JP3490681B2 - 高分子無線周波数共振タグとその製造方法 - Google Patents

高分子無線周波数共振タグとその製造方法

Info

Publication number
JP3490681B2
JP3490681B2 JP2000506633A JP2000506633A JP3490681B2 JP 3490681 B2 JP3490681 B2 JP 3490681B2 JP 2000506633 A JP2000506633 A JP 2000506633A JP 2000506633 A JP2000506633 A JP 2000506633A JP 3490681 B2 JP3490681 B2 JP 3490681B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive pattern
layer
radio frequency
conductive
capacitor electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000506633A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001512878A (ja
Inventor
ソーレン ヤコブセン，
ヨーン エンゲル，
ルンドスガード，ヨルゲン，シェーニング
トマス，ダヴィッド，モルガン
Original Assignee
エスシーエー コーディネーション センター エヌヴイ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エスシーエー コーディネーション センター エヌヴイ filed Critical エスシーエー コーディネーション センター エヌヴイ
Publication of JP2001512878A publication Critical patent/JP2001512878A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3490681B2 publication Critical patent/JP3490681B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/2445—Tag integrated into item to be protected, e.g. source tagging
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】技術分野 本発明は、商品を盗難から守るための高分子無線周波数
共振タグ(polymeric radio frequency resonant tag)
と、該高分子無線周波数共振タグの製造方法に関するも
のである。高分子無線周波数共振タグは、従来の印刷ま
たはデジタル印刷方法により、商品に設けられる。それ
ぞれコンデンサ電極に接続されて誘電フィルムにより分
離された、重合体をベースとする導電性塗料またはイン
キによる第１および第２導電パターンを有する誘導エレ
メントから、タグが製造される。誘導エレメントの第１
または第２導電パターンの弱いつまり可融性のリンクに
より、機能停止が可能である。高分子無線周波数共振タ
グは、基板、望ましくは商品に各層を載置および密着す
ることと、接着および、各層の重合体結合剤が化学反応
を起こす架橋プロセスにより、連続的に製造される。
【０００２】背景技術 同じような高次周波数タグは、ＷＯ ９５／０５６４７
でＫａｊｆｅｚ ｅｔａｌ．により開示されている。Ｋ
ａｊｆｅｚ ｅｔ ａｌ．が記載している高次周波数タ
グは、誘電性基板を有する。第１誘導子コイルを含み第
１所定共振周波数を持つ第１共振回路が、基板の第１面
に設けられている。第２誘導子コイルを含み第１所定共
振周波数とは異なることが望ましい第２所定共振周波数
を持つ第２共振回路は、基板の第２面に設けられてい
る。第１誘導子コイルと第２誘導子コイルの間の磁気結
合を最小にするような方法で、第１コイルは第２コイル
と部分的に重複して基板上に配置されている。タグは、
商品を盗難から守るための商品電子セキュリティシステ
ムを含む、いかなる検出システムでも用いられる。この
種のタグは、誘電性基板上のアルミ箔の層により製造さ
れる。この基板は次に印刷またはエッチングが施されて
共振コイルとなり、それから接着剤と保護剥離カバーで
被覆される。その後、所定の寸法と形状に切断される。
【０００３】同じ目的で使用される同様の共振タグの対
応する製造方法は、ＥＰ ０７０３１８ Ｂ１でＩｍａ
ｉｃｈｉ ｅｔ ａｌ．により開示されている。Ｋａｊ
ｆｅｚ ｅｔ ａｌ．が記した共振回路は、機能停止が
困難で磁石により破壊されないという長所を備えてい
る。しかしこれらの装置を製造するためのエッチング工
程では、アルミ箔のうち露出部分のみがエッチングによ
り除去されるように、耐エッチングインキで精密に印刷
する必要がある。この方法が不確実であるがゆえに、誘
電体の厚さの変動が避けられないことと相まって、これ
ら高次周波数タグの製造方法を複雑にし、また不必要に
コストを上げてしまう。さらに、この製造方法では、共
振周波数が妥当な変動範囲を越えるため、反応に欠陥が
見られるタグを数多く生産してしまう。
【０００４】Ｈｕｌｔａｋｅｒは米国特許第４，９２
９，９２８号で、磁化粒子を有するインキを盗難防止装
置に塗布する方法を開示した。しかし盗難防止の手段と
して磁化粒子を使用しても、窃盗者が例えば磁石を付着
するなど、装置の磁性を破壊するための手段を持ってい
れば、効果がない。Ａｐｐａｌｕｃｃｉ ｅｔ ａｌ．
は米国特許第５，１４２，２７０号と米国特許第５，２
４１，２９９号で、商品電子管理システムで使用するた
めの安定化共振タグ回路と機能停止部品について述べて
いる。これらの特許で開示されたタグは、いずれかの側
に導体が設けられた概ね平らな誘電基板を備えており、
導体の少なくとも一方は、誘導子を含む。タグは、導体
の一方と基板とに密着されこれを被覆する概ね平らな引
裂き耐性を持つ可撓性重合体フィルムにより、安定化さ
れる。フィルムは、回路で離調する本体の効果を最小に
してタグの確実な一体性を促す蒸気バリヤとなる。タグ
はさらに、回路の共振特性を破壊するのに十分なエネル
ギーを持つ電磁界を受けるとタグの機能を停止させる機
能停止部品から成り、機能停止部品は、導体の所定の部
分が残りの部分よりも相互に近接するように形成された
導体の少なくとも一方の所定部分である。この装置の導
体は、アルミ箔のような金属導体材料で製作され、説明
されていない押出し被覆方法を用いて用意される。導体
と基板に密着される重合体フィルムは、機械的安定性を
呈するのに対して、被覆重合体フィルムは、共振周波数
を変える恐れのある水蒸気やその他の汚染物質に対して
不透過性を持つ薄い層である。
【０００５】本発明では、選択された共振周波数の強い
電磁界に露出された時のみ機能停止となる変動性の限定
された迅速かつ確実な方法で製造される、高分子材料か
ら全体が成る無線周波数共振タグが提供される。米国特
許第４，８３５，５２４号には、誘導エレメントと容量
性エレメントとを有する共振タグが開示されている。誘
導子はタグの共振周波数で十分な振幅を持つＲＦ信号が
加えられると溶融し、薄いプラスチック基板やタグのヒ
ューズ材料のようなある部品は高分子であると記載され
ている。しかし誘導エレメントを構成するのに用いられ
るコイル導体はアルミニウムなどの金属で製作される。
必要な導体形状は、絶縁基板上に蒸着された金属フィル
ムにエッチングを施すことにより作り出される。この目
的で非金属導体が使用できることは示唆されていない。
ＤＥ １９５ １１ ３００ Ａ１には、導電性インキ
で形成される多層の平コイルをベースとするアンテナ構
造の構成が開示されているが、無線周波数による共振タ
グでこのような構成を使用できるかどうかについては記
されていない。
【０００６】発明の概要 本発明の目的は、 ａ）基板に設けられた第１コンデンサ電極に接続され
た、ポリマーをベースとする導電性塗料またはインキの
第１導電パターンと、 ｂ）前記第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ用
複合誘電材料と、 ｃ）前記第１導電パターンに設けられるとともに前記コ
ンデンサ複合体の近傍に配置された誘電フィルムと、 ｄ）前記コンデンサ用複合誘電材料と誘電フィルムとに
設けられた第２コンデンサ電極に接続される、ポリマー
をベースとする導電性塗料またはインキの第２導電パタ
ーンと、 を有し、前記第１および第２導電パターンが接続されて
誘導エレメントを形成する、無線周波数共振タグを提供
することである。本発明の無線周波数タグはさらに、前
記第１導電パターンおよび第１コンデンサ電極と前記基
板との間に配置された絶縁層を有する。
【０００７】本発明の別の目的は、 ａ）第１コンデンサ電極に接続された、ポリマーをベー
スとする導電性塗料またはインキの第１導電パターン層
を基板に設ける工程と、 ｂ）コンデンサ用複合誘電材料の層を前記第１コンデン
サ電極に設ける工程と、 ｃ）前記コンデンサ用複合誘電材料の層の近傍に、前記
第１導電パターン層に誘電フィルム層を設ける工程と、 ｄ）前記第１導電パターンと第２導電パターンとが誘導
エレメントを形成するように、第２コンデンサ電極に接
続されたポリマーをベースとする導電性塗料またはイン
キの第２導電パターンを、前記コンデンサ用複合誘電材
料の層と前記誘電フィルム層（４）とに設ける工程と、 ｅ）前記層を前記基板に架橋または結合して高分子無線
周波数共振タグを形成する工程と、 を有する、無線周波数共振タグの製造方法を提供するこ
とである。本発明の方法はさらに、第１導電パターンと
基板との間に絶縁層を設ける工程と、誘導エレメントを
保護するため基板上にタグを隠す工程をさらに有するこ
とも可能である。
【０００８】図面の簡単な説明 図１は、本発明の高分子無線周波数共振タグの好適な態
様を有する層の概略側面図である。
【０００９】発明の詳細な説明 直列接続された抵抗（Ｒ）とインダクタンス（Ｌ）とコ
ンデンサ（Ｃ）とを有する、共振周波数の変動が限定さ
れた確実な共振ＲＬＣ回路を製造するための迅速かつ確
実な方法が開発された。この方法は、ＲＬＣ共振が良好
に限定された共振タグの製造に使用できる。本発明の方
法は、化学的エッチング、箔の押出し成形、箔の打抜き
加工を行なわずに回路の印刷が可能であるとともに、回
路形状の制約が少ないため不規則形状を利用して他の活
字特徴に装置を隠すので、悪意による装置の損壊や取外
しの危険を減らすことができる。この方法では、導電性
塗料またはインキから用意された第１導電パターンが、
第１コンデンサ電極に接続される。この目的に適した導
電性塗料またはインキは、高分子結合剤に導電性粒子材
料を混合することにより製造できる。高分子結合剤は、
低分子重量前駆液体またはプラスチック形状から三次元
で化学的に結合された前駆物質で構成される固体形状へ
の変換が重合プロセスにより実施される高分子材料から
選択される。別の基準は、高分子結合剤は基板と互換性
を有して基板に密着可能でなければならないことであ
る。これらの特徴を持つ塗料またはインキはスウェーデ
ンＴＡＢＹのＤｕＰｏｎｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓか
らＣＢポリマー厚膜ペーストとして市販されている。例
えば、ＣＢ２１０ 銅導体ポリマー厚膜ペーストは、可
撓性基板上での使用に特に適している。もしくは、金属
粉末、導電性カーボンブラック、黒鉛のような微粉砕さ
れた導電性材料を樹脂ベースに混合して、導電性塗料に
高い密着性を与えることにより、塗料またはインキを製
造できる。
【００１０】次に、誘電フィルムおよび／またはコンデ
ンサ複合体を設けてから、第１導電パターンと第２導電
パターンとが誘導エレメントを形成するように第２コン
デンサ電極に接続された、第１導電パターンと似た第２
導電パターンを設ける。誘導エレメントの第１および第
２導電パターンの間の弱い、つまり可融性リンクによ
り、機能停止が可能である。高分子層を有するアセンブ
リ全体は、これらの層を設けて、結合または架橋プロセ
スにより基板、例えば商品に密着することにより、連続
的に製造される。
【００１１】コンデンサ複合体と誘電フィルムは、相互
に近接して配置されたポリマー結合複合体として別々に
第１導電パターンに設けられる。高いキャパシタンスが
必要な場合、複合材料が使用できる。しかし当該技術の
熟練者には周知のように、単純なポリマー材料でも必要
なキャパシタンスを提供するのに適当な誘電性を備えて
いる。ここではこのような材料を「誘電性フィルム」と
称する。適当な複合材料は文献で、また当該技術の熟練
者には周知である。例えばＫｉｎｇｅｒｙ ｅｔ ａ
ｌ．（「セラミックの手引き」第２版 ＩＳＢＮ ０−
０４７１−４７８６０−１（Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆
Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．ニューヨーク，ＵＳＡ）は、層状
コンデンサとして使用される高い誘電率を持つコンデン
サを製造するために開発されたチタン酸バリウム、チタ
ン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム−ストロンチウ
ム、チタン酸鉛のような、ペロブスカイト分類の強誘電
材料について記載している。これらの材料は、ポリマー
フィルムまたは塗料に混入できる。もしくは、押出し成
形するかテープ鋳造してから焼結して、剛性の容量性材
料を製造してもよい。もしくは、マトリックスとしての
液体硬化ポリマーとの混合流体として使用できる。最も
高い誘電率を持つ材料である分散層の体積と付着したフ
ィルムの厚さが、得られる静電容量値を決定する。これ
らの材料は、チタン酸バリウム、ストロンチウム、鉛含
有量の体積に幅広い変動が見られる。流性学的に検討す
ると、チタン酸の最大体積画分は７０体積％未満に限定
される。１０から５０ミクロンの厚さまで被覆できるペ
ーストについては、約６０体積％の体積が最も適してい
る。
【００１２】ポリマー絶縁誘電フィルムおよび／または
コンデンサ複合体は、当該技術の熟練者に周知の様々な
方法で設けられる。このような方法には、カレンダ加工
または押出し加工された層状シートと、ドクターブレー
ド被覆方法と、印刷またはデジタル制御インキジェット
印刷装置が関わる。他の方法では、続いて熱を加えて無
孔フィルムに溶融される高分子結合された粉状材料を、
デジタル制御されたレーザープリンタ装置を用いて、前
に設けられた導電パターンに直接合着させる。デジタル
印刷技術と計算用ソフトウェアを使用することで、誘導
エレメントの形状を意のままに変更できるので、任意で
活字特徴に統合してもよい。誘電フィルムおよび／また
はコンデンサ複合体の他の面には、第２コンデンサ電極
に接続された第２導電パターンが形成され、第２導電パ
ターンは、アセンブリ全体が共振周波数の限定が良好な
共振ＲＬＣタイプの回路を形成するように、誘電フィル
ムの孔を介して第１導電パターンに接続されている。次
に、従来手段、例えば熱の印加や紫外線放射により、高
分子層のアセンブリを架橋し相互および基板に密着す
る。両方法とも長所を備えているが、熱安定性および／
または透明性が必要なために、制約を持っている。タグ
の生産速度が方法の各工程で一貫するように加速処理方
法を使用することが望ましい。これは米国特許第４，８
３０，９３９号に示唆されているように、紫外線、ガン
マ放射、電子ビームのような高輝度放射を利用して、化
学的に活性の遊離基を生成することにより、実施され
る。
【００１３】本発明はまた、消費者小売用の商品を盗難
から守るための高分子無線周波数共振タグに関するもの
である。高分子無線周波数共振タグは、従来のスクリー
ン印刷またはデジタル印刷法により物品に直接設けられ
る。本発明の高分子無線周波数共振タグが図１に示され
ている。図１から分かるように、高分子無線周波数共振
タグは、厚紙包装または商品のタグであることが望まし
い基板１に設けられる一連の層３−７を有する。基板１
の電気的性質が不適当な場合には、ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ
Ｎｅｍｏｕｒｓ製の誘電ＣＢ０１８ ＵＶ、またはベ
ルギーのＭｅｃｈｅｌｓｅｓｔｅｅｎｗｅｇ ３６３
Ｂ．１９５０ＫｒａａｉｎｅｍのＥｘｘｏｎ Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｓ製のポリイ
ソブチレンであることが望ましい接着絶縁材料を有する
任意の第１絶縁層２が、装置に含まれる。もしくは、英
国、ロンドン、ＭｉｌｌｂａｎｋのＩＣＩ製のＭｅｌｉ
ｎｅｘや、スイス、ジュネーブ、５２ Ｒｔｅ ｄｅｓ
ＡｃａｃｉａｓのＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒ
ｓ製のＭｙｌａｒのようなポリエチレン、塩化ポリビニ
ル、ポリエステルを使用できる。絶縁層２が含まれる
と、基板１を安定化し、設けられる連続層３−７の基板
１への密着を促す。第１導電パターン１２は第１コンデ
ンサ電極３に接続され、基板１に直接設けられるか任意
の絶縁層２に設けられ、その後、コンデンサ複合体５と
コンデンサ複合体５の付近に配置された誘電フィルム４
と、コンデンサ５と誘電体４の複合体が設けられた第２
コンデンサ電極６に接続された第２導電パターン１３が
設けられる。誘電フィルム４とコンデンサ複合体５は、
別の絶縁層を構成するとともに、第１導電パターン１２
と第２導電パターン１３がこの層４，５の孔１１を介し
て結合および接続されて誘導エレメントを成す時に形成
される回路へのキャパシタンスになる。もしくは誘電フ
ィルム５のみが適当な誘電性を備えた単一の高分子複合
体として設けられて、第１導電パターン１２と第１コン
デンサ電極３全体において必要なキャパシタンスとな
る。
【００１４】好適な実施例では、選択された共振周波数
の電磁界を可融性リンク締付部に印加することにより機
能停止を可能とするため、第１導電パターン１２または
第２導電パターン１３には、弱いつまり可融性リンク９
が含まれる。好適な実施例では、機能停止のために選択
された周波数は、従来のアンテナ技術で用いられている
ように、８．２ＭＨｚである。機能停止装置の最も効果
的な配置を容易に特定するため、誘電フィルムまたはコ
ンデンサ複合体には、機能停止スポット１０が含まれる
ことが望ましい。機能停止スポット１０は、装置を容易
に機能不活性化され得るため低い破壊電位を持つ誘電複
合体内の狭い領域を有する。
【００１５】第１導電パターン１２と第２導電パターン
１３は、導電性複合ペーストを有する。これらのコイル
エレメントのインダクタンスでは、強磁性のコアを設け
る従来技術を任意で使用してもよい。インダクタンスは
導体コイルの中央開口部分にフェライト複合材料８を設
けることにより、強化できる。適切な材料は、ＣＢ０１
８ ＵＶ硬化誘電体のような結合ポリマーと、当該技術
の熟練者には周知のように電子工学の同様の用途で用い
られるフェライト材料とを混合することにより製造でき
る。もしくはドイツ連邦共和国のＳｉｅｍｅｎ製のフェ
ライト粉末複合体（ＦＰＣ）を使用してもよい。誘電複
合体４は、絶縁層２に使用されるもののような電気絶縁
高分子材料である。
【００１６】コンデンサ複合体５は誘電層４に使用され
るのと同じ材料でよい。コンデンサ複合体５は、ＣＢ０
１８ ＵＶ 硬化誘電体のような誘電ポリマーと、強誘
電セラミック材料とを含有するポリマー結合強誘電性複
合混合物を有することが望ましい。強誘電セラミック材
料は、強誘電性セラミック材料の体積画分含有量が２０
から７０体積％である、熱水作用により用意されたチタ
ン酸バリウム、熱水作用により用意されたチタン酸スト
ロンチウム、チタン酸バリウム−ストロンチウム、チタ
ン酸鉛であることが望ましいアセンブリ全体はグラフィ
ックアートのような非遮蔽または被覆層７で被覆される
ことにより、包装に隠されるとよい。
【００１７】本発明をさらに例示するために、限定の意
図を持たない以下の例を挙げる。 例 例１ 保護すべき商品の厚紙表面に絶縁材料をコーティングま
たは印刷することにより、密着第１絶縁層を最初に設け
た。第１絶縁層に適当な材料は、設けられる連続層と基
板への密着を促進する、ポリウレタン−エポキシドラッ
カーＬｏｔｓｔｏｐｐｌａｃｋ ＵＶ／Ｌ４−Ｆ（Ｃｏ
ａｔｅｓ Ｓｃｒｅｅｎ Ｉｎｋｓ ＧｍｂＨ，Ｍａｉ
ｎｓｔｒａｓｓｅ ９９，Ｄ．９０４５１ Ｎｕｒｅｎ
ｂｅｒｇドイツ連邦共和国）である。この材料は、１９
０ｋＶ、３ｍＡの電流、毎分３メートルの速度で、Ｃｕ
ｒｅｔｒｏｎ ＥＢＣ−２００−ＡＡ♯装置（Ｎｉｓｓ
ｉｎ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ，日本）における電子
ビーム硬化法により硬化された。
【００１８】第１導電パターンは、銀をベースとするＥ
ｌｅｃｔｒｏｄａｇ ８２０Ｂ 導電性印刷インキ（Ａ
ｃｈｅｓｏｎ Ｃｏｌｌｏｉｄｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｐ
ｌｙｍｏｕｔｈ，英国）を有するもので、従来のスクリ
ーン印刷技術を用いたスクリーン印刷により、コーティ
ングされた下の基板に形成された。第１導電パターンの
形成後、アセンブリは次の工程の前に１５０℃で５分間
乾燥された。この実施例では、第１導電パターンは４回
螺旋巻きされた二次コイルセグメントとして形成され、
その一端は局所コンデンサの接触電極を形成するための
二次接触領域に接続されている。導体の幅は１５００ミ
クロン、厚さは３５ミクロンである。二次コイルは５５
ミリの方形パターン形状で、続いて形成される第２導電
パターンへのジャンプコネクタとなる接続点で終了して
いる。連続する層は順に設けられ、前の層と同様の方法
により１５０℃で５分間乾燥される。絶縁誘電複合層
は、コイルセグメントの上面に設けられる。誘電複合体
はデジタル方式で、またはスクリーン印刷で形成され、
ＵＶ／Ｌ４−Ｆ硬化誘電媒体を有する。この生成物は厚
さ１００ミクロンの誘電複合層となる。
【００１９】次に、誘電率が５のコンデンサ複合層を同
様の転写技術によりコンデンサ電極の表面に形成した。
この実施例で使用された複合材料は、ＵＶ／Ｌ４−Ｆ硬
化誘電媒体に分散された粉末の混合物で構成される。５
体積のチタン酸バリウム粉末が誘電媒体に混合され、シ
ルクスクリーン印刷により材料が形成された。しかし当
該技術の熟練者には自明であるように、形成される厚さ
を必要な精密度で制御できるならば他の適当な方法を使
用してもよい。Ｅｌｅｃｔｒｏｄａｇ ８２０Ｂを有す
る第２導電パターンは、対応するコンデンサ電極にも接
続される誘導コイルの最終セグメントを形成する。この
第２セグメントは、下部セグメントと同じ寸法を有する
が、上のコースが下部セグメントのコース間の空間上に
位置するように、両コースは相互に重複していない。導
電パターン間の間隔は、導体の幅と導体の厚さに等し
く、約３５マイクロメータである。導電コイルの両セグ
メントは、自己誘導を備えた誘導コイルの導電部分とな
る。その後、誘導エレメントを完成させるため、上部導
電パターンが形成された。このセグメントは、インピー
ダンスが最高となる点において抵抗熱によりリンクを溶
融させるように共振装置に十分な電力を分散させるた
め、高輝度局所磁界を与えると損傷する可能性のある溶
融リンクとなる幅５００ミクロンの導体区分を備えてい
る。次に、誘導コイルを形成する上部導電セグメントと
下部導電セグメントの間を適切に導通させるため、上部
層と下部層の間の接続点に半径１．０ミリの合いくぎを
用いて軽い圧力を加えた。最後に、誘導アセンブリを隠
して保護するため、誘電媒体ＵＶ／Ｌ４−Ｆ層でアセン
ブリを被覆した。第１導電パターンの下に位置する第１
誘電層に印加されたのと同じ条件で（Ｃｕｒｅｔｒｏｎ
装置で、毎分３メートル，１９０ｋＶ，３ｍＡ）、アセ
ンブリ全体を電子ビーム硬化した。
【００２０】上述のように製造されたタグは、８．２Ｍ
Ｈｚの共振周波数と、８０を超える品質係数Ｑを備えて
いるため、盗難検出に従来から用いられている共振検出
装置での使用に適している。 例２ 例１で用いられた技術と同じ方法で誘導エレメントが用
意された。本質的な相違は、上部導電パターンと下部導
電パターンの間に、基板上の絶縁層のようなＣＢ０１８
誘電体を、最終カバーとして使用することである。静電
容量材料は同じＣＢ０１８誘電体で構成される。下部導
体パターンは、コネクタスポットから下部導電パターン
のコンデンサ電極への直線コネクタで構成される。上部
導電パターンは、例１と同じ厚さ、幅、間隔を持つ８回
転コイルを有する。形成手順は例１で使用されたものと
類似している。
【００２１】以上のように製造されたタグは、９．８か
ら１０．５ＭＨｚの共振周波数と、６０を越える品質係
数Ｑとを備えているため、盗難検出に従来から用いられ
ている共振検出装置への使用に適している。 ［図面の簡単な説明］
【図１】本発明の高分子無線周波数共振タグの好適な態
様を有する層の概略側面図である。
【符号の説明】
１・・・基板（商品）、２・・・絶縁層、３・・・第１
コンデンサ電極、４・・・誘電フィルム、５・・・コン
デンサ複合体、６・・・第２コンデンサ電極、７・・・
被覆層、８・・・フェライト複合材料、９・・・可融性
リンク締付部、１０・・・機能停止スポット、１１・・
・孔、１２・・・第１導電パターン、１３・・・第２導
電パターン
フロントページの続き (72)発明者 ルンドスガード，ヨルゲン，シェーニン グ デンマーク王国 ＤＫ−5700 スヴェン ドボルグ、オットゥ ルドゥスヴェーユ １ (72)発明者 トマス，ダヴィッド，モルガン デンマーク王国 ＤＫ−5771 ステンス トラップ、ローカエルヴェーユ １ (56)参考文献 特開 平９−198580（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−272134（ＪＰ，Ａ) 米国特許4835524（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G08B 13/24

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ａ）商品（１）上に設けられた第１コン
    デンサ電極（３）に接続されるとともに、前記商品
    （１）上に印刷された、ポリマーをベースとする導電性
    塗料またはインキの第１導電パターン（１２）、 ｂ）第１コンデンサ電極（３）上に設けられたコンデン
    サ用複合誘電材料（５）、 ｃ）第１導電パターン（１２）上に設けられ、前記コン
    デンサ用複合誘電材料（５）の近傍に配置された誘電フ
    ィルム（４）、及び ｄ）コンデンサ用複合誘電材料（５）及び誘電フィルム
    （４）上に設けられた第２コンデンサ電極（６）に接続
    された、ポリマーをベースとする導電性塗料またはイン
    キの第２導電パターン（１３）を含む無線周波数共振タ
    グであって、 第１および第２導電パターン（１２，１３）が接続され
    て誘導エレメントを形成する、 前記無線周波数共振タグ。
  2. 【請求項２】 第１導電パターン（１２）および第１コ
    ンデンサ電極（３）と商品（１）との間に配置された絶
    縁層（２）を、さらに含む、請求項１に記載の無線周波
    数共振タグ。
  3. 【請求項３】 第２導電パターン（１３）及び第２コン
    デンサ電極（６）上に設けられた被覆層（７）をさらに
    含む、請求項１または２に記載の無線周波数共振タグ。
  4. 【請求項４】 共振周波数での電磁界を可融性リンク締
    付部（９）に適用することにより高分子無線周波数共振
    タグの機能が不活性化され得るように、第１導電パター
    ン（１２）または第２導電パターン（１３）内に、可融
    性リンク締付部（９）をさらに含む、請求項１，２又は
    ３に記載の無線周波数共振タグ。
  5. 【請求項５】 高分子無線周波数共振タグの製造方法で
    あって、 ａ）第１コンデンサ電極（３）に接続された導電性ペイ
    ント又はインキを基本とするポリマーの第１導電パター
