JP3473529B2 - Piezoelectric resonance components - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電発振子
のような電子部品の外装基板並びに外装基板を用いた圧
電共振部品に関し、より詳細には、異なる材料層を積層
してなる電子部品用外装基板を用いた圧電共振部品に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exterior substrate of an electronic component such as a piezoelectric oscillator, and a piezoelectric resonance component using the exterior substrate, and more particularly to an electronic component formed by laminating different material layers. a piezoelectric resonance component using the outer board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、圧電発振子のような電子部品にお
いて、電子部品素子を保護するために、セラミックスか
らなる外装基板が多用されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic component such as a piezoelectric oscillator, an exterior substrate made of ceramics has been frequently used to protect an electronic component element.
【０００３】例えば、特開平４−４６０４号公報には、
図１０に示す圧電共振子１０１が開示されている。圧電
共振子１０１では、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素
子１０２の上下に外装基板１０３，１０４が積層されて
いる。外装基板１０３，１０４は、低温焼成により得ら
れたアルミナにより構成されている。アルミナなどのセ
ラミックスは、強度に優れているものの、焼成温度が高
いため製造コストが高くつく。特開平４−４６０４号公
報では、この焼成温度が低められており、それによって
製造コストの低減が図られるとされている。For example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-4604 discloses that
A piezoelectric resonator 101 shown in FIG. 10 is disclosed. In the piezoelectric resonator 101, exterior substrates 103 and 104 are stacked above and below an energy trap type piezoelectric resonant element 102. The exterior substrates 103 and 104 are made of alumina obtained by low temperature firing. Although ceramics such as alumina are excellent in strength, they are expensive to manufacture because of high firing temperature. According to Japanese Patent Laid-Open No. 4-4604, the firing temperature is lowered, thereby reducing the manufacturing cost.
【０００４】他方、特開平９−２０８２６１号公報に
は、図１１に示す水晶振動子が開示されている。ここで
は、水晶振動素子１１２が、ベース部材１１３とキャッ
プ材１１４とで構成されるパッケージ内に封止されてい
る。ベース部材１１３及びキャップ材１１４が、ガラス
−セラミックス複合体により構成されており、それによ
って８００〜１０００℃程度の低温で焼成することがで
きるとされている。On the other hand, Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-208261 discloses a crystal resonator shown in FIG. Here, the crystal vibrating element 112 is sealed in a package including the base member 113 and the cap material 114. It is said that the base member 113 and the cap member 114 are made of a glass-ceramic composite, and can be fired at a low temperature of about 800 to 1000 ° C.
【０００５】また、特開平１０−１０６８８０号公報に
は、図１２に示す複合層セラミック部品が開示されてい
る。ここでは、低誘電率層１２１，１２４が最外層に配
置されており、該低誘電率層１２１，１２４がセラミッ
ク粉末と非晶質ガラスとの混合材料により構成されてい
る。低誘電率層１２１，１２４間には、高誘電率層１２
２，１２３が配置されている。高誘電率層１２２，１２
３により、導体層１２５，１２６により構成されるコン
デンサや共振器などの特性が高められるとされている。Further, Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-106880 discloses a composite layer ceramic component shown in FIG. Here, the low dielectric constant layers 121 and 124 are arranged as the outermost layers, and the low dielectric constant layers 121 and 124 are made of a mixed material of ceramic powder and amorphous glass. The high dielectric constant layer 12 is provided between the low dielectric constant layers 121 and 124.
2, 123 are arranged. High dielectric constant layers 122, 12
It is said that the characteristics of the capacitor, the resonator, and the like, which are constituted by the conductor layers 125 and 126, are improved by the method described in Section 3 above.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】特開平４−４６０４号
公報に記載の圧電共振子の外装基板１０３，１０４は、
比較的低温で焼成可能であるものの、焼成に際しての収
縮率が大きい。従って、外装基板１０３，１０４の寸法
精度が十分でないという問題があった。The exterior substrates 103 and 104 of the piezoelectric resonator disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-4604 are
Although it can be fired at a relatively low temperature, it has a large shrinkage factor during firing. Therefore, there is a problem that the dimensional accuracy of the exterior substrates 103 and 104 is not sufficient.
【０００７】他方、特開平９−２０８２６１号公報や特
開平１０−１０６８８０号公報に記載の構造では、ガラ
ス−セラミックス複合材料が用いられている。このガラ
ス−セラミックス複合材料は低温焼成可能であるもの
の、やはり焼成に際しての収縮率が大きく、基板寸法の
精度が十分でなかった。On the other hand, in the structures described in JP-A-9-208261 and JP-A-10-106880, a glass-ceramic composite material is used. Although this glass-ceramic composite material can be fired at a low temperature, the shrinkage factor during firing is still large, and the precision of the substrate dimensions was not sufficient.
【０００８】本発明の他の目的は、低温焼成可能であ
り、寸法精度に優れた外装基板を有し、従って、寸法精
度に優れ、かつ安価に提供し得る圧電共振部品を提供す
ることにある。Another object of the present invention is to provide a piezoelectric resonance component which can be fired at a low temperature and which has an exterior substrate having excellent dimensional accuracy, and therefore has excellent dimensional accuracy and which can be provided at low cost. .
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【００１３】本発明は、板状の圧電共振素子と、前記圧
電共振素子の上下に接着剤層を介して積層された第１，
第２の外装基板とを備え、前記第１，第２の外装基板の
少なくとも一方が、液相焼結する第１の材料層と、前記
第１の材料層の焼結温度では焼結しない第２の材料層と
からなる積層構造を有する多層基板により構成されてい
ることを特徴とする圧電共振部品である。[0013] The onset Ming, a plate-shaped piezoelectric resonator element, the first laminated via an adhesive layer on top and bottom of the piezoelectric resonator element,
A second exterior substrate, wherein at least one of the first and second exterior substrates comprises a first material layer that undergoes liquid phase sintering, and a first material layer that does not sinter at a sintering temperature of the first material layer. A piezoelectric resonance component characterized by being constituted by a multilayer substrate having a laminated structure composed of two material layers.
【００１４】本発明の特定の局面では、前記圧電共振素
子が、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子であり、前
記第１，第２の外装基板が、エネルギー閉じ込め型圧電
共振素子の共振部の振動を妨げないための空間を確保し
て圧電共振素子に接着剤層を介して積層されている。In a specific aspect of the present invention, the piezoelectric resonance element is an energy trapping type piezoelectric resonance element, and the first and second exterior substrates cause vibration of a resonance portion of the energy trapping type piezoelectric resonance element. It is laminated on the piezoelectric resonance element via an adhesive layer while ensuring a space for not obstructing it.
【００１５】本発明のさらに他の特定の局面では、第
１，第２の外装基板の少なくとも一方に、圧電共振素子
に接着剤層を介して積層される面に凹部が形成されてお
り、該凹部により前記空間が構成されている。In still another specific aspect of the present invention, a concave portion is formed on at least one of the first and second exterior substrates, the surface being laminated on the piezoelectric resonance element via an adhesive layer. The space is formed by the recess.
【００１６】本発明に係る圧電共振部品のさらに他の特
定の局面では、前記第１の材料層が、ガラスまたはガラ
スセラミックスにより構成されている。本発明に係る圧
電共振部品のさらに他の特定の局面では、前記第１，第
２の外装基板は湿式メッキ浴により溶解される成分を含
有していない。In still another specific aspect of the piezoelectric resonance component according to the present invention, the first material layer is made of glass or glass ceramics. In still another specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the present invention, the first and second exterior substrates do not contain a component dissolved by a wet plating bath.
【００１７】本発明に係る圧電共振部品の別の特定の局
面では、前記第１，第２の外装基板の少なくとも一方に
おいて、第１の材料層の少なくとも一部を介して対向さ
れた少なくとも一対の容量電極をさらに備え、該一対の
容量電極によりコンデンサが構成されている。In another specific aspect of the piezoelectric resonance component according to the present invention, at least a pair of at least one of the first and second exterior substrates opposed to each other via at least a part of the first material layer. A capacitor electrode is further provided, and a capacitor is constituted by the pair of capacitor electrodes.
【００１８】本発明のさらに他の特定の局面では、第
１，第２の外装基板の少なくとも一方において、抵抗体
及び磁性体により、それぞれ、抵抗素子及びインダクタ
素子が構成されている。[0018] In still another specific aspect of the present invention, at least one of the first and second exterior substrates comprises a resistance element and a magnetic element, which form a resistance element and an inductor element, respectively.
【００１９】本発明のさらに別の特定の局面では、前記
第１，第２の外装基板の少なくとも一方が、複数の第１
の材料層を有するように構成されている。In still another specific aspect of the present invention, at least one of the first and second exterior substrates has a plurality of first outer substrates.
Of material layers.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】図２は、本発明の第１の実施例に
係る圧電共振部品を示す斜視図である。圧電共振部品１
は、圧電共振素子２の上下に、接着剤層３，４を介して
第１，第２の外装基板５，６を貼り合わせた構造を有す
る。2 is a perspective view showing a piezoelectric resonance component according to a first embodiment of the present invention. Piezoelectric resonance component 1
Has a structure in which first and second exterior substrates 5 and 6 are bonded to the upper and lower sides of the piezoelectric resonance element 2 with adhesive layers 3 and 4 interposed therebetween.
【００２１】圧電共振部品１の外表面には、外部電極７
〜９が形成されている。外部電極７〜９は、それぞれ、
圧電共振部品１において、上記圧電共振素子２、接着剤
層３，４及び外装基板５，６が積層されている積層体の
外表面の一対の側面及び下面並びに上面の一部に至るよ
うに形成されている。言い換えれば、上記積層体の外周
を巻回するように、但し積層体の上面においては、図示
のように分断されているように、外部電極７〜９が形成
されている。なお、積層体の上面に至っている外部電極
部分は形成されずともよい。An external electrode 7 is provided on the outer surface of the piezoelectric resonance component 1.
9 are formed. The external electrodes 7 to 9 are respectively
In the piezoelectric resonance component 1, the piezoelectric resonance element 2, the adhesive layers 3 and 4, and the exterior substrates 5 and 6 are formed so as to reach a part of a pair of side surfaces and a lower surface of an outer surface of the laminated body. Has been done. In other words, the external electrodes 7 to 9 are formed so as to wind around the outer periphery of the laminate, but on the upper surface of the laminate so as to be divided as illustrated. The external electrode portion reaching the upper surface of the laminated body may not be formed.
【００２２】本実施例の特徴は、上記外装基板５，６の
構造にある。図１（ａ）及び（ｂ）を参照して、上記圧
電共振部品の詳細を説明する。図１（ａ）は、圧電共振
部品１の分解斜視図であり、図１（ｂ）は、下方の外装
基板４の分解斜視図である。The feature of this embodiment lies in the structure of the exterior substrates 5 and 6. Details of the piezoelectric resonance component will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is an exploded perspective view of the piezoelectric resonance component 1, and FIG. 1B is an exploded perspective view of a lower exterior substrate 4.
【００２３】図１（ａ）に示すように、圧電共振素子２
は、矩形板状の圧電板１０を用いて構成されている。圧
電板１０は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのよ
うな圧電セラミックス、あるいは水晶などの圧電単結晶
により構成される。As shown in FIG. 1A, the piezoelectric resonance element 2
Is composed of a rectangular plate-shaped piezoelectric plate 10. The piezoelectric plate 10 is composed of piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate-based ceramics or piezoelectric single crystals such as quartz.
【００２４】圧電板１０の上面中央には、励振電極１１
が形成されている。図１では図示されていないが、圧電
板１０の下面中央にも励振電極が形成されており、下面
の励振電極が励振電極１１と圧電板１０を介して表裏対
向されている。At the center of the upper surface of the piezoelectric plate 10, the excitation electrode 11
Are formed. Although not shown in FIG. 1, an excitation electrode is also formed in the center of the lower surface of the piezoelectric plate 10, and the excitation electrode on the lower surface faces the excitation electrode 11 via the piezoelectric plate 10 on the front and back sides.
【００２５】励振電極１１は、圧電板１０の上面におい
て、端縁１０ａに沿うように形成された引出し電極１２
に接続されている。引出し電極１２は、圧電板１０の両
側縁に至るように形成されている。ここで、側縁とは、
端縁１０ａと直交する方向の外縁を示し、最終的に前述
した積層体の側面に露出する部分に相当する。すなわ
ち、引出し電極１２は、圧電共振部品１において、上記
積層体の一対の側面に露出されている。The excitation electrode 11 is a lead electrode 12 formed on the upper surface of the piezoelectric plate 10 along the edge 10a.
It is connected to the. The extraction electrode 12 is formed so as to reach both side edges of the piezoelectric plate 10. Here, the side edge is
The outer edge in the direction orthogonal to the end edge 10a is shown, and corresponds to the portion finally exposed on the side surface of the above-described laminated body. That is, in the piezoelectric resonance component 1, the extraction electrode 12 is exposed on the pair of side surfaces of the laminate.
【００２６】そして、引出し電極１２は、積層体の側面
において外部電極７に電気的に接続されている。同様
に、下面に形成された励振電極もまた、引出し電極に接
続されており、該引出し電極が、圧電板１０の下面にお
いて両側縁に至るように形成されており、外部電極８に
電気的に接続される。The extraction electrode 12 is electrically connected to the external electrode 7 on the side surface of the laminated body. Similarly, the excitation electrode formed on the lower surface is also connected to the extraction electrode, and the extraction electrode is formed so as to reach both side edges on the lower surface of the piezoelectric plate 10 and electrically connected to the external electrode 8. Connected.
【００２７】上記圧電共振素子２は、エネルギー閉じ込
め型の圧電共振素子であり、励振電極１１が下面の励振
電極と対向されている部分が共振部を構成している。接
着剤層３，４は、上記共振部の振動を妨げないための空
間を形成するために、開口３ａ，４ａをそれぞれ有す
る。すなわち、接着剤層３，４は、矩形枠状の平面形状
を有する。The piezoelectric resonance element 2 is an energy trapping type piezoelectric resonance element, and a portion where the excitation electrode 11 faces the excitation electrode on the lower surface constitutes a resonance portion. The adhesive layers 3 and 4 have openings 3a and 4a, respectively, in order to form a space that does not hinder the vibration of the resonance part. That is, the adhesive layers 3 and 4 have a rectangular frame-like planar shape.
【００２８】外装基板６は、図１（ｂ）に示すように、
複数の材料層１３〜１７を、内部電極１８〜２０を介し
て積層した構造を有する。ここで、材料層１４，１６
が、液相焼結する材料から構成された第１の材料層であ
り、材料層１３，１５，１７が、第１の材料層１４，１
６の焼結温度では焼結しない第２の材料層である。The exterior substrate 6, as shown in FIG.
It has a structure in which a plurality of material layers 13 to 17 are laminated via internal electrodes 18 to 20. Here, the material layers 14 and 16
Is a first material layer composed of a material that undergoes liquid phase sintering, and the material layers 13, 15, 17 are the first material layers 14, 1
The second material layer does not sinter at the sintering temperature of 6.
【００２９】すなわち、本実施例では、第１の材料層１
４，１６と、第２の材料層１３，１５，１７とが交互に
積層されている。そして、最外側層は、第２の材料層１
３，１７で構成されている。That is, in this embodiment, the first material layer 1
4, 16 and the second material layers 13, 15, 17 are alternately laminated. The outermost layer is the second material layer 1
It is composed of 3,17.
【００３０】上記液相焼結する第１の材料層１４，１６
を構成する材料としては、例えば、ガラスまたはガラス
−セラミックス複合材料などを用いることができる。よ
り具体的には、アノーサイト系結晶化ガラス、フォルス
テライト系結晶化ガラス、コージェライト系結晶化ガラ
ス、セルシアン系結晶化ガラスなどの結晶化ガラス、あ
るいはＳｉＯ2 −ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 系、ＳｉＯ2 −Ａ
ｌ2 Ｏ3 系、ＳｉＯ2−Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ系、ＳｉＯ
2 −Ａｌ2 Ｏ3 −ＢａＯ系、ＳｉＯ2 −ＣａＯ系などの
種々の非結晶化ガラスを用いて構成することができる。The first material layers 14 and 16 to be liquid phase sintered
As a material constituting the, for example, glass or a glass-ceramic composite material can be used. More specifically, crystallized glass such as anorthite crystallized glass, forsterite crystallized glass, cordierite crystallized glass, and celsian crystallized glass, or SiO 2 —MgO—Al 2 O 3 system, SiO 2 -A
l 2 O 3 system, SiO 2 -Al 2 O 3 -CaO system, SiO
It can be configured by using various non-crystallized glasses such as 2- Al 2 O 3 —BaO type and SiO 2 —CaO type.
