JP3492533B2 - ヘリカルアンテナの成形方法 - Google Patents

ヘリカルアンテナの成形方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、絶縁カバ
ーによりアンテナエレメントの周囲が覆われるヘリカル
アンテナの成形方法に関し、更に詳しくは、絶縁カバー
とアンテナエレメントと一体成形することによって、ア
ンテナエレメントの周囲を絶縁カバーで覆うヘリカルア
ンテナの成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】近年、螺旋状のアンテナエレメントを空中
線とするヘリカルアンテナは、広帯域特性をもち、しか
も小型化に適しているので、携帯電話機などの移動体通
信機器に広く用いられている。
【０００４】アンテナエレメントは、これらの機器の筺
体から突出した状態で取り付けられるものであり、外力
により変形して共振周波数が変化しないように、その周
囲は、絶縁カバーで覆われている。
【０００５】図６と図７は、アンテナエレメントの周囲
を、一体成形した絶縁カバーで覆う従来のヘリカルアン
テナの成形方法を示すものである。
【０００６】この成形方法をこれらの図に従って説明す
ると、図中１０１は、導体を螺旋状に巻回して形成した
アンテナエレメントであり、その基端に接続金具１０２
が固着されている。アンテナエレメント１０１は、この
接続金具１０２と接続金具１０２に電気接続する給電線
１０３を介して、図示しない機器の空中線結合回路、送
受信回路などへ電気接続するものである。
【０００７】アンテナエレメント１０１の巻回ピッチＰ
は、ヘリカルアンテナの共振周波数から求められるピッ
チに設定され、巻軸に沿った各部分においてほぼ等しい
ピッチとなっている。
【０００８】このアンテナエレメント１０１の周囲を一
体成形する絶縁カバー１０４で覆うために、始めに、図
６に示すように、アンテナエレメント１０１の先端側か
ら巻軸に沿って、その内方に金型のコアピン１０５を挿
入する。
【０００９】次いで、このコアピン１０５を挿入したア
ンテナエレメント１０１を、図７に示すように、上下の
成形金型１０６ａ、１０６ｂを組み合わせて形成される
キャビティ１０７内に収容する。この収容の際には、ア
ンテナエレメント１０１とキャビティ１０７の内面との
間に、所定の間隙が形成されるように、アンテナエレメ
ント１０１をコアピン１０５で支持する。
【００１０】その後、絶縁カバー１０４となる成形樹脂
を、溶融させた状態で、ゲート口Ｇからキャビティ１０
７内に注入すると、上記アンテナエレメント１０１と金
型１０６ａ、１０６ｂ間に成形樹脂が流入する。
【００１１】従って、成形樹脂が硬化した後は、アンテ
ナエレメント１０１と成形樹脂が一体成形され、アンテ
ナエレメント１０１の周囲を絶縁カバー１０４が覆うヘ
リカルアンテナが形成される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】しかしながら、この従来の成形方法では、
絶縁カバー１０４となる成形樹脂を注入した際に、その
成形圧力でアンテナエレメント１０１の巻回ピッチＰが
ずれて電気的特性が、設定値と異なってしまうという問
題が生じた。
【００１４】例えば、図６に示す成形前の巻軸に沿った
各位置で、アンテナエレメント１０１のピッチＰ１、Ｐ
２、Ｐ３は、それぞれ２．４９ｍｍ、２．４３ｍｍ、
２．４６４ｍｍとほぼ等しいピッチとなっているが、図
７のように、ゲート口Ｇを接続金具１０２の近傍とする
と、成形後のアンテナエレメント１０１の根本部、中間
部、先端部における各ピッチＰ１´、Ｐ２´、Ｐ３´
は、それぞれ３．１８ｍｍ、２．６８ｍｍ、１．４４ｍ
ｍとなり、先端のアンテナエレメント１０１が著しく圧
縮された状態となってしまう。このピッチずれ現象は、
ゲート口Ｇをいずれの場所においても生じる問題であ
り、これによって、ヘリカルアンテナの共振周波数は、
成形条件によって成形毎に設計値と大きく異なるものと
なり、量産する際の歩留まり悪化の原因となっていた。
【００１５】この為、図８にしめすように、アンテナエ
レメント１１１の巻回ピッチＰに合わせて絶縁キャップ
１１２に螺旋状の案内溝１１３を凹設し、この案内溝１
１３でアンテナエレメント１１１のピッチずれを防止す
るとともに、図９に示すように、予め成形した絶縁カバ
ー１１４を、接着、嵌合等の方法でアンテナエレメント
１１１の周囲に取り付けることによって、アンテナエレ