    ン層（１２）を商品（１）上に印刷により設ける工程、 ｂ）コンデンサ用複合誘電材料（５）の層を第１コンデ
    ンサ電極（３）上に設ける工程、 ｃ）誘電フィルム層（４）をコンデンサ用複合誘電材料
    （５）の層に隣接して第１導電パターン（１２）上に設
    ける工程、 ｄ）第１導電パターン（１２）と第２導電パターン（１
    ３）が誘導エレメントを形成するように、第２コンデン
    サ電極に接続された導電性ペイント又はインキを基本と
    するポリマーの第２導電パターンを、コンデンサ用複合
    誘電材料（５）の層及び誘電フィルム層（４）上に設け
    る工程、及び ｅ）前記層と商品とを架橋または結合して高分子無線周
    波数共振タグを形成する工程とを含む、前記方法。
  6. 【請求項６】 第１導電パターン（１２）および商品
    （１）との間に絶縁層（２）を設ける工程をさらに含
    む、請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 誘導エレメント（１２，１３）を保護す
    るために、商品（１）上のタグを隠す工程をさらに含
    む、請求項５または６に記載の方法。
JP2000506633A 1997-08-08 1998-08-07 高分子無線周波数共振タグとその製造方法 Expired - Fee Related JP3490681B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DK0911/97 1997-08-08
DK91197 1997-08-08
PCT/EP1998/005120 WO1999008245A1 (en) 1997-08-08 1998-08-07 Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001512878A JP2001512878A (ja) 2001-08-28
JP3490681B2 true JP3490681B2 (ja) 2004-01-26

Family

ID=8098919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000506633A Expired - Fee Related JP3490681B2 (ja) 1997-08-08 1998-08-07 高分子無線周波数共振タグとその製造方法

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6031458A (ja)
EP (1) EP1002306B1 (ja)
JP (1) JP3490681B2 (ja)
CN (1) CN1155924C (ja)
AT (1) ATE220232T1 (ja)
AU (1) AU9261598A (ja)
CZ (1) CZ294693B6 (ja)
DE (1) DE69806388T2 (ja)
DK (1) DK1002306T3 (ja)
HK (1) HK1029005A1 (ja)
HU (1) HU224504B1 (ja)
NO (1) NO20000603L (ja)
PL (1) PL187542B1 (ja)
WO (1) WO1999008245A1 (ja)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK1057150T3 (da) 1997-12-22 2003-02-10 Bent Thorning Bensen As Fremgangsmåde og indretning til detektering af et fluidum
DE29804579U1 (de) * 1998-03-18 1998-11-26 Georg Siegel GmbH, 59174 Kamen Radiofrequenzetikett mit kupferbeschichteter Ferrit-Folie
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
US6163260A (en) * 1998-12-10 2000-12-19 Intermec Ip Corp. Linerless label tracking system
US6567082B1 (en) * 1999-08-23 2003-05-20 Intel Corporation Incremental resolution changes in multi-resolution meshes with update records
DE19951561A1 (de) * 1999-10-27 2001-05-03 Meto International Gmbh Sicherungselement für die elektronischen Artikelsicherung
DE19955464A1 (de) * 1999-11-08 2001-07-19 Heinz Brych Vorrichtung zur Detektion und Identifikation von Gegenständen
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
US20020020491A1 (en) * 2000-04-04 2002-02-21 Price David M. High speed flip chip assembly process
AU2000278251A1 (en) * 2000-07-09 2002-04-15 Chen, Chung Chin Method of making barium strontium titanate filled plastics
EP1193659A1 (en) * 2000-09-27 2002-04-03 Westvaco Corporation RF-EAS Tag with resonance frequency tuning
US6724310B1 (en) * 2000-10-10 2004-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Frequency-based wireless monitoring and identification using spatially inhomogeneous structures
ATE480843T1 (de) * 2001-04-30 2010-09-15 Neology Inc Identifikationsgegenstand mit einem transponder und einem unstetig metallisiertem, retroreflektivem oder holographischem bildfeld und verfahren zur herstellung eines solchen gegenstands
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
US6835412B2 (en) * 2001-05-04 2004-12-28 Micrometal Technologies, Inc. Metalized dielectric substrates for EAS tags
US6866752B2 (en) 2001-08-23 2005-03-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of forming ultra thin film devices by vacuum arc vapor deposition
US6724311B1 (en) 2001-11-09 2004-04-20 B&G Plastics, Inc. Anti-theft hang tag
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
FI113570B (fi) * 2002-04-25 2004-05-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin valmistamiseksi sekä tuoteanturi
US6780208B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of making printed battery structures
US7221275B2 (en) * 2002-09-03 2007-05-22 Massachusetts Institute Of Technology Tuneable wireless tags using spatially inhomogeneous structures
US7091862B2 (en) * 2002-11-22 2006-08-15 Neology, Inc. System and method for providing secure identification solutions utilizing a radio frequency device in a non-metallized region connected to a metallized region
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US20080238627A1 (en) * 2005-03-22 2008-10-02 Applera Corporation Sample carrier device incorporating radio frequency identification, and method
US7187286B2 (en) 2004-03-19 2007-03-06 Applera Corporation Methods and systems for using RFID in biological field
US20060109118A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Sdgi Holdings, Inc. Twist-tie RFID tag
US7817043B2 (en) * 2004-11-30 2010-10-19 Canon Kabushiki Kaisha Radio frequency tag
US7355516B2 (en) * 2004-12-23 2008-04-08 Checkpoint Systems, Inc. Method and apparatus for protecting culinary products
US7327261B2 (en) * 2005-07-27 2008-02-05 Zih Corp. Visual identification tag deactivation
GB2429111A (en) * 2005-08-10 2007-02-14 Nicholas Jim Stone Electronic tag
NL1030077C2 (nl) * 2005-09-30 2007-04-02 Nedap Nv Verbeterd resonantielabel met verdeelde capaciteit.
CN100423026C (zh) * 2006-06-21 2008-10-01 上海埃塞电子有限公司 高精度射频软标签
US7653982B2 (en) * 2007-11-16 2010-02-02 Xerox Corporation Individually unique hybrid printed antennae for chipless RFID applications
US8635761B2 (en) * 2011-09-19 2014-01-28 Xerox Corporation System and method for formation of electrical conductors on a substrate
JP2014200031A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 富士通株式会社 アンテナ及び無線通信装置
KR101514657B1 (ko) * 2013-04-23 2015-05-04 주식회사 엘엠에스 유-무기 하이브리드 조성물, 이를 이용하여 제조된 광학 부재 및 광학 장치
US9830424B2 (en) 2013-09-18 2017-11-28 Hill-Rom Services, Inc. Bed/room/patient association systems and methods
MX2017012621A (es) 2015-09-14 2018-08-15 Neology Inc Dispositivo de diagnostico integrado en un vehiculo.
JP7317026B2 (ja) 2018-01-30 2023-07-28 ライフ テクノロジーズ コーポレーション スマート分子分析システムのワークフローにおける使用のための機器、デバイス、および消耗品
US11911325B2 (en) 2019-02-26 2024-02-27 Hill-Rom Services, Inc. Bed interface for manual location

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4440164A (en) * 1979-09-10 1984-04-03 Bertil Werjefelt Life support system and method of providing fresh air to enclosed areas
GB8526397D0 (en) * 1985-10-25 1985-11-27 Oxley Dev Co Ltd Metallising paste
SE456953B (sv) * 1987-02-20 1988-11-14 Aros Avancerad Butikskontroll Foerfaringssaett foer anbringande av stoeldskydd paa varor, varvid faerg innehaallande magnetiserbara partiklar anbringas paa varorna
US4830939B1 (en) * 1987-10-30 1996-10-08 Mhb Joint Venture Radiation cured solid electrolytes and electrochemical devices employing the same
JPH01129396A (ja) * 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
US4835524A (en) * 1987-12-17 1989-05-30 Checkpoint System, Inc. Deactivatable security tag
US5241299A (en) * 1991-05-22 1993-08-31 Checkpoint Systems, Inc. Stabilized resonant tag circuit
US5142270A (en) * 1991-05-22 1992-08-25 Checkpoint Systems Inc. Stabilized resonant tag circuit and deactivator
NL9202067A (nl) * 1992-11-27 1994-06-16 Dutch A & A Trading Bv Detectielabel.
US5510769A (en) * 1993-08-18 1996-04-23 Checkpoint Systems, Inc. Multiple frequency tag
ATE440480T1 (de) * 1993-12-30 2009-09-15 Miyake Kk Verbundfolie mit schaltungsfírmiger metallfolie oder dergleichen und verfahren zur herstellung
EP0704928A3 (en) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response
DE19511300A1 (de) * 1995-03-28 1996-10-02 Telefunken Microelectron Antennenstruktur
TW350054B (en) * 1996-11-29 1999-01-11 Mitsubishi Materials Corp Burglarproof label

Also Published As

Publication number Publication date
EP1002306B1 (en) 2002-07-03
JP2001512878A (ja) 2001-08-28
HK1029005A1 (en) 2001-03-16
NO20000603L (no) 2000-02-22
CZ2000356A3 (cs) 2000-07-12
HU224504B1 (hu) 2005-10-28
HUP0004659A2 (hu) 2001-04-28
PL187542B1 (pl) 2004-07-30
DK1002306T3 (da) 2002-07-22
CN1266523A (zh) 2000-09-13
CN1155924C (zh) 2004-06-30
ATE220232T1 (de) 2002-07-15
DE69806388T2 (de) 2002-11-21
PL338503A1 (en) 2000-11-06
DE69806388D1 (de) 2002-08-08
HUP0004659A3 (en) 2004-01-28
US6031458A (en) 2000-02-29
NO20000603D0 (no) 2000-02-07
CZ294693B6 (cs) 2005-02-16
WO1999008245A1 (en) 1999-02-18
EP1002306A1 (en) 2000-05-24
AU9261598A (en) 1999-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3490681B2 (ja) 高分子無線周波数共振タグとその製造方法
AU2002326876B2 (en) Security tag and process for making same
US5142270A (en) Stabilized resonant tag circuit and deactivator
US6680702B2 (en) Radio frequency resonant tags with conducting patterns connected via a dielectric film
US6400271B1 (en) Activate/deactiveable security tag with enhanced electronic protection for use with an electronic security system
US6835412B2 (en) Metalized dielectric substrates for EAS tags
EP0670563A1 (en) Resonant tag labels and method of making same
AU2002326876A1 (en) Security tag and process for making same
EP1051885A1 (en) Thin film transferable electric components
WO2002050951A1 (fr) Antenne rfid
US6549132B2 (en) Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same
US20010044013A1 (en) Thin film transferrable electric components
US20010011948A1 (en) Method of manufacturing resonant circuit devices
JP3296667B2 (ja) 共鳴ラベル
EP0698870A1 (en) Resonant sensor
AU2008201883A8 (en) Security Tag and Process for Making Same

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees