JP3491531B2 - Curable composition for backing material during shadow mask production - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微細な凹凸を有す
る金属板表面に、気泡を生じることなく塗布され、加熱
するか又は紫外線若くは電子線等の活性エネルギー線を
照射することにより硬化させることができ、硬化膜が、
酸処理に対しては耐蝕性を示し、アルカリ処理に対して
は溶解又は剥離性（以下、溶解・剥離性と表す）を有す
るという特性を有するシャドウマスク製造時の二次エッ
チング工程における裏止め材用組成物に関するものであ
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to coating on a metal plate surface having fine irregularities without generating bubbles, and curing by heating or irradiating an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam. Can be a cured film
A backing material in the secondary etching step during the production of a shadow mask, which has the property of exhibiting corrosion resistance against acid treatment and having solubility or releasability (hereinafter referred to as dissolution / removability) to alkali treatment. The present invention relates to a composition for use.

【０００２】[0002]

【従来の技術】シャドウマスクは、カラーテレビ用ブラ
ウン管内の電子銃から照射された電子を、決められた色
の発光体に衝突させる機能を有し、長方形状の穴、長方
形状の細長い穴（アパチャーグリル型）又は円形の穴等
の微細な穴を、エッチングにより所定のパターンで多数
設けた薄い金属板である。これらシャドウマスクにおい
て、パソコン等のＣＲＴ用のシャドウマスクとしては、
円形の穴を有するものが使用され、又高解像度又は高輝
度テレビ用のシャドウマスクとしては、長方形状の細長
い穴（アパチャーグリル型）を有するものが使用され、
これらシャドウマスクには、微細でより高い精度の穴が
要求されている。この様なシャドウマスクの製造におい
ては、金属板の表裏両面の対応する位置に、１次エッチ
ングにより凹部をそれぞれ設け、その片面に裏止め材用
組成物の硬化膜を形成した後、さらに２次エッチングを
行い、対応する凹部の底部同志を連通させる方法が行わ
れている。2. Description of the Related Art A shadow mask has a function of causing electrons emitted from an electron gun in a cathode ray tube for a color television to collide with a light emitter of a predetermined color, and has a rectangular hole, a rectangular elongated hole ( (Aperture grill type) or a thin metal plate provided with a large number of fine holes such as circular holes in a predetermined pattern by etching. Among these shadow masks, as a shadow mask for a CRT such as a personal computer,
The one having a circular hole is used, and the shadow mask for a high-resolution or high-brightness television has a rectangular elongated hole (aperture grill type).
These shadow masks are required to have fine holes with higher precision. In the production of such a shadow mask, recesses are formed by primary etching at corresponding positions on both front and back surfaces of a metal plate, and a cured film of the composition for backing material is formed on one surface of the recesses, and then the secondary mask is further formed. Etching is performed so that the bottoms of the corresponding recesses communicate with each other.

【０００３】当該シャドウマスクの製造工程の概略を説
明すると、まず鉄などからなる薄い金属板の表裏両面に
感光性樹脂を塗布し、その後パターンを配置したネガフ
ィルムを金属板に密着して感光性樹脂の露光部を硬化さ
せる写真焼付けを行い、現像処理により感光性樹脂膜の
非感光部分を除去する。次いで、過塩化鉄等の腐食液に
より一次エッチングを行い、表裏両面より互いに貫通し
ない微細な凹部を形成する。一次エッチング後の金属板
の片面のみに裏止め材用組成物を塗布して、紫外線等の
活性エネルギー線の照射や、加熱することにより組成物
を硬化させ、金属板片面上の微細な凹部を埋める硬化膜
を形成する。このようにして片面を保護した後、再び腐
食液により他面上の凹部を対象とする二次エッチングを
行い、一次エッチングによる片面上の凹部と他面上の凹
部とをその底部において連通させてから、パターン形成
用感光性樹脂及び裏止め材用組成物の各硬化膜をアルカ
リ処理することにより除去し、シャドウマスクを得る。
ここで裏止め材用組成物を使用して二次エッチングを行
うことによって、一次エッチングのみで穴を形成した場
合に発生する、異常に大きな穴やいびつな穴が空いてし
まい、穴の精度が低下してしまうという問題を解決でき
る。The outline of the manufacturing process of the shadow mask is as follows. First, a photosensitive resin is applied to both front and back surfaces of a thin metal plate made of iron or the like, and then a negative film having a pattern is adhered to the metal plate to form a photosensitive film. Photographic printing is performed to cure the exposed portion of the resin, and the non-exposed portion of the photosensitive resin film is removed by a development process. Then, primary etching is performed with a corrosive solution such as iron perchloride to form fine recesses that do not penetrate each other from the front and back surfaces. The composition for the backing material is applied only to one side of the metal plate after the primary etching, and the composition is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays or by heating to form fine recesses on one side of the metal plate. A cured film to be filled is formed. After protecting one surface in this way, again perform a secondary etching targeting the concave portion on the other surface with a corrosive solution, and connect the concave portion on one surface and the concave portion on the other surface by the primary etching to communicate at the bottom portion. From the above, each of the cured films of the photosensitive resin for pattern formation and the composition for backing material is removed by alkali treatment to obtain a shadow mask.
By performing the secondary etching using the composition for the backing material here, which occurs when a hole is formed only by the primary etching, an abnormally large hole or a distorted hole is opened, and the accuracy of the hole is increased. It can solve the problem of deterioration.

【０００４】上記シャドウマスクの製造方法に於て、一
次エッチング後に塗布する裏止め材用組成物は、下記の
〜の特性を満足するものでなければならない。 穴埋まり性：直径５０〜２００μｍの半球形凹部又は
幅５０〜２００μｍ、長さ１０〜２００ｃｍの細長い長
方形の凹部を有する材料の表面を均一に濡らし、凹部に
気泡を生じることなく凹部を埋める性質。 表面平滑性：裏止め材用組成物が、丸穴や細長い長方
形の凹部を埋める際に生じる微小気体に起因する気泡が
硬化後の樹脂表面層に残らず、硬化膜の表面が平滑であ
る性質。 硬化性：凹部の底まで均一に硬化する性質。 耐エッチング性：硬化膜が、過塩化鉄等の腐食液によ
る二次エッチングに対して耐エッチング性を有し、コー
ティングした材料表面を保護する性質。 アルカリ溶解性：硬化膜がアルカリ処理により容易に
溶解・剥離する性質。 パターン形成性：ネガフィルムに描かれたパターン
（ネガパターン）に忠実に微細な穴を薄い金属板に形成
する性質であり、例えば細長い長方形の微細な穴を、長
方形の長辺を互いに平行にしながら、かつ一定の間隔で
多数設けたネガパターンの場合、長辺部は直線状であ
り、かつ、隣接する穴の長辺とは互いに平行であり、更
に隣接する穴とは長辺の間隔が一定である等、ネガパタ
ーンに特有な規則的な形状を保持させて、金属板に穴を
形成し、細長い穴の長辺部に挟まれた金属部分にはねじ
れを起こさせない性質。In the above shadow mask manufacturing method, the composition for backing material applied after primary etching must satisfy the following characteristics (1) to (3). Hole filling property: A property of uniformly wetting the surface of a material having a hemispherical recess having a diameter of 50 to 200 μm or an elongated rectangular recess having a width of 50 to 200 μm and a length of 10 to 200 cm, and filling the recess without generating bubbles in the recess. Surface smoothness: The property of the backing material composition that the surface of the cured film is smooth, with no bubbles remaining in the cured resin surface layer due to minute gas generated when filling a round hole or a long rectangular recess. . Curability: The property that the bottom of the recess is uniformly cured. Etching resistance: The property that the cured film has etching resistance against secondary etching by a corrosive liquid such as iron perchloride and protects the coated material surface. Alkali solubility: The property that the cured film is easily dissolved and peeled by the alkali treatment. Pattern formability: The property of forming fine holes in a thin metal plate faithfully to the pattern drawn on a negative film (negative pattern). For example, long and narrow rectangular holes are made parallel to each other with their long sides parallel to each other. In the case of a negative pattern in which a large number are provided at regular intervals, the long sides are straight, the long sides of adjacent holes are parallel to each other, and the long sides of adjacent holes have a constant long side interval. The property that holds the regular shape peculiar to the negative pattern, forms holes in the metal plate, and does not twist the metal part sandwiched between the long sides of the elongated holes.

