JP3490359B2 - Condenser microphone - Google Patents
Condenser microphoneInfo
- Publication number
- JP3490359B2 JP3490359B2 JP33707799A JP33707799A JP3490359B2 JP 3490359 B2 JP3490359 B2 JP 3490359B2 JP 33707799 A JP33707799 A JP 33707799A JP 33707799 A JP33707799 A JP 33707799A JP 3490359 B2 JP3490359 B2 JP 3490359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- conversion module
- chamber
- condenser microphone
- impedance conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、バックエレクトレ
ット型マイクロホンなどのコンデンサマイクロホンに関
し、特に、全体を薄型化したコンデンサマイクロホンに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a condenser microphone such as a back electret type microphone, and more particularly to a condenser microphone having a reduced overall thickness.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のコンデンサマイクロホン１００
は、図３と図４に示すように、有底円筒形状の金属キャ
ップ１０１内に、底板部を平面板部１０１ａとして、平
面側から順に、導電性の振動板リング１０２を固着した
振動板１０３、スペーサ１０４、背極板１０５、絶縁ケ
ース１０６、プリント配線基板１０７が積層収容され、
金属キャップ１０１の下端周縁を、プリント配線基板１
０７の背面に沿って折り曲げることによって、これらの
全体を抜け出し不能に組み立てている。2. Description of the Related Art Conventional condenser microphone 100
As shown in FIG. 3 and FIG. 4, a diaphragm 103 in which a conductive diaphragm ring 102 is fixed in order from the plane side in the bottomed cylindrical metal cap 101 with the bottom plate as the plane plate 101a. The spacer 104, the back electrode plate 105, the insulating case 106, and the printed wiring board 107 are stacked and accommodated.
The lower end periphery of the metal cap 101 is attached to the printed wiring board 1
By folding along the back surface of 07, all of them are assembled so that they cannot be pulled out.
【０００３】絶縁ケース１０６は、その上方で背極板１
０５を支持するとともに、円筒形状に形成することによ
って、背極板１０５の背面側にプリント配線基板１０７
で覆われ外部と遮断された空気バネ室１０８を形成する
ものであり、この空気バネ室１０８内に、プリント配線
基板１０７に実装されたインピーダンス変換モジュール
１１０を収容している。The insulating case 106 has a back electrode plate 1 above it.
05 is supported and is formed into a cylindrical shape, so that the printed wiring board 107 is formed on the back side of the back electrode plate 105.
An air spring chamber 108 that is covered with and is isolated from the outside is formed, and the impedance conversion module 110 mounted on the printed wiring board 107 is accommodated in the air spring chamber 108.
【０００４】インピーダンス変換モジュール１１０は、
例えば、ＦＥＴ（フィールド エフェクト トランジス
タ）を用い、音圧によって振動する振動板１０３の振動
を電気信号へ変換して出力するものである。この為、Ｆ
ＥＴ１１０の一方の出力端子は、プリント配線基板１０
７の導電パターン、金属キャップ１０１、振動板リング
１０２を介して振動板１０３に電気接続し、他の入力端
子は、プリント配線基板の導電パターン、絶縁ケース１
０６の内側面に沿って取り付けられた接触リング１１１
を介して、背極板１０５にそれぞれ電気接続している。The impedance conversion module 110 is
For example, a FET (field effect transistor) is used to convert the vibration of the diaphragm 103 vibrating by sound pressure into an electric signal and output it. Therefore, F
One output terminal of the ET110 is the printed wiring board 10
7 is electrically connected to the diaphragm 103 via the conductive pattern, the metal cap 101, and the diaphragm ring 102, and the other input terminals are the conductive pattern of the printed wiring board and the insulating case 1.
Contact ring 111 mounted along the inner surface of 06
, And are electrically connected to the back electrode plate 105, respectively.
【０００５】また、振動板１０３を外部の音圧によって
振動させる為、平面板部１０１ａの中央には、振動板１
０３の平面側を外部へ連通させる音孔１０９が穿設さ
れ、背極板１０５には、振動板１０３の背面側を空気バ
ネ室１０８へ連通させる貫通孔１０５ａが穿設されてい
る。Further, since the diaphragm 103 is vibrated by an external sound pressure, the diaphragm 1 is provided at the center of the flat plate portion 101a.
A sound hole 109 for communicating the flat surface side of 03 with the outside is bored, and a through hole 105a for communicating the back side of the diaphragm 103 with the air spring chamber 108 is bored in the back electrode plate 105.