メント１１１を外力から保護するヘリカルアンテナ１１
０が、特開平８−８９４０１７で開示されている。
【００１６】しかしながら、このヘリカルアンテナ１１
０は、接着剤による接着作業等絶縁カバー１１４の組立
作業が必要となり、また、機器を落下させてしまった場
合などの衝撃で、絶縁カバー１１４が破損したり、嵌合
が外れてアンテナエレメント１１１が露出してしまうと
いう問題があった。
【００１７】本発明は、このような従来の問題点を考慮
してなされたものであり、アンテナエレメントを一体成
形した絶縁カバーで覆っても、成形圧力によってアンテ
ナエレメントの電気的特性が変化しないヘリカルアンテ
ナの成形方法を提供する。
【００１８】また、絶縁カバーの組立作業が無く、絶縁
カバーが破損したり外れてアンテナエレメントが露出す
ることがないヘリカルアンテナの成形方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
【００２０】請求項１のヘリカルアンテナの成形方法
は、基端が接続金具により支持される螺旋状のアンテナ
エレメントと、絶縁カバーとを一体成形し、アンテナエ
レメントの周囲を絶縁カバーで覆うヘリカルアンテナの
成形方法において、 （イ）絶縁性樹脂で形成された円筒体に、金型のコアピ
ンを挿入し、 （ロ）アンテナエレメントの巻軸に沿って、アンテナエ
レメント内に、金型のコアピンが挿入された円筒体を挿
入して、金型の内面との間に所定の間隙が形成されるよ
うに、アンテナエレメントを金型のキャビティ内に支持
し、 （ハ）絶縁カバーとなる成形樹脂を加熱溶融してキャビ
ティへ注入し、溶融した成形樹脂に接して熱膨張する円
筒体によりアンテナエレメントを内方から押圧し、成形
樹脂と円筒体とアンテナエレメントとを一体成形した筒
状アンテナとし、 （ニ）コアピンを引き抜いて形成される筒状アンテナの
開口を、絶縁性キャップで覆い、アンテナエレメントの
周囲が一体成形した絶縁カバーで覆われたヘリカルアン
テナを成形することを特徴とする。
【００２１】溶融させた絶縁カバーとなる成形樹脂をキ
ャビティへ注入すると、アンテナエレメント内に挿入さ
れた円筒体上に流れ込む。円筒体は、溶融した成形樹脂
と接して熱膨張し、アンテナエレメントを内方から押圧
してその内面に密着する。従って、アンテナエレメント
は、成形樹脂が流入する際の成形圧力を受けるが、その
ピッチは一定に保たれ、ピッチずれを生じない。
【００２２】成形樹脂は、アンテナエレメントと金型の
内面との間に流入し、硬化した後にコアピンを引き抜い
て成形される筒状アンテナは、円筒体とアンテナエレメ
ントと成形樹脂が一体化し、アンテナエレメントの周囲
が絶縁カバーとなる成形樹脂で覆われる。
【００２３】筒状アンテナの開口を絶縁キャップで覆い
成形したヘリカルアンテナは、アンテナエレメントのピ
ッチが、一体成形の際の成形圧力によって変化すること
はないので、設計通りの電気特性が得られ、また、アン
テナエレメントの周囲が、一体成形した絶縁カバーで覆
われるので、衝撃を受けても、アンテナエレメントの周
囲は露出しない。
【００２４】請求項２のヘリカルアンテナの成形方法
は、円筒体を形成する絶縁性樹脂の融点より少なくとも
高い温度で、絶縁カバーとなる成形樹脂を加熱溶融し、
キャビティへ注入することを特徴とする。
【００２５】溶融させた絶縁カバーとなる成形樹脂をキ
ャビティへ注入する際に、円筒体を形成する絶縁性樹脂
の融点よりも、溶融した成形樹脂の温度が高いので、円
筒体は、溶融した成形樹脂により溶け、コアピンの上方
で螺旋状のアンテナエレメントの各線材間に溶け出す。
アンテナエレメントは、成形樹脂が流入する際の成形圧
力を受けるが、線材間に溶融した円筒体が介在するの
で、更に、確実にそのピッチは一定に保たれ、ピッチず
れを生じない。
【００２６】成形樹脂が硬化した後にコアピンを引き抜
いて成形される筒状アンテナは、一度溶けた円筒体とア
ンテナエレメントと成形樹脂が一体に成形され、アンテ
ナエレメントの周囲が絶縁カバーとなる成形樹脂で覆わ
れる。
【００２７】請求項３のヘリカルアンテナの成形方法
は、コアピンを引き抜いた筒状アンテナを、二次成形金
型の二次成形キャビティ内に支持し、二次成形キャビテ
ィ内に、絶縁キャップとなる二次成形樹脂を注入するこ
とによって、筒状アンテナの開口面に絶縁キャップを一
体成形したことを特徴とする。
【００２８】筒状アンテナの開口面に絶縁キャップを一
