JP3428471B2 - Semiconductor device insertion / extraction machine - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体装置
のバーイン工程等の製造工程で用いられる半導体装置挿
抜機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device inserting / pulling machine used in a manufacturing process such as a burn-in process of a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】周知の通り、ＩＣ（集積回路）等の半導
体装置の製造工程では、半導体チップが搭載されパッケ
ージによる封止がなされた半導体装置は、バーイン工程
でバーインテストが行われる。バーインテストはバーイ
ンボードに複数個の半導体装置を装着した後、このバー
インボードをテスト装置に送り込んで行われる。この
際、テスト前の半導体装置は１つ１つが挿抜機でバーイ
ンボードのソケットに挿入され、その後、バーインボー
ドに取り付けられたままの状態でテスト装置に送り込ま
れる。そして、バーインテストを受けた後に再び挿抜機
にかけられ、テストを終了した半導体装置が１つ１つバ
ーインボードから抜去され、製品トレイに移し変えられ
て次工程に移送される。2. Description of the Related Art As is well known, in a manufacturing process of a semiconductor device such as an IC (integrated circuit), a semiconductor device mounted with a semiconductor chip and sealed by a package is subjected to a burn-in test in a burn-in process. The burn-in test is performed by mounting a plurality of semiconductor devices on the burn-in board and then sending the burn-in board to the test device. At this time, each of the semiconductor devices before the test is inserted into the socket of the burn-in board by the inserting / removing machine, and then sent to the test device in the state of being attached to the burn-in board. Then, after undergoing the burn-in test, the semiconductor device is put on the inserter / extractor again, and the semiconductor devices for which the test has been completed are removed from the burn-in board one by one, transferred to the product tray, and transferred to the next step.

【０００３】しかしながら上記の従来技術においては、
バーインボードへの半導体装置の挿入と抜去が別々に行
われ、例えば挿入時には空の状態のバーインボードにテ
スト前の半導体装置の挿入のみが挿抜機で行われ、また
抜去時にはテスト済の半導体装置が挿着されているバー
インボードから、テストを終了した半導体装置の抜去の
みが挿抜機で行われる。このため、バーイン工程に要す
る時間が長く、半導体装置の製造効率が低く、バーイン
工程に要する時間を短縮して製造効率を良好なものと
し、スループットを向上させることが強く望まれてい
た。However, in the above prior art,
Insertion and removal of the semiconductor device from the burn-in board are performed separately.For example, when inserting, only the semiconductor device before the test is inserted into the empty burn-in board by the insertion / extraction machine, and when the removal is performed, the tested semiconductor device is removed. Only the semiconductor device for which the test has been completed is removed from the inserted burn-in board by the inserter / extractor. Therefore, it has been strongly desired to increase the throughput by increasing the time required for the burn-in process and the low manufacturing efficiency of the semiconductor device, shortening the time required for the burn-in process to improve the manufacturing efficiency.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
ボードに挿着された半導体装置を抜去し、また新たに半
導体装置をボードに挿着するのに要する時間を短縮し、
半導体装置の製造効率を向上させることができる半導体
装置挿抜機を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above situation. The object of the present invention is to remove the semiconductor device attached to the board and to newly install the semiconductor device on the board. To reduce the time required to insert
An object of the present invention is to provide a semiconductor device inserting / pulling machine capable of improving the manufacturing efficiency of a semiconductor device.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置挿抜
機は、連続往復動する第１のロボットハンドによりボー
ドに挿着された半導体装置を抜去して搬送すると共に新
たな半導体装置を搬送し前記ボードに挿着する第１のハ
ンドリングロボット部と、第１のハンドリングロボット
部に対して所定距離をおいて設けられ、且つ、第１のロ
ボットハンドと同方向に連続往復動する第２のロボット
ハンドにより挿着する半導体装置を搬送すると共に抜去
された半導体装置を搬送する第２のハンドリングロボッ
ト部と、第１および第２のハンドリングロボット部間に
位置し、第１のハンドリングロボット部から搬送された
半導体装置を受け入れる受入側ゲージと、第２のハンド
リングロボット部から搬送された半導体装置を受け入れ
る取出側ゲージとを備えるゲージ部とを備え、第１のハ
ンドリングロボット部は、ボードから抜去された半導体
装置を受入側ゲージに搬送し、第２のハンドリングロボ
ット部により取出側ゲージに搬送された挿着する半導体
装置を前記ボードに搬送することを特徴とするものであ
り、さらに、第２のハンドリングロボット部は、所定収
納部から挿着する半導体装置を取出側ゲージに搬送し、
第１のハンドリングロボット部により受入側ゲージに搬
送された半導体装置を所定収納部に搬送することを特徴
とするものであり、さらに、受入側ゲージ及び取出側ゲ
ージは、第１および第２のハンドリングロボット部によ
り搬送された半導体装置を受け入れた後に、１８０度回
転して半導体装置の位置を変えることを特徴とするもの
である。A semiconductor device inserting / removing machine according to the present invention removes and conveys a semiconductor device inserted in a board by a first robot hand which continuously reciprocates. A first handling robot unit for transporting a semiconductor device and inserting it into the board, and a first handling robot.
Is provided at a predetermined distance from the section, and
A second robot that continuously reciprocates in the same direction as the bot hand
A second handling robot unit for transporting a semiconductor device which is removed along with transferring a semiconductor device for insertion by hand, located between the first and second handling robot unit, is conveyed from the first handling robot part Was
Receiving side gauge for receiving semiconductor device and second hand
Accepts semiconductor devices transported from the ring robot
And a gauge unit including a take-out side gauge, and the first handling robot unit is a semiconductor removed from the board.
The semiconductor which is transferred to the receiving side gauge and is inserted into the receiving side gauge by the second handling robot section.
The apparatus is characterized in that the apparatus is conveyed to the board , and further, the second handling robot unit is provided with a predetermined storage.
Transport the semiconductor device to be inserted from the storage section to the gauge on the ejection side,
Carried to the receiving side gauge by the first handling robot section
It is characterized in that the sent semiconductor device is conveyed to a predetermined storage portion, and further, the receiving side gauge and the taking out side gauge.
Is handled by the first and second handling robot parts.
180 degrees after receiving the transported semiconductor device
It is characterized in that the position of the semiconductor device is changed by rotating it.

