JP3497114B2 - Electronic component coating structure and electronic component coating method - Google Patents
Electronic component coating structure and electronic component coating methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を被覆す
る電子部品の被覆構造及び電子部品の被覆方法に関し、
詳しくは電磁波シールドのために電子部品を被覆する電
子部品の被覆構造及び電子部品の被覆方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component coating structure for coating an electronic component and a method for coating an electronic component,
More specifically, the present invention relates to an electronic component coating structure for coating an electronic component for electromagnetic wave shielding and a method for coating an electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子部品に入出力される信号
に外部からの電磁波がノイズとして重畳したり、電子部
品自身が発生する電磁波が他の信号にノイズとして重畳
したりするのを防止するため、その電子部品を金属製の
ケースで被覆すると共にそのケースをアース電極に接続
して上記電磁波をシールドすることが考えられている。
また、この種のケースとしては、下面が開口した直方体
状の箱形のケースが一般的に考えられる。2. Description of the Related Art Conventionally, it is prevented that an electromagnetic wave from the outside is superimposed as noise on a signal input to or output from an electronic component, or an electromagnetic wave generated by the electronic component itself is superimposed on another signal as noise. Therefore, it has been considered to cover the electronic component with a metal case and connect the case to a ground electrode to shield the electromagnetic wave.
Further, as this type of case, a box-shaped case having a rectangular parallelepiped shape whose lower surface is opened is generally considered.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記ケース
は電子部品の全体を覆うことが必要で、しかも、できる
だけ小型であることが要請される。このため、上記ケー
スは、電子部品の大きさに応じた大きさに、個々に例え
ばオーダーメードで作成される。従って、ケースを作成
する度に金型を作成しなければならず、延いては、上記
被覆に要するコストも高くなっている。However, it is necessary for the case to cover the entire electronic components, and it is required that the case be as small as possible. For this reason, the cases are individually made, for example, in a size corresponding to the size of the electronic component. Therefore, a mold has to be prepared every time the case is prepared, and the cost required for the covering is high.
【０００４】そこで、本発明は、被覆すべき電子部品の
大きさが様々である場合にも、その被覆に要するコスト
を良好に低減することのできる電子部品の被覆構造及び
電子部品の被覆方法の提供を目的としてなされた。Therefore, the present invention provides a coating structure for an electronic component and a method for coating an electronic component, which can favorably reduce the cost required for coating even when the size of the electronic component to be coated varies. It was made for the purpose of provision.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達するためになされた請求項１記載の発明は、電子部
品を表面側から被覆する被覆部と、該被覆部から互いに
対向する方向に突設され、先端をキャリアテープに固定
されたアキシャルリードと、を備えた電子部品の被覆ケ
ースを用いてプリント配線基板上に搭載された電子部品
を被覆した電子部品の被覆構造であって、上記電子部品
の被覆ケースを複数使用し、上記アキシャルリードを上
記電子部品の大きさに応じた位置で折り曲げ、上記アキ
シャルリードの突出方向が互いに異なるように上記被覆
部同士を重ね合わせて上記電子部品の表面側に配設する
と共に上記アキシャルリードを上記電子部品の周囲の上
記プリント配線基板に接続したことを特徴としている。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is directed to a covering portion for covering the electronic component from the surface side, and a direction opposite to each other from the covering portion. projecting, electronic components mounted on the printed circuit board by using the axial lead which is fixed to the distal end to the carrier tape, the child part of the covering casing electrodeposition having a
A covering structure for an electronic component, the electronic component comprising:
Use multiple covered cases and attach the above axial leads.
Bend at a position according to the size of the electronic component, and
The above-mentioned coating so that the projecting directions of the Charl leads are different from each other.
Place the parts on top of each other by stacking them on top of each other
With the above-mentioned axial lead on the periphery of the above electronic parts.
It is characterized in that it is connected to the printed wiring board .
