JP3466239B2

JP3466239B2 - 硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: JP3466239B2
Application number: JP22516593A
Authority: JP
Inventors: 好次森田; 淳佐々木; 隆司橘
Original assignee: 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Priority date: 1993-08-18
Filing date: 1993-08-18
Publication date: 2003-11-10
Anticipated expiration: 2018-11-10
Also published as: JPH0753870A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は硬化性樹脂組成物に関
し、詳しくは、硬化前には流動性が優れ、硬化後には可
撓性および接着性が優れた硬化樹脂となる硬化性樹脂組
成物に関する。

【０００２】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得ら
れた硬化樹脂の誘電特性、体積抵抗率および絶縁破壊強
度等の電気的特性あるいは曲げ強度、圧縮強度および衝
撃強度等の機械的特性が優れているため、電気・電子素
子用封止樹脂、接着剤、ＦＲＰ用樹脂等に使用されてい
る。

【０００３】硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得ら
れた硬化樹脂が、一般に剛直で可撓性に乏しく、また硬
化時の硬化収縮率が大きいため、これを電気・電子素子
用封止樹脂として使用すると、電気・電子素子に対して
大きな応力が加わるため、硬化樹脂自体に亀裂を生じた
り、あるいは電気・電子素子を破壊したり、さらに硬化
樹脂の電気・電子素子に対する接着性が低いため、電気
・電子素子と硬化樹脂との間に隙間を生じたりするとい
う問題があった。また、硬化性樹脂組成物は、これを硬
化して得られた硬化樹脂の熱膨張係数が電気・電子素子
の熱膨張係数に対して大きいため、樹脂封止電気・電子
素子がヒートサイクルを受けると、電気・電子素子に対
して大きな応力が加わるため、硬化樹脂自体に亀裂を生
じたり、あるいは電気・電子素子を破壊したり、さらに
硬化樹脂の電気・電子素子に対する接着性が低いため、
電気・電子素子と硬化樹脂との間に隙間を生じたりする
という問題があった。そのうえ、硬化性樹脂組成物の硬
化収縮あるいは熱膨張収縮によって生じた亀裂または硬
化樹脂と電気・電子素子との隙間に水が侵入することに
より、樹脂封止電気・電子素子の劣化を促進するという
問題があった。

【０００４】このように、硬化性樹脂組成物において、
硬化樹脂を低応力化するために硬化樹脂の可撓性を向上
させたり、また硬化樹脂の電気・電子素子に対する接着
性を向上させてなる種々の硬化性樹脂組成物が提案され
ている。例えば、エポキシ樹脂、メチルフェニルポリシ
ロキサン、エポキシ基を有する二官能性シロキサン単位
（Ｄ単位）と三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）からな
るオルガノポリシロキサン、無機質充填剤および硬化用
触媒からなる硬化性樹脂組成物（特開昭５６−１４５９
４２号公報参照）、エポキシ樹脂、エポキシ基またはア
ミノ基および水酸基または加水分解可能な基をそれぞれ
少なくとも１個有する、一官能性シロキサン単位（Ｍ単
位）または三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）と二官能
性シロキサン単位（Ｄ単位）からなるオルガノポリシロ
キサン、硬化剤および無機質充填剤からなる硬化性樹脂
組成物（特開昭５６−１３６８１６号公報参照）、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、分子鎖側鎖にエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基を有するジメチルポリシロキサ
ンからなる硬化性樹脂組成物（特開昭６０−５８４２５
号公報参照）、および硬化性樹脂とシリコーンゴム球状
微粉体からなる硬化性樹脂組成物（特開昭６４−５１４
６７号公報参照）が提案されている。

