JP3490359B2 - Condenser microphone - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、バックエレクトレ
ット型マイクロホンなどのコンデンサマイクロホンに関
し、特に、全体を薄型化したコンデンサマイクロホンに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a condenser microphone such as a back electret type microphone, and more particularly to a condenser microphone having a reduced overall thickness.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のコンデンサマイクロホン100
は、図3と図4に示すように、有底円筒形状の金属キャ
ップ101内に、底板部を平面板部101aとして、平
面側から順に、導電性の振動板リング102を固着した
振動板103、スペーサ104、背極板105、絶縁ケ
ース106、プリント配線基板107が積層収容され、
金属キャップ101の下端周縁を、プリント配線基板1
07の背面に沿って折り曲げることによって、これらの
全体を抜け出し不能に組み立てている。2. Description of the Related Art Conventional condenser microphone 100
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, a diaphragm 103 in which a conductive diaphragm ring 102 is fixed in order from the plane side in the bottomed cylindrical metal cap 101 with the bottom plate as the plane plate 101a. The spacer 104, the back electrode plate 105, the insulating case 106, and the printed wiring board 107 are stacked and accommodated.
The lower end periphery of the metal cap 101 is attached to the printed wiring board 1
By folding along the back surface of 07, all of them are assembled so that they cannot be pulled out.
【0003】絶縁ケース106は、その上方で背極板1
05を支持するとともに、円筒形状に形成することによ
って、背極板105の背面側にプリント配線基板107
で覆われ外部と遮断された空気バネ室108を形成する
ものであり、この空気バネ室108内に、プリント配線
基板107に実装されたインピーダンス変換モジュール
110を収容している。The insulating case 106 has a back electrode plate 1 above it.
05 is supported and is formed into a cylindrical shape, so that the printed wiring board 107 is formed on the back side of the back electrode plate 105.
An air spring chamber 108 that is covered with and is isolated from the outside is formed, and the impedance conversion module 110 mounted on the printed wiring board 107 is accommodated in the air spring chamber 108.
【0004】インピーダンス変換モジュール110は、
例えば、FET(フィールド エフェクト トランジス
タ)を用い、音圧によって振動する振動板103の振動
を電気信号へ変換して出力するものである。この為、F
ET110の一方の出力端子は、プリント配線基板10
7の導電パターン、金属キャップ101、振動板リング
102を介して振動板103に電気接続し、他の入力端
子は、プリント配線基板の導電パターン、絶縁ケース1
06の内側面に沿って取り付けられた接触リング111
を介して、背極板105にそれぞれ電気接続している。The impedance conversion module 110 is
For example, a FET (field effect transistor) is used to convert the vibration of the diaphragm 103 vibrating by sound pressure into an electric signal and output it. Therefore, F
One output terminal of the ET110 is the printed wiring board 10
7 is electrically connected to the diaphragm 103 via the conductive pattern, the metal cap 101, and the diaphragm ring 102, and the other input terminals are the conductive pattern of the printed wiring board and the insulating case 1.
Contact ring 111 mounted along the inner surface of 06
, And are electrically connected to the back electrode plate 105, respectively.
【0005】また、振動板103を外部の音圧によって
振動させる為、平面板部101aの中央には、振動板1
03の平面側を外部へ連通させる音孔109が穿設さ
れ、背極板105には、振動板103の背面側を空気バ
ネ室108へ連通させる貫通孔105aが穿設されてい
る。Further, since the diaphragm 103 is vibrated by an external sound pressure, the diaphragm 1 is provided at the center of the flat plate portion 101a.
A sound hole 109 for communicating the flat surface side of 03 with the outside is bored, and a through hole 105a for communicating the back side of the diaphragm 103 with the air spring chamber 108 is bored in the back electrode plate 105.
