JP3458953B2 - Microchip alignment apparatus and alignment method - Google Patents
Microchip alignment apparatus and alignment methodInfo
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- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を形成
したマイクロチップを基板に配置するためのアライメン
ト装置とそのアライメント方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alignment apparatus for arranging a microchip having a semiconductor element on a substrate and an alignment method for the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、液晶表示装置は大型化とともに低
コスト化が強く望まれている。また、液晶表示装置の大
型化により、製造装置やプロセスの見直しが必要となっ
ている。このため、スイッチング部のＴＦＴを別基板に
集積して形成した後、ＴＦＴを個々に分断し、各画素領
域に実装する方法が提案されている。この方法によれ
ば、大型基板用の真空装置やフォトリソ装置が不用にな
り、また、ＴＦＴチップを選別して実装するので歩留り
が向上できる。従って、生産設備やプロセスに掛かるコ
ストを大幅に低減することができる。2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been strongly desired to be large in size and low in cost. Further, due to the increase in size of liquid crystal display devices, it is necessary to review manufacturing equipment and processes. Therefore, a method has been proposed in which the TFTs of the switching unit are integrated and formed on another substrate, and then the TFTs are individually divided and mounted in each pixel region. According to this method, a vacuum device or a photolithography device for a large-sized substrate becomes unnecessary, and since the TFT chips are selected and mounted, the yield can be improved. Therefore, it is possible to significantly reduce the cost of production equipment and processes.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
実装技術を利用して前記方法を行う場合、個々のＴＦＴ
チップが数十μｍ四方の大きさであり、そのような微小
チップはハンドリングできないという問題点があった。
さらに、液晶表示装置の画素数が、例えばＳＸＧＡでは
１２８０×１０２４であり、膨大な数のＴＦＴチップを
各画素領域に高精度、また、短時間には配置できないと
いう問題点があった。However, when the above-mentioned method is carried out by utilizing the conventional mounting technique, individual TFTs are not used.
Since the chip has a size of several tens of μm square, there is a problem that such a minute chip cannot be handled.
Further, the number of pixels of the liquid crystal display device is, for example, 1280 × 1024 in SXGA, and there is a problem that a huge number of TFT chips cannot be arranged in each pixel region with high accuracy and in a short time.
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、微小チップをハンドリングすること
なく、高精度、かつ、短時間に位置変換して配置するこ
とができるアライメント装置とそのアライメント方法を
提供するものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an alignment apparatus capable of performing position conversion with high precision and in a short time without handling a microchip, and its alignment. An alignment method is provided.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
アライメント装置は、マイクロチップをステージに載置
して位置変換を行うアライメント装置において、前記ス
テージに熱可塑性の接着剤を充填した複数の凹部を配設
し、前記接着剤を加熱して固相から液相へ相変化させる
加熱手段を設けたことを特徴としている。An alignment apparatus according to a first aspect of the present invention is an alignment apparatus for performing position conversion by placing a microchip on a stage, and a plurality of the stages are filled with a thermoplastic adhesive. And a heating means for heating the adhesive to change its phase from a solid phase to a liquid phase.
【０００６】本発明の請求項２記載のアライメント装置
は、請求項１記載のアライメント装置において、接着剤
の加熱手段として発熱抵抗体を設けたことを特徴として
いる。The alignment apparatus according to a second aspect of the present invention is characterized in that, in the alignment apparatus according to the first aspect, a heating resistor is provided as a heating means for the adhesive.
【０００７】本発明の請求項３記載のアライメント装置
は、請求項１記載のアライメント装置において、接着剤
の加熱手段としてレーザー照射機構を設けたことを特徴
としている。An alignment apparatus according to a third aspect of the present invention is characterized in that, in the alignment apparatus according to the first aspect, a laser irradiation mechanism is provided as a heating means for the adhesive.
【０００８】本発明の請求項４記載のアライメント装置
は、請求項１乃至３記載のアライメント装置において、
凹部の開口部を底部より広くしたことを特徴としてい
る。An alignment apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the alignment apparatus according to the first to third aspects,
The opening of the recess is wider than the bottom.