【０００５】裏止め材用組成物に要求される上記の性能
を満足するものとして、従来、アルカリ性液体に可溶性
の膜を形成する樹脂を、有機溶剤に溶解した組成物が用
いられており、スプレーその他の方法により塗布された
後、温風乾燥炉等により有機溶剤を蒸発させ、樹脂塗膜
を形成していた。しかしながら、当該組成物は、有機
溶剤を大量に含有するため、裏止め材用組成物を塗布
後、有機溶剤を蒸発させる為の乾燥炉及び蒸発した溶剤
を回収するための装置が必要であり、乾燥時に、大量
の有機溶剤が蒸発するため、その毒性、引火及び爆発等
の危険性があるという問題を有するものであった。又、
乾燥工程における引火、爆発及び火災等の危険性を減少
させるため、難燃性を有するトリクロロエチレン等の塩
素系溶剤の使用も検討されているが、近年これらは大気
汚染等の問題を引き起こすことが指摘され、その使用が
規制される方向にある。As a composition which satisfies the above-mentioned performance required for a composition for a backing material, a composition in which a resin which forms a film soluble in an alkaline liquid is dissolved in an organic solvent is conventionally used. After being applied by another method, the organic solvent was evaporated in a warm air drying oven or the like to form a resin coating film. However, since the composition contains a large amount of an organic solvent, after applying the composition for a backing material, a drying furnace for evaporating the organic solvent and an apparatus for collecting the evaporated solvent are required, Since a large amount of organic solvent evaporates during drying, there is a risk of toxicity, ignition and explosion. or,
In order to reduce the risk of ignition, explosion and fire in the drying process, the use of flame-retardant chlorine-based solvents such as trichlorethylene has been considered, but recently it has been pointed out that these cause problems such as air pollution. And their use is regulated.

【０００６】これらの問題点を解決する裏止め材用組成
物として、水系の紫外線硬化性組成物を用いる方法（特
開平１−２６１４１０号、特開平２−１３３４０４
号）、本質的に無溶剤である紫外線硬化性組成物を用い
る方法（特開平２−１１０１６６号）等が提案されてい
る。As a backing material composition for solving these problems, a method of using a water-based ultraviolet-curable composition (JP-A-1-261410, JP-A-2-133404).
No.), a method using an ultraviolet-curable composition that is essentially solvent-free (Japanese Patent Laid-Open No. 2-110166), and the like.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】現在、シャドウマスク
の製造においては、工程を短縮化するために、又は／及
びエッチング温度を変えることによって穴の形状を制御
する目的で、高温でのエッチングが検討されている。し
かしながら、従来の裏止め材用組成物から得られる硬化
膜は、高温でのエッチングにおいて、耐エッチング性、
アルカリ溶解・剥離性及びパターン形成性のいずれにも
優れるものはなかった。即ち、従来の組成物を使用し
て、１次エッチング後の金属板に裏止め処理を行い、高
温で２次エッチングを行った場合、腐食液から金属板表
面を充分保護することができないため、金属板に大きな
穴が開いてしまうことがあった。他方、当該高温エッチ
ング条件での耐エッチング性を改善しようとすると、硬
化膜のアルカリ溶解性が顕著に悪くなり、剥膜できない
といった問題が起こったり、パターン形成性が低下する
場合があった。そのため、従来の組成物を使用して、耐
エッチング性、アルカリ溶解・剥離性及びパターン形成
性を兼ね備えた硬化膜を得ようとすると、エッチングの
温度をより高温にすることができなかった。At present, in the production of shadow masks, etching at a high temperature is considered in order to shorten the process and / or control the shape of holes by changing the etching temperature. Has been done. However, the cured film obtained from the conventional backing material composition has a high etching resistance in etching at high temperature.
None of them were excellent in alkali dissolution / peelability and pattern formability. That is, when a conventional composition is used to perform backing treatment on a metal plate after primary etching and then perform secondary etching at a high temperature, the surface of the metal plate cannot be sufficiently protected from a corrosive solution. Sometimes a large hole was opened in the metal plate. On the other hand, if an attempt is made to improve the etching resistance under the high temperature etching conditions, the alkali solubility of the cured film may be remarkably deteriorated, which may cause a problem that the film cannot be peeled off or the pattern formability may be deteriorated. Therefore, when an attempt is made to obtain a cured film having both etching resistance, alkali dissolution / peeling property and pattern formability using the conventional composition, the etching temperature cannot be increased.

【０００８】本発明者らは、従来の裏止め材用組成物が
有する上記問題を解決する、即ち、高温で２次エッチン
グする場合においても、その硬化膜が、耐エッチング
性、アルカリ溶解・剥離性及びパターン形成性のいずれ
にも優れたシャドウマスク製造時の裏止め材用硬化性組
成物を見出すため鋭意検討を行ったのである。The present inventors have solved the above problems of the conventional backing material composition, that is, even when secondary etching is performed at a high temperature, the cured film has etching resistance, alkali dissolution and peeling. In order to find a curable composition for a backing material at the time of manufacturing a shadow mask, which has excellent properties and pattern formability, the inventors have made earnest studies.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、種々の検
討の結果、上記問題を解決するためには、特定構造の
（メタ）アクリレートと２個以上の（メタ）アクリロイ
ル基を有する化合物からなる組成物が、高温における２
次エッチング工程においても、耐エッチング性及びアル
カリ溶解・剥離性のいずれも優れ、さらにパターン形成
性にも優れることを見出し、本発明を完成した。以下、
本発明を詳細に説明する。尚、本明細書では、アクリロ
イル基又はメタクリロイル基を（メタ）アクリロイル基
といい、アクリレート又はメタクリレートを（メタ）ア
クリレートといい、アクリル酸又はメタクリル酸を（メ
タ）アクリル酸という。As a result of various studies, the present inventors have found that in order to solve the above problems, a compound having a (meth) acrylate having a specific structure and two or more (meth) acryloyl groups is used. A composition consisting of 2 at high temperature
In the next etching step as well, it was found that both the etching resistance and the alkali dissolution / peeling property are excellent, and the pattern forming property is also excellent, and the present invention was completed. Less than,
The present invention will be described in detail. In addition, in this specification, an acryloyl group or a methacryloyl group is called a (meth) acryloyl group, an acrylate or a methacrylate is called a (meth) acrylate, and acrylic acid or methacrylic acid is called a (meth) acrylic acid.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】１．シャドウマスクの製造時の裏
止め材用硬化性組成物 １−１．（ａ）成分 （ａ）成分は、１個のカルボキシル基及び１個の（メ
タ）アクリロイル基を有する化合物であり、本発明の組
成物の硬化膜に、アルカリ処理による溶解・剥離性を付
与する成分である。好ましい（ａ）成分としては、二塩
基酸又はその酸無水物と、末端に水酸基を有する（メ
タ）アクリレートとの反応物、ラクトンとカルボキシル
基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物との反応
物等が挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION 1. Curable composition for backing material during production of shadow mask 1-1. Component (a) The component (a) is a compound having one carboxyl group and one (meth) acryloyl group, and imparts dissolution / peeling property to the cured film of the composition of the present invention by alkali treatment. It is an ingredient. Preferred component (a) is a reaction product of a dibasic acid or its acid anhydride with a (meth) acrylate having a hydroxyl group at the terminal, a reaction product of a lactone with a compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group, and the like. Is mentioned.

【００１１】二塩基酸又はその酸無水物と、末端に水酸
基を有する（メタ）アクリレートとの反応物において、
二塩基酸又はその酸無水物としては、フタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、マレイン酸及
びコハク酸、並びにこれら二塩基酸の無水物等が挙げら
れ、又末端に水酸基を有する（メタ）アクリレートとし
ては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート及びヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。具体的な
化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルモ
ノフタレート〔市販品としては、東亞合成（株）製、ア
ロニックスＭ−５４００等がある。以下括弧書きは同
様〕、（メタ）アクリロイルオキシプロピルモノフタレ
ート、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノテトラヒ
ドロフタレート、（メタ）アクリロイルオキシプロピル
モノテトラヒドロフタレート、（メタ）アクリロイルオ
キシエチルモノヘキサヒドロフタレート、（メタ）アク
リロイルオキシプロピルモノヘキサヒドロフタレート、
（メタ）アクリロイルオキシエチルモノサクシネート
〔東亞合成（株）製、アロニックスＭ−５５００等〕、
（メタ）アクリロイルオキシプロピルモノサクシネー
ト、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノマレート及
び（メタ）アクリロイルオキシプロピルモノマレート等
を挙げることができる。In a reaction product of a dibasic acid or an acid anhydride thereof and a (meth) acrylate having a hydroxyl group at the terminal,
Examples of the dibasic acid or its acid anhydride include phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, maleic acid and succinic acid, and anhydrides of these dibasic acids, and the like. ) Examples of the acrylate include hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate. Specific compounds include (meth) acryloyloxyethyl monophthalate (commercially available products include Aronix M-5400 manufactured by Toagosei Co., Ltd.). The same applies in the following parentheses], (meth) acryloyloxypropyl monophthalate, (meth) acryloyloxyethyl monotetrahydrophthalate, (meth) acryloyloxypropyl monotetrahydrophthalate, (meth) acryloyloxyethyl monohexahydrophthalate, (meth) Acryloyloxypropyl monohexahydrophthalate,
(Meth) acryloyloxyethyl monosuccinate [Toagosei Co., Ltd., Aronix M-5500, etc.],
Examples thereof include (meth) acryloyloxypropyl monosuccinate, (meth) acryloyloxyethyl monomerate, and (meth) acryloyloxypropyl monomerate.