【０００６】このように構成することによって、音孔１
０９を通して外部から伝達される音の振動は、振動板１
０３が有する適度なコンプライアンスと、振動板１０３
と背極板１０５間の空隙による粘性抵抗と、貫通孔１０
５ａで通じる空気バネ室１０８によるコンプライアンス
のバランスで、振動板１０３の振動に効率的に伝達され
る。With this structure, the sound hole 1
The vibration of the sound transmitted from the outside through 09
03 has a proper compliance and the vibration plate 103
And viscous resistance due to the gap between the back electrode plate 105 and the through hole 10
The balance of the compliance by the air spring chamber 108 communicated by 5a is efficiently transmitted to the vibration of the diaphragm 103.
【０００７】一方、振動板１０３と背極板１０５は、ス
ペーサ１０４によって僅かな絶縁間隔を隔てて対向し、
電気的なコンデンサとして作用するので、一方にバイア
ス電圧を印加することにより、振動板１０３の振動をそ
の両端の電圧変化として取り出すことができる。そこ
で、これらの両端に接続したＦＥＴ１１０は、この電圧
変化を低インピーダンスに変換し、振動板１０３の振動
を電気信号として出力する。On the other hand, the vibrating plate 103 and the back electrode plate 105 face each other with a slight insulating distance by the spacer 104,
Since it acts as an electric capacitor, by applying a bias voltage to one side, the vibration of the diaphragm 103 can be taken out as a voltage change across the diaphragm 103. Therefore, the FETs 110 connected to both ends thereof convert this voltage change into a low impedance and output the vibration of the diaphragm 103 as an electric signal.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成されたコンデンサマイクロホン１００は、近年小型
化、薄型化が求められる携帯電話機などに多用されてい
るため、同様にコンデンサマイクロホン自体にも低背化
が求められている。By the way, since the condenser microphone 100 having such a structure is widely used in recent years in mobile phones and the like, which are required to be smaller and thinner, similarly, the condenser microphone itself has a low profile. Is required.
【０００９】しかしながら、上述のように金属キャップ
１０１、振動板１０３と背極板１０５の電極構造、イン
ピーダンス変換モジュール１１０、プリント配線基板１
０７を積層する構造であるため、これらの個々の部品の
高さの総和以下の高さとすることができず、その低背化
には限界が生じていた。However, as described above, the electrode structure of the metal cap 101, the diaphragm 103 and the back electrode plate 105, the impedance conversion module 110, and the printed wiring board 1
Since it is a structure in which 07 are laminated, it is not possible to make the height less than the sum of the heights of these individual parts, and there is a limit in reducing the height.
【００１０】また、低背化のために空気バネ室１１０の
高さを低くすると、空気バネ室１０８の容積が小さくな
るのでいわゆる固いバネのように振動板１０３に作用
し、振動板１０３が効率的に振動せず、感度が劣化して
しまうという問題があった。Further, if the height of the air spring chamber 110 is reduced to reduce the height, the volume of the air spring chamber 108 becomes smaller, so that it acts on the vibration plate 103 like a so-called hard spring, and the vibration plate 103 becomes more efficient. There is a problem that the sensitivity does not vibrate and the sensitivity deteriorates.
【００１１】更に、インピーダンス変換モジュール１１
０を外部に取り出して低背化しようとすると、電磁ノイ
ズを受けやすく、別にノイズ対策をとる必要が生じてい
た。Further, the impedance conversion module 11
When 0 is taken out to reduce the height, electromagnetic noise is easily received, and it is necessary to take another noise countermeasure.