【０００９】本発明の請求項５記載のアライメント方法
は、マイクロチップを載置後、チップ直下の接着剤を加
熱溶融させてチップを接着保持する工程と、前進側接着
剤の加熱溶融と後進側接着剤の断熱固形化を繰り返して
チップを移動させる工程と、所定位置に達したところで
断熱固形化させてチップを接着保持する工程からなるこ
と特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, in the alignment method, after mounting the microchip, a step of heating and melting the adhesive immediately below the chip to bond and hold the chip, and heating and melting of the advancing side adhesive and the backward side. It is characterized in that it comprises a step of repeating the heat insulation solidification of the adhesive to move the chip, and a step of solidifying the heat insulation at a predetermined position to bond and hold the chip.
【００１０】本発明の請求項６記載のアライメント方法
は、請求項５記載のアライメント方法において、マイク
ロチップを行列に並列に載置して、行または列の複数チ
ップをブロックにまとめて、最外端のブロックから順
次、所定位置へ移動させることを特徴としている。An alignment method according to a sixth aspect of the present invention is the alignment method according to the fifth aspect, wherein microchips are placed in parallel in a matrix, and a plurality of rows or columns are grouped into a block and the outermost portion is arranged. The feature is that the blocks are sequentially moved to a predetermined position from the end block.
【００１１】以下、上記構成による作用を説明する。The operation of the above configuration will be described below.
【００１２】本発明の請求項１記載のアライメント装置
は、接着剤が相変化するときの体積の膨張収縮と表面張
力により、マイクロチップを移動する。In the alignment apparatus according to the first aspect of the present invention, the microchip is moved by the expansion and contraction of the volume and the surface tension when the adhesive undergoes a phase change.
【００１３】本発明の請求項２記載のアライメント装置
は、接着剤の加熱手段として発熱抵抗体を設けたことに
より、マイクロチップを選択的に移動する。In the alignment apparatus according to the second aspect of the present invention, the microchip is selectively moved by providing the heating resistor as the means for heating the adhesive.
【００１４】本発明の請求項３記載のアライメント装置
は、接着剤の加熱手段としてレーザー照射機構を設けた
ことにより、マイクロチップを選択的に移動する。In the alignment apparatus according to the third aspect of the present invention, the microchip is selectively moved by providing the laser irradiation mechanism as the means for heating the adhesive.
【００１５】本発明の請求項４記載のアライメント装置
は、凹部の開口部を底部より広くしたことにより、高精
度にマイクロチップを移動する。In the alignment apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the opening of the recess is wider than the bottom, so that the microchip can be moved with high accuracy.
【００１６】本発明の請求項５記載のアライメント方法
は、マイクロチップを任意の方向へ移動させる。In the alignment method according to claim 5 of the present invention, the microchip is moved in an arbitrary direction.
【００１７】本発明の請求項６記載のアライメント方法
は、複数のマイクロチップを短時間で移動させる。The alignment method according to claim 6 of the present invention moves a plurality of microchips in a short time.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
【００１９】（実施の形態１）図１を用いて本発明によ
るアライメント装置の基本構成を説明する。(First Embodiment) The basic configuration of an alignment apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００２０】ガラス、セラミック等のステージ１には、
複数の凹部２がマトリクス状（格子状）に等間隔で形成
されており、個々の凹部のピッチはマイクロチップ５の
サイズよりも小さく例えば１０μｍ程度である。さらに
凹部内には熱可塑性の接着剤３が充填されている。ま
た、個々の接着剤３を選択して加熱溶融させることがで
きる加熱手段４を具備している。熱可塑性の接着剤３に
は、例えばワックス、はんだ等のように、熱を加えると
固体から液体に相変化を起こし接着性を有する材料を用
いる。ワックスやはんだの融点は５０℃〜１００℃程度
であり、比較的に低温で溶融させることができる。加熱
手段４は複数の凹部に充填された接着剤を個別に選択し
て加熱溶融できるものであり、接着剤を直接的に加熱す
る方法や、間接的に加熱する方法を用いることができ
る。On the stage 1 made of glass, ceramic, etc.,
The plurality of recesses 2 are formed in a matrix (lattice) at equal intervals, and the pitch of each recess is smaller than the size of the microchip 5 and is, for example, about 10 μm. Further, the concave portion is filled with a thermoplastic adhesive 3. Further, it is provided with a heating means 4 capable of selectively heating and melting each adhesive 3. As the thermoplastic adhesive 3, a material having adhesiveness such as wax, solder or the like which causes a phase change from solid to liquid when heat is applied is used. The melting point of wax or solder is about 50 ° C. to 100 ° C. and can be melted at a relatively low temperature. The heating means 4 can individually select and melt the adhesive filled in the plurality of recesses, and a method of directly heating the adhesive or a method of indirectly heating the adhesive can be used.
【００２１】次に、図２（ａ）〜（ｅ）により、マイク
ロチップを移動させる方法について説明する。初めに図
２（ａ）に示すようにチップ５の直下に位置する接着剤
３ｂ、３ｃを加熱して溶融させる。図２（ｂ）に示すよ
うに溶融した接着剤は体積膨張して凹部から盛り上が
り、チップ５は表面張力により接着剤の上に浮き上が
る。続いて接着剤３ｂ（後進側接着剤）の加熱を止め接
着剤３ｄ（前進側接着剤）を加熱すると、図２（ｃ）に
示すように、接着剤３ｂが体積収縮し、他方、接着剤３
ｄが体積膨張する。この結果、チップは接着剤３ｂとの
表面張力が切れ、新たにチップと接着剤３ｄに働く表面
張力により引きずられて、図２（ｄ）の位置に移動す
る。そして順次、配置先へ溶融領域を移していくことで
マイクロチップを移動することができる。そして、所定
位置に達したところで加熱を止めると図２（ｅ）のよう
に接着剤はチップと接着した状態で固形化する。したが
って、チップは最終的に位置決め固定されているため、
外乱によってチップ位置が再びずれたりすることはな
い。Next, a method for moving the microchip will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 2A, the adhesives 3b and 3c located immediately below the chip 5 are heated and melted. As shown in FIG. 2B, the melted adhesive expands in volume and rises from the recess, and the chip 5 floats above the adhesive due to surface tension. Then, when the heating of the adhesive 3b (advancing side adhesive) is stopped and the adhesive 3d (advancing side adhesive) is heated, the adhesive 3b shrinks in volume as shown in FIG. Three
The volume d expands. As a result, the chip loses its surface tension with the adhesive 3b, is dragged by the surface tension newly acting on the chip and the adhesive 3d, and moves to the position shown in FIG. 2D. Then, the microchip can be moved by sequentially moving the melting region to the arrangement destination. Then, when the heating is stopped when reaching the predetermined position, the adhesive is solidified in a state of being bonded to the chip as shown in FIG. 2 (e). Therefore, since the chip is finally positioned and fixed,
The tip position does not shift again due to the disturbance.
【００２２】このように、本アライメント装置及びアラ
イメント方法によれば、熱可塑性の接着剤を相変化させ
ることによりマイクロチップを移動することができるた
め、マイクロチップを機械的にハンドリングしないで、
所定位置へ移動し配置することができる。As described above, according to the alignment apparatus and the alignment method of the present invention, since the microchip can be moved by changing the phase of the thermoplastic adhesive, the microchip is not mechanically handled,
It can be moved and placed in place.
【００２３】（実施の形態２）実施の形態１で説明した
基本構成において、加熱手段として直接加熱方式である
発熱抵抗体を用いたアライメント装置について説明す
る。図３（ａ）は発熱抵抗体の配置を示す平面図であ
る。また、図３（ｂ）は断面図である。なお、図面の簡
略化のため凹部、発熱部材は一部分のみを表示してい
る。(Embodiment 2) An alignment apparatus using a heating resistor of a direct heating system as the heating means in the basic configuration described in Embodiment 1 will be described. FIG. 3A is a plan view showing the arrangement of the heating resistors. Moreover, FIG.3 (b) is sectional drawing. For simplification of the drawing, only a part of the recess and the heat generating member are shown.