【００３１】また、第２の材料層１３，１５，１７は、
上記液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼結温度で
は焼結しない材料により構成される。このような材料と
しては、高融点の無機固体粉末を例示することができ、
より具体的には、Ａｌ2 Ｏ3、ＢａＴｉＯ3 、ＺｒＯ2
及びムライトなど、あるいはこれらの混合物が挙げられ
る。もっとも、第２の材料層１３，１５，１７を構成す
る材料は、上記のようなセラミック材料に限定されず、
第１の材料層１４，１６を構成している材料よりも軟化
点が十分に高く、第１の材料層が焼結される際に焼成さ
れない材料であれば、ガラス材料を用いることもでき
る。The second material layers 13, 15, 17 are
It is composed of a material that does not sinter at the sintering temperature of the first material layers 14 and 16 that undergo liquid phase sintering. As such a material, a high melting point inorganic solid powder can be exemplified,
More specifically, Al 2 O 3 , BaTiO 3 , ZrO 2
And mullite, or a mixture thereof. However, the material forming the second material layers 13, 15 and 17 is not limited to the above ceramic material,
A glass material may be used as long as it has a softening point sufficiently higher than that of the material forming the first material layers 14 and 16 and is not fired when the first material layer is sintered.
【００３２】第１の内部電極１８及び第２，第３の内部
電極１９，２０は外装基板６内に３端子型コンデンサを
構成するために配置されている。第１の内部電極１８
と、第２，第３の内部電極１９，２０とは、第２の材料
層１５を介して重なり合うように配置されている。ま
た、第２の内部電極１９は、前述した積層体の側面に露
出する引出し部１９ａを有し、該引出し部１９ａが第１
の外部電極７に電気的に接続されている。同様に、第３
の内部電極２０は、引出し部２０ａを有し、該引出し部
２０ａが積層体の側面に露出しており、第２の外部電極
８に電気的に接続されている。The first internal electrode 18 and the second and third internal electrodes 19, 20 are arranged in the exterior substrate 6 to form a three-terminal type capacitor. First internal electrode 18
And the second and third internal electrodes 19 and 20 are arranged so as to overlap with each other with the second material layer 15 interposed therebetween. Further, the second internal electrode 19 has a lead-out portion 19a exposed on the side surface of the above-mentioned laminated body, and the lead-out portion 19a is the first
Is electrically connected to the external electrode 7. Similarly, the third
The internal electrode 20 has a lead-out portion 20 a, the lead-out portion 20 a is exposed on the side surface of the laminated body, and is electrically connected to the second outer electrode 8.
【００３３】さらに、第１の内部電極１８は、前述した
積層体側面の中央に引き出されている引出し部１８ａを
有する。引出し部１８ａは、第３の外部電極９に電気的
に接続されている。Further, the first internal electrode 18 has a lead-out portion 18a which is led out at the center of the side surface of the above-mentioned laminated body. The lead-out portion 18a is electrically connected to the third external electrode 9.
【００３４】従って、第１〜第３の外部電極７〜９間
に、３端子型コンデンサが接続される。特に、第１，第
２の外部電極７，８は、圧電共振素子２の励振電極１１
及び下面及び下面の励振電極にそれぞれ電気的に接続さ
れている。従って、第１，第２の外部電極７，８を入出
力電極、第３の外部電極９をアース電位に接続すること
により、３端子型の負荷容量内蔵型圧電発振子を構成す
ることができる。Therefore, a three-terminal type capacitor is connected between the first to third external electrodes 7 to 9. Particularly, the first and second external electrodes 7 and 8 are the excitation electrodes 11 of the piezoelectric resonance element 2.
, And the lower surface and the excitation electrodes on the lower surface, respectively. Therefore, by connecting the first and second external electrodes 7 and 8 to the input / output electrodes and connecting the third external electrode 9 to the ground potential, it is possible to construct a three-terminal type built-in load capacitance type piezoelectric oscillator. .
【００３５】なお、特に図示はしないが、上方の外装基
板５も下方の外装基板６と同様に構成されており、外装
基板５においても３端子型コンデンサが同様に構成され
ている。Although not particularly shown, the upper exterior substrate 5 has the same configuration as the lower exterior substrate 6, and the exterior substrate 5 also has a three-terminal type capacitor.
【００３６】本実施例の圧電共振部品１では、外装基板
６が、上記のように第１の材料層１４，１６と、第２の
材料層１３，１５，１７とを積層した構造を有する。こ
の場合、液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼成温
度は、その組成にもよるが、前述した材料で構成されて
いる場合８００〜１０００℃程度である。すなわち、第
１の材料層１４，１６は、比較的低温で焼成されてい
る。この場合、第２の材料層１３，１５，１７を構成す
る材料は上記液相焼結する第１の材料層１４，１６の焼
成温度では焼成しない。In the piezoelectric resonant component 1 of this embodiment, the exterior substrate 6 has a structure in which the first material layers 14 and 16 and the second material layers 13, 15 and 17 are laminated as described above. In this case, the firing temperature of the liquid-phase-sintered first material layers 14 and 16 is about 800 to 1000 ° C. when the first material layers 14 and 16 are composed of the above-mentioned materials, although it depends on the composition. That is, the first material layers 14 and 16 are fired at a relatively low temperature. In this case, the materials forming the second material layers 13, 15 and 17 are not fired at the firing temperature of the first material layers 14 and 16 which are liquid phase sintered.
【００３７】従って、第２の材料層１３，１５，１７を
構成している材料が液相焼結材料層１４，１６に浸透
し、液相焼結する第１の材料層１４，１６が焼成される
と、第１の材料層１４，１６と第２の材料層１３，１
５，１７とが強固に一体化される。特に、第１の材料層
１４，１６の焼成時の収縮が、第２の材料層１３，１
５，１７により拘束される。よって、第１の材料層１
４，１６の両主面における主面と平行な方向における収
縮が、材料層１３，１５，１７の拘束作用により抑制さ
れ、寸法精度の高い外装基板６が得られる。Therefore, the material forming the second material layers 13, 15 and 17 permeates the liquid phase sintered material layers 14 and 16, and the first material layers 14 and 16 which are liquid phase sintered are fired. Then, the first material layers 14, 16 and the second material layers 13, 1
5 and 17 are firmly integrated. In particular, the shrinkage of the first material layers 14 and 16 during firing is caused by the second material layers 13 and 1
Restrained by 5,17. Therefore, the first material layer 1
Shrinkage in the direction parallel to the main surfaces of both main surfaces 4, 16 is suppressed by the restraining action of the material layers 13, 15, 17, and the exterior substrate 6 having high dimensional accuracy can be obtained.
【００３８】同様に、上方の外装基板５についても、外
装基板６と同様に構成されているため、第１の材料層の
焼成時の収縮が、拘束材料層として機能する第２の材料
層により拘束され、やはり寸法精度が非常に高い外装基
板５が得られる。Similarly, since the upper exterior substrate 5 is also constructed in the same manner as the exterior substrate 6, the contraction of the first material layer during firing is caused by the second material layer functioning as the restraining material layer. The exterior substrate 5 that is constrained and also has extremely high dimensional accuracy can be obtained.
【００３９】従って、本実施例によれば、外装基板５，
６の寸法精度が効果的に高められ、しかも上記のように
比較的低温で焼成されるので、外装基板５，６のコスト
を低減することができる。また、圧電共振部品１では、
上記のように寸法精度が高い外装基板５，６が用いられ
ているので、圧電共振部品１自体の外寸の精度も効果的
に高められる。Therefore, according to this embodiment, the exterior substrate 5,
Since the dimensional accuracy of 6 is effectively enhanced and the firing is performed at a relatively low temperature as described above, the cost of the exterior substrates 5 and 6 can be reduced. Moreover, in the piezoelectric resonance component 1,
Since the exterior substrates 5 and 6 having high dimensional accuracy are used as described above, the accuracy of the external dimensions of the piezoelectric resonance component 1 itself can be effectively increased.
【００４０】加えて、外装基板５，６の寸法精度が高め
られるため、外装基板５，６内に形成される電子部品機
能素子としての３端子型コンデンサの静電容量の精度も
飛躍的に高められる。In addition, since the dimensional accuracy of the exterior substrates 5 and 6 is improved, the accuracy of the electrostatic capacitance of the three-terminal type capacitor as an electronic component functional element formed in the exterior substrates 5 and 6 is also dramatically improved. To be
【００４１】なお、本実施例では、第１の内部電極１３
と、第２，第３の内部電極１９，２０との間に第２材料
層１５が配置され、第１の材料層１５により静電容量が
取り出されているが、第１の内部電極１８と、第２，第
３の内部電極１９，２０間に第１の材料層を配置し、そ
れによって静電容量を形成してもよい。In this embodiment, the first internal electrode 13
And the second material layer 15 is disposed between the first and second inner electrodes 19 and 20, and the capacitance is taken out by the first material layer 15. Alternatively, the first material layer may be arranged between the second and third internal electrodes 19 and 20 to form the capacitance.
【００４２】また、第１の材料層及び第２の材料層は、
本発明においては、少なくとも１層以上配置されていれ
ばよく、各層の数、厚み及び配置態様については、適宜
変更し得る。例えば、図３（ａ）に示す外装基板３１の
ように、第１の材料層３２，３３間に第２の材料層３４
を配置してもよい。また、図３（ｂ）に示すように、逆
に、第２の材料層３５，３６間に第１の材料層３７を配
置してもよい。また、図３（ｃ）に示すように、２層の
第１の材料層３８，３９の上下に第２の材料層４０，４
１を積層してもよい。The first material layer and the second material layer are
In the present invention, it is sufficient that at least one layer is arranged, and the number, thickness and arrangement mode of each layer can be changed as appropriate. For example, like the exterior substrate 31 shown in FIG. 3A, the second material layer 34 is provided between the first material layers 32 and 33.
May be arranged. Alternatively, as shown in FIG. 3B, conversely, the first material layer 37 may be disposed between the second material layers 35 and 36. Further, as shown in FIG. 3C, the second material layers 40, 4 are formed above and below the two first material layers 38, 39.
1 may be laminated.
【００４３】図３（ｄ）に示すように、第２の材料層４
２の上下にコンデンサを構成するための内部電極４３ａ
〜４３ｃを形成し、上下に第１の材料層４４，４５を積
層し、さらに最外側に第２の材料層４６，４７を積層し
てもよい。As shown in FIG. 3D, the second material layer 4
Internal electrodes 43a for forming capacitors above and below 2
~ 43c may be formed, the first material layers 44 and 45 may be laminated on the upper and lower sides, and the second material layers 46 and 47 may be further laminated on the outermost sides.
【００４４】なお、上記のように、外装基板内に内部電
極を形成する場合、内部電極を導電ペーストの印刷によ
り形成し、外装基板と同時焼成してもよい。また、外部
電極７〜９については、圧電共振部品１を構成する上記
積層体を得た後に、別途導電ペーストを塗布・焼付ける
ことにより形成してもよく、蒸着等の薄膜形成方法によ
り形成してもよい。As described above, when the internal electrodes are formed in the exterior substrate, the internal electrodes may be formed by printing a conductive paste and baked simultaneously with the exterior substrate. Further, the external electrodes 7 to 9 may be formed by separately applying and baking a conductive paste after obtaining the above-mentioned laminated body constituting the piezoelectric resonance component 1, or by a thin film forming method such as vapor deposition. May be.
【００４５】また、外装基板５，６を焼成する前の状態
で上記積層体を用意し、該積層体に導電ペーストを塗布
し、外装基板５，６の焼成と同時に外部電極７〜９を焼
成により完成させてもよい。Further, the above-mentioned laminated body is prepared in a state before the exterior substrates 5 and 6 are fired, a conductive paste is applied to the laminated body, and the external electrodes 7 to 9 are fired simultaneously with the firing of the exterior substrates 5 and 6. May be completed by.
【００４６】なお、第１の実施例において、外部電極７
〜９は、上記のように様々な方法で形成されるが、外部
電極表面に、半田付け性を高めるためなどに、メッキ膜
を湿式メッキ法により形成してもよい。その場合には、
外装基板５，６において、Ｚｒなど湿式メッキに際して
用いられるメッキ浴に溶解する成分を含有しない材料を
用いて外装基板５，６を構成することが望ましい。すな
わち、第１，第２の材料層として、上記メッキ浴に溶解
する成分を有しない材料を用いることが望ましく、それ
によって耐メッキ性に優れた外装基板５，６を形成する
ことができる。In the first embodiment, the external electrode 7
9 to 9 are formed by various methods as described above, a plating film may be formed on the external electrode surface by a wet plating method in order to improve solderability. In that case,
In the exterior substrates 5 and 6, it is desirable to configure the exterior substrates 5 and 6 using a material that does not contain a component that dissolves in a plating bath used for wet plating such as Zr. That is, it is desirable to use a material that does not have a component that dissolves in the plating bath as the first and second material layers, whereby the exterior substrates 5 and 6 having excellent plating resistance can be formed.
【００４７】なお、本実施例では、外装基板５，６のい
ずれもが、第１，第２の材料層を積層した構造を有する
が、一方の外装基板については、本発明に係る外装基板
以外の外装基板、例えばセラミックスやガラス−セラミ
ックス複合材料、あるいはガラス等のうちの単一の材料
からなる基板で構成してもよい。すなわち、少なくとも
一方の外装基板が、本発明に従って構成されている限
り、本発明に従って構成されている外装基板の寸法精度
が高められるため、圧電共振部品１の寸法精度も高めら
れる。In this embodiment, each of the exterior substrates 5 and 6 has a structure in which the first and second material layers are laminated, but one exterior substrate is other than the exterior substrate according to the present invention. The external substrate may be a substrate made of a single material such as ceramics, a glass-ceramic composite material, or glass. That is, as long as at least one of the exterior substrates is constructed in accordance with the present invention, the dimensional accuracy of the exterior substrate constructed in accordance with the present invention is improved, so that the dimensional accuracy of the piezoelectric resonance component 1 is also enhanced.
【００４８】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の
実施例に係る圧電共振部品を説明するための各分解斜視
図である。本実施例においては、圧電共振素子２の上下
に外装基板５１，５２が積層されている。外装基板５２
の上面には凹部５２ａが形成されている。特に図示はし
ないが、外装基板５１の下面にも同様にして凹部が形成
されている。凹部５２ａは、圧電共振素子のエネルギー
閉じ込め型の共振部の振動を妨げないための空間を形成
するために設けられている。FIGS. 4A and 4B are exploded perspective views for explaining the piezoelectric resonance component according to the second embodiment of the present invention. In this embodiment, the exterior substrates 51 and 52 are laminated above and below the piezoelectric resonance element 2. Exterior substrate 52
A recess 52a is formed on the upper surface of the. Although not particularly shown, a concave portion is similarly formed on the lower surface of the exterior substrate 51. The recess 52a is provided to form a space that does not hinder the vibration of the energy trap type resonance portion of the piezoelectric resonance element.
【００４９】図４（ｂ）は、外装基板５２の分解斜視図
である。外装基板５２では、第１の実施例の外装基板６
と同様に、内部に第１〜第３の内部電極１８〜２０が配
置されている。FIG. 4B is an exploded perspective view of the exterior substrate 52. The exterior substrate 52 is the exterior substrate 6 of the first embodiment.
Similarly, the first to third internal electrodes 18 to 20 are arranged inside.
【００５０】また、外装基板６は、上記内部電極１８〜
２０と、材料層５３〜６０を積層した構造を有する。こ
のうち、材料層５３，５５，５６，５８，６０が第２の
材料層であり、材料層５４，５７，５９が第１の材料層
を構成している。The exterior substrate 6 includes the internal electrodes 18 to
20 and the material layers 53 to 60 are laminated. Of these, the material layers 53, 55, 56, 58, and 60 are the second material layers, and the material layers 54, 57, and 59 are the first material layers.
【００５１】また、材料層５３〜５５は、それぞれ、矩
形枠状の平面形状を有するように構成されており、矩形
の開口部５３ａ〜５５ａを有する。開口部５３ａ〜５５
ａは、前述した凹部５２ａを形成するために設けられて
いる。The material layers 53 to 55 are each configured to have a rectangular frame-like planar shape and have rectangular openings 53a to 55a. Openings 53a-55
a is provided to form the above-described recess 52a.