【0006】このように構成することによって、音孔1
09を通して外部から伝達される音の振動は、振動板1
03が有する適度なコンプライアンスと、振動板103
と背極板105間の空隙による粘性抵抗と、貫通孔10
5aで通じる空気バネ室108によるコンプライアンス
のバランスで、振動板103の振動に効率的に伝達され
る。With this structure, the sound hole 1
The vibration of the sound transmitted from the outside through 09
03 has a proper compliance and the vibration plate 103
And viscous resistance due to the gap between the back electrode plate 105 and the through hole 10
The balance of the compliance by the air spring chamber 108 communicated by 5a is efficiently transmitted to the vibration of the diaphragm 103.
【0007】一方、振動板103と背極板105は、ス
ペーサ104によって僅かな絶縁間隔を隔てて対向し、
電気的なコンデンサとして作用するので、一方にバイア
ス電圧を印加することにより、振動板103の振動をそ
の両端の電圧変化として取り出すことができる。そこ
で、これらの両端に接続したFET110は、この電圧
変化を低インピーダンスに変換し、振動板103の振動
を電気信号として出力する。On the other hand, the vibrating plate 103 and the back electrode plate 105 face each other with a slight insulating distance by the spacer 104,
Since it acts as an electric capacitor, by applying a bias voltage to one side, the vibration of the diaphragm 103 can be taken out as a voltage change across the diaphragm 103. Therefore, the FETs 110 connected to both ends thereof convert this voltage change into a low impedance and output the vibration of the diaphragm 103 as an electric signal.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成されたコンデンサマイクロホン100は、近年小型
化、薄型化が求められる携帯電話機などに多用されてい
るため、同様にコンデンサマイクロホン自体にも低背化
が求められている。By the way, since the condenser microphone 100 having such a structure is widely used in recent years in mobile phones and the like, which are required to be smaller and thinner, similarly, the condenser microphone itself has a low profile. Is required.
【0009】しかしながら、上述のように金属キャップ
101、振動板103と背極板105の電極構造、イン
ピーダンス変換モジュール110、プリント配線基板1
07を積層する構造であるため、これらの個々の部品の
高さの総和以下の高さとすることができず、その低背化
には限界が生じていた。However, as described above, the electrode structure of the metal cap 101, the diaphragm 103 and the back electrode plate 105, the impedance conversion module 110, and the printed wiring board 1
Since it is a structure in which 07 are laminated, it is not possible to make the height less than the sum of the heights of these individual parts, and there is a limit in reducing the height.
【0010】また、低背化のために空気バネ室110の
高さを低くすると、空気バネ室108の容積が小さくな
るのでいわゆる固いバネのように振動板103に作用
し、振動板103が効率的に振動せず、感度が劣化して
しまうという問題があった。Further, if the height of the air spring chamber 110 is reduced to reduce the height, the volume of the air spring chamber 108 becomes smaller, so that it acts on the vibration plate 103 like a so-called hard spring, and the vibration plate 103 becomes more efficient. There is a problem that the sensitivity does not vibrate and the sensitivity deteriorates.
【0011】更に、インピーダンス変換モジュール11
0を外部に取り出して低背化しようとすると、電磁ノイ
ズを受けやすく、別にノイズ対策をとる必要が生じてい
た。Further, the impedance conversion module 11
When 0 is taken out to reduce the height, electromagnetic noise is easily received, and it is necessary to take another noise countermeasure.
