JP3474291B2 - Method for forming plating layer on glass or ceramic substrate - Google Patents
Method for forming plating layer on glass or ceramic substrateInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電極やプリン
ト配線板等の導電性層をガラス又はセラミックス基板に
設ける方法に関し、特に、ガラス又はセラミックス基板
に対する密着性の優れた導電性層を設けることのできる
めっき層形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for providing a conductive layer such as an electrode or a printed wiring board on a glass or ceramic substrate, and more particularly, providing a conductive layer having excellent adhesion to the glass or ceramic substrate. The present invention relates to a method for forming a plated layer that can perform
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、基板表面に電極やプリント配
線等の導電性層を形成するに当たって、ガラス又はセラ
ミックス基板にめっき処理を施す方法が行われている。
現在採用されているめっき層形成方法においては、ま
ず、ガラス又はセラミックス基板に、フッ化水素酸等に
よりエッチングを施し、基板表面を粗面化する。この粗
面化処理は、基板と、後に形成されるめっき層との間の
密着性をアンカー効果によって改良するためのものであ
る。次に、基板表面にパラジウム触媒を塗布し、基板表
面を活性化した後、無電解めっき処理又は電解めっき処
理を行う。その後、レジストを塗布し、次いでエッチン
グによって、パターン形成した後、基板からレジストを
剥離除去して、パターン化した導電性層を有する基板が
得られる。しかしながら、このような従来の製造方法に
おいては、基板とめっき層との間の密着性が、基板表面
の粗面化に由来するアンカー効果に基づくものであるこ
とから、十分ではなく、電極や配線板等として耐久性や
品質等において優れた製品を製造することが困難であっ
た。また、粗面化処理や、レジストの付与及び除去操
作、更には、触媒による基板表面の活性化処理等の作業
が必要であり、製造方法として煩雑であった。そのた
め、従来より、基板とめっき層との間の密着性に優れか
つ簡易に行うことのできるめっき層の形成方法が強く要
望されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a method of plating a glass or ceramic substrate has been used for forming a conductive layer such as an electrode or a printed wiring on the surface of the substrate.
In the plating layer forming method currently adopted, first, a glass or ceramic substrate is etched with hydrofluoric acid or the like to roughen the substrate surface. This roughening treatment is for improving the adhesion between the substrate and the plating layer formed later by the anchor effect. Next, a palladium catalyst is applied to the surface of the substrate to activate the surface of the substrate, and then electroless plating or electrolytic plating is performed. After that, a resist is applied and then patterned by etching, and then the resist is peeled off from the substrate to obtain a substrate having a patterned conductive layer. However, in such a conventional manufacturing method, since the adhesion between the substrate and the plating layer is based on the anchor effect derived from the roughening of the substrate surface, it is not sufficient, and the electrode or wiring It has been difficult to manufacture a product excellent in durability and quality as a plate or the like. Further, a roughening treatment, a resist applying / removing operation, a work of activating the substrate surface with a catalyst and the like are required, which is a complicated manufacturing method. Therefore, conventionally, there has been a strong demand for a method of forming a plating layer that has excellent adhesion between the substrate and the plating layer and that can be easily performed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、基板とめっき層との間の密着性を簡易かつ大幅に改
善できるめっき層形成方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a plating layer forming method capable of easily and significantly improving the adhesion between the substrate and the plating layer.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意検討してきた結果、銅塩又は銀塩を
含む塗料を基板表面に塗布し、乾燥し、焼成した後、無
電解めっき処理又は電解めっき処理を行うことにより、
基板とめっき層との間の密着性が大幅に改善されること
を見出し、本発明に到達したものである。即ち、塗料に
含まれる銅塩又は銀塩は、ガラス又はセラミックスの基
板表面で焼成されると、銅又は銀の金属又はその酸化物
の形態に変化するとともに、基板であるガラス又はセラ
ミックスと一体化する。このため、銅及び銀を含有する
層は基板と強固に密着する。また、銅又は銀は、無電解
めっき処理又は電解めっき処理における触媒としても作
用するので、基板表面はこれらの金属によって活性化さ
れ、そのまま直ちに無電解めっき処理や電解めっき処理
を施すことができる。更に、銅塩又は銀塩を含有する塗
料は、グラビア印刷等の方法により簡単に塗装すること
ができるので、従来の方法のように、レジスト等を使用
することなく、簡単に所定のパターンを有するめっき層
を基板に設けることができる。Means for Solving the Problems As a result of earnest studies for achieving the above-mentioned object, the present inventor has found that a coating material containing a copper salt or a silver salt is applied to a substrate surface, dried and baked, and By performing electrolytic plating treatment or electrolytic plating treatment,
The inventors of the present invention have found that the adhesion between the substrate and the plating layer is significantly improved and have reached the present invention. That is, when the copper salt or silver salt contained in the paint is baked on the surface of the glass or ceramic substrate, it changes to the form of copper or silver metal or its oxide and is integrated with the glass or ceramic substrate. To do. Therefore, the layer containing copper and silver firmly adheres to the substrate. Further, since copper or silver also acts as a catalyst in electroless plating or electrolytic plating, the surface of the substrate is activated by these metals and can be immediately subjected to electroless plating or electrolytic plating. Furthermore, since a paint containing a copper salt or a silver salt can be easily applied by a method such as gravure printing, a predetermined pattern can be easily formed without using a resist or the like as in the conventional method. A plating layer can be provided on the substrate.
【0005】以下、本発明について、更に詳細に説明す
る。基板として使用されるガラスとしては、一般に汎用
されている種々のガラスを使用することができる。この
ようなガラスとしては、例えば、Na2O、SiO2、CaOを主
成分とするケイ酸塩ガラスが好ましいものとして挙げる
ことができる。このようなケイ酸塩ガラスとしては、例
えば、ケイ酸ガラス、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石
灰ガラス、カリ石灰ガラス、バリウムガラス、ホウケイ
酸ガラス等を挙げることができる。また、基板として使
用されるセラミックスとしては、一般に汎用されている
種々のセラミックスを使用することができる。このよう
なセラミックスとしては、例えば、アルミナ系セラミッ
クス、炭化ケイ素系セラミックス、酸化ベリリウム系セ
ラミックス、チタン・チタン酸バリウム系セラミックス
等を挙げることができる。The present invention will be described in more detail below. As the glass used as the substrate, various commonly used glasses can be used. As such a glass, for example, a silicate glass containing Na 2 O, SiO 2 , or CaO as a main component can be cited as a preferable example. Examples of such silicate glass include silicate glass, alkali silicate glass, soda lime glass, potassium lime glass, barium glass, and borosilicate glass. Further, as the ceramics used as the substrate, various commonly used ceramics can be used. Examples of such ceramics include alumina ceramics, silicon carbide ceramics, beryllium oxide ceramics, and titanium / barium titanate ceramics.
【0006】基板に塗布される塗料は、媒体中に溶解又
は懸濁された状態で銅塩又は銀塩を含む。塩を構成する
陰イオンは、銅塩や、銀塩が焼成の過程で金属又はその
酸化物に変化する反応に対して何ら影響しないものであ
れば、無機陰イオンでも、有機陰イオンでもよい。その
ような無機陰イオンとしては、例えば、硫化物イオン
(S2- )、やハロゲンイオン(例えば、Cl- )、硫酸イ
オン、硝酸イオン等の陰イオンが挙げられる。特に、硫
化物イオンが好ましい。また、有機陰イオンとしては、
例えば、酢酸イオンや、蟻酸イオン、クエン酸イオン、
グルコン酸イオン、シュウ酸イオン等が挙げられる。特
に、クエン酸イオンが好ましい。好ましくは、銅塩と、
銀塩とは、混合物として使用される。この場合、銅塩の
量は、混合物の重量に基づいて、20〜80重量%、好
ましくは40〜80重量%である。銅塩の量が20重量
%よりも少ない場合には、銀塩の触媒能が強くなり過
ぎ、例えば、無電解銅めっき処理が激しくなり、粗雑な
めっきとなるため、好ましくない。一方、銅塩の量が8
0重量%よりも多くなると、素材との密着性が低下し易
くなり、やはり好ましくない。The coating material applied to the substrate contains a copper salt or a silver salt dissolved or suspended in a medium. The anion constituting the salt may be an inorganic anion or an organic anion as long as it has no effect on the reaction in which the copper salt or the silver salt changes into a metal or its oxide during the firing process. Examples of such inorganic anions include anions such as sulfide ions (S 2− ), halogen ions (eg Cl − ), sulfate ions, nitrate ions and the like. Particularly, sulfide ion is preferable. Also, as the organic anion,
For example, acetate ion, formate ion, citrate ion,
Examples thereof include gluconate ion and oxalate ion. Particularly, citrate ion is preferable. Preferably, a copper salt,
The silver salt is used as a mixture. In this case, the amount of copper salt is 20-80% by weight, preferably 40-80% by weight, based on the weight of the mixture. When the amount of the copper salt is less than 20% by weight, the catalytic ability of the silver salt becomes too strong, and for example, the electroless copper plating treatment becomes vigorous, resulting in rough plating, which is not preferable. On the other hand, the amount of copper salt is 8
When it is more than 0% by weight, the adhesion to the raw material tends to decrease, which is also not preferable.
