂製
のものを用いるため、特に、微圧用から中圧用の定格圧
力範囲のプリモールドパッケージ形式の半導体センサー
において、半導体圧力センサーの感度や繰り返し精度の
向上、オフセットの温度依存性を低減でき、性能を格段
に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体圧力センサーの一実施例を示す
断面図である。 【図２】本発明の半導体圧力センサーの参考例を示すも
ので、（ａ）はそのリードフレームの平面図、（ｂ）は
同じく側面図である。 【図３】同上の断面図である。 【図４】本発明の半導体圧力センサーの異なる参考例を
示す断面図である。 【図５】本発明の半導体圧力センサーの異なる別の参考
例を示す断面図である。 【図６】従来の半導体圧力センサーを示す断面図であ
る。 【符号の説明】 １ 半導体圧力センサーチップ ２ ガラス台座 ３ ボディ ４ 接着剤 ５ リードフレーム ６ ボンディングワイヤ ７ 蓋 ８ 歪ゲージ ９ 接着力の大きい接着剤 １０ プレート
断面図である。 【図２】本発明の半導体圧力センサーの参考例を示すも
ので、（ａ）はそのリードフレームの平面図、（ｂ）は
同じく側面図である。 【図３】同上の断面図である。 【図４】本発明の半導体圧力センサーの異なる参考例を
示す断面図である。 【図５】本発明の半導体圧力センサーの異なる別の参考
例を示す断面図である。 【図６】従来の半導体圧力センサーを示す断面図であ
る。 【符号の説明】 １ 半導体圧力センサーチップ ２ ガラス台座 ３ ボディ ４ 接着剤 ５ リードフレーム ６ ボンディングワイヤ ７ 蓋 ８ 歪ゲージ ９ 接着力の大きい接着剤 １０ プレート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高見 茂成
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 檜村 芳正
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(56)参考文献 特開 平８−159897（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−151677（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−3211（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01L 9/04 101
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面に半導体圧力センサーチップを接合
し半導体圧力センサーチップに連通する貫通孔を有した
ガラス台座と、半導体圧力センサーチップ及びガラス台
座を収納する凹部とこの凹部の底部にガラス台座の貫通
孔に連通する圧力導入部を備えたＰＰＳ又はＬＣＰによ
り形成されるボディと、ボディの凹部の底部とガラス台
座の下面の間に配設され両者の圧力導入部及び貫通孔に
連通する貫通孔を有してガラス又は金属材料により形成
されたプレートと、ボディに一体成型されたリードフレ
ームと、半導体圧力センサーチップとリードフレームを
電気的に接続するボンディングワイヤと、ボディの凹部
の開口を塞ぐ蓋と、を有してなり、先に前記プレートを
接着力の大きいエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂の接着
剤にて前記ボディの凹部に接着し、次いで前記ガラス台
座を白金化合物触媒により硬化する低応力のシリコーン
樹脂製の接着剤にて前記プレートに接着し、その後に半
導体圧力センサーチップとリードフレームを電気的に接
続し、前記低応力のシリコーン樹脂製の接着剤が前記ボ
ディに直接接着しないようにしてなることを特徴とする
半導体圧力センサー。
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|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-10-03 JP JP2000303656A patent/JP3498695B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2013531230A (ja) * | 2010-05-31 | 2013-08-01 | 上海文襄汽車傳感器有限公司 | 自動車用の汎用圧力センサ |
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