【0012】本発明は、上述問題に鑑みてなされたもの
で、感度を劣化させることなく、また、新たにノイズ対
策をとる必要なく、低背化することができるコンデンサ
マイクロホンを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a condenser microphone which can be made low in height without degrading sensitivity and requiring no new noise countermeasure. And
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上述の目的に鑑み、請求
項1に係るコンデンサマイクロホンは、平面側に開口す
る電極室が形成された絶縁ケースと、電極室内に横断す
るように配置された振動板と、振動板の背面側に所定の
絶縁間隔を隔て電極室内に積層配置され、貫通孔が穿設
された背極板と、振動板と背極板にそれぞれ電気接続す
るインピーダンス変換モジュールと、振動板及び背極板
を配置した絶縁ケースと、インピーダンス変換モジュー
ルを収容し、電極室の開口部を覆う平面板部に、振動板
を外部に連通させる音孔が穿設された金属キャップとを
備え、振動板の振動をインピーダンス変換モジュールに
よって電気信号に変換するコンデンサマイクロホンにお
いて、絶縁ケースの電極室側方に、外部と遮断され、背
極板の背面側で電極室に連通する空気バネ室を形成し、
空気バネ室の一部に、インピーダンス変換モジュールを
収容することを特徴とする。In view of the above-mentioned object, a condenser microphone according to a first aspect of the present invention includes an insulating case having an electrode chamber open to the plane side and a vibration arranged so as to cross the electrode chamber. A plate, a back electrode plate laminated in the electrode chamber at a predetermined insulation distance on the back side of the diaphragm, and having a through hole formed therein; and an impedance conversion module electrically connecting to the diaphragm and the back electrode plate, respectively. An insulating case in which the diaphragm and the back electrode plate are arranged, and a metal cap that accommodates the impedance conversion module and has a flat plate portion that covers the opening of the electrode chamber and that has a sound hole for communicating the diaphragm to the outside are provided. A condenser microphone equipped with an impedance conversion module that converts the vibration of the diaphragm into an electric signal. Forming an air spring chamber communicating with the chamber,
An impedance conversion module is housed in a part of the air spring chamber.
【0014】振動板と背極板が配置される電極室の側方
に、空気バネ室が形成され、その一部にインピーダンス
変換モジュールが収容されるので、空気バネ室の容量を
所定の大きさに保ちながら、全体を低背化できる。Since the air spring chamber is formed on the side of the electrode chamber in which the diaphragm and the back electrode plate are arranged, and the impedance conversion module is housed in a part of the air spring chamber, the capacity of the air spring chamber is set to a predetermined value. The overall height can be reduced while maintaining.
【0015】インピーダンス変換モジュールは、金属キ
ャップ内に収容されるので、外部からノイズの影響を受
けにくい。Since the impedance conversion module is housed in the metal cap, it is not easily affected by noise from the outside.
【0016】請求項2のコンデンサマイクロホンは、空
気バネ室の背面側を、インピーダンス変換モジュールを
搭載するプリント配線基板によって施蓋することを特徴
とする。A condenser microphone according to a second aspect of the present invention is characterized in that the back side of the air spring chamber is covered with a printed wiring board on which an impedance conversion module is mounted.
【0017】インピーダンス変換モジュールを実装した
プリント配線基板で、空気バネ室の背面側を覆うだけ
で、インピーダンス変換モジュールを空気バネ室内に収
容できる。The impedance conversion module can be housed in the air spring chamber only by covering the back side of the air spring chamber with the printed wiring board on which the impedance conversion module is mounted.
【0018】インピーダンス変換モジュールが、電極室
の側方に収容されることによって、その入力端子を背極
板に当接する位置に配設することが可能となり、背極板
と入力端子を電気接続するための接触リングなどの部品
が不要となる。Since the impedance conversion module is housed on the side of the electrode chamber, it is possible to dispose the input terminal at a position where it abuts the back electrode plate, and electrically connect the back electrode plate and the input terminal. Parts such as contact rings are unnecessary.
【0019】請求項3のコンデンサマイクロホンは、金
属キャップの周縁をプリント配線基板の背面に沿って折
り返し、プリント配線基板を絶縁ケースへ固定するとと
もに、振動板と電気接続させた金属キャップを、インピ
ーダンス変換モジュールの一方の端子に接続するプリン
ト配線基板の導電パターンへ電気接続させることを特徴
とする。According to another aspect of the condenser microphone of the present invention, the periphery of the metal cap is folded back along the back surface of the printed wiring board to fix the printed wiring board to the insulating case, and the metal cap electrically connected to the diaphragm is impedance-converted. It is characterized in that it is electrically connected to a conductive pattern of a printed wiring board connected to one terminal of the module.
【0020】金属キャップの周縁をプリント配線基板の
背面に沿って折り曲げる工程で、内部部品の組み立て作
業と、インピーダンス変換モジュールの一方の端子を振
動板へ電気接続する作業が兼ねられる。In the step of bending the peripheral edge of the metal cap along the back surface of the printed wiring board, the work of assembling the internal parts and the work of electrically connecting one terminal of the impedance conversion module to the diaphragm are combined.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図1と
図2で説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0022】図1は、本発明によるコンデンサマイクロ
ホン1の一実施形態を示す分解斜視図、図2は、コンデ
ンサマイクロホン1の縦断面図であり、これらの図は、
平面側を下方に、背面(底面)側を上方にして表してい
る。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a condenser microphone 1 according to the present invention, and FIG. 2 is a vertical sectional view of the condenser microphone 1.
The plane side is shown below and the back (bottom) side is shown above.
【0023】図1において、2は、絞り加工によって有
底円筒形状に形成された金属キャップであり、底板を平
面側の平板部2aとしたその内方に、振動板リング3、
振動板4、絶縁スペーサ5、背極板6、絶縁ケース7、
インピーダンス変換モジュールであるFET(フィール
ド エフェクト トランジスタ)10、プリント配線基
板11の各部品が収容されている。In FIG. 1, reference numeral 2 denotes a metal cap formed in a cylindrical shape with a bottom by drawing. The bottom plate is a flat plate portion 2a on the flat side, and a diaphragm ring 3,
Vibrating plate 4, insulating spacer 5, back electrode plate 6, insulating case 7,
An FET (field effect transistor) 10, which is an impedance conversion module, and a printed wiring board 11 are housed therein.
【0024】絶縁ケース7は、絶縁性合成樹脂によって
金属キャップ2の内側面に嵌合する円柱形状に形成され
たもので、その中心軸から外れた内部に電極室8と、そ
の周囲に空気バネ室9が形成されている。The insulating case 7 is formed of an insulating synthetic resin into a cylindrical shape fitted to the inner surface of the metal cap 2. The insulating case 7 has an electrode chamber 8 inside which is off the central axis and an air spring around the electrode chamber. A chamber 9 is formed.
【0025】電極室8は、平面側と背面側に開口する円
筒形状に形成され、背面側の縁に沿って、背面側の開口
径をやや小径とするフランジ片8aが絶縁ケース7に一
体に形成されている。電極室8の表面側を上方にして、
フランジ片8a上に、背極板6、絶縁スペーサ5、振動
板4、振動板リング3を順に積み重ねて、電極室8内に
これらの部品をがたつきなく収容している。The electrode chamber 8 is formed in a cylindrical shape having openings on the flat surface side and the back surface side, and a flange piece 8a having a slightly smaller opening diameter on the back surface side is integrally formed with the insulating case 7 along the edge on the back surface side. Has been formed. With the surface side of the electrode chamber 8 facing upward,
The back electrode plate 6, the insulating spacer 5, the diaphragm 4, and the diaphragm ring 3 are sequentially stacked on the flange piece 8a so that these parts are housed in the electrode chamber 8 without rattling.
【0026】その為、振動板リング3、振動板4、絶縁
スペーサ5、背極板6の外形は、電極室8に遊嵌するよ
うに同一外径の円形に形成され、これらの厚みの総和
は、電極室8のフランジ部8aから平面側開口面までの
高さより僅かに長い長さとなっている。Therefore, the outer shapes of the diaphragm ring 3, the diaphragm 4, the insulating spacer 5, and the back electrode plate 6 are formed in a circular shape having the same outer diameter so as to be loosely fitted in the electrode chamber 8, and the sum of the thicknesses of these is formed. Has a length slightly longer than the height from the flange portion 8a of the electrode chamber 8 to the plane-side opening surface.
【0027】振動板リング3は、組み立てられた状態で
図2に示すように、振動板4の周囲と金属キャップ2の
平板部2aとの間に挟持される導電性のリング体であ
り、振動板4と平板部2aとの間に振動板4を振動させ
る間隙を形成している。この平板部2aとの間隙は、金
属キャップ2の平板部2aに穿設された音孔12によっ
て外部に連通し、外部から伝達される音の振動が振動板
4へ伝達されるようになっている。また、振動板リング
3に接する振動板4の平面側周囲には、金属蒸着面が形
成され、振動板4と平板部2aとの間で振動板リング3
が挟持されることによって、振動板リング3を介して、
振動板4と金属キャップ2が電気接続している。As shown in FIG. 2, the diaphragm ring 3 is a conductive ring body which is sandwiched between the periphery of the diaphragm 4 and the flat plate portion 2a of the metal cap 2 as shown in FIG. A gap for vibrating the diaphragm 4 is formed between the plate 4 and the flat plate portion 2a. The gap between the flat plate portion 2a and the flat plate portion 2a of the metal cap 2 is communicated with the outside by the sound hole 12 formed in the flat plate portion 2a, and the vibration of the sound transmitted from the outside is transmitted to the diaphragm 4. There is. Further, a metal vapor deposition surface is formed around the flat surface side of the diaphragm 4 which is in contact with the diaphragm ring 3, and the diaphragm ring 3 is formed between the diaphragm 4 and the flat plate portion 2a.
By being sandwiched by the diaphragm ring 3,
The diaphragm 4 and the metal cap 2 are electrically connected.
【0028】振動板4は、電気的にコンデンサの一方の
電極として作用するもので、リング状に形成された絶縁
スペーサ5によって例えば30μmの僅かな絶縁間隙を
隔て、他方の電極となる背極板6と対向配置される。背
極板6の振動板4と対向する対向面(平面側の面)に
は、テフロン等のエレクトレット誘電体膜6aが被着さ
れ、また、背極板6には、振動板4との間隙をその背面
側に連通させる貫通孔13が4カ所の位置に穿設されて
いる。The vibrating plate 4 electrically functions as one electrode of the capacitor, and is a back electrode plate which serves as the other electrode with a slight insulating gap of, for example, 30 μm separated by a ring-shaped insulating spacer 5. 6 is arranged to face. An electret dielectric film 6a such as Teflon is deposited on the surface (the surface on the flat surface side) of the back electrode plate 6 facing the vibration plate 4, and the back electrode plate 6 has a gap with the vibration plate 4. Through holes 13 are formed at four positions for communicating the rear side with the rear side.
【0029】背極板6の背面側は、前述のフランジ片8
aによって空隙15が形成されるが、この空隙15は、
フランジ片8aを3カ所の位置で切り欠いてなる導通孔
14によって、それぞれその周囲で3室に分かれた空気
バネ室91、92、93に連通している。The back side of the back electrode plate 6 is provided with the above-mentioned flange piece 8
The void 15 is formed by a.
The flange piece 8a is communicated with the air spring chambers 9 1 , 9 2 and 9 3 which are divided into three chambers around the through hole 14 which is cut out at three positions.
【0030】中央の空気バネ室92は、その内部にFE
T10を収容できるように直方体状に形成され、その両
側の空気バネ室91、93は、電極室8の両側で、絶縁
ケース7の残りの部分に形成される。中央の空気バネ室
92とその両側の空気バネ室91、93間も、これらを
隔てる隔壁の一部を切り欠いてなる導通孔14によって
相互に連通している。The center of the air spring chamber 9 2, FE therein
The air spring chambers 9 1 and 9 3 are formed in a rectangular parallelepiped shape so as to accommodate T10, and air spring chambers 9 1 and 9 3 on both sides of the T10 are formed in the remaining portion of the insulating case 7 on both sides of the electrode chamber 8. The central air spring chamber 92 and the air spring chambers 9 1 and 9 3 on both sides of the central air spring chamber 9 2 are also communicated with each other by a conduction hole 14 which is formed by cutting out a part of a partition wall that separates them.
【0031】空気バネ室91、92、93は、絶縁ケー
ス7のそれぞれ平面側と背面側を貫通させて形成される
ものであるが、その平面側は、金属キャップ2の平板部
2aによって、背面側は、絶縁ケース7の背面側全体を
覆うプリント配線基板11によって施蓋され、空隙15
と空気バネ室9全体は、外部と遮断された閉空間とな
る。The air spring chambers 9 1 , 9 2 , and 9 3 are formed by penetrating the flat side and the back side of the insulating case 7, respectively, and the flat side is the flat plate portion 2 a of the metal cap 2. The back side is covered by the printed wiring board 11 that covers the entire back side of the insulating case 7, and the gap 15
The entire air spring chamber 9 becomes a closed space that is shielded from the outside.
