JP3456799B2 - 陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばカラーブラウン
(受像)管などの陰極線管の電子銃用の抵抗器に係り、
特にフォーカス電極や中間電極などに高電圧を分圧して
供給する陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法
に関する。
(受像)管などの陰極線管の電子銃用の抵抗器に係り、
特にフォーカス電極や中間電極などに高電圧を分圧して
供給する陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、陰極線管、例えばカラーブラウン
管などにおいて、フォーカス電極や中間電極などには、
高電圧を供給する必要がある。
管などにおいて、フォーカス電極や中間電極などには、
高電圧を供給する必要がある。
【0003】このような場合、カラーブラウン管のステ
ムピンより高電圧を供給すると、耐電圧の面から問題を
生じるので、カラーブラウン管に電子銃と共に分圧用の
抵抗器を組込み、この抵抗器によって陽極電圧を分圧し
てそれぞれの電極に高電圧を供給することが実用化され
ている。
ムピンより高電圧を供給すると、耐電圧の面から問題を
生じるので、カラーブラウン管に電子銃と共に分圧用の
抵抗器を組込み、この抵抗器によって陽極電圧を分圧し
てそれぞれの電極に高電圧を供給することが実用化され
ている。
【0004】以下、図3および図4を参照して、従来の
陰極線管電子銃用の抵抗器について説明する。
陰極線管電子銃用の抵抗器について説明する。
【0005】図3および図4に示すように、この抵抗器
は、絶縁体基板1上に分圧用の複数の電極部3を設け、
各電極部3を接続するように厚膜抵抗素子2を形成し、
耐電圧およびガス放出を防ぐために、この上をガラス絶
縁被膜4a,4b,4cで覆い、分圧用の電極部3に電
気的に接触するように金属製タブ5を固着して構成され
ている。
は、絶縁体基板1上に分圧用の複数の電極部3を設け、
各電極部3を接続するように厚膜抵抗素子2を形成し、
耐電圧およびガス放出を防ぐために、この上をガラス絶
縁被膜4a,4b,4cで覆い、分圧用の電極部3に電
気的に接触するように金属製タブ5を固着して構成され
ている。
【0006】この抵抗器の形成方法としては、予め貫通
孔を設けていた絶縁体基板1に低抵抗の電極部3を形成
し、次に厚膜抵抗素子2を形成し、次に、図4に示すよ
うに、ガラス絶縁被膜4a,4bを形成した後、予め設
けていた貫通孔に金属製タブ5を挿入し固着する。そし
て最後に絶縁体基板1からの二次電子放電を防止するた
めに、ガラス絶縁被膜4cを形成している。
孔を設けていた絶縁体基板1に低抵抗の電極部3を形成
し、次に厚膜抵抗素子2を形成し、次に、図4に示すよ
うに、ガラス絶縁被膜4a,4bを形成した後、予め設
けていた貫通孔に金属製タブ5を挿入し固着する。そし
て最後に絶縁体基板1からの二次電子放電を防止するた
めに、ガラス絶縁被膜4cを形成している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の抵抗器には、以下のような問題点があった。
従来の抵抗器には、以下のような問題点があった。
【0008】すなわち、金属製タブ5を固着した後、絶
縁体基板1からの二次電子放出を防止する目的でガラス
絶縁被膜4cを形成するため、約 550〜 700℃の焼結工
程を通さなければならない。
縁体基板1からの二次電子放出を防止する目的でガラス
絶縁被膜4cを形成するため、約 550〜 700℃の焼結工
程を通さなければならない。
【0009】しかしながら、このように絶縁体基板1に
金属製タブ5を固着した状態で焼結工程を通すと、金属
製タブ固着部分に熱衝撃が加わり、金属製タブ5の固着
強度が安定しなくなり、固着強度の弱いものは接触不良
になる。この接触不良は、抵抗器単体では分からないま
ま陰極線管に取付けられる。
金属製タブ5を固着した状態で焼結工程を通すと、金属
製タブ固着部分に熱衝撃が加わり、金属製タブ5の固着
