JP3442295B2 - 平面表示パネル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放電を利用した発
光により文字、図形、映像等を表示する平面型の表示装
置である平面表示パネルに関し、特に放電を行う電極部
分の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイと称される
平面表示パネルは、例えば特開平２−９０１９２号公報
及び実開平３−９４７５１号公報に開示されるように、
２つの基板にそれぞれ複数の線状電極を互いに並列に配
置し、両基板をそれぞれの線状電極が互いにマトリクス
をなすように配し、両電極の交点でガス放電させるよう
にしたものであった。

【０００３】この従来の平面表示パネルでは、各線状電
極への電圧印加は、基板端面に引き出される線状電極の
端部から行われていた。この平面表示パネルでは、ガス
放電により生じた蛍光体からの発光を透過させるため、
前面基板に設けられる電極はＩＴＯ等の透明電極材料を
用いて構成される。しかし、透明電極材料は電気伝導度
が低く、また高解像度化と大画面化のため線状電極は細
く長くならざるを得ないため、その抵抗が相当に大きく
なる。これは両端から印加された電圧パルスが電極中央
に向かうに従って鈍るという問題を生じる。この問題を
緩和するために、透明電極の幅の一部に細い金属電極を
重ねて形成することにより電気伝導度の向上が図られて
いた。しかし、このような改良によっても、従来の平面
表示パネルの一層の大型化には限界があった。

【０００４】また、従来の平面表示パネルは、透光性を
有する２枚の絶縁基板を貼り合わせて空間を作り、空間
内にマトリクス状の放電用電極を形成するように各基板
に電極を設けて空間を隔てて対向配置させると共に、各
電極毎に放電空間を区画するための隔壁を設ける構造と
なっている。そのため、マトリクス状に対向配置した電
極を選択することで表示制御を行うようになっており、
各表示セル毎に独立して表示制御することができないと
いう問題や、上述した構造により表示パネルの平面厚さ
が厚くなるという問題があった。

【０００５】

【関連技術】そのため、上記従来の平面表示パネルとは
異なる新しい構成の平面表示パネルの開発が望まれてい
た。本出願人が特許協力条約に基づく国際出願（出願番
号ＰＣＴ／ＪＰ９８／０１４４４）にて提案する新しい
構造の平面表示パネルは、表示セルの放電空間となる凹
部が複数配列された背面基板と、前記背面基板と向き合
い、前記凹部に対向する領域にそれぞれ一対のセル電極
が設けられた透明の前面基板とを備えるものである。こ
の平面表示パネルでは、ピン電極が背面基板を貫通させ
て設けられ、それにより前面基板面内に配される電極の
任意の場所に電圧信号を印加できる。つまり、この構成
によれば、表示セルに対応して対をなして設けられたセ
ル電極間に個別に電圧を印加して駆動することができ、
表示セル毎に独立した表示制御が可能となる。また、背
面基板に凹部を設けて放電空間を形成することにより、
従来のような放電空間を区画するための障壁を廃したの
で、表示パネルの平面厚さを薄くすることが可能とな
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記新構造の平面表示
パネルは基本構成について提案されているが、例えば細
部についてはより好適な構成とするための検討の余地が
ある。

【０００７】例えば、従来の平面表示パネルでは、上述
のように、抵抗低減のため透明電極の上に金属電極を積
層していた。この従来構成は、電極が設けられる面の凹
凸を大きくするため、低駆動電圧を実現する薄い誘電体
では平坦化が不十分となり、誘電体層のブレークダウン
が起こりやすくなるという問題があった。これを回避す
るために誘電体層を厚く形成することが行われている
が、そうすると駆動電圧が高くなるというデメリットが
生じていた。

【０００８】また、誘電体は安定した放電を得るために
表面を平坦に構成する必要があるが、平坦性のよい材質
は透明電極と反応して断線を生じやすい。そのため、平
坦性は劣るが反応性の低い材質を間に介在させるといっ
た工夫が従来よりなされていた。

【０００９】本発明は、これら従来の平面表示パネルで
の問題点に基づいて、新しい平面表示パネルについて、
誘電体膜厚の抑制による駆動電圧低減や、セル電極の劣
化抑制による安定放電の実現を可能とする構成の提案を
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る平面表示パ
ネルは、表示セルの放電空間となる凹部が複数配列され
た背面基板と、前記背面基板と向き合い、前記凹部に対
向する領域にそれぞれ一対のセル電極が設けられた透明
の前面基板とを備え、前記背面基板を貫通し前記前面基
板の面内に立設されるピン電極から前記セル電極への電
圧供給が行われる平面表示パネルであって、前記各セル
電極は、透明電極層を用いて平坦形状に構成されて前記
凹部に対向する領域の外側領域の表示セルの間の位置に
まで延設され、前記一対のセル電極の一方のセル電極上
であって、前記表示セルの間の位置に重畳して設けられ
た金属電極を有し、前記ピン電極は、前記金属電極上に
前記背面基板を貫通して立設され、前記ピン電極、金属
電極およびセル電極は電気的に接続されることを特徴と
する。

【００１１】本発明の好適な態様は、前記一対のセル電
極の少なくとも一方が前記表示セル毎に分離した個別電
極であり、前記金属電極が前記個別電極毎に設けられ、
それぞれ前記ピン電極を立設されるものである。

【００１２】本発明に係る平面表示パネルは、前記透明
電極層を被覆する誘電体層が形成される平面表示パネル
において、前記誘電体層が、前記金属電極の前記ピン電
極が立設される部分に開口を有し、前記開口を形成する
前記誘電体層のエッジ部分が、前記金属電極上に位置す
ることを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００１４】図１は、新構造平面表示パネルについて本
出願人が当初提案したセル電極部分の構成を示す模式図
である。この構成は、従来の平面表示パネルの電極構成
に倣ったものであり、透明電極で構成されるセル電極の
上に金属電極が形成される構成である。図は一対のセル
電極に係る構成を示しており、セル電極は、透明ガラス
基板である前面基板上に、ピン電極に接続される透明電
極である個別電極２と、共通信号線４に接続される透明
電極である共通電極６との対で構成される。これら個別
電極２と共通電極６とは、背面基板に設けられる凹部
（セル）に対向する位置に配置され、互いに平行に配置
される矩形に形成される。なお、個別電極２、共通電極
６はＩＴＯ等の透明電極材料で例えば１０００Å程度に
構成される。

【００１５】共通信号線４は金属材料、例えば銀（Ａ
ｇ）で構成される。そして、共通信号線４と共通電極６
とは、共通信号線４から延びる細長い金属電極線８で接
続される。金属電極線８は、共通電極６の片側の長辺に
沿って、その一方の短辺側から他方の短辺まで延びてい
る。

【００１６】また、個別電極２は、ピン電極が立設され
る位置に設けられた金属電極パッド１０と細長い金属電
極線１２で接続される。金属電極線１２は、金属電極線
８と同様、個別電極２の片側の長辺に沿って、その一方
の短辺側から他方の短辺まで延びている。ちなみに、共
通信号線４、金属電極線８、金属電極パッド１０、金属
電極線１２は同層にて、例えば５〜１０μｍ程度に構成
される。

【００１７】このように、当初の案は、透明電極の長辺
のほぼ全体にわたって金属電極線８，１２を積層するも
のであった。このような構成は、従来の平面表示パネル
で採られていた上述の構成に倣ったものである。すなわ
ち、この構成は、金属に比べて伝導率の低い透明電極上
に金属電極を補助として設けることにより、透明電極に
よる電圧降下を抑制し、電極内を一様な電圧とすること
を図ったものである。

【００１８】しかし、この構成には、上述した従来の平
面表示パネルの問題が同様に存在した。つまり、金属電
極線８，１２の膜厚は比較的厚いものであり、透明電極
上に段差が生じてしまうので、この上に形成される誘電
体層は、金属電極線８の部分で薄くなりやすい。そのた
め、誘電体層の十分な絶縁性を確保するためには、その
膜厚を全体的に厚くする必要があり、それに応じて駆動
電圧が大きくなるという問題が生じる。なお、金属電極
線８，１２を相互距離が大きくなるような長辺に配して
いるのは、セルの中心部分に不透明な金属電極線を配置
しないという配慮とともに、絶縁性が低くなりやすい金
属電極線部分を互いに離して、それらの近傍での電界強
度を抑制することを期待したものであるが、上述の問題
をある程度緩和するものであっても、根本的に解決する
ものではなかった。

【００１９】本発明は、試作段階において認識されたこ
のような問題を解決するものであり、以下、これを説明
する。新構造の平面表示パネルの一つの特徴は、上述し
たように、背面基板を貫通してピン電極を設けることに
より、前面基板の任意の場所に電圧信号を供給すること
ができることである。これを利用して、個別電極はそれ
ぞれピン電極から電圧信号を供給される。

【００２０】例えば、各個別電極への他の電圧信号供給
方法として、前面基板上にパネル端部から各個別電極そ
れぞれへの金属配線を設けるという構成が考えられる。
この構成では、セル間の限られた隙間にセルの数に応じ
た複数の配線をレイアウトしなければならず、各配線の
幅が小さくなり、金属配線といえども電圧降下を無視で
きず、また配線が狭い領域に並列に配置されるため、各
個別電極へのパルス信号間のクロストークが生じるおそ
れがあるという問題がある。

【００２１】これに対して、本構成におけるピン電極に
よる電圧信号供給方法は、そのような問題が生じず、特
に平面表示パネルの内部領域に位置するセルであって
も、電圧降下の影響を無視できるパルス信号を受けるこ
とができる。

【００２２】図２は、本発明の実施の形態であるセル電
極部分の構成を示す模式図である。このセル電極部分の
図には、個別電極２０、共通電極２２、共通信号線２
４、金属電極パッド２６が示されている。本構成が、図
１の構成と異なるのは、金属電極パッド２６及び共通信
号線２４から個別電極２０、共通電極２２へ金属電極線
が延びていないことである。つまりセルの対向領域には
透明電極層のみで構成された個別電極２０及び共通電極
２２が配置され、それら個別電極２０及び共通電極２２
がそれぞれ、当該対向領域の近傍に配された金属電極パ
ッド２６及び共通信号線２４へ引き延ばされてそれらと
の電気的接続が形成される。具体的には、先に透明電極
層が形成され、その後、金属電極層が形成されるので、
個別電極２０は金属電極パッド２６が形成される領域を
含むパターンにて形成され、また共通電極２２は共通信
号線２４が形成される領域まで延びるパターンにて形成
され、それらの上に重なるようにそれぞれ金属電極パッ
ド２６、共通信号線２４が形成される。

【００２３】個別電極２０、共通電極２２の形状は、長
辺が約１ｃｍと短く、一方、短辺は数ｍｍと広い。その
ため、金属電極パッド２６から個別電極２０の反対端ま
での電圧降下、また共通信号線２４から共通電極２２の
反対端までの電圧降下は従来の平面表示パネルにおける
それに比べて遥かに小さく無視できる。また、個別電極
２０に供給される電圧パルスは、金属電極パッド２６ま
でも、上述のようにピン電極を用いることにより電圧降
下の影響をほとんど受けない。一方、共通信号線２４は
セル間の限られた隙間に配されるものであるが、行又は
列を構成する各セルに共通に設けることができるので、
比較的大きな幅を確保することができ、しかも金属材料
で構成されるため、この部分での電圧降下の影響も小さ
い。

【００２４】つまり、新構造の平面表示パネルは、個別
電極２０、共通電極２２に供給される電圧信号の劣化が
少ない構成であるため、個別電極２０、共通電極２２そ
れぞれの内部にまで金属電極線を引き延ばして電圧降下
を抑制する必要性に乏しい。本出願人は、この知見を得
て、図２に示すようにセル内の金属電極線を廃し、放電
が起こされるセルに対向した領域の個別電極２０、共通
電極２２を透明電極層のみで平坦形状に構成した。

【００２５】このように個別電極２０、共通電極２２を
平坦に構成することにより、誘電体層の膜厚の一様性を
確保することができ、電界ブレークダウンを起こさずに
誘電体層の膜厚を低減することができる。それに伴い、
駆動電圧の低減が図られる。

【００２６】なお、図２に示されるように、個別電極２
０のセル対向領域部分から金属電極パッド２６への渡し
の部分の幅、及び共通電極２２のセル対向領域部分から
共通信号線２４への渡しの部分の幅は、図１に示す金属
電極線１２、金属電極線８の幅に比べて大きく設計され
ている。これは、この部分の電気抵抗の低減を図ったも
のである。よってこの幅は、放電特性等、他の特性に悪
影響を与えない範囲でできる限り個別電極２０、共通電
極２２の短辺の幅に近づけるように設計される。

【００２７】図３は、平面表示パネル完成状態での図２
中のＡ−Ａにおける断面構造を示す模式図である。前面
基板には透明なガラス基板４０が用いられる。そのガラ
ス基板４０の裏面（放電空間に面する側であり、図にお
いて上側の面）に、透明電極層で個別電極２０が形成さ
れる。その後、金属電極材料にて金属電極パッド２６、
共通信号線２４が形成される。金属電極パッド２６は個
別電極２０の上に積層される。しかる後、誘電体層４２
が積層される。金属電極パッド２６にはピン電極４４が
立設されるため、誘電体層４２は、金属電極パッド２６
の中央部分に開口を有するように設けられる。金属電極
パッド２６にピン電極４４を立設するに際し、その立設
部分に例えばペースト状のＡｇ層４６が塗布され、当該
Ａｇ層４６にピン電極４４端部を埋め込んで、当該Ａｇ
層４６の焼結を行う。このようにしてピン電極４４の固
着が行われた後に、ＭｇＯ膜（図示せず）が前面基板の
裏面構造の表面全体に真空蒸着により形成される。この
完成したフロントパネルに、ピン電極４４の位置に孔５
０が開けられた背面基板のガラス基板４８が重ねられ、
ピン電極４４と孔５０との間の間隙は低融点ガラス（フ
リットガラス５２）を流し込まれ封止される。

【００２８】このフロントパネルの構造の本発明に係る
特徴は、誘電体層４２を形成する前に金属電極パッド２
６が形成され、その金属電極パッド２６の上に誘電体層
４２の開口のエッジが被さることである。つまり、誘電
体層４２のエッジが個別電極２０を構成する透明電極膜
に直接接することなく、かつ当該透明電極膜が完全に誘
電体層４２に覆われる。これにより個別電極２０の断線
が防止される。

【００２９】もし、誘電体層４２のエッジが金属電極パ
ッド２６の外側に位置するように誘電体層４２のパター
ンを構成すると、第１に誘電体層４２のエッジが個別電
極２０に接することになり、また第２に個別電極２０の
一部が誘電体層４２に覆われないことになる。第１の状
態は次の点で問題である。誘電体層４２は、従来の平面
表示パネル同様、成分の異なる複数層で構成される。例
えば誘電体層４２は三層構造とされる。この構造では既
に述べたように透明電極と接する最下層は、ステップカ
バレッジは比較的低いが透明電極との反応性の低い誘電
体材料にて形成され、最上層は透明電極との反応性は大
きいが平坦性の高い誘電体材料にて形成される。このよ
うな構成は、透明電極が最上層の誘電体層と反応して断
線することを防止しつつ、平坦な誘電体層４２を構成す
るための工夫である。さて、このような複層構造の誘電
体層４２のエッジが透明電極上に配置されると、最上層
の反応性の強い誘電体層が透明電極に接し、透明電極の
断線を生じるおそれがあるという問題がある。

【００３０】また上記第２の状態は次の点で問題であ
る。すなわち、フリットガラス５２は透明電極と反応性
を有するため、これが透明電極の露出部分に接し、透明
電極の断線を生じるおそれがあるという問題がある。

【００３１】本発明の誘電体層４２のエッジを金属電極
パッド２６にオーバーラップさせる構成はこれらの問題
の発生を防ぎ、個別電極２０の断線を防止することがで
きる。

【００３２】ちなみに上述の問題は、図１に示す当初構
成では生じにくい。なぜなら、個別電極２は直接金属電
極パッド１０に接していないからである。つまり、誘電
体層のエッジを金属電極パッド１０に被せることなく、
金属電極パッド１０の全体を露出させても、当該エッジ
が金属電極パッド１０と個別電極２との間に位置するな
らば、上記第１の状態、第２の状態は生じないからであ
る。

【００３３】次に、図３に示す構造の製造方法を説明す
る。図４は、製造工程の主要段階における断面図を時系
列に示したものである。図５〜図７は、製造工程の主要
段階におけるフロントパネルの部分的、模式的な平面図
である。

【００３４】前面基板となるガラス基板４０の裏面側に
はシリカ（ＳｉＯ₂）膜（膜厚ｔ＝１０００Å程度）
と、透明電極膜であるＩＴＯ膜（ｔ＝１０００Å程度）
とが順次、スパッタリングにて形成される。ＩＴＯ膜上
には、フォトレジスト膜が形成され、それを露光、エッ
チング除去してパターンが形成される。このレジスト膜
のパターンをマスクにしてＩＴＯ膜をウェットエッチン
グして、個別電極２０、共通電極２２が形成される。図
５は、ＩＴＯ膜のパターニングが行われた段階でのフロ
ントパネルの部分的、模式的な平面図である。図４
（ａ）は、図５のＡ−Ａにおける模式的な断面図であ
る。

【００３５】次に、Ａｇを主要の一つに含んだペースト
により第１のＡｇ電極層がスクリーン印刷される。この
ペーストは溶剤を含んでおり、加熱により当該溶剤を蒸
発させ、さらに焼結して、金属電極パッド２６、共通信
号線２４を構成する金属電極が形成される。図４（ｂ）
は、この段階での模式的な断面図である。焼結後におい
て金属電極の厚さは、例えば５〜１０μｍである。ま
た、図６は、第１のＡｇ電極層が形成された段階でのフ
ロントパネルの部分的、模式的な平面図である。

【００３６】ここで、ＩＴＯ電極を覆う誘電体材料がス
クリーン印刷され、焼成されて誘電体層４２が形成され
る。ちなみに、誘電体材料の軟化点はおよそ５６０℃で
ある。図４（ｃ）は、この段階での模式的な断面図であ
る。この誘電体層４２は上述したように３層構造にて構
成されるが、簡単のため同図においては一体の層として
示している。図７は、誘電体層４２が形成された段階で
のフロントパネルの部分的、模式的な平面図である。上
述したように、誘電体層４２の金属電極パッド２６部分
に設けられる開口のエッジは、金属電極パッド２６の内
側に位置し、これにより、個別電極２０から金属電極パ
ッド２６への透明電極の渡し部分が、誘電体層４２のエ
ッジに接せず、また誘電体層４２に覆われずに露出して
後工程のフリットガラスに接触することもない。なお、
誘電体層４２の厚さは３層トータルで３０μｍ程度であ
る。また、誘電体層４２は、セルで発生した光をガラス
基板４０から外部へ透過させるために、透明な材質で形
成される。

【００３７】本構成では、誘電体層４２のエッジがＩＴ
Ｏ膜に接しないようにするために、先に第１Ａｇ層を形
成した。この第１Ａｇ層は、既に焼成により金属化して
いるため、金属電極パッド２６にピン電極４４を直接接
着することはできない。そのため、ピン電極４４を立設
するに際し、その立設部分にペースト状の第２Ａｇ層が
スクリーン印刷される。図４（ｄ）は、このペースト状
のＡｇ層４６が設けられた段階での模式的な断面図であ
る。この第２Ａｇ層のペーストは、焼結後において５〜
１０μｍとなる程度の厚さに塗布される。

【００３８】第２Ａｇ膜を焼成する前にピン電極４４が
立設される。このピン立て工程は、ピン電極立設位置に
一致した位置に孔が空いたセラミック基板を用意し、当
該基板の孔にピン電極を並べる。ピン電極４４の頭は、
側方への突起を有し、この突起にてピン電極は基板に係
止される。このピン電極の頭が上面に並んだセラミック
基板に、フロントパネルの裏面を下に向けて重ね、上述
の工程で形成された第２Ａｇ層にピン電極４４頭部を接
着する。その後、フロントパネルをセラミック基板ごと
上下を裏返し、ピン電極をフロントパネルに残したまま
セラミック基板を上方に引き抜く。そして第２Ａｇ層を
焼結することにより、ピン電極がフロントパネルに固着
される。図４（ｅ）がこの段階での模式的な断面図であ
る。なお、焼結前にセラミック基板を引き抜くのは、ガ
ラス基板４０とセラミック基板との線膨張係数が相違す
るからである。

【００３９】最後にＭｇＯ膜が保護膜として真空蒸着さ
れる。誘電体層４２である鉛ガラスが放電にさらされス
パッタリングされると、それに伴い誘電体層４２から放
出される物質により、背面基板のセル内に設けられる蛍
光体の劣化が生じるといった問題がある。ＭｇＯ膜は放
電耐性が高く、誘電体層４２を放電から保護し、係る問
題を防止することができる。また、ＭｇＯは二次電子放
出係数が高く、放電開始電圧の低減に寄与するというメ
リットもある。

【００４０】このように形成されたフロントパネルは、
背面基板を用いて別途形成されたバックパネルと組み合
わされ、ピン電極が貫通される孔や、両パネル周囲の間
隙などがフリットガラスで封止される。そしてバックパ
ネルに設けられた排気用ガラス管から内部の排気を行
い、例えばＮｅ−Ｘｅ（５％）といったガスを注入し
て、排気用ガラス管も封止する。これにより、平面表示
パネルは基本的には完成する。

【００４１】

【発明の効果】本発明の平面表示パネルによれば、金属
電極はセルを構成する凹部に対向する領域の近傍に設け
られ、基本的にその内部領域には配置されない。この金
属電極と凹部対向領域内に設けられる透明電極層との電
気的接続は、当該透明電極層が金属電極の位置まで延設
されることにより達成される。これにより、放電空間に
面するセル電極は透明電極層により平坦に構成され、そ
の上に積層される誘電体層の膜厚も一様性が高くなる。
つまりブレークダウンが生じにくくなるので誘電体層の
膜厚を薄くすることができそれに伴い駆動電圧を低減す
ることができるという効果が得られる。

【００４２】本発明の平面表示パネルによれば、個別電
極毎に金属電極が設けられ、当該金属電極にピン電極が
立設される。ピン電極には背面基板より電圧供給が行わ
れるので、金属電極までの電気抵抗のセル毎のばらつき
が抑制されるとともに、当該金属電極までの抵抗値の絶
対値が抑制される。これにより、上記発明と同様の効果
を享受しつつ、合わせて個別電極の先端部分までの電気
抵抗の影響が緩和され、劣化の少ない電圧パルスによる
駆動が可能となる効果が得られる。

【００４３】本発明の平面表示パネルによれば、ピン電
極立設位置に設けられる誘電体層の開口のエッジが金属
電極上に位置されることにより、セル電極を構成する透
明電極の断線が防止され、セル電極の劣化抑制による安
定放電が実現される効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 新構造平面表示パネルについて本出願人が当
初提案したセル電極部分の構成を示す模式図である。

【図２】 本発明の実施の形態であるセル電極部分の構
成を示す模式図である。

【図３】 平面表示パネル完成状態での図２中のＡ−Ａ
における断面構造を示す模式図である。

【図４】 フロントパネル製造工程の主要段階における
断面図を時系列に示したものである。

【図５】 ＩＴＯ膜のパターニングが行われた段階での
フロントパネルの部分的、模式的な平面図である。

【図６】 第１のＡｇ電極層が形成された段階でのフロ
ントパネルの部分的、模式的な平面図である。

【図７】 誘電体層が形成された段階でのフロントパネ
ルの部分的、模式的な平面図である。

【符号の説明】

２０ 個別電極、２２ 共通電極、２４ 共通信号線、
２６ 金属電極パッド、４０，４８ ガラス基板、４２
誘電体層、４４ ピン電極、４６ Ａｇ層、５２ フ
リットガラス。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 篤 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−146225（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−79127（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01J 11/00 H01J 9/02 H01J 11/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表示セルの放電空間となる凹部が複数配
   列された背面基板と、前記背面基板と向き合い、前記凹
   部に対向する領域にそれぞれ一対のセル電極が設けられ
   た透明の前面基板とを備え、前記背面基板を貫通し前記
   前面基板の面内に立設されるピン電極から前記セル電極
   への電圧供給が行われる平面表示パネルであって、 前記各セル電極は、透明電極層を用いて平坦形状に構成
   されて前記凹部に対向する領域の外側領域である表示セ
   ルの間の位置にまで延設され、前記一対のセル電極の一方のセル電極上であって、前記
   表示セルの間の位置に重畳して設けられた 金属電極を有
   し、前記ピン電極は、前記金属電極上に前記背面基板を貫通
   して立設され、 前記ピン電極、金属電極およびセル電極は電気的に 接続
   されること、 を特徴とする平面表示パネル。
2. 【請求項２】 請求項１記載の平面表示パネルにおい
   て、 前記一対のセル電極の少なくとも一方は、前記表示セル
   毎に分離した個別電極であり、 前記金属電極は、前記個別電極毎に設けられ、それぞれ
   前記ピン電極を立設されること、 を特徴とする平面表示パネル。
3. 【請求項３】 請求項２記載の平面表示パネルであっ
   て、前記透明電極層を被覆する誘電体層が形成される平
   面表示パネルにおいて、 前記誘電体層は、前記金属電極の前記ピン電極が立設さ
   れる部分に開口を有し、 前記開口を形成する前記誘電体層のエッジ部分は、前記
   金属電極上に位置すること、 を特徴とする平面表示パネル。