JP3497189B2 - 耐トラッキング性材料及び該材料を使用した回路基板 - Google Patents

耐トラッキング性材料及び該材料を使用した回路基板

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐トラッキング性材料並
びに該材料を使用した回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気部品を導電性液、イオン性不純物質
が付着するような条件、または環境下で使用する場合、
その電気部品の絶縁体表面にトラッキングが発生し、火
災事故につながる危険性がある。
【０００３】このため、かかる条件又は環境下で使用す
る電気部品の絶縁材料には、耐トラッキング性に優れた
材料を用い、通常、そのトラッキング試験にＩＥＣ法耐
トラッキング性試験を使用し、比較トラッキング指数が
少なくとも４００ボルト程度のものが望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、トラッキン
グ現象においては、表面電気ストレスが作用する絶縁体
表面への導電性汚染液の付着、この付着液層の通電での
電流密度の大なる箇所での付着液層の局部的乾燥による
電流路の分断、この分断箇所での電気ストレスの集中に
よる放電発生のために局部的表面炭化が生じ、以後、導
電性汚染液の再付着に起因する前記放電炭化の繰り返し
により絶縁層表面に炭化路が成長していく。この場合、
炭化路が導通して表面絶縁破壊に至る迄の時間が長時間
になると、上記通電、遮断、放電が多数回繰り返えさ
れ、絶縁体表面が累積的に深く炭化侵食されるに至る。
【０００５】而るに、上記の比較トラッキング指数を４
００ボルト以上にもすると、炭化侵食深さが深くなり、
絶縁層の厚み全体の炭化が生じ易く、厚み方向の炭化物
の累積によって電気部品の絶縁破壊が惹起されるに至る
可能性がある。
【０００６】しかし、従来においては、絶縁材料の表面
のみを問題とし、例えば、複合層材料の場合、表面層の
みに耐トラッキング性に優れた材料を使用しており、そ
の表面層の比較トラッキング指数を４００ボルト以上に
もすると、上記表面絶縁破壊を防止し得ても、厚み方向
の絶縁破壊を防止し難い。
【０００７】本発明の目的は、表面に沿っての炭化絶縁
破壊並びに厚み方向の炭化絶縁破壊を共に良好に抑制で
きる耐トラッキング性材料を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る耐トラッ
キング性材料は、三層以上の複合体であり、全体の炭化
物生成率が０．４５以下であり、かつ表面層並びに裏面
層のＩＥＣ法耐トラッキング性試験における比較トラッ
キング指数が共に少なくとも４００ボルトであることを
特徴とする。ここで、層数ｍの複合体の全体の炭化物生
成率Ｃは、各層の炭化物生成率〔（炭化物の生成に必要
な熱エネルギー）／（熱分解に必要なエネルギー）〕を
Ｃ ｘ （ｘ＝１，２，……ｍ）、各層の重量をＷ ｘ （ｘ＝
１，２，……ｍ）とすると、
【数１】Ｃ＝（Ｃ １ Ｗ １ ＋Ｃ ２ Ｗ ２ ＋……Ｃ ｍ Ｗ ｍ ）／
（Ｗ １ ＋Ｗ ２ ＋……Ｗ ｍ ） で与えられる。請求項２では、表面層が合成樹脂単独ま
たは合成樹脂に他の材料を配合した配合剤入り合成樹脂
で構成されており、請求項３では、裏面層が合成樹脂単
独または他の配合剤を添加した配合剤入り合成樹脂から
なる接着剤層であり、請求項４では、接着剤層が感圧性
接着剤層であり、請求項５では、他の配合剤が無機物で
あり、請求項６では、無機物が水酸化マグネシウム、水
酸化アルミニウム、炭酸金属塩、シリカ、ガラス繊維、
三酸化アンチモンの群から選ばれた少なくとも一つであ
り、請求項７では、他の配合剤がハロゲン系難燃剤であ
り、請求項８では、表面層並びに裏面層のＩＥＣ法耐ト
ラッキング性試験における比較トラッキング指数が共に
少なくとも５５０ボルトであり、請求項９では、表面層
並びに裏面層以外の層が合成樹脂単独で構成されてい
る。ここで、混合材料から成る層の炭化物生成率ｃ
ｎ は、各材料の炭化物生成率をｃ ｘ （ｘ＝１，２，……
ｍ）、各材 料の重量をｗ ｘ （ｘ＝１，２，……ｍ）とす
ると、
【数２】ｃ ｎ ＝（ｃ １ ｗ １ ＋ｃ ２ ｗ ２ ＋……ｃ ｍ ｗ ｍ ）
／（ｗ １ ＋ｗ ２ ＋……ｗ ｍ ） で与えられる。請求項１０では、上記の耐トラッキング
性材料を動作電圧５０〜１０００ボルトの回路基板に使
用している。
【０００９】
【作用】表面層並びに裏面層のＩＥＣ法耐トラッキング
性試験における比較トラッキング指数が充分に高くさ
れ、かつ全体の炭化物生成率を充分に小さくしてあるか
ら、裏表並びに内部を含め全体の炭化をよく防止でき、
かつ表面のトラッキングをよく防止できる結果、表面炭
化路の生成に起因しての表面絶縁破壊、並びに厚み方向
の炭化侵食に起因しての厚さ方向の絶縁破壊をともに良
好に防止できる。
【００１０】
【実施例】本発明の耐トラッキング性絶縁材料における
表面並びに裏面のＩＥＣ法耐トラッキング性試験におけ
る比較トラッキング指数は、試験片に商用周波数電圧を
印加し、その試験片に０．１％の塩化アンモニウム水溶
液を３０秒間隔で滴下し、試験片が表面導通破壊するま
での滴下数を計測することを、電圧を所定のステップで
上昇させて行い、滴下数５０のときの電圧で求められ
る。ＣＴＩ値と称されており、少なくとも４００ボル
ト，好ましくは５５０ボルト以上とされている。
【００１１】本発明において、裏面層をホットメルト接
着剤層（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＰＥ等)または感圧性接着剤
層(アクリル系,シリコン系,ゴム系の粘着剤層)とするこ
とができる。
【００１２】本発明において、複合層を構成する材料に
は、単一の合成樹脂材料を使用することもできるが、ベ
−ス材料としての合成樹脂に他の材料を配合することに
より、絶縁材全体の炭化生成率を０．４５以下好ましく
は０．１〜０．４３に調製し、かつ表面層並びに裏面層
のＣＴＩ値を少なくとも４００ボルト，好ましくは５５
０ボルト以上とすることができる。
【００１３】他の材料としては、水酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、炭酸金属塩、シリカ、ガラス繊
維、三酸化アンチモン等の無機物の何れか一種又は２種
以上が使用される。
【００１４】特に、支持フィルム又はシ−トと感圧性接
着層とを積層したものにおいては、ベ−ス材料の感圧性
接着剤のみでは、感圧性接着層のＣＴＩ値を４００ボル
トにすることが困難であり、通常、感圧性接着層に上記
他の材料が配合される。
【００１５】本発明の耐トラッキング性材料には、フィ
ルムまたはシ−ト状体の積層の他、織布，不織布，ネッ
ト等の基材に樹脂を含浸、または塗工したものも含まれ
る（この場合、樹脂にはＢステ−ジのものも含まれ
る）。
【００１６】トラッキングにより炭化路が形成される
と、最悪の場合、その炭化路に短絡電流が流れて火災が
発生することがあるので、層を構成する材料には、耐ト
ラッキングを並びに炭化物生成率を損じることのない難
燃剤、例えば、ハロゲン系難燃剤を配合することが好ま
しい。
【００１７】なお、電気部品の使用環境の汚損条件が過
酷な場合は、炭化物生成率を０．１〜０．４３とするこ
と、または／並びに、ＣＴＩ値を少なくとも５５０ボル
トとすることが好ましい。
【００１８】本発明の耐トラッキング性材料は、各種電
気部品の絶縁に使用されるが、構成上、絶縁被覆厚さを
厚くできない回路基板の絶縁に、特に作動電圧が５０〜
１０００ボルトの比較的高電圧である高圧回路基板の絶
縁に有用である。
【００１９】本発明の耐トラッキング性材料は、積層複
合体の支持フィルムと接着剤層との積層体である絶縁用
接着テ−プ又はシ−トとして好適に使用できる。
【００２０】本発明の耐トラッキング性材料の厚みは１
０μｍ〜１０００μｍであり、複合支持フィルムと接着
剤層との積層体の構成とする場合、支持フィルム及び接
着剤層の厚みは共に５００μｍ以下とされる。上記無機
物の配合量はべ−ス材料１００重量部に対し５〜１５０
重量部の範囲で選定される。また、上記ハロゲン系難燃
剤の配合量は、ベ−ス材料１００重量部に対し５〜１０
０重量部の範囲内で選定される。
【００２１】本発明の耐トラッキング性材料は、各種電
気部品、例えばコイルの層間絶縁に使用されるが、構成
上、絶縁被覆厚さを厚くできない回路基板の絶縁に、特
に作動電圧が５０〜１０００ボルトの比較的高電圧であ
る高圧回路基板の絶縁に有用である。
【００２２】以下、本発明の絶縁用接着テ−プの実施例
について説明する。 〔実施例１〕 厚み１５μｍのポリプロピレンフィルムと厚み１６μｍ
のポリエステルフィルムとを厚み２μｍのウレタン接着
剤またはポリエステル系接着剤で積層した積層フィルム
を支持体とし、主ポリマ−１００重量部，臭素系難燃剤
５０重量部，三酸化アンチモン３０重量部，架橋剤１重
量部からなる難燃アクリル系粘着剤を上記支持体のホリ
エステルフィルム面に厚さ２０μｍで塗布した。
【００２３】この実施例品の炭化物生成率を算出する
と、０．３８であり、表面並びに裏面のＣＴＩ値を測定
したところ６００ボルト以上であった。
【００２４】〔実施例２〕 厚み２５μｍのホリエステルフィルムの表面に、アクリ
ルウレタン変成樹脂１００重量部にラジカル重合開始剤
１重量部、シリカ１０重量部を配合した組成物を塗布、
乾燥のうえ紫外線照射して厚み５μｍの表面層を形成し
て支持体とし、主ポリマ−１００重量部，水酸化アルミ
ニウム５０重量部からなるアクリル系粘着剤を支持体の
ポリエステルフィルム面に厚さ２０μｍで塗布した。
【００２５】この実施例品の炭化物生成率を算出する
と、０．３４であり、表面並びに裏面のＣＴＩ値を測定
したところ６００ボルト以上であった。
【００２６】〔実施例３〕 厚さ２３μｍのホリエステルフィルムの表面にイソシァ
ネ−ト接着剤を塗布したうえで厚さ１０μｍのポリエチ
レン層を溶融押出して支持体とし、シリコンポリマ−１
００重量部にシリカ５０重量部を配合した粘着剤を支持
体のポリエステルフィルム面に厚さ３０μｍで塗布し
た。
【００２７】この実施例品の炭化物生成率を算出する
と、０．３５であり、表面並びに裏面のＣＴＩ値を測定
したところ６００ボルト以上であった。
【００２８】
【発明の効果】本発明の耐トラッキング性材料は上述し
た通りの構成であり、表面並びに裏面のＩＥＣ法耐トラ
ッキング性試験における比較トラッキング指数を共に少
なくとも４００ボルトというように高くし、かつ、全体
の炭化物生成率を０．４５以下と低くしてあるから、絶
縁材の表面のみならず、裏面並びに内部をも炭化を生じ
難くでき、汚染環境下に曝されても、炭化による表面導
通絶縁破壊は勿論のこと厚さ方向の炭化侵食による厚さ
方向絶縁破壊も良好に防止できる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ (56)参考文献 特開 平４−73824（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−281504（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−68840（ＪＰ，Ａ) 米国特許4636544（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 17/56 - 19/04

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】三層以上の複合体であり、全体の炭化物生
    成率が０．４５以下であり、かつ表面層並びに裏面層の
    ＩＥＣ法耐トラッキング性試験における比較トラッキン
    グ指数が共に少なくとも４００ボルトであることを特徴
    とする耐トラッキング性材料。
  2. 【請求項２】表面層が合成樹脂単独または合成樹脂に他
    の材料を配合した配合剤入り合成樹脂で構成されている
    請求項１記載の耐トラッキング性材料。
  3. 【請求項３】裏面層が合成樹脂単独または他の配合剤を
    添加した配合剤入り合成樹脂からなる接着剤層である請
    求項１または２記載の耐トラッキング性材料。
  4. 【請求項４】接着剤層が感圧性接着剤層である請求項３
    記載の耐トラッキング性材料。
  5. 【請求項５】他の配合剤が無機物である請求項２乃至請
    求項４何れか記載の耐トラッキング性材料。
  6. 【請求項６】無機物が水酸化マグネシウム、水酸化アル
    ミニウム、炭酸金属塩、シリカ、ガラス繊維、三酸化ア
    ンチモンの群から選ばれた少なくとも一つである請求項
    ５記載の耐トラッキング性材料。
  7. 【請求項７】他の配合剤がハロゲン系難燃剤である請求
    項５記載の耐トラッキング性材料。
  8. 【請求項８】表面層並びに裏面層のＩＥＣ法耐トラッキ
    ング性試験における比較トラッキング指数が共に少なく
    とも５５０ボルトであることを請求項１乃至７何れか記
    載の耐トラッキング性材料。
  9. 【請求項９】表面層並びに裏面層以外の層が合成樹脂単
    独で構成されている請求項２乃至８何れか記載の耐トラ
    ッキング性材料。
  10. 【請求項１０】請求項１〜９何れか記載の耐トラッキン
    グ性材料を使用した動作電圧５０〜１０００ボルトの回
    路基板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0942047A4 (en) * 1997-09-25 1999-11-03 Teijin Ltd FIREPROOFED REINFORCED THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, AND MANUFACTURING METHOD
CN107614640B (zh) * 2015-05-29 2021-05-11 琳得科株式会社 粘着片

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4636544A (en) 1985-02-25 1987-01-13 General Electric Company Flame retarded polyester molding composition with improved electrical performance

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3468839A (en) * 1967-11-30 1969-09-23 Bakelite Xylonite Ltd Polymer compositions containing basic magnesium carbonate
JPS5468840A (en) * 1977-11-11 1979-06-02 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive for copper-lined laminate
US4518646A (en) * 1980-08-14 1985-05-21 General Electric Company Printed circuit board laminate with arc-resistance
US4373052A (en) * 1981-09-23 1983-02-08 General Electric Company Polyphenylene ether compositions
GB8300535D0 (en) * 1983-01-10 1983-02-09 Bicc Plc High voltage electrical apparatus
JPH02281504A (ja) * 1989-04-21 1990-11-19 Nitto Denko Corp 耐トラッキング性テープまたはシート
JPH0719494B2 (ja) * 1990-07-12 1995-03-06 日東電工株式会社 耐トラッキング性粘着テープ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4636544A (en) 1985-02-25 1987-01-13 General Electric Company Flame retarded polyester molding composition with improved electrical performance

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