【0032】プリント配線基板11は、円柱形状の絶縁
ケース7の背面側全体を覆うように円板状に形成され、
中央の空気バネ室92を覆う位置にFET10が実装さ
れている。FET10は、入力端子10aと、他の2本
の出力端子10b、10cを備え、入力端子10aは、
プリント配線基板11の中心方向に延び、他方の2本の
出力端子10b、10cは、プリント配線基板11のグ
ランドパターン(図示せず)に半田接続されている。The printed wiring board 11 is formed in a disk shape so as to cover the entire back side of the cylindrical insulating case 7.
FET10 a position covering the center of the air spring chamber 9 2 are mounted. The FET 10 includes an input terminal 10a and two other output terminals 10b and 10c, and the input terminal 10a is
The other two output terminals 10b and 10c extending in the center direction of the printed wiring board 11 are soldered to a ground pattern (not shown) of the printed wiring board 11.
【0033】コンデンサマイクロホン1の組み立ては、
上述のように電極室8に各部品を積層収容した後、絶縁
ケース7をプリント配線基板11で覆い、金属キャップ
2の背面側周縁2bをプリント配線基板11の背面に沿
って折り返し、加締めることによって組み立てる。Assembling the condenser microphone 1
After the components are stacked and housed in the electrode chamber 8 as described above, the insulating case 7 is covered with the printed wiring board 11, and the back side peripheral edge 2b of the metal cap 2 is folded back along the back surface of the printed wiring board 11 and crimped. Assemble by.
【0034】図2に示すように、組み立てられた状態
で、FET10の入力端子10aは、導通孔14に沿っ
て空気バネ室92から空隙15に延び、背極板6の背面
に当接することによって、背極板6と電気接続する。従
って、背極板6とFET10との電気接続が一連の組み
立て作業中に簡単に行われる。As shown in FIG. 2, in an assembled condition, the input terminal 10a of FET10 extends from the air spring chamber 9 2 the gap 15 along the through hole 14, abuts against the rear surface of the back plate 6 Is electrically connected to the back electrode plate 6. Therefore, electrical connection between the back electrode plate 6 and the FET 10 is easily made during a series of assembling work.
【0035】また、金属キャップ2の周縁2bは、プリ
ント配線基板11の入力パターンに電気接続するように
加締められ、これによって、FET10の出力端子10
bは、プリント配線基板11のグランドパターン、金属
キャップ2及び振動板リング3を介して振動板4に電気
接続する。Further, the peripheral edge 2b of the metal cap 2 is crimped so as to be electrically connected to the input pattern of the printed wiring board 11, whereby the output terminal 10 of the FET 10 is connected.
b is electrically connected to the diaphragm 4 via the ground pattern of the printed wiring board 11, the metal cap 2 and the diaphragm ring 3.
【0036】一方、振動板4の表面側は、前述の通り、
音孔12によって外部に連通し、背面側は、背極板6の
貫通孔13を介して閉空間となった空隙15に連通す
る。空隙15と空気バネ室9は、相互に導通孔14で連
通しているので、全体で大きな容量とすることができ、
背極板6の背面側に形成される相当容量のバックチャン
バーとなる。On the other hand, the surface side of the diaphragm 4 is as described above.
The sound hole 12 communicates with the outside, and the rear surface side communicates with the void 15 which is a closed space through the through hole 13 of the back electrode plate 6. Since the void 15 and the air spring chamber 9 communicate with each other through the conduction hole 14, a large capacity can be achieved as a whole.
A back chamber having a considerable capacity is formed on the back side of the back electrode plate 6.
【0037】従って、振動板4は、振動板4が有する適
度なコンプライアンスと、振動板4と背極板6間の空隙
による粘性抵抗、及び貫通孔13で連通する空隙15及
び空気バネ室9によるコンプライアンスのバランスで、
音孔12を通して外部から伝達される音の振動に対して
効率的に振動する。Therefore, the vibrating plate 4 has the appropriate compliance of the vibrating plate 4, the viscous resistance due to the gap between the vibrating plate 4 and the back electrode plate 6, and the gap 15 and the air spring chamber 9 communicating with each other through the through hole 13. With a balance of compliance,
It vibrates efficiently with respect to the vibration of the sound transmitted from the outside through the sound hole 12.