【０００５】しかし、特開昭５６−１４５９４２号公報
および特開昭５６−１３６８１６号公報により提案され
た硬化性樹脂組成物は、二官能性シロキサン単位（Ｄ単
位）を必須とするオルガノポリシロキサンを使用してい
るので、得られた硬化樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が低
下するという欠点があり、特に、エポキシ基を有する
（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_2/2単位（Ｄ単位）からなるオルガノ
ポリシロキサンをロキサンを使用する場合は顕著であっ
た。特開昭６０−５８４２５号公報により提案された硬
化性樹脂組成物は、分子鎖側鎖にエポキシ基とポリオキ
シアルキレン基を有するジメチルポリシロキサンを使用
するため、得られた硬化樹脂は吸水性が大きく、電気・
電子素子用封止樹脂としては適さないという欠点があっ
た。さらに、特開昭６４−５１４６７号公報により提案
された硬化性樹脂組成物は、これを硬化して得られた硬
化樹脂の可撓性が優れるものの、硬化性樹脂組成物の流
動性が悪いため、電気・電子素子を樹脂封止する作業性
が悪く、さらにこの硬化樹脂は電気・電子素子に対する
接着性が悪いという欠点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは、上記
問題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達
した。

【０００７】すなわち、本発明の目的は、硬化前には流
動性が優れ、硬化後には可撓性および接着性が優れた硬
化樹脂となる硬化性樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【問題点を解決するための手段およびその作用】本発明
は、（Ａ）硬化性樹脂１００重量部および（Ｂ）一般
式：

【化２】｛式中、Ｒ^１は炭素数５以下の低級アルキル基またはフ
ェニル基であり、Ｒ^２は炭素数５以下の低級アルキル
基、フェニル基および水素原子からなる群から選択され
る基であり、Ｒ^３はエポキシ基含有有機基、アルコキシ
シリルアルキル基および炭素数６〜３０のアルキル基か
らなる群から選択される基である。また、ａは０または
正数であり、ｂは正数であり、ｃは正数であり、ａ／ｃ
は０〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の数であ
り、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数である。｝で
表され、一分子中にアルコキシシリルアルキル基と炭素
数６〜３０のアルキル基とを少なくとも１個づつ有する
オルガノポリシロキサン０．１〜５００重量部からな
る硬化性樹脂組成物に関する。

【０００９】本発明の硬化性樹脂組成物について詳細に
説明する。

【００１０】(A)硬化性樹脂は、本発明の基材である。
(A)成分は従来公知の硬化性樹脂であれば特に限定され
ない。(A)成分として、具体的には、フェノール樹脂，
ホルムアルデヒド樹脂，キシレン樹脂，キシレン−ホル
ムアルデヒド樹脂，ケトン−ホルムアルデヒド樹脂，フ
ラン樹脂，尿素樹脂，イミド樹脂，メラミン樹脂，アル
キッド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，アニリン樹脂，
スルホン−アミド樹脂、シリコーン樹脂，エポキシ樹脂
およびこれらの共重合体樹脂が例示され、上記例示の硬
化性樹脂を２種以上を組み合わせて使用することもでき
る。これら例示の硬化性樹脂において、特に、(A)成分
として好ましくは、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，イ
ミド樹脂およびシリコーン樹脂からなる群から選択され
る硬化性樹脂である。なお、(A)成分の硬化手段は特に
限定されず、例えば、熱により硬化する硬化性樹脂、紫
外線または放射線等の高エネルギー線により硬化する硬
化性樹脂、湿気により硬化する硬化性樹脂が挙げられ
る。また、(A)成分は室温で液状または固体状のいずれ
の状態の硬化性樹脂であってもよく、有機溶剤等を含有
していてもよい。

【００１１】(A)成分には、上記例示の硬化性樹脂以外
の成分として、硬化剤，硬化促進剤，充填剤，光増感
剤，高級脂肪酸金属塩，エステル系ワックス，可塑剤等
を配合することができる。(A)成分に配合することがで
きる硬化剤として具体的には、カルボン酸やスルホン酸
等の有機酸およびその無水物，有機ヒドロキシ化合物，
シラノール基、アルコキシ基またはハロゲノ基等の基を
有する有機ケイ素化合物，一級または二級のアミノ化合
物を例示することができ、またこれらを二種以上組み合
わせて使用することもできる。また、(A)成分に配合す
ることができる硬化促進剤として具体的には、三級アミ
ン化合物，アルミニウムやジルコニウム等の有機金属化
合物，ホスフィン等の有機リン化合物，異環型アミン化
合物，ホウ素錯化合物，有機アンモニウム塩，有機スル
ホニウム塩，有機過酸化物等が例示される。また、(A)
成分に配合することができる充填剤として具体的には、
ガラス繊維，石綿，アルミナ繊維，アルミナとシリカを
成分とするセラミック繊維，ボロン繊維，ジルコニア繊
維，炭化ケイ素繊維，金属繊維，ポリエステル繊維，ア
ラミド繊維，ナイロン繊維，フェノール繊維，天然の動
植物繊維等の繊維状充填剤，溶融シリカ，沈澱シリカ，
ヒュームドシリカ，焼成シリカ，酸化亜鉛，焼成クレ
イ，カーボンブラック，ガラスビーズ，アルミナ，タル
ク，炭酸カルシウム，クレイ，水酸化アルミニウム，硫
酸バリウム，二酸化チタン，窒化アルミニウム，炭化ケ
イ素，酸化マグネシウム，酸化ベリリウム，カオリン，
雲母，ジルコニア等の粉粒体状充填剤およびこれらの混
合物が例示される。

【００１２】(B)オルガノポリシロキサンは、本発明の
硬化性樹脂組成物の流動性を向上させ、またこれを硬化
して得られた硬化樹脂の可撓性を向上させ、かつ金属等
の被着体に対する接着性を向上させるための成分であ
り、一般式：

【化３】で表されるオルガノポリシロキサンである。上式中、Ｒ
¹は炭素数５以下の低級アルキル基またはフェニル基で
あり、炭素数５以下の低級アルキル基として具体的に
は、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペン
チル基が例示される。また、上式中、Ｒ²は炭素数５以
下の低級アルキル基、フェニル基および水素原子からな
る群から選択される基であり、Ｒ²の炭素数５以下の低
級アルキル基として具体的には、メチル基，エチル基，
プロピル基，ブチル基，ペンチル基が例示される。ま
た、上式中、Ｒ³はエポキシ基含有有機基、アルコキシ
シリルアルキル基および炭素数６以上のアルキル基から
なる群から選択される基であり、Ｒ³のエポキシ基含有
有機基として具体的には、２−グリシドキシエチル基，
３−グリシドキシプロピル基，４−グリシドキシブチル
基，５−グリシドキシペンチル基，２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）エチル基，３−（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）プロピル基，４−（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）ブチル基が例示され、Ｒ³のアルコ
キシシリルアルキル基として具体的には、トリメトキシ
シリルエチル基，トリメトキシシリルプロピル基，トリ
メトキシシリルブチル基，トリメトキシシリルペンチル
基，トリエトキシシリルエチル基，トリエトキシシリル
プロピル基，トリエトキシシリルブチル基，メチルジメ
トキシシリルエチル基，メチルジメトキシシリルプロピ
ル基，ジメチルメトキシシリルエチル基，ジメチルメト
キシシリルプロピル基が例示され、Ｒ³の炭素数６以上
のアルキル基として具体的には、ヘキシル基，ヘプチル
基，オクチル基，ノニル基，デシル基，ウンデシル基，
ドデシル基，トリデシル基，テトラデシル基，ペンタデ
シル基，ヘキサデシル基，ヘプタデシル基，オクタデシ
ル基が例示され、ｎ−ヘキシル基，ｎ−ヘプチル基，ｎ
−オクチル基，ｎ−ノニル基，ｎ−デシル基，ｎ−ウン
デシル基，ｎ−ドデシル基，ｎ−トリデシル基，ｎ−テ
トラデシル基，ｎ−ペンタデシル基，ｎ−ヘキサデシル
基，ｎ−ヘプタデシル基，ｎ−オクタデシル基が好まし
い。(B)成分において、Ｒ³のアルキル基は炭素数が６以
上であることが必要であり、その上限は特に限定されな
いが、これを(A)成分に配合した場合、(A)成分と(B)成
分との相溶性が良好であり、得られる硬化樹脂組成物を
硬化後の樹脂の可撓性および接着性が良好であることか
ら、Ｒ³のアルキル基の炭素数は６〜３０の範囲である
ことが好ましい。

【００１３】また、上式中、ａはエポキシ基含有有機
基、アルコキシシリルアルキル基または炭素数６以上の
アルキル基を有しない一官能性シロキサン単位（Ｍ単
位）の数を示す０または正数であり、ｂはエポキシ基含
有有機基、アルコキシシリルアルキル基または炭素数６
以上のアルキル基を有する一官能性シロキサン単位（Ｍ
単位）の数を示す正数であり、ｃは四官能性シロキサン
単位（Ｑ単位）の数を示す正数であり、それぞれの比、
ａ／ｃは０〜４の範囲の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜
４の範囲の数であり、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４
の範囲の数である。これは、四官能性シロキサン単位
（Ｑ単位）１個に対して、一官能性シロキサン単位（Ｍ
単位）は４個をこえることはできず、一官能性シロキサ
ン単位（Ｍ単位）が０．２個未満であると、(A)成分と
(B)成分の相溶性が低下するためである。また、本発明
の硬化性樹脂組成物において、(A)成分と(B)成分の相溶
性が優れるためには、(B)成分中のエポキシ基含有有機
基、アルコキシシリルアルキル基または炭素数６以上の
アルキル基を有する一官能性シロキサン単位（Ｍ単位）
は、四官能性シロキサン単位（Ｑ単位）１個に対して少
なくとも０．０５個であることが必要であるからであ
る。(B)成分は室温で液状または固体状であり、その分
子量は特に限定されないが、(A)成分との相溶性が良好
であることから、５００〜５００，０００の範囲である
ことが好ましい。

【００１４】本発明の硬化性樹脂組成物において、(B)
成分は、アルコキシシリルアルキル基と炭素数６以上の
アルキル基とを有しているため、(A)成分の樹脂マトリ
ックス中に取り込まれることにより、得られた硬化樹脂
の可撓性が向上し、また(B)成分がＳｉＯ₂単位（Ｑ単
位）からなるので、可撓性および接着性に優れるという
利点を有する。

【００１５】上記(B)成分は、例えば、ヒドロシリル化
反応用触媒の存在下、一般式：

【化４】｛式中、Ｒ¹は炭素数５以下の低級アルキル基またはフ
ェニル基である。また、ｄは０または正数であり、ｅは
正数であり、ｆは正数であり、ｄ／ｆは０〜４の数であ
り、ｅ／ｆは０．０５〜４の数であり、かつ（ｄ＋ｅ）
／ｆは０．２〜４の数である。｝で表されるオルガノポ
リシロキサンにアルコキシシリルアルケンと炭素数６以
上のアルケンと必要に応じてエポキシ基および脂肪族不
飽和結合を有する有機化合物を付加反応させることによ
り調製することができる。

【００１６】本発明の硬化性樹脂組成物において、(B)
成分の配合量は、(A)成分１００重量部に対して０．１
〜５００重量部であり、好ましくは０．５〜１００重量
部である。これは、(B)成分の配合量が、(A)成分１００
重量部に対して０．１重量部未満であると、得られた硬
化樹脂の可撓性が向上しないためであり、またこれが５
００重量部をこえると、得られた硬化樹脂の機械的強度
が著しく低下するためである。

【００１７】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)成分と
(B)成分を均一に混合することにより調製することがで
きる。(A)成分と(B)成分を混合する方法は特に限定され
ず、具体的には、(A)成分に直接(B)成分を配合する方
法、(A)成分調製時に(B)成分を配合し、プレミックスし
た後、(A)成分に充填剤等の添加剤を配合する方法、(B)
成分に(A)成分に配合する各種の添加剤を順次配合する
方法が例示される。(A)成分と(B)成分を混合する混合装
置としては、特に限定がなく、(A)成分または(B)成分が
液状、固体状、粉状等の種々の形態により混合装置は選
択されるが、具体的には、一軸または二軸の連続混合
機、二本ロール、ロスミキサー、ニーダーミキサーが例
示される。

【００１８】本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化前には
流動性が優れるので、トランスファーモールド，インジ
ェクションモールド，ポッティング，キャスティング，
粉体塗装，浸漬塗布，滴下等の方法により使用すること
ができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後
は可撓性および接着性に優れた硬化樹脂になるので、電
気・電子素子を封止するための硬化性樹脂組成物、接着
剤等に使用することができる。

【００１９】

【実施例】本発明の硬化性樹脂組成物を実施例により詳
細に説明する。なお、実施例中、粘度の値は２５℃にお
いて測定した値であり、硬化性樹脂組成物および硬化樹
脂の諸特性は下記の方法により測定した。

【００２０】○スパイラルフロー：ＥＭＭＩ規格に準じ
た方法により測定した。 ○成形収縮率：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○熱膨張率：５mm×５mm×１６mmに成形した硬
化樹脂を熱膨張計（真空理工社製ＤＬ−７０００）を使
用して測定した。熱膨張率の値は、室温からガラス転移
点までの値である。 ○ガラス転移点(Tg)：熱膨張率測定により測定した。 ○曲げ弾性率：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じた方
法により測定した。 ○吸水率：２インチ×０．５インチ×０．２
５インチに成形した硬化樹脂を温度１２１℃、湿度１０
０％にして２０時間加湿した後に、その硬化樹脂の重量
増加を測定することにより求めた。 ○バリ：深さ２０μmの溝を使用して、バ
リ長さを測定した。 ○接着性：硬化性樹脂組成物を４２アロイ板
および銅板に挟み、これを硬化させた後、硬化樹脂を剥
す際の接着性を○（良好）、×（不良）により判断し
た。 ○耐熱衝撃性：チップサイズ３６mm²、パッケー
ジ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０個を成形し、
これを−１９６℃←→＋１５０℃で１分間のサイクルで
ヒートサイクル試験を行い、１５０サイクル後に封止樹
脂表面を実体顕微鏡で観察して、表面にクラックの入っ
た成形品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０個
である場合を△、１１個以上である場合を×とした。 ○半田耐熱性：チップサイズ３６mm²、パッケー
ジ厚さ２．０mmの樹脂封止半導体素子２０個を成形し、
これを８５℃で８５％ＲＨ条件下にて７２時間放置後、
直ちに２４０℃の半田浴に１時間浸漬し、封止樹脂表面
を実体顕微鏡で観察した。表面にクラックの入った成形
品の個数が５個以下である場合を○、６〜１０個である
場合を△、１１個以上である場合を×とした。

【００２１】

【参考例１】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、テトラキス（ジメチルシロキシ）シ
ランをトルエン中でアリルトリメトキシシランと１−オ
クタデンを塩化白金酸の存在下に反応させて、黄褐色透
明なオルガノポリシロキサンを調製した。このオルガノ
ポリシロキサンの粘度は２４センチポイズであり、屈折
率は１．４３５８であった。このオルガノポリシロキサ
ンを¹Ｈ−核磁気共鳴スペクトル分析（以下、ＮＭ
Ｒ）、¹³Ｃ−ＮＭＲおよび²⁹Ｓｉ−ＮＭＲにより分析し
たところ、次の構造式で表されることが確認された。

【００２２】

【化５】

【００２３】

【参考例２】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式：

【化６】で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、１−オクタデセンとビニルトリメ
トキシシランを塩化白金酸触媒の存在下で反応させて、
無色透明なオルガノポリシロキサンを調製した。このオ
ルガノポリシロキサンの粘度は９７センチポイズであ
り、屈折率は１．４３８６であった。このオルガノポリ
シロキサンを¹Ｈ−ＮＭＲ、¹³Ｃ−ＮＭＲおよび²⁹Ｓｉ
−ＮＭＲにより分析したところ、次の構造式で表される
ことが確認された。

【００２４】

【化７】

【００２５】

【参考例３】攪拌装置、還流冷却管および温度計付きの
四つ口フラスコに、式：

【化８】で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、１−ドデセン、ビニルトリメトキ
シシランとアリルグリシジルエーテルを塩化白金酸触媒
の存在下で反応させて、褐色透明なオルガノポリシロキ
サンを調製した。このオルガノポリシロキサンの粘度は
１４２センチポイズであり、屈折率は１．４４７５であ
った。このオルガノポリシロキサンを¹Ｈ−ＮＭＲ、¹³
Ｃ−ＮＭＲおよび²⁹Ｓｉ−ＮＭＲにより分析したとこ
ろ、次の構造式で表されることが確認された。

【００２６】

【化９】

【００２７】

【参考例４】攪拌装置、還流冷却管および温度計付き四
つ口フラスコに、式：

【化１０】で表されるオルガノポリシロキサン（粘度４６センチポ
イズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量０．９２重量
％）をトルエン中で、１−オクタデセンとビニルトリメ
トキシシランを塩化白金酸の存在下で反応させて、無色
透明なオルガノポリシロキサンを調製した。こおオルガ
ノポリシロキサンの粘度は９７センチポイズであり、屈
折率は１．４３８６であった。このオルガノポリシロキ
サンを¹Ｈ−ＮＭＲ、¹³Ｃ−ＮＭＲおよび²⁹Ｓｉ−ＮＭ
Ｒにより分析したところ、次の構造式、で表されること
が確認された。

【００２８】

【化１１】

【００２９】

【実施例１】フェノールノボラック樹脂（軟化点８０
℃、水酸基当量１００）１００重量部、参考例１で調製
したオルガノポリシロキサン８．９重量部、溶融石英粉
末１８５．７重量部、ヘキサメチレンテトラミン１１．
４重量部、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン１．０重量部およびカルナバウワックス２．９重量部
を均一に混合し、これを９０℃の加熱ロールでさらに混
練後冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。次
いで、これを粉砕し、１７５℃、７０kg/cm²の条件下で
３分間トランスファ成形した。その後、硬化樹脂を１５
０℃で２時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹
脂の諸特性を表１に示した。

【００３０】

【比較例１】実施例１において、参考例１で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに下式で表されるオルガ
ノポリシロキサンを使用した以外は実施例１と同様にし
て硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例１と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を表１に
示した。

【００３１】

【化１２】

【００３２】

【比較例２】実施例１において、参考例１で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例１と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例１
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表１に示した。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【実施例２】ＣＨ₃ＳｉＯ_3/2単位４０モル％、Ｃ₆Ｈ
₅（ＣＨ₃）ＳｉＯ_2/2単位１０モル％、Ｃ₆Ｈ₅ＳｉＯ_3/2
単位４０モル％および（Ｃ₆Ｈ₅）₂ＳｉＯ_2/2単位１０モ
ル％からなり、ケイ素原子結合水酸基を５重量％含有す
るシリコーン樹脂５０重量部とクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）５０
重量部からなるシリコーン−エポキシ樹脂１００重量
部、参考例２で調製したオルガノポリシロキサン８．０
重量部、溶融石英粉末２８４．６重量部、アルミニウム
アセチルアセトネート３．５重量部、３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン１．０重量部およびカルナ
バウワックス３．８重量部とを均一に混合し、これを９
０℃の加熱ロールでさらに混練後冷却して本発明の硬化
性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し、１７
５℃、７０kg/cm²の条件下で２分間トランスファモール
ド成形した。その後、この硬化樹脂を１８０℃で１２時
間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂の諸特性
を表２に示した。

【００３５】

【実施例３】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例３で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様
にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。

【００３６】

【実施例４】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例４で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と同様
にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。

【００３７】

【比較例３】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに下記の構造式で表され
るオルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例２と
同様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例
２と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性
を表２に示した。

【００３８】

【化１３】

【００３９】

【比較例４】実施例２において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンを添加しない以外は実施例２と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例２
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表２に示した。

【００４０】

【表２】

【００４１】

【実施例５】ビスマレイミド−トリアジン型の熱硬化性
ポリイミド樹脂１００重量部、参考例３で調製したオル
ガノポリシロキサン１２重量部、溶融石英粉末１８５．
７重量部、カルナバウワックス２．９重量部および安息
香酸アルミニウム０．９重量部とを均一に混合し、これ
を９０℃の加熱ロールでさらに混練後冷却して本発明の
硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し
て、２２０℃、７０kg/cm²の条件下で４分間トランスフ
ァモールド成形した。その後、この硬化樹脂を２３０℃
で３時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂の
諸特性を表３に示した。

【００４２】

【比較例５】実施例５において、参考例３で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例５と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例５
と同様に硬化させた。この硬化樹脂の諸特性を表３に示
した。

【００４３】

【表３】

【００４４】

【実施例６】オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０）７５重量部、溶
融シリカ２６０重量部、カルナバウワックス１重量部、
フェノールノボラック樹脂３５重量部、トリフェニルフ
ォスフィン０．６重量部、参考例４で調製したオルガノ
ポリシロキサン１３重量部および３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン１．０重量部を均一に混合し、
これを９０℃の加熱ロールでさらに混練後冷却して本発
明の硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕
し、１５０℃、７０kg/cm²の条件下で３分間トランスフ
ァモールド成形した。その後、この硬化樹脂を１８０℃
で４時間かけてポストキュアした。得られた硬化樹脂の
諸特性を表４に示した。

【００４５】

【比較例６】実施例６において、参考例４で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例６と同
様にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例６
と同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂の諸特性を
表４に示した。

【００４６】

【表４】

【００４７】

【実施例７】３，４−エポキシシクロヘキシル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート１００重量
部、３または４−メチルヘキサハイドロフタリックアン
ハイドライド１２０．５重量部、オクチル酸錫１．４重
量部および参考例２で調製したオルガノポリシロキサン
２４重量部を均一に混合して本発明の硬化性樹脂組成物
を調製した。これを、１mm厚のニッケル板に挟み、２１
０℃、２時間で加熱後、さらに１５０℃で３時間加熱し
て、樹脂を硬化させた。硬化樹脂のニッケル板に対する
接着強度を測定した。この結果を表５に示した。

【００４８】

【実施例８】実施例７において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンの代わりに参考例４で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用した以外は実施例７と同様
にして硬化性樹脂組成物を調製した。これを実施例７と
同様にして硬化させた。得られた硬化樹脂のニッケル板
に対する接着強度を測定した。この結果を表５に示し
た。

【００４９】

【比較例７】実施例７において、参考例２で調製したオ
ルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例７と同
様にして硬化性樹脂を調製した。これを実施例７と同様
にして硬化させた。得られた硬化樹脂のニッケル板に対
する接着強度を測定した。この結果を表５に示した。

【００５０】

【表５】

【００５１】

【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、(B)成分
として、一分子中にアルコキシシリルアルキル基と炭素
数６以上のアルキル基とを少なくとも１個づつ有するオ
ルガノポリシロキサンを配合しているので、硬化前は流
動性が優れ、硬化後には可撓性および接着性が優れた硬
化樹脂を得ることができるという特徴を有する。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＣ０８Ｌ 79/08 Ｃ０８Ｌ 79/08 101/00 101/00 (72)発明者橘隆司千葉県市原市千種海岸２番２東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社研究開発本部内 (56)参考文献特開平７−18078（ＪＰ，Ａ) 特開平５−140317（ＪＰ，Ａ) 特開平５−105758（ＪＰ，Ａ) 特開平５−51459（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 83/00 - 83/16

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）硬化性樹脂１００重量部および
（Ｂ）一般式：【化１】｛式中、Ｒ^１は炭素数５以下の低級アルキル基またはフ
ェニル基であり、Ｒ^２は炭素数５以下の低級アルキル
基、フェニル基および水素原子からなる群から選択され
る基であり、Ｒ^３はエポキシ基含有有機基、アルコキシ
シリルアルキル基および炭素数６〜３０のアルキル基か
らなる群から選択される基である。また、ａは０または
正数であり、ｂは正数であり、ｃは正数であり、ａ／ｃ
は０〜４の数であり、ｂ／ｃは０．０５〜４の数であ
り、かつ（ａ＋ｂ）／ｃは０．２〜４の数である。｝で表され、一分子中にアルコキシシリルアルキル基と炭
素数６〜３０のアルキル基とを少なくとも１個づつ有す
るオルガノポリシロキサン０．１〜５００重量部から
なる硬化性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）成分がエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、イミド樹脂およびシリコーン樹脂からなる群から
選択される硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１
記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】（Ｂ）成分が一分子中にエポキシ基含有
有機基とアルコキシシリルアルキル基と炭素数６〜３０
のアルキル基とを少なくとも１個づつ有するオルガノポ
リシロキサンであることを特徴とする請求項１記載の硬
化性樹脂組成物。