JP3467297B2 - 電子冷却ユニツト - Google Patents
電子冷却ユニツトInfo
- Publication number
- JP3467297B2 JP3467297B2 JP27687493A JP27687493A JP3467297B2 JP 3467297 B2 JP3467297 B2 JP 3467297B2 JP 27687493 A JP27687493 A JP 27687493A JP 27687493 A JP27687493 A JP 27687493A JP 3467297 B2 JP3467297 B2 JP 3467297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electrode
- substrate
- cooling unit
- electronic cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 36
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 30
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- -1 silica Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002199 base oil Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
ン、冷水機などに使用する電子冷却ユニツトに係り、特
にペルチエ素子(電子冷却素子)を使用した電子冷却ユ
ニツトに関する。
投入して所定のものを冷却する素子はペルチエ素子ある
いは電子冷却素子と称され、例えばコンパクトな冷蔵庫
などの電子冷却ユニツトに使用されている。
うに、アルミナなどからなる下側絶縁基板100の上に
吸熱側半田層101を介して吸熱側電極102が形成さ
れ、その吸熱側電極102の上にP形半導体層103と
N形半導体層104とがそれぞれ形成されている。この
P形半導体層103とN形半導体層104とを接続する
ように放熱側電極105が形成され、さらにその上に放
熱側半田層106を介してアルミナなどからなる上側絶
縁基板107が設けられている。
04は一対になつて下側絶縁基板100と上側絶縁基板
107の間に多数並列に介在されているとともに、電気
的には直列に接続されて電子冷却素子群を構成してい
る。
ことにより、下側絶縁基板100側の方が吸熱され、そ
の周囲が冷却される。一方、上側絶縁基板107側は放
熱するから、放熱フインやフアンなどによつて外部へ放
熱されることにより熱移動が起こる仕組みになつてい
る。
基板107の外周部は、図示していないがシール剤によ
つてシールされている。
を使用していると、吸熱側に相当する下側絶縁基板10
0の外表面に結露を生じる。
00とシール剤との密着性が不十分なため、結露によっ
て下側絶縁基板100に付着した水分が下側絶縁基板1
00の表面を伝わつて電子冷却ユニツトの内部に侵入す
る。そしてその水分によつて半導体が酸化されたり、電
極が腐食されたりして、性能劣化を引き起こすという欠
点を有している。
ツトへ給電するためのリード体が電極に接続される訳で
あり、従来の電子冷却ユニツトではそのリード体をシー
ル剤層の内部を貫通して、または絶縁基体とシール剤層
の接合部を貫通してユニツトの外側に引き出していた。
部を横断した構造になっているため、例えばリード体と
シール剤層の間、ならびにリード体と絶縁基体の間など
において隙間ができ易く、さらにリード体があることか
らシール強度を十分に高くすることができず、そのため
に水分(湿気)が電子冷却ユニツトの内部に侵入し、前
述と同じ弊害を引き起こしていた。
点を解消し、性能劣化が少なく、耐用寿命の長い電子冷
却ユニツトを提供することにある。
め、第1の本発明は、吸熱側電極と、放熱側電極と、前
記吸熱側電極と放熱側電極との間に並設されたP型半導
体層ならびにN型半導体層と、前記吸熱側電極の外側に
配置された吸熱側基体と、前記放熱側電極の外側に配置
された放熱側基体とを備え、その吸熱側基体と放熱側基
体を対向して配置し、その両基体間に前記吸熱側電極、
P型半導体層ならびにN型半導体層、放熱側電極が介在
された電子冷却ユニツトを対象とするものである。
部でかつ前記電極が施されていない外周部全周にOリン
グを介在して吸熱側基体と放熱側基体との間を締め付
け、前記対向部とOリングの外周部とによつて形成され
る溝部にシール剤を充填して、吸熱側基体と放熱側基体
の外周部を密封したことを特徴とするものである。
は、吸熱側電極と、放熱側電極と、前記吸熱側電極と放
熱側電極との間に並設されたP型半導体層ならびにN型
半導体層と、前記吸熱側電極の外側に配置された吸熱側
基体と、前記放熱側電極の外側に配置された放熱側基体
とを備え、その吸熱側基体と放熱側基体を対向して配置
し、その両基体間に前記吸熱側電極、P型半導体層なら
びにN型半導体層、放熱側電極が介在された電子冷却ユ
ニツトを対象とするものである。
部でかつ前記電極が施されていない外周部全周にかけ
て、例えばOリングなどのガスケットあるいはシール剤
またはガスケットとシール剤の併用などから構成される
シール部が設けられ、その吸熱側基体ならびに放熱側基
体のうちの少なくとも一方の基体の前記シール部と接す
るシール面よりも内周側からそのシール面を横断しない