【０００６】このように構成された本発明の被覆構造で
は、上記被覆ケースのアキシャルリードを電子部品の大
きさに応じた位置で折り曲げ、上記被覆部をその電子部
品の表面側に配設すると共に上記アキシャルリードを電
子部品の周囲のプリント配線基板（多くの場合そのアー
ス電極）に接続して使用される。すなわち、上記被覆ケ
ースは、被覆部から互いに対向する方向にアキシャルリ
ードを突設しているので、そのアキシャルリードを電子
部品の幅や高さに応じた位置で折り曲げることによって
種々の大きさの電子部品を良好に被覆することができる
のである。そして、このようにして電子部品を被覆すれ
ば、電子部品の表面側に被覆部が、電子部品の周囲にア
キシャルリードが配設され、両者の共働によって電子部
品に出入りする電磁波をシールドすることができる。According to the coating structure of the present invention thus constructed, the axial lead of the coating case is bent at a position corresponding to the size of the electronic component, and the coating portion is provided on the front surface side of the electronic component. And is used by connecting the axial lead to a printed wiring board (in most cases, its ground electrode) around the electronic component. That is, the coating case, since the projecting an axial lead in opposite directions to each other from the coating unit, various sizes of electronic by bending the axial lead at a position corresponding to the width and height of the electronic component The component can be coated well. When the electronic component is coated in this way, the coating portion is provided on the surface side of the electronic component, and the axial lead is provided around the electronic component, so that the electromagnetic waves entering and leaving the electronic component can be shielded by the cooperation of both. You can
【０００７】従って、本発明の電子部品の被覆構造で
は、被覆すべき電子部品の大きさが様々である場合に
も、その被覆に要するコストを良好に低減することがで
きる。また、本発明における被覆ケースは、上記アキシ
ャルリードの先端がキャリアテープに固定されているの
で、従来から知られているアキシャル型電子部品の挿入
装置（例えば、特開平０９−０５５６００号公報参照）
と同様の構成を用いて上記プリント配線基板に自動的に
実装することが可能となる。この場合、上記被覆に要す
るコストを一層良好に低減することができる。更に、本
発明では、上記電子部品の被覆ケースを複数使用し、ア
キシャルリードの突出方向が互いに異なるように上記被
覆部同士を重ね合わせて電子部品の表面側に配設してい
るので、電子部品の周囲を種々の方向からアキシャルリ
ードで被覆することができる。従って、一層良好に電磁
波をシールドすることができる。 Therefore, according to the coating structure of the electronic component of the present invention, the cost required for coating can be favorably reduced even when the size of the electronic component to be coated varies. Further, in the coated case of the present invention, the tip of the axial lead is fixed to the carrier tape, and therefore, a conventionally known insertion device for an axial type electronic component (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 09-055600).
It becomes possible to automatically mount on the above-mentioned printed wiring board by using a configuration similar to. In this case, the cost required for the coating can be further reduced. Furthermore, the book
In the present invention, a plurality of covered cases for the above electronic components are used, and
Make sure that the protruding directions of the axial leads differ from each other.
The covers are stacked on top of each other and placed on the front side of the electronic component.
Therefore, the surroundings of electronic components can be axially read from various directions.
Can be coated with a cord. Therefore, better electromagnetic
Can shield waves.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の構
成に加え、上記被覆部が長方形で、上記アキシャルリー
ドが、上記被覆部の対向する２辺から等間隔で複数突出
したことを特徴としている。本発明は、上記被覆部を長
方形とし、上記アキシャルリードを被覆部の対向する２
辺から等間隔で複数突出させた簡単な構造を有している
ので製造が容易である。また、このような簡単な構成を
採用したことにより本発明の被覆ケースは、一層多様な
電子部品を良好に被覆することができ、アキシャルリー
ドの折り曲げ位置も容易に設定できる。更に、上記簡単
な構成を採用したことにより本発明の被覆ケースは、前
述のアキシャル型電子部品の挿入装置をそのまま利用し
て、または、簡単な改良を施すだけでプリント配線基板
への自動実装が可能となる。According to a second aspect of the present invention, in addition to the structure of the first aspect, the covering portion is rectangular, and a plurality of the axial leads project from two opposite sides of the covering portion at equal intervals. I am trying. According to the present invention, the covering portion is rectangular and the axial leads are opposed to each other.
Since it has a simple structure in which a plurality of protrusions are provided at equal intervals from the side, manufacturing is easy. Further, by adopting such a simple configuration, the covering case of the present invention can satisfactorily cover a wider variety of electronic components and can easily set the bending position of the axial lead. Further, by adopting the above-mentioned simple structure, the covering case of the present invention can be automatically mounted on the printed wiring board by using the above-mentioned axial type electronic component inserting device as it is or by making a simple improvement. It will be possible.
【０００９】また更に、本発明では、アキシャルリード
を等間隔で複数突設しているので、そのアキシャルリー
ドの隙間を通って電磁波が出入りするのを一層良好に防
止することができる。なお、電磁波シールド性と実装の
容易性とを考慮すると、上記間隔は１ｍｍ〜２ｍｍ（よ
り好ましくは１．５ｍｍ）とするのが望ましい。従っ
て、本発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、
製造及び実装を一層容易にすることによって上記被覆に
要するコストを一層良好に低減することができると共
に、一層良好に電磁波をシールドすることができるとい
った効果が生じる。Furthermore, in the present invention, since a plurality of axial leads are provided at equal intervals, it is possible to better prevent electromagnetic waves from entering and exiting through the gaps between the axial leads. In consideration of the electromagnetic wave shielding property and the ease of mounting, it is desirable that the distance be 1 mm to 2 mm (more preferably 1.5 mm). Therefore, in the present invention, in addition to the effect of the invention described in claim 1,
By further facilitating the manufacturing and mounting, the cost required for the coating can be further reduced, and the electromagnetic waves can be shielded better.
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の構成に加え、上記アキシャルリードが、そのアキ
シャルリードがプリント配線基板に所定量以上挿入され
るのを防止するストッパを有することを特徴としてい
る。電子部品を被覆して電磁波シールドを行う場合、電
子部品に被覆ケースが直接接触しないことが要請され
る。そこで、本発明の被覆ケースでは、アキシャルリー
ドがプリント配線基板に所定量以上挿入されるのを防止
するストッパを設けている。このため、アキシャルリー
ドの上記折り曲げ位置よりも被覆部側の部分及び上記被
覆部を極めて容易に中空に保持することができ、上記ア
キシャル型電子部品の挿入装置を一層良好に利用するこ
とができる。すなわち、この種の挿入装置は抵抗器等の
中空に保持する必要のない電子部品の装着を前提として
構成されているが、本発明の上記構成により、挿入装置
側の調整をしなくても被覆部を容易に中空に保持するこ
とができるのである。従って、本発明では、請求項１ま
たは２記載の発明の効果に加えて、実装を一層容易にす
ることによって上記被覆に要するコストを一層良好に低
減することができるといった効果が生じる。The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In addition to the described configuration, the axial lead is characterized by having a stopper that prevents the axial lead from being inserted into the printed wiring board by a predetermined amount or more. When covering an electronic component to perform electromagnetic wave shielding, it is required that the covering case does not directly contact the electronic component. Therefore, in the covered case of the present invention, a stopper is provided to prevent the axial lead from being inserted into the printed wiring board by a predetermined amount or more. Therefore, the portion of the axial lead closer to the covering portion than the bending position and the covering portion can be held in the hollow very easily, and the axial electronic component inserting device can be used more favorably. That is, this type of insertion device is premised on the mounting of electronic components such as resistors that do not need to be held in the hollow. However, the above-described configuration of the present invention enables coating without adjustment on the insertion device side. The part can be easily kept hollow. Therefore, in the present invention, in addition to the effect of the invention described in claim 1 or 2, there is an effect that the cost required for the coating can be further reduced by facilitating the mounting.
【００１１】[0011]
【００１２】請求項４記載の発明は、電子部品を表面側
から被覆する被覆部と、該被覆部から互いに対向する方
向に突設され、先端をキャリアテープに固定されたアキ
シャルリードと、を備えた電子部品の被覆ケースを用い
てプリント配線基板上に搭載された電子部品を被覆する
電子部品の被覆方法であって、上記電子部品の被覆ケー
スを複数使用し、上記アキシャルリードを上記電子部品
の大きさに応じた位置で折り曲げ、上記アキシャルリー
ドの突出方向が互いに異なるように上記被覆部同士を重
ね合わせて上記電子部品の表面側に配設すると共に上記
アキシャルリードを上記電子部品の周囲の上記プリント
配線基板に接続することを特徴としている。According to a fourth aspect of the invention, the electronic component is provided on the front side.
From the coating part and the one facing each other from the coating part
The end of the space is fixed to the carrier tape
A method of coating an electronic component that covers the mounted electronic components on a printed circuit board with a covering case of an electronic component including a Shall lead, and covering case and the electronic component
The scan multiple use, bending the axial lead at a position corresponding to the magnitude of the electronic component, the axial Lee
Do not overlap the above coated parts so that the protruding
It is characterized in that they are aligned with each other and arranged on the surface side of the electronic component, and that the axial lead is connected to the printed wiring board around the electronic component.
【００１３】本発明では、請求項１と同様の被覆ケース
の、上記アキシャルリードを電子部品の大きさに応じた
位置で折り曲げ、上記被覆部をその電子部品の表面側に
配設すると共に上記アキシャルリードを電子部品の周囲
のプリント配線基板（多くの場合そのアース電極）に接
続している。このため、請求項１に関連して説明したよ
うに、アキシャルリードを電子部品の幅や高さに応じた
位置で折り曲げることによって種々の大きさの電子部品
を良好に被覆することができ、延いては、電子部品の大
きさが様々である場合にもその被覆に要するコストを良
好に低減することができる。また、前述のように、アキ
シャル型電子部品の挿入装置と同様の構成を用いて本発
明の方法を実施すれば、その被覆に要するコストを一層
良好に低減することができる。According to the present invention, in the same covering case as in claim 1, the axial lead is bent at a position corresponding to the size of the electronic component, the covering portion is disposed on the front surface side of the electronic component, and the axial portion is formed. The leads are connected to a printed wiring board (often its ground electrode) around the electronic component. Therefore, as described in relation to claim 1, by bending the axial lead at a position corresponding to the width and height of the electronic component, it is possible to satisfactorily cover electronic components of various sizes, In addition, the cost required for coating the electronic components can be favorably reduced even when the electronic components have various sizes. Further, as described above, if the method of the present invention is carried out by using the same configuration as that of the insertion device for the axial type electronic component, the cost required for the coating can be further reduced.