【００２４】各凹部２にＨｆ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、
Ｎｂ、Ｃｒ等の抵抗体により発熱部材６を形成し、電流
線７及び図示しない選択ＳＷに接続する。ステージ１が
ガラス、セラミック等であるため、抵抗体及び凹部間は
絶縁、断熱されている。そして、電流線を選択して通電
することによって、任意の凹部の接着剤を加熱し溶融さ
せることができる。Hf, Ti, Ta, W, Mo,
The heat generating member 6 is formed of a resistor such as Nb or Cr, and is connected to the current line 7 and a selection SW (not shown). Since the stage 1 is made of glass, ceramic, or the like, the resistor and the recess are insulated and insulated. Then, by selecting a current line and energizing it, the adhesive in any recess can be heated and melted.
【００２５】このように、発熱抵抗体を用いれば、ステ
ージに加熱手段を内蔵できるので、アライメント装置を
小型化することができる。As described above, if the heating resistor is used, the heating means can be built in the stage, so that the alignment apparatus can be downsized.
【００２６】（実施の形態３）実施の形態１で説明した
基本構成において、他の加熱手段として間接加熱方式で
あるレーザー照射機構を用いたアライメント装置につい
て説明する。図４（ａ）はステージ裏面から見た図であ
り、矢印はピックアップの移動方向を示す。また、図４
（ｂ）はレーザー照射部における断面図である。(Embodiment 3) An alignment apparatus using a laser irradiation mechanism of an indirect heating system as another heating means in the basic configuration described in Embodiment 1 will be described. FIG. 4A is a view seen from the back surface of the stage, and the arrow indicates the moving direction of the pickup. Also, FIG.
(B) is a sectional view of a laser irradiation part.
【００２７】レーザー照射機構８は例えば光磁気記録装
置に使用されているようなものであり、面内方向に移動
するためのピックアップ機構を有し、接着剤を１００℃
程度に熱するパワーを有するものを使用する。レーザー
の照射方向はステージ上面からの場合、チップを介して
接着剤を加熱することになり余分なパワーを要するの
で、できればガラス等の透光性材料をステージ１に用い
て裏面からレーザーを照射するほうが望ましい。The laser irradiation mechanism 8 is used, for example, in a magneto-optical recording device, has a pickup mechanism for moving in the in-plane direction, and the adhesive is 100 ° C.
Use one that has the power to heat to a certain degree. When the laser irradiation direction is from the upper surface of the stage, the adhesive is heated through the chip and extra power is required. Therefore, if possible, a transparent material such as glass is used for the stage 1 to irradiate the laser from the rear surface. Is better.
【００２８】加熱手段としてレーザー照射機構を用いた
場合、レーザーのビーム径を絞ることにより数μｍ程度
のピッチを選択的に加熱溶融することが可能であり、凹
部ピッチを微細化して高精度なアライメント装置を提供
することができる。また、非接触で加熱できるので、清
掃や補修などの保守作業を容易に行うことができる。When a laser irradiation mechanism is used as the heating means, it is possible to selectively heat and melt a pitch of about several μm by narrowing the beam diameter of the laser. A device can be provided. Further, since the heating can be performed without contact, maintenance work such as cleaning and repair can be easily performed.
【００２９】（実施の形態４）実施の形態１〜３で説明
した構成において、アライメントの精度は凹部のピッチ
により決まるので、精度を高めるためにはできるだけ狭
ピッチにする必要がある。しかし単に狭ピッチにする
と、凹部や間隔が小さくなるため、駆動力や接着力が低
下したり、隣接凹部との断熱が得られなくなる。(Embodiment 4) In the structures described in Embodiments 1 to 3, since the alignment accuracy is determined by the pitch of the recesses, it is necessary to make the pitch as narrow as possible in order to improve the accuracy. However, if the pitch is simply narrowed, the recesses and the intervals are reduced, so that the driving force and the adhesive force are reduced, and the heat insulation between the adjacent recesses cannot be obtained.
【００３０】このため、図５（ａ）に示す断面図のよう
に、凹部の形状は、開口部A＞底部Bとなるような形状に
するのが望ましい。そして図５（ｂ）、図５（ｃ）に示
す平面図のように、個々の開口部を隣接凹部と接近させ
ることにより、駆動力および接着力は開口部の面積によ
り確保できるとともに、隣接凹部との断熱も底部と底部
の間隔により確保できる。したがって、凹部の形状を、
開口部A＞底部Bとなるような形状にすることで、凹部を
狭ピッチにして高精度なアライメント装置を提供するこ
とができる。Therefore, as shown in the sectional view of FIG. 5A, it is desirable that the shape of the recess be such that the opening A> the bottom B. Then, as shown in the plan views of FIGS. 5B and 5C, the driving force and the adhesive force can be secured by the area of the openings by bringing the respective openings close to the adjacent recesses. Insulation with can also be secured by the space between the bottoms. Therefore, the shape of the recess is
By making the shape such that the opening A> bottom B, it is possible to provide a highly accurate alignment device with a narrow pitch of the concave portions.
【００３１】（実施の形態５）例えば、液晶表示装置の
画素領域はＸＹ方向に所定ピッチで配置されているた
め、マイクロチップＴＦＴも前記所定ピッチに拡大して
配置する必要がある。このようなマイクロチップの拡大
配置方法について、図６（ａ）〜（ｃ）の平面図を用い
て説明する。(Fifth Embodiment) For example, since the pixel regions of the liquid crystal display device are arranged at a predetermined pitch in the XY directions, it is necessary to expand the microchip TFTs to the predetermined pitch. A method of enlarging and arranging such a microchip will be described with reference to the plan views of FIGS.
【００３２】図６（ａ）に示すように、Ｓｉ等のウェハ
ーに形成したＴＦＴを個々に分断し、そのマイクロチッ
プ５をアライメント装置のステージ１に設置する。分断
は、通常、ウェハーを支持板にワックス等で貼り付け
て、切断したチップがバラバラにならないようにしてい
る。したがって、この支持板に保持された状態でチップ
面を下にしてステージに載置すれば、個々のマイクロチ
ップをハンドリングしないで済む。また、マイクロチッ
プを支持板からステージに転写するには、ステージの発
熱部材を加熱して支持板のワックスを溶かしてチップを
外すとともに、ステージの接着剤によって付着させる。
このため、本アライメント装置に用いる熱可塑性の接着
剤は支持板のワックスよりも接着力の高いものが好まし
い。As shown in FIG. 6A, the TFTs formed on a wafer of Si or the like are individually cut, and the microchips 5 are placed on the stage 1 of the alignment apparatus. For the division, a wafer is usually attached to a supporting plate with wax or the like so that the cut chips are not separated. Therefore, if the chip surface is placed on the stage while being held by the support plate, it is not necessary to handle individual microchips. In order to transfer the microchip from the support plate to the stage, the heating member of the stage is heated to melt the wax of the support plate to remove the chip, and the chips are attached by the adhesive of the stage.
Therefore, it is preferable that the thermoplastic adhesive used in the alignment apparatus has a higher adhesive strength than the wax of the support plate.
【００３３】次にステージに行列に並列載置したマイク
ロチップを、行または列のブロックに複数チップをまと
めて、最外端のブロックから順次、所定位置へ移動させ
る。例えば、図６（ｂ）のように行方向（Ｘ軸）に最外
周チップから移動させ、続いて図６（ｃ）のようにＸ軸
の配置ピッチを維持したまま列方向（Ｙ軸）に最外周チ
ップから移動させる。この行方向、列方向の移動はどち
らからでも良い。Next, the microchips placed in parallel in a matrix on the stage are grouped into a plurality of chips in rows or columns, and sequentially moved from the outermost block to a predetermined position. For example, as shown in FIG. 6B, it is moved from the outermost peripheral chip in the row direction (X axis), and then in the column direction (Y axis) while maintaining the arrangement pitch of the X axis as shown in FIG. 6C. Move from the outermost tip. The movement in the row direction and the column direction may be performed from either side.
【００３４】次にマイクロチップを液晶基板へ転写する
方法について説明する。図７（ａ）に示すように、所定
の配置箇所へ移動された各マイクロチップ５は、加熱が
解かれ接着剤によってステージ１に仮固定される。この
状態で液晶基板９のＴＦＴ搭載箇所とマイクロチップを
位置合わせし重ね合わせた後、図７（ｂ）に示すよう
に、マイクロチップ或いは液晶基板の対向面に設けた接
着層１０により両者を接着する。図７（ｃ）に示すよう
に、最後にマイクロチップを仮固定していたステージの
接着剤を加熱すると、マイクロチップを液晶基板側へ転
写することができる。Next, a method of transferring the microchip to the liquid crystal substrate will be described. As shown in FIG. 7A, the respective microchips 5 that have been moved to the predetermined locations are unheated and temporarily fixed to the stage 1 with an adhesive. In this state, the TFT mounting portion of the liquid crystal substrate 9 and the microchip are aligned and superposed, and then, as shown in FIG. 7B, the two are bonded by the adhesive layer 10 provided on the facing surface of the microchip or the liquid crystal substrate. To do. As shown in FIG. 7C, the microchip can be transferred to the liquid crystal substrate side by heating the adhesive on the stage where the microchip was temporarily fixed.
【００３５】このように、本アライメント方法によれ
ば、複数のマイクロチップを一括で所定位置へ移動でき
るとともに所定位置で仮固定できるので、液晶表示装置
のように多数個のマイクロチップを配置する場合にも短
時間でアライメントすることができる。よって、生産設
備やプロセスの低コスト化に寄与することができる。As described above, according to this alignment method, a plurality of microchips can be collectively moved to a predetermined position and temporarily fixed at a predetermined position. Therefore, when a large number of microchips are arranged as in a liquid crystal display device. Also, it can be aligned in a short time. Therefore, it is possible to contribute to cost reduction of production equipment and processes.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のアライメ
ント装置においては、マイクロチップを載置するステー
ジは複数の凹部を配設し、該複数の凹部には熱可塑性の
接着剤が充填され、接着剤を固相から液相への相変化を
生じさせるための加熱手段が具備されていることによっ
て、マイクロチップをハンドリングすることなく所定位
置に配置できるという効果を奏する。As described above, in the alignment apparatus of the present invention, the stage on which the microchip is mounted has a plurality of recesses, and the recesses are filled with a thermoplastic adhesive. Since the adhesive is provided with the heating means for causing the phase change from the solid phase to the liquid phase, there is an effect that the microchip can be arranged at a predetermined position without handling.
【００３７】また、接着剤の加熱手段として凹部に発熱
抵抗体やレーザー照射機構を設けることによって、簡易
な構成でマイクロチップを移動できるという効果を奏
し、また、非接触に加熱するため清掃や補修などの保守
作業を容易に行えるという効果を奏する。Further, by providing a heating resistor or a laser irradiation mechanism in the concave portion as a means for heating the adhesive, the microchip can be moved with a simple structure, and since the heating is performed in a non-contact manner, cleaning or repair is performed. This has the effect of easily performing maintenance work such as.
【００３８】また、凹部の開口部を底部より広くしたこ
とによって、高精度にマイクロチップを移動することが
できるという効果を奏する。Further, by making the opening of the recess wider than the bottom, it is possible to move the microchip with high accuracy.
【００３９】また、マイクロチップの直下の接着剤を加
熱溶融させてチップを接着保持する工程と、前進側接着
剤の加熱溶融と後進側接着剤の断熱固形化を繰り返す工
程と、移動終了し断熱固形化させてチップを接着保持す
る工程によって、マイクロチップを所定位置へ確実にア
ライメントできるという効果を奏する。In addition, a step of heating and melting the adhesive immediately below the microchip to bond and hold the chip, a step of repeatedly heating and melting the advancing side adhesive and adiabatic solidification of the backward side adhesive, and moving and ending heat insulation The step of solidifying and adhering and holding the chip has an effect that the microchip can be reliably aligned at a predetermined position.
【００４０】また、行列に並列載置したマイクロチップ
を、行または列のブロックに複数チップをまとめて、最
外端のブロックから順次、所定位置へ移動させることに
よって、アライメント時間を短縮できるという効果を奏
する。Further, by aligning a plurality of microchips arranged in parallel in a matrix in row or column blocks and sequentially moving them from the outermost block to a predetermined position, the alignment time can be shortened. Play.
【図１】本発明によるアライメント装置の基本構成を示
す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a basic configuration of an alignment apparatus according to the present invention.
【図２】マイクロチップの駆動原理を示す動作説明図で
ある。FIG. 2 is an operation explanatory view showing a driving principle of a microchip.
【図３】加熱手段に発熱抵抗体を用いたアライメント装
置を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図であ
る。3A and 3B show an alignment device using a heating resistor as a heating means, FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a sectional view.
【図４】加熱手段にレーザー照射機構を用いたアライメ
ント装置を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面
図である。4A and 4B show an alignment apparatus using a laser irradiation mechanism as a heating means, in which FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a sectional view.
【図５】狭ピッチ化に適した凹部の形状を示し、（ａ）
は断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は平面図である。FIG. 5 shows the shape of recesses suitable for narrowing the pitch, (a)
Is a sectional view, and (b) and (c) are plan views.
【図６】マイクロチップの拡大配置方法を示す動作説明
図である。FIG. 6 is an operation explanatory view showing a method of enlarging and arranging a microchip.
【図７】マイクロチップの転写方法を示す動作説明図で
ある。FIG. 7 is an operation explanatory view showing the transfer method of the microchip.
１ ステージ ２ 凹部 ３ 熱可塑性接着剤 ４ 加熱手段 ５ マイクロチップ ６ 発熱抵抗体 ７ 配線 ８ レーザー照射機構 ９ 液晶基板 １０ 接着剤 1 stage 2 recess 3 Thermoplastic adhesive 4 heating means 5 microchips 6 Heating resistor 7 wiring 8 Laser irradiation mechanism 9 Liquid crystal substrate 10 adhesive
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−56922（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−245474（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−68388（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H05K 13/02 Continuation of the front page (56) Reference JP 63-56922 (JP, A) JP 7-245474 (JP, A) JP 11-68388 (JP, A) (58) Fields investigated (Int .Cl. 7 , DB name) H01L 21/52 H05K 13/02
Claims (6)
置変換を行うアライメント装置において、 前記ステージに熱可塑性の接着剤を充填した複数の凹部
を配設し、前記接着剤を加熱して固相から液相へ相変化
させる加熱手段を設けたことを特徴とするマイクロチッ
プのアライメント装置。1. An alignment apparatus for mounting a microchip on a stage for position conversion, wherein the stage is provided with a plurality of recesses filled with a thermoplastic adhesive, and the adhesive is heated to solid phase. An alignment device for a microchip, characterized in that a heating means for changing the phase from a liquid phase to a liquid phase is provided.
けたことを特徴とする請求項１記載のマイクロチップの
アライメント装置。2. A microchip alignment apparatus according to claim 1, further comprising a heating resistor as a heating means for the adhesive.
構を設けたことを特徴とする請求項１記載のマイクロチ
ップのアライメント装置。3. A microchip alignment apparatus according to claim 1, further comprising a laser irradiation mechanism as a means for heating the adhesive.
特徴とする請求項１乃至３記載のアライメント装置。4. The alignment apparatus according to claim 1, wherein the opening of the recess is wider than the bottom.
接着剤を加熱溶融させてチップを接着保持する工程と、
前進側接着剤の加熱溶融と後進側接着剤の断熱固形化を
繰り返してチップを移動させる工程と、所定位置に達し
たところで断熱固形化させてチップを接着保持する工程
からなること特徴とするマイクロチップのアライメント
方法。5. A step of, after mounting the microchip, heating and melting an adhesive agent immediately below the chip to bond and hold the chip,
Micro that comprises a step of repeatedly heating and melting the advancing side adhesive and adiabatic solidification of the backward side adhesive to move the chip, and a step of adiabatic solidifying and adhering and holding the chip when reaching a predetermined position. Chip alignment method.
て、行または列の複数チップをブロックにまとめて、最
外端のブロックから順次、所定位置へ移動させることを
特徴とする請求項５記載のマイクロチップのアライメン
ト方法。6. The microchips are mounted in parallel in a matrix, a plurality of chips in rows or columns are collected in a block, and the blocks at the outermost end are sequentially moved to a predetermined position. The described microchip alignment method.
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