体成形するので、外力を受けても、絶縁キャップは外れ
ることがなく、絶縁キャップを開口面に取り付けるため
の加工や組立作業が不要となる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
【００３０】以下、本発明に係るヘリカルアンテナ３０
の成形方法の実施の形態を、図１乃至図５で説明する。
【００３１】アンテナエレメント３は、基端側を導電性
の接続金具２に巻き付けて、接続金具２により片持ち支
持されるもので、直径が０．５ｍｍのピアノ線などの導
電性線材を用いて、後述する成形後に所定の共振周波数
が得られるように、例えば、外径を４．５ｍｍ、巻回ピ
ッチＰを２．４６ｍｍ、巻数を１０ターンで螺旋状に巻
回したものである。
【００３２】接続金具２は、円筒状となっていて、その
中心孔にニッケル、チタン合金から成る給電線５を挿入
し、周囲から加締めて挿入された給電線５を固着してい
る。アンテナエレメント３は、この接続金具２と接続金
具２に電気接続する給電線５を介して、図示しない機器
内部の空中線結合回路、送受信回路などへ電気接続する
ものである。
【００３３】本実施の形態においては、成形金型１２に
アンテナエレメント３を収容する前に、図１に示すよう
に、アンテナエレメント３の内径よりわずかに短い外径
の円筒体１４に、金型１２のコアピン１３をその中心軸
に沿って挿通させておく。
【００３４】次に、コアピン１３を挿通させた円筒体１
４を、螺旋状のアンテナエレメント３の巻軸に沿って、
先端側から、コアピン１３の先端が接続金具２に当接す
るまで、アンテナエレメント３内に挿通させる（図２参
照）。
【００３５】この円筒体１４は、絶縁カバー１５を形成
する成形樹脂が、溶融した状態で射出成形される際の温
度より、融点が低い絶縁性樹脂で形成されたものを用い
る。本実施の形態では、成形樹脂としてポリエステルエ
ラストマーなどの熱可塑性絶縁性合成樹脂を用い、摂氏
約２００度で加熱溶融して注入するのに対し、円筒体１
４は、この成形樹脂の成形時の温度より低い摂氏約１６
０度を融点とする塩化ビニールを材料として円筒形に形
成したものを用いる。
【００３６】次に、アンテナエレメント３の周囲に絶縁
カバー１５を一体成形するため、上述のように、コアピ
ン１３と円筒体１４を挿通させたアンテナエレメント３
を、接続金具２とともに、成形金型１２のキャビティ１
６内に支持する。キャビティ１６内では、図２に示すよ
うに、コアピン１３と給電線５を成形金型１２の上下の
金型１２ａ、１２ｂ間で挟持し、アンテナエレメント３
周囲と金型１２の内面との間に絶縁カバー１５の肉厚と
なる間隙を形成する。
【００３７】アンテナエレメント３をキャビティ１６内
に支持した後、絶縁カバー１５となる成形樹脂を加熱溶
融し、金型１２のゲート口Ｇよりキャビティ１６内に注
入する。
【００３８】この注入によって、溶融した成形樹脂は、
アンテナエレメント３内に挿入された円筒体１４上に流
れ込む。円筒体１４を形成する絶縁性樹脂の融点は、溶
融した成形樹脂の温度より低いので、円筒体１４は、コ
アピン１３の上面で溶け出し、螺旋状のアンテナエレメ
ント３の各線材間に溶け出す。アンテナエレメント３
は、成形樹脂が流入する際の成形圧力を受けるが、線材
間に溶融した円筒体が介在するとともに、各線材の内径
側に溶け出た絶縁性樹脂が密着するので、巻軸方向に伸
縮せず、そのピッチＰは巻軸方向の各位置において一定
に保たれる。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】表１と表２は、このアンテナエレメント３
の成形前と成形後のピッチＰを比較したもので、表１
は、任意に抽出した５本のアンテナエレメント３の図１
に示す成形前の基端部、中間部、先端部の各位置におけ
るピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３を示し、表２は、同様に任意
に抽出した５本のアンテナエレメント３の図２に示す成
形後の同位置におけるピッチＰ４、Ｐ５、Ｐ６をそれぞ
れ示すものである。
【００４２】表１と表２を比較して明らかなように、成
形樹脂が注入されるゲート口Ｇを基端側としているの
で、成形後は、基端部のピッチＰ４が先端部のＰ６に比
べて若干長くなっているが、従来例の同位置における成
形後の各ピッチＰ１´（３．１８ｍｍ）、Ｐ２´（２．
６８ｍｍ）、Ｐ３´（１．４４ｍｍ）に比べ、成形の前
後における各ピッチは、ほぼ一定に保たれて、予め予測