【００５２】他の点については、第１の実施例と同様で
あるため、同一部分については、同一の参照番号を付す
ることにより、その説明は省略する。なお、本実施例に
おいても、上方の外装基板５１も、下方の外装基板５２
と同様に構成されているが、上方の外装基板５１は、本
発明の外装基板以外の外装基板で構成されていてもよ
い。Since the other points are similar to those of the first embodiment, the same parts are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Also in this embodiment, the upper exterior substrate 51 and the lower exterior substrate 52 are also
However, the upper exterior substrate 51 may be composed of an exterior substrate other than the exterior substrate of the present invention.
【００５３】第２の実施例においては、外装基板５２
が、第１の実施例と同様に、第１の材料層５４，５７，
５９と、第２の材料層５３，５５，５６，５８，６０と
を積層した構造を有するため、寸法精度が飛躍的に高め
られ、かつ３端子型コンデンサの静電容量の精度も高め
られる。また、外装基板５２は低温で焼成することがで
きる。In the second embodiment, the exterior substrate 52
However, as in the first embodiment, the first material layers 54, 57,
59 and the second material layers 53, 55, 56, 58 and 60 are laminated, the dimensional accuracy is dramatically improved, and the capacitance accuracy of the three-terminal type capacitor is also improved. Further, the exterior substrate 52 can be fired at a low temperature.
【００５４】従って、第１の実施例と同様に、圧電共振
部品５１において、寸法精度の向上、コストの低減及び
静電容量のばらつきの低減を図り得る。図５及び図６
は、本発明の第３の実施例に係る圧電共振部品を説明す
るための分解斜視図及び外装基板を説明するための分解
斜視図である。Therefore, similarly to the first embodiment, in the piezoelectric resonance component 51, the dimensional accuracy can be improved, the cost can be reduced, and the variation in electrostatic capacitance can be reduced. 5 and 6
[FIG. 6] is an exploded perspective view for explaining a piezoelectric resonance component according to a third embodiment of the present invention and an exploded perspective view for explaining an exterior substrate.
【００５５】本実施例の圧電共振部品では、厚み滑りモ
ードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振素子７
１が、外装基板７２，７３で構成されるパッケージ内に
収納される。外装基板７２は、収納凹部７２ａを有す
る。収納凹部７２ａは、外装基板７２の上面に開いてお
り、圧電共振素子７１が収納される大きさを有するよう
に構成されている。収納凹部７２ａの底面から外装基板
７２の側面に至るように第１，第２の外部電極７，８が
形成されている。また、外装基板７２の側面中央には、
第３の外部電極９が形成されている。第１〜第３の外部
電極７〜９は、外装基板７２の側面上に露出しているだ
けでなく、側面から底面を経て反対側の側面に至るよう
に形成されている。In the piezoelectric resonance component of this embodiment, the energy trap type piezoelectric resonance element 7 utilizing the thickness sliding mode is used.
1 is housed in a package composed of exterior substrates 72 and 73. The exterior substrate 72 has a storage recess 72a. The storage recess 72a is open on the upper surface of the exterior substrate 72, and is configured to have a size in which the piezoelectric resonance element 71 is stored. First and second external electrodes 7 and 8 are formed so as to extend from the bottom surface of the storage recess 72 a to the side surface of the exterior substrate 72. Further, in the center of the side surface of the exterior substrate 72,
The third external electrode 9 is formed. The first to third external electrodes 7 to 9 are formed not only on the side surface of the exterior substrate 72 but also from the side surface to the opposite side surface through the bottom surface.
【００５６】他方、圧電共振素子７１の上面には第１の
励振電極７４が形成されている。励振電極７４と圧電共
振素子７１の中央で表裏対向するように下面にも励振電
極が形成されている。下面の励振電極は、図５の右側に
延ばされており、導電性接合材７５を介して収納凹部７
２ａ内に露出している外部電極８に電気的に接続され
る。また、励振電極７４は、圧電共振素子７１の上面に
形成されているが、圧電共振素子７１の一端において端
面から下面に至るように延ばされている。この励振電極
７４の下面の延長部分が、導電性接合材７６を介して収
納凹部７２ａ内において露出している外部電極７に電気
的に接続されている。導電性接合材７５，７６を介して
圧電共振素子７１が収納凹部７２ａ内に収納され、かつ
固定されている。On the other hand, the first excitation electrode 74 is formed on the upper surface of the piezoelectric resonance element 71. An excitation electrode is also formed on the lower surface so that the excitation electrode 74 and the piezoelectric resonance element 71 face each other in the center and front side. The excitation electrode on the lower surface is extended to the right side in FIG. 5, and the storage recess 7 is formed via the conductive bonding material 75.
It is electrically connected to the external electrode 8 exposed in 2a. The excitation electrode 74 is formed on the upper surface of the piezoelectric resonance element 71, but is extended from one end of the piezoelectric resonance element 71 to the lower surface. The extended portion of the lower surface of the excitation electrode 74 is electrically connected to the external electrode 7 exposed in the storage recess 72a via the conductive bonding material 76. The piezoelectric resonance element 71 is housed and fixed in the housing recess 72a via the conductive bonding materials 75 and 76.
【００５７】他方、圧電共振素子７１の共振部は圧電共
振素子７１の長さ方向中央に位置しており、本実施例で
は、上記導電性接合材７５，７６の厚みにより、共振部
の下方に振動を妨げないための空間が構成される。On the other hand, the resonance portion of the piezoelectric resonance element 71 is located at the center of the length direction of the piezoelectric resonance element 71, and in this embodiment, due to the thickness of the conductive bonding materials 75 and 76, the resonance portion is below the resonance portion. A space is created to prevent vibration.
【００５８】また、外装基板７３は、下方に開いた開口
（図示せず）を有し、該開口側から外装基板７２に絶縁
性接着剤（図示せず）により接合される。本実施例の特
徴は、外装基板７２が、本発明に従って構成されている
ことにある。The exterior substrate 73 has an opening (not shown) opened downward, and is joined to the exterior substrate 72 from the opening side with an insulating adhesive (not shown). The feature of this embodiment is that the exterior substrate 72 is constructed according to the present invention.
【００５９】図６に示すように、外装基板７２は、材料
層８１〜８８を、内部電極１８〜２０及び外部電極７，
８を介して積層することにより構成されている。材料層
８１〜８８のうち、材料層８２，８５，８７が第１の材
料層であり、材料層８１，８３，８４，８６，８８が第
２の材料層である。また、材料層８１〜８３には、上記
凹部７２ａを形成するために、矩形の開口部８１ａ〜８
３ａがそれぞれ形成されている。As shown in FIG. 6, the exterior substrate 72 includes the material layers 81 to 88, the internal electrodes 18 to 20 and the external electrodes 7 ,.
It is configured by stacking via 8. Of the material layers 81 to 88, the material layers 82, 85 and 87 are the first material layers, and the material layers 81, 83, 84, 86 and 88 are the second material layers. Further, in the material layers 81 to 83, in order to form the concave portion 72a, rectangular openings 81a to 8a are formed.
3a are formed respectively.
【００６０】なお、外部電極７，８の材料層８３，８４
間に挟まれる部分は、導電ペーストの塗布・焼付により
形成される。この導電ペーストの焼付は、内部電極１８
〜２０と同様に、外装基板７２を焼成する際に行われ
る。The material layers 83, 84 of the external electrodes 7, 8
The portion sandwiched therebetween is formed by applying and baking a conductive paste. The baking of this conductive paste is performed by the internal electrode 18
As in the case of No. 20 to No. 20, it is performed when firing the exterior substrate 72.
【００６１】内部電極１８〜２０は、第１の実施例の内
部電極１８〜２０と同様に構成されている。また、材料
層８４〜８８の両側面には、切欠８９が形成されてお
り、該切欠８９内に導電ペーストが充填されている。こ
の導電ペーストが焼付けられて、外部電極７〜９の外装
基板７２の側面に露出している部分が構成される。The internal electrodes 18 to 20 have the same structure as the internal electrodes 18 to 20 of the first embodiment. Further, notches 89 are formed on both side surfaces of the material layers 84 to 88, and the notches 89 are filled with a conductive paste. This conductive paste is baked to form the portions of the external electrodes 7 to 9 exposed on the side surfaces of the exterior substrate 72.