強度が安定しなくなり、固着強度の弱いものは接触不良
になる。この接触不良は、抵抗器単体では分からないま
ま陰極線管に取付けられる。
【0010】そして実際に陰極線管の特性検査を行う
と、フォーカス電極や中間電極などの各電極に所定電圧
が分圧されなくなり分圧不良として不良カウントされ、
ここで初めて抵抗器の不良が発見されるという問題があ
った。
と、フォーカス電極や中間電極などの各電極に所定電圧
が分圧されなくなり分圧不良として不良カウントされ、
ここで初めて抵抗器の不良が発見されるという問題があ
った。
【0011】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、各電極に所定電圧を安定して分圧供給
することのできる陰極線管電子銃用の抵抗器およびその
製造方法を提供することを目的としている。
なされたもので、各電極に所定電圧を安定して分圧供給
することのできる陰極線管電子銃用の抵抗器およびその
製造方法を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項1記載の陰極線管電子銃用の抵抗器は、
第1および第2の面を有する基板を貫通するように複数
の端子挿入孔を設けた絶縁体基板と、前記絶縁体基板の
第1の面に前記複数の端子挿入孔に隣接して形成された
複数の電極部と、前記複数の電極部を接続するように前
記絶縁体基板の第1の面上に形成された抵抗素子と、前
記絶縁体基板の第1の面に、前記第1の面上の少なくと
も前記抵抗素子を覆いつつ前記複数の電極部を露出する
ように形成された第1の絶縁被膜と、前記絶縁体基板の
第2の面に、前記複数の電極に対向する部分の膜厚が他
の部分に比べ薄くなるように形成された第2の絶縁被膜
と、前記絶縁体基板の各端子挿入孔に挿入され、前記電
極部と前記第2の絶縁被膜とを挟み込むように固着され
た金属製タブとを具備している。
ために、請求項1記載の陰極線管電子銃用の抵抗器は、
第1および第2の面を有する基板を貫通するように複数
の端子挿入孔を設けた絶縁体基板と、前記絶縁体基板の
第1の面に前記複数の端子挿入孔に隣接して形成された
複数の電極部と、前記複数の電極部を接続するように前
記絶縁体基板の第1の面上に形成された抵抗素子と、前
記絶縁体基板の第1の面に、前記第1の面上の少なくと
も前記抵抗素子を覆いつつ前記複数の電極部を露出する
ように形成された第1の絶縁被膜と、前記絶縁体基板の
第2の面に、前記複数の電極に対向する部分の膜厚が他
の部分に比べ薄くなるように形成された第2の絶縁被膜
と、前記絶縁体基板の各端子挿入孔に挿入され、前記電
極部と前記第2の絶縁被膜とを挟み込むように固着され
た金属製タブとを具備している。
【0013】また請求項2記載の陰極線管電子銃用の抵
抗器は、第1および第2の面を有する基板を貫通するよ
うに複数の端子挿入孔を設けた絶縁体基板と、前記絶縁
体基板の第1の面に前記複数の端子挿入孔に隣接して形
成された複数の電極部と、前記複数の電極部を接続する
ように前記絶縁体基板の第1の面上に形成された抵抗素
子と、前記絶縁体基板の第1の面に、前記第1の面上の
少なくとも前記抵抗素子を覆いつつ前記複数の電極部を
露出するように形成された第1の絶縁被膜と、前記絶縁
体基板の第2の面に形成された、前記複数の電極部に対
向する部分の膜厚が 5〜30μmである第2の絶縁被膜
と、前記絶縁体基板の各端子挿入孔に挿入され、前記電
極部と前記第2の絶縁被膜とを挟み込むように固着され
た金属製タブとを具備している。
抗器は、第1および第2の面を有する基板を貫通するよ
うに複数の端子挿入孔を設けた絶縁体基板と、前記絶縁
体基板の第1の面に前記複数の端子挿入孔に隣接して形
成された複数の電極部と、前記複数の電極部を接続する
ように前記絶縁体基板の第1の面上に形成された抵抗素
子と、前記絶縁体基板の第1の面に、前記第1の面上の
少なくとも前記抵抗素子を覆いつつ前記複数の電極部を
露出するように形成された第1の絶縁被膜と、前記絶縁
体基板の第2の面に形成された、前記複数の電極部に対
向する部分の膜厚が 5〜30μmである第2の絶縁被膜
と、前記絶縁体基板の各端子挿入孔に挿入され、前記電
極部と前記第2の絶縁被膜とを挟み込むように固着され
た金属製タブとを具備している。
【0014】さらに請求項3記載の陰極線管電子銃用の
抵抗器の製造方法は、絶縁体基板の第1の面に複数の端
子挿入孔にそれぞれ隣接する複数の電極部とこれら複数
の電極部を接続する抵抗素子とを形成する工程と、前記
絶縁体基板上の少なくとも前記抵抗素子を覆いつつ前記
複数の電極部を露出させるように前記絶縁体基板の第1
の面に第1の絶縁被膜を形成する工程と、前記絶縁体基
板の第2の面に前記複数の電極部に対向する部分の膜厚
が薄くなった第2の絶縁被膜を形成する工程と、前記絶
縁体基板の各端子挿入孔に金属製タブを挿入し、前記電
極部と前記第2の絶縁被膜の膜厚の薄い部分とを挟み込
み固着する工程とを有している。
抵抗器の製造方法は、絶縁体基板の第1の面に複数の端
子挿入孔にそれぞれ隣接する複数の電極部とこれら複数
の電極部を接続する抵抗素子とを形成する工程と、前記
絶縁体基板上の少なくとも前記抵抗素子を覆いつつ前記
複数の電極部を露出させるように前記絶縁体基板の第1
の面に第1の絶縁被膜を形成する工程と、前記絶縁体基
板の第2の面に前記複数の電極部に対向する部分の膜厚
が薄くなった第2の絶縁被膜を形成する工程と、前記絶
縁体基板の各端子挿入孔に金属製タブを挿入し、前記電
極部と前記第2の絶縁被膜の膜厚の薄い部分とを挟み込
み固着する工程とを有している。
【0015】
【作用】本発明では、絶縁体基板の表面の複数の端子挿
入孔に隣接して複数の電極部を形成し、これら複数の電
極部を接続するように絶縁体基板の表面上に抵抗素子を
形成し、絶縁体基板表面上の少なくとも抵抗素子を覆い
つつ複数の電極部を露出させるように絶縁体基板上に第
1の絶縁被膜を形成すると共に、その反対の面には、複
数の電極部に対向する部分の膜厚が薄くなっている第2
の絶縁被膜を形成し、絶縁体基板の各端子挿入孔に金属
製のタブを挿入し、電極部と第2の絶縁被膜の膜厚の薄
い部分とを挟み込み固着する。なお、第2の絶縁被膜の
複数の電極部に対向する部分の膜厚を他の部分に比べ薄
く形成することで、第2の絶縁被膜の中で膜厚の薄い部
分と厚い部分とを設けてもよい。
入孔に隣接して複数の電極部を形成し、これら複数の電
極部を接続するように絶縁体基板の表面上に抵抗素子を
形成し、絶縁体基板表面上の少なくとも抵抗素子を覆い
つつ複数の電極部を露出させるように絶縁体基板上に第
1の絶縁被膜を形成すると共に、その反対の面には、複
数の電極部に対向する部分の膜厚が薄くなっている第2
の絶縁被膜を形成し、絶縁体基板の各端子挿入孔に金属
製のタブを挿入し、電極部と第2の絶縁被膜の膜厚の薄
い部分とを挟み込み固着する。なお、第2の絶縁被膜の
複数の電極部に対向する部分の膜厚を他の部分に比べ薄
く形成することで、第2の絶縁被膜の中で膜厚の薄い部
分と厚い部分とを設けてもよい。
【0016】すなわち、この抵抗器は、電極部と抵抗素
子が形成された絶縁体基板の表裏面を第1および第2の
絶縁被膜で覆った後、金属製タブを固着すれば完成し、
その後、2次電子放電防止用のガラス絶縁被膜を焼結す
る必要がなくなるので、金属製タブ固着部分が熱履歴
(被膜焼結工程の熱衝撃)を受けなくなり、金属製タブ
固着部分の固着強度が安定する。
子が形成された絶縁体基板の表裏面を第1および第2の
絶縁被膜で覆った後、金属製タブを固着すれば完成し、
その後、2次電子放電防止用のガラス絶縁被膜を焼結す
る必要がなくなるので、金属製タブ固着部分が熱履歴
(被膜焼結工程の熱衝撃)を受けなくなり、金属製タブ
固着部分の固着強度が安定する。
【0017】また本発明では、第2の絶縁被膜の複数の
電極部に対向する部分の膜厚を 5μm〜30μmの範囲と
したことにより、この抵抗器を陰極線管に取り付け、ガ
ラス絶縁被膜膜厚と金属製タブ固着形成工程でのガラス
絶縁被膜割れ発生率およびガラス絶縁被膜膜厚とカラー
ブラウン管耐電圧特性不良率などを調べてみた結果、良
好な結果が得られた。
電極部に対向する部分の膜厚を 5μm〜30μmの範囲と
したことにより、この抵抗器を陰極線管に取り付け、ガ
ラス絶縁被膜膜厚と金属製タブ固着形成工程でのガラス
絶縁被膜割れ発生率およびガラス絶縁被膜膜厚とカラー
ブラウン管耐電圧特性不良率などを調べてみた結果、良
好な結果が得られた。
【0018】すなわち、金属製タブを固着する第2の絶
縁被膜の複数の電極部に対向する部分の膜厚を 5μm以
下とした場合でも金属製タブを固着できるが、耐電圧特
性が悪くなるため膜厚としては 5μm以上が必要であ
り、またこの膜厚を30μm以上とした場合、耐電圧特性
は問題ないが、金属製タブを固着するときに第2の絶縁
被膜が割れ易くなることが判明した。
縁被膜の複数の電極部に対向する部分の膜厚を 5μm以
下とした場合でも金属製タブを固着できるが、耐電圧特
性が悪くなるため膜厚としては 5μm以上が必要であ
り、またこの膜厚を30μm以上とした場合、耐電圧特性
は問題ないが、金属製タブを固着するときに第2の絶縁
被膜が割れ易くなることが判明した。
【0019】上記により、カラーブラウン管などの陰極
線管において、フォーカス電極や中間電極などに高電圧
を安定して分圧供給できるようになる。
線管において、フォーカス電極や中間電極などに高電圧
を安定して分圧供給できるようになる。
【0020】また従来におけるガラス絶縁被膜4cの塗
布工程を省略できるようになり、製品製造のリードタイ
ム短縮および設備費削減に寄与でき、安価な抵抗器を製
造することができる。
布工程を省略できるようになり、製品製造のリードタイ
ム短縮および設備費削減に寄与でき、安価な抵抗器を製
造することができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例を図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0022】図1は本発明に係る一実施例の陰極線管電
子銃用の抵抗器(以下抵抗器と称す)の構成を示す断面
図、図2はこの抵抗器を電子銃と共に内部に組込んで製
造したカラーブラウン管(カラー受像管)を検査した結
果を示す図である。
子銃用の抵抗器(以下抵抗器と称す)の構成を示す断面
図、図2はこの抵抗器を電子銃と共に内部に組込んで製
造したカラーブラウン管(カラー受像管)を検査した結
果を示す図である。
【0023】例えばカラーブラウン管などの陰極線管
は、スクリーン部と、電子銃を有するネック部と、それ
らを結ぶファネル部とから構成されている。電子銃は、
R,G,Bなどの複数の陰極とこれらに対応する第1〜
第4などの複数のグリッドおよびコンバージェンス電極
などを有しており、上記したそれぞれの順序で絶縁支持
体に固定支持されている。コンバージェンス電極には、
陽極端子に印加される高電圧(25KV〜30KV程度であり、
通常約25KV)を加えるバルブスぺーサが取り付けられて
いる。また上記絶縁支持体の背後には、リボンやワイヤ
などからなる管内部品接続体により抵抗器が固着されて
いる。この抵抗器は、上記陽極端子の電圧(25KV)をフ
ォーカス電極や中間電極などに、例えば 5KV〜 8KV程度
の中電圧に分圧して供給するためのものであり、上記陽
極端子、フォーカス電極および中間電極などと抵抗器と
は、抵抗器に設けた金属製タブおよび厚膜抵抗素子で接
続されている。
は、スクリーン部と、電子銃を有するネック部と、それ
らを結ぶファネル部とから構成されている。電子銃は、
R,G,Bなどの複数の陰極とこれらに対応する第1〜
第4などの複数のグリッドおよびコンバージェンス電極
などを有しており、上記したそれぞれの順序で絶縁支持
体に固定支持されている。コンバージェンス電極には、
陽極端子に印加される高電圧(25KV〜30KV程度であり、
通常約25KV)を加えるバルブスぺーサが取り付けられて
いる。また上記絶縁支持体の背後には、リボンやワイヤ
などからなる管内部品接続体により抵抗器が固着されて
いる。この抵抗器は、上記陽極端子の電圧(25KV)をフ
ォーカス電極や中間電極などに、例えば 5KV〜 8KV程度
の中電圧に分圧して供給するためのものであり、上記陽
極端子、フォーカス電極および中間電極などと抵抗器と
は、抵抗器に設けた金属製タブおよび厚膜抵抗素子で接
続されている。
【0024】図1に示すように、抵抗器は、上記陽極端
子の電圧(25KV)をフォーカス電極や中間電極などに、
例えば 5KV〜 8KV程度の中電圧に分圧して供給するため
の複数の電極部3を、絶縁体基板1の表面上に設け、各
電極部3を接続するように厚膜抵抗素子2を形成し、こ
の厚膜抵抗素子2の耐電圧化と共にガス放出を防ぐため
に、上記絶縁体基板1の表側である第1の面を第1の絶
縁被膜としてのガラス絶縁被膜4aで覆い、裏面である
第2の面を第2の絶縁被膜としてのガラス絶縁被膜4
b、4dで覆い、予め絶縁体基板1の各電極部3のほぼ
中央部に設けた貫通孔に金属製タブ5を挿入して絶縁体
基板1の両側から圧力を加えて各電極部3と第2のガラ
ス絶縁被膜の膜厚の薄くなっている部分4dとを挟み込
むように、かつ少なくとも金属製タブ5のフランジ部を
電極部3に当接させるように固着して構成されている。
なおガラス絶縁被膜4a,4b,4dは、 1000MΩ程度
の高抵抗被膜であり、厚膜抵抗素子2は、数 KΩ程度の
低抵抗材である。またガラス絶縁被膜4dは、基板表面
の各電極部3にほぼ対向する裏面部分にガラス絶縁被膜
4a,4b(膜厚 150〜 200μm程度)よりも薄く、例
えば膜厚 5μm〜30μm程度の範囲で形成されている。
子の電圧(25KV)をフォーカス電極や中間電極などに、
例えば 5KV〜 8KV程度の中電圧に分圧して供給するため
の複数の電極部3を、絶縁体基板1の表面上に設け、各
電極部3を接続するように厚膜抵抗素子2を形成し、こ
の厚膜抵抗素子2の耐電圧化と共にガス放出を防ぐため
に、上記絶縁体基板1の表側である第1の面を第1の絶
縁被膜としてのガラス絶縁被膜4aで覆い、裏面である
第2の面を第2の絶縁被膜としてのガラス絶縁被膜4
b、4dで覆い、予め絶縁体基板1の各電極部3のほぼ
中央部に設けた貫通孔に金属製タブ5を挿入して絶縁体
基板1の両側から圧力を加えて各電極部3と第2のガラ
ス絶縁被膜の膜厚の薄くなっている部分4dとを挟み込
むように、かつ少なくとも金属製タブ5のフランジ部を
電極部3に当接させるように固着して構成されている。
なおガラス絶縁被膜4a,4b,4dは、 1000MΩ程度
の高抵抗被膜であり、厚膜抵抗素子2は、数 KΩ程度の
低抵抗材である。またガラス絶縁被膜4dは、基板表面
の各電極部3にほぼ対向する裏面部分にガラス絶縁被膜
4a,4b(膜厚 150〜 200μm程度)よりも薄く、例
えば膜厚 5μm〜30μm程度の範囲で形成されている。
【0025】続いて、上記抵抗器の製造方法について説
明する。
明する。
【0026】この抵抗器の場合、まず、アルミナセラミ
ックスなどからなる絶縁体基板1の所定位置に設けた貫
通孔の周囲に、酸化ルテニウムを主成分としてガラスな
どを含む相対的に低抵抗の複数の電極部3をスクリーン
印刷法により印刷、乾燥( 150℃)して形成する。
ックスなどからなる絶縁体基板1の所定位置に設けた貫
通孔の周囲に、酸化ルテニウムを主成分としてガラスな
どを含む相対的に低抵抗の複数の電極部3をスクリーン
印刷法により印刷、乾燥( 150℃)して形成する。
【0027】続いて、電極部3に接続するように酸化ル
テニウムとガラスを主成分とする混合層を蛇行状にスク
リーン印刷法により印刷、乾燥( 150℃)、焼成( 800
〜 900℃)して厚膜抵抗素子2を形成する。この厚膜抵
抗素子2は、絶縁体基板1に比べて遥かに低抵抗のもの
である。
テニウムとガラスを主成分とする混合層を蛇行状にスク
リーン印刷法により印刷、乾燥( 150℃)、焼成( 800
〜 900℃)して厚膜抵抗素子2を形成する。この厚膜抵
抗素子2は、絶縁体基板1に比べて遥かに低抵抗のもの
である。
【0028】そして、この厚膜抵抗素子2を形成した絶
縁体基板1両面に、厚膜抵抗素子2と共に、貫通孔およ
び各電極部3の中央部を除いて各電極部3の周縁部を覆
うようにガラス絶縁被膜4a,4b,4dをスクリーン
印刷法による1層印刷及び2層重ね印刷し、乾燥( 150
℃)、焼成( 550〜 700℃)して絶縁層を形成する。こ
のとき絶縁体基板1の両面に形成するガラス絶縁被膜4
a,4bの膜厚は 150〜 200μmとする。またガラス絶
縁被膜4dは、絶縁体基板1の表面の各電極部3に対向
する裏面部分のみを覆うように形成し、その膜厚はガラ
ス絶縁被膜4a,4bなどよりも薄い、例えば 5〜30μ
m程度の範囲とする。
縁体基板1両面に、厚膜抵抗素子2と共に、貫通孔およ
び各電極部3の中央部を除いて各電極部3の周縁部を覆
うようにガラス絶縁被膜4a,4b,4dをスクリーン
印刷法による1層印刷及び2層重ね印刷し、乾燥( 150
℃)、焼成( 550〜 700℃)して絶縁層を形成する。こ
のとき絶縁体基板1の両面に形成するガラス絶縁被膜4
a,4bの膜厚は 150〜 200μmとする。またガラス絶
縁被膜4dは、絶縁体基板1の表面の各電極部3に対向
する裏面部分のみを覆うように形成し、その膜厚はガラ
ス絶縁被膜4a,4bなどよりも薄い、例えば 5〜30μ
m程度の範囲とする。
【0029】さらに、上記絶縁体基板1上の複数の電極
部3の位置に予め設けておいた貫通孔に金属製タブ5を
挿入し、この金属製タブ5で電極3とガラス絶縁被膜4
dとを挟み込んで金属製タブ5を絶縁体基板1に固着す
る。
部3の位置に予め設けておいた貫通孔に金属製タブ5を
挿入し、この金属製タブ5で電極3とガラス絶縁被膜4
dとを挟み込んで金属製タブ5を絶縁体基板1に固着す
る。
【0030】上記したように形成した抵抗器を電子銃と
共に組込んで製造したカラーブラウン管について特性検
査した結果、図2に示すように、ガラス絶縁被膜膜厚と
金属製タブ固着形成工程でのガラス絶縁被膜割れ発生
率、およびガラス絶縁被膜膜厚とカラーブラウン管耐電
圧特性不良率などを調べてみると、金属製タブ5を固着
するガラス絶縁被膜4dの膜厚は、 5μm以下でも金属
製タブ5を固着できるが、耐電圧特性が悪くなるため 5
μm以上が必要であり、また膜厚が30μm以上になる
と、耐電圧特性は問題ないが、金属製タブ5を固着する
ときにガラス絶縁被膜4dの割れ発生率が高くなり、ガ
ラス絶縁被膜4dが割れ易くなる。
共に組込んで製造したカラーブラウン管について特性検
査した結果、図2に示すように、ガラス絶縁被膜膜厚と
金属製タブ固着形成工程でのガラス絶縁被膜割れ発生
率、およびガラス絶縁被膜膜厚とカラーブラウン管耐電
圧特性不良率などを調べてみると、金属製タブ5を固着
するガラス絶縁被膜4dの膜厚は、 5μm以下でも金属
製タブ5を固着できるが、耐電圧特性が悪くなるため 5
μm以上が必要であり、また膜厚が30μm以上になる
と、耐電圧特性は問題ないが、金属製タブ5を固着する
ときにガラス絶縁被膜4dの割れ発生率が高くなり、ガ
ラス絶縁被膜4dが割れ易くなる。
【0031】つまり、この特性検査結果から、ガラス絶
縁被膜4dの膜厚を 5μm〜30μm程度の範囲とするこ
とにより、陽極電圧からフォーカス電極や中間電極など
に分圧する際の分圧不良が低減され、高電圧を各電極に
安定供給できるようになることが判った。
縁被膜4dの膜厚を 5μm〜30μm程度の範囲とするこ
とにより、陽極電圧からフォーカス電極や中間電極など
に分圧する際の分圧不良が低減され、高電圧を各電極に
安定供給できるようになることが判った。
【0032】このように本実施例の陰極線管電子銃用の
抵抗器およびその製造方法によれば、金属製タブ5を固
着形成した後には、熱履歴(被膜焼結工程での熱衝撃)
を受けなくなるので、固着強度が安定し、金属製タブ5
固着部分の接触不良率を低減できる。
抵抗器およびその製造方法によれば、金属製タブ5を固
着形成した後には、熱履歴(被膜焼結工程での熱衝撃)
を受けなくなるので、固着強度が安定し、金属製タブ5
固着部分の接触不良率を低減できる。
【0033】これにより、この抵抗器をカラーブラウン
管などに取り付けた場合、フォーカス電極や中間電極な
どの各電極に高電圧を安定して分圧供給できるようにな
る。また従来におけるガラス絶縁被膜4cの塗布焼成工
程を省略できるので、製品製造のリードタイム短縮およ
び設備費削減なども寄与でき、安価な抵抗器を製造する
ことができる。
管などに取り付けた場合、フォーカス電極や中間電極な
どの各電極に高電圧を安定して分圧供給できるようにな
る。また従来におけるガラス絶縁被膜4cの塗布焼成工
程を省略できるので、製品製造のリードタイム短縮およ
び設備費削減なども寄与でき、安価な抵抗器を製造する
ことができる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように請求項1および3記
載の発明によれば、電極部と厚膜抵抗素子とを形成した
絶縁体基板の表裏面を第1および第2の絶縁被膜で覆っ
た後、金属製タブを固着すれば、この抵抗器は完成する
ので、金属製タブを固着後にガラス絶縁被膜を焼結する
必要がなくなるので、金属製タブ固着部分が熱履歴を受
けなくなり、金属製タブ固着部分の固着強度が安定す
る。
載の発明によれば、電極部と厚膜抵抗素子とを形成した
絶縁体基板の表裏面を第1および第2の絶縁被膜で覆っ
た後、金属製タブを固着すれば、この抵抗器は完成する
ので、金属製タブを固着後にガラス絶縁被膜を焼結する
必要がなくなるので、金属製タブ固着部分が熱履歴を受
けなくなり、金属製タブ固着部分の固着強度が安定す
る。
【0035】また請求項2記載の発明によれば、第2の
絶縁被膜の膜厚の薄い部分の膜厚を5μm〜30μmの範
囲としたことにより、抵抗器を陰極線管に取り付けて特
性検査を行った結果、ガラス絶縁被膜膜厚と金属製タブ
固着形成工程でのガラス絶縁被膜割れ発生率およびガラ
ス絶縁被膜膜厚とカラーブラウン管耐電圧特性不良率な
どを低減することができた。
絶縁被膜の膜厚の薄い部分の膜厚を5μm〜30μmの範
囲としたことにより、抵抗器を陰極線管に取り付けて特
性検査を行った結果、ガラス絶縁被膜膜厚と金属製タブ
固着形成工程でのガラス絶縁被膜割れ発生率およびガラ
ス絶縁被膜膜厚とカラーブラウン管耐電圧特性不良率な
どを低減することができた。
【0036】上記の結果、カラーブラウン管などの陰極
線管において、フォーカス電極や中間電極などに高電圧
を安定して分圧供給できるようになる。
線管において、フォーカス電極や中間電極などに高電圧
を安定して分圧供給できるようになる。
【0037】また従来におけるガラス絶縁被膜4cの塗
布工程を省略できるようになり、製品製造のリードタイ
ム短縮および設備費削減に寄与でき、安価な抵抗器を製
造することができる。
布工程を省略できるようになり、製品製造のリードタイ
ム短縮および設備費削減に寄与でき、安価な抵抗器を製
造することができる。
【図1】本発明に係る一実施例の陰極線管電子銃用の抵
抗器を示す断面図である。
抗器を示す断面図である。
【図2】この抵抗器のガラス絶縁被膜膜厚と金属製タブ
固着形成工程でのガラス絶縁被膜割れ発生率およびカラ
ーブラウン管耐電圧特性不良率を示す図である。
固着形成工程でのガラス絶縁被膜割れ発生率およびカラ
ーブラウン管耐電圧特性不良率を示す図である。
【図3】従来の陰極線管電子銃用の抵抗器を示す平面図
である。
である。
【図4】図3の陰極線管電子銃用の抵抗器のA−A´断
面図である。
面図である。
1…絶縁体基板、2…厚膜抵抗素子、3…電極部、4
a,4b,4c,4d…ガラス絶縁被膜、5…金属製タ
ブ。
a,4b,4c,4d…ガラス絶縁被膜、5…金属製タ
ブ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01J 9/14,9/18
H01J 29/48 - 29/51
Claims (3)
- 【請求項1】 第1および第2の面を有する基板を貫通
するように複数の端子挿入孔を設けた絶縁体基板と、 前記絶縁体基板の第1の面に前記複数の端子挿入孔に隣
接して形成された複数の電極部と、 前記複数の電極部を接続するように前記絶縁体基板の第
1の面上に形成された抵抗素子と、 前記絶縁体基板の第1の面に、前記第1の面上の少なく
とも前記抵抗素子を覆いつつ前記複数の電極部を露出す
るように形成された第1の絶縁被膜と、 前記絶縁体基板の第2の面に、前記複数の電極に対向す
る部分の膜厚が他の部分に比べ薄くなるように形成され
た第2の絶縁被膜と、 前記絶縁体基板の各端子挿入孔に挿入され、前記電極部
と前記第2の絶縁被膜とを挟み込むように固着された金
属製タブとを具備したことを特徴とする陰極線管電子銃
用の抵抗器。 - 【請求項2】 第1および第2の面を有する基板を貫通
するように複数の端子挿入孔を設けた絶縁体基板と、 前記絶縁体基板の第1の面に前記複数の端子挿入孔に隣
接して形成された複数の電極部と、 前記複数の電極部を接続するように前記絶縁体基板の第
1の面上に形成された抵抗素子と、 前記絶縁体基板の第1の面に、前記第1の面上の少なく
とも前記抵抗素子を覆いつつ前記複数の電極部を露出す
るように形成された第1の絶縁被膜と、 前記絶縁体基板の第2の面に形成された、前記複数の電
極部に対向する部分の膜厚が 5〜30μmである第2の絶
縁被膜と、 前記絶縁体基板の各端子挿入孔に挿入され、前記電極部
と前記第2の絶縁被膜とを挟み込むように固着された金
属製タブとを具備したことを特徴とする陰極線管電子銃
用の抵抗器。 - 【請求項3】 絶縁体基板の第1の面に複数の端子挿入
孔にそれぞれ隣接する複数の電極部とこれら複数の電極
部を接続する抵抗素子とを形成する工程と、 前記絶縁体基板上の少なくとも前記抵抗素子を覆いつつ
前記複数の電極部を露出させるように前記絶縁体基板の
第1の面に第1の絶縁被膜を形成する工程と、 前記絶縁体基板の第2の面に前記複数の電極部に対向す
る部分の膜厚が薄くなった第2の絶縁被膜を形成する工
程と、 前記絶縁体基板の各端子挿入孔に金属製タブを挿入し、
前記電極部と前記第2の絶縁被膜の膜厚の薄い部分とを
挟み込み固着する工程とを有することを特徴とする陰極
線管電子銃用の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16197295A JP3456799B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16197295A JP3456799B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0917352A JPH0917352A (ja) | 1997-01-17 |
JP3456799B2 true JP3456799B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=15745587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16197295A Expired - Fee Related JP3456799B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 陰極線管電子銃用の抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3456799B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004200123A (ja) | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Toshiba Corp | 電子銃構体用抵抗器、電子銃構体、及び、陰極線管 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16197295A patent/JP3456799B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0917352A (ja) | 1997-01-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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