する設計値通りにアンテナエレメント３と絶縁カバー１
５を一体成形できる。
【００４３】溶融した成形樹脂は、アンテナエレメント
３と金型１２の内面の間に流入し、硬化すると、図２に
示すように、一度溶けた絶縁性樹脂とアンテナエレメン
ト３と成形樹脂が一体に成形される。その後、コアピン
１３を引き抜くと、アンテナエレメント３の周囲が絶縁
カバー１５で一体に覆われた筒状アンテナ１７が得られ
る。
【００４４】この筒状アンテナ１７は、そのままでもヘ
リカルアンテナとして機能するが、先端に開口する中心
孔１８が残されるので（図３参照）、中心孔１８の開口
１８ａを絶縁キャップ１９で覆う。
【００４５】本実施の形態では、筒状アンテナ１７を更
に二次成形金型２１内に収容し、その先端に絶縁キャッ
プ１９を一体成形することによって開口１８ａを覆う。
【００４６】図３に示すように、筒状アンテナ１７を二
次成形金型２１に収容する前に、中心孔１８を樹脂で埋
めるため、中心孔１８にコアピン１３とほぼ同形の芯棒
２０を挿入する。この芯棒２０を挿入しておくのは、後
述する二次成形樹脂が中心孔１８へも流入すると、硬化
後に、ひけなどによってヘリカルアンテナ３０の外観に
凹凸が表れることがあるからである。
【００４７】続いて、図４に示すように、二次成形金型
２１の二次成形キャビティ２２内に収容し、上下の金型
２１ａ、２１ｂで、筒状アンテナ１７を挟持し、キャビ
ティ２２内に固定する。二次成形キャビティ２２には、
筒状アンテナ１７を収容した先端側に、絶縁キャップ１
９を形成する半球状の空隙２２ａが残され、この空隙２
２ａに、ゲート口Ｇから加熱溶融した二次成形樹脂を注
入する。二次成形樹脂としては、絶縁カバー１５と同材
料を用いるのが好ましく、本実施の形態では、二次成形
樹脂にポリエステルエラストマーを用いる。
【００４８】図５は、この絶縁キャップ１９となる二次
成形樹脂が硬化した後、二次成形金型２１から取り出し
たヘリカルアンテナ３０であり、二次成形樹脂が硬化す
ると、絶縁カバー１５の先端に、開口１８ａを覆う絶縁
キャップ１９が一体に形成される。
【００４９】このように、本実施の形態により成形され
たヘリカルアンテナ３０は、アンテナエレメント３を一
体成形された絶縁カバー１５が覆うので、予期しない外
力が加わっても、絶縁カバー１５が破損したり、ヘリカ
ルアンテナ３０から外れたりすることがない。
【００５０】また、成形樹脂が流入する際の成形圧力に
よるアンテナエレメント３の変形を抑えることができる
ので、上述のように、アンテナエレメント３の各ピッチ
を、設計値通りとすることができる。
【００５１】
【表３】
【００５２】
【表４】
【００５３】表３と表４は、本実施の形態による成形前
後の電気特性を比較したものであり、表３は、絶縁カバ
ー１５を一体成形する前に任意に抽出した１０本のアン
テナエレメント３の電気特性を表し、表４は、絶縁カバ
ー１５と絶縁キャップ１９を一体成形した後に任意に抽
出した１０本のヘリカルアンテナ３０の電気特性を表す
ものである。
【００５４】これらの表を比較して明らかなように、一
体成形したヘリカルアンテナ３０は、設計値である８３
０ＭＨｚの共振周波数近傍の平均値となり、共振周波
数、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）の標準偏差ともに、アン
テナエレメント３を形成する際に生じる標準偏差程度と
なり、一体成形による電気特性のばらつきがないヘリカ
ルアンテナ３０を成形できる。
【００５５】更に、本実施の形態によれば、先に絶縁カ
バー１５を成形するので、外観を損なうことなく細長の
ヘリカルアンテナ３０を成形できる。
【００５６】上述の実施の形態では、絶縁キャップ１９
を二次成形金型２１で一体に成形するものであったが、
別に絶縁キャップ１９のみを成形し、絶縁カバー１５の
先端に係合若しくは接着等の手段で取り付け、開口１８
ａを覆うものであってもよい。
【００５７】また、円筒体１４を形成する絶縁性樹脂の
融点より高い温度で、絶縁カバー１５となる成形樹脂を
加熱溶融して、キャビティ１６へ注入するものであった
が、必ずしもこの限りではない。
【００５８】すなわち、円筒体１４を形成する絶縁性樹
脂の融点より低い温度で加熱溶融した成形樹脂をキャビ
ティ１６へ注入しても、円筒体１４が溶融した成形樹脂
に接して熱膨張し、アンテナエレメント３を内方から押
圧してその内面に密着するので、アンテナエレメント３
の樹脂注入による注入方向の変形を抑えることができ
る。
【００５９】また、上述の実施の形態において、ヘリカ
ルアンテナ３０は、接続金具２を介して直接給電線５に
接続するもので説明したが、螺旋状のアンテナエレメン
ト３の先端側若しくは基端側にロッドアンテナエレメン
トが直列に接続するヘリカルアンテナであってもよい。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アンテナエレメントを一体成形した絶縁カバーで覆って
も、成形圧力によってヘリカルアンテナの電気的特性が
変化することがなく、ヘリカルアンテナ製造の歩留まり
を向上させることができる。
【００６１】また、絶縁カバーを一体成形するので、絶
縁カバーの組立工程がなく、絶縁カバーが破損したり外
れることがなく、アンテナエレメントを確実に保護でき
る。
【００６２】更に、アンテナエレメントの周囲に絶縁カ
バー１５を一度一体成形するだけなので、円柱部の外径
を小さくした細型のヘリカルアンテナ３０とすることが
できる。
【００６３】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
に加え、更に、確実に、成形圧力によるアンテナエレメ
ントの変形を防止できる。
【００６４】請求項３の発明によれば、請求項１の発明
の効果に加え、更に、絶縁キャップ１９を一体成形する
ので、絶縁キャップ１９が衝撃で脱落することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る予備工程を示す正
面図である。
【図２】本実施の形態に係る成形工程を示すもので、成
形金型１２へ成形樹脂を注入し硬化させた状態を示す断
面図である。
【図３】筒状アンテナ１７を二次成形金型２１に収容す
る前の予備工程を示す断面図である。
【図４】本実施の形態に係る二次成形工程を示すもの
で、二次成形樹脂を注入し硬化させた状態を示す断面図
である。
【図５】本実施の形態で成形したヘリカルアンテナ３０
の縦断面図である。
【図６】従来のヘリカルアンテナの成形方法の予備工程
を示す正面図である。
【図７】図６の予備工程の後、成形金型へ絶縁カバーと
なる成形樹脂を注入し硬化させた状態を示す断面図であ
る。
【図８】他の従来のヘリカルアンテナの成形方法を示
し、絶縁キャップへアンテナエレメントを取り付ける状
態を示す正面図である。
【図９】図８のヘリカルアンテナの縦断面図である。
【符号の説明】
２ 接続金具 ３ アンテナエレメント １２ 金型 １３ コアピン １４ 円筒体 １５ 絶縁カバー １６ キャビティ １７ 筒状アンテナ １８ａ 開口 １９ 絶縁性キャップ ２２ 二次成形キャビティ ２１ 二次成形金型 ３０ ヘリカルアンテナ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01Q 1/40 H01Q 1/10 H01Q 1/36

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基端（３ａ）が接続金具（２）により支
    持される螺旋状のアンテナエレメント（３）と、絶縁カ
    バー（１５）とを一体成形し、アンテナエレメント
    （３）の周囲を絶縁カバー（１５）で覆うヘリカルアン
    テナの成形方法において、 （イ）絶縁性樹脂で形成された円筒体（１４）に、金型
    （１２）のコアピン（１３）を挿入し、 （ロ）アンテナエレメント（３）の巻軸に沿って、アン
    テナエレメント（３）内に、金型（１２）のコアピン
    （１３）が挿入された円筒体（１４）を挿入して、金型
    （１２）の内面との間に所定の間隙が形成されるよう
    に、アンテナエレメント（３）を金型（１２）のキャビ
    ティ（１６）内に支持し、 （ハ）絶縁カバー（１５）となる成形樹脂を加熱溶融し
    てキャビティ（１６）へ注入し、溶融した成形樹脂に接
    して熱膨張する円筒体によりアンテナエレメントを内方
    から押圧し、成形樹脂と円筒体（１４）とアンテナエレ
    メント（３）とを一体成形した筒状アンテナ（１７）と
    し、 （ニ）コアピン（１３）を引き抜いて形成される筒状ア
    ンテナ（１７）の開口（１８ａ）を、絶縁性キャップ
    （１９）で覆い、 アンテナエレメント（３）の周囲が一体成形した絶縁カ
    バー（１５）で覆われたヘリカルアンテナを成形するこ
    とを特徴とするヘリカルアンテナの成形方法。