【００６２】外部電極７〜９の外装基板７２の側面に形
成される部分は、外装基板７２の焼成後に導電ペースト
の塗布・焼付、または蒸着、メッキもしくはスパッタリ
ングなどの薄膜形成法などの任意の方法により形成して
もよい。The portions of the external electrodes 7 to 9 to be formed on the side surfaces of the exterior substrate 72 are coated with an electrically conductive paste after firing the exterior substrate 72, or by any method such as a thin film forming method such as vapor deposition, plating or sputtering. You may form by.
【００６３】もっとも、本実施例のように、切欠内に導
電ペーストを充填しておき、外装基板７２の焼成に際し
外部電極７〜９の側面に形成される部分、収納凹部７２
ａに露出している部分及び材料層８８の下面に位置して
いる部分をも形成すれば、同時焼成方法により、外装基
板７２の焼成と同時に、外部電極７〜９も形成されるの
で、製造工程の簡略化を果たし得る。However, as in the present embodiment, the conductive paste is filled in the notches and the portions formed on the side surfaces of the external electrodes 7 to 9 when the exterior substrate 72 is baked, and the storage recess 72.
If the portion exposed to a and the portion located on the lower surface of the material layer 88 are also formed, the external electrodes 7 to 9 are formed simultaneously with the firing of the exterior substrate 72 by the simultaneous firing method. The process can be simplified.
【００６４】第３の実施例においても、外装基板７２
が、本発明に従って構成されているため、外装基板７２
の寸法精度が高められ、かつ外装基板７２のコストが低
減される。従って、ひいては、圧電共振部品の寸法精度
も高められ、さらに外装基板７２内に構成される３端子
型コンデンサの静電容量のばらつきも低減される。Also in the third embodiment, the exterior substrate 72 is used.
However, since it is configured according to the present invention, the exterior substrate 72
The dimensional accuracy is improved and the cost of the exterior substrate 72 is reduced. Therefore, the dimensional accuracy of the piezoelectric resonance component is improved, and the variation in the capacitance of the three-terminal type capacitor formed in the exterior substrate 72 is reduced.
【００６５】なお、第１〜第３の実施例では、単一の圧
電共振部品の分解斜視図を参照して本発明に従った外装
基板及び圧電共振部品を説明したが、本発明に係る外装
基板及び圧電共振部品は、マザーの基板状態で製造さ
れ、最終的にあるいは焼成前に個々の外装基板や圧電共
振部品単位に切断されてもよい。この場合、従来の外装
基板では、焼成時の収縮により、前述した凹部７２ａの
寸法精度がばらつくため、マザー基板１枚から切り出し
得る外装基板の数に限界があった。また、各圧電共振部
品の凹部や収納凹部の寸法ばらつきや外装基板の寸法ば
らつきが生じる分だけ、マザー基板において余分なマー
ジン領域を形成する必要があった。そのため、最終的に
得られる圧電共振部品の寸法が大きくなるという問題も
あった。In the first to third embodiments, the exterior substrate and the piezoelectric resonance component according to the present invention have been described with reference to the exploded perspective view of a single piezoelectric resonance component. The substrate and the piezoelectric resonance component may be manufactured in a mother substrate state and may be cut into individual exterior substrates or piezoelectric resonance component units finally or before firing. In this case, in the conventional exterior substrate, the dimensional accuracy of the recess 72a described above varies due to shrinkage during firing, and thus the number of exterior substrates that can be cut out from one mother substrate is limited. In addition, it is necessary to form an extra margin area in the mother substrate due to the variation in the dimensions of the recesses and the storage recesses of each piezoelectric resonance component and the dimension of the exterior substrate. Therefore, there is also a problem that the size of the finally obtained piezoelectric resonance component becomes large.
【００６６】これに対して、本発明に係る外装基板を用
いた場合には、上記のように、寸法精度が高められるの
で、凹部や収納凹部の寸法精度が高められ、マザー基板
１枚あたりから取り出される個々の外装基板や圧電共振
部品の数を増加させることができると共に、外装基板や
圧電共振部品の小型化も果たすことができる。On the other hand, when the exterior substrate according to the present invention is used, the dimensional accuracy is improved as described above, so that the dimensional accuracy of the recesses and the storage recesses is improved, and the size of each mother board is reduced. It is possible to increase the number of individual exterior substrates and piezoelectric resonance components to be taken out, and also to achieve miniaturization of the exterior substrates and piezoelectric resonance components.
【００６７】なお、本発明における外装基板において
は、第１，第２の材料層の厚みや内部電極の配置を工夫
することにより、様々な物性や特性の外装基板を提供す
ることができる。The exterior substrate of the present invention can be provided with various physical properties and characteristics by devising the thickness of the first and second material layers and the arrangement of the internal electrodes.
【００６８】例えば、図７に示す外装基板９０では、３
端子型コンデンサを構成するために内部電極１８〜２０
が高誘電率の第２の材料層９１を介して重なり合わされ
ている。従って、大きな静電容量のコンデンサを構成す
ることができる。そして、第２の材料層９１の上下に、
液晶焼結する第１の材料層９２ａ，９２ｂが積層されて
いる。また、第１の材料層９２ａ，９２ｂの外側には、
第１の材料層９２ａ，９２ｂよりも厚みの薄い第２の材
料層９３ａ，９３ｂが積層されている。この場合、中心
の第２の材料層９１が高誘電率の材料、例えばチタン酸
バリウム系誘電体セラミックスから構成され、それによ
って大きな静電容量を得ることができる。すなわち、第
１の材料層９１と、第１の材料層９３ａ，９３ｂを構成
する材料を上記のように異ならせてもよい。For example, in the exterior substrate 90 shown in FIG.
Internal electrodes 18 to 20 for forming a terminal type capacitor
Are overlapped with each other through a second material layer 91 having a high dielectric constant. Therefore, a capacitor having a large capacitance can be formed. Then, above and below the second material layer 91,
First material layers 92a and 92b for liquid crystal sintering are stacked. Further, on the outside of the first material layers 92a and 92b,
Second material layers 93a and 93b, which are thinner than the first material layers 92a and 92b, are stacked. In this case, the central second material layer 91 is made of a material having a high dielectric constant, for example, barium titanate-based dielectric ceramics, whereby a large capacitance can be obtained. That is, the materials forming the first material layer 91 and the first material layers 93a and 93b may be different as described above.
【００６９】また、図８に示す外装基板では、第１の材
料層９４の上下に第２の材料層９５ａ，９５ｂが形成さ
れており、上面にのみ電極９６が形成されている。従っ
て、焼成に際して、図８に示すように下方が凸状となる
ように湾曲するおそれがある。この場合、図９に示すよ
うに、第１の材料層９４の上方の第２の材料層９５ａ
と、下方の第２の材料層９５ｂとで、熱膨張係数が異な
る材料を用いて構成してもよい。すなわち、第１の材料
層９５ａの熱膨張係数を、第１の材料層９５ｂの熱膨張
係数よりも小さくすることにより、外装基板９７の反り
を抑制することができる。In the exterior substrate shown in FIG. 8, the second material layers 95a and 95b are formed above and below the first material layer 94, and the electrode 96 is formed only on the upper surface. Therefore, during firing, there is a possibility that the lower part may be curved so as to be convex as shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 9, the second material layer 95 a above the first material layer 94.
And the lower second material layer 95b may be made of materials having different thermal expansion coefficients. That is, by making the coefficient of thermal expansion of the first material layer 95a smaller than the coefficient of thermal expansion of the first material layer 95b, the warp of the exterior substrate 97 can be suppressed.
【００７０】また、第１〜第３の実施例では、外装基板
内にコンデンサが形成されていたが、抵抗体や磁性体を
内部に配置して、それぞれ、抵抗素子やインダクタンス
素子を構成してもよい。すなわち、様々な電子部品機能
素子を構成することができ、寸法精度の向上により、電
気特性のばらつきが少ない電子部品機能素子を外装基板
に内臓させることができる。Further, in the first to third embodiments, the capacitor is formed in the exterior substrate, but the resistor and the magnetic body are arranged inside to form the resistance element and the inductance element, respectively. Good. That is, various electronic component functional elements can be configured, and by improving dimensional accuracy, electronic component functional elements with less variation in electrical characteristics can be incorporated in the exterior substrate.