【００１２】本発明は、上述問題に鑑みてなされたもの
で、感度を劣化させることなく、また、新たにノイズ対
策をとる必要なく、低背化することができるコンデンサ
マイクロホンを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a condenser microphone which can be made low in height without degrading sensitivity and requiring no new noise countermeasure. And
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上述の目的に鑑み、請求
項１に係るコンデンサマイクロホンは、平面側に開口す
る電極室が形成された絶縁ケースと、電極室内に横断す
るように配置された振動板と、振動板の背面側に所定の
絶縁間隔を隔て電極室内に積層配置され、貫通孔が穿設
された背極板と、振動板と背極板にそれぞれ電気接続す
るインピーダンス変換モジュールと、振動板及び背極板
を配置した絶縁ケースと、インピーダンス変換モジュー
ルを収容し、電極室の開口部を覆う平面板部に、振動板
を外部に連通させる音孔が穿設された金属キャップとを
備え、振動板の振動をインピーダンス変換モジュールに
よって電気信号に変換するコンデンサマイクロホンにお
いて、絶縁ケースの電極室側方に、外部と遮断され、背
極板の背面側で電極室に連通する空気バネ室を形成し、
空気バネ室の一部に、インピーダンス変換モジュールを
収容することを特徴とする。In view of the above-mentioned object, a condenser microphone according to a first aspect of the present invention includes an insulating case having an electrode chamber open to the plane side and a vibration arranged so as to cross the electrode chamber. A plate, a back electrode plate laminated in the electrode chamber at a predetermined insulation distance on the back side of the diaphragm, and having a through hole formed therein; and an impedance conversion module electrically connecting to the diaphragm and the back electrode plate, respectively. An insulating case in which the diaphragm and the back electrode plate are arranged, and a metal cap that accommodates the impedance conversion module and has a flat plate portion that covers the opening of the electrode chamber and that has a sound hole for communicating the diaphragm to the outside are provided. A condenser microphone equipped with an impedance conversion module that converts the vibration of the diaphragm into an electric signal. Forming an air spring chamber communicating with the chamber,
An impedance conversion module is housed in a part of the air spring chamber.
【００１４】振動板と背極板が配置される電極室の側方
に、空気バネ室が形成され、その一部にインピーダンス
変換モジュールが収容されるので、空気バネ室の容量を
所定の大きさに保ちながら、全体を低背化できる。Since the air spring chamber is formed on the side of the electrode chamber in which the diaphragm and the back electrode plate are arranged, and the impedance conversion module is housed in a part of the air spring chamber, the capacity of the air spring chamber is set to a predetermined value. The overall height can be reduced while maintaining.
【００１５】インピーダンス変換モジュールは、金属キ
ャップ内に収容されるので、外部からノイズの影響を受
けにくい。Since the impedance conversion module is housed in the metal cap, it is not easily affected by noise from the outside.
【００１６】請求項２のコンデンサマイクロホンは、空
気バネ室の背面側を、インピーダンス変換モジュールを
搭載するプリント配線基板によって施蓋することを特徴
とする。A condenser microphone according to a second aspect of the present invention is characterized in that the back side of the air spring chamber is covered with a printed wiring board on which an impedance conversion module is mounted.
【００１７】インピーダンス変換モジュールを実装した
プリント配線基板で、空気バネ室の背面側を覆うだけ
で、インピーダンス変換モジュールを空気バネ室内に収
容できる。The impedance conversion module can be housed in the air spring chamber only by covering the back side of the air spring chamber with the printed wiring board on which the impedance conversion module is mounted.
【００１８】インピーダンス変換モジュールが、電極室
の側方に収容されることによって、その入力端子を背極
板に当接する位置に配設することが可能となり、背極板
と入力端子を電気接続するための接触リングなどの部品
が不要となる。Since the impedance conversion module is housed on the side of the electrode chamber, it is possible to dispose the input terminal at a position where it abuts the back electrode plate, and electrically connect the back electrode plate and the input terminal. Parts such as contact rings are unnecessary.
【００１９】請求項３のコンデンサマイクロホンは、金
属キャップの周縁をプリント配線基板の背面に沿って折
り返し、プリント配線基板を絶縁ケースへ固定するとと
もに、振動板と電気接続させた金属キャップを、インピ
ーダンス変換モジュールの一方の端子に接続するプリン
ト配線基板の導電パターンへ電気接続させることを特徴
とする。According to another aspect of the condenser microphone of the present invention, the periphery of the metal cap is folded back along the back surface of the printed wiring board to fix the printed wiring board to the insulating case, and the metal cap electrically connected to the diaphragm is impedance-converted. It is characterized in that it is electrically connected to a conductive pattern of a printed wiring board connected to one terminal of the module.
【００２０】金属キャップの周縁をプリント配線基板の
背面に沿って折り曲げる工程で、内部部品の組み立て作
業と、インピーダンス変換モジュールの一方の端子を振
動板へ電気接続する作業が兼ねられる。In the step of bending the peripheral edge of the metal cap along the back surface of the printed wiring board, the work of assembling the internal parts and the work of electrically connecting one terminal of the impedance conversion module to the diaphragm are combined.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１と
図２で説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００２２】図１は、本発明によるコンデンサマイクロ
ホン１の一実施形態を示す分解斜視図、図２は、コンデ
ンサマイクロホン１の縦断面図であり、これらの図は、
平面側を下方に、背面（底面）側を上方にして表してい
る。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a condenser microphone 1 according to the present invention, and FIG. 2 is a vertical sectional view of the condenser microphone 1.