  2. 【請求項２】 円筒体（１４）を形成する絶縁性樹脂の
    融点より少なくとも高い温度で、絶縁カバー（１５）と
    なる成形樹脂を加熱溶融し、キャビティ（１６）へ注入
    することを特徴とする請求項１記載のヘリカルアンテナ
    の成形方法。
  3. 【請求項３】 コアピン（１３）を引き抜いた筒状アン
    テナ（１７）を、二次成形金型（２１）の二次成形キャ
    ビティ（２２）内に支持し、二次成形キャビティ（２
    ２）内に、絶縁キャップ（１９）となる二次成形樹脂を
    注入することによって、筒状アンテナ（１７）の開口面
    に絶縁キャップ（１９）を一体成形したことを特徴とす
    る請求項１または２記載のヘリカルアンテナの成形方
    法。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3884281B2 (ja) * 2000-12-26 2007-02-21 古河電気工業株式会社 小型アンテナ及びその製造方法
EP1221738A3 (en) * 2000-12-27 2002-10-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Small antenna and manufacturing method thereof
US6798388B2 (en) * 2002-12-23 2004-09-28 Centurion Wireless Technologies, Inc. Stubby, multi-band, antenna having a large-diameter high frequency radiating/receiving element surrounding a small-diameter low frequency radiating/receiving element
JP4348993B2 (ja) * 2003-04-24 2009-10-21 アイシン精機株式会社 電気部品及びその製造方法
JP2005260432A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Nippon Antenna Co Ltd アンテナエレメント
US6999043B1 (en) 2004-10-08 2006-02-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Amphibious antennas for providing near vertical incidence skywave communication
EP1750327A3 (de) * 2005-08-01 2007-03-14 Hirschmann Car Communication GmbH Stabantenne, insbesondere Mobilfunkantenne für Fahrzeuge
JP4902408B2 (ja) * 2007-03-30 2012-03-21 クラリオン株式会社 ヘリカルアンテナの製造方法、及び、ヘリカルアンテナの一次成形品
JP4981503B2 (ja) * 2007-03-30 2012-07-25 クラリオン株式会社 ヘリカルアンテナの製造方法
JP4902407B2 (ja) * 2007-03-30 2012-03-21 クラリオン株式会社 ヘリカルアンテナの製造方法およびヘリカルアンテナの一次成形品
US8673194B2 (en) * 2007-05-04 2014-03-18 Medtronic, Inc. Method for forming a connector for an implantable medical device
KR20090015639A (ko) * 2007-08-09 2009-02-12 삼성전기주식회사 안테나의 제조 방법
KR100944932B1 (ko) * 2009-02-27 2010-03-02 삼성전기주식회사 안테나가 내장된 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법, 이동통신 단말기
KR100935954B1 (ko) * 2009-04-23 2010-01-12 삼성전기주식회사 전자장치 케이스, 그 제조방법 및 제조금형, 이동통신 단말기
US8269680B2 (en) * 2009-08-31 2012-09-18 Honda Motor Co., Ltd. Vehicle antenna assembly
US8069553B2 (en) * 2009-09-09 2011-12-06 Vivant Medical, Inc. Method for constructing a dipole antenna
KR101090026B1 (ko) * 2009-09-22 2011-12-05 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 전자장치 케이스의 제조방법 및 전자장치
CN103722665B (zh) * 2013-12-27 2016-04-20 苏州佳世达电通有限公司 一种具有外套管的蛇管的成型方法
JP6610413B2 (ja) * 2016-04-26 2019-11-27 中西金属工業株式会社 インサート成形品の製造方法
CN110325339B (zh) * 2017-01-04 2022-02-25 莱尔德技术股份有限公司 用于螺旋天线的模制设计
EP3524843B1 (de) * 2018-02-13 2021-09-22 Johann Grohmann GmbH & Co. KG Verfahren zur herstellung eines verbundgussteils und verbundgussteil
SG10201906867RA (en) 2019-07-25 2021-02-25 Pci Private Ltd Method for manufacturing electronic device
CN111070560B (zh) * 2019-12-26 2021-09-07 湖北航天化学技术研究所 固体火箭发动机燃烧室绝热层注射或注压成型工装及其工艺

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3590329A (en) * 1969-05-05 1971-06-29 Sarkes Tarzian Coil assembly and method of making the same
US3737910A (en) * 1971-07-26 1973-06-05 R Francis Multielement radio-frequency antenna structure having helically coiled conductive elements
US3774221A (en) * 1972-06-20 1973-11-20 R Francis Multielement radio-frequency antenna structure having linear and helical conductive elements
US3781899A (en) * 1973-01-17 1973-12-25 Gte Sylvania Inc Flexible helical spring antenna
US4193185A (en) * 1978-01-12 1980-03-18 Liautaud James P Method of making a high tolerance coil assembly
US4435716A (en) * 1981-09-14 1984-03-06 Adrian Zandbergen Method of making a conical spiral antenna
US4435713A (en) * 1981-11-20 1984-03-06 Motorola, Inc. Whip antenna construction
US4725395A (en) * 1985-01-07 1988-02-16 Motorola, Inc. Antenna and method of manufacturing an antenna
IL110008A (en) 1994-06-13 1998-04-05 Galtronics Ltd An electric antenna array and an electrical device included above
JP3337847B2 (ja) * 1995-02-27 2002-10-28 株式会社東芝 電子部品内蔵カードの製造方法

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