【００７１】また、第１，第２の実施例では、１枚の圧
電共振素子の上下に第１，第２の外装基板を積層した
が、複数枚の圧電共振素子を積層し、その積層体の上下
に第１，第２の外装基板を積層してもよい。また、複数
枚の圧電共振素子の間には、内装基板を介在させてもよ
い。Further, in the first and second embodiments, the first and second exterior substrates are laminated above and below one piezoelectric resonance element, but a plurality of piezoelectric resonance elements are laminated to form a laminate. You may laminate | stack the 1st, 2nd exterior substrate on and under. Further, an internal substrate may be interposed between the plurality of piezoelectric resonance elements.
【００７２】上述したように、本発明に係る外装基板
は、圧電共振部品に好適に用いられるが、圧電共振部品
以外の他の電子部品にも広く用いることができ、電子部
品の寸法精度の向上及びコストの低減、並びに外装基板
内にコンデンサやインダクタンスなどの回路を構成した
場合、電気的特性の安定化も図り得る。As described above, the exterior substrate according to the present invention is preferably used for the piezoelectric resonance component, but can be widely used for other electronic components other than the piezoelectric resonance component, and the dimensional accuracy of the electronic component can be improved. In addition, it is possible to reduce the cost and stabilize the electric characteristics when a circuit such as a capacitor and an inductance is formed in the exterior substrate.
【００７３】[0073]
【００７４】[0074]
【００７５】[0075]
【００７６】[0076]
【００７７】[0077]
【００７８】[0078]
【００７９】[0079]
【００８０】[0080]
【００８１】[0081]
【００８２】本発明に係る圧電共振部品の外装基板で
は、液相焼結する第１の材料層と、第１の材料層の焼結
温度では焼結しない第２の材料層とが積層されており、
第１の材料層が焼結する温度で焼成されているので、低
温焼成が可能である。従って、外装基板のコストを低減
することができる。 また、液相焼結する第１の材料層は
機械的強度にも優れており、２００〜２５００ｋｇ／ｃ
ｍ 2 程度の抗折強度を示すので、従来の誘電体セラミッ
クスの抗折強度８００〜１５００ｋｇ／ｃｍ 2 に比べ
て、高く、機械的強度に優れた外装基板を構成すること
ができる。 さらに、第１の材料層に第２の材料層が積層
されており、第１の材料層の焼結に際し、第２の材料層
が拘束材料層として機能するので、第１の材料層の焼成
に際しての収縮が抑制され、それによって基板精度が飛
躍的に高められる。従って、該外装基板の機械的強度及
び寸法精度が高められる。従って、圧電共振部品全体の
寸法精度及び機械的強度を高めることができ、かつ外装
基板が低温で焼成され得るので、圧電共振部品のコスト
を低減することができる。In the exterior substrate of the piezoelectric resonance component according to the present invention, the first material layer which is liquid phase sintered and the first material layer are sintered.
Is laminated with a second material layer that does not sinter at temperature,
Since the first material layer is fired at the temperature at which it is sintered,
Hot firing is possible. Therefore, the cost of the exterior substrate is reduced
can do. Further, the first material layer that is liquid-phase sintered is
Excellent mechanical strength, 200-2500 kg / c
it indicates the bending strength of about m 2, conventional dielectric ceramic
Compared to the flexural strength of the box 800~1500kg / cm 2
To form an exterior substrate that is high and has high mechanical strength.
You can Further, the second material layer is laminated on the first material layer.
The second material layer during the sintering of the first material layer.
Functions as a constraining material layer, so firing of the first material layer
Shrinkage is suppressed at the time of manufacturing, which results in less accurate board.
It can be dramatically increased. Therefore, the mechanical strength and dimensional accuracy of the exterior substrate are improved. Therefore, the dimensional accuracy and mechanical strength of the entire piezoelectric resonance component can be improved, and the exterior substrate can be fired at a low temperature, so that the cost of the piezoelectric resonance component can be reduced.
【００８３】さらに、外装基板の寸法精度が高められる
ことによって、圧電共振部品の特性のばらつきも低減さ
れる。圧電共振素子が、エネルギー閉じ込め型の圧電共
振素子であり、第１，第２の外装基板が、エネルギー閉
じ込め型圧電共振素子の共振部の振動を妨げないための
空間を確保して圧電共振素子に積層されている場合に
は、本発明に従って、寸法精度に優れており、機械的強
度が高く、安価に提供し得るエネルギー閉じ込め型の圧
電共振部品を提供することができる。Further, since the dimensional accuracy of the exterior substrate is improved, variations in the characteristics of the piezoelectric resonance component are also reduced. The piezoelectric resonance element is an energy confinement type piezoelectric resonance element, and the first and second exterior substrates secure a space for not hindering the vibration of the resonance part of the energy confinement type piezoelectric resonance element to form the piezoelectric resonance element. In the case of being laminated, according to the present invention, it is possible to provide an energy trap type piezoelectric resonance component which has excellent dimensional accuracy, high mechanical strength, and can be provided at low cost.
【００８４】第１，第２の外装基板の少なくとも一方
に、圧電共振素子に積層される面に凹部が形成されてい
る場合には、該凹部により、振動を妨げないための空間
を構成することができる。When at least one of the first and second exterior substrates has a concave portion formed on the surface laminated with the piezoelectric resonance element, the concave portion should form a space for preventing vibration. You can
【００８５】本発明に係る圧電共振部品において、第１
の材料層がガラスまたはガラスセラミックスにより構成
されている場合には、８００〜１０００℃程度の比較的
低温で焼成することができ、外装基板のコストを効果的
に低減することができる。In the piezoelectric resonance component according to the present invention, the first
When the material layer of (1) is made of glass or glass ceramics, the material layer can be fired at a relatively low temperature of about 800 to 1000 ° C., and the cost of the exterior substrate can be effectively reduced.
【００８６】本発明に係る圧電共振部品において、第
１，第２の外装基板が湿式メッキ浴により溶解される成
分を含有していない場合には、外装基板の外表面に外部
電極を形成し、さらにメッキ膜を形成する場合など、外
装基板の耐メッキ性が高められるので、外装基板、ひい
ては圧電共振部品の信頼性を高め得る。In the piezoelectric resonance component according to the present invention, when the first and second exterior substrates do not contain a component that is dissolved by the wet plating bath, external electrodes are formed on the outer surface of the exterior substrate, Further, when the plating film is formed, the plating resistance of the exterior substrate can be improved, so that the reliability of the exterior substrate and eventually the piezoelectric resonance component can be improved.
【００８７】本発明に係る圧電共振部品の第１，第２の
外装基板の少なくとも一方において、第１の材料層の少
なくとも一部を介して対向された少なくとも一対の容量
電極がさらに備えられている場合には、該一対の容量電
極によりコンデンサが構成される。そして、このコンデ
ンサの静電容量のばらつきが、外装基板の寸法精度の向
上により低減される。従って、コンデンサの静電容量の
ばらつきが少ないコンデンサ内蔵型の圧電共振部品を提
供することができる。At least one of the first and second exterior substrates of the piezoelectric resonance component according to the present invention is further provided with at least a pair of capacitance electrodes opposed to each other with at least a part of the first material layer interposed therebetween. In this case, the pair of capacitance electrodes constitutes a capacitor. Then, variations in the capacitance of the capacitor are reduced by improving the dimensional accuracy of the exterior substrate. Therefore, it is possible to provide a piezoelectric resonance component with a built-in capacitor, in which variations in the capacitance of the capacitor are small.
【００８８】本発明の圧電共振部品において、抵抗材料
及び磁性体により抵抗素子及びインダクタンス素子が内
部に構成されている場合には、基板の寸法精度が高めら
れることにより、抵抗値やインダクタンスの精度に優れ
た抵抗素子及びインダクタンス素子を構成することがで
きる。In the piezoelectric resonance component of the present invention, when the resistance element and the inductance element are internally formed of the resistance material and the magnetic material, the dimensional accuracy of the substrate is improved, so that the accuracy of the resistance value and the inductance is improved. An excellent resistance element and inductance element can be constructed.
【００８９】本発明に係る圧電共振部品の第１，第２の
外装基板の少なくとも一方が、複数の第１の材料層を有
する場合には、複数の第１の材料層により、外装基板の
機械的強度を効果的に高めることができ、外装基板の薄
型化を進めることができる。In the case where at least one of the first and second exterior substrates of the piezoelectric resonance component according to the present invention has a plurality of first material layers, the plurality of first material layers can be used to machine the exterior substrate. Strength can be effectively increased, and the thickness of the exterior substrate can be reduced.
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例の
圧電共振部品の分解斜視図及び一方の外装基板の分解斜
視図。1A and 1B are an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component according to a first embodiment of the present invention and an exploded perspective view of one exterior substrate.
【図２】本発明の一実施例に係る圧電共振部品を示す斜
視図。FIG. 2 is a perspective view showing a piezoelectric resonance component according to an embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の外装基板における
第１，第２の材料層の配置態様の変形例を示す各断面
図。3 (a) to 3 (d) are cross-sectional views showing modified examples of arrangement modes of the first and second material layers in the exterior substrate of the present invention.
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施例に
係る圧電共振部品の分解斜視図及び一方の外装基板の分
解斜視図。4A and 4B are an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component according to a second embodiment of the present invention and an exploded perspective view of one exterior substrate.
【図５】本発明の第３の実施例に係る圧電共振部品の分
解斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view of a piezoelectric resonance component according to a third embodiment of the present invention.
【図６】第３の実施例の圧電共振部品において用いられ
ている外装基板の分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of an exterior substrate used in the piezoelectric resonance component of the third embodiment.
【図７】本発明に係る外装基板の変形例を説明するため
の断面図。FIG. 7 is a sectional view for explaining a modified example of the exterior substrate according to the present invention.
【図８】外装基板において、反りが生じた場合の状態を
説明するための断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a state where warpage occurs in the exterior substrate.
【図９】本発明の外装基板の他の変形例を説明するため
の断面図。FIG. 9 is a sectional view for explaining another modification of the exterior substrate of the present invention.
【図１０】従来の圧電共振子の一例を示す断面図。FIG. 10 is a sectional view showing an example of a conventional piezoelectric resonator.
【図１１】従来の圧電共振部品の他の例を示す分解斜視
図。FIG. 11 is an exploded perspective view showing another example of a conventional piezoelectric resonance component.
【図１２】従来の電子部品のさらに他の例を示す断面
図。FIG. 12 is a sectional view showing still another example of a conventional electronic component.
１…圧電共振部品
２…圧電共振素子
５，６…第１，第２の外装基板
７〜９…第１〜第３の外部電極
１３，１５，１７…第２の材料層
１４，１６…第１の材料層
１８〜２０…第１〜第３の外部電極
３２，３３，３７，３８，３９，４４，４５…第１の材
料層
３４，３５，３６，４０，４１，４２，４６，４７…第
２の材料層
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ…内部電極
５１，５２…外装基板
５２ａ…凹部
５３，５５，５６，５８，６０…第２の材料層
５４，５７，５９…第１の材料層
７１…圧電共振素子
７２…外装基板
７２ａ…収納凹部
７３…外装基板
８１，８３，８４，８６，８８…第２の材料層
８２，８５，８７…第１の材料層
９０…外装基板
９１，９３ａ，９３ｂ…第１の材料層
９２ａ，９２ｂ…第２の材料層
９４…第１の材料層
９５ａ，９５ｂ…第２の材料層
９７…外装基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric resonance component 2 ... Piezoelectric resonance element 5, 6 ... 1st, 2nd exterior substrate 7-9 ... 1st-3rd external electrode 13, 15, 17 ... 2nd material layer 14, 16 ... 1st material layer 18-20 ... 1st-3rd external electrode 32,33,37,38,39,44,45 ... 1st material layer 34,35,36,40,41,42,46,47. Second material layers 43a, 43b, 43c Internal electrodes 51, 52 Exterior substrate 52a Recesses 53, 55, 56, 58, 60 Second material layers 54, 57, 59 First material layer 71 ... Piezoelectric resonance element 72 ... Exterior substrate 72a ... Housing recess 73 ... Exterior substrates 81, 83, 84, 86, 88 ... Second material layers 82, 85, 87 ... First material layer 90 ... Exterior substrates 91, 93a, 93b ... 1st material layer 92a, 92b ... 2nd material layer 94 ... 1st material layer 95a, 95b The second material layer 97 ... exterior substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−79111（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−310862（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−18392（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−308584（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−103169（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−145766（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 - 23/15 H03H 3/007 - 3/06 H03H 9/00 - 9/135 H03H 9/15 - 9/24 H01L 41/00 - 41/22 ─────────────────────────────────────────────────── --Continued from the front page (56) References JP-A-3-79111 (JP, A) JP-A-6-310862 (JP, A) JP-A-8-18392 (JP, A) JP-A-10- 308584 (JP, A) JP 11-103169 (JP, A) JP 11-145766 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23 / 12-23 / 15 H03H 3/007-3/06 H03H 9/00-9/135 H03H 9/15-9/24 H01L 41/00-41/22
Claims (8)
第１，第２の外装基板とを備え、 前記第１，第２の外装基板の少なくとも一方が、液相焼
結する第１の材料層と、前記第１の材料層の焼結温度で
は焼結しない第２の材料層とからなる積層構造を有する
多層基板により構成されていることを特徴とする、圧電
共振部品。1. A piezoelectric resonance element in the form of a plate, and first and second exterior substrates laminated above and below the piezoelectric resonance element with an adhesive layer interposed therebetween , wherein the first and second exterior substrates are provided. At least one of them is composed of a multi-layer substrate having a laminated structure composed of a first material layer that is liquid phase sintered and a second material layer that is not sintered at the sintering temperature of the first material layer. A piezoelectric resonance component characterized in that
め型の圧電共振素子であり、前記第１，第２の外装基板
が、エネルギー閉じ込め型圧電共振素子の共振部の振動
を妨げないための空間を確保して圧電共振素子に接着剤
層を介して積層されている、請求項１に記載の圧電共振
部品。2. The piezoelectric resonance element is an energy confinement type piezoelectric resonance element, and the first and second exterior substrates have a space for preventing vibration of a resonance part of the energy confinement type piezoelectric resonance element. Secure and glue the piezoelectric resonance element
The piezoelectric resonance component according to claim 1 , wherein the piezoelectric resonance component is laminated via layers .
に、圧電共振素子に接着剤層を介して積層される面に凹
部が形成されており、該凹部により前記空間が構成され
ている、請求項２に記載の圧電共振部品。3. A recess is formed on at least one of the first and second exterior substrates on a surface of the piezoelectric resonance element laminated with an adhesive layer, and the recess defines the space. The piezoelectric resonant component according to claim 2 .
スセラミックスにより構成されている、請求項１〜３の
いずれかに記載の圧電共振部品。Wherein said first material layer is constituted by glass or glass ceramics, piezoelectric resonance component according to any one of claims 1-3.
浴により溶解される成分を含有していない、請求項１〜
４のいずれかに記載の圧電共振部品。Wherein said first, second exterior substrate does not contain a component which is dissolved by a wet plating bath according to claim 1
4. The piezoelectric resonance component according to any one of 4 above.
一方において、第１の材料層の少なくとも一部を介して
対向された少なくとも一対の容量電極をさらに備え、該
一対の容量電極によりコンデンサが構成されている、請
求項１〜５のいずれかに記載の圧電共振部品。6. At least one of the first and second exterior substrates further includes at least a pair of capacitance electrodes opposed to each other through at least a part of the first material layer, and the pair of capacitance electrodes form a capacitor. There has been configured, a piezoelectric resonance component according to any one of claims 1 to 5.
において、抵抗体及び磁性体により、それぞれ、抵抗素
子及びインダクタ素子が構成されている、請求項１〜６
のいずれかに記載の圧電共振部品。7. A first, in at least one of the second exterior substrate, the resistor and the magnetic, respectively, the resistance element and the inductor element is constituted, according to claim 1 to 6
The piezoelectric resonance component according to any one of 1.
一方が、複数の第１の材料層を有する、請求項１〜７の
いずれかに記載の圧電共振部品。Wherein said at least one of the first and second exterior substrate has a plurality of first material layer, a piezoelectric resonance component according to any one of claims 1 to 7.
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