【００１４】更に、本発明では、上記電子部品の被覆ケ
ースを複数使用し、アキシャルリードの突出方向が互い
に異なるように上記被覆部同士を重ね合わせて電子部品
の表面側に配設しているので、電子部品の周囲を種々の
方向からアキシャルリードで被覆することができる。従
って、本発明では、一層良好に電磁波をシールドするこ
とができる。 Further, according to the present invention, since a plurality of covering cases for the electronic parts are used and the covering parts are overlapped with each other so that the protruding directions of the axial leads are different from each other, they are arranged on the front surface side of the electronic parts. The periphery of the electronic component can be covered with the axial leads from various directions. Accordingly, in the present invention, Ru can be shielded one layer satisfactorily waves.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
と共に説明する。図１は、本発明が適用された被覆ケー
ス１の構成を表す斜視図である。図１に示すように被覆
ケース１は、長方形の被覆部５と、その被覆部５の対向
する２辺から等間隔（１．５ｍｍ間隔）で突出したアキ
シャルリード７とを備え、上記被覆部５及びアキシャル
リード７は金属板を打ち抜くことによって一体に成形さ
れている。また、この被覆ケース１は、アキシャルリー
ド７の突出方向（以下幅方向という）とは直交する方向
（以下長さ方向という）に複数配列され、各アキシャル
リード７の先端をキャリアテープ１１で挟み付けて固定
されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a covering case 1 to which the present invention is applied. As shown in FIG. 1, the covering case 1 includes a rectangular covering portion 5 and axial leads 7 protruding from two opposite sides of the covering portion 5 at equal intervals (1.5 mm intervals). The axial lead 7 is integrally formed by punching out a metal plate. In addition, a plurality of the covering cases 1 are arranged in a direction (hereinafter, referred to as a length direction) orthogonal to a protruding direction (hereinafter, referred to as a width direction) of the axial leads 7, and a tip end of each axial lead 7 is sandwiched by a carrier tape 11. It is fixed.
【００１６】このように構成された被覆ケース１は、ア
キシャルリード７をキャリアテープ１１より内側の部分
で切断することにより、一つずつ分離して使用される。
また、被覆ケース１はこのようにキャリアテープ１１に
固定されているので、従来から知られているアキシャル
型電子部品の挿入装置（例えば、特開平０９−０５５６
００号公報参照）と同様の構成を用いてプリント配線基
板１３（図２参照）に自動的に実装することができる。
次に、この被覆ケース１を用いた電子部品（例えばＩＣ
チップ１５：図２参照）の被覆方法について説明する。The coated case 1 thus constructed is used by separating it axially by cutting the axial leads 7 at a portion inside the carrier tape 11.
Further, since the covering case 1 is fixed to the carrier tape 11 in this way, a conventionally known insertion device for an axial electronic component (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 09-0556).
It can be automatically mounted on the printed wiring board 13 (see FIG. 2) by using a configuration similar to that of Japanese Patent Laid-Open No. 00).
Next, electronic parts (for example, IC
A method for coating the chip 15 (see FIG. 2) will be described.
【００１７】図２は、前述のように一つの被覆ケース１
をキャリアテープ１１から分離し、被覆部５を上記挿入
装置のチャック１７にて挟持した状態を表している。こ
のように挟持した後は、チャック１７にて被覆ケース１
をＩＣチップ１５の真上に配設し、プリント配線基板１
３におけるＩＣチップ１５の両側に配設された穴１３ａ
（アース電極に導通）にあわせてアキシャルリード７を
折り曲げる。続いて、チャック１７を下降させ、アキシ
ャルリード７の先端を穴１３ａに嵌合して下面からリフ
ロー半田付けを行う。FIG. 2 shows one cover case 1 as described above.
Is separated from the carrier tape 11 and the covering portion 5 is held by the chuck 17 of the insertion device. After sandwiching in this manner, the chuck 17 covers the covering case 1
Is arranged right above the IC chip 15, and the printed wiring board 1
Holes 13a provided on both sides of the IC chip 15 in FIG.
Bend the axial lead 7 according to (conduction to the ground electrode). Then, the chuck 17 is lowered, the tip of the axial lead 7 is fitted into the hole 13a, and reflow soldering is performed from the lower surface.
【００１８】ここで、図３に示すように、各アキシャル
リード７の先端近傍には前後方向にストッパ７ａが突出
しており、チャック１７を下降させていく際、ストッパ
７ａが穴１３ａの外周に係止されることによって被覆ケ
ース１の下降が止まる。このとき、プリント配線基板１
３の下方にはアキシャルリード７が上記リフロー半田付
けに必要なだけ突出するようにストッパ７ａの位置が設
定されており、半田１９をプリント配線基板１３の下面
から吹き付けることによって被覆ケース１が固定され
る。すると、図４に模式的に示すように、ＩＣチップ１
５の表面側に被覆部５が、ＩＣチップ１５の周囲にアキ
シャルリード７が配設され、両者の共働によってＩＣチ
ップ１５に出入りする電磁波をシールドすることができ
る。Here, as shown in FIG. 3, stoppers 7a project in the front-rear direction in the vicinity of the tips of the respective axial leads 7, and when the chuck 17 is lowered, the stoppers 7a are engaged with the outer periphery of the hole 13a. By being stopped, the descent of the covering case 1 stops. At this time, the printed wiring board 1
A position of the stopper 7a is set below 3 so that the axial lead 7 projects as much as necessary for the reflow soldering, and the cover case 1 is fixed by spraying the solder 19 from the lower surface of the printed wiring board 13. It Then, as schematically shown in FIG. 4, the IC chip 1
The coating portion 5 is provided on the surface side of the IC chip 5, and the axial lead 7 is provided around the IC chip 15, so that the electromagnetic waves entering and exiting the IC chip 15 can be shielded by the cooperation of both.
【００１９】また、本発明の実施の形態では、図５に模
式的に示すように２つの被覆ケース１を使用して、アキ
シャルリード７の突出方向が互いに９０°異なるように
被覆部５同士を重ね合わせる。この場合、ＩＣチップ１
５の周囲を全ての方向からアキシャルリード７で被覆す
ることができ、一層良好に電磁波をシールドすることが
できる。なお、図５では、被覆部５を正方形（いうまで
もなく長方形の１形態）で描いているが、被覆部５が長
さ方向と幅方向とで長さの異なる長方形であった場合で
も、アキシャルリード７の折り曲げ位置を適宜設定する
ことによって図５のような重ね合わせが可能となる。Further, in the embodiment of the present invention, as shown schematically in FIG. 5, two covering cases 1 are used, and the covering portions 5 are arranged so that the protruding directions of the axial leads 7 are different from each other by 90 °. superposition that. In this case, IC chip 1
The circumference of 5 can be covered with the axial lead 7 from all directions, and the electromagnetic wave can be shielded more satisfactorily. In FIG. 5, the covering portion 5 is drawn in a square shape (obviously, one rectangular shape). However, even when the covering portion 5 is a rectangle having different lengths in the length direction and the width direction, By appropriately setting the bending position of the axial lead 7, the overlapping as shown in FIG. 5 becomes possible.
【００２０】以上説明した被覆ケース１は、アキシャル
リード７を電子部品（ＩＣチップ１５等）の幅や高さに
応じた折り曲げ位置で折り曲げることによって、種々の
大きさの電子部品を被覆して前述のように電磁波をシー
ルドすることができる。従って、被覆すべき電子部品の
大きさが様々である場合にも、その被覆に要するコスト
を良好に低減することができる。The covering case 1 described above covers the electronic components of various sizes by bending the axial lead 7 at a bending position corresponding to the width and height of the electronic component (IC chip 15 etc.). You can shield electromagnetic waves like. Therefore, even when the electronic components to be coated have various sizes, the cost required for the coating can be favorably reduced.
【００２１】また、被覆ケース１は、アキシャルリード
７の先端がキャリアテープ１１に固定されているので、
前述のように周知の挿入装置と同様の構成を用いてプリ
ント配線基板１３に自動的に実装することが可能とな
り、上記被覆に要するコストを一層良好に低減すること
ができる。しかも、被覆ケース１はアキシャルリード７
の先端近傍にストッパ７ａを有しているので、挿入装置
側の調整をしなくても被覆部５を容易に中空に保持する
ことができる。従って、上記実装を一層容易にすること
ができ、延いては、上記コストを一層良好に低減するこ
とができる。Further, in the covering case 1, since the tips of the axial leads 7 are fixed to the carrier tape 11,
As described above, it is possible to automatically mount on the printed wiring board 13 by using the same configuration as the known insertion device, and it is possible to further reduce the cost required for the covering. Moreover, the covering case 1 has the axial lead 7
Since the stopper 7a is provided in the vicinity of the tip, the covering portion 5 can be easily held in the hollow without adjustment on the insertion device side. Therefore, the mounting can be further facilitated, and the cost can be further reduced.
【００２２】また、被覆ケース１は、図６に示すように
被覆部５の下面に熱伝導シート２１を貼着することによ
って、放熱部材としても機能させることができる。この
場合、アキシャルリード７が長過ぎると、図６（Ａ）に
示すように熱伝導シート２１がＩＣチップ１５の表面に
当接しない場合があるが、被覆部５及びアキシャルリー
ド７を変形可能な厚さに構成しておけば次のように調整
することができる。The covering case 1 can also function as a heat radiating member by adhering the heat conducting sheet 21 to the lower surface of the covering portion 5 as shown in FIG. In this case, if the axial lead 7 is too long, the heat conductive sheet 21 may not come into contact with the surface of the IC chip 15 as shown in FIG. 6A, but the covering portion 5 and the axial lead 7 can be deformed. If the thickness is set, it can be adjusted as follows.
【００２３】すなわち、図６（Ｂ）に示すように突起２
３ａを有するヒートシンク２３を使用する場合は、突起
２３ａによって被覆部５の一部を押圧することにより被
覆部５及びアキシャルリード７を撓ませ、熱伝導シート
２１をＩＣチップ１５の表面に当接させることができ
る。また、図６（Ｃ）に示すように平板状のヒートシン
ク２５を使用する場合は、ヒートシンク２５の下面で被
覆部５の全体を押圧することによりアキシャルリード７
を撓ませ、熱伝導シート２１をＩＣチップ１５の表面に
当接させることができる。いずれの場合も、ＩＣチップ
１５で発生した熱は、熱伝導シート２１及び被覆部５を
介して、ヒートシンク２３またはヒートシンク２５へ良
好に放熱される。That is, as shown in FIG.