The plane side is shown below and the back (bottom) side is shown above.
【００２３】図１において、２は、絞り加工によって有
底円筒形状に形成された金属キャップであり、底板を平
面側の平板部２ａとしたその内方に、振動板リング３、
振動板４、絶縁スペーサ５、背極板６、絶縁ケース７、
インピーダンス変換モジュールであるＦＥＴ（フィール
ド エフェクト トランジスタ）１０、プリント配線基
板１１の各部品が収容されている。In FIG. 1, reference numeral 2 denotes a metal cap formed in a cylindrical shape with a bottom by drawing. The bottom plate is a flat plate portion 2a on the flat side, and a diaphragm ring 3,
Vibrating plate 4, insulating spacer 5, back electrode plate 6, insulating case 7,
An FET (field effect transistor) 10, which is an impedance conversion module, and a printed wiring board 11 are housed therein.
【００２４】絶縁ケース７は、絶縁性合成樹脂によって
金属キャップ２の内側面に嵌合する円柱形状に形成され
たもので、その中心軸から外れた内部に電極室８と、そ
の周囲に空気バネ室９が形成されている。The insulating case 7 is formed of an insulating synthetic resin into a cylindrical shape fitted to the inner surface of the metal cap 2. The insulating case 7 has an electrode chamber 8 inside which is off the central axis and an air spring around the electrode chamber. A chamber 9 is formed.
【００２５】電極室８は、平面側と背面側に開口する円
筒形状に形成され、背面側の縁に沿って、背面側の開口
径をやや小径とするフランジ片８ａが絶縁ケース７に一
体に形成されている。電極室８の表面側を上方にして、
フランジ片８ａ上に、背極板６、絶縁スペーサ５、振動
板４、振動板リング３を順に積み重ねて、電極室８内に
これらの部品をがたつきなく収容している。The electrode chamber 8 is formed in a cylindrical shape having openings on the flat surface side and the back surface side, and a flange piece 8a having a slightly smaller opening diameter on the back surface side is integrally formed with the insulating case 7 along the edge on the back surface side. Has been formed. With the surface side of the electrode chamber 8 facing upward,
The back electrode plate 6, the insulating spacer 5, the diaphragm 4, and the diaphragm ring 3 are sequentially stacked on the flange piece 8a so that these parts are housed in the electrode chamber 8 without rattling.
【００２６】その為、振動板リング３、振動板４、絶縁
スペーサ５、背極板６の外形は、電極室８に遊嵌するよ
うに同一外径の円形に形成され、これらの厚みの総和
は、電極室８のフランジ部８ａから平面側開口面までの
高さより僅かに長い長さとなっている。Therefore, the outer shapes of the diaphragm ring 3, the diaphragm 4, the insulating spacer 5, and the back electrode plate 6 are formed in a circular shape having the same outer diameter so as to be loosely fitted in the electrode chamber 8, and the sum of the thicknesses of these is formed. Has a length slightly longer than the height from the flange portion 8a of the electrode chamber 8 to the plane-side opening surface.
【００２７】振動板リング３は、組み立てられた状態で
図２に示すように、振動板４の周囲と金属キャップ２の
平板部２ａとの間に挟持される導電性のリング体であ
り、振動板４と平板部２ａとの間に振動板４を振動させ
る間隙を形成している。この平板部２ａとの間隙は、金
属キャップ２の平板部２ａに穿設された音孔１２によっ
て外部に連通し、外部から伝達される音の振動が振動板
４へ伝達されるようになっている。また、振動板リング
３に接する振動板４の平面側周囲には、金属蒸着面が形
成され、振動板４と平板部２ａとの間で振動板リング３
が挟持されることによって、振動板リング３を介して、
振動板４と金属キャップ２が電気接続している。As shown in FIG. 2, the diaphragm ring 3 is a conductive ring body which is sandwiched between the periphery of the diaphragm 4 and the flat plate portion 2a of the metal cap 2 as shown in FIG. A gap for vibrating the diaphragm 4 is formed between the plate 4 and the flat plate portion 2a. The gap between the flat plate portion 2a and the flat plate portion 2a of the metal cap 2 is communicated with the outside by the sound hole 12 formed in the flat plate portion 2a, and the vibration of the sound transmitted from the outside is transmitted to the diaphragm 4. There is. Further, a metal vapor deposition surface is formed around the flat surface side of the diaphragm 4 which is in contact with the diaphragm ring 3, and the diaphragm ring 3 is formed between the diaphragm 4 and the flat plate portion 2a.
By being sandwiched by the diaphragm ring 3,
The diaphragm 4 and the metal cap 2 are electrically connected.
【００２８】振動板４は、電気的にコンデンサの一方の
電極として作用するもので、リング状に形成された絶縁
スペーサ５によって例えば３０μｍの僅かな絶縁間隙を
隔て、他方の電極となる背極板６と対向配置される。背
極板６の振動板４と対向する対向面（平面側の面）に
は、テフロン等のエレクトレット誘電体膜６ａが被着さ
れ、また、背極板６には、振動板４との間隙をその背面
側に連通させる貫通孔１３が４カ所の位置に穿設されて
いる。The vibrating plate 4 electrically functions as one electrode of the capacitor, and is a back electrode plate which serves as the other electrode with a slight insulating gap of, for example, 30 μm separated by a ring-shaped insulating spacer 5. 6 is arranged to face. An electret dielectric film 6a such as Teflon is deposited on the surface (the surface on the flat surface side) of the back electrode plate 6 facing the vibration plate 4, and the back electrode plate 6 has a gap with the vibration plate 4. Through holes 13 are formed at four positions for communicating the rear side with the rear side.
【００２９】背極板６の背面側は、前述のフランジ片８
ａによって空隙１５が形成されるが、この空隙１５は、
フランジ片８ａを３カ所の位置で切り欠いてなる導通孔
１４によって、それぞれその周囲で３室に分かれた空気
バネ室９１、９２、９３に連通している。The back side of the back electrode plate 6 is provided with the above-mentioned flange piece 8
The void 15 is formed by a.
The flange piece 8a is communicated with the air spring chambers 9 1 , 9 2 and 9 3 which are divided into three chambers around the through hole 14 which is cut out at three positions.
【００３０】中央の空気バネ室９２は、その内部にＦＥ
Ｔ１０を収容できるように直方体状に形成され、その両
側の空気バネ室９１、９３は、電極室８の両側で、絶縁
ケース７の残りの部分に形成される。中央の空気バネ室
９２とその両側の空気バネ室９１、９３間も、これらを
隔てる隔壁の一部を切り欠いてなる導通孔１４によって
相互に連通している。The center of the air spring chamber 9 2, FE therein
The air spring chambers 9 1 and 9 3 are formed in a rectangular parallelepiped shape so as to accommodate T10, and air spring chambers 9 1 and 9 3 on both sides of the T10 are formed in the remaining portion of the insulating case 7 on both sides of the electrode chamber 8. The central air spring chamber 92 and the air spring chambers 9 1 and 9 3 on both sides of the central air spring chamber 9 2 are also communicated with each other by a conduction hole 14 which is formed by cutting out a part of a partition wall that separates them.
【００３１】空気バネ室９１、９２、９３は、絶縁ケー
ス７のそれぞれ平面側と背面側を貫通させて形成される
ものであるが、その平面側は、金属キャップ２の平板部
２ａによって、背面側は、絶縁ケース７の背面側全体を
覆うプリント配線基板１１によって施蓋され、空隙１５
と空気バネ室９全体は、外部と遮断された閉空間とな
る。The air spring chambers 9 1 , 9 2 , and 9 3 are formed by penetrating the flat side and the back side of the insulating case 7, respectively, and the flat side is the flat plate portion 2 a of the metal cap 2. The back side is covered by the printed wiring board 11 that covers the entire back side of the insulating case 7, and the gap 15
The entire air spring chamber 9 becomes a closed space that is shielded from the outside.
【００３２】プリント配線基板１１は、円柱形状の絶縁
ケース７の背面側全体を覆うように円板状に形成され、
中央の空気バネ室９２を覆う位置にＦＥＴ１０が実装さ
れている。ＦＥＴ１０は、入力端子１０ａと、他の２本
の出力端子１０ｂ、１０ｃを備え、入力端子１０ａは、
プリント配線基板１１の中心方向に延び、他方の２本の
出力端子１０ｂ、１０ｃは、プリント配線基板１１のグ
ランドパターン（図示せず）に半田接続されている。The printed wiring board 11 is formed in a disk shape so as to cover the entire back side of the cylindrical insulating case 7.
FET10 a position covering the center of the air spring chamber 9 2 are mounted. The FET 10 includes an input terminal 10a and two other output terminals 10b and 10c, and the input terminal 10a is
The other two output terminals 10b and 10c extending in the center direction of the printed wiring board 11 are soldered to a ground pattern (not shown) of the printed wiring board 11.