で当該基体の外側に貫通する透孔を形成し、その透孔に
リード体を挿入して、リード体の先端部を前記電極に接
続して、透孔の少なくとも一部を接着剤で閉塞したこと
を特徴とするものである。
体と放熱側基体との間にOリングが介在されて両基体ど
うしが機械的に締め付けられ、そのOリングの外周部が
シール剤で密封された二重のシール構造になっている。
入が有効に阻止され、半導体の酸化や電極の腐食などの
問題が解消されて、性能劣化の少ない耐用寿命の長い電
子冷却ユニツトを提供することができる。
のシール面を横断しないように透孔を形成してそれにリ
ード体を挿入した構造になっているから、前記シール面
に高い平面性をもたせることが可能で、しかも基体のシ
ール面を横断しないように逃げて透孔を形成することに
よりシール面付近の機械的強度はそのまま維持でき、O
リングなどのガスケットやシール剤層などによるシール
強度を高めることができ、その結果水分の侵入が有効に
阻止され、半導体の酸化や電極の腐食などの問題が解消
されて、性能劣化の少ない耐用寿命の長い電子冷却ユニ
ツトを提供することができる。
る。図1は本発明の第1実施例に係る電子冷却ユニツト
の断面図、図2はその電子冷却ユニツトの平面図、図3
はその電子冷却ユニツトの内部拡大断面図、図4はその
電子冷却ユニツトに使用する電子冷却素子群の拡大斜視
図、図5はその電子冷却ユニツトに使用する基体の一部
斜視図である。
熱側基体1と、放熱側基体2と、両基体1,2間に介在
された電子冷却素子群3と、両基体1,2間を機械的に
締め付けるためのボルト4ならびに湾曲した皿バネ5
と、Oリング6と、シール剤7とから主に構成されてい
る。
アルミニウムや銅などから構成され、基体1と基体2の
対向部であつてかつ前記電子冷却素子群3の外周部全周
には浅い溝8が形成されている。さらに図5に示すよう
に、この溝8よりもさらに外側の対向面と外側端面は、
例えばプライマー処理あるいはサンドブラスト処理によ
つて表面に微細な凹凸を有するよう粗面化されている。
この粗面化により、シール剤7との密着性が良好に維持
される。
に、所定の間隔をおいて配置された吸熱側電極9と、例
えばバルク状あるいは膜状(厚膜または薄膜)のP形半
導体層10と、例えばバルク状あるいは膜状(厚膜また
は薄膜)のN形半導体層11と、放熱側電極12と、接
着剤層13と、グリース層14とから構成されている。
とは多数並列に配置され、電気的には図4に示すように
直列に接続されている。
は、アルミナセラミツク等からなる絶縁基板は使用され
ておらず、モジユール化された状態では一方の面に吸熱
側電極9が、他方の面に放熱側電極12が露呈してい
る。
系などの有機化合物単独、あるいは例えばシリカ、アル
ミナ、酸化亜鉛などの無機化合物からなるフイラーを適
量混入した有機化合物などが使用される。この接着剤層
13は硬化後においても弾性を有し、かつ良好な熱伝導
性を有しており、膜厚は20〜200μmが適当であ
る。
下のアルミナ微粒子を適量分散、保持したシリコーン系
接着剤で、硬化後においてもゴム弾性を有し、熱伝導率
は4.5×10-3cal/cm・sec・℃、伸率は3
0%、引張強さは50kgf/cm2 であり、−60〜
250℃の広い温度範囲にわたつて良好なゴム弾性を保
持する。この実施例の場合、シリコーン系接着剤層13
によつて放熱側基体2と放熱側電極12との間が一体に
接合されている。
グリースが好適である。このシリコーングリースは、ベ
ースオイルに対して例えばシリカ、アルミナ、酸化亜鉛
などの無機化合物の微細状フイラー(平均粒径10μm
以下のもの)を50重量%以上添加したものが好適であ
る。このようにフイラーを高い含率で分散、保持したシ
リコーングリース層の熱伝導率は6.0×10-3cal
/cm・sec・℃以上と高く、一般のシリコーングリ
ースの3×10-4cal/cm・sec・℃に比較する
と、熱伝導率が1桁以上も高い。またこのシリコーング
リース層は、−55〜200℃までの広い温度範囲にわ
たつて良好な弾性を保持している。なお、膜厚は20〜
100μmが適当である。
グ6の上端部ならびに下端部をそれぞれ挿入して、基体
1,2どうしが適当な圧力をもつて締め付けられる。
の水蒸気を通し難い合成ゴムからなり、前記ボルト4は
ガラス繊維を50%含有したポリアミド製、前記皿バネ
5はステンレス鋼製のものが使用される。
ため、ボルト4の挿入孔は放熱側基体2に設けられ、さ
らにボルト締めされた後、ボルト4の頭部はシール剤7
によって埋め込まれている。
体1,2の外周対向部とOリング6によつて形成される
溝部から基体1,2の端面にかけてシール剤7が塗布さ
れてシールされる。
を20〜65重量%(好ましくは30〜60重量%)均
一に分散したエポキシ樹脂からなるシール剤7が使用さ
れる。この中空状ガラス微粒子は20〜130μmの径
を有し、壁厚は0.5〜2μm、平均粒子比重は0.1
〜0.4で、中空状ガラス微粒子を含有したエポキシ樹
脂は、熱伝導率が1×10-4cal/cm・sec・℃
と低い。
る。この変形例の場合、吸熱側基体1と吸熱側電極9と
の間、ならびに放熱側基体2と放熱側電極12との間に
シリコーングリース層14が介在されている。
る。この変形例の場合、吸熱側基体1と吸熱側電極9と
の間、ならびに放熱側基体2と放熱側電極12との間が
弾性を有するシリコーン接着剤層13によつて接着され
ている。
ミツク等からなる絶縁基板と電極との間ならびに電極と
P型半導体層、N型半導体層との間が半田付けられてい
るため、熱履歴の繰り返しによつて生じる絶縁基板の反
りが電極ならびに半導体層に悪影響を及ぼす。
例のように、基体と電極との間にグリース層あるいは弾
性を有する接着剤層を介在して、電極が前記基体の面に
対して水平方向あるいは(ならびに)垂直方向に変位可
能にすれば、熱履歴による電極ならびに半導体層への悪
影響が解消され、従来のような接続不良や断線がなく、
耐用寿命の長い、性能的に安定した電子冷却ユニツトを
提供することができる。
冷却ユニツトでは、従来の電極と絶縁基板とを半田で一
体化したものに比較して、冷−暖を繰り返す熱履歴テス
トにおいて耐用寿命を10倍程度延長することができ
た。
る。この変形例の場合、基体1,2の溝8内に例えばゴ
ム系、ビニル系、エポキシ系、アミド系、フツ素樹脂系
などの防湿シール剤15が装填されている。
を説明するための図で、図9は電子冷却ユニットの一部
を断面にした側面図、図10はその電子冷却ユニットの
要部拡大断面図である。
側基体2の間に2つの電子冷却素子群3が所定の間隔を
おいて並設されているとともに、その電子冷却素子群3
を取り囲むように剛性を有し熱伝導性の悪い支持体16
が介在されている。
気層をもつハニカム構造になっており、吸熱側基体1と
放熱側基体2の間を樹脂製ボルト(図示せず)で締め付
けた際、その締付力は主に支持体16で受け、前記電子
冷却素子群3にはほとんど締付力がかからないように、
電子冷却素子群3を保護した構造になっている。図示し
ていないが、前記ボルトの挿通孔は前記第1実施例と同
様に放熱側基体2に形成されている。
でかつ前記電子冷却素子群3の電極9(12)が施され
ていない外周部全周にかけてシール部17が設けられて
おり、本実施例の場合このシール部17は図10に示す
ようにOリング6とシール剤7とから構成されている。
びに放熱側基体2の周囲には予め溝8が形成され、締め
付け力によりOリング6の一部が溝8内に食い込んだ状
態になっている。
うちの少なくとも一方の基体(本実施例では放熱側基体
2)の前記シール部17と接するシール面18よりも内
周側から、そのシール面18を横断しないで放熱側基体
2の外側に水平方向に貫通する透孔19が形成されてい
る。図10に示すように透孔19の電極9(12)側の
開口部付近は、開口に向けて径大となったテーパ孔とな
っている。
成したが、吸熱側基体1に形成することも可能である。
ただ、吸熱側基体1に透孔19を形成して孔内に空気
(水分)が存在すると露結の心配があるため、本実施例
のように透孔19は放熱側基体2に形成した方がよい。
は、例えば金属薄板をジグザグ状に屈曲したものなどか
らなるフィン20が一体に取り付けられている。このフ
ィン20の間を通してリード体21が前記透孔19に挿
入され、リード体21の先端部が前記電極9(12)に
半田22で接続、固定されている。
除去され、前記透孔19のテーパ孔に例えばシリコーン
樹脂やエポキシ樹脂などからなる接着剤23で閉塞する
ことにより、前記リード体21の被覆除去部分がその接
着剤23内に埋設される。この接着剤23内の埋設によ
り、リード体21の素線と被覆との隙間からの水分の侵
入を接着剤23で阻止することができる。
拡大断面図である。この例の場合、放熱側基体2のシー
ル面18を残して断面形状がほぼL字形の透孔19が形
成され、その透孔19にリード体21が挿入されて、接
着剤23で埋設される。
拡大断面図である。この例の場合、放熱側基体2のシー
ル面18を残して傾斜した透孔19が形成され、その透
孔19にリード体21が挿入されて、接着剤23で埋設
される。
面18を示しているが、シール面18の所定位置に溝8
を形成することもできる。
17はOリング6とシール剤7の組合せでもよいし、O
リング6だけ、シール剤7だけ、Oリングでない他の形
状のガスケット、あるいはそのガスケットとシール剤7
の組合せでもよい。
基体と放熱側基体との間にOリングが介在されて両基体
どうしが機械的に締め付けられ、そのOリングの外周部
が接着剤でシールされた二重のシール構造になつてい
る。
入が有効に阻止され、半導体の酸化や電極の腐食などの
問題が解除されて、性能劣化の少ない耐用寿命の長い電
子冷却ユニツトを提供することができる。
ール面を横断しないように透孔を形成してそれにリード
体を挿入した構造になっているから、前記シール面に高
い平面性をもたせることが可能で、しかも基体のシール
面を横断しないように逃げて透孔を形成することにより
シール面付近の機械的強度はそのまま維持でき、Oリン
グなどのガスケットやシール剤層などによるシール強度
を高めることができ、その結果水分の侵入が有効に阻止
され、半導体の酸化や電極の腐食などの問題が解消され
て、性能劣化の少ない耐用寿命の長い電子冷却ユニツト
を提供することができる。
断面図である。
る。
視図である。
の内部拡大断面図である。
の拡大断面図である。
の一部拡大断面図である。
一部を断面にした側面図である。
る。
トの拡大断面図である。
トの拡大断面図である。
る。
Claims (7)
- 【請求項1】 吸熱側電極と、放熱側電極と、前記吸熱
側電極と放熱側電極との間に並設されたP型半導体層な
らびにN型半導体層と、前記吸熱側電極の外側に配置さ
れた吸熱側基体と、前記放熱側電極の外側に配置された
放熱側基体とを備え、 その吸熱側基体と放熱側基体を対向して配置し、その両
基体間に前記吸熱側電極、P型半導体層ならびにN型半
導体層、放熱側電極が介在された電子冷却ユニツトにお
いて、 前記吸熱側基体と放熱側基体の対向部でかつ前記電極が
施されていない外周部全周にOリングを介在して吸熱側
基体と放熱側基体との間を締め付け、前記対向部とOリ
ングの外周部とによつて形成される溝部にシール剤を充
填して、吸熱側基体と放熱側基体の外周部を密封したこ
とを特徴とする電子冷却ユニツト。 - 【請求項2】 請求項1記載において、前記シール剤が
中空状のフイラーを含有していることを特徴とする電子
冷却ユニツト。 - 【請求項3】 請求項1記載において、前記吸熱側基体
と放熱側基体との間がボルトで締め付けられ、そのボル
トの挿入孔が放熱側基体に設けられていることを特徴と
する電子冷却ユニツト。 - 【請求項4】 請求項3記載において、前記ボルトの頭
部がシール剤によって埋めこまれていることを特徴とす
る電子冷却ユニツト。 - 【請求項5】 吸熱側電極と、放熱側電極と、前記吸熱
側電極と放熱側電極との間に並設されたP型半導体層な
らびにN型半導体層と、前記吸熱側電極の外側に配置さ
れた吸熱側基体と、前記放熱側電極の外側に配置された
放熱側基体とを備え、 その吸熱側基体と放熱側基体を対向して配置し、その両
基体間に前記吸熱側電極、P型半導体層ならびにN型半
導体層、放熱側電極が介在された電子冷却ユニツトにお
いて、 前記吸熱側基体と放熱側基体の対向部でかつ前記電極が
施されていない外周部全周にかけてシール部が設けら
れ、 その吸熱側基体ならびに放熱側基体のうちの少なくとも
一方の基体の前記シール部と接するシール面よりも内周
側からそのシール面を横断しないで当該基体の外側に貫
通する透孔を形成し、 その透孔にリード体を挿入して、リード体の先端部を前
記電極に接続して、透孔の少なくとも一部を接着剤で閉
塞したことを特徴とする電子冷却ユニツト。 - 【請求項6】 請求項5記載において、前記リード体の
先端部付近は被覆が除去され、その被覆除去部分と透孔
の間が接着剤で閉塞されていることを特徴とする電子冷
却ユニツト。 - 【請求項7】 請求項5記載において、前記透孔が放熱
側基体に形成されていることを特徴とする電子冷却ユニ
ツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27687493A JP3467297B2 (ja) | 1992-11-09 | 1993-11-05 | 電子冷却ユニツト |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29869692 | 1992-11-09 | ||
JP4-298696 | 1992-11-09 | ||
JP27687493A JP3467297B2 (ja) | 1992-11-09 | 1993-11-05 | 電子冷却ユニツト |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002336981A Division JP3739739B2 (ja) | 1992-11-09 | 2002-11-20 | 電子冷却ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06207762A JPH06207762A (ja) | 1994-07-26 |
JP3467297B2 true JP3467297B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=26552147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27687493A Expired - Lifetime JP3467297B2 (ja) | 1992-11-09 | 1993-11-05 | 電子冷却ユニツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3467297B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4350884B2 (ja) * | 2000-11-02 | 2009-10-21 | 株式会社Kelk | 熱交換装置 |
US7051536B1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-30 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Thermal cycler with protection from atmospheric moisture |
JP4747919B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2011-08-17 | パナソニック電工株式会社 | 静電霧化装置 |
JP5074291B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2012-11-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光モジュール |
JP6417130B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2018-10-31 | 株式会社Kelk | 熱電発電装置 |
JP6430781B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2018-11-28 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
CN107690726A (zh) | 2015-06-10 | 2018-02-13 | 金瑟姆股份有限公司 | 具有集成冷板组件的车辆电池热电装置及其组装方法 |
DE112016002621T8 (de) * | 2015-06-10 | 2018-06-07 | Gentherm Inc. | Für eine Fahrzeugbatterie bestimmtes thermoelektrisches Modul mit temporär kompressiblem Kompressionsbegrenzer |
CN106440601A (zh) * | 2015-08-11 | 2017-02-22 | 卡孚特能源技术(深圳)有限公司 | 冷冻型多级半导体制冷冰箱 |
US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
CN118328583A (zh) * | 2024-06-12 | 2024-07-12 | 西安石油大学 | 一种井下电路降温用半导体柔性制冷装置及制备方法 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP27687493A patent/JP3467297B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06207762A (ja) | 1994-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3451107B2 (ja) | 電子冷却装置 | |
JP3467297B2 (ja) | 電子冷却ユニツト | |
EP0820107B1 (en) | Thermoelectric apparatus | |
US6662571B1 (en) | Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same | |
US7242582B2 (en) | Semiconductor module mounting structure, a cardlike semiconductor module, and heat receiving members bonded to the cardlike semiconductor module | |
JP3510831B2 (ja) | 熱交換器 | |
US20150311420A1 (en) | Thermoelectric module | |
US20190082557A1 (en) | Electrical enclosure with a great heat-dissipation and an ingress protection rating equal or greater than level 65 | |
US6849941B1 (en) | Heat sink and heat spreader assembly | |
JP2003142739A (ja) | 熱電装置 | |
US7485006B2 (en) | Memory module, socket and mounting method providing improved heat dissipating characteristics | |
JPH10125962A (ja) | 熱電変換装置 | |
JP3739739B2 (ja) | 電子冷却ユニット | |
JPH06237019A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
JPH06294561A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
JP2000101152A (ja) | 熱電素子 | |
JPS607155A (ja) | 電子部品用放熱装置 | |
CN110379783A (zh) | 提升半导体器件相对散热器绝缘及散热性能的方法及结构 | |
JP2003324219A (ja) | 熱電モジュール取付構造 | |
JP2005175022A (ja) | 熱電変換装置 | |
CN114980663B (zh) | 散热器及其制造方法和电子设备 | |
JPS60257156A (ja) | 熱伝導冷却モジユ−ル装置 | |
US3248471A (en) | Heat sinks | |
JP4277325B2 (ja) | 熱変換装置 | |
JP3228784B2 (ja) | 熱電変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080829 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090829 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100829 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120829 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130829 Year of fee payment: 10 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |