JP3461049B2 - Reference position detecting device and reference position detecting method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図４及び図５） 発明が解決しようとする課題（図４及び図５） 課題を解決するための手段（図１） 作用（図１） 実施例（図１〜図３） 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. Industrial applications Conventional technology (Figs. 4 and 5) Problems to be Solved by the Invention (FIGS. 4 and 5) Means for Solving the Problems (FIG. 1) Action (Fig. 1) Example (FIGS. 1 to 3) The invention's effect

【０００２】[0002]

【産業上の利用分野】本発明は基準位置検出装置及び基
準位置検出方法に関し、例えば液晶表示パネルを駆動す
る駆動用集積回路を液晶表示パネルのガラス基板に実装
する際に適用できる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reference position detecting device and a reference position detecting method, and can be applied, for example, to mounting a driving integrated circuit for driving a liquid crystal display panel on a glass substrate of the liquid crystal display panel.

【０００３】[0003]

【従来の技術】従来、液晶表示パネルのガラス基板上に
は、それぞれの液晶画素に配線する透明のＩＴＯ膜をそ
のままガラス基板の所定の辺まで延長して、複数の外部
接続用電極（例えば厚さ 0.1〔μｍ〕）が形成される。
図４に示すように、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）
方式によつてガラス基板１に駆動用集積回路（以下駆動
ＩＣという）（図示せず）が接続されたポリイミドテー
プ２を実装する場合、ガラス基板１の電極３上面には、
例えば厚さ25〔μｍ〕以下の異方性導電膜４が付着され
る。2. Description of the Related Art Conventionally, on a glass substrate of a liquid crystal display panel, a transparent ITO film for wiring to each liquid crystal pixel is extended to a predetermined side of the glass substrate as it is, and a plurality of electrodes for external connection (for example, a thickness). 0.1 [μm]) is formed.
As shown in Fig. 4, TAB (Tape Automated Bonding)
When a polyimide tape 2 in which a driving integrated circuit (hereinafter referred to as a driving IC) (not shown) is connected to the glass substrate 1 by the method, the upper surface of the electrode 3 of the glass substrate 1 is
For example, an anisotropic conductive film 4 having a thickness of 25 [μm] or less is attached.

【０００４】ポリイミドテープ２は電極５が下向きにさ
れ、ガラス基板１に配設されたアライメントマーク（図
示せず）を使用してそれぞれの電極３及び５が位置合わ
せされる。この後、図５に示すように、ポリイミドテー
プ２は異方性導電膜４に熱圧着される。これにより異方
性導電膜４内の接合粒子（導電粒子）６を介して、それ
ぞれの電極３及び５は導通する。The electrodes 5 of the polyimide tape 2 are directed downward, and the respective electrodes 3 and 5 are aligned by using alignment marks (not shown) provided on the glass substrate 1. Thereafter, as shown in FIG. 5, the polyimide tape 2 is thermocompression bonded to the anisotropic conductive film 4. As a result, the electrodes 3 and 5 are electrically connected via the bonding particles (conductive particles) 6 in the anisotropic conductive film 4.

【０００５】因みに、ＴＡＢ法は、集積回路のベアチツ
プを長尺のテープキヤリーパツケージ（Tape Carry Pac
kage）にして搭載する方法である。この方法によつて駆
動ＩＣは高密度に実装される。駆動ＩＣを搭載した液晶
パネルモジユールをコンパクトに形成するため、電極パ
ターン間のピツチを 100〔μｍ〕以下（50〔μｍ〕程
度）と狭くした集積回路も出現している。Incidentally, in the TAB method, a tape carrier package (Tape Carry Pac) which is a long tape carrier package of an integrated circuit is used.
kage) is the method of mounting. By this method, the drive ICs are mounted with high density. In order to compactly form a liquid crystal panel module having a driving IC, an integrated circuit has been developed in which the pitch between electrode patterns is as narrow as 100 [μm] or less (about 50 [μm]).

【０００６】異方性導電膜は、導電性、絶縁性、接続性
の３つの機能を同時に有する高分子接着接続材料であ
る。すなわち異方性導電膜は、例えば熱接着することに
よつて、特定の導体パターンピツチを選択することなく
膜の厚み方向に導電性、幅方向に絶縁性という電気的異
方性を持つようになる。従つて異方性導電膜は、対向す
る電極部の永久接着と、対向する電極間の導通と、隣接
する電極パターン間の絶縁とを同時に達成する膜状の接
続コネクタとなる。The anisotropic conductive film is a polymer adhesive connection material having the three functions of conductivity, insulation and connectivity at the same time. That is, the anisotropic conductive film is made to have electrical anisotropy such as conductivity in the film thickness direction and insulation property in the width direction without selecting a specific conductor pattern pitch by, for example, heat bonding. Become. Therefore, the anisotropic conductive film serves as a film-like connection connector that simultaneously achieves permanent adhesion of opposing electrode parts, conduction between opposing electrodes, and insulation between adjacent electrode patterns.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところでガラス基板１
上のアライメントマークは、一般にＩＴＯ膜で電極３を
形成する工程で同時に形成される。このＩＴＯ膜でなる
アライメントマークは、上述したように非常に薄く（厚
さ 0.1〔μｍ〕）付着されると共に、これ自身のコント
ラストが非常に小さい。一方、異方性導電膜４は、半透
明であり、この異方性導電膜４を介したＩＴＯ膜の像は
ぼやける。このためガラス基板１側のアライメントマー
クは、異方性導電膜４を付着した場所を避けて配設され
て、視認性が確保されていた。By the way, the glass substrate 1
The upper alignment mark is generally formed at the same time in the process of forming the electrode 3 with an ITO film. The alignment mark made of this ITO film is attached very thinly (thickness 0.1 [μm]) as described above, and its contrast is also very small. On the other hand, the anisotropic conductive film 4 is semitransparent, and the image of the ITO film through the anisotropic conductive film 4 is blurred. For this reason, the alignment mark on the glass substrate 1 side is provided so as to avoid the place where the anisotropic conductive film 4 is attached, and the visibility is secured.

【０００８】ところが、異方性導電膜４を塗布した場所
を避けてアライメントマークを配設すると、その分ガラ
ス基板１の面積を大きくすることが必要となることによ
り、液晶表示パネルを全体としてコンパクトに形成する
ことが困難になるという問題があつた。However, if the alignment mark is provided in a position other than the place where the anisotropic conductive film 4 is applied, it is necessary to increase the area of the glass substrate 1, and the liquid crystal display panel is compact as a whole. There was a problem that it was difficult to form.

【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、半透光性の付着材料を通して透光性材料でなるター
ゲツトの基準位置を容易に検出し得る基準位置検出装置
及び基準位置検出方法を提案しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and a reference position detecting device and a reference position detecting device capable of easily detecting the reference position of a target made of a translucent material through a semi-translucent adhesive material. It is intended to propose a method.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、ターゲツト（８）及びターゲツト
（８）近傍（１及び４）を撮像する撮像手段（１５）
と、撮像手段（１５）の撮像結果（Ｓ１）に基づいて、
撮像結果（Ｓ１）による画像（２０）の基準画素（２
１）の値を基準画素（２１）近傍の複数画素の最大値に
変換し、変換した基準画素（２１）の値を変換した基準
画素（２１）の近傍の複数画素の最小値に変換する変換
手段（１６）と、変換手段（１６）の最小値に変換した
変換結果に基づいて、ターゲツト（８）の基準位置を検
出する基準位置検出手段（１６）とを設け、撮像手段
は、透光性材料でなるターゲツト（８）及び当該ターゲ
ツト（８）近傍（１及び４）を、当該ターゲツト（８）
及び近傍（１及び４）に付着した半透光性の付着材料
（４）を通して撮像するようにした。In order to solve such a problem, in the present invention, an imaging means (15) for imaging the target (8) and the vicinity (1 and 4) of the target (8).
And based on the imaging result (S1) of the imaging means (15),
The reference pixel (2) of the image (20) obtained by the imaging result (S1)
The conversion of converting the value of 1) into the maximum value of a plurality of pixels near the reference pixel (21), and converting the value of the converted reference pixel (21) into the minimum value of a plurality of pixels near the converted reference pixel (21). Means (16) and reference position detection means (16) for detecting the reference position of the target (8) based on the conversion result converted into the minimum value of the conversion means (16) are provided, and the imaging means is a translucent light. The target (8) made of a conductive material and the vicinity (1 and 4) of the target (8) are the target (8).
And through the semi-transparent adhesive material (4) adhered in the vicinity (1 and 4).

【００１１】また本発明においては、透光性材料でなる
ターゲツト（８）及び当該ターゲツト（８）近傍（１及
び４）を、当該ターゲツト（８）及び近傍（１及び４）
に付着した半透光性の付着材料（４）を通して撮像し、
撮像結果（Ｓ１）に基づいて、撮像結果（Ｓ１）による
画像（２０）の基準画素（２１）の値を基準画素（２
１）近傍の複数画素の最大値に変換し、変換した基準画
素（２１）の値を変換した基準画素（２１）の近傍の複
数画素の最小値に変換し、最小値に変換した変換結果に
基づいて、ターゲツト（８）の基準位置を検出するよう
にした。In the present invention, the target (8) made of a translucent material and the vicinity (1 and 4) of the target (8) are the target (8) and the vicinity (1 and 4).
Imaged through the semi-transparent adhesive material (4) attached to
Based on the imaging result (S1), the value of the reference pixel (21) of the image (20) obtained by the imaging result (S1) is set to the reference pixel (2).
1) The maximum value of a plurality of neighboring pixels is converted, the converted value of the reference pixel (21) is converted to the minimum value of a plurality of pixels near the converted reference pixel (21), and the converted result is converted to the minimum value. Based on this, the reference position of the target (8) was detected.

【００１２】[0012]

【作用】撮像手段（１５）が半透光性の付着材料（４）
を通して撮像したターゲツト（８）及びこの近傍（１及
び４）の撮像結果（Ｓ１）に基づいて、撮像結果（Ｓ
１）による画像（２０）の基準画素（２１）の値をこの
基準画素（２１）の近傍の複数画素の最大値に変換し、
この最大値に変換した基準画素（２１）の値をこの基準
画素（２１）の近傍の複数画素の最小値に変換して得た
変換結果に基づいて、ターゲツト（８）の基準位置を検
出することにより、半透光性の付着材料（４）を通して
透光性材料でなるターゲツト（８）の基準位置を容易に
検出することができる。Operation: The image pickup means (15) is a semi-transparent adhesive material (4)
Based on the imaging result (S1) of the target (8) and its vicinity (1 and 4) imaged through
The value of the reference pixel (21) of the image (20) according to 1) is converted into the maximum value of a plurality of pixels in the vicinity of the reference pixel (21),
The reference position of the target (8) is detected based on the conversion result obtained by converting the value of the reference pixel (21) converted into the maximum value into the minimum value of a plurality of pixels in the vicinity of the reference pixel (21). As a result, the reference position of the target (8) made of a translucent material can be easily detected through the semitranslucent adhesive material (4).

【００１３】[0013]

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【００１４】図４及び図５との対応部分に同一符号を付
して示す図１において、７は全体としてアライメントマ
ーク位置検出システムを示す。アライメントマーク位置
検出システム７は、ＴＡＢ方式の駆動ＩＣを液晶表示パ
ネルのガラス基板１上に実装する際の位置決めの基準と
なるアライメントマーク８の位置を異方性導電膜４を通
して検出する。In FIG. 1, in which parts corresponding to those in FIGS. 4 and 5 are designated by the same reference numerals, 7 indicates an alignment mark position detecting system as a whole. The alignment mark position detection system 7 detects, through the anisotropic conductive film 4, the position of the alignment mark 8 serving as a positioning reference when mounting the TAB type drive IC on the glass substrate 1 of the liquid crystal display panel.

【００１５】アライメントマーク位置検出システム７
は、白色灯又はハロゲン灯を光源９とする照明装置１０
より光束を射出し、この光束を光フアイバでなるライト
ガイド１１を通して顕微鏡鏡筒１２に導入する。この光
束は、顕微鏡鏡筒１２内のハーフミラー１３で反射さ
れ、対物レンズ１４を介してガラス基板１上のアライメ
ントマーク８及びこの周囲を落射照明する。これにより
透明な異方性導電膜４の表面からの反射光量をある程度
以上の絶対値とすることができる。Alignment mark position detection system 7
Is a lighting device 10 using a white light or a halogen light as a light source 9.
A light beam is further emitted and this light beam is introduced into the microscope barrel 12 through the light guide 11 formed of an optical fiber. This light flux is reflected by the half mirror 13 in the microscope barrel 12, and the alignment mark 8 on the glass substrate 1 and its surroundings are epi-illuminated via the objective lens 14. This allows the amount of light reflected from the surface of the transparent anisotropic conductive film 4 to be an absolute value above a certain level.

【００１６】アライメントマーク８及びこの周囲で反射
された光束は、対物レンズ１４を介して顕微鏡鏡筒１２
に入射し、ハーフミラー１３を直進してＣＣＤカメラ１
５で撮像される。ＣＣＤカメラ１５は、アライメントマ
ーク８及びこの周囲の光像を例えば2/3 インチの撮像素
子で撮像して電気信号に変換し、画像信号Ｓ１を画像処
理装置１６に送出する。画像処理装置１６は、この画像
信号Ｓ１を処理する際の画像信号Ｓ２をモニタ１７に出
力して、ＣＣＤカメラ１５に入力する光像や処理中の画
像をリアルタイムで表示させる。The light beam reflected by the alignment mark 8 and its surroundings passes through the objective lens 14 and the microscope barrel 12
To the CCD camera 1 by going straight through the half mirror 13.
Imaged at 5. The CCD camera 15 takes an image of the alignment mark 8 and the surrounding optical image with, for example, a 2 / 3-inch image pickup device, converts it into an electric signal, and sends the image signal S1 to the image processing device 16. The image processing device 16 outputs the image signal S2 when processing the image signal S1 to the monitor 17 to display the optical image input to the CCD camera 15 and the image being processed in real time.

【００１７】ガラス基板１は厚さ0.7 〔μｍ〕でなり、
Ｘ方向（紙面の左右方向）に移動するＸステージ１８上
に載置されている。Ｘステージ１８は、Ｙ方向（紙面の
奥行き方向）に移動するＹステージ１９上に載置されて
いる。アライメントマーク８は、円環形状のＩＴＯ膜で
なり、ガラス基板１の所定の辺に形成された複数の電極
３と同じ列内に例えば厚さ0.1 〔μｍ〕に形成されてい
る。またアライメントマーク８の上面には、直径10〔μ
ｍ〕の接合粒子６が混合された例えば厚さ25〔μｍ〕の
異方性導電膜４が付着されている。The glass substrate 1 has a thickness of 0.7 [μm],
It is mounted on an X stage 18 that moves in the X direction (left and right direction on the paper surface). The X stage 18 is placed on a Y stage 19 that moves in the Y direction (the depth direction of the paper surface). The alignment mark 8 is made of an annular ITO film, and is formed in the same row as the plurality of electrodes 3 formed on a predetermined side of the glass substrate 1 to have a thickness of 0.1 [μm], for example. In addition, the diameter of 10 [μ
For example, an anisotropic conductive film 4 having a thickness of 25 [μm] mixed with the bonding particles 6 of m] is attached.

【００１８】対物レンズ１４の幾何光学的種々の定数
は、透明なアライメントマーク８及び半透明な異方性導
電膜４の特性に応じた最適値に設定されている。すなわ
ち対物レンズ１４の焦点深度は3.5 〔μm 〕に設定され
ている。これにより滑らかでなくかつ小さな凹凸を有す
る異方性導電膜４の表面による乱反射の影響が低減され
る。対物レンズ１４の物体側視野サイズは0.88〔mm〕×
0.66〔mm〕に設定されている。これにより、焦点深度が
3.5 〔μm 〕に設定さた状態で、限りなく小さくできな
いアライメントマーク８の位置を容易に合わせることが
できる。Various geometrical and optical constants of the objective lens 14 are set to optimum values according to the characteristics of the transparent alignment mark 8 and the semitransparent anisotropic conductive film 4. That is, the depth of focus of the objective lens 14 is set to 3.5 [μm]. This reduces the influence of irregular reflection by the surface of the anisotropic conductive film 4 which is not smooth and has small irregularities. Object-side field-of-view size of the objective lens 14 is 0.88 mm
It is set to 0.66 [mm]. This results in a depth of focus
The position of the alignment mark 8 which cannot be made infinitely small can be easily adjusted in the state of being set to 3.5 [μm].

【００１９】焦点深度及び物体側視野サイズをそれぞれ
3.5 〔μm 〕及び0.88〔mm〕×0.66〔mm〕に設定したた
め、対物レンズ１４の開口数は0.28に設定されている。
また対物レンズ１４の光学倍率及びワーキングデイスタ
ンスは、それぞれ10倍及び30〔mm〕に設定されている。
これにより実際の位置合わせの際、ガラス基板１を容易
に取り扱うことができる。Depth of focus and object-side visual field size
Since the numerical apertures are set to 3.5 [μm] and 0.88 [mm] × 0.66 [mm], the numerical aperture of the objective lens 14 is set to 0.28.
The optical magnification and working distance of the objective lens 14 are set to 10 times and 30 [mm], respectively.
This allows the glass substrate 1 to be easily handled during actual alignment.

【００２０】ところで、ＣＣＤカメラ１５は、反射率が
異なる３種の物体すなわち透明なアライメントマーク８
と、異方性導電膜４による背景及びガラス基板１と、黒
色の接続粒子６とを撮像した画像信号Ｓ１を出力するこ
とになる。この３種の物体の像は、モニタ１７に表示す
る画像２０内でそれぞれある１つの塊（領域）として存
在している。By the way, the CCD camera 15 has three kinds of objects having different reflectances, that is, the transparent alignment mark 8
Then, the image signal S1 obtained by imaging the background of the anisotropic conductive film 4, the glass substrate 1, and the black connecting particles 6 is output. The images of these three types of objects are present as a certain mass (region) in the image 20 displayed on the monitor 17.

【００２１】このうち、接続粒子６の像２１だけは、画
像２０の全面に存在すると共に、黒色であることにより
反射光の濃淡レベルが他の２種に比して低い。また接続
粒子６の像２１は粒子径が４〜６画素と非常に小さい。
この特性を利用して、画像処理装置１６は、まず基準に
なる画素（接続粒子の画素）の濃淡値を、周辺４〜８画
素内の最大の濃淡値に変換する。Of these, only the image 21 of the connecting particles 6 exists on the entire surface of the image 20, and since it is black, the gray level of reflected light is lower than that of the other two types. The image 21 of the connecting particles 6 has a very small particle size of 4 to 6 pixels.
Using this characteristic, the image processing device 16 first converts the gray value of the reference pixel (pixel of the connecting particle) into the maximum gray value within the peripheral 4 to 8 pixels.

【００２２】続いて、画像処理装置１６は、基準になる
画素（周辺の最大濃淡値に変換された画素）の濃淡値を
周辺４〜８画素内の最小の濃淡値に変換する。これによ
り、接続粒子６の像２１は画像２０内から削除される。
次に、画像処理装置１６は、残りの像をアライメントマ
ーク８の像と、ガラス基板１の像とに分離する。この
後、画像処理装置１６は、最適な画像２値化を実行し、
アライメントマーク８を抽出して、この重心を算出す
る。Subsequently, the image processing device 16 converts the gray value of the reference pixel (pixel converted to the maximum peripheral gray value) into the minimum gray value within 4 to 8 peripheral pixels. As a result, the image 21 of the connecting particles 6 is deleted from the image 20.
Next, the image processing device 16 separates the remaining image into an image of the alignment mark 8 and an image of the glass substrate 1. After that, the image processing device 16 executes optimal image binarization,
The alignment mark 8 is extracted and the center of gravity is calculated.

【００２３】以上の構成において、アライメントマーク
位置検出システム７を使用する実装システム（図示せ
ず）は図２に示す実装処理手順を実行して駆動ＩＣをガ
ラス基板１上に実装する。すなわち実装システムは、開
始ステツプＳＰ０から実装処理手順に入り、ステツプＳ
Ｐ１において、ガラス基板１上に配設された電極３及び
アライメントマーク８に異方性導電膜４を付着させてス
テツプＳＰ２に移る。In the above structure, a mounting system (not shown) using the alignment mark position detection system 7 executes the mounting processing procedure shown in FIG. 2 to mount the drive IC on the glass substrate 1. That is, the mounting system enters the mounting processing procedure from the start step SP0, and then the step S
At P1, the anisotropic conductive film 4 is attached to the electrode 3 and the alignment mark 8 provided on the glass substrate 1, and the process proceeds to step SP2.

【００２４】ステツプＳＰ２において実装システムは、
アライメントマーク位置検出システム７を使用し、アラ
イメントマーク８を異方性導電膜４を通して検出して位
置座標を得るとステツプＳＰ３に移る。ステツプＳＰ３
において実装システムは、別個の位置検出システムによ
つて駆動ＩＣのアライメントマークを検出して位置座標
を得るとステツプＳＰ４に移る。At step SP2, the mounting system is
When the alignment mark position detection system 7 is used to detect the alignment mark 8 through the anisotropic conductive film 4 to obtain the position coordinates, the process proceeds to step SP3. Step SP3
In step S4, the mounting system shifts to step SP4 when the alignment mark of the drive IC is detected by the separate position detection system to obtain the position coordinates.

【００２５】ステツプＳＰ４において実装システムは、
ガラス基板１のアライメントマーク８及び駆動ＩＣのア
ライメントマークの位置座標に基づいて、駆動ＩＣの実
装座標を正確に決定するとステツプＳＰ５に移る。ステ
ツプＳＰ５において実装システムは、異方性導電膜４を
熱圧着して駆動ＩＣをガラス基板１に実装するとステツ
プＳＰ６に移つて実装処理手順を終了する。この後、実
装システムは他の駆動ＩＣに対しても上述の手順を繰り
返して実装する。At step SP4, the mounting system is
When the mounting coordinates of the drive IC are accurately determined based on the position coordinates of the alignment mark 8 of the glass substrate 1 and the alignment mark of the drive IC, the process proceeds to step SP5. In step SP5, the mounting system thermocompresses the anisotropic conductive film 4 to mount the drive IC on the glass substrate 1, and then moves to step SP6 to end the mounting processing procedure. After that, the mounting system repeats the above-described procedure for mounting on another drive IC.

【００２６】ところで上述のステツプＳＰ２においてア
ライメントマーク位置検出システム７は、図３に示す画
像処理手順を実行してアライメントマーク８の位置を決
定する。すなわちアライメントマーク位置検出システム
７は、開始ステツプＳＰ７から画像処理手順に入り、ス
テツプＳＰ８において、異方性導電膜４を通したアライ
メントマーク８及びこの近傍の画像を画像処理装置１６
に入力するとステツプＳＰ９に移る。By the way, in the above-described step SP2, the alignment mark position detection system 7 executes the image processing procedure shown in FIG. 3 to determine the position of the alignment mark 8. That is, the alignment mark position detection system 7 enters the image processing procedure from the start step SP7, and at step SP8, the alignment mark 8 passing through the anisotropic conductive film 4 and the image in the vicinity thereof are processed by the image processing device 16.
When is input to, the process proceeds to step SP9.

【００２７】このとき図１に示すように、モニタ１７が
表示する画像２０には、円環形状のアライメントマーク
８の表面、この周辺のガラス基板１の表面及び接続粒子
６のそれぞれの像が存在する。ステツプＳＰ９におい
て、画像処理装置１６は、画像積和演算による濃淡フイ
ルタによつて接続粒子６の黒色の像２１を画像２０内か
ら削除する。At this time, as shown in FIG. 1, in the image 20 displayed by the monitor 17, there are respective images of the surface of the ring-shaped alignment mark 8, the surface of the glass substrate 1 around this, and the connecting particles 6. To do. In step SP9, the image processing device 16 deletes the black image 21 of the connecting particles 6 from the image 20 by using the density filter based on the image product sum calculation.

【００２８】すなわち、画像処理装置１６は、まず画像
２０の座標（ｘ，ｙ）の濃淡データをｆ（ｘ，ｙ）（但
し０≦ｘ，ｙ≦ 127とする）とする。続いて、画像処理
装置１６は、座標（ｘ，ｙ）の周辺ｎ画素｛（２ｎ＋
１）×（２ｎ＋１）｝内の最大濃淡レベルＤ（ｆ，ｍ）
を求める。Ｄ（ｆ，ｍ）は次式、That is, the image processing apparatus 16 first sets the grayscale data of the coordinates (x, y) of the image 20 to f (x, y) (where 0 ≦ x, y ≦ 127). Subsequently, the image processing device 16 causes the peripheral n pixels of the coordinates (x, y) {(2n +
1) × (2n + 1)} maximum gray level D (f, m)
Ask for. D (f, m) is the following equation,

【数１】 で求められる。（１）式のｉは、次式[Equation 1] Required by. I in the equation (1) is the following equation

【数２】 となる。またｎは、次式[Equation 2] Becomes In addition, n is the following equation

【数３】 で求められる。但し、ｍ＝１のときｎ＝１とする。[Equation 3] Required by. However, when m = 1, n = 1.

【００２９】この処理によつて接続粒子６の黒色の像２
１の画素は周辺ｎ画素内の最大濃淡レベルに変換され
る。また最大濃淡レベルの画素が増加して、アライメン
トマーク８の像領域は拡大することになる。続いて、画
像処理装置１６は、座標（ｘ，ｙ）の周辺ｎ画素｛（２
ｎ＋１）×（２ｎ＋１）｝内の最小濃淡レベルＥ（ｆ，
ｍ）を求める。Ｅ（ｆ，ｍ）は次式、By this processing, the black image 2 of the connecting particles 6 is obtained.
The 1 pixel is converted to the maximum gray level in the peripheral n pixels. Further, the pixels at the maximum gray level increase, and the image area of the alignment mark 8 expands. Then, the image processing device 16 sets the peripheral n pixels {(2
n + 1) × (2n + 1)} minimum gray level E (f,
m) is calculated. E (f, m) is the following equation,

【数４】 で求められる。この処理によつてアライメントマークの
像の領域は元の状態まで縮小することになる。[Equation 4] Required by. By this processing, the area of the image of the alignment mark is reduced to the original state.

【００３０】座標（ｘ，ｙ）の最終結果ｆ’（ｘ，ｙ）
は、ｍ＝２のとき次式、Final result f '(x, y) of coordinates (x, y)
Is the following equation when m = 2,

【数５】 で求められる。[Equation 5] Required by.

【００３１】続いてステツプＳＰ１０において画像処理
装置１６は、画像２０内に存在する像を２つに分離でき
る最適な２値化データを抽出して、アライメントマーク
８の像とガラス基板１の像との２種類に分離するとステ
ツプＳＰ１１に移る。ステツプＳＰ１１において、画像
処理装置１６は、分離した２種類の像のデータをさらに
最適な２値化データに変換するとステツプＳＰ１２に移
る。Subsequently, in step SP10, the image processing apparatus 16 extracts optimum binarized data capable of separating the image existing in the image 20 into two, and forms the image of the alignment mark 8 and the image of the glass substrate 1. When the two types are separated, the process proceeds to step SP11. In step SP11, the image processing device 16 converts the separated two types of image data into more optimal binarized data, and then proceeds to step SP12.

【００３２】ステツプＳＰ１２において、画像処理装置
１６は、最適な２値化データからアライメントマーク８
の重心モーメントを算出してステツプＳＰ１３に移り、
画像処理手順を終了する。この後、画像処理装置１６
は、同一実装位置の他のアライメントマーク８に対して
も上述の手順を繰り返して重心モーメントを算出する。In step SP12, the image processing device 16 determines the alignment mark 8 from the optimum binarized data.
Calculates the center of gravity moment of and moves to step SP13,
The image processing procedure ends. After this, the image processing device 16
Calculates the center of gravity moment by repeating the above procedure for the other alignment marks 8 at the same mounting position.

【００３３】以上の構成によれば、ＣＣＤカメラ１５が
撮像したアライメントマーク８及びこの近傍１及び４の
画像信号Ｓ１に基づいて、接続粒子６の画素２１の濃度
データをこの画素２１の近傍の周辺ｎ画素の最大濃度デ
ータに変換し、この最大濃度データに変換した画素２１
の濃度データをこの画素２１の近傍の周辺ｎ画素の最小
濃度データに変換して得た画像データに基づいて、アラ
イメントマーク８の基準位置を検出することにより、半
透明な異方性導電膜４を通して透明なアライメントマー
ク８の基準位置を容易に検出することができる。According to the above configuration, based on the alignment mark 8 imaged by the CCD camera 15 and the image signals S1 of the vicinity 1 and 4, the density data of the pixel 21 of the connecting particle 6 is measured in the vicinity of the pixel 21. The pixel 21 converted into the maximum density data of n pixels and converted into this maximum density data
Of the semi-transparent anisotropic conductive film 4 by detecting the reference position of the alignment mark 8 based on the image data obtained by converting the density data of the above into the minimum density data of the peripheral n pixels near the pixel 21. Through, it is possible to easily detect the reference position of the transparent alignment mark 8.

【００３４】また異方性導電膜４を通してアライメント
マーク８の基準位置を検出することができることによ
り、ガラス基板１の面積をアライメントマーク８の分だ
け大きくする必要がなくなり、液晶表示パネルを全体と
してコンパクトに形成することができる。Since the reference position of the alignment mark 8 can be detected through the anisotropic conductive film 4, it is not necessary to increase the area of the glass substrate 1 by the amount of the alignment mark 8, and the liquid crystal display panel is compact as a whole. Can be formed.

【００３５】なお上述の実施例においては、ＴＡＢ方式
の駆動ＩＣを液晶表示パネルのガラス基板１上に実装す
る際のアライメントマーク８の位置を検出する場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、ベアチツプを直
接ガラス基板上に実装するチツプオングラス（ＣＯＧ
（Chip On Glass ））方式で駆動ＩＣを実装する際のア
ライメントマーク８の位置を検出する場合にも適用し得
る。この場合にも上述と同様の効果を得ることができ
る。In the above embodiment, the case where the position of the alignment mark 8 is detected when the TAB type driving IC is mounted on the glass substrate 1 of the liquid crystal display panel has been described, but the present invention is not limited to this. First, the chip-on-glass (COG) is used to mount the bare chip directly on the glass substrate.
It can also be applied to the case of detecting the position of the alignment mark 8 when the drive IC is mounted by the (Chip On Glass) method. Also in this case, the same effect as described above can be obtained.

【００３６】また上述の実施例においては、透明なＩＴ
Ｏ膜で形成されたアライメントマーク８の基準位置を検
出する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
基体の反射率に近い反射率を有する材料でアライメント
マークを形成する場合や、ＩＴＯ膜以外の透明な材料で
アライメントマークを形成する場合や、基準位置を検出
する対象の材質が半透明な材料や不透明な材料で形成さ
れる場合にも適用できる。In the above embodiment, the transparent IT is used.
The case of detecting the reference position of the alignment mark 8 formed of the O film has been described, but the present invention is not limited to this.
When the alignment mark is formed of a material having a reflectance close to that of the substrate, when the alignment mark is formed of a transparent material other than the ITO film, or when the reference position detection target is a semi-transparent material or It is also applicable when it is formed of an opaque material.

【００３７】さらに上述の実施例においては、円環形状
に形成されたアライメントマーク８の基準位置を検出す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、アラ
イメントマークを円環形状以外の形状、例えば矩形状や
三角形状に形成する場合にも適用できる。Further, in the above-described embodiment, the case where the reference position of the alignment mark 8 formed in the annular shape is detected has been described, but the present invention is not limited to this, and the alignment mark may have a shape other than the annular shape. For example, it can be applied to the case of forming a rectangular shape or a triangular shape.

【００３８】さらに上述の実施例においては、ガラス基
板１上に形成したアライメントマーク８の基準位置を検
出する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
任意の被検出対象の基準位置を検出する場合にも適用で
きる。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the reference position of the alignment mark 8 formed on the glass substrate 1 is detected has been described, but the present invention is not limited to this.
It can also be applied to the case of detecting a reference position of an arbitrary object to be detected.

【００３９】[0039]

【発明の効果】上述のように本発明によれば、撮像手段
が半透光性の付着材料を通して撮像したターゲツト及び
この近傍の撮像結果に基づいて、撮像結果による画像の
基準画素の値をこの基準画素の近傍の複数画素の最大値
に変換し、この最大値に変換した基準画素の値をこの基
準画素の近傍の複数画素の最小値に変換して得た変換結
果に基づいて、ターゲツトの基準位置を検出することに
より、半透光性の付着材料を通して透光性材料でなるタ
ーゲツトの基準位置を容易に検出し得る基準位置検出装
置及び基準位置検出方法を実現できる。As described above, according to the present invention, the value of the reference pixel of the image obtained by the image pickup result is determined based on the target imaged by the image pickup means through the semitransparent adhesive material and the image pickup result in the vicinity thereof. Based on the conversion result obtained by converting the maximum value of multiple pixels near the reference pixel and converting the value of the reference pixel converted to this maximum value to the minimum value of multiple pixels near this reference pixel, By detecting the reference position, it is possible to realize the reference position detection device and the reference position detection method that can easily detect the reference position of the target made of the translucent material through the semitranslucent adhesive material.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明による基準位置検出装置及び基準位置検
出方法の一実施例によるアライメントマーク位置検出シ
ステムの構成を示す接続図である。FIG. 1 is a connection diagram showing a configuration of an alignment mark position detection system according to an embodiment of a reference position detection device and a reference position detection method according to the present invention.

【図２】実装処理手順を示すフローチヤートである。FIG. 2 is a flow chart showing a mounting processing procedure.

【図３】画像処理装置による画像処理手順を示すフロー
チヤートである。FIG. 3 is a flow chart showing an image processing procedure by the image processing apparatus.

【図４】ＴＡＢ方式による駆動ＩＣを実装する際の圧着
前の異方性導電膜の状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of an anisotropic conductive film before pressure bonding when mounting a drive IC by a TAB method.