【００３３】コンデンサマイクロホン１の組み立ては、
上述のように電極室８に各部品を積層収容した後、絶縁
ケース７をプリント配線基板１１で覆い、金属キャップ
２の背面側周縁２ｂをプリント配線基板１１の背面に沿
って折り返し、加締めることによって組み立てる。Assembling the condenser microphone 1
After the components are stacked and housed in the electrode chamber 8 as described above, the insulating case 7 is covered with the printed wiring board 11, and the back side peripheral edge 2b of the metal cap 2 is folded back along the back surface of the printed wiring board 11 and crimped. Assemble by.
【００３４】図２に示すように、組み立てられた状態
で、ＦＥＴ１０の入力端子１０ａは、導通孔１４に沿っ
て空気バネ室９２から空隙１５に延び、背極板６の背面
に当接することによって、背極板６と電気接続する。従
って、背極板６とＦＥＴ１０との電気接続が一連の組み
立て作業中に簡単に行われる。As shown in FIG. 2, in an assembled condition, the input terminal 10a of FET10 extends from the air spring chamber 9 2 the gap 15 along the through hole 14, abuts against the rear surface of the back plate 6 Is electrically connected to the back electrode plate 6. Therefore, electrical connection between the back electrode plate 6 and the FET 10 is easily made during a series of assembling work.
【００３５】また、金属キャップ２の周縁２ｂは、プリ
ント配線基板１１の入力パターンに電気接続するように
加締められ、これによって、ＦＥＴ１０の出力端子１０
ｂは、プリント配線基板１１のグランドパターン、金属
キャップ２及び振動板リング３を介して振動板４に電気
接続する。Further, the peripheral edge 2b of the metal cap 2 is crimped so as to be electrically connected to the input pattern of the printed wiring board 11, whereby the output terminal 10 of the FET 10 is connected.
b is electrically connected to the diaphragm 4 via the ground pattern of the printed wiring board 11, the metal cap 2 and the diaphragm ring 3.
【００３６】一方、振動板４の表面側は、前述の通り、
音孔１２によって外部に連通し、背面側は、背極板６の
貫通孔１３を介して閉空間となった空隙１５に連通す
る。空隙１５と空気バネ室９は、相互に導通孔１４で連
通しているので、全体で大きな容量とすることができ、
背極板６の背面側に形成される相当容量のバックチャン
バーとなる。On the other hand, the surface side of the diaphragm 4 is as described above.
The sound hole 12 communicates with the outside, and the rear surface side communicates with the void 15 which is a closed space through the through hole 13 of the back electrode plate 6. Since the void 15 and the air spring chamber 9 communicate with each other through the conduction hole 14, a large capacity can be achieved as a whole.
A back chamber having a considerable capacity is formed on the back side of the back electrode plate 6.
【００３７】従って、振動板４は、振動板４が有する適
度なコンプライアンスと、振動板４と背極板６間の空隙
による粘性抵抗、及び貫通孔１３で連通する空隙１５及
び空気バネ室９によるコンプライアンスのバランスで、
音孔１２を通して外部から伝達される音の振動に対して
効率的に振動する。Therefore, the vibrating plate 4 has the appropriate compliance of the vibrating plate 4, the viscous resistance due to the gap between the vibrating plate 4 and the back electrode plate 6, and the gap 15 and the air spring chamber 9 communicating with each other through the through hole 13. With a balance of compliance,
It vibrates efficiently with respect to the vibration of the sound transmitted from the outside through the sound hole 12.
【００３８】振動板４の振動は、振動板４と背極板６
が、絶縁間隔を隔てて対向するコンデンサの電極として
作用するので、背極板６に被着された誘電体膜６ａに−
２００Ｖのバイアス電圧をかけ永久帯電させることによ
り、背極板６と振動板４間の電圧変化として取り出す。
ＦＥＴ１０は、入力端子１０ａと出力端子１０ｂがこれ
らの電極に接続するので、この電圧変化を低インピーダ
ンスに変換し、他の出力端子１０ｃから振動板４の振動
を電気信号として出力する。The vibration of the diaphragm 4 is caused by the diaphragm 4 and the back electrode plate 6.
Acts as an electrode of a capacitor facing each other with an insulation interval, so that the dielectric film 6a attached to the back electrode plate 6 has a negative polarity.
By applying a bias voltage of 200 V and permanently charging, a voltage change between the back electrode plate 6 and the diaphragm 4 is extracted.
Since the input terminal 10a and the output terminal 10b are connected to these electrodes, the FET 10 converts this voltage change into a low impedance and outputs the vibration of the diaphragm 4 as an electric signal from the other output terminal 10c.