【0038】振動板4の振動は、振動板4と背極板6
が、絶縁間隔を隔てて対向するコンデンサの電極として
作用するので、背極板6に被着された誘電体膜6aに−
200Vのバイアス電圧をかけ永久帯電させることによ
り、背極板6と振動板4間の電圧変化として取り出す。
FET10は、入力端子10aと出力端子10bがこれ
らの電極に接続するので、この電圧変化を低インピーダ
ンスに変換し、他の出力端子10cから振動板4の振動
を電気信号として出力する。The vibration of the diaphragm 4 is caused by the diaphragm 4 and the back electrode plate 6.
Acts as an electrode of a capacitor facing each other with an insulation interval, so that the dielectric film 6a attached to the back electrode plate 6 has a negative polarity.
By applying a bias voltage of 200 V and permanently charging, a voltage change between the back electrode plate 6 and the diaphragm 4 is extracted.
Since the input terminal 10a and the output terminal 10b are connected to these electrodes, the FET 10 converts this voltage change into a low impedance and outputs the vibration of the diaphragm 4 as an electric signal from the other output terminal 10c.
【0039】この実施の形態によれば、従来2mmの高
さより低背化できなかったコンデンサマイクロホンの高
さを、感度を劣化させることなく1mmとすることがで
きた。According to this embodiment, the height of the condenser microphone, which could not be made shorter than the height of 2 mm in the past, can be set to 1 mm without degrading the sensitivity.
【0040】本発明は、上述の実施の形態に限られるも
のではなく、例えば、上述の実施の形態は、プリント配
線基板11で空気バネ室9の背面側を覆うものであった
が、絶縁ケース7でその背面側を覆うものであってもよ
い。また、空気バネ室9は、適度な容量が得られるもの
であれば、その形状、数は、この限りではない。The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, the back side of the air spring chamber 9 is covered with the printed wiring board 11, but the insulating case is used. The back side may be covered with 7. The shape and number of the air spring chambers 9 are not limited to this, as long as an appropriate capacity can be obtained.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、振
動板4の振動に影響を与えず、コンデンサマイクロホン
の全体を薄型化できる。As described above, according to the present invention, the overall thickness of the condenser microphone can be reduced without affecting the vibration of the diaphragm 4.
【0042】更に、インピーダンス変換モジュールを収
容する空間もバックチャンバーの一部として利用するの
で、絶縁ケースを大型化せずに効率的に空気バネ室を形
成できる。Furthermore, since the space for accommodating the impedance conversion module is also used as a part of the back chamber, the air spring chamber can be efficiently formed without increasing the size of the insulating case.
【0043】また、請求項2の発明によれば、インピー
ダンス変換モジュールの入力端子を背極板に当接する位
置に配設することが可能となり、背極板と入力端子を電
気接続するための接触リングなどの部品が不要となる。According to the second aspect of the invention, the input terminal of the impedance conversion module can be arranged at a position where it abuts against the back electrode plate, and a contact for electrically connecting the back electrode plate and the input terminal is provided. Parts such as rings are unnecessary.
【0044】また、請求項3の発明によれば、金属キャ
ップの周縁をプリント配線基板の背面に沿って折り曲げ
る一工程で、内部部品の組み立て作業と、インピーダン
ス変換モジュールの端子と振動板の電気接続作業を兼ね
ることができる。Further, according to the invention of claim 3, in one step of bending the peripheral edge of the metal cap along the back surface of the printed wiring board, the assembly work of the internal parts and the electrical connection between the terminals of the impedance conversion module and the diaphragm are performed. It can also be used for work.
【図1】本発明に係るコンデンサマイクロホン1の一実
施形態を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a condenser microphone 1 according to the present invention.
【図2】コンデンサマイクロホン1の縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of a condenser microphone 1.
【図3】従来のコンデンサマイクロホン100を示す縦
断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view showing a conventional condenser microphone 100.
【図4】コンデンサマイクロホン100の横断面図であ
る。4 is a cross-sectional view of the condenser microphone 100. FIG.
1 コンデンサマイクロホン 2 金属キャップ 4 振動板 6 背極板 7 絶縁ケース 8 電極室 9 空気バネ室 10 FET(インピーダンス変換モジュール) 11 プリント配線基板 12 音孔 13 貫通孔 1 condenser microphone 2 metal caps 4 diaphragm 6 back plate 7 Insulation case 8 electrode chamber 9 Air spring chamber 10 FET (impedance conversion module) 11 Printed wiring board 12 sound holes 13 through holes
Claims (3)
れた絶縁ケース(7)と、 電極室(8)内に横断するように配置された振動板
(4)と、 振動板(4)の背面側に所定の絶縁間隔を隔て電極室
(8)内に積層配置され、貫通孔(13)が穿設された
背極板(6)と、 振動板(4)と背極板(6)にそれぞれ電気接続するイ
ンピーダンス変換モジュール(10)と、 振動板(4)及び背極板(6)を配置した絶縁ケース
(7)と、インピーダンス変換モジュール(10)を収
容し、電極室(8)の開口部を覆う平面板部に、振動板
(4)を外部に連通させる音孔(12)が穿設された金
属キャップ(2)とを備え、 振動板(4)の振動をインピーダンス変換モジュール
(10)によって電気信号に変換するコンデンサマイク
ロホンにおいて、 絶縁ケース(7)の電極室(8)側方に、外部と遮断さ
れ、背極板(6)の背面側で電極室(8)に連通する空
気バネ室(9)を形成し、 空気バネ室(9)の一部に、インピーダンス変換モジュ
ール(10)を収容することを特徴とするコンデンサマ
イクロホン。1. An insulating case (7) in which an electrode chamber (8) open to the plane is formed, a diaphragm (4) arranged so as to cross the electrode chamber (8), and a diaphragm ( A back electrode plate (6) having a through hole (13) formed on the back side of the electrode plate (8) at a predetermined insulation distance, and a diaphragm (4) and the back electrode plate. An impedance conversion module (10) electrically connected to (6), an insulating case (7) in which a vibration plate (4) and a back electrode plate (6) are arranged, and an impedance conversion module (10) are housed in an electrode chamber. The flat plate portion covering the opening of (8) is provided with a metal cap (2) having a sound hole (12) for communicating the vibration plate (4) to the outside, and a vibration of the vibration plate (4) is provided. For a condenser microphone that converts an electric signal by an impedance conversion module (10) An air spring chamber (9) is formed on the side of the electrode chamber (8) of the insulating case (7) that is isolated from the outside and communicates with the electrode chamber (8) on the back side of the back electrode plate (6), A condenser microphone in which an impedance conversion module (10) is housed in a part of an air spring chamber (9).
ダンス変換モジュール(10)を搭載するプリント配線
基板(11)によって施蓋することを特徴とする請求項
1に記載のコンデンサマイクロホン。2. The condenser microphone according to claim 1, wherein the back side of the air spring chamber (9) is covered by a printed wiring board (11) on which an impedance conversion module (10) is mounted.
線基板(11)の背面に沿って折り返し、プリント配線
基板(11)を絶縁ケース(7)へ固定するとともに、
振動板(4)と電気接続させた金属キャップ(2)を、
インピーダンス変換モジュール(10)の端子に接続す
るプリント配線基板(11)の導電パターンへ電気接続
させることを特徴とする請求項2に記載のコンデンサマ
イクロホン。3. The periphery of the metal cap (2) is folded back along the back surface of the printed wiring board (11) to fix the printed wiring board (11) to the insulating case (7),
The metal cap (2) electrically connected to the diaphragm (4)
The condenser microphone according to claim 2, wherein the condenser microphone is electrically connected to a conductive pattern of a printed wiring board (11) connected to a terminal of the impedance conversion module (10).
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