【図５】ＴＡＢ方式による駆動ＩＣを実装する際の圧着
後の異方性導電膜の状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of an anisotropic conductive film after pressure bonding when mounting a drive IC by a TAB method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１……ガラス基板、２……ポリイミドテープ、３、５…
…電極、４……異方性導電膜、７……アライメントマー
ク位置検出システム、８……アライメントマーク、９…
…光源、１０……照明装置、１１……ライトガイド、１
２……顕微鏡鏡筒、１３……ハーフミラー、１４……対
物レンズ、１５……ＣＣＤカメラ、１６……画像処理装
置、１７……モニタ、１８……Ｘステージ、１９……Ｙ
ステージ、２０……画像、２１……接続粒子の像。1 ... Glass substrate, 2 ... Polyimide tape, 3,5 ...
... electrode, 4 ... anisotropic conductive film, 7 ... alignment mark position detection system, 8 ... alignment mark, 9 ...
… Light source, 10 …… Lighting device, 11 …… Light guide, 1
2 ... microscope lens barrel, 13 ... half mirror, 14 ... objective lens, 15 ... CCD camera, 16 ... image processing device, 17 ... monitor, 18 ... X stage, 19 ... Y
Stage, 20 ... Image, 21 ... Connected particle image.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G02F 1/1345 G06T 5/20 G06T 7/00 H01L 21/66 H05K 13/00 - 13/08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) G01B 11/00-11/30 G02F 1/1345 G06T 5/20 G06T 7/00 H01L 21/66 H05K 13 / 00-13/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ターゲツト及び当該ターゲツト近傍を撮像
する撮像手段と、 上記撮像手段の撮像結果に基づいて、当該撮像結果によ
る画像の基準画素の値を当該基準画素近傍の複数画素の
最大値に変換し、当該変換した基準画素の値を当該変換
した基準画素の近傍の複数画素の最小値に変換する変換
手段と、 上記変換手段の上記最小値に変換した変換結果に基づい
て、上記ターゲツトの基準位置を検出する基準位置検出
手段とを具え、 上記撮像手段は、透光性材料でなる上記ターゲツト及び
当該ターゲツト近傍を、当該ターゲツト及び上記近傍に
付着した半透光性の付着材料を通して撮像する ことを特
徴とする基準位置検出装置。1. An image of a target and the vicinity of the target
Imaging means for Based on the image pickup result of the image pickup means, the image pickup result is obtained.
The value of the reference pixel of the image
Convert to the maximum value and convert the value of the converted reference pixel
Conversion to the minimum value of multiple pixels in the vicinity of the specified reference pixel
Means and Based on the conversion result converted to the minimum value of the conversion means
To detect the reference position of the target
With means, The imaging means includes the target made of a translucent material and
The target neighborhood and the target and above neighborhood
Imaging through an attached semi-transparent adhesive material Special
Reference position detection device to be considered. 【請求項２】上記透光性材料は、ＩＴＯ膜であることを
特徴とする請求項１に記載の基準位置検出装置。2. The reference position detecting device according to claim 1, wherein the translucent material is an ITO film . 【請求項３】上記付着材料は、 高分子樹脂中に導電性粒
子が混合された異方性導電膜であることを特徴とする請
求項１に記載の基準位置検出装置。3. The adhesive material is a conductive resin in a polymer resin.
The reference position detecting device according to claim 1, wherein the reference position detecting device is an anisotropic conductive film in which a child is mixed . 【請求項４】透光性材料でなるターゲツト及び当該ター
ゲツト近傍を、当該ターゲツト及び上記近傍に付着した
半透光性の付着材料を通して撮像し、 上記撮像結果に基づいて、当該撮像結果による画像の基
準画素の値を当該基準画素近傍の複数画素の最大値に変
換し、 上記変換した基準画素の値を当該変換した基準画素の近
傍の複数画素の最小値に変換し、 上記最小値に変換した変換結果に基づいて、上記ターゲ
ツトの基準位置を検出する ことを特徴とする基準位置検
出方法。 4.Target made of translucent material and the target
Attached the vicinity of the target to the target and the vicinity.
Imaging through a semi-transparent adhesive material, Based on the above-mentioned imaging result, the basis of the image by the imaging result
Change the value of the quasi pixel to the maximum value of multiple pixels near the reference pixel.
Replace The value of the converted reference pixel is set to be close to the converted reference pixel.
Converted to the minimum value of neighboring pixels, Based on the conversion result converted to the minimum value, the target
Detecting the standard position of the spot Reference position detection characterized by
How to get out. 【請求項５】上記透光性材料は、ＩＴＯ膜である ことを
特徴とする請求項４に記載の基準位置検出方法。 Wherein said light-transmitting material, that the ITO film
The reference position detecting method according to claim 4, characterized in that 【請求項６】上記付着材料は、 高分子樹脂中に導電性粒子が混合されたものでなる こと
を特徴とする請求項４に記載の基準位置検出方法。 6.The attached material is Consists of conductive particles mixed in polymer resin thing
The reference position detecting method according to claim 4.