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
及び図２を参照して説明する。図１は概略構成を示す平
面図であり、図２は斜視図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
2 and FIG. 2. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration, and FIG. 2 is a perspective view.

【０００７】図１及び図２において、１はＩＣ（集積回
路）等の半導体装置（以下、ＩＣと記す。）の挿入、抜
去を行う半導体装置挿抜機で、これはバーインボード２
に設けられた複数の図示しないソケットにバーインテス
ト前の図示しないＩＣを挿入したり、あるいはソケット
からバーインテスト済のＩＣを抜去したりすることが可
能となるよう略平坦なステージ３上に、ボードステージ
部４とトレイローダ部５とを図１における左右の位置に
離間して備え、さらにボードステージ部４とトレイロー
ダ部５の間にゲージ部６を備え、またさらにボードステ
ージ部４とゲージ部６間を走行するよう設けられた第１
のハンドリングロボット部７、この第１のハンドリング
ロボット部７に対し所定距離をおいてトレイローダ部５
とゲージ部６間を走行するよう設けられた第２のハンド
リングロボット部８を備えて構成されている。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a semiconductor device insertion / extraction machine for inserting and removing a semiconductor device (hereinafter referred to as IC) such as an IC (integrated circuit), which is a burn-in board 2
Board on a substantially flat stage 3 so that ICs (not shown) before burn-in test can be inserted into a plurality of sockets (not shown) provided on the board, or ICs that have been burn-in tested can be removed from the sockets. The stage unit 4 and the tray loader unit 5 are provided separately at the left and right positions in FIG. 1, a gauge unit 6 is further provided between the board stage unit 4 and the tray loader unit 5, and the board stage unit 4 and the gauge unit are further provided. First provided to run between 6
Handling robot unit 7, and the tray loader unit 5 with a predetermined distance from the first handling robot unit 7.
And a second handling robot section 8 provided so as to travel between the gauge section 6 and the gauge section 6.

【０００８】またボードステージ部４に対しては、テス
ト前のＩＣあるいはテスト済のＩＣが挿着された複数の
バーインボード２をストックすると共に、バーインボー
ド２のやり取りを行うボードストッカ部９が隣接して設
けられている。なお、挿抜機１は図示しない制御部によ
り各部分の動きが制御されるようになっている。そし
て、ボードストッカ部９は、テスト前のＩＣを挿着した
バーインボード２を複数ストックし、さらに、これらの
バーインボード２を、例えば台車等の図示しない搬送装
置に所定数載せた後、その搬送装置をバーインテスト装
置に送り出すようになっており、またテスト済のＩＣを
挿着したバーインボード２が載せられた搬送装置を受け
入れ、ＩＣが挿着されたバーインボード２を複数ストッ
クするようになっている。A plurality of burn-in boards 2 having pre-tested ICs or tested ICs inserted therein are stocked with the board stage section 4, and a board stocker section 9 for exchanging the burn-in boards 2 is adjacent to the board stage section 4. Is provided. In addition, the movement of each part of the inserter / extractor 1 is controlled by a controller (not shown). Then, the board stocker unit 9 stocks a plurality of burn-in boards 2 into which ICs before the test are inserted, and further, puts a predetermined number of these burn-in boards 2 on a carrier device (not shown) such as a trolley, and then carries the carrier. The device is designed to be sent to a burn-in test device, and a carrier device on which a burned-in board 2 with tested ICs is mounted is received, and a plurality of burn-in boards 2 with ICs are stocked. ing.

【０００９】また、ボードステージ部４には、バーイン
テストが終了したＩＣを挿着したバーインボード２をボ
ードストッカ部９からボード受入送出口１０に受け入
れ、受け入れたバーインボード２を矢印で示すように図
１の上下方向（Ｙ方向）に進退させると共に、バーイン
テストを受けていないＩＣを挿着したバーインボード２
をボード受入送出口１０からボードストッカ部９に送り
出すボード移動機構１１が設けられている。そしてボー
ド移動機構１１にはステージ３上にＹ方向に平行に敷設
された２本のレール１２と、このレール１２上をバーイ
ンボード２を載せて移動するボード支持部材１３とが備
えられている。Further, the board stage section 4 receives the burn-in board 2 into which the IC for which the burn-in test has been completed is inserted from the board stocker section 9 into the board receiving / delivering port 10, and the received burn-in board 2 is indicated by an arrow. A burn-in board 2 in which the IC that has not been subjected to the burn-in test is attached while moving forward and backward in the vertical direction (Y direction) in FIG.
A board moving mechanism 11 is provided for sending the sheet from the board receiving / delivering port 10 to the board stocker unit 9. The board moving mechanism 11 is provided with two rails 12 laid parallel to the Y direction on the stage 3 and a board support member 13 for moving the burn-in board 2 on the rails 12.