【００１２】ラクトンとカルボキシル基及び（メタ）ア
クリロイル基を有する化合物との反応物において、ラク
トンとしてはε−カプロラクトン等を挙げることがで
き、又カルボキシル基及び（メタ）アクリロイル基を有
する化合物としては、（メタ）アクリル酸等を挙げるこ
とができる。具体的な化合物としては、ε−カプロラク
トンと（メタ）アクリル酸の反応物である、分子末端に
カルボキシル基を有する化合物〔東亞合成（株）製、ア
ロニックスＭ−５３００等〕を挙げることができる。In the reaction product of a lactone with a compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group, ε-caprolactone and the like can be mentioned as the lactone, and as the compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group, (Meth) acrylic acid etc. can be mentioned. Specific examples of the compound include a compound having a carboxyl group at the molecular end, which is a reaction product of ε-caprolactone and (meth) acrylic acid [Aronix M-5300 manufactured by Toagosei Co., Ltd.].

【００１３】（ａ）成分としては、上記以外にも、（メ
タ）アクリル酸やそのダイマー〔東亞合成（株）製、ア
ロニックスＭ−５６００等〕等の化合物を挙げることが
できる。Other than the above, examples of the component (a) include compounds such as (meth) acrylic acid and its dimer [Aronix M-5600 manufactured by Toagosei Co., Ltd.].

【００１４】これら（ａ）成分の中でも、アクリル酸ダ
イマー及び（メタ）アクリロイルオキシエチルモノサク
シネートは、それ自身比較的粘度が低く（２５℃におけ
る粘度が２００〜４００ｃｐｓ）、本発明の組成物を低
粘度な組成物とすることができるため好ましい。Among these components (a), acrylic acid dimer and (meth) acryloyloxyethyl monosuccinate have relatively low viscosity (the viscosity at 25 ° C. is 200 to 400 cps), and the composition of the present invention is used. It is preferable because the composition can have a low viscosity.

【００１５】（ａ）成分は、２種以上を併用することが
できる。The component (a) can be used in combination of two or more kinds.

【００１６】（ａ）成分の好ましい配合割合は、（ａ）
成分及び（ｂ）成分の合計量、又は下記する（ａ）成分
及び（ｂ）成分以外の（メタ）アクリレート等を配合す
る場合は、これらとの合計量（以下これらを合わせて硬
化性成分という）１００重量部（以下、「部」とあるの
は「重量部」を意味する）に対して、２０〜８０部が好
ましく、より好ましくは３０〜７０部である。この割合
が２０部より少ないと、組成物の硬化膜のアルカリ溶解
・剥離性が充分でなく、又８０部より多いと、二次エッ
チング時における耐蝕性が不充分となる場合がある。The preferable blending ratio of the component (a) is (a).
When the total amount of the component and the component (b), or the (meth) acrylate other than the component (a) and the component (b) described below is blended, the total amount thereof (hereinafter, these are collectively referred to as a curable component). ) With respect to 100 parts by weight (hereinafter, "parts" means "parts by weight"), 20 to 80 parts are preferable, and 30 to 70 parts are more preferable. If this ratio is less than 20 parts, the alkali-dissolving / peeling property of the cured film of the composition may be insufficient, and if it is more than 80 parts, the corrosion resistance during secondary etching may be insufficient.

【００１７】１−２．（ｂ）成分 （ｂ）成分は、イソシアヌル酸のアルキレンオキサイド
付加物のトリ（メタ）アクリレートであり、組成物の硬
化膜に、高温エッチングにおける耐エッチング性を付与
する成分である。イソシアヌル酸のアルキレンオキサイ
ド付加物のモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）ア
クリレートのみを含む組成物の場合は、耐エッチング性
が低下してしまう。当該（メタ）アクリレートとして
は、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート
等が挙げられる。1-2. Component (b) The component (b) is tri (meth) acrylate, which is an alkylene oxide adduct of isocyanuric acid, and is a component that imparts etching resistance in high temperature etching to a cured film of the composition. In the case of a composition containing only mono (meth) acrylate or di (meth) acrylate of an alkylene oxide adduct of isocyanuric acid, etching resistance is deteriorated. Examples of the (meth) acrylate include (meth) acrylate represented by the following general formula (1).

【００１８】[0018]

【化１】 [Chemical 1]

【００１９】但し、式（１）において、Ａ¹ 、Ａ² 及び
Ａ³ は、いずれも炭素数２〜４のアルキレン基、Ｒ¹ 、
Ｒ² 及びＲ³ は、いずれもＨ又はＣＨ₃ を意味し、１分
子中のＡ¹ 、Ａ² 及びＡ³ 並びにＲ¹ 、Ｒ² 及びＲ
³ は、それぞれ同一であっても異なっていても良い。
又、ｌ、ｍ及びｎはいずれも０〜３．０の実数で、且
つ、ｌ＋ｍ＋ｎ≧２．０である。However, in the formula (1), A ¹ , A ² and A ³ are all alkylene groups having 2 to 4 carbon atoms, R ¹ ,
R ² and R ³ each represent H or CH _3, and are A ¹ , A ² and A ³ and R ¹ , R ² and R in one molecule.
³ may be the same or different.
Further, l, m and n are all real numbers from 0 to 3.0 and l + m + n ≧ 2.0.

【００２０】（ｂ）成分の好ましい例としては、Ａ¹ 、
Ａ² 及びＡ³ がエチレン基で、Ｒ¹、Ｒ² 及びＲ³ がＨ
又はＣＨ₃ で、ｌ、ｍ及びｎが１の化合物である、イソ
シアヌル酸のエチレンオキサイド３モル付加物のトリ
（メタ）アクリレート〔東亞合成（株）製、アロニック
スＭ−３１５等〕が挙げられる。Preferred examples of the component (b) include A ¹ ,
A ² and A ³ are ethylene groups, and R ¹ , R ² and R ³ are H
Alternatively, a tri (meth) acrylate of isocyanuric acid 3 mol adduct of ethylene oxide, which is a compound in which 1, ₃ , and n are 1 in CH ₃ , [Aronix M-315 manufactured by Toagosei Co., Ltd.] can be mentioned.

【００２１】（ｂ）成分の好ましい配合割合としては、
硬化性成分の合計量１００部に対して５〜６０部であ
る。この割合が５部より少ないと、組成物の硬化膜の耐
エッチング性が低下する場合があり、他方６０部より多
いと、硬化膜のアルカリ溶解・剥離性が不十分となる恐
れがある。The preferable blending ratio of the component (b) is as follows.
It is 5 to 60 parts based on 100 parts of the total amount of the curable components. If this ratio is less than 5 parts, the etching resistance of the cured film of the composition may be reduced, while if it is more than 60 parts, the alkali dissolution / peelability of the cured film may be insufficient.

【００２２】１−３．（ｃ）成分 （ｃ）成分は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有す
る（メタ）アクリレート〔以下ポリ（メタ）アクリレー
トという〕であり、本発明の組成物の硬化膜に耐エッチ
ング性を付与する成分である。ポリ（メタ）アクリレー
トとしては、ポリオールポリ（メタ）アクリレート、ポ
リエステルポリ（メタ）アクリレート及びエポキシ（メ
タ）アクリレート等が挙げられる。以下これらの成分に
ついて説明する。1-3. Component (c) Component (c) is a (meth) acrylate having two or more (meth) acryloyl groups [hereinafter referred to as poly (meth) acrylate] and imparts etching resistance to the cured film of the composition of the present invention. It is the ingredient to do. Examples of the poly (meth) acrylate include polyol poly (meth) acrylate, polyester poly (meth) acrylate, and epoxy (meth) acrylate. These components will be described below.