【0007】銅塩又は銀塩は、塗装効率を上げ、均一な
厚みで塗装できるようにするために、媒体に分散又は溶
解された状態で使用される。媒体としては、例えば、水
や、有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例え
ば、トルエンやキシレン等の芳香族系の溶剤、アセトン
やメチルエチルケトン等のケトン類、更には、メチルア
ルコールやエチルアルコール等のアルコール類等を使用
することができる。使用する溶剤の量は、塗料の固形分
(銅塩又は銀塩の量)に基づいて、通常、10〜40重
量%、好ましくは20〜30重量%となるような量で使
用される。濃度が10重量%よりも低い場合には、塗膜
が不均一となり易く、好ましくない。一方、濃度が40
重量%よりも高い場合には、塗布することが困難となり
易く、やはり好ましくない。なお、銅塩又は銀塩を含有
する塗料は、塗装に適した粘度であることが好ましい。
例えば、塗料の粘度は、通常、50〜300 ps、好ましくは
150〜200 psが適当である。なお、必要に応じて、塗料
には、無電解めっき又は電解めっき処理における触媒と
して、ニッケル、パラジウム、白金等の金属の塩を配合
してもよい。ニッケル塩としては、例えば塩化ニッケル
や、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル等が挙げら
れる。パラジウム塩としては、例えば、硫化パラジウム
や、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム
等が挙げられる。更に、白金塩としては、例えば、塩化
白金や、チオシアン化白金カリウム、硫酸白金等が挙げ
られる。これらの金属塩は、金属濃度として、一般に、
1〜200 ppm 、好ましくは 10〜100 ppm の量で使用す
ることができる。更に、塗料には、必要に応じて、増粘
剤や、接着剤、感光剤等の種々の添加剤を配合すること
ができる。基板表面への塗料の塗装は、グラビア印刷
や、スクリーン印刷等の種々の印刷方法により行うこと
ができる。塗料は、一般に乾燥後の厚みが0.01〜10μm
、好ましくは0.1 〜1 μm で塗装することが好まし
い。The copper salt or silver salt is used in a state of being dispersed or dissolved in a medium in order to improve coating efficiency and enable coating with a uniform thickness. As the medium, for example, water or an organic solvent can be used. Examples of the organic solvent that can be used include aromatic solvents such as toluene and xylene, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and alcohols such as methyl alcohol and ethyl alcohol. The amount of the solvent used is usually 10 to 40% by weight, preferably 20 to 30% by weight, based on the solid content of the coating material (the amount of copper salt or silver salt). When the concentration is lower than 10% by weight, the coating film tends to be non-uniform, which is not preferable. On the other hand, the concentration is 40
When the content is higher than the weight%, it tends to be difficult to apply, which is also not preferable. The paint containing the copper salt or silver salt preferably has a viscosity suitable for coating.
For example, the viscosity of the paint is usually 50-300 ps, preferably
150 to 200 ps is suitable. If necessary, the paint may contain a salt of a metal such as nickel, palladium, or platinum as a catalyst for electroless plating or electrolytic plating. Examples of the nickel salt include nickel chloride, nickel sulfate, nickel sulfamate and the like. Examples of the palladium salt include palladium sulfide, palladium chloride, palladium sulfate, palladium nitrate and the like. Furthermore, examples of the platinum salt include platinum chloride, potassium thiocyanate platinum, platinum sulfate, and the like. These metal salts generally have a metal concentration of
It can be used in an amount of 1 to 200 ppm, preferably 10 to 100 ppm. Furthermore, various additives such as a thickener, an adhesive, and a photosensitizer can be added to the paint, if necessary. The coating of the paint on the surface of the substrate can be performed by various printing methods such as gravure printing and screen printing. The paint generally has a thickness of 0.01 to 10 μm after drying.
The coating is preferably 0.1 to 1 μm.
【0008】上記塗料を基板に塗布した後、例えば、8
0〜160℃、好ましくは100〜130℃で、1〜3
0分、好ましくは5〜15分間乾燥した後、焼成する。
焼成は、銅塩又は銀塩が、加熱により、金属又はその酸
化物等に変化するに十分な温度であることが必要であ
る。このような焼成温度としては、通常、300〜70
0℃、好ましくは400〜600℃である。焼成時間
は、焼成温度に応じて種々変動するが、好ましくは5〜
60分、特に好ましくは10〜30分である。After applying the above paint to the substrate, for example, 8
0 to 160 ° C, preferably 100 to 130 ° C, 1 to 3
After drying for 0 minutes, preferably 5 to 15 minutes, baking is performed.
The calcination needs to be at a temperature sufficient to change the copper salt or silver salt into a metal or its oxide by heating. The firing temperature is usually 300 to 70.
It is 0 ° C., preferably 400 to 600 ° C. The firing time varies depending on the firing temperature, but is preferably 5 to
60 minutes, particularly preferably 10 to 30 minutes.
【0009】無電解めっき処理は、従来より、このよう
な基板に対して電極や配線等を形成する場合に採用され
ている無電解めっき処理を制限なく使用することができ
る。典型的な無電解めっきの例としては、無電解銅めっ
きが挙げられる。無電解銅めっき処理方法としては、好
ましくは、以下の条件で行うものが挙げられる。
1. 浴組成 濃度
硫酸銅 0.04〜0.05モル/リットル
EDTA・4Na 0.08〜0.10モル/リットル
ホルマリン 0.06〜0.12モル/リットル
添加剤 若干
2.pH:11.8〜12.5
3.温度:20〜75℃、好ましくは25〜45℃
4.めっき処理時間:5〜30分、好ましくは10〜20分
なお、浴組成における添加剤としては、例えば、2,2'−
ジピリジルやポリエチレングリコール(PEG)等の安
定剤や、その他の従来よりこのような無電解めっきにお
いて使用される添加剤を制限なく使用することができ
る。As the electroless plating treatment, the electroless plating treatment conventionally used when forming electrodes and wirings on such a substrate can be used without limitation. An example of typical electroless plating includes electroless copper plating. The electroless copper plating method is preferably carried out under the following conditions. 1. Bath composition concentration Copper sulfate 0.04 to 0.05 mol / l EDTA.4Na 0.08 to 0.10 mol / l Formalin 0.06 to 0.12 mol / l Additive Some 2. pH: 11.8 to 12.5 3. Temperature: 20-75 ° C, preferably 25-45 ° C 4. Plating treatment time: 5 to 30 minutes, preferably 10 to 20 minutes As an additive in the bath composition, for example, 2,2'-
Stabilizers such as dipyridyl and polyethylene glycol (PEG), and other additives conventionally used in such electroless plating can be used without limitation.
【0010】電解めっき処理は、従来より、このような
基板に対して電極や配線等を形成する場合に採用されて
いる電解めっき処理を制限なく使用することができる。
典型的な電解めっきの例としては、電解銅めっきが挙げ
られる。電解銅めっき処理方法としては、好ましくは、
以下の条件で行うものが挙げられる。
1. 浴組成 濃度
硫酸銅 50〜80g/リットル
硫酸 150〜210g/リットル
Cl- 30〜70ppm
添加剤 若干
2.温度:10〜45℃、好ましくは20〜30℃
3.電流密度:0.3〜5A/dm2、好ましくは0.5〜3A/dm2
なお、無電解めっき処理の後に、電解めっき処理を行っ
てもよい。As the electroplating treatment, the electroplating treatment conventionally used when forming electrodes, wirings and the like on such a substrate can be used without limitation.
An example of a typical electrolytic plating is electrolytic copper plating. As the electrolytic copper plating method, preferably,
Examples include those performed under the following conditions. 1. Bath composition concentration Copper sulfate 50 to 80 g / liter Sulfuric acid 150 to 210 g / liter Cl - 30 to 70 ppm Additive Some 2. Temperature: 10-45 ° C, preferably 20-30 ° C 3. Current density: 0.3 to 5 A / dm 2 , preferably 0.5 to 3 A / dm 2 Note that electrolytic plating may be performed after electroless plating.
【0011】[0011]
【実施例】以下、本発明について、実施例により更に詳
細に説明するが、本発明の範囲は、これらの実施例によ
って限定されるものではない。実施例1
10cm×10cm(板厚:1mm)のソーダ石灰ガラ
ス基板上に、硫化銅及び硫化銀を各50対50(重量
比)で含有する塗料(キシレン濃度:30%、粘度:30
0 ps)を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が 0.1
μm となるように塗装し、120℃で1時間乾燥した。
次いで、基板を約550℃で15分間焼成した後、以下
の工程を施した。
処理工程 条件
アルカリ脱脂工程 80℃、5分
水洗工程 室温、1分
無電解めっき工程 25℃、10分
水洗工程 室温、1分
10%硫酸 室温、1分
水洗工程 室温、1分
硫酸銅めっき 25℃、2A/dm2 、70分
水洗工程 室温、1分
変色防止工程 室温、20秒
水洗工程 室温、1分
乾燥工程The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples. Example 1 A paint (xylene concentration: 30%, viscosity: 30) containing copper sulfide and silver sulfide in a ratio of 50:50 (weight ratio) on a 10 cm × 10 cm (plate thickness: 1 mm) soda-lime glass substrate.
The film thickness after drying is 0.1 ps) by screen printing.
It was coated to a thickness of μm and dried at 120 ° C. for 1 hour.
Then, after baking the substrate at about 550 ° C. for 15 minutes, the following steps were performed. Treatment process conditions Alkaline degreasing process 80 ° C, 5 minutes Water washing process room temperature, 1 minute Electroless plating process 25 ° C, 10 minutes Water washing process room temperature, 1 minute 10% sulfuric acid Room temperature, 1 minute Water washing process room temperature, 1 minute Copper sulfate plating 25 ° C 2A / dm 2 , 70 minutes water washing step room temperature, 1 minute Discoloration prevention step room temperature, 20 seconds water washing step room temperature, 1 minute drying step
【0012】ここで、無電解めっき工程における浴組成
は、以下の通りである。
成分 濃度
硫酸銅 0.05モル/リットル
EDTA・4Na 0.01モル/リットル
ホルマリン 0.08モル/リットル
安定剤
2,2'−ジピリジル 10 ppm
PEG 10 ppm
(pHは、NaOH水溶液により、11.8〜12.5に調整)
また、変色防止工程は、形成した銅表面の酸化を防止す
るための処理であり、ベンゾトリアゾールやイミダゾー
ル等の含窒素ヘテロ環化合物の溶液に浸漬する工程であ
る。溶液は、一般に0.5〜1%溶液である。The bath composition in the electroless plating step is as follows. Component concentration Copper sulfate 0.05 mol / liter EDTA ・ 4Na 0.01 mol / liter formalin 0.08 mol / liter Stabilizer 2,2'-dipyridyl 10 ppm PEG 10 ppm (pH adjusted to 11.8 to 12.5 with NaOH aqueous solution) Discoloration The prevention step is a treatment for preventing the formed copper surface from being oxidized, and is a step of immersing in a solution of a nitrogen-containing heterocyclic compound such as benzotriazole or imidazole. The solution is generally a 0.5-1% solution.
【0013】得られた銅めっき層の密着性は、銅皮膜に
ナイフで1cm2 に1mm角でカットを入れ、セロテープを
貼り付けた後、真上にセロテープを強く引き上げ、そこ
に付着した皮膜の量を測定することによって評価した
(テープ剥離試験)。その結果、基板と銅皮膜との間の
密着性は大変に強固であり、基板とめっき層との間の密
着性は大変に良好であった。比較例1
10cm×10cm(板厚:1mm)のソーダ石灰ガラス基板
を、以下の工程からなる従来の無電解めっき方法によっ
て銅めっき皮膜を形成した。ただし、レジストによるパ
ターン形成及びその除去工程は、便宜上、省略した。実
際には、パターン化された銅めっき皮膜を形成するに
は、これらの工程が必要である。
処理工程 条件
エッチング処理工程 室温、5分
(硝酸200 ml/l、フッ化
水素酸200ml/l)
水洗工程 室温、1分
センシタイジング工程 室温、5分
(塩化第1すず10g/l)
水洗工程 室温、1分
アクチベーティング工程 室温、5分
(塩化パラジウム、0.2g/l)
水洗工程 室温、1分
無電解めっき工程 25℃、10分
(実施例1と同一条件)
水洗工程 室温、1分
硫酸銅めっき 25℃、2A/dm2 、70分
水洗工程 室温、1分
変色防止工程 室温、20秒
水洗工程 室温、1分
乾燥工程
無電解めっき皮膜は、硫酸銅めっき浴中で基材のガラス
表面から剥がれてしまった。The adhesion of the obtained copper-plated layer was determined by cutting the copper film with a knife at 1 cm 2 to 1 mm square, attaching a cellophane tape, and then pulling the cellophane tape uprightly just above the film to attach it. It was evaluated by measuring the amount (tape peel test). As a result, the adhesion between the substrate and the copper film was very strong, and the adhesion between the substrate and the plating layer was very good. Comparative Example 1 A 10 cm × 10 cm (plate thickness: 1 mm) soda-lime glass substrate was formed with a copper plating film by a conventional electroless plating method including the following steps. However, the pattern formation by the resist and its removal step are omitted for convenience. In practice, these steps are required to form a patterned copper plating film. Treatment process condition Etching treatment process Room temperature, 5 minutes (Nitric acid 200 ml / l, Hydrofluoric acid 200 ml / l) Water washing process Room temperature, 1 minute Sensitizing process Room temperature, 5 minutes (First tin chloride 10 g / l) Water washing process Room temperature, 1 minute Activating step Room temperature, 5 minutes (Palladium chloride, 0.2 g / l) Water washing step Room temperature, 1 minute Electroless plating step 25 ° C, 10 minutes (same conditions as in Example 1) Water washing step Room temperature, 1 Min. Copper sulfate plating 25 ° C, 2 A / dm 2 , 70 minutes Water washing step Room temperature, 1 minute Discoloration prevention step Room temperature, 20 seconds Water washing step Room temperature, 1 minute Drying step Electroless plating film is used as a base material in a copper sulfate plating bath. It has come off the glass surface.
【0014】実施例2
2.54cm×2.54cm(板厚:0.063cm)
のアルミナ系セラミックスを使用したことを除いては、
実施例1と同様にして、回路板を製造した。得られた銅
めっき層の密着性を、実施例1と同様にしてテープ剥離
試験により測定すると、基板と銅めっき皮膜との間の密
着性は大変に強固であり、テープによってめっき層が剥
がれることはなかった。 Example 2 2.54 cm × 2.54 cm (plate thickness: 0.063 cm)
Except that the alumina ceramics of
A circuit board was manufactured in the same manner as in Example 1. When the adhesion of the obtained copper plating layer was measured by a tape peeling test in the same manner as in Example 1, the adhesion between the substrate and the copper plating film was very strong, and the plating layer was peeled off by the tape. There was no.
【0015】比較例2
10cm×10cm(板厚:1.6mm)のアルミナ系セラミッ
クス基板上に、以下の工程によって、従来の無電解めっ
き処理を行った。なお、比較例1と同様に、便宜上、レ
ジストによるパターン化処理及びその除去工程は省略し
た。
処理工程 条件
アルカリ脱脂工程 60℃、5分
水洗工程 室温、1分
アルカリ処理工程 135℃、10分
(500g/リットルNaOH)
水洗工程 室温、1分
エッチング工程 65℃、30分
(200g /リットル酸性フッ化 室温、1分
アンチモン)
水洗工程 室温、1分
キャタライジング工程 35℃、3分
(Pd-Sn 合金コロイド)
水洗工程 室温、1分
アクセレレーティング工程 50℃、5分
(Snの除去、Pdの露出処理)
水洗工程 室温、1分
無電解めっき工程 25℃、10分
水洗工程 室温、1分
10%硫酸処理 室温、1分
水洗工程 室温、1分
硫酸銅めっき処理 25℃、2A/dm2 、70分
水洗工程 室温、1分
乾燥工程
得られた銅めっき層の密着性を、実施例1と同様にし
て、テープ剥離試験により測定したところ、テープによ
って、銅めっき皮膜の50%以上が剥がれてしまい、十
分な密着性は得られなかった。 Comparative Example 2 A conventional electroless plating process was performed on the 10 cm × 10 cm (plate thickness: 1.6 mm) alumina ceramic substrate by the following steps. As in Comparative Example 1, for convenience, the patterning process using a resist and the removal process thereof were omitted. Treatment process conditions Alkaline degreasing process 60 ° C, 5 minutes Water washing process room temperature, 1 minute Alkaline treatment process 135 ° C, 10 minutes (500g / liter NaOH) Water washing process room temperature, 1 minute Etching process 65 ° C, 30 minutes (200g / liter acidic foot Room temperature, 1 minute Antimony) Water washing step Room temperature, 1 minute Catalyzing step 35 ° C, 3 minutes (Pd-Sn alloy colloid) Water washing step Room temperature, 1 minute Accelerating step 50 ° C, 5 minutes (Sn removal, Pd removal) Exposure treatment) Water washing step Room temperature, 1 minute Electroless plating step 25 ° C, 10 minutes Water washing step Room temperature, 1 minute 10% Sulfuric acid treatment Room temperature, 1 minute Water washing step Room temperature, 1 minute Copper sulfate plating treatment 25 ° C, 2 A / dm 2 , 70 minutes water washing step room temperature, 1 minute drying step The adhesiveness of the obtained copper plating layer was measured by a tape peeling test in the same manner as in Example 1, and it was found that the copper plating layer was 50 Or peels off, sufficient adhesion was not obtained.
【0016】[0016]
【発明の効果】本発明によれば、ガラス又はセラミック
スの基板とめっき層との間の密着性に優れためっき層の
形成方法が提供される。また、本発明では、レジストに
よりマスキング処理や、パターン形成におけるエッチン
グ処理、更には、触媒活性化処理が不用であり、従来の
導電性層の形成方法に比べて、製造方法は大幅に簡略化
されたものとなる。According to the present invention, there is provided a method for forming a plating layer having excellent adhesion between a glass or ceramic substrate and the plating layer. Further, in the present invention, masking treatment with a resist, etching treatment in pattern formation, and further, catalyst activation treatment are unnecessary, and the manufacturing method is greatly simplified as compared with the conventional conductive layer forming method. It becomes a thing.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05K 3/18 H01L 21/88 B (56)参考文献 特開 昭60−195077(JP,A) 特開 昭57−39166(JP,A) 特開 平5−239657(JP,A) 特開 平4−272182(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 18/18 C25D 5/54 C25D 7/00 H01L 21/288 H01L 21/3205 H05K 3/18 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H05K 3/18 H01L 21/88 B (56) Reference JP-A-60-195077 (JP, A) JP-A-57-39166 ( JP, A) JP 5-239657 (JP, A) JP 4-272182 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C23C 18/18 C25D 5/54 C25D 7/00 H01L 21/288 H01L 21/3205 H05K 3/18
Claims (2)
ラス又はセラミックス基板上に塗装し、乾燥し、焼成し
た後、無電解めっき処理を行うことを特徴とするガラス
又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法。 1. Plating on a glass or ceramic substrate, characterized in that a coating containing an inorganic silver salt and a copper salt is coated on a glass or ceramic substrate, dried and baked, and then electroless plating is performed. Method of forming layer.
をガラス又はセラミックス基板上に塗装し、乾燥し、焼
成した後、無電解めっき処理を行うことを特徴とするガ
ラス又はセラミックス基板へのめっき層の形成方法。 2. A glass or ceramic substrate, characterized in that a coating containing an inorganic silver salt and an inorganic copper salt is applied onto a glass or ceramic substrate, dried and baked, and then electroless plating is performed. Method of forming plating layer.
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JP31655494A JP3474291B2 (en) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | Method for forming plating layer on glass or ceramic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
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1994
- 1994-12-20 JP JP31655494A patent/JP3474291B2/en not_active Expired - Fee Related
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