In the case of using the heat sink 23 having 3a, the protrusion 23a presses a part of the covering portion 5 to bend the covering portion 5 and the axial lead 7, and bring the heat conductive sheet 21 into contact with the surface of the IC chip 15. be able to. Further, when the flat plate-shaped heat sink 25 is used as shown in FIG. 6C, the entire lower surface of the heat sink 25 is pressed against the entire covering portion 5 so that the axial lead 7 is removed.
The heat conductive sheet 21 can be brought into contact with the surface of the IC chip 15 by bending. In any case, the heat generated in the IC chip 15 is radiated favorably to the heat sink 23 or the heat sink 25 via the heat conductive sheet 21 and the covering portion 5.
【００２４】なお、上記各実施の形態では電子部品とし
てのＩＣチップ１５を一つだけ被覆する場合を例に取っ
て説明したが、複数の電子部品を同時に被覆してもよ
い。また、被覆部５の形状は長方形以外にも種々の形状
とすることができ、例えば、複数の電子部品からなるユ
ニットの形状に合わせてもよい。In each of the above embodiments, the case where only one IC chip 15 as an electronic component is coated has been described, but a plurality of electronic components may be coated at the same time. Further, the shape of the covering portion 5 may be various shapes other than the rectangular shape, and may be matched with the shape of a unit including a plurality of electronic components, for example.
【００２５】但し、被覆ケース１のように被覆部５を長
方形とし、アキシャルリード７を被覆部５の対向する２
辺から等間隔で突出させた場合、構造が簡単となって製
造が容易となる。しかも、被覆ケース１のように被覆部
５とアキシャルリード７との厚さを同じにすれば、前述
のように金属板を打ち抜くことによって容易に製造する
ことができる。従って、製造コストを一層低減すること
ができる。However, like the covering case 1, the covering portion 5 has a rectangular shape, and the axial leads 7 are opposite to each other in the covering portion 5.
When they are projected at equal intervals from the sides, the structure is simple and the manufacturing is easy. Moreover, if the covering portion 5 and the axial lead 7 have the same thickness as in the covering case 1, it can be easily manufactured by punching the metal plate as described above. Therefore, the manufacturing cost can be further reduced.
【００２６】また、被覆部５を長方形としアキシャルリ
ード７を被覆部５の対向する２辺から等間隔で突出させ
た簡単な構成を採用したことにより、被覆ケース１は一
層多様な電子部品を良好に被覆することができ、アキシ
ャルリード７の折り曲げ位置も容易に設定できる。更
に、上記簡単な構成を採用したことにより被覆ケース１
は、前述の挿入装置をそのまま利用して、または、簡単
な改良を施すだけでプリント配線基板１３への自動実装
が可能となる。従って、上記被覆に要するコストを一層
良好に低減することができる。Further, by adopting a simple structure in which the covering portion 5 has a rectangular shape and the axial leads 7 are projected from two opposite sides of the covering portion 5 at equal intervals, the covering case 1 is suitable for various electronic parts. And the bending position of the axial lead 7 can be easily set. Furthermore, by adopting the above simple structure, the covering case 1
Can be automatically mounted on the printed wiring board 13 by using the above-mentioned insertion device as it is or by making a simple improvement. Therefore, the cost required for the coating can be further reduced.
【００２７】また更に、被覆ケース１ではアキシャルリ
ード７を１．５ｍｍ間隔で等間隔に突設しているので、
そのアキシャルリード７の隙間を通って電磁波が出入り
するのを一層良好に防止することができる。このため、
一層良好に電磁波をシールドすることができる。Furthermore, in the covering case 1, since the axial leads 7 are projected at equal intervals of 1.5 mm,
It is possible to better prevent the electromagnetic waves from entering and exiting through the gap of the axial lead 7. For this reason,
The electromagnetic waves can be shielded even better.
【００２８】また、上記各実施の形態ではアキシャルリ
ード７をプリント配線基板１３に貫通してリフロー半田
付けを行っているが、プリント配線基板１３に半田クリ
ームを塗布してその上に載置するだけでもよい。この場
合、アキシャルリード７にストッパ７ａを設ける必要が
なくなる。また、アキシャルリード７を貫通させる場合
であっても、アキシャルリード７の先端をキャリアテー
プ１１の外側に突出させることによってキャリアテープ
１１をストッパとして利用する等、ストッパの形態は種
々に考えることができる。更に、ストッパは例えば四隅
等の一部のアキシャルリード７にのみ設けてもよい。In each of the above embodiments, the axial lead 7 is penetrated through the printed wiring board 13 for reflow soldering. However, solder cream is applied to the printed wiring board 13 and placed on it. But it's okay. In this case, it is not necessary to provide the axial lead 7 with the stopper 7a. Further, even when the axial lead 7 is penetrated, various forms of the stopper can be considered, such as using the carrier tape 11 as a stopper by projecting the tip of the axial lead 7 to the outside of the carrier tape 11. . Further, the stoppers may be provided only on some of the axial leads 7 such as the four corners.
【００２９】更に、本発明は上記実施の形態に何等限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の形態で実施することができる。以下の例は本発明
の範囲外となる参考例であるが、図７，図８に示す被覆
ケース３１のように長さ方向に連結可能に構成すること
も可能である。Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms without departing from the scope of the present invention. The following examples represent the invention
Although it is a reference example outside the range, it is also possible to configure so as to be connectable in the length direction like the covering case 31 shown in FIGS. 7 and 8.
【００３０】図７に示すように、この被覆ケース３１
は、対向配置された一対のアキシャルリード３７の間
に、そのアキシャルリード３７と一連の平板を構成する
平板部３５ａを備え、その平板部３５ａからは、上記長
さ方向の一方（以下前方という）に向かって、平板部３
５ａよりも上方に屈曲した３つの上部片３５ｂが突出し
ている。また、平板部３５ａの後方には、その平板部３
５ａよりも下方に屈曲した２つの下部片３５ｃが突出し
ており、この平板部３５ａ，上部片３５ｂ，下部片３５
ｃによって被覆ケース３１の被覆部３５が構成されてい
る。As shown in FIG. 7, this covering case 31
Is provided with a flat plate portion 35a forming a series of flat plates with the axial lead 37 between a pair of axial leads 37 arranged opposite to each other. From the flat plate portion 35a, one of the lengthwise directions (hereinafter referred to as front). Toward the flat plate portion 3
Three upper pieces 35b bent above 5a project. Further, the flat plate portion 3 is provided behind the flat plate portion 35a.
Two lower pieces 35c bent below 5a are projected, and the flat plate portion 35a, the upper piece 35b, and the lower piece 35 are formed.
The c covers the covering portion 35 of the covering case 31.
【００３１】このように構成された被覆ケース３１を長
さ方向に複数隣接配置し、図８に示すように、上部片３
５ｂが隣接する被覆ケース３１の平板部３５ａの上に、
下部片３５ｃが隣接する被覆ケース３１の平板部３５ａ
の下に、各々配設されるようにすれば、隣接配置された
被覆部３５同士が部分的に重なり合って一連の被覆部を
構成する。このため、被覆ケース３１では、大きい被覆
部を有する被覆ケースを予め製造しておかなくても、上
記のように隣接配置することによって見かけ上大きい被
覆部を有する被覆ケースを構成することができる。従っ
て、一層多様な電子部品を良好に被覆することができ、
上記被覆に要するコストを一層良好に低減することがで
きる。A plurality of covering cases 31 having the above-described structure are arranged adjacent to each other in the length direction, and as shown in FIG.
On the flat plate portion 35a of the covering case 31 to which 5b is adjacent,
Flat plate portion 35a of the covering case 31 adjacent to the lower piece 35c
If they are arranged below each other, the adjacent covering portions 35 partially overlap with each other to form a series of covering portions. Therefore, in the covering case 31, it is possible to form a covering case having an apparently large covering portion by arranging the covering cases adjacent to each other as described above, even if a covering case having a large covering portion is not manufactured in advance. Therefore, it is possible to satisfactorily coat a wider variety of electronic components,
The cost required for the coating can be further reduced.
【００３２】なお、平板部３５ａをアキシャルリード３
７よりも長さ方向に大きく構成してもよいことは言うま
でもない。この場合、平板部３５ａから互いに対向する
方向にそれぞれ複数のアキシャルリード３７を突設する
ことも可能となる。このような形態や前述の被覆ケース
１のように、被覆部から互いに対向する方向にそれぞれ
複数のアキシャルリードを突設した場合、個々の被覆部
を電子部品の表面側に安定して配設することができる。
一方、被覆ケース３１のように被覆部から互いに対向す
る方向に一対のアキシャルリードを突設した場合、従来
のアキシャル型電子部品の挿入装置を一層良好に利用す
ることができる。The flat plate portion 35a is connected to the axial lead 3
It goes without saying that it may be configured to be larger than 7 in the length direction. In this case, it is also possible to project a plurality of axial leads 37 from the flat plate portion 35a in opposite directions. When a plurality of axial leads are provided so as to project from the covering portion in the directions opposite to each other as in the above-described form or the covering case 1, the individual covering portions are stably arranged on the front surface side of the electronic component. be able to.
On the other hand, when a pair of axial leads are provided so as to project from the covering portion in a direction opposite to each other like the covering case 31, the conventional axial type electronic component insertion device can be used more favorably.
【図１】 本発明が適用された被覆ケースの構成を表す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a cover case to which the present invention is applied.
【図２】 その被覆ケースを用いた電子部品の被覆方法
を表す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of coating an electronic component using the coating case.
【図３】 その被覆ケースのアキシャルリード先端の構
造を表す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a structure of a tip of an axial lead of the covering case.
【図４】 その被覆ケースを用いた電子部品の被覆状態
を表す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a covering state of an electronic component using the covering case.
【図５】 本発明の実施の形態としての上記電子部品の
被覆状態を表す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a covered state of the electronic component as an embodiment of the present invention .
【図６】 放熱効果を付与した上記被覆ケースを表す説
明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the covering case to which a heat dissipation effect is added.
【図７】 本発明の参考例の被覆ケースの構成を表す斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a coated case according to a reference example of the present invention.
【図８】 その被覆ケースの使用状態を表す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a usage state of the covering case.
１，３１…被覆ケース ５，３５…被覆部 ７，
３７…アキシャルリード
７ａ…ストッパ １１…キャリアテープ １
３…プリント配線基板
１５…ＩＣチップ １７…チャック ２
１…熱伝導シート
３５ａ…平板部 ３５ｂ…上部片 ３
５ｃ…下部片1, 31 ... Covering case 5, 35 ... Covering section 7,
37 ... Axial lead 7a ... Stopper 11 ... Carrier tape 1
3 ... Printed wiring board 15 ... IC chip 17 ... Chuck 2
1 ... Heat conduction sheet 35a ... Flat plate portion 35b ... Upper piece 3
5c ... Lower piece
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−55600（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−170099（ＪＰ，Ａ) 特開2001−244687（ＪＰ，Ａ) 特開2001−7233（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−242053（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−326151（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−289186（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−183498（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−63799（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−285（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−98700（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−96364（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−44443（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−134815（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−11497（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00 H05K 1/18 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-9-55600 (JP, A) JP-A-4-170099 (JP, A) JP-A-2001-244687 (JP, A) JP-A-2001-7233 (JP, A) ) JP 61-242053 (JP, A) JP 6-326151 (JP, A) JP 11-289186 (JP, A) Actually open 60-183498 (JP, U) Actually open 58- 63799 (JP, U) Actually opened 61-285 (JP, U) Actually opened 63-98700 (JP, U) Actually opened 51-96364 (JP, U) Actually opened 62-44443 (JP, U) Actual development flat 4-134815 (JP, U) Actual development flat 5-11497 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 9/00 H05K 1/18
Claims (4)
と、 該被覆部から互いに対向する方向に突設され、先端をキ
ャリアテープに固定されたアキシャルリードと、 を備えた電子部品の被覆ケースを用いてプリント配線基
板上に搭載された電子部品を被覆した電子部品の被覆構
造であって、 上記電子部品の被覆ケースを複数使用し、 上記アキシャルリードを上記電子部品の大きさに応じた
位置で折り曲げ、 上記アキシャルリードの突出方向が互いに異なるように
上記被覆部同士を重ね合わせて上記電子部品の表面側に
配設すると共に上記アキシャルリードを上記電子部品の
周囲の上記プリント配線基板に接続したことを特徴とす
る電子部品の被覆構造 。And 1. A covering portion for covering the electronic parts from the surface side, is projected in opposite directions to each other from the coating unit, the coating of electronic components comprising a axial lead which is fixed to the distal end to the carrier tape, the Printed wiring board with case
Covering structure of electronic parts covering electronic parts mounted on a board
Structure, using a plurality of covering cases of the electronic component, and the axial lead according to the size of the electronic component.
So that the axial lead-out directions are different from each other.
On the front side of the electronic component by overlapping the coating parts
The axial lead of the electronic component
It is characterized in that it is connected to the surrounding printed wiring board.
A coating structure for electronic components .
ら等間隔で複数突出したことを特徴とする請求項１記載
の電子部品の被覆構造。2. The covering structure for an electronic component according to claim 1, wherein the covering portion has a rectangular shape, and a plurality of the axial leads project from two opposite sides of the covering portion at equal intervals.
ルリードが上記プリント配線基板に所定量以上挿入され
るのを防止するストッパを有することを特徴とする請求
項１または２記載の電子部品の被覆構造。Wherein said axial lead is coated structure of an electronic component of claim 1, wherein that the axial lead has a stopper to prevent from being inserted more than a predetermined amount in the printed wiring board.
と、 該被覆部から互いに対向する方向に突設され、先端をキ
ャリアテープに固定されたアキシャルリードと、 を備えた 電子部品の被覆ケースを用いてプリント配線基
板上に搭載された電子部品を被覆する電子部品の被覆方
法であって、上記電子部品の被覆ケースを複数使用し、 上記アキシャルリードを上記電子部品の大きさに応じた
位置で折り曲げ、上記アキシャルリードの突出方向が互いに異なるように
上記被覆部同士を重ね合わせて 上記電子部品の表面側に
配設すると共に上記アキシャルリードを上記電子部品の
周囲の上記プリント配線基板に接続することを特徴とす
る電子部品の被覆方法。4. A covering portion for covering an electronic component from the surface side.
And protruding from the covering part in the opposite direction to each other,
A method for coating an electronic component mounted on a printed wiring board by using an electronic component coating case including an axial lead fixed to a carrier tape, comprising a plurality of the electronic component coating cases. use, the axial lead bending at a position corresponding to the magnitude of the electronic component, as the projecting direction of the axial lead are different from each other
A method for coating an electronic component, characterized in that the coating portions are overlapped with each other and disposed on the front surface side of the electronic component, and the axial lead is connected to the printed wiring board around the electronic component.
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