【００３９】この実施の形態によれば、従来２ｍｍの高
さより低背化できなかったコンデンサマイクロホンの高
さを、感度を劣化させることなく１ｍｍとすることがで
きた。According to this embodiment, the height of the condenser microphone, which could not be made shorter than the height of 2 mm in the past, can be set to 1 mm without degrading the sensitivity.
【００４０】本発明は、上述の実施の形態に限られるも
のではなく、例えば、上述の実施の形態は、プリント配
線基板１１で空気バネ室９の背面側を覆うものであった
が、絶縁ケース７でその背面側を覆うものであってもよ
い。また、空気バネ室９は、適度な容量が得られるもの
であれば、その形状、数は、この限りではない。The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, the back side of the air spring chamber 9 is covered with the printed wiring board 11, but the insulating case is used. The back side may be covered with 7. The shape and number of the air spring chambers 9 are not limited to this, as long as an appropriate capacity can be obtained.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、振
動板４の振動に影響を与えず、コンデンサマイクロホン
の全体を薄型化できる。As described above, according to the present invention, the overall thickness of the condenser microphone can be reduced without affecting the vibration of the diaphragm 4.
【００４２】更に、インピーダンス変換モジュールを収
容する空間もバックチャンバーの一部として利用するの
で、絶縁ケースを大型化せずに効率的に空気バネ室を形
成できる。Furthermore, since the space for accommodating the impedance conversion module is also used as a part of the back chamber, the air spring chamber can be efficiently formed without increasing the size of the insulating case.
【００４３】また、請求項２の発明によれば、インピー
ダンス変換モジュールの入力端子を背極板に当接する位
置に配設することが可能となり、背極板と入力端子を電
気接続するための接触リングなどの部品が不要となる。According to the second aspect of the invention, the input terminal of the impedance conversion module can be arranged at a position where it abuts against the back electrode plate, and a contact for electrically connecting the back electrode plate and the input terminal is provided. Parts such as rings are unnecessary.
【００４４】また、請求項３の発明によれば、金属キャ
ップの周縁をプリント配線基板の背面に沿って折り曲げ
る一工程で、内部部品の組み立て作業と、インピーダン
ス変換モジュールの端子と振動板の電気接続作業を兼ね
ることができる。Further, according to the invention of claim 3, in one step of bending the peripheral edge of the metal cap along the back surface of the printed wiring board, the assembly work of the internal parts and the electrical connection between the terminals of the impedance conversion module and the diaphragm are performed. It can also be used for work.
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホン１の一実
施形態を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a condenser microphone 1 according to the present invention.
【図２】コンデンサマイクロホン１の縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of a condenser microphone 1.
【図３】従来のコンデンサマイクロホン１００を示す縦
断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view showing a conventional condenser microphone 100.
【図４】コンデンサマイクロホン１００の横断面図であ
る。4 is a cross-sectional view of the condenser microphone 100. FIG.
１ コンデンサマイクロホン ２ 金属キャップ ４ 振動板 ６ 背極板 ７ 絶縁ケース ８ 電極室 ９ 空気バネ室 １０ ＦＥＴ（インピーダンス変換モジュール） １１ プリント配線基板 １２ 音孔 １３ 貫通孔 1 condenser microphone 2 metal caps 4 diaphragm 6 back plate 7 Insulation case 8 electrode chamber 9 Air spring chamber 10 FET (impedance conversion module) 11 Printed wiring board 12 sound holes 13 through holes
Claims (3)
れた絶縁ケース（７）と、 電極室（８）内に横断するように配置された振動板
（４）と、 振動板（４）の背面側に所定の絶縁間隔を隔て電極室
（８）内に積層配置され、貫通孔（１３）が穿設された
背極板（６）と、 振動板（４）と背極板（６）にそれぞれ電気接続するイ
ンピーダンス変換モジュール（１０）と、 振動板（４）及び背極板（６）を配置した絶縁ケース
（７）と、インピーダンス変換モジュール（１０）を収
容し、電極室（８）の開口部を覆う平面板部に、振動板
（４）を外部に連通させる音孔（１２）が穿設された金
属キャップ（２）とを備え、 振動板（４）の振動をインピーダンス変換モジュール
（１０）によって電気信号に変換するコンデンサマイク
ロホンにおいて、 絶縁ケース（７）の電極室（８）側方に、外部と遮断さ
れ、背極板（６）の背面側で電極室（８）に連通する空
気バネ室（９）を形成し、 空気バネ室（９）の一部に、インピーダンス変換モジュ
ール（１０）を収容することを特徴とするコンデンサマ
イクロホン。1. An insulating case (7) in which an electrode chamber (8) open to the plane is formed, a diaphragm (4) arranged so as to cross the electrode chamber (8), and a diaphragm ( A back electrode plate (6) having a through hole (13) formed on the back side of the electrode plate (8) at a predetermined insulation distance, and a diaphragm (4) and the back electrode plate. An impedance conversion module (10) electrically connected to (6), an insulating case (7) in which a vibration plate (4) and a back electrode plate (6) are arranged, and an impedance conversion module (10) are housed in an electrode chamber. The flat plate portion covering the opening of (8) is provided with a metal cap (2) having a sound hole (12) for communicating the vibration plate (4) to the outside, and a vibration of the vibration plate (4) is provided. For a condenser microphone that converts an electric signal by an impedance conversion module (10) An air spring chamber (9) is formed on the side of the electrode chamber (8) of the insulating case (7) that is isolated from the outside and communicates with the electrode chamber (8) on the back side of the back electrode plate (6), A condenser microphone in which an impedance conversion module (10) is housed in a part of an air spring chamber (9).
