JP3449821B2 - Adhesive tape for TAB - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際し注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる、保護層、
接着剤層、絶縁フィルムの３層構造からなるＴＡＢ用接
着テープに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ＴＡＢ用接着テープは、次のよう
に加工されてフィルムキャリアテープとなる。 １）スプロケット，デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作製されたフィルムキャリアテープ
に、チップがインナーリードボンディングされた後、リ
ードを切断し、プリント基盤等にアウターリードボンデ
ィングし、樹脂で封止する。或いは、インナーリードボ
ンディングした後、樹脂で封止し、周辺回路も含めて切
断し、アウターリードボンディングする。 【０００３】ところで最近ＩＣの多ピン化が進む中、銅
箔パターン間が狭くなることにより絶縁信頼性が問題に
なる。絶縁信頼性は接着剤の特性に起因するところが多
い。特に接着剤の耐湿熱性、電気抵抗もさることなが
ら、接着剤中に含有されるイオン性不純物（特に塩素）
のイオン化などにより絶縁信頼性は左右される。従来用
いられてきたＴＡＢ用接着テープの接着剤は、主に接着
剤の一成分であるエポキシ樹脂中に、イオン性不純物
（特に塩素）が多く含有される。接着剤の成分として使
用されるエポキシ樹脂以外の樹脂、すなわちポリアミド
樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニル
アセタール樹脂等の熱可塑性樹脂にも塩素を含有する可
能性は有るが、これらの樹脂はその製造方法から、エポ
キシ樹脂と比較し、その塩素量は無視できる含有量であ
る。この主にエポキシ樹脂に由来する塩素のため電気抵
抗が低く、またイオン化した不純物により金属の腐食等
を招き、その結果、従来のＴＡＢ方式の半導体デバイス
は、銅パターン間の金属移行を含め、絶縁劣化が問題に
なっている。特に絶縁劣化に影響を与える塩素として
は、暴露される環境にもよるが、例えば１２１℃、２ａ
ｔｍ、２０時間（通称ＰＣＴ）等の条件での煮沸により
抽出される塩素に代表される、短時間の暴露で比較的イ
オン化し易い塩素が問題となってきた。 【０００４】しかしながら、前述のとおり集積回路の高
集積化、高機能化が進む現在、ＴＡＢ用接着テープを用
いたフィルムキャリアテープも高密度化しており、従来
技術によるＴＡＢ用接着テープでは、益々高まる絶縁信
頼性への要求を十分満足しきれていない。つまり従来の
要求レベルは例えば８５℃、８５％ＲＨで１０００時間
の絶縁性維持であったものが、最近は２０００時間にま
で高まっている。一方、ＩＣの初期不良テスト（バーン
インテスト）も従来は１２０℃程度であった条件が１５
０℃と高温化しており、テープへの信頼要求がより厳し
くなっている。このような状況になると、従来のような
低温、短時間の比較的暖やか（例えば１００℃３０分や
１２０℃２０時間）煮沸抽出により抽出される塩素だけ
でなく、接着剤中に含有される全ての塩素が問題となっ
てくる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、従来
のＴＡＢ用接着テープにおける上記の様な問題を解決す
ることを目的とするものである。すなわち、エポキシ樹
脂を５から３０重量％接着剤中に含有し、絶縁劣化に与
える塩素量として接着剤中に含有される全塩素量を２０
０ｐｐｍ以下に制限することによって、銅パターン間の
金属移行および絶縁劣化を防ぎ、その結果高い絶縁信頼
性が得られ、また有機絶縁フィルム、金属箔との接着性
やフレキシビリティ等ＴＡＢ用接着テープに要求される
基本性能を有したＴＡＢ用接着テープを提供することに
ある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するためになされたもので、その概要は、絶縁フ
ィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなるＴＡＢ用
接着テープにおいて、前記接着剤層が、ポリアミド樹
脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルアセタール樹脂の少な
くとも一種と、フェノール化合物と、マレイミド化合物
と、エポキシ樹脂とを含有し、かつ該エポキシ樹脂の含
有率が５重量％から３０重量％の範囲であり、接着剤中
の全塩素含有量が２００ｐｐｍ以下であることを特徴と
するＴＡＢ用接着テープである。 【０００７】図１は、本発明の一実施例であるＴＡＢ用
接着テープの模式的断面図であって、絶縁フィルム１の
片面に、接着剤層２と保護層となる保護フィルム３が順
次積層されている。図１においては、接着剤層２は１層
構造としたものを示しているが、２層以上の層構成を有
するものであってもよい。絶縁フィルムとしては、厚さ
２５〜１８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリ
イミド、ポリエーテルイミド、、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性プラス
チックフィルムやエポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキ
シ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィル
ムからなる絶縁フィルムが使用できる。 【０００８】また本発明を構成する接着剤層は熱硬化型
のもので半硬化状であることが必要であり少なくとも１
層より構成される。接着剤層の層厚は１０〜４０μｍ、
好ましくは１５〜３０μｍの層より成る。接着剤層は、
絶縁フィルムに直接接するので、高温時においても高い
粘着性を示し、絶縁フィルムとの高い接着力を示し、ま
た、銅箔との高い接着性とフィルムキャリアへの加工時
にさらされる薬液に対して優れた耐薬品性を有すること
が要求される。その様な条件を満たすために、本発明に
おいては、硬化後の接着剤層にフレキシビリティーを与
える成分として、ポリアミド樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポ
リビニルアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも
１種が併用される。 【０００９】本発明における接着剤層の硬化成分は、そ
の構造中に官能基を有し、同成分、及び他の成分と反応
を起こし、硬化する成分を使用することができる。例え
ばエポキシ化合物、フェノール化合物、マレイミド化合
物を挙げることができる。エポキシ化合物は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を含有することが必要であり、
エポキシ基以外に水酸基、アルコキシ基、ビニル基を含
有しても差しつかえない。具体的にはアリルグリシジル
エーテル、ブチルグリシジルエーテル、グリシジルメタ
クリレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキ
シルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキ
サンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンカルボキ
シレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジペン
テンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイ
ド、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ルメチル）アジペート、テトラヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ト
リグリシジルイソシアネートビスフェノールＡとエピク
ロルヒドリンから得られるビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルなどのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エ
ポキシ化クレゾールノボラック樹脂、上記エポキシ化合
物を脂肪酸で部分変性したエポキシ化合物などが例示さ
れる。さらにその他の構造のエポキシ化合物例えば、シ
リコン、ＮＢＲ ＳＢＲ、ＢＲ、ダイマー酸等の各種エ
ラストマー変性エポキシ樹脂等を併用することもでき
る。 【００１０】本発明では、接着剤層中に存在する全塩素
含有量を２００ｐｐｍ以下にするために、使用するエポ
キシ樹脂は、下記に示す方法で全塩素含有量約７００ｐ
ｐｍ以下に低減したものとする事が望ましい。またエポ
キシ樹脂の接着剤中の含有率は、接着剤の耐熱性向上の
点から高い方が望ましく、また絶縁フィルムとの接着性
やフレキシビリティの点からは低い方が望ましい。本点
を考慮するとエポキシ樹脂の接着剤中の含有率は、５重
量％から３０重量％であることが必要である。すなわ
ち、本発明においてエポキシ樹脂の含有率が５重量％以
下であると接着剤の耐熱性が低下する。該耐熱性が低下
するとフィルムキャリアテープのインナーリードボンデ
ィング及びアウターリードボンディング等の加熱工程に
おいて銅箔パターンが絶縁フィルムの基材から剥離する
問題を生ずる。一方、該含有率が３０重量％以上である
と前記の銅箔と絶縁フィルムとの接着性の低下とフレキ
シビリティの低下を生ずる。塩素含有量を低減する方法
としては、一般には接着剤に使用される樹脂を所定の溶
剤で希釈し〔例として分子量４００のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（例えば油化シェル社製エピコート８２
８）の場合は、アセトン及びメタノールの混合溶媒等で
希釈する〕、次に本溶液を電気電導度５μＳ／ｃｍ以
下、の純水中に徐々に投入し、再沈澱物を採取すること
により、塩素低減樹脂が得られる。また例えば特公平３
−１２０８８号公報に開示されている方法により塩素含
有量を減少させたエポキシ樹脂を使用することもでき
る。また全塩素含有量約７００ｐｐｍ以下に低減したエ
ポキシ樹脂が望ましいのは、高温高湿下でイオン化しや
すい塩素が低減されていることによる。またエポキシ樹
脂は一般的に塩素含有量が高いため、本発明の目的を達
成するには、接着剤にエポキシ樹脂を使用しないことも
考えられるが、前記のとおり接着剤の耐熱性向上のた
め、および金属との接着性や比較的安価であることから
エポキシ樹脂は必須の成分である。 【００１１】また、本発明において、接着剤層には硬化
促進の目的で、イミダゾール化合物を含有してもよい。
接着剤層の保護層としては、保護フィルムが使用され、
例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン等のフィルムが例示できる。次に、本発
明のＴＡＢ用テープの製造方法について説明する。図２
は、製造工程を示すもので、（イ）保護フィルム３の上
に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚が上記の範囲に
なるように塗布し、接着剤層２を形成する。その際、半
硬化状の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜
１８０℃で２分間の加熱条件にて乾燥させることが必要
である。次に、（ロ）形成された接着剤層２の表面に、
絶縁フィルム１を重ね合わせ、（ハ）１００〜１３０℃
で１ｋｇ／ｃｍ² 以上の条件で熱圧着し、（ニ）保護フ
ィルム３の上に接着剤層２を介して絶縁フィルム１を積
層した本発明のＴＡＢ用接着テープを得る。得られた本
発明のＴＡＢ用接着テープは巻回されて、例えば、幅３
０〜２００ｍｍで３０〜３００ｍの長さのものが得られ
る。 【００１２】 【作用】本発明において、接着剤層中に存在する塩素イ
オンの含有量を２００ｐｐｍ以下とすることで、絶縁信
頼性の高いＴＡＢ用接着テープを提供することができ
る。すなわち接着剤層中の塩素イオンの含有量を従来の
ものより制限する事により、銅パターン間の金属移行お
よび絶縁劣化を防ぎ、その結果、絶縁信頼性の高いＴＡ
Ｂ用接着テープを提供できるものである。つまり接着剤
が高温高湿バイアス下に暴露されると、接着剤中に含有
される塩素がイオン化し、この塩素イオンにより銅パタ
ーンの腐食が助長され、その結果バイアス下銅イオンの
移動が起こり、しいては絶縁劣化が起こる。よって高温
高湿バイアス下での絶縁劣化の大きな要因である塩素量
を制限することはきわめて重要なことである。ところが
従来は、例えばプラスチックモールドパッケージのトラ
ンスファーモールド材のイオン性不純物の評価にみられ
るように、１００℃，３０分間等もしくは１２１℃，２
０時間等の純水煮沸により抽出される塩素量だけを問題
としていた。しかしながら信頼性への要求は高まる一方
であり、前記の通り長期の試験においては接着剤中に含
まれる全ての塩素量が絶縁劣化に悪影響を与える事にな
る事から、接着剤中の全塩素含有量を制限することはき
わめて重要なことである。 【００１３】 【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。な
お、「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護層に、下記組成の接着剤層形成用塗料を塗布
し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤
層を形成した。 【００１４】 ・ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｃ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 ・ビスマレイミド樹脂（ＢＭＩ−ＭＰ 三井東圧化学社製） の２０％ジメチルアセトアミド溶液 ３０部 ・エポキシ樹脂（ＹＬ−９８０ 油化シェル社製 全塩素含有量２５０ｐｐｍ） ５部 ・ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ５部 ・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部 【００１５】次に、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム
からなる絶縁フィルムを重ね合わせ、１３０℃、１Ｋｇ
／ｃｍ² の条件で加熱圧着して、本発明のＴＡＢ用接着
テープを作成した。次に、このＴＡＢ用接着テープの保
護層を剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５〜４０μ
ｍ）を貼り合わせ、１３０℃、１ｋｇ／ｃｍ² の条件で
加熱加圧処理を行った。その後更に６０℃で６時間、８
０℃で６時間、１２０℃で３時間、及び１５０℃で５時
間、順次加熱を行い、接着剤層の硬化を行った。更に、
常法により銅箔上にフォトレジスト膜を形成して処理
し、銅箔をエッチングし、櫛形回路を形成してフィルム
キャリアテープを作成し、これを高温高湿バイアス試も
しくは高温バイアス試験用サンプルとした。また、接着
剤中の全塩素含有量は、以下に示す２つの方法により測
定した。これらの測定用サンプルは、上記ＴＡＢ用接着
テープを６０℃で６時間、８０℃で６時間、１２０℃で
３時間、及び１５０℃で５時間順次加熱を行い、接着剤
層の硬化を行ったものを使用するが、硬化させなくとも
よい。 【００１６】〔全塩素含有量の測定〕（以下測定法−
１） １．接着テープ１ｇをサンプリングし、ニッケル線ヒー
ター内蔵の皿を備えたステンレスボンベに入れ、該皿の
中に置く。但し接着剤と絶縁フィルムの面積は同じとす
る。 ２．ステンレスボンベの底に電気電導度５μＳ／ｃｍ以
下の純水１０ｇを入れ、更に酸素を入れ、２０ｋｇ／ｃ
ｍ² の圧力にする。 ３．ニッケル線に通電し、試料を完全に燃焼させる。 ４．ボンベを冷却し、純水４０ｇを加える。 ５．ボンベ中の水の塩素濃度（Ｙｐｐｍ）を測定し、接
着剤に含まれる全塩素含有量（Ｃｌtotal ）ｐｐｍを下
式に従い算出する。 接着剤の比重：Ａ，接着剤の厚さ：Ｂ，絶縁フィルムの
比重：Ｃ，絶縁フィルムの厚さ：Ｄ，接着剤の重量：絶
縁フィルムの重量＝Ａ×Ｂ：Ｃ×Ｄ従って試料中の接着
剤の重量比率Ｗは、Ｗ＝Ａ×Ｂ／（Ａ×Ｂ＋Ｃ×Ｄ） 従って接着剤に含まれた全塩素含有量は、（Ｃｌtotal
）＝５０×Ｙ／Ｗ（ｐｐｍ）により得られる。ちなみ
に本試験で用いたポリイミドフィルムからは殆ど塩素は
含有しないので、本試験で検出される塩素は全て接着剤
に起因するものとなる。 【００１７】〔比較のための抽出塩素含有量の測定〕
（以下測定法−２〕 １．接着テープ１０ｇをサンプリングする。 ２．５μＳ／ｃｍ以下の純水１００ｇがはいったテフロ
ン製の容器に試料を浸漬し、テフロン容器ごと密閉でき
る圧力ボンベにいれ、密閉し、１２１℃にて２０時間処
理する。 ３．抽出水の塩素濃度（Ｚｐｐｍ）を測定することによ
り、抽出塩素含有量を下記式により算出する。但し、Ｗ
は前記測定法−１に準ずる。 抽出塩素含有量＝１０×（Ｚｐｐｍ）／Ｗ ちなみに本試験で用いたポリイミドフィルムからは殆ど
塩素は含有しないので、本試験で検出される塩素は全て
接着剤に起因する。以上２つの測定方法に使用される試
料はテープより剥離除去した接着剤のみの場合でもよ
い。この場合試料重量は同じとして測定方法−１の場
合、５０×Ｚにより全塩素含有量が算出される。 【００１８】 【００１９】比較例１ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用接着テー
プ及びフィルムキャリアテープを作成した。 ・ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｃ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 １００部 ・エポキシ樹脂（エピコート８２８ 全塩素含有量 ２０００ｐｐｍ 油化シェ ル社製） ８部 ・ポリビニルパラフェノール樹脂（マルカリンカＳ４Ｐ 丸善石油化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ５部 ・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトンの溶液 １０部 【００２０】（特性評価試験）実施例１および２、およ
び比較例１のＴＡＢ用接着テープから得られたフィルム
キャリアテープに対して、下記の特性評価試験を行っ
た。 試験１．測定法１，２による塩素含有量の測定。 試験２．線間／線幅５０／５０μｍの櫛形パターンを用
い、１５６℃／８５％ＲＨの雰囲気下で電圧５Ｖを４０
時間印加後の陽極周辺に生じた腐食物の堆積距離。 試験３．線間／線幅５０／５０μｍの櫛形パターンを用
い、１５０℃の雰囲気下で電圧５Ｖを印加し、３００時
間後の陰極周辺におけるデンドライト（マイグレーショ
ン）の発生の有無。 【００２１】 【表１】 【００２２】表１から明らかなように、本発明のＴＡＢ
用接着テープは、上記試験によって、優れた絶縁信頼性
を示すことが確認され、また全塩素含有量で塩素を制限
する重要性も確認された。 【００２３】 【発明の効果】本発明のＴＡＢ用接着テープは、接着剤
層中に存在する全塩素含有量が２００ｐｐｍ以下という
特性を有しているため、耐銅マイグレーション等絶縁信
頼性に優れている。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB (Tape Automated) which has been attracting attention in the process of assembling a semiconductor device in increasing the number of pins, miniaturizing the device, and mounting at a high density.
used bonding method), a protective layer,
The present invention relates to a TAB adhesive tape having a three-layer structure of an adhesive layer and an insulating film. [0002] Conventionally, an adhesive tape for TAB is processed as described below to form a film carrier tape. 1) Drill sprockets and device holes by stamping. 2) After the copper foil is thermocompression-bonded to the perforated tape, the adhesive is cured by heating. 3) A photoresist is applied, and is irradiated with ultraviolet rays or the like through a mask and then developed. 4) Backing the device hole, etching copper, removing the resist, and removing the backing to form a circuit and apply a solder resist. 5) Tin and gold plating. After the chip is subjected to inner lead bonding to the film carrier tape manufactured through the above steps, the lead is cut, outer lead bonded to a printed board or the like, and sealed with resin. Alternatively, after performing inner lead bonding, sealing with resin, cutting including a peripheral circuit, and outer lead bonding are performed. In recent years, as the number of pins of an IC has been increased, insulation reliability has become a problem due to a narrow space between copper foil patterns. The insulation reliability often depends on the properties of the adhesive. In particular, the ionic impurities (especially chlorine) contained in the adhesive, as well as the wet heat resistance and electrical resistance of the adhesive
The insulation reliability depends on the ionization of the metal. Conventionally used adhesives for TAB adhesive tapes contain a large amount of ionic impurities (particularly chlorine) in epoxy resin, which is one component of the adhesive. Resins other than the epoxy resin used as a component of the adhesive, that is, polyamide resins, polyester resins, NBR, SBR, thermoplastic resins such as polyvinyl acetal resins may contain chlorine, but these resins are From the production method, the chlorine content is negligible compared to the epoxy resin. The electrical resistance is low due to chlorine mainly derived from the epoxy resin, and the ionized impurities cause corrosion of the metal. As a result, the conventional TAB type semiconductor device has an insulating property including a metal transfer between copper patterns. Deterioration is a problem. In particular, chlorine which affects insulation deterioration depends on the environment to be exposed.
Chlorine which is relatively easily ionized by short-time exposure, such as chlorine extracted by boiling under conditions such as tm and 20 hours (commonly called PCT), has become a problem. However, as described above, as the integration and function of integrated circuits are further advanced, the film carrier tape using the TAB adhesive tape is also becoming higher in density, and the TAB adhesive tape according to the prior art is increasing more and more. The requirements for insulation reliability have not been fully satisfied. In other words, the required level in the past, for example, was to maintain the insulation properties at 85 ° C. and 85% RH for 1000 hours, but has recently increased to 2000 hours. On the other hand, the initial failure test (burn-in test) of the IC is 15
0 has been ℃ and high temperature, reliable demand for tape has become more stringent. In such a situation, not only is chlorine extracted by the conventional low-temperature, short-time relatively warm (eg, 100 ° C. 30 minutes or 120 ° C. 20 hours) boiling extraction, but also contained in the adhesive. All the chlorine that comes into play. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the conventional TAB adhesive tape. That is, the epoxy resin is contained in the adhesive in an amount of 5 to 30% by weight, and the total amount of chlorine contained in the adhesive is 20% as the amount of chlorine given to insulation deterioration.
By limiting the amount to 0 ppm or less, metal migration between copper patterns and insulation deterioration are prevented, and as a result, high insulation reliability is obtained. In addition, adhesive tapes for TAB such as adhesion to organic insulating films and metal foils and flexibility are also used. An object of the present invention is to provide a TAB adhesive tape having required basic performance. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the outline of the invention is to provide a TAB comprising an insulating film provided with an adhesive layer and a protective layer. In the adhesive tape for use, the adhesive layer may be made of polyamide resin.
Fat, NBR, SBR, polyvinyl acetal resin
At least one kind, a phenol compound, and a maleimide compound
If, containing an epoxy resin, and the epoxy is in the range content of 5% to 30% by weight of the resin, TAB adhesive, wherein the total chlorine content in the adhesive is 200ppm or less It is a tape. FIG. 1 is a schematic sectional view of an adhesive tape for TAB according to one embodiment of the present invention. An adhesive layer 2 and a protective film 3 serving as a protective layer are sequentially laminated on one surface of an insulating film 1. Have been. Although FIG. 1 shows the adhesive layer 2 having a one-layer structure, the adhesive layer 2 may have two or more layers. Examples of the insulating film include a heat-resistant plastic film such as polyimide, polyetherimide, polyphenylene sulfide, or polyetheretherketone having a thickness of 25 to 188 μm, preferably 50 to 125 μm, an epoxy resin-glass cloth, or an epoxy resin-polyimide-glass. An insulating film made of a composite heat-resistant film such as a cloth can be used. The adhesive layer constituting the present invention must be a thermosetting type and must be semi-cured.
It is composed of layers. The layer thickness of the adhesive layer is 10 to 40 μm,
It preferably consists of a 15-30 μm layer. The adhesive layer
Directly in contact with insulating film, showing high adhesiveness even at high temperature, showing high adhesive strength with insulating film, and high adhesiveness with copper foil and excellent for chemicals exposed during processing into film carrier It is required to have good chemical resistance. In order to satisfy such conditions, in the present invention, at least one of thermoplastic resins such as polyamide resin, NBR, SBR, and polyvinyl acetal resin is used in combination as a component that gives flexibility to the adhesive layer after curing. Is done . As the curing component of the adhesive layer in the present invention, a component which has a functional group in its structure, reacts with the same component and other components, and cures can be used. For example, epoxy compounds, phenol compounds and maleimide compounds can be mentioned. The epoxy compound needs to contain two or more epoxy groups in one molecule,
A hydroxyl group, an alkoxy group or a vinyl group may be contained in addition to the epoxy group. Specifically, allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexenecarboxylate, vinylcyclohexene dioxide, Bisphenol A obtained from dipentenedionoxide, dicyclopentadienedioxide, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, diglycidyl tetrahydrophthalate, phenol novolak epoxy resin, triglycidyl isocyanate bisphenol A and epichlorohydrin Bisphenol A type epoxy resin such as diglycidyl ether, epoxidized cresol novolak resin, Shi compound an epoxy compound which was partially modified with fatty acids and the like can be mentioned. Furthermore, epoxy compounds having other structures, for example, various elastomer-modified epoxy resins such as silicon, NBR SBR, BR, and dimer acid can be used in combination. In the present invention, in order to reduce the total chlorine content present in the adhesive layer to 200 ppm or less, the epoxy resin to be used is prepared to have a total chlorine content of about 700 p by the following method.
pm or less. The content of the epoxy resin in the adhesive is preferably high from the viewpoint of improving the heat resistance of the adhesive, and is preferably low from the viewpoint of adhesion to the insulating film and flexibility. Considering this point, the content of the epoxy resin in the adhesive needs to be 5% by weight to 30% by weight. That is, in the present invention, when the content of the epoxy resin is 5% by weight or less, the heat resistance of the adhesive decreases. If the heat resistance decreases, a problem arises in that the copper foil pattern peels off from the base material of the insulating film in a heating step such as inner lead bonding and outer lead bonding of the film carrier tape. On the other hand, if the content is 30% by weight or more, the adhesion between the copper foil and the insulating film is lowered, and the flexibility is lowered. As a method of reducing the chlorine content, generally, a resin used for an adhesive is diluted with a predetermined solvent [for example, bisphenol A having a molecular weight of 400 is used.
Type epoxy resin (for example, Epicoat 82 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.)
In the case of 8), the mixture is diluted with a mixed solvent of acetone and methanol, etc.], and then the solution is gradually poured into pure water having an electric conductivity of 5 μS / cm or less, and a reprecipitate is collected. A chlorine-reducing resin is obtained. Also, for example, Tokuhei 3
Epoxy resins having a reduced chlorine content according to the method disclosed in JP-A-12088 can also be used. The reason why the epoxy resin whose total chlorine content is reduced to about 700 ppm or less is desirable because chlorine which is easily ionized under high temperature and high humidity is reduced. In addition, since epoxy resin generally has a high chlorine content, in order to achieve the object of the present invention, it is conceivable not to use epoxy resin as an adhesive, but as described above, in order to improve the heat resistance of the adhesive, Epoxy resin is an essential component because of its high adhesion to metals and relatively low cost. In the present invention, the adhesive layer may contain an imidazole compound for the purpose of accelerating curing.
As a protective layer of the adhesive layer, a protective film is used,
For example, polyethylene, polyethylene terephthalate,
A film such as polypropylene can be exemplified. Next, a method for producing the TAB tape of the present invention will be described. FIG.
Shows a manufacturing process. (A) An adhesive having a predetermined composition is applied on the protective film 3 so that the film thickness after drying is in the above range, and the adhesive layer 2 is formed. At that time, the heating condition is 150 to
It is necessary to dry under a heating condition of 180 ° C. for 2 minutes. Next, (b) on the surface of the formed adhesive layer 2,
(C) 100-130 ° C.
Thermocompression bonding under the condition of 1 kg / cm ² or more, and (d) an adhesive tape for TAB of the present invention in which the insulating film 1 is laminated on the protective film 3 via the adhesive layer 2. The obtained adhesive tape for TAB of the present invention is wound into, for example, a width 3
A length of 0 to 200 mm and a length of 30 to 300 m is obtained. According to the present invention, a TAB adhesive tape having high insulation reliability can be provided by setting the content of chlorine ions present in the adhesive layer to 200 ppm or less. That is, by limiting the content of chloride ions in the adhesive layer from that of the conventional one, metal migration between copper patterns and insulation deterioration are prevented, and as a result, TA with high insulation reliability is obtained.
The adhesive tape for B can be provided. In other words, when the adhesive is exposed to a high-temperature, high-humidity bias, the chlorine contained in the adhesive is ionized, and the chlorine ions promote the corrosion of the copper pattern, resulting in the movement of the copper ions under the bias, As a result, insulation degradation occurs. Therefore, it is very important to limit the amount of chlorine, which is a major cause of insulation degradation under a high temperature and high humidity bias. However, conventionally, for example, as seen in the evaluation of ionic impurities in a transfer mold material of a plastic mold package, 100 ° C. for 30 minutes or 121 ° C.
Only the amount of chlorine extracted by boiling pure water such as 0 hours was a problem. However, the demand for reliability is increasing, and as described above, in the long-term test, the total amount of chlorine contained in the adhesive will adversely affect insulation deterioration, so that the total chlorine content in the adhesive Limiting the amount is extremely important. Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. In addition, "part" means "part by weight". Example 1 An adhesive layer forming paint having the following composition was applied to a protective layer made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm, and dried at 160 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm. 50% of a 25% isopropyl alcohol / water mixed solution of a polyamide resin (Tomide TXC-232-C manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) 20% dimethylacetamide of a bismaleimide resin (BMI-MP manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.) Solution 30 parts ・ Epoxy resin (YL-980 Yuka Shell Co., Ltd. total chlorine content 250 ppm) 5 parts ・ Novolak type phenol resin (Tamanol 752 Arakawa Chemical Co., Ltd.) 50% methyl ethyl ketone solution 5 parts ・ 2-ethylimidazole 1 % Methyl ethyl ketone solution 15 parts Next, an insulating film made of a polyimide film having a thickness of 75 μm is overlaid,
The adhesive tape for TAB of the present invention was prepared by thermocompression bonding under the condition of / cm ² . Next, the protective layer of the TAB adhesive tape was peeled off, and 1 oz of electrolytic copper foil (thickness of 35 to 40 μm) was formed.
m) were bonded together and subjected to a heating and pressurizing treatment at 130 ° C. and 1 kg / cm ² . Then, at 60 ° C for 6 hours, 8
Heating was sequentially performed at 0 ° C. for 6 hours, at 120 ° C. for 3 hours, and at 150 ° C. for 5 hours to cure the adhesive layer. Furthermore,
A photoresist film is formed on a copper foil by a conventional method and processed.The copper foil is etched, a comb-shaped circuit is formed, and a film carrier tape is formed. did. The total chlorine content in the adhesive was measured by the following two methods. For these measurement samples, the adhesive tape for TAB was sequentially heated at 60 ° C. for 6 hours, at 80 ° C. for 6 hours, at 120 ° C. for 3 hours, and at 150 ° C. for 5 hours to cure the adhesive layer. A material is used, but need not be cured. [Measurement of total chlorine content]
1) 1. 1 g of the adhesive tape was sampled, placed in a stainless steel cylinder equipped with a dish with a built-in nickel wire heater, and placed in the dish. However, the areas of the adhesive and the insulating film are the same. 2. Put 10 g of pure water having an electric conductivity of 5 μS / cm or less into the bottom of a stainless steel cylinder, and further add oxygen, and add 20 kg / c.
to a pressure of m ² . 3. The nickel wire is energized to completely burn the sample. 4. Cool the cylinder and add 40 g of pure water. 5. The chlorine concentration (Yppm) of water in the cylinder is measured, and the total chlorine content (Cltotal) ppm contained in the adhesive is calculated according to the following equation. Specific gravity of adhesive: A, thickness of adhesive: B, specific gravity of insulating film: C, thickness of insulating film: D, weight of adhesive: weight of insulating film = A × B: C × D The weight ratio W of the adhesive is W = A × B / (A × B + C × D) Therefore, the total chlorine content of the adhesive is (Cltotal
) = 50 × Y / W (ppm). Incidentally, since the polyimide film used in this test contains almost no chlorine, all the chlorine detected in this test is caused by the adhesive. [Measurement of extracted chlorine content for comparison]
(Hereinafter, measurement method 2) 1. Sample 10 g of adhesive tape Immerse the sample in a Teflon container filled with 100 g of pure water of 2.5 μS / cm or less, put it in a pressure cylinder that can be sealed together with the Teflon container, and seal. Then, the mixture is treated for 20 hours at 121 ° C. 3. The chlorine content (Zppm) of the extraction water is measured to calculate the content of the extracted chlorine by the following equation, where W
Is based on the above-mentioned measuring method-1. Extracted chlorine content = 10 × (Zppm) / W Since the polyimide film used in this test hardly contains chlorine, all chlorine detected in this test is caused by the adhesive. The sample used in the above two measurement methods may be only the adhesive peeled off from the tape. In this case, assuming the same sample weight, in the case of the measurement method-1, the total chlorine content is calculated by 50 × Z. Comparative Example 1 Comparative adhesive tapes for TAB and film carrier tapes were prepared in the same manner as in Example 1 except that the following composition was used as a coating for forming an adhesive layer.・ 100 parts of 25% isopropyl alcohol / water mixed solution of polyamide resin (Tomide TXC-232-C manufactured by Fuji Kasei Kogyo) ・ 8 parts of epoxy resin (Epicoat 828 total chlorine content 2000ppm manufactured by Yuka Shell) ・ Polyvinyl para 5 parts of a 50% methyl ethyl ketone solution of phenolic resin (Markarinka S4P manufactured by Maruzen Petrochemical Co.) 5 parts of a solution of 1% methyl ethyl ketone of 2-ethylimidazole 10 parts (Characteristic evaluation test) Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 The following property evaluation test was performed on the film carrier tape obtained from the adhesive tape for TAB. Test 1. Measurement of chlorine content by measuring methods 1 and 2. Test 2. Using a comb pattern having a line spacing / line width of 50/50 μm, applying a voltage of 5 V
Deposition distance of corrosive material generated around anode after time application. Test 3. Using a comb pattern with a line / line width of 50/50 μm, applying a voltage of 5 V in an atmosphere of 150 ° C., and detecting the occurrence of dendrite (migration) around the cathode after 300 hours. [Table 1] As is clear from Table 1, the TAB of the present invention
The above test confirmed that the adhesive tape for use exhibited excellent insulation reliability, and also confirmed the importance of limiting chlorine with the total chlorine content. The adhesive tape for TAB of the present invention has a characteristic that the total chlorine content in the adhesive layer is 200 ppm or less, so that it has excellent insulation reliability such as copper migration resistance. I have.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のＴＡＢ用接着テープの模式的断面図で
ある。 【図２】本発明のＴＡＢ用接着テープの製造工程図であ
る。 【符号の説明】 １ 絶縁フィルム ２ 接着剤層 ３ 保護フィルム BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic sectional view of a TAB adhesive tape of the present invention. FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the TAB adhesive tape of the present invention. [Description of Signs] 1 Insulating film 2 Adhesive layer 3 Protective film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清 章訓 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所 電子・ディスプレイ材料 研究所内 (72)発明者 塚本 美和 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所 電子・ディスプレイ材料 研究所内 (72)発明者 塩澤 卓士 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会 社巴川製紙所 電子・ディスプレイ材料 研究所内 (56)参考文献 特開 平６−275682（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−156127（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29398（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−107659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−256821（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Akira Kiyoshi, Inventor 3-1 Yosoba-cho, Shizuoka-shi, Shizuoka Pref. Hamakawa Paper Mills Electronic and Display Materials Research Laboratory (72) Inventor Miwa Tsukamoto Shizuoka-shi, Shizuoka Research and development of electronic and display materials Research and development of electronic and display materials Research and development materials (73) Takushi Shiozawa Takushi Shiozawa 3-1, Yomobacho, Shizuoka-shi, Shizuoka Pref. In-house (56) References JP-A-6-275682 (JP, A) JP-A-5-156127 (JP, A) JP-A-5-29398 (JP, A) JP-A-6-107659 (JP, A) JP-A-62-256821 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/60

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層
を設けてなるＴＡＢ用接着テープにおいて、前記接着剤
層が、ポリアミド樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニルア
セタール樹脂の少なくとも一種と、フェノール化合物
と、マレイミド化合物と、エポキシ樹脂とを含有し、か
つ該エポキシ樹脂の含有率が５重量％から３０重量％の
範囲であり、接着剤中の全塩素含有量が２００ｐｐｍ以
下であることを特徴とするＴＡＢ用接着テープ。(57) [Claim 1] In a TAB adhesive tape in which an adhesive layer and a protective layer are provided on an insulating film, the adhesive layer is made of a polyamide resin, NBR, SBR, polyvinyl alcohol.
At least one cetal resin and a phenolic compound
When the maleimide compound contains an epoxy resin, and the content of the epoxy resin is from 5 wt% to 30 wt%, and wherein the total chlorine content in the adhesive is 200ppm or less TAB adhesive tape.