【００２３】ポリオールポリ（メタ）アクリレート 多価アルコールと（メタ）アクリル酸との反応物であ
り、具体的な化合物としては、ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ペンタンジオールジ（メタ）アクリ
レート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ノナン
ジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ
メタノールジ（メタ）アクリレート及びヒドロキシピバ
リン酸とネオペンチルグリコールのエステル化ジオール
のジ（メタ）アクリレート等のジオールのジ（メタ）ア
クリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アク
リレート等のポリエーテルグリコールの（メタ）アクリ
レート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ又はペンタ（メタ）ア
クリレート、ジトリメチロールプロパントリ又はテトラ
（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールペ
ンタ又はヘキサ（メタ）アクリレート等のポリオールの
ポリ（メタ）アクリレートを挙げることができる。又、
多価アルコールにエチレンオキシド及びプロピレンオキ
シド等のアルキレンオキサイドを付加させた化合物と
（メタ）アクリル酸との反応物を挙げることもできる。
具体的な化合物としては、ヘキサンジオールのアルキレ
ンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールのアルキレンオキサイド付加物のジ
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのアルキレン
オキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェ
ノールＦのアルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）ア
クリレート、水添ビスフェノールＡのアルキレンオキサ
イド付加物のジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノ
ールＦのアルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキサ
イド付加物のトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールのアルキレンオキサイド付加物のトリ又はテト
ラ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノー
ルのアルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレ
ート等が使用できる。Polyol Poly (meth) acrylate A reaction product of a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid, and specific compounds include butanediol di (meth) acrylate, pentanediol di (meth) acrylate, and hexanediol. Di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, and di (meth) esterified diol of hydroxypivalic acid and neopentyl glycol. Di (meth) acrylate of diol such as acrylate; polyether such as polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate and polytetramethylene glycol di (meth) acrylate Recall of (meth) acrylates such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri- or penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tri- or tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta- or hexa (meth) acrylate Mention may be made of poly (meth) acrylates of polyols. or,
A reaction product of a compound obtained by adding an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide to a polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can also be mentioned.
Specific compounds include di (meth) acrylate of an alkylene oxide adduct of hexanediol, di (meth) acrylate of an alkylene oxide adduct of neopentyl glycol, di (meth) acrylate of an alkylene oxide adduct of bisphenol A, Bisphenol F alkylene oxide adduct di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A alkylene oxide adduct di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol F alkylene oxide adduct di (meth) acrylate, trimethylolpropane Alkylene oxide adduct tri (meth) acrylate, pentaerythritol alkylene oxide adduct tri or tetra (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol alkyleneoxy Di (meth) acrylate and the like can be used for id adduct.

【００２４】ポリエステルポリ（メタ）アクリレート ポリエステル型の多価アルコールと（メタ）アクリル酸
との反応物を挙げることができる。ポリエステル型の多
価アルコールとしては、例えば、コハク酸、マレイン
酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、テトラヒドロ
フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びトリメリット酸等
の多塩基酸、並びにその無水物と、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリ
プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペンチル
グリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ノ
ナンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン及
びペンタエリスリトール等を反応させたポリエステルア
ルコールが挙げられる。Polyester poly (meth) acrylate A reaction product of a polyester type polyhydric alcohol and (meth) acrylic acid can be mentioned. Examples of the polyester type polyhydric alcohol include, for example, succinic acid, maleic acid, adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, trimellitic acid, and other polybasic acids, and anhydrides thereof. Ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol,
Examples thereof include polyester alcohols obtained by reacting propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, hexanediol, nonanediol, trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol and the like.

【００２５】エポキシ（メタ）アクリレート。 分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
のエポキシ基と（メタ）アクリル酸とを反応させて得ら
れる化合物であり、例えば、ビスフェノールＡのジエポ
キシ、フェノールノボラックの多価エポキシ、クレゾー
ルノボラックの多価エポキシ等の化合物が挙げられる。Epoxy (meth) acrylate. A compound obtained by reacting an epoxy group of an epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule with (meth) acrylic acid, and examples thereof include diepoxy of bisphenol A, polyepoxy of phenol novolac, and cresol novolac. Examples thereof include compounds such as polyepoxy.

【００２６】ポリ（メタ）アクリレートとしては、これ
ら以外にも、リン酸等の酸に末端水酸基を有する（メ
タ）アクリレートを反応させて得られるリン酸ポリ（メ
タ）アクリレート等も挙げられる。Other than these, examples of the poly (meth) acrylate include phosphoric acid poly (meth) acrylate obtained by reacting an acid such as phosphoric acid with a (meth) acrylate having a terminal hydroxyl group.

【００２７】（ｃ）成分として好ましい化合物には、ト
リプロピレングリコールのジアクリレート、ビスフェノ
ールＡのエチレンオキサイド付加物のジアクリレート、
ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸からな
るエステル化ジオールのジアクリレート、トリシクロデ
カンジメタノールのジアクリレート、トリメチロールプ
ロパンのトリアクリレート、ペンタエリスリトールのト
リアクリレート等がある。Preferred compounds as the component (c) include tripropylene glycol diacrylate, bisphenol A ethylene oxide adduct diacrylate,
There are diacrylate of esterified diol consisting of neopentyl glycol and hydroxypivalic acid, diacrylate of tricyclodecane dimethanol, triacrylate of trimethylolpropane, triacrylate of pentaerythritol and the like.

【００２８】（ｃ）成分の好ましい配合割合としては、
硬化性成分の合計量１００部に対して３〜４０部であ
る。この割合が３部より少ないと、耐エッチング性が低
下する場合があり、他方４０部より多いと、硬化膜のア
ルカリ溶解・剥離性が不十分なものとなる恐れがある。The preferable mixing ratio of the component (c) is as follows.
It is 3 to 40 parts based on 100 parts of the total amount of the curable components. If this ratio is less than 3 parts, the etching resistance may decrease, while if it is more than 40 parts, the alkali dissolution / peelability of the cured film may be insufficient.

【００２９】本発明の組成物は、２５℃における粘度
が、１０，０００ｃｐｓ以下のものが好ましく、より好
ましくは５，０００ｃｐｓ以下のものである。２５℃に
おける組成物の粘度が１０，０００ｃｐｓを越えると、
凹部を有する金属材料の表面を均一に濡らして穴を埋め
る事が困難になる場合がある。組成物の粘度は、上記の
各種成分の種類と配合量を適宜選択するか、又は下記そ
の他の成分を配合して、容易に調整することができる。The composition of the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of 10,000 cps or less, more preferably 5,000 cps or less. When the viscosity of the composition at 25 ° C. exceeds 10,000 cps,
It may be difficult to uniformly wet the surface of the metal material having the recesses to fill the holes. The viscosity of the composition can be easily adjusted by appropriately selecting the type and blending amount of the above various components, or blending the following other components.

【００３０】１−４．その他の成分 本発明の組成物は、上記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分
を必須とするものであるが、必要に応じて以下に示す連
鎖移動剤、レベリング剤、重合開始剤、（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）成分成分以外の（メタ）アクリレート並びに
その他を含むものであっても良い。以下、これらの成分
について説明する。1-4. Other Components The composition of the present invention essentially contains the components (a), (b) and (c) described above, but if necessary, the following chain transfer agent, leveling agent, polymerization initiator, (A), (b)
The component (c) may contain a (meth) acrylate other than the component and other components. Hereinafter, these components will be described.

【００３１】1-4-1 ．連鎖移動剤 本発明の組成物には、組成物の硬化膜に、アルカリ溶解
・剥離性及びパターン形成性を付与する目的で、連鎖移
動剤を配合することが好ましい。連鎖移動剤は、従来よ
り知られている種々の化合物が使用可能であり、モノチ
オール化合物が好ましい。モノチオール化合物として
は、オクチルメルカプタン、ノニルメルカプタン、デシ
ルメルカプタン、ドデシルメルカプタン及びセチルメル
カプタン等のメルカプタン；モノチオエチレングリコー
ル及びα−モノチオグリセリン等の水酸基置換メルカプ
タン類；メルカプトプロピオン酸、２−メルカプトプロ
ピオン酸、チオ乳酸及びチオリンゴ酸等のメルカプトカ
ルボン酸等が挙げられる。1-4-1. Chain Transfer Agent In the composition of the present invention, it is preferable to add a chain transfer agent to the cured film of the composition for the purpose of imparting alkali dissolution / peeling property and pattern forming property. As the chain transfer agent, various conventionally known compounds can be used, and a monothiol compound is preferable. Examples of the monothiol compound include mercaptans such as octyl mercaptan, nonyl mercaptan, decyl mercaptan, dodecyl mercaptan and cetyl mercaptan; hydroxyl-substituted mercaptans such as monothioethylene glycol and α-monothioglycerin; mercaptopropionic acid and 2-mercaptopropionic acid. And mercaptocarboxylic acids such as thiolactic acid and thiomalic acid.

【００３２】連鎖移動剤の配合割合としては、硬化性成
分の合計量１００部に対して、０．０１〜５部が好まし
く、より好ましくは０．１〜３部である。この割合が
０．０１部未満では、硬化膜の溶解・剥離性が不十分と
なるため、金属板に形成した穴の間隔が不均一となった
り、隣接する穴の間の金属部分がねじれたりすることが
ある。他方５部を越えると組成物の安定性が低下し、組
成物の粘度が高くなってしまう場合がある。The mixing ratio of the chain transfer agent is preferably 0.01 to 5 parts, and more preferably 0.1 to 3 parts, based on 100 parts of the total amount of the curable components. If the ratio is less than 0.01 part, the cured film may have insufficient dissolution / peelability, resulting in non-uniform spacing of holes formed in the metal plate or twisting of metal parts between adjacent holes. I have something to do. On the other hand, if it exceeds 5 parts, the stability of the composition may be lowered and the viscosity of the composition may be increased.

【００３３】1-4-2 ．レベリング剤 本発明の組成物には、組成物の穴埋まり性及び硬化膜の
表面平滑性を向上させる目的で、さらにレベリング剤を
配合することが好ましい。レベリング剤としては、一般
の界面活性剤が使用できる。具体的な化合物としては、
例えばノニオン系のフッ素化アルキルエステルであるフ
ロラードＦＣ−４３０〔住友スリーエム（株）製〕、メ
ガファックＦ−１７７〔大日本インキ化学工業（株）
製〕及びメガファックＦ−１７９〔大日本インキ化学工
業（株）製〕等、並びにシリコーン系化合物としてＮＵ
ＣシリコーンＬ７００２〔日本ユニカー（株）製〕及び
ＦＺ−２１６５〔日本ユニカー（株）製〕等が挙げられ
る。上記化合物の中で、メガファックＦ−１７９及びＮ
ＵＣシリコーンＬ７００２等の、起泡性が少ないもの
は、容易に表面平滑性に優れた樹脂塗膜を得ることがで
きるので好ましい。レベリング剤の配合割合としては、
硬化性成分の合計量１００部に対して、０．０１〜５部
が好ましい。０．０１部未満では穴埋まり性、及び表面
平滑性の特性を本発明の組成物に付与することが困難と
なる恐れがあり、５部を超えると樹脂塗膜の欠陥を生じ
易くなる恐れがある。1-4-2. Leveling Agent The composition of the present invention preferably further contains a leveling agent for the purpose of improving the hole filling property of the composition and the surface smoothness of the cured film. As the leveling agent, a general surfactant can be used. Specific compounds include:
For example, Florard FC-430 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), which is a nonionic fluorinated alkyl ester, and Megafac F-177 [Dainippon Ink and Chemicals, Inc.].
], Megafac F-179 [manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.], and NU as a silicone compound.
C silicone L7002 [manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.] and FZ-2165 [manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.]. Among the above compounds, Megafac F-179 and N
UC silicone L7002 and the like having a low foaming property are preferable because a resin coating film having excellent surface smoothness can be easily obtained. As the mixing ratio of the leveling agent,
0.01 to 5 parts is preferable for 100 parts of the total amount of the curable components. If it is less than 0.01 part, it may be difficult to impart the properties of hole filling and surface smoothness to the composition of the present invention, and if it exceeds 5 parts, defects of the resin coating film may easily occur. is there.

【００３４】1-4-3 ．重合開始剤 本発明の組成物は、紫外線、可視光線又は電子線等の活
性エネルギー線の照射により、又は加熱により硬化させ
ることができ、硬化手段に応じて、以下の成分を配合す
ると、組成物を短時間で硬化させることができる。紫外
線又は可視光線を照射することにより、組成物を硬化さ
せる場合には、組成物に光硬化性を充分に発揮させるた
め、一般的に使用されている下記の光重合開始剤、増感
剤を使用する。好ましい光重合開始剤として具体的に
は、アセトフェノン系としては、２−メチル−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン（チバガイギー製イルガキュアー９０７）、ベ
ンジルジメチルケタール（チバガイギー製イルガキュア
ー６５１）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン（チバガイギー社製イルガキュア１８４）、ジエト
キシアセトフェノン（ファーストケミカル製ファースト
キュアーＤＥＡＰ）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１
−フェニルプロパン−１−オン（チバガイギー製ダロキ
ュアー１１７３）、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フ
ェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（チバ
ガイギー製イルガキュアー２９５９）及び２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニ
ル）−ブタノン（チバガイギー製イルガキュアー３６
９）等が挙げられる。ベンゾインエーテル系としては、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル及びベ
ンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。ベンゾフ
ェノン系としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安
息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベン
ゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド及び
２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等が挙げられ
る。チオキサントン系としては、２−イソプロピルチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４
−ジクロロチオキサントン及び１−クロロ−４−プロポ
キシチオキサントン等が挙げられる。アシルフォスフィ
ンオキサイド系としては、２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド及びビス
（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリ
メチルペンチルフォスフィンオキサイド等が挙げられ
る。その他にも１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン及びカンファーキノン等が挙げられる。好ましい
増感剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタ
ノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメ
チルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香
酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、
４，４−ジメチルアミノベンゾフェノン及び４，４−ジ
エチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。1-4-3. Polymerization Initiator The composition of the present invention can be cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, visible rays or electron rays, or by heating. Depending on the curing means, the following components may be added to give a composition. Can be cured in a short time. When the composition is cured by irradiation with ultraviolet rays or visible light, the following photopolymerization initiators and sensitizers that are commonly used are used in order to sufficiently exhibit the photocurability of the composition. use. As a preferable photopolymerization initiator, specifically, as an acetophenone type, 2-methyl- [4-
(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone (Irgacure 907 manufactured by Ciba Geigy), benzyl dimethyl ketal (Irgacure 651 manufactured by Ciba Geigy), 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184 manufactured by Ciba Geigy), diethoxyacetophenone ( First Cure First Cure DEAP), 2-hydroxy-2-methyl-1
-Phenylpropan-1-one (Darocur 1173 manufactured by Ciba-Geigy), 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone (Irgacure 2959 manufactured by Ciba-Geigy) and 2-benzyl-2-dimethylamino- 1- (4-morpholinophenyl) -butanone (Ciba Geigy Irgacure 36
9) and the like. As benzoin ether type,
Examples thereof include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether. Examples of the benzophenone system include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4′-methyl-diphenyl sulfide, and 2,4,6-trimethylbenzophenone. Examples of the thioxanthone system include 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and 2,4.
-Dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone and the like. Examples of the acylphosphine oxide system include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide. Other examples include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and camphorquinone. Preferred sensitizers include triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate,
4,4-dimethylaminobenzophenone, 4,4-diethylaminobenzophenone and the like can be mentioned.

【００３５】これら光重合開始剤の中でも、シャドウマ
スクを製造する際に、パターン形成性を向上させ、金属
板に異常に大きな穴が開くという欠陥の発生が防止する
ことができるという点で、アシルフォスフィンオキサイ
ド系光重合開始剤及び／又は１−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトンを配合することが好ましい。Among these photopolymerization initiators, acyl can be used in the production of a shadow mask in order to improve the pattern formability and prevent the occurrence of defects such as the formation of abnormally large holes in the metal plate. It is preferable to add a phosphine oxide photopolymerization initiator and / or 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone.

【００３６】加熱炉、赤外線及びマイクロ波等の主とし
て熱エネルギー源により、組成物を硬化させる場合、熱
重合開始剤を配合することが好ましく、好適に用いられ
る熱重合開始剤としては、例えばアゾイソブチロニトリ
ル等のアゾ化合物、ケトンパーオキサイド、ハイドロパ
ーオキサイド、アルキルパーオキサイド、アシルパーオ
キサイド及びパーオキシエステル等の各種有機過酸化
物、並びに過硫酸アンモニウム等の無機過酸化物等があ
る。常温放置又は１００℃以下の比較的低温で加熱する
場合、上記熱重合開始剤と共に重合促進剤を配合するの
が良く、好ましい重合促進剤として、例えばコバルト、
鉄及びマンガン等の金属とナフテン酸、リノール酸及び
アセチルアセトン等との有機金属塩類、並びにジメチル
パラトルイジン及びアスコルビン酸等の還元性アミン
類、及びその他還元性物質等がある。これらの重合促進
剤は、例えばハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキ
サイド又はパーオキシエステルと有機金属塩、又はアシ
ルパーオキサイドと還元性アミンという組合せで併用す
る。When the composition is cured mainly by a heat energy source such as a heating furnace, infrared rays and microwaves, it is preferable to add a thermal polymerization initiator, and the thermal polymerization initiator preferably used is, for example, azoiso There are various organic peroxides such as azo compounds such as butyronitrile, ketone peroxides, hydroperoxides, alkyl peroxides, acyl peroxides and peroxyesters, and inorganic peroxides such as ammonium persulfate. When left at room temperature or heated at a relatively low temperature of 100 ° C. or lower, it is preferable to add a polymerization accelerator together with the above thermal polymerization initiator. As a preferable polymerization accelerator, for example, cobalt,
There are organic metal salts of metals such as iron and manganese with naphthenic acid, linoleic acid and acetylacetone, reducing amines such as dimethylparatoluidine and ascorbic acid, and other reducing substances. These polymerization accelerators are used in combination, for example, in the combination of hydroperoxide, ketone peroxide or peroxy ester with an organic metal salt, or acyl peroxide with a reducing amine.

【００３７】重合開始剤の配合割合としては、硬化性成
分の合計量１００部に対して、０．１〜１５部とするの
が好ましく、より好ましくは、０．５〜１０部である。
０．１部未満では重合の開始を促進する効果が不十分に
なり、１５部を越えると硬化膜に真に必要な成分を減少
させて、硬化膜の目標とする特性が低下する恐れがあ
る。The mixing ratio of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 15 parts, and more preferably 0.5 to 10 parts, based on 100 parts of the total amount of the curable components.
If it is less than 0.1 part, the effect of accelerating the initiation of polymerization becomes insufficient, and if it exceeds 15 parts, the components truly required for the cured film may be reduced, and the target properties of the cured film may be deteriorated. .

【００３８】前記の通り、本発明の組成物は、活性エネ
ルギー線又は加熱のいずれによっても硬化できるが、高
いエネルギー効率で硬化させることができる点及びエネ
ルギー源の設備を省スペース化できる点から、活性エネ
ルギー線の照射による硬化が好ましい。As described above, the composition of the present invention can be cured by either active energy rays or heating, but since it can be cured with high energy efficiency and the energy source equipment can be space-saving, Curing by irradiation with active energy rays is preferable.

【００３９】1-4-4 ．（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分成
分以外の（メタ）アクリレート 本発明の組成物には、必要に応じて、組成物の粘度及び
硬化膜のアルカリ溶解・剥離性の調整等を目的として、
（メタ）アクリロイル基を１個有する（メタ）アクリレ
ート〔以下単官能（メタ）アクリレートという〕を配合
することもできる。好ましい単官能（メタ）アクリレー
トとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレ
ート、ブチル（メタ）アクリレート及び２−エチルヘキ
シル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリ
レート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート及びヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ
アルキル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリルアミ
ド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド及びジメチル
（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド；
ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコール
等のポリアルキレングリコールモノアルキル（炭素数が
１〜９）エーテルのモノ（メタ）アクリレート；ポリエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート及びポリプ
ロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のポリ
アルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート；フェ
ノールのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド
付加物のモノ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール
のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物
のモノ（メタ）アクリレート及びｐ−クミルフェノール
のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物
のモノ（メタ）アクリレート等のフェノールアルキレン
オキサイド付加物のモノ（メタ）アクリレート；ベンジ
ル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリロイルモルフ
ォリン；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレー
ト；Ｎ−ビニルピロリドン；イソボルニル（メタ）アク
リレート；並びに下記式（２）及び式（３）に示す化合
物等があり、これらの１種又は２種以上を使用すること
ができる。1-4-4. (Meth) acrylate other than the components (a), (b) and (c) The purpose of the composition of the present invention is to adjust the viscosity of the composition and the alkali dissolution / removability of the cured film, if necessary. As
A (meth) acrylate having one (meth) acryloyl group [hereinafter referred to as a monofunctional (meth) acrylate] can also be blended. Examples of preferable monofunctional (meth) acrylates include alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate; (meth) acrylamides such as (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide and dimethyl (meth) acrylamide;
Polyalkylene glycol monoalkyl (having 1 to 9 carbon atoms) ether mono (meth) acrylate such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; polyalkylene glycol mono (such as polyethylene glycol mono (meth) acrylate and polypropylene glycol mono (meth) acrylate ( (Meth) acrylate; mono (meth) acrylate of ethylene oxide or propylene oxide adduct of phenol, mono (meth) acrylate of ethylene oxide or propylene oxide adduct of nonylphenol, and ethylene oxide or propylene oxide adduct of p-cumylphenol. Mono (meth) acrylate of a phenol alkylene oxide adduct such as mono (meth) acrylate; benzyl (meth) acrylate (Meth) acryloylmorpholine; tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate; N-vinylpyrrolidone; isobornyl (meth) acrylate; and compounds represented by the following formulas (2) and (3). One kind or two or more kinds can be used.

【００４０】[0040]

【化２】 [Chemical 2]

【００４１】[0041]

【化３】 [Chemical 3]

【００４２】式（２）及び式（３）において、Ｒ⁴ 及び
Ｒ⁵ はＨ又はＣＨ₃ である。単官能（メタ）アクリレー
トの好ましい配合割合は、硬化性成分の合計量１００部
に対して、０〜４０部である。In the formulas (2) and (3), R ⁴ and R ⁵ are H or CH ₃ . A preferable mixing ratio of the monofunctional (meth) acrylate is 0 to 40 parts based on 100 parts of the total amount of the curable components.

【００４３】1-4-5 ．その他の成分 その他、本発明の組成物の粘度を下げるために、水や有
機溶剤を適宜配合することもできる。有機溶剤として
は、メタノール、エタノール、ブタノール及びイソプロ
ピルアルコール等のアルコール、ブチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ及びエチルセロソルブ等のセロソルブ、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート及びブチルセロソルブアセテートのセロソルブアセ
テート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ト
ルエン、並びにキシレン等が挙げられる。有機溶剤の好
ましい配合割合は、硬化性成分の合計量１００部に対し
て０〜１０部である。1-4-5. In addition to the other components, water and an organic solvent may be appropriately added in order to reduce the viscosity of the composition of the present invention. As the organic solvent, alcohols such as methanol, ethanol, butanol and isopropyl alcohol, butyl cellosolve, cellosolve such as methyl cellosolve and ethyl cellosolve,
Examples thereof include cellosolve acetate of methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate and butyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether, toluene, and xylene. The preferable mixing ratio of the organic solvent is 0 to 10 parts based on 100 parts of the total amount of the curable components.

【００４４】その他、硬化時のひずみを緩和するため
に、硬化性成分に溶解し、分子量が１０００〜１０００
００のポリマーや、硬化性成分に不溶な粒子状充填剤を
添加することもできる。In addition, in order to relieve strain during curing, it dissolves in a curable component and has a molecular weight of 1000 to 1000.
00 polymer or a particulate filler insoluble in the curable component may be added.

【００４５】本発明の組成物を得るには、通常の混合法
により上記各成分を均一に混合すればよく、各成分を混
合する順序、混合装置等に特別の限定はない。但し、室
温において固体の成分を混合する場合は、その成分が融
解又は分散する温度まで加熱して混合を行うこともでき
る。In order to obtain the composition of the present invention, it is sufficient to uniformly mix the above-mentioned components by a usual mixing method, and there is no particular limitation on the order of mixing the components, the mixing apparatus and the like. However, when a solid component is mixed at room temperature, it is possible to heat the mixture to a temperature at which the component melts or disperses to perform the mixing.

【００４６】２．シャドウマスクの製造方法 本発明の組成物は、多数の丸い穴を有するシャドウマス
クの製造及び多数の細長い穴を有するシャドウマスクの
製造のいずれにも適用できるものであり、特に、多数の
細長い穴を有するシャドウマスクの製造に好ましく使用
できるものである。以下、シャドウマスクの製造方法に
ついて説明する。まず、鉄等からなる薄い金属板の表裏
両面に、カゼイン及びポリビニルアルコール等の感光性
樹脂を塗布し、その後パターンを配置したネガフィルム
を金属板に密着して感光性樹脂の露光部を硬化させる写
真焼付けを行い、現像処理により感光性樹脂膜の非感光
部分を除去する。次に、過塩化鉄等の腐食液により一次
エッチングを行い、表裏両面より互いに貫通しない微細
な凹部を形成する。一次エッチング後の金属板の片面
に、裏止め材用組成物を塗布し、紫外線等の活性エネル
ギー線の照射や、加熱させて組成物を硬化させる。この
場合、組成物を塗布方法としては、スプレー、フローコ
ート、ロールコート、ダイコート及びディップコート等
通常の塗布方法を採用すれば良い。裏止め材組成物の硬
化工程後、前記金属板に腐食液を供給して、他面上の凹
部を対象とする二次エッチングを行い、一次エッチング
による片面上の凹部と他面上の凹部とをその底部におい
て連通させる。二次エッチングにおける温度としては、
４０〜９０℃が挙げられ、本発明の組成物は、前記の通
り、高温二次エッチングにおける、耐エッチング性及び
アルカリ溶解・剥離性を兼ね備えているため、７０〜９
０℃という高温における二次エッチングにも好ましく適
用できるものである。得られた多数の穴を有す金属板
に、アルカリ溶液を供給して、前記感光性樹脂被膜及び
前記裏止め材用硬化性組成物の硬化膜を金属板から剥離
する。この場合、アルカリ溶液としては、ＮａＯＨ及び
ＫＯＨ等の水溶液等が挙げられる。2. Method for producing shadow mask The composition of the present invention can be applied to both the production of a shadow mask having a large number of round holes and the production of a shadow mask having a large number of elongated holes. It can be preferably used for the production of the shadow mask. Hereinafter, a method for manufacturing the shadow mask will be described. First, a thin metal plate made of iron or the like is coated with a photosensitive resin such as casein and polyvinyl alcohol on both front and back surfaces, and then a negative film having a pattern is adhered to the metal plate to cure the exposed portion of the photosensitive resin. Photographic printing is performed, and a non-exposed portion of the photosensitive resin film is removed by development processing. Next, primary etching is performed with a corrosive solution such as iron perchloride to form fine recesses that do not penetrate each other from the front and back surfaces. The composition for backing material is applied to one surface of the metal plate after the primary etching, and the composition is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays or heating. In this case, as a method of applying the composition, a usual application method such as spraying, flow coating, roll coating, die coating and dip coating may be adopted. After the step of curing the backing material composition, a corrosive liquid is supplied to the metal plate to perform a secondary etching targeting the concave portion on the other surface, and a concave portion on one surface and a concave portion on the other surface by the primary etching. Communicate at the bottom. As the temperature in the secondary etching,
40 to 90 ° C., and since the composition of the present invention has both etching resistance and alkali dissolution / peeling property in high temperature secondary etching as described above, 70 to 9 ° C.
It is also preferably applicable to secondary etching at a high temperature of 0 ° C. An alkaline solution is supplied to the obtained metal plate having a large number of holes to separate the photosensitive resin film and the cured film of the curable composition for backing material from the metal plate. In this case, examples of the alkaline solution include aqueous solutions of NaOH and KOH.

【００４７】[0047]

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明
をより具体的に説明する。尚、各例において、「％」と
は重量％を意味する。 ○実施例１〜同３ 表１に示す各成分を溶解、混合し、裏止め材用活性エネ
ルギー線硬化性組成物を製造した。試験用鉄板に、得ら
れた組成物を膜厚３０μｍになるように塗布した。当該
塗膜に対して、８０ｗ／ｃｍ集光型メタルハライドラン
プを用いて紫外線を照射し、塗膜表面のタックがないこ
とから、樹脂が硬化したことを確認した。得られた硬化
膜の特性を以下に示す方法に従い、穴埋まり性、表面平
滑性、耐エッチング性、アルカリ溶解・剥離性及びパタ
ーン形成性の評価をした。それらの結果を表２に示す。EXAMPLES The present invention will be described more specifically below with reference to Examples and Comparative Examples. In each example, "%" means% by weight. Examples 1 to 3 The components shown in Table 1 were dissolved and mixed to produce an active energy ray-curable composition for backing material. The obtained composition was applied to a test iron plate so as to have a film thickness of 30 μm. The coating film was irradiated with ultraviolet rays using a 80 w / cm concentrating metal halide lamp, and it was confirmed that the resin was cured because there was no tack on the coating film surface. The properties of the obtained cured film were evaluated according to the methods shown below for hole filling properties, surface smoothness, etching resistance, alkali dissolution / peelability, and pattern formability. The results are shown in Table 2.

【００４８】・評価 ＜穴埋まり性＞カゼイン系感光性樹脂膜でネガパターン
を形成し、１次エッチングにより細長い長方形の凹部を
多数有する鉄板（以下単に試験用鉄板という）の片面
に、本発明の組成物を塗布したときの穴埋まり状態を目
視により判定した。なお、試験用鉄板の寸法を図１に、
又試験用鉄板に形成した細長い長方形の凹部の寸法を図
２に各々示した。 ○：全く気泡が無い。△：一部の穴に気泡が有る。×：
全面に気泡が有る。Evaluation <Hole filling property> A negative pattern was formed from a casein type photosensitive resin film, and the iron plate (hereinafter simply referred to as a test iron plate) having a large number of elongated rectangular recesses formed by primary etching was used on one surface of the present invention. The state of filling the holes when the composition was applied was visually determined. The dimensions of the test iron plate are shown in Fig. 1.
The dimensions of the elongated rectangular recesses formed on the test iron plate are shown in FIG. ◯: There are no bubbles. Δ: Air bubbles are present in some holes. ×:
There are bubbles on the entire surface.

【００４９】＜表面平滑性＞穴埋まり性を評価した後の
鉄板に紫外線を照射することにより、本発明の組成物を
硬化させ、硬化膜の表面状態を目視にて判定した。 ○：ハジキ無し。△：一部、ハジキ有り。×：ハジキが
多数発生した。<Surface smoothness> The composition of the present invention was cured by irradiating the iron plate after evaluating the hole filling property with ultraviolet rays, and the surface condition of the cured film was visually determined. ○: No repelling. Δ: Some repelling occurred. X: Many repelling occurred.

【００５０】＜耐エッチング性＞表面平滑性を評価した
後の鉄板を濃度４３％のＦｅＣｌ₃ 水溶液に90℃で20分
間浸漬し、硬化膜の表面状態を目視にて判定した。 ○：全く変化無し。△：着色有り。×：膨らみ或いは剥
がれ等が発生した。<Etching resistance> After the surface smoothness was evaluated, the iron plate was immersed in an aqueous 43% FeCl ₃ solution at 90 ° C. for 20 minutes, and the surface state of the cured film was visually determined. ○: No change at all Δ: Colored. X: Swelling or peeling occurred.

【００５１】＜アルカリ溶解・剥離性＞耐エッチング性
を評価した後の鉄板を濃度２０％のＮａＯＨ水溶液に８
０℃で１分間浸漬し、硬化膜の溶解性又は剥離性を目視
にて判定した。 ◎：完全に溶解・剥離した。○：完全には溶解しない
が、剥離した。△：剥離したものが一部金属板に残存し
た。×：剥離しなかった。<Alkali dissolution / peelability> The iron plate after the etching resistance was evaluated was immersed in a 20% concentration aqueous NaOH solution.
It was immersed at 0 ° C. for 1 minute, and the solubility or releasability of the cured film was visually determined. A: Completely melted and peeled. ◯: It did not completely dissolve, but peeled off. Δ: Some of the peeled off remained on the metal plate. X: It did not peel off.

【００５２】＜パターン形成性＞アルカリ溶解・剥離性
を評価した後の鉄板を水洗及び乾燥して、鉄板の背面か
ら光を当てることにより、鉄板に形成された細長い長方
形の穴の形状を透過光で目視できるようにして、透過光
の明るさの均一性で、穴の大きさ、穴の間隔及び長方形
の長辺部の直線性を判定した。 ◎：穴の大きさ及び穴の間隔は完全に一定であり、長方
形の長辺部は直線 ○：製品１００枚中２枚程度に一ヶ所程度欠陥あり。 △：製品１００枚中３〜９枚に一ヶ所程度欠陥あり。 ×：製品１００枚中１０枚以上に１〜２ヶ所以上欠陥あ
り。<Pattern Formability> The iron plate after the alkali dissolution / peeling property is evaluated is washed with water and dried, and light is applied from the back surface of the iron plate, so that the shape of the elongated rectangular hole formed in the iron plate is transmitted light. Then, the size of the holes, the distance between the holes, and the linearity of the long side of the rectangle were judged by the uniformity of the brightness of the transmitted light. ⊚: The size of the holes and the distance between the holes are completely constant, and the long side of the rectangle is a straight line. ◯: There is a defect in one of about two out of 100 products. B: About 3 to 9 out of 100 products have defects at one place. X: There are 1 to 2 or more defects in 10 or more out of 100 products.

【００５３】[0053]

【表１】 [Table 1]

【００５４】尚、表１における略号は、以下の意味を示
す。 ・Ｍ−５４００：アロニックスＭ−５４００、東亞合成
（株）製、アクリロイルオキシエチルモノフタレート ・Ｍ−５６００：アロニックスＭ−５６００、東亞合成
（株）製、アクリル酸ダイマー ・Ｍ−３１５：アロニックスＭ−３１５、東亞合成
（株）製、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートの
トリアクリレート ・Ｍ−２０３：アロニックスＭ−２０３、東亞合成
（株）製、トリシクロデカンジメタノールのジアクリレ
ート ・Ｍ−２２０：アロニックスＭ−２２０、東亞合成
（株）製、トリプロピレングリコールのジアクリレート ・Ｍ−３０５：アロニックスＭ−３０５、東亞合成
（株）製、ペンタエリスリトールのトリアクリレート ・メガファックＦ−１７７：大日本インキ化学工業
（株）製、フッ素含有オリゴマー ・ＮＵＣシリコーンＬ７００２：日本ユニカー（株）
製、シリコーン系ポリマー ・ＡＣＭＯ：興人（株）製、アクリロイルモルフォリン ・イルガキュアー１７００：チバガイギー製、ビス
（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリ
メチルペンチルフォスフィンオキサイド ・ルシリンＴＰＯ：ＢＡＳＦ製、２，４，６−トリメチ
ルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド ・イルガキュアー１８４：チバガイギー製、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトンThe abbreviations in Table 1 have the following meanings. -M-5400: Aronix M-5400, manufactured by Toagosei Co., Ltd., acryloyloxyethyl monophthalate-M-5600: Aronix M-5600, manufactured by Toagosei Co., Ltd., acrylic acid dimer-M-315: Aronix M- 315, Toagosei Co., Ltd., triacrylate of trishydroxyethyl isocyanurate M-203: Aronix M-203, Toagosei Co., Ltd., tricyclodecane dimethanol diacrylate M-220: Aronix M- 220, Toagosei Co., Ltd., tripropylene glycol diacrylate M-305: Aronix M-305, Toagosei Co., Ltd., pentaerythritol triacrylate Megafac F-177: Dainippon Ink and Chemicals ( Co., Ltd., fluorine-containing oligomer NUC Siri Over emissions L7002: Nippon Unicar Co., Ltd.
Silicone-based polymer / ACMO: manufactured by Kojin Co., Ltd., acryloylmorpholine / IRGACURE 1700: manufactured by Ciba Geigy, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide / lucillin TPO : BASF, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide Irgacure 184: Ciba Geigy, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone

【００５５】[0055]

【表２】 [Table 2]

【００５６】○比較例１〜同４ 成分を表３に示す通りに変えた以外は、実施例１と同様
にして裏止め材用活性エネルギー線硬化性組成物を製造
した。得られた組成物を使用し、実施例と同様に評価を
行った。それらの結果を、表４に示す。Comparative Examples 1 to 4 Active energy ray-curable compositions for backing materials were produced in the same manner as in Example 1 except that the components were changed as shown in Table 3. The obtained composition was used and evaluated in the same manner as in the examples. The results are shown in Table 4.

【００５７】[0057]

【表３】 [Table 3]

【００５８】※尚、表３における下記以外の略号は、表
１と同様の意味を示す。 １）ＤＭＰ：ドデシルメルカプタン ２）ＭＰＡ：メルカプトプロピオン酸 ３）Ｍ−５７００：東亞合成（株）製、フェニルグリシ
ジルエーテルのアクリル酸付加物 ４）イルガキュアー６５１：チバガイギー製、ベンジル
ジメチルケタール* In Table 3, the abbreviations other than the following have the same meanings as in Table 1. 1) DMP: dodecyl mercaptan 2) MPA: mercaptopropionic acid 3) M-5700: Toagosei Co., Ltd. acrylic acid adduct of phenyl glycidyl ether 4) Irgacure 651: Ciba Geigy, benzyl dimethyl ketal

【００５９】[0059]

【表４】 [Table 4]

【００６０】[0060]

【発明の効果】本発明のシャドウマスク製造時の裏止め
材用硬化性組成物は、活性エネルギー線の照射又は加熱
によって容易かつ速やかに硬化し、高温で２次エッチン
グする場合においても、その硬化膜が、耐エッチング
性、アルカリ溶解・剥離性及びパターン形成性のいずれ
にも優れるものである。又、本発明組成物は有機溶剤を
必要としないので、有機溶剤を蒸発させる為の乾燥炉及
び溶剤の回収装置が不要であり、又原料取扱時の有機溶
剤の毒性を懸念する必要がなく、乾燥時の引火及び爆発
等の危険性も予防できる。しかも、有機溶剤の蒸発を伴
う乾燥工程を必要としない短時間硬化が可能であり、エ
ネルギーコストの低減と火災発生の防止が達成され、既
存の工程を生かして改良できる点で有用であり、その工
業的価値は極めて大である。The curable composition for a backing material in the production of a shadow mask of the present invention is easily and quickly cured by irradiation with active energy rays or heating, and even when secondary etching is performed at a high temperature. The film is excellent in etching resistance, alkali dissolution / peeling property, and pattern formability. Further, since the composition of the present invention does not require an organic solvent, a drying furnace for evaporating the organic solvent and a solvent recovery device are not required, and there is no need to worry about the toxicity of the organic solvent when handling the raw materials. The danger of ignition and explosion during drying can be prevented. Moreover, it can be cured for a short time without the need for a drying step involving the evaporation of an organic solvent, and it is useful in that energy costs can be reduced and fires can be prevented, and existing steps can be used for improvement. The industrial value is extremely large.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】実施例で使用した試験用鉄板の寸法である。FIG. 1 is a size of a test iron plate used in Examples.

【図２】実施例で使用した試験用鉄板に形成した細長い
長方形の凹部の寸法である。FIG. 2 is a dimension of an elongated rectangular recess formed in a test iron plate used in Examples.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−133404（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−251207（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−100423（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−307390（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−307408（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−110166（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−261410（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23F 1/00 H01J 9/14 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-2-133404 (JP, A) JP-A-9-251207 (JP, A) JP-A-5-100423 (JP, A) JP-A-10- 307390 (JP, A) JP 10-307408 (JP, A) JP 2-110166 (JP, A) JP 1-26110 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) C23F 1/00 H01J 9/14

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】シャドウマスク製造時の二次エッチング工
程における裏止め材用硬化性組成物であって、下記
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）からなり、かつその硬化膜が
アルカリ溶解性又はアルカリ剥離性を有することを特徴
とするシャドウマスク製造時の裏止め材用硬化性組成
物。 （ａ）１個のカルボキシル基及び１個の（メタ）アクリ
ロイル基を有する化合物 （ｂ）イソシアヌル酸のアルキレンオキサイド付加物の
トリ（メタ）アクリレート （ｃ）２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合
物1. A curable composition for a backing material in a secondary etching step during the production of a shadow mask, comprising the following (a), (b) and (c), and the cured film having an alkali solubility. Alternatively, a curable composition for a backing material at the time of producing a shadow mask, which has an alkali releasability. (A) Compound having one carboxyl group and one (meth) acryloyl group (b) Tri (meth) acrylate of alkylene oxide adduct of isocyanuric acid (c) Having two or more (meth) acryloyl groups Compound 【請求項２】請求項１記載の組成物に、さらに連鎖移動
剤が配合されてなるシャドウマスクの製造時の裏止め材
用硬化性組成物。2. A curable composition for a backing material in the production of a shadow mask, which comprises the composition according to claim 1 and a chain transfer agent. 【請求項３】請求項１記載の組成物に、さらにレベリン
グ剤が配合されてなるシャドウマスクの製造時の裏止め
材用硬化性組成物。3. A curable composition for a backing material in the production of a shadow mask, which comprises the composition according to claim 1 and a leveling agent. 【請求項４】請求項１の組成物に、さらにアシルフォス
フィンオキサイド系光開始剤又は／及び１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトンが配合されてなるシャド
ウマスクの製造時の裏止め材用硬化性組成物。4. A curable composition for a backing material in the production of a shadow mask, which comprises the composition according to claim 1 and an acylphosphine oxide photoinitiator or / and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone. .