【００１０】さらにボードステージ部４には、ボード支
持部材１３に搭載されているバーインボード２のソケッ
トに挿着されているＩＣを抜去する際、あるいはＩＣを
ソケットに挿入する際に、所定のソケットを押さえるソ
ケット押え１４が設けられている。ソケット押え１４は
後述の駆動機構によりバーインボード２の進退方向に直
交する方向（Ｘ方向）に移動し、図１の紙面に垂直な方
向（Ｚ方向）に進退して所定のソケットを押さえるよう
構成されている。Further, the board stage portion 4 has a predetermined socket when the IC inserted in the socket of the burn-in board 2 mounted on the board supporting member 13 is removed or when the IC is inserted into the socket. A socket retainer 14 for pressing down is provided. The socket retainer 14 is configured to move in a direction (X direction) orthogonal to the advancing / retreating direction of the burn-in board 2 by a drive mechanism to be described later and to advance / retreat in a direction (Z direction) perpendicular to the paper surface of FIG. 1 to hold a predetermined socket. Has been done.

【００１１】また、トレイローダ部５には、テスト前の
ＩＣが載せられた複数の方形状をなす製品トレイ１５
と、テスト済のＩＣを載せて移送するための複数の同じ
く方形状をなす空トレイ１６とをそれぞれ挿抜機１外か
ら取り入れると共にストックし、さらにテスト前のＩＣ
が抜去された製品トレイ１５をストックし、テスト済の
ＩＣが挿着された空トレイ１６を挿抜機１外に送り出す
までストックしておく製品トレイストッカ１７、空トレ
イストッカ１８が設けられている。さらにトレイローダ
部５には、ＩＣの抜去時、挿着時に製品トレイ１５と空
トレイ１６を製品トレイストッカ１７及び空トレイスト
ッカ１８からそれぞれ１つずつ取り出し、所定の位置で
Ｙ方向に進退させる製品トレイ移動機構１９、空トレイ
移動機構２０を備えている。なお、製品トレイ移動機構
１９と空トレイ移動機構２０は、ステージ３上に設けら
れた直方体状のケース２１，２２内に図示しない搬送路
を設けて構成されている。また製品トレイストッカ１７
と空トレイストッカ１８はそれぞれ断面Ｌ字状の長短２
本ずつの角押さえ部材２３ａ，２３ｂを搬送路が内設さ
れたケース２１，２２上面に立設させることによって構
成されている。Further, the tray loader unit 5 has a plurality of rectangular product trays 15 on which ICs before the test are placed.
And a plurality of empty trays 16 having the same rectangular shape for loading and transferring the tested ICs are respectively taken in and stocked from the outside of the inserting / extracting machine 1, and the ICs before the test are further stocked.
The product tray stocker 17 and the empty tray stocker 18 are provided for stocking the product tray 15 from which the ICs have been removed, and stocking the empty tray 16 on which the tested ICs have been inserted until they are sent out of the inserting / extracting machine 1. Further, in the tray loader unit 5, one product tray 15 and one empty tray 16 are taken out from the product tray stocker 17 and one empty tray stocker 18 at the time of IC removal and insertion, respectively, and products are advanced and retracted in the Y direction at a predetermined position. A tray moving mechanism 19 and an empty tray moving mechanism 20 are provided. The product tray moving mechanism 19 and the empty tray moving mechanism 20 are configured by providing transport paths (not shown) in the rectangular parallelepiped cases 21 and 22 provided on the stage 3. Also product tray stocker 17
And the empty tray stocker 18 are L-shaped long and short 2 respectively.
Each of the corner pressing members 23a and 23b is provided upright on the upper surfaces of the cases 21 and 22 in which the transport path is provided.

【００１２】また、ボードステージ部４とトレイローダ
部５の間に設けられたゲージ部６は、取出側ゲージ２４
をボードステージ部４の側に位置させ、受入側ゲージ２
５をトレイローダ部５の側に位置させるようにして備
え、取出側ゲージ２４及び受入側ゲージ２５はゲージ移
動機構２６ａ，２６ｂによりそれぞれＲａ方向、Ｒｂ方
向に１８０度ずつ回転して位置を変えるようになってい
る。そして取出側ゲージ２４はテスト前のＩＣを製品ト
レイ１５から受け入れゲージ内に落とし込むだけでバー
インボード２への挿着時のＩＣの姿勢状態を適正なもの
とすることができ、ゲージ内に落とし込んだままの姿勢
を保持するように移送することで適正な姿勢でソケット
に挿入できるものであり、この後バーインボード２への
取り出しが行われる。逆に受入側ゲージ２５はテスト済
のＩＣをバーインボード２から受入れた後、空トレイ１
６へのＩＣの取り出しが行われる。Further, the gauge section 6 provided between the board stage section 4 and the tray loader section 5 is a take-out side gauge 24.
Is located on the board stage 4 side, and the receiving side gauge 2
5 is provided so as to be positioned on the tray loader unit 5 side, and the take-out side gauge 24 and the receiving side gauge 25 are rotated by 180 degrees in the Ra direction and the Rb direction by the gauge moving mechanisms 26a and 26b, respectively, to change their positions. It has become. Then, the take-out gauge 24 can drop the IC before the test from the product tray 15 into the receiving gauge to make the posture of the IC at the time of insertion into the burn-in board 2 proper, and drop it into the gauge. It can be inserted into the socket in a proper posture by transferring so as to maintain the posture as it is, and then taken out to the burn-in board 2. On the contrary, the receiving side gauge 25 receives the tested IC from the burn-in board 2 and then the empty tray 1
The IC is taken out to the 6th.