ダンス変換モジュール（１０）を搭載するプリント配線
基板（１１）によって施蓋することを特徴とする請求項
１に記載のコンデンサマイクロホン。2. The condenser microphone according to claim 1, wherein the back side of the air spring chamber (9) is covered by a printed wiring board (11) on which an impedance conversion module (10) is mounted.
線基板（１１）の背面に沿って折り返し、プリント配線
基板（１１）を絶縁ケース（７）へ固定するとともに、
振動板（４）と電気接続させた金属キャップ（２）を、
インピーダンス変換モジュール（１０）の端子に接続す
るプリント配線基板（１１）の導電パターンへ電気接続
させることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサマ
イクロホン。3. The periphery of the metal cap (2) is folded back along the back surface of the printed wiring board (11) to fix the printed wiring board (11) to the insulating case (7),
The metal cap (2) electrically connected to the diaphragm (4)
The condenser microphone according to claim 2, wherein the condenser microphone is electrically connected to a conductive pattern of a printed wiring board (11) connected to a terminal of the impedance conversion module (10).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33707799A JP3490359B2 (en) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Condenser microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33707799A JP3490359B2 (en) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Condenser microphone |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001157297A JP2001157297A (en) | 2001-06-08 |
| JP3490359B2 true JP3490359B2 (en) | 2004-01-26 |
Family
ID=18305228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33707799A Expired - Fee Related JP3490359B2 (en) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Condenser microphone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490359B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005130437A (en) | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Knowles Electronics Llc | High-performance capacitor microphone and its manufacturing method |
| JP2009071346A (en) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hosiden Corp | Capacitor microphone |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33707799A patent/JP3490359B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001157297A (en) | 2001-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7171012B2 (en) | Microphone | |
| US7233674B2 (en) | Integrated base and electret condenser microphone using the same | |
| US5097515A (en) | Electret condenser microphone | |
| KR100673849B1 (en) | Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same | |
| KR100484999B1 (en) | Electret microphone | |
| JP2003259494A (en) | Electret capacitor microphone | |
| JP2009071346A (en) | Capacitor microphone | |
| JPS63503505A (en) | Acoustic transducer with improved electrode spacing | |
| US7031480B2 (en) | Electret condenser microphone | |
| US20080310657A1 (en) | Electret condenser microphone | |
| JP3805576B2 (en) | Vibration transducer and acceleration sensor equipped with the vibration transducer | |
| JP4237188B2 (en) | Electret condenser microphone with double base structure | |
| JP2003163997A (en) | Capacitor microphone | |
| JP3362640B2 (en) | Electret condenser microphone | |
| JP3490359B2 (en) | Condenser microphone | |
| JP2002354592A (en) | Electrostatic microphone | |
| JP2002142295A (en) | Capacitor microphone | |
| JP4040328B2 (en) | Electret condenser microphone | |
| JP4276108B2 (en) | Microphone unit mounting structure, electronic device including the same, and microphone unit mounting method | |
| WO2007123038A1 (en) | Electret capacitor microphone | |
| JP3940679B2 (en) | Electret condenser microphone | |
| JP2001008293A (en) | Condenser microphone | |
| JPH0715279Y2 (en) | Condenser microphone structure | |
| JP4476059B2 (en) | Electret condenser microphone | |
| JP2003235099A (en) | Electrostatic microphone |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |