JP3429894B2 - Tin-bismuth alloy electroplating bath - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は錫−ビスマス合金電気め
っき浴に関する。更に詳しくは、低発泡性湿潤剤を添加
したことを特徴とする、発泡に起因する作業上環境上の
問題点がなくかつ広い電流密度範囲にわたって良好なめ
っき外観が得られる錫−ビスマス合金電気めっき浴に関
するものである。This invention relates to tin-bismuth alloy electroplating baths. More specifically, a tin-bismuth alloy electroplating, which is characterized by adding a low-foaming wetting agent, has no working environment problems due to foaming, and provides a good plating appearance over a wide current density range. It is about the bath.

【０００２】[0002]

【従来の技術とその課題】錫めっきやはんだめっきは、
はんだ付け性向上用として、またエッチングレジスト用
として弱電あるいは電子工業の分野で広く利用されてき
た。しかしながら錫単独めっきではホイスカーの問題が
あり、はんだめっきはめっき浴及び得られるめっき皮膜
に有害な鉛が含まれるため、それに替わる合金めっきが
強く要望されている。近年、このような問題を生じない
新しいめっき方法として、錫−ビスマス合金めっきが有
望視されている。この錫−ビスマス合金めっきは、低融
点めっきとして従来から注目されており、ビスマス含有
量が３０〜５０重量％のめっきを対象としたものが多
い。例えば、特開昭６３−１４８８７号には、有機スル
ホン酸をベースとし、エパン７４０、リポノックスＮ−
１０５、ノイゲンＥＮ等の非イオン界面活性剤を添加す
ることが示されている。また、特公平６−６３１１０号
には、無機酸や有機スルホン酸をベースとし、アルキル
ノニルフェニルエーテルを添加しためっき浴が開示され
ているが、いずれのめっき液も極めて発泡性が高いた
め、実用上次の様な問題点があった。 １．めっき液の循環濾過、液撹拌を行うと、泡がめっき
槽から溢れだし、作業環境上の問題や、めっき液のロス
の問題がある。 ２．めっき液面の制御による部分めっきの場合、液面に
泡が浮遊するため、シャープな境界線が得られない。 ３．排水処理が容易でない。[Prior art and its problems] Tin plating and solder plating are
It has been widely used in the fields of weak electricity or electronic industry for improving solderability and for etching resist. However, tin alone plating has a problem of whiskers, and solder plating, which contains harmful lead in a plating bath and an obtained plating film, is strongly demanded for an alternative alloy plating. In recent years, tin-bismuth alloy plating is promising as a new plating method that does not cause such a problem. This tin-bismuth alloy plating has been attracting attention as a low-melting point plating from now on, and many are intended for plating having a bismuth content of 30 to 50% by weight. For example, in JP-A-63-14887, based on organic sulfonic acid, Epan 740, Liponox N-
105, the addition of nonionic surfactants such as Neugen EN has been shown. Japanese Patent Publication No. 6-63110 discloses a plating bath containing an inorganic acid or an organic sulfonic acid as a base and an alkylnonyl phenyl ether added, but any plating solution has a very high foaming property. There were the following problems. 1. When the plating solution is circulated and filtered, and the solution is stirred, bubbles overflow from the plating tank, which causes problems in the working environment and loss of the plating solution. 2. In the case of partial plating by controlling the plating liquid surface, a sharp boundary line cannot be obtained because bubbles float on the liquid surface. 3. Wastewater treatment is not easy.

【０００３】[0003]

【課題を解決するための手段】従って、以上の様な問題
点を解消するためには、めっき液に添加される界面活性
剤などはできる限り発泡性の少ないものを選定する必要
がある。本発明者らは鋭意検討した結果、錫−ビスマス
めっき浴に、低発泡性の非イオン性湿潤剤、特にある種
のポリオキシアルキレン系の非イオン性低発泡性湿潤剤
を添加することによって、上述した様な発泡による問題
点を解消できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。また、このような低発泡性の湿潤剤を添加すること
によって析出する金属が微細で緻密なものとなり、錫−
ビスマス合金めっき被膜として特に良好な半光沢平滑な
いし白色光沢外観のあるめっきが広い電流密度範囲にわ
たって得られることもわかった。従って、本発明は、発
泡に起因する作業上、環境上、排水処理上の問題点がな
くかつ広い電流密度範囲にわたって良好なめっき外観が
得られる錫−ビスマス合金電気めっき浴を提供すること
を目的とする。Therefore, in order to solve the above problems, it is necessary to select a surfactant or the like added to the plating solution that has as little foaming as possible. As a result of intensive studies by the present inventors, by adding a low-foaming nonionic wetting agent, in particular, a certain polyoxyalkylene-based nonionic low-foaming wetting agent to a tin-bismuth plating bath, The inventors have found that the problems due to foaming as described above can be solved, and have completed the present invention. In addition, the addition of such a low-foaming wetting agent makes the precipitated metal fine and dense, and
It was also found that a plating having a particularly good semi-bright smooth to white gloss appearance as a bismuth alloy plating film can be obtained over a wide current density range. Therefore, it is an object of the present invention to provide a tin-bismuth alloy electroplating bath which has no problems in operation, environment and wastewater treatment due to foaming and which can obtain a good plating appearance over a wide current density range. And

【０００４】[0004]

【発明の概要】本発明は、可溶性の第一錫化合物、可溶
性のビスマス化合物及びそれらの加水分解を防止するに
充分な量の酸を含有する水溶液に低発泡性の湿潤剤を添
加したことを特徴とする錫−ビスマス合金電気めっき浴
である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides the addition of a low foaming wetting agent to an aqueous solution containing a soluble stannous compound, a soluble bismuth compound and an acid in an amount sufficient to prevent hydrolysis thereof. It is a characteristic tin-bismuth alloy electroplating bath.

【０００５】[0005]

【発明の具体的な説明】本発明で使用できる低発泡性湿
潤剤は非イオン性界面活性剤である。本発明を実施する
のに特に好適なものは、ポリオキシアルキレン系非イオ
ン性界面活性剤であって、次一般式DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The low foaming wetting agent that can be used in the present invention is a nonionic surfactant. Particularly suitable for carrying out the present invention are polyoxyalkylene nonionic surfactants of the general formula

【化２】 （ここで、ｎ及びｍは０以上であって、４≦ n ＋ m≦
４０であり、ＲはＣ₁ 〜Ｃ₇ のアルキル基、フェニル
基、ビスフェニル基、スチレン化フェニル基、クミルフ
ェニル基又はモノ、ジ若しくはトリ−Ｃ₁ 〜Ｃ₇ アルキ
ルフェニル基であり、Ｒ₁ 及びＲ₂ はそれぞれ水素及び
メチル基を表わすが、Ｒ₁ 及びＲ₂ が同時に水素又はメ
チル基になることはない）で表わされるものである。Ｃ
₁ 〜Ｃ₇ アルキル基としては、好ましくはブチル、ペン
チル、ヘキシル、ヘプチル基が挙げられる。スチレン化
フェニル基は、モノ、ジ及びトリスチレン化フェニル基
である。Ｃ₁ 〜Ｃ₇ のアルキルフェニル基におけるアル
キル基は、好ましくはメチル、エチル、プロピル、ブチ
ル、ヘキシル基であり、１〜３個まで置換できる。前記
の式で表わされる低発泡性湿潤剤の具体例としては、ヘ
キサノールのＥＯ８モルＰＯ５モル付加物、フェノール
のＥＯ１０モル付加物、ビスフェノールＡのＥＯ１０モ
ル、スチレン化フェノールのＥＯ１０モルＰＯ５モル付
加物、クミルフェノールのＥＯ１３モル付加物、１，
３，５−トリメチルフェノールのＥＯ８モル付加物など
が挙げられる（ここで、ＥＯ＝エチレンオキサイド、Ｐ
Ｏ＝プロピレンオキサイドである）。これら低発泡性の
湿潤剤は２種以上を混合して使用してもよい。めっき浴
における濃度は０．０５〜１００ｇ／ｌ、好ましくは
０．１〜５０ｇ／ｌである。[Chemical 2] (Here, n and m are 0 or more, and 4 ≦ n + m ≦
40, R is a C ₁ -C ₇ alkyl group, a phenyl group, a bisphenyl group, a styrenated phenyl group, a cumylphenyl group or a mono-, di- or tri-C ₁ -C ₇ alkylphenyl group, R ₁ and R ₂ represents hydrogen and a methyl group, respectively, but R ₁ and R ₂ do not become hydrogen or a methyl group at the same time. C
The ₁ -C ₇ alkyl groups, preferably butyl, pentyl, hexyl, heptyl group. Styrenated phenyl groups are mono, di and tristyrenated phenyl groups. The alkyl group in the C ₁ -C ₇ alkylphenyl group is preferably a methyl, ethyl, propyl, butyl or hexyl group, which can be substituted up to 1 to 3. Specific examples of the low-foaming wetting agent represented by the above formula include EO8 mol PO5 mol adduct of hexanol, EO10 mol adduct of phenol, EO10 mol of bisphenol A, EO10 mol PO5 mol adduct of styrenated phenol, Cumylphenol EO13 mol addition product, 1,
Examples thereof include EO8 mol adduct of 3,5-trimethylphenol (where EO = ethylene oxide, P
O = propylene oxide). Two or more kinds of these low-foaming wetting agents may be mixed and used. The concentration in the plating bath is 0.05 to 100 g / l, preferably 0.1 to 50 g / l.

【０００６】また、本発明のめっき浴には、錫の酸化を
抑制するものとして、アスコルビン酸又はその塩、ハイ
ドロキノン、クレゾールスルホン酸又はその塩、フェノ
ールスルホン酸又はその塩、ピロカテコール、レゾルシ
ン、フロログルシンなどを添加することができる。めっ
き浴における濃度は０．０５〜５０ｇ／ｌ、好ましくは
０．１〜１０ｇ／ｌである。In the plating bath of the present invention, ascorbic acid or a salt thereof, hydroquinone, cresol sulfonic acid or a salt thereof, phenol sulfonic acid or a salt thereof, pyrocatechol, resorcin, phloroglucin is used to suppress tin oxidation. Etc. can be added. The concentration in the plating bath is 0.05 to 50 g / l, preferably 0.1 to 10 g / l.

【０００７】本発明のめっき浴における可溶性の第一錫
化合物、可溶性のビスマス化合物として、第一錫及びビ
スマスと無機酸との塩はそれらの硫酸塩、塩酸塩、過塩
素酸塩、硝酸塩、ホウフッ酸塩、ケイフッ酸塩などであ
り、第一錫及びビスマスの有機酸塩はそれらのアルカノ
ールスルホン酸塩（２−ヒドロキシエタン−１−スルホ
ン酸、２−ヒドロキシプロパン−１−スルホン酸、２−
ヒドロキシブタン−１−スルホン酸など）、アルカンス
ルホン酸塩（メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プ
ロパンスルホン酸、クロルプロパンスルホン酸、スルホ
酢酸、スルホこはく酸など）、芳香族スルホン酸塩（ベ
ンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、キシレンスル
ホン酸、ｐ−フェノールスルホン酸、スルホ安息香酸、
スルホサリチル酸など）、スルファミン酸塩などであ
り、さらに第一錫及びビスマスの酸化物などである。第
一錫化合物及びビスマス化合物は、第一錫イオン濃度と
ビスマスイオン濃度の和が１〜２００ｇ／ｌ、好ましく
は５〜１００ｇ／ｌであるような量で使用される。第一
錫イオン濃度とビスマスイオン濃度の比率は、所望に応
じて任意に設定することができる。錫及びビスマスの塩
の陰イオン部分は同一又は異なっていてもよい。As the soluble stannous compound and the soluble bismuth compound in the plating bath of the present invention, the salts of stannous and bismuth with an inorganic acid are sulfates, hydrochlorides, perchlorates, nitrates and borofluorides thereof. The organic acid salts of stannous and bismuth are alkanol sulfonic acid salts (2-hydroxyethane-1-sulfonic acid, 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid, 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid, 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid,
Hydroxybutane-1-sulfonic acid, etc.), alkanesulfonic acid salts (methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, chloropropanesulfonic acid, sulfoacetic acid, sulfosuccinic acid, etc.), aromatic sulfonic acid salts (benzenesulfonic acid) , Toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, p-phenol sulfonic acid, sulfobenzoic acid,
Sulfosalicylic acid, etc.), sulfamate, and the like, and further, stannous oxide, bismuth oxide, and the like. The stannous compound and the bismuth compound are used in an amount such that the sum of the stannous ion concentration and the bismuth ion concentration is 1 to 200 g / l, preferably 5 to 100 g / l. The ratio of the stannous ion concentration and the bismuth ion concentration can be arbitrarily set as desired. The anion moieties of the tin and bismuth salts may be the same or different.

【０００８】また、錫及びビスマスの加水分解を防止す
るために添加される酸は硫酸、塩酸、過塩素酸、硝酸、
ホウフッ酸、ケイフッ酸、アルカノールスルホン酸、ア
ルカンスルホン酸、芳香族スルホン酸、スルファミン酸
などである。添加量は可溶性の第一錫化合物及びビスマ
ス化合物の加水分解を防止するのに充分な量であればよ
く、一般に濃度で表わせば０．０５〜５．０規定、好ま
しくは０．１〜３．０規定である。これらの酸は同一又
は異なっていてもよい。Acids added to prevent hydrolysis of tin and bismuth include sulfuric acid, hydrochloric acid, perchloric acid, nitric acid,
Examples thereof include borofluoric acid, silicofluoric acid, alkanolsulfonic acid, alkanesulfonic acid, aromatic sulfonic acid, and sulfamic acid. The amount added may be an amount sufficient to prevent hydrolysis of the soluble stannous compound and bismuth compound, and is generally 0.05 to 5.0 N, preferably 0.1 to 3. It is 0 regulation. These acids may be the same or different.

【０００９】更に、本発明浴には、浴安定剤として有機
カルボン酸、例えばグルコン酸、酒石酸、クエン酸、コ
ハク酸、マレイン酸、マロン酸、フマル酸などを添加す
ることができる。また本発明のめっき浴には、めっき皮
膜を平滑にする目的で適当な光沢剤、例えばアルデヒド
類やケトン類を添加することができる。Further, an organic carboxylic acid such as gluconic acid, tartaric acid, citric acid, succinic acid, maleic acid, malonic acid or fumaric acid can be added to the bath of the present invention as a bath stabilizer. Further, to the plating bath of the present invention, an appropriate brightening agent such as aldehydes or ketones can be added for the purpose of smoothing the plating film.

【００１０】本発明に従う錫−ビスマス合金めっき浴に
よれば、低発泡性の非イオン性湿潤剤、特にある種のポ
リオキシアルキレン系の非イオン性低発泡性湿潤剤を添
加することによって、上述した様な発泡に起因するめっ
き作業上、排水処理上、環境上の問題点を解消できると
共に、このような低発泡性の湿潤剤を添加することによ
って析出する金属が微細で緻密なものとなり、錫−ビス
マス合金めっき被膜として特に良好な半光沢平滑ないし
白色光沢外観のあるめっきが広い電流密度範囲にわたっ
て得られるという大きな利点がもたらされる。このよう
な良好なめっき外観は、耐ウイスカー性やはんだ付け性
の点で、現状の錫−鉛合金めっきに匹敵し、各種電子部
品のめっきへの適用を可能ならしめるものである。According to the tin-bismuth alloy plating bath according to the present invention, by adding a low-foaming nonionic wetting agent, in particular a certain polyoxyalkylene-based nonionic low-foaming wetting agent, In plating work due to such foaming, drainage treatment, it is possible to eliminate environmental problems, and by adding such a low-foaming wetting agent, the precipitated metal becomes fine and dense, As a tin-bismuth alloy plating film, there is a great advantage that a plating having a particularly good semi-bright smooth to white gloss appearance can be obtained over a wide current density range. Such a good plating appearance is comparable to the current tin-lead alloy plating in terms of whisker resistance and solderability, and it can be applied to plating of various electronic parts.

【００１１】[0011]

【実施例】次に、本発明の実施例によるめっき浴の組成
及びめっき条件を示すが、本発明はこれら数例に限定さ
れるものではなく、前述した目的の低発泡性を有するめ
っき浴を得るという主旨に添ってめっき浴の組成及びめ
っき条件は任意に変更することができる。各実施例にお
けるめっき浴の発泡性評価は、１００ｍｌ共栓付メスシ
リンダーにめっき液４０ｍｌを採り、１分間激しく振盪
し、５分後の泡立ち高さを求めた。また、めっき外観は
ハルセルテストにより評価した。即ち、陰極にバフ研磨
した銅板を用い、電流１Ａで５分間のめっきを行った
後、ハルセル外観を目視判定した。EXAMPLE Next, the composition and plating conditions of the plating bath according to the examples of the present invention will be shown. However, the present invention is not limited to these examples, and the plating bath having the low foaming property for the above-mentioned purpose can be used. The composition of the plating bath and the plating conditions can be arbitrarily changed according to the purpose of obtaining. To evaluate the foamability of the plating bath in each example, 40 ml of the plating solution was placed in a graduated cylinder with a 100 ml stopper and shaken vigorously for 1 minute, and the foaming height after 5 minutes was determined. The plating appearance was evaluated by the Hull cell test. That is, a buff-polished copper plate was used as the cathode, plating was performed at a current of 1 A for 5 minutes, and then the appearance of the Hull cell was visually determined.

【００１２】実施例１〜３及び比較例１ 硫酸錫２４ｇ／ｌ（Ｓｎ²⁺として表わして）、硫酸ビス
マス６ｇ／ｌ（Ｂｉ³⁺として表わして）、硫酸１２０ｇ
／ｌ、スチレン化フェノールのＥＯ１２モルＰＯ５モル
付加物５．０ｇ／ｌ（実施例１）又はスチレン化フェノ
ールのＥＯ１４モルＰＯ２モル付加物５．０ｇ／ｌ（実
施例２）又は１，３，５−トリメチルフェノールのＥＯ
８モル付加物３．５ｇ／ｌ（実施例３）及びハイドロキ
ノン０．２ｇ／ｌを含有するめっき浴を調製した。次い
でこのめっき浴について電流１Ａで５分間めっきを行っ
た。また、比較のために、上記の実施例における本発明
の湿潤剤に代えてアルキルノニルフェニルエーテル５．
０ｇ／ｌを含有すめっき浴を調製し、同様にめっきを行
った。めっき浴の発泡性の評価及び得られた錫−ビスマ
ス合金めっき皮膜外観のハルセルテストの評価の結果を
後記の表１に要約する。 Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 Tin sulfate 24 g / l (expressed as Sn ²⁺ ), bismuth sulfate 6 g / l (expressed as Bi ³⁺ ), sulfuric acid 120 g
/ L, 5.0 g / l EO12 mol PO5 mol adduct of styrenated phenol (Example 1) or 5.0 g / l EO14 mol PO2 mol adduct of styrenated phenol (Example 2) or 1,3,5 -EO of trimethylphenol
A plating bath containing 3.5 g / l of the 8 mol adduct (Example 3) and 0.2 g / l of hydroquinone was prepared. Next, this plating bath was plated at a current of 1 A for 5 minutes. For comparison, the nonionic wetting agent of the present invention in the above examples was replaced with alkylnonyl phenyl ether.
A plating bath containing 0 g / l was prepared and plated in the same manner. The results of the evaluation of the foamability of the plating bath and the Hull cell test of the appearance of the obtained tin-bismuth alloy plating film are summarized in Table 1 below.

【００１３】実施例４〜１２及び比較例２〜３ 実施例１〜３に記載のようにして、種々の可溶性の第一
錫化合物、可溶性のビスマス化合物、酸及び低発泡性湿
潤剤を含有するめっき浴を調製した。次いでこれらのめ
っき浴について電流１Ａで５分間めっきを行った。同様
にして、本発明の湿潤剤に代えてリポノックスＮ−１０
５又はノイゲンＥＮを含有する比較のためのめっき浴を
調製し、めっきを行った。めっき浴の組成、めっき浴の
発泡性及び得られた錫−ビスマス合金めっき皮膜外観の
ハルセルテストの評価の結果を後記の表１に要約する。 Examples 4-12 and Comparative Examples 2-3 Contain various soluble stannous compounds, soluble bismuth compounds, acids and low foaming wetting agents as described in Examples 1-3. A plating bath was prepared. Next, these plating baths were plated at a current of 1 A for 5 minutes. Similarly, instead of the wetting agent of the present invention, Liponox N-10 is used.
A plating bath for comparison containing 5 or Neugen EN was prepared and plated. The results of the Hull cell test of the composition of the plating bath, the foamability of the plating bath and the appearance of the obtained tin-bismuth alloy plating film are summarized in Table 1 below.

【００１４】[0014]

【表１】 [Table 1]

【００１５】以上の結果から明らかなように、本発明に
よれば、めっき浴の泡立ちは非常に低くかつ良好な半光
沢平滑ないし白色光沢外観を有する錫−ビスマス合金め
っきが得られるが、比較例ではめっき浴の泡立ちは非常
に高くまためっき外観も良くない。As is clear from the above results, according to the present invention, tin-bismuth alloy plating having very low foaming in the plating bath and good semi-gloss smooth to white gloss appearance can be obtained. Then, the foaming of the plating bath was very high and the plating appearance was not good.

【００１６】[0016]

【発明の効果】本発明によれば、低発泡性湿潤剤を使用
することによってめっき作業環境や排水処理が改善さ
れ、広い電流密度範囲で外観の良好な錫−ビスマス合金
めっき皮膜が得られた。この錫−ビスマス合金めっき
は、耐ウイスカー性やはんだ付け性の点で、現状の錫−
鉛合金めっきに匹敵し、各種電子部品のめっきに適用で
きる効果が得られた。According to the present invention, the use of a low-foaming wetting agent improves the plating work environment and wastewater treatment, and a tin-bismuth alloy plating film having a good appearance in a wide current density range was obtained. . This tin-bismuth alloy plating is based on the existing tin-bismuth alloy plating in terms of whisker resistance and solderability.
The effect was comparable to that of lead alloy plating and applicable to the plating of various electronic components.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿久津 敏次 兵庫県三木市志染町中自由ケ丘１丁目99 番 (72)発明者 辻 清貴 兵庫県神戸市垂水区多聞台３丁目１番51 −105号 (72)発明者 縄舟 秀美 大阪府高槻市真上町５丁目38番34号 (72)発明者 水本 省三 兵庫県神戸市灘区大土平町２丁目４番９ 号 (56)参考文献 特開 昭61−117298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182986（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−13185（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−48692（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−240489（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−311483（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−44074（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−247893（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−215692（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−268894（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−242795（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 3/56 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Toshiji Akutsu 1-99, Nakajirigaoka, Shizen-cho, Miki-shi, Hyogo Prefecture (72) Kiyotaka Tsuji 3-1-1, Tamondai, Tarumi-ku, Kobe-shi, Hyogo Prefecture (72) Hidemi Nawafune, 5-38-34, Makami-cho, Takatsuki-shi, Osaka (72) Inventor, Shozo Mizumoto 2--4-9, Ochidaira-cho, Nada-ku, Kobe-shi, Hyogo (56) References JP 61-117298 (JP, A) JP 59-182986 (JP, A) JP 8-13185 (JP, A) JP 7-48692 (JP, A) JP 6-240489 (JP , A) JP 5-311483 (JP, A) JP 5-44074 (JP, A) JP 4-247893 (JP, A) JP 3-215692 (JP, A) JP 1-268894 (JP, A) JP-A-1-242795 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) C25D 3/56

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 可溶性の第一錫化合物、可溶性のビスマ
ス化合物及びそれらの加水分解を防止するに充分な量の
酸を含有する水溶液に湿潤剤を添加してなる錫−ビスマ
ス合金電気めっき浴において、該湿潤剤が次の一般式 【化１】 （ここで、ｎ及びｍは０以上の整数であって、４≦ｎ＋
ｍ≦４０であり、 ＲはＣ ₁ 〜Ｃ ₇ のアルキル基、フェニル基、ビスフェニル
基、スチレン化フェニル基、クミルフェニル基又はモ
ノ、ジ若しくはトリ−Ｃ ₁ 〜Ｃ ₇ アルキルフェニル基であ
り、 Ｒ ₁ 及びＲ ₂ はそれぞれ水素及びメチル基を表わすが、Ｒ
₁ 及びＲ ₂ が同時に水素又はメチル基になることはない）
で表される低発泡性湿潤剤であることを特徴とする錫−
ビスマス合金電気めっき浴。 1. A tin-bismuth alloy electroplating bath comprising a wetting agent added to an aqueous solution containing a soluble stannous compound, a soluble bismuth compound and an acid in an amount sufficient to prevent hydrolysis thereof . The humectant has the following general formula : (Here, n and m are integers of 0 or more, and 4 ≦ n +
m ≦ 40, R is a C ₁ -C ₇ alkyl group, phenyl group, bisphenyl
Groups, styrenated phenyl groups, cumylphenyl groups or
Or a di- or tri-C ₁ -C ₇ alkylphenyl group.
Ri, R ₁ and R ₂ are each a hydrogen and a methyl radical, R
₁ and R ₂ are not hydrogen or methyl at the same time)
Tin, which is a low-foaming wetting agent represented by
Bismuth alloy electroplating bath. 【請求項２】 酸化防止剤を含有することを特徴とす
る、請求項１記載の錫−ビスマス合金電気めっき浴。Wherein characterized in that it contains an antioxidant, according to claim 1, wherein the tin - bismuth alloy electroplating bath.