【００１３】また、ボードステージ部４とゲージ部６間
を走行するよう設けられた第１のハンドリングロボット
部７は、ステージ３上に立設された２本の支柱２７と、
これら支柱２７の間にボードステージ部４とゲージ部６
上をＸ方向に跨ぐように設けられた第１の梁２８と、第
１の梁２８に設けられたタイミングベルト２９を有して
Ｘ方向の進退駆動を行う第１のＸ方向駆動機構３０と、
第１のＸ方向駆動機構３０によりＸ方向に進退し同じく
タイミングベルト３１を有してＺ方向の進退駆動を行う
第１のＺ方向駆動機構３２と、第１のＺ方向駆動機構３
２の下端部分に設けられＩＣを掴んだり離したりする第
１のロボットハンド３３を備えて構成され、これは挿入
ヘッド３３ａと抜去ヘッド３３ｂとに分かれている。The first handling robot unit 7 provided so as to run between the board stage unit 4 and the gauge unit 6 has two columns 27 standing on the stage 3.
Between the support columns 27, the board stage section 4 and the gauge section 6 are provided.
A first beam 28 provided so as to straddle the upper part in the X direction, and a first X-direction drive mechanism 30 having a timing belt 29 provided on the first beam 28 and performing forward / backward drive in the X-direction. ,
A first Z-direction drive mechanism 32 that moves forward and backward in the X-direction by the first X-direction drive mechanism 30 and also has a timing belt 31 to perform forward-backward drive in the Z-direction, and a first Z-direction drive mechanism 3
The first robot hand 33, which is provided at the lower end portion of 2 and holds and releases the IC, is configured to include an insertion head 33a and an extraction head 33b.

【００１４】一方、第２のハンドリングロボット部８
は、ステージ３上に立設された３本の支柱３４に支持さ
れ、第１のハンドリングロボット部７の第１の梁２８に
平行であると共に、ボードステージ部４とトレイローダ
部５との間にゲージ部６を越えるように横架された第２
の梁３５のトレイローダ部５とゲージ部６間に設けられ
ている。そして第２の梁３５のトレイローダ部５とゲー
ジ部６間には、図示しないタイミングベルトを有してＸ
方向の進退駆動を行う第２のＸ方向駆動機構３６と、第
２のＸ方向駆動機構３６によりＸ方向に進退し同じくタ
イミングベルトを有してＺ方向の進退駆動を行う第２の
Ｚ方向駆動機構３７と、第２のＺ方向駆動機構３７の下
端部分に設けられＩＣを掴んだり離したりする第２のロ
ボットハンド３８が備えられている。そして、この第２
のロボットハンド３８もゲージ部６から空トレイ１６に
収納する第１の収納ヘッド３８ａと、製品トレイ１５か
らゲージ部６に収納する第２のヘッド３８ｂとで構成さ
れている。On the other hand, the second handling robot section 8
Is supported by three columns 34 standing on the stage 3, is parallel to the first beam 28 of the first handling robot unit 7, and is between the board stage unit 4 and the tray loader unit 5. No. 2 which is laid across the gauge section 6
The beam 35 is provided between the tray loader portion 5 and the gauge portion 6. Further, a timing belt (not shown) is provided between the tray loader portion 5 and the gauge portion 6 of the second beam 35 so that X
A second X-direction drive mechanism for performing forward / backward drive in the Z direction and a second Z-direction drive mechanism for performing forward / backward drive in the Z direction with the same timing belt by moving forward / backward in the X direction by the second X-direction drive mechanism 36. The mechanism 37 and a second robot hand 38 that is provided at the lower end portion of the second Z-direction drive mechanism 37 and that grips and releases the IC are provided. And this second
The robot hand 38 also includes a first storage head 38a for storing the gauge portion 6 in the empty tray 16 and a second head 38b for storing the product tray 15 in the gauge portion 6.

【００１５】さらに、第２の梁３５のボードステージ部
４とゲージ部６間には、図示しないタイミングベルトを
有してＸ方向の進退駆動を行う第３のＸ方向駆動機構３
９と、第３のＸ方向駆動機構３９によりＸ方向に進退し
同じくタイミングベルトを有してＺ方向の進退駆動を行
う第３のＺ方向駆動機構４０が備えられており、第３の
Ｚ方向駆動機構４０の下端部分にはソケット押え１４が
設けられている。Further, a third X-direction drive mechanism 3 having a timing belt (not shown) between the board stage portion 4 and the gauge portion 6 of the second beam 35 for performing forward / backward drive in the X-direction.
9 and a third Z-direction drive mechanism 40 that advances and retreats in the X-direction by the third X-direction drive mechanism 39 and also has a timing belt to perform forward-backward drive in the Z-direction. A socket retainer 14 is provided at the lower end of the drive mechanism 40.

【００１６】そして、このように構成されたものでのＩ
Ｃの挿入、抜去は、制御部による制御のもとに以下の通
りに実行される。すなわち、先ずボードストッカ部９に
テスト済のＩＣが挿着されたバーインボード２を載せた
搬送装置を受け入れ、ＩＣが挿着されたバーインボード
２をストックする。一方、トレイローダ部５の製品トレ
イストッカ１７及び空トレイストッカ１８にそれぞれテ
スト前のＩＣが載せられた製品トレイ１５と空トレイ１
６をセットする。その後、ボードストッカ部９からＩＣ
が挿着された１枚のバーインボード２を、ボード受入送
出口１０を介してボードステージ部４のボード移動機構
１１に受け入れる。[0016] Then, the I
The insertion and removal of C are executed as follows under the control of the control unit. That is, first, the carrier device in which the burned-in board 2 having the tested IC inserted therein is placed in the board stocker unit 9 is received, and the burn-in board 2 having the IC inserted therein is stocked. On the other hand, the product tray 15 and the empty tray 1 in each of which the IC before the test is placed on the product tray stocker 17 and the empty tray stocker 18 of the tray loader unit 5, respectively.
Set 6. After that, from the board stocker section 9 to the IC
The one burn-in board 2 in which is attached is received by the board moving mechanism 11 of the board stage unit 4 via the board receiving and sending port 10.

【００１７】続いてボード移動機構１１に受け入れられ
ボード支持部材１３上に載せられたバーインボード２を
ボード移動機構１１でＹ方向に進退させ、同時に第１の
ハンドリングロボット部７の第１のＸ方向駆動機構３０
を駆動することにより、抜去するテスト済のＩＣの直上
に第１のハンドリングロボット部７の第１のロボットハ
ンド３３の抜去ヘッド３３ｂが来るように位置決めを行
う。次に第３のＸ方向駆動機構３９及び第３のＺ方向駆
動機構４０を駆動し、ソケット押え１４で抜去するテス
ト済のＩＣが挿着されているソケットを押さえる。そし
てソケット押え１４によりソケットを押さえた状態で第
１のＺ方向駆動機構３２を駆動して第１のロボットハン
ド３３を下げると共に抜去ヘッド３３ｂによってテスト
済のＩＣを吸着し、再び第１のＺ方向駆動機構３２を駆
動してソケットからテスト済のＩＣを抜去する。Subsequently, the burn-in board 2 received by the board moving mechanism 11 and placed on the board supporting member 13 is moved back and forth in the Y direction by the board moving mechanism 11, and at the same time, the first X direction of the first handling robot unit 7 is moved. Drive mechanism 30
Is driven to position the removal head 33b of the first robot hand 33 of the first handling robot unit 7 directly above the tested IC to be removed. Next, the third X-direction drive mechanism 39 and the third Z-direction drive mechanism 40 are driven to hold down the socket on which the tested IC to be removed is inserted by the socket retainer 14. Then, the first Z-direction drive mechanism 32 is driven with the socket pressed by the socket retainer 14 to lower the first robot hand 33, and the IC that has been tested is adsorbed by the extraction head 33b, and the first Z-direction is again detected. The drive mechanism 32 is driven to remove the tested IC from the socket.

【００１８】その後、第１のＸ方向駆動機構３０及び第
１のＺ方向駆動機構３２を駆動し、第１のロボットハン
ド３３が吸着している抜去したテスト済のＩＣをゲージ
部６の第１ポジションにある受入側ゲージ２５の直上に
位置させる。そして第１のロボットハンド３３の抜去ヘ
ッド３３ｂが吸着していた抜去したテスト済のＩＣを離
し、受入側ゲージ２５に落とし込む。続いて、テスト済
のＩＣを受け入れた受入側ゲージ２５を１８０度回転さ
せ第１ポジションから第２のロボットハンド３８のＸ方
向走行路直下の第２ポジションに位置を移す。After that, the first X-direction drive mechanism 30 and the first Z-direction drive mechanism 32 are driven, and the removed and tested ICs adsorbed by the first robot hand 33 are moved to the first part of the gauge section 6. It is positioned directly above the receiving side gauge 25 in the position. Then, the removed and tested IC that has been adsorbed by the removal head 33b of the first robot hand 33 is released and dropped into the receiving side gauge 25. Subsequently, the receiving side gauge 25 that has received the tested IC is rotated 180 degrees to move the position from the first position to the second position directly below the X-direction traveling path of the second robot hand 38.

【００１９】その後、第２のハンドリングロボット部８
の第２のロボットハンド３８の第２の収納ヘッド３８ｂ
が第２ポジションにある受入側ゲージ２５の直上に来る
ように、第２のＸ方向駆動機構３６を駆動し位置決めを
行う。次に第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して第２の
ロボットハンド３８を下げると共に第２の収納ヘッド３
８ｂにより受入側ゲージ２５内のテスト済のＩＣを吸着
し、再び第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して受入側ゲ
ージ２５からテスト済のＩＣを取り出す。この後、ゲー
ジ移動機構２６ｂにより受入側ゲージ２５をＲｂ方向に
１８０度回転させ、受入側ゲージ２５を第１のロボット
ハンド３３のＸ方向走行路直下の第１ポジションに位置
させておく。After that, the second handling robot section 8
Second storage head 38b of the second robot hand 38 of
The second X-direction drive mechanism 36 is driven and positioned so that is directly above the receiving-side gauge 25 in the second position. Next, the second Z-direction drive mechanism 37 is driven to lower the second robot hand 38 and the second storage head 3 is moved.
The tested IC in the receiving side gauge 25 is sucked by 8b, and the second Z-direction drive mechanism 37 is driven again to take out the tested IC from the receiving side gauge 25. After that, the receiving-side gauge 25 is rotated 180 degrees in the Rb direction by the gauge moving mechanism 26b to position the receiving-side gauge 25 at the first position immediately below the X-direction traveling path of the first robot hand 33.

【００２０】一方、トレイローダ部５の空トレイストッ
カ１８にストックされた１つの空トレイ１６を空トレイ
移動機構２０で取り出すと共にＹ方向に進退させ、空ト
レイ１６のテスト済のＩＣを収納する位置が第２のロボ
ットハンド３８のＸ方向の走行路の直下に来るように位
置決めする。そして、第２のハンドリングロボット部８
の第２のＸ方向駆動機構３６を駆動することにより、テ
スト済のＩＣを吸着している第２のロボットハンド３８
が空トレイ１６のテスト済のＩＣの収納位置の直上に来
るようにする。次に第２のＺ方向駆動機構３７を駆動し
て第２のロボットハンド３８を下げると共にテスト済の
ＩＣを離し、空トレイ１６の所定の収納位置に収納す
る。そして、再び第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して
第２のロボットハンド３８を上昇させる。On the other hand, one empty tray 16 stocked in the empty tray stocker 18 of the tray loader unit 5 is taken out by the empty tray moving mechanism 20 and is moved in the Y direction, so that a tested IC of the empty tray 16 is stored. Are positioned so that they are directly below the traveling path of the second robot hand 38 in the X direction. Then, the second handling robot unit 8
By driving the second X-direction drive mechanism 36 of the second robot hand 38, which has adsorbed the tested IC
So that it is directly above the storage position of the tested IC in the empty tray 16. Next, the second Z-direction drive mechanism 37 is driven to lower the second robot hand 38, the tested IC is released, and the empty tray 16 is stored in a predetermined storage position. Then, the second Z-direction drive mechanism 37 is driven again to raise the second robot hand 38.

【００２１】さらに一方、トレイローダ部５の製品トレ
イストッカ１７にストックされたテスト前のＩＣが載せ
られた１つの製品トレイ１５を製品トレイ移動機構１９
で取り出すと共にＹ方向に進退させ、同時に第２のハン
ドリングロボット部８の第２のＸ方向駆動機構３６を駆
動することにより、取り出すテスト前のＩＣの直上に第
２のハンドリングロボット部８の第２のロボットハンド
３８の第１の収納ヘッド３８ａが来るように位置決めを
行う。次に第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して第２の
ロボットハンド３８を下げると共に第１の収納ヘッド３
８ａによりテスト前のＩＣを吸着し、再び第２のＺ方向
駆動機構３７を駆動して製品トレイ１５からテスト前の
ＩＣを取り出す。On the other hand, one product tray 15 on which the IC before the test stocked in the product tray stocker 17 of the tray loader unit 5 is placed is moved to the product tray moving mechanism 19
The second handling robot unit 8 is moved to the right and left in the Y direction, and at the same time, the second X direction driving mechanism 36 of the second handling robot unit 8 is driven, so that the second handling robot unit 8 is immediately above the IC before the taking out test. The robot hand 38 is positioned so that the first storage head 38a of the robot hand 38 comes. Then, the second Z-direction drive mechanism 37 is driven to lower the second robot hand 38 and the first storage head 3
The IC before the test is sucked by 8a, and the second Z-direction drive mechanism 37 is driven again to take out the IC before the test from the product tray 15.

【００２２】その後、第２のＸ方向駆動機構３６及び第
２のＺ方向駆動機構３７を駆動し、第２のロボットハン
ド３８が吸着しているテスト前のＩＣをゲージ部６の第
１ポジションにある取出側ゲージ２４の直上に位置させ
る。そして第２のロボットハンド３８が吸着していたテ
スト前のＩＣを離し、取出側ゲージ２４に落とし込む。
このように取出側ゲージ２４にテスト前のＩＣが落とし
込まれ、受入側ゲージ２５にテスト済のＩＣが落とし込
まれた後、ゲージ移動機構２６ａにより取出側ゲージ２
４をＲａ方向に１８０度回転させ第１ポジションから第
１のロボットハンド３３のＸ方向走行路直下の第２ポジ
ションに位置を移す。After that, the second X-direction drive mechanism 36 and the second Z-direction drive mechanism 37 are driven, and the IC before the test adsorbed by the second robot hand 38 is set to the first position of the gauge section 6. It is located directly above a certain extraction side gauge 24. Then, the IC before the test, which has been adsorbed by the second robot hand 38, is released and dropped into the ejection side gauge 24.
In this way, after the IC before the test is dropped into the take-out side gauge 24 and the tested IC is dropped into the receiving side gauge 25, the take-out side gauge 2 is moved by the gauge moving mechanism 26a.
4 is rotated 180 degrees in the Ra direction to move the position from the first position to the second position directly below the X-direction traveling path of the first robot hand 33.

【００２３】続いて、第１のハンドリングロボット部７
の第１のロボットハンド３３の挿入ヘッド３３ａが取出
側ゲージ２４の直上に来るように、第１のＸ方向駆動機
構３０を駆動し位置決めを行う。次に第１のＺ方向駆動
機構３２を駆動して第１のロボットハンド３３を下げる
と共に挿入ヘッド３３ａにより取出側ゲージ２４内のテ
スト前のＩＣを吸着し、再び第１のＺ方向駆動機構３２
を駆動して取出側ゲージ２４からテスト前のＩＣを取り
出す。その後、第１のＸ方向駆動機構３０を駆動し、テ
スト済のＩＣを抜去し空となっているソケットの直上に
第１のロボットハンド３３の挿入ヘッド３３ａが吸着し
ているテスト前のＩＣが来るように位置決めを行う。一
方、ゲージ移動機構２６ａにより取出側ゲージ２４を１
８０度回転させて、取出側ゲージ２４を第２のロボット
ハンド３８のＸ方向走行路直下に戻しておく。Subsequently, the first handling robot section 7
The first X-direction drive mechanism 30 is driven and positioned so that the insertion head 33a of the first robot hand 33 comes directly above the ejection-side gauge 24. Next, the first Z-direction drive mechanism 32 is driven to lower the first robot hand 33, the IC before the test in the take-out side gauge 24 is adsorbed by the insertion head 33a, and the first Z-direction drive mechanism 32 again.
Is driven to take out the IC before the test from the take-out side gauge 24. After that, the first X-direction drive mechanism 30 is driven to remove the tested IC, and the IC before the test in which the insertion head 33a of the first robot hand 33 is sucked directly above the empty socket Position it so that it comes. On the other hand, the gauge moving mechanism 26a moves the take-out gauge 24 to 1
The take-out side gauge 24 is returned to the position immediately below the X-direction traveling path of the second robot hand 38 by rotating it by 80 degrees.

