JP3453989B2 - 光半導体素子モジュール - Google Patents
光半導体素子モジュールInfo
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Description
な光半導体素子の出射光を光ファイバーに結合する光半
導体素子モジュールに関するものである。
内部に電子冷却素子を接合し、電子冷却素子の上に切削
加工により形成した平坦なWとCuを主成分とする材料
のベースを接合し、ベースの上に絶縁基板と接合してい
る光半導体素子と、温度検知部品と接合している絶縁基
板或いは温度検知部品と、片端が前記容器と接合してい
る電子回路部品と、レンズ保持部品と同一材料よりなる
ポストを接合し、ポストにレンズ保持部品を溶接してい
る従来の光半導体素子モジュールの構成説明用断面図で
あり、図2(b)は図2(a)の右側より見た図であ
る。図において1は容器、2はレンズ保持部品、3はポ
スト、4はベース、5は電子回路部品、6は電子冷却素
子、7は絶縁基板と接合された光半導体素子、8は温度
検知部品である。
7は駆動する際の自己発熱と、光半導体素子モジュール
の置かれる外部環境と、光半導体素子モジュール内部の
電子回路部品5の発熱により温度が変化する。
設定温度と異なる場合には光半導体素子モジュール外部
の電子冷却素子駆動装置は電子冷却素子6を温度検知部
品8が設定温度になるまで駆動する。これにより温度検
知部品8は常に設定温度で一定となる。よって温度検知
部品8と同様にベース4上に接合された光半導体素子も
ある一定温度となる。
半導体素子モジュールでは容器1の内面上に電子冷却素
子6を接合しているため、電子冷却素子6で発生した熱
を光半導体素子モジュールの放熱面である容器1の外面
まで伝導する間に、容器1の熱抵抗や容器1と電子冷却
素子6の接合部の接触熱抵抗により温度差を生じ、光半
導体素子モジュールの冷却能力が悪かった。
めになされたもので、光半導体素子モジュールの外部環
境温度と光半導体素子の設定動作温度に大きな温度差を
生じた場合においても、光半導体素子にあまり影響を与
えずに正常に動作させることができる光半導体素子モジ
ュールを得るものである。
ルに使用する電子冷却素子の消費電力を低減するもので
ある。
モジュールは、容器1の一部或いは全部が電子冷却素子
6の絶縁基板で構成されているものである。
面図で、図1(b)は図1(a)を右側より見た図であ
り、図において2,3,4,5,6,7,8は従来の技
術と全く同一のものであるが、容器1の面は、電子冷却
素子6が挿入される開口部を有しており、電子冷却素子
6が挿入された状態において、電子冷却素子6の面と同
一平面上にあり、電子冷却素子6の面とで光半導体素子
モジュールの主要な放熱面を構成する。また、容器1と
電子冷却素子6のはめあい部分は、必要に応じて気密封
止する。
電子冷却素子6の放熱面から出る熱は、容器1の底部に
伝わり、容器1の底部外面より外部へ放熱されていたた
め、容器1と電子冷却素子6の放熱面との接触熱抵抗と
容器1の材料特性、形状による熱抵抗により光半導体素
子モジュールの放熱効率を悪くしていた。
いて、容器1の底面での熱抵抗を減らすために底面の厚
さを薄くする方法もあるが、容器1の形状、材料特性に
より容器1の剛性バランスから光半導体素子モジュール
取付けの際の応力によって、容器1の主要な放熱面であ
る底面が撓み、取付面との間に隙間を生み、光半導体素
子モジュールの放熱効果を悪くする恐れがあった。
素子モジュールにすると、電子冷却素子の放熱面が直接
外部に出ることにより、前記容器1と電子冷却素子6の
絶縁基板との接触熱抵抗と、容器1の材料特性、形状に
よる熱抵抗が削減でき、剛性バランスについては容器1
の底部厚みが光半導体素子モジュールの放熱効率に与え
る影響が小さくなるので、厚くすることもでき、光半導
体素子モジュールの熱効率を改善できる。なお、上記実
施の形態1では容器1の一部を電子冷却素子6の絶縁基
板で構成したが、容器1の全部を上記絶縁基板で構成し
ても良い。
容器1と電子冷却素子6の絶縁基板との接触熱抵抗、容
器1の材料特性、形状による熱抵抗がなくなり、電子冷
却素子6の消費電力を低減、或いは光半導体素子モジュ
ールの冷却能力を改善できる。
施の形態1を示す断面図である。
である。
ス、5 電子回路部品、6 電子冷却素子、7 光半導
体素子、8 温度検知部品。
Claims (3)
- 【請求項1】 光半導体素子と、 前記光半導体素子に熱的に結合された電子冷却素子と、 前記光半導体素子に熱的に結合された温度検知部品と、前記光半導体素子および温度検知部品を収容するととも
に、前記電子冷却素子の放熱面を直接外部に露出させる
ように、当該電子冷却素子が挿入され嵌合された開口部
を底部に有した容器とを備えた光半導体素子モジュール
であって、 当該光半導体素子モジュールの取付けの際の応力によっ
て、前記容器の底面が撓まないように、当該容器におけ
る底部の厚みを厚くした ことを特徴とする光半導体素子
モジュール。 - 【請求項2】 前記容器は、底面を取り付ける取付面と
の間に隙間を生じないように、底部の厚みを厚くしたこ
とを特徴とする請求項1記載の光半導体素子モジュー
ル。 - 【請求項3】 前記容器は、底面が前記電子冷却素子の
底面と同一平面上にあって、当該電子冷却素子との嵌合
部を気密封止したこと特徴とする請求項1記載の光半導
体素子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02933596A JP3453989B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 光半導体素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02933596A JP3453989B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 光半導体素子モジュール |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003087495A Division JP3893356B2 (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 光半導体素子モジュール |
JP2003087494A Division JP3893355B2 (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | 光半導体素子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09223847A JPH09223847A (ja) | 1997-08-26 |
JP3453989B2 true JP3453989B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=12273374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02933596A Expired - Lifetime JP3453989B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 光半導体素子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3453989B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100414666B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2004-01-13 | 삼성전자주식회사 | 단열 구조를 갖는 광통신 모듈 |
GB2404281A (en) * | 2003-07-25 | 2005-01-26 | Agilent Technologies Inc | Optoelectronic assembly with thermoelectric cooler |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP02933596A patent/JP3453989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09223847A (ja) | 1997-08-26 |
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