【００２４】次に第３のＸ方向駆動機構３９及び第３の
Ｚ方向駆動機構４０を駆動し、ソケット押え１４で空と
なっているソケットを押さえる。そしてソケット押え１
４によりソケットを押さえた状態で第１のＺ方向駆動機
構３２を駆動して第１のロボットハンド３３を下げてテ
スト前のＩＣをソケットに挿入し、挿入後に第１のロボ
ットハンド３３をテスト前のＩＣから離し、再び第１の
Ｚ方向駆動機構３２を駆動して第１のロボットハンド３
３を上昇させる。Next, the third X-direction drive mechanism 39 and the third Z-direction drive mechanism 40 are driven, and the socket retainer 14 holds down the empty socket. And socket presser 1
4, the first Z-direction drive mechanism 32 is driven with the socket held down, and the first robot hand 33 is lowered to insert the IC before the test into the socket, and after the insertion, the first robot hand 33 is tested before the test. Of the first robot hand 3 by driving the first Z-direction drive mechanism 32 again.
Raise 3

【００２５】以上のように、ゲージ部６の位置を変える
取出側ゲージ２４と受入側ゲージ２５を中継点とし、往
復動する第１のハンドリングロボット部７でバーインボ
ード２に挿着されているテスト済のＩＣを順次抜去して
受入側ゲージ２５に送り込み、また送り込みを終えた後
に取出側ゲージ２４からテスト前のＩＣを順次取り出し
てバーインボード２に挿着し、一方、同じく往復動する
第２のハンドリングロボット部８で取出側ゲージ２４に
テスト前のＩＣを製品トレイ１５から順次送り込み、ま
た受入側ゲージ２５からテスト済のＩＣを順次取り出し
て空トレイ１６に移す各過程を、第１のロボットハンド
３３の挿入ヘッド３３ａ、抜去ヘッド３３ｂにより、そ
れぞれ同時に挿入ヘッド３３ａでゲージ部６の取出側ゲ
ージ２４内のテスト前のＩＣを吸着し、抜去ヘッド３３
ｂの吸着しているテスト済のＩＣを受入側ゲージ２５に
挿入するなどして繰り返すことによって、バーインボー
ド２のテスト済のＩＣを全て空トレイ１６に移す一方
で、製品トレイ１５からのテスト前のＩＣをバーインボ
ード２の全体に挿着する。その後、テスト前のＩＣが挿
着されたバーインボード２をボード移動機構１１により
ボード受入送出口１０からボードストッカ部９に送り出
す。As described above, the test inserted into the burn-in board 2 by the reciprocating first handling robot section 7 using the take-out side gauge 24 and the receiving side gauge 25 for changing the position of the gauge section 6 as relay points. The ICs that have already been removed are sequentially sent to the receiving side gauge 25, and after the sending is completed, the ICs before the test are sequentially taken out from the taking out side gauge 24 and inserted into the burn-in board 2, and the same reciprocating second In the handling robot section 8 of the first robot, the ICs before the test are sequentially sent to the take-out side gauge 24 from the product tray 15 and the tested ICs are sequentially taken out from the receiving side gauge 25 and transferred to the empty tray 16. The insertion head 33a and the removal head 33b of the hand 33 simultaneously test the inside of the ejection side gauge 24 of the gauge section 6 by the insertion head 33a. Adsorbs the previous IC, removal head 33
All the tested ICs of the burn-in board 2 are transferred to the empty tray 16 by repeating the suctioned tested ICs of b in the receiving side gauge 25, while the tested ICs of the product tray 15 before testing The above IC is inserted into the entire burn-in board 2. After that, the burn-in board 2 to which the IC before the test is attached is sent out from the board receiving / exiting port 10 to the board stocker unit 9 by the board moving mechanism 11.

【００２６】このようにして、テスト済のＩＣが挿着さ
れたバーインボード２、テスト前のＩＣが載せられた製
品トレイ１５、空トレイ１６をそれぞれストックされて
いるものから取り出してテスト済のＩＣとテスト前のＩ
Ｃの積替えを行う。そして、ボードストッカ部９ではテ
スト前のＩＣが挿着されたバーインボード２が所定数量
になるまでストックされ、その後に搬送装置でバーイン
テスト装置に送り出される。また空となった製品トレイ
１５は空トレイ１６としてストックされ、テスト済のＩ
Ｃが載せられた空トレイ１６は所定の移送数量となるま
でストックされてから次工程に移送される。In this way, the burn-in board 2 into which the tested ICs are inserted, the product tray 15 on which the ICs before the test are placed, and the empty tray 16 are taken out from the stocked ICs and tested. And I before the test
Transship C. Then, the board stocker unit 9 stocks the burn-in boards 2 on which the ICs before the test is inserted until the number of the burn-in boards 2 reaches a predetermined quantity, and thereafter, the burn-in boards 2 are sent to the burn-in test apparatus by the carrying device. Also, the empty product tray 15 is stocked as an empty tray 16 and tested I
The empty tray 16 on which C is placed is stocked until a predetermined transfer quantity is reached, and then transferred to the next process.

【００２７】上記のように構成されていることにより、
バーインボード２のソケットに挿着されたテスト済のＩ
Ｃの抜去とテスト前のＩＣのソケットへの挿入が、第２
のハンドリングロボット部８とゲージ部６を連動させる
ことにより、第１のハンドリングロボット部７の往復動
作の中で実行でき、挿抜に要する時間が略半減すること
になって作業効率が略倍増しバーイン工程に要する時間
が短縮する。その結果、ＩＣの製造効率が高くなり生産
性を向上させることができる。Due to the above configuration,
Tested I inserted in the socket of burn-in board 2
The removal of C and the insertion of the IC into the socket before the test are the second
By interlocking the handling robot unit 8 and the gauge unit 6 of the above, it can be executed in the reciprocating motion of the first handling robot unit 7, the time required for insertion and removal is approximately halved, and the work efficiency is substantially doubled. The time required for the process is shortened. As a result, the IC manufacturing efficiency is increased and the productivity can be improved.

【００２８】[0028]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればボードに挿着された半導体装置を抜去し、また
新たに半導体装置をボードに挿着するのに要する時間が
短縮でき、これによって半導体装置の製造効率が向上し
たものとなる等の効果を奏する。As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to shorten the time required to remove a semiconductor device attached to a board and to attach a new semiconductor device to the board. As a result, the semiconductor device manufacturing efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施形態の概略構成を示す平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施形態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２…バーインボード ４…ボードステージ部 ５…トレイローダ部 ６…ゲージ部 ７…第１のハンドリングロボット部 ８…第２のハンドリングロボット部 １５…製品トレイ １６…空トレイ ２４…取出側ゲージ ２５…受入側ゲージ ２６…ゲージ移動機構 2 ... Burn-in board 4 ... Board stage section 5: Tray loader section 6 ... Gauge section 7 ... First handling robot section 8 ... Second handling robot section 15 ... Product tray 16 ... Empty tray 24 ... Extraction side gauge 25 ... Receiving side gauge 26 ... Gauge moving mechanism

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 連続往復動する第１のロボットハンドに
よりボードに挿着された半導体装置を抜去して搬送する
と共に新たな半導体装置を搬送し前記ボードに挿着する
第１のハンドリングロボット部と、前記第１のハンドリ
ングロボット部に対して所定距離をおいて設けられ、且
つ、前記第１のロボットハンドと同方向に連続往復動す
る第２のロボットハンドにより挿着する前記半導体装置
を搬送すると共に抜去された前記半導体装置を搬送する
第２のハンドリングロボット部と、前記第１および第２
のハンドリングロボット部間に位置し、前記第１のハン
ドリングロボット部から搬送された半導体装置を受け入
れる受入側ゲージと、前記第２のハンドリングロボット
部から搬送された半導体装置を受け入れる取出側ゲージ
とを備えるゲージ部とを備え、前記第１のハンドリング
ロボット部は、前記ボードから抜去された前記半導体装
置を前記受入側ゲージに搬送し、前記第２のハンドリン
グロボット部により前記取出側ゲージに搬送された挿着
する前記半導体装置を前記ボードに搬送することを特徴
とする半導体装置挿抜機。 1. A first robot hand that continuously reciprocates
A first handling robot unit for insertion into the board to carry the new semiconductor device conveys by removing the semiconductor device is inserted more boards, the first Handori
Provided at a predetermined distance from the robot unit, and
Continuously reciprocating in the same direction as the first robot hand
A second handling robot unit for transporting the semiconductor device inserted by the second robot hand and transporting the removed semiconductor device; and the first and second handling robot units .
Located between the handling robot portion, the first Han
Receives semiconductor devices transported from the dring robot
Receiving side gauge and the second handling robot
Pick-up side gauge that receives the semiconductor device conveyed from the unit
And a gauge unit having a semiconductor device that has been removed from the board.
Device transferred to the receiving-side gauge and transferred to the extracting-side gauge by the second handling robot unit.
A semiconductor device insertion / removal machine, which conveys the semiconductor device to the board . 【請求項２】 前記第２のハンドリングロボット部は、
所定収納部から挿着する前記半導体装置を前記取出側ゲ
ージに搬送し、前記第１のハンドリングロボット部によ
り前記受入側ゲージに搬送された前記半導体装置を前記
所定収納部に搬送することを特徴とする請求項１記載の
半導体装置挿抜機。2. The second handling robot unit comprises:
Insert the semiconductor device that is inserted from the predetermined storage unit into the eject side
The first handling robot section.
The semiconductor device inserting / pulling machine according to claim 1 , wherein the semiconductor device conveyed to the receiving side gauge is conveyed to the predetermined storage portion. 【請求項３】 前記受入側ゲージ及び前記取出側ゲージ
は、前記第１および第２のハンドリングロボット部によ
り搬送された前記半導体装置を受け入れた後に、１８０
度回転して前記半導体装置の位置を変えることを特徴と
する請求項２記載の半導体装置挿抜機。 3. The receiving side gauge and the extracting side gauge
By the first and second handling robot parts.
180 after receiving the transported semiconductor device
And rotating the semiconductor device to change the position of the semiconductor device.
The semiconductor device insertion / removal machine according to claim 2.