JP3427860B2 - 光デバイスモジュール及びその製造方法 - Google Patents
光デバイスモジュール及びその製造方法Info
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- JP3427860B2 JP3427860B2 JP31497994A JP31497994A JP3427860B2 JP 3427860 B2 JP3427860 B2 JP 3427860B2 JP 31497994 A JP31497994 A JP 31497994A JP 31497994 A JP31497994 A JP 31497994A JP 3427860 B2 JP3427860 B2 JP 3427860B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信網等に
使用される光デバイスモジュール及びその製造方法に関
するものである。
使用される光デバイスモジュール及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】光デバイスモジュールは、光デバイス、
一般的には光導波路が表面に形成された導波路基板と、
この導波路基板の両端に接合されたファイバコネクタと
から成るものであり、ファイバコネクタにより保持され
ている各光ファイバが導波路基板上の対応の光導波路に
光結合されるよう構成されている。ここで、光デバイス
には、導波路基板そのもの、導波路基板に各種の光部品
等を付加したもの、或いは、導波路基板の導波路形成面
を樹脂等によりカバーしたもの等が含まれる。
一般的には光導波路が表面に形成された導波路基板と、
この導波路基板の両端に接合されたファイバコネクタと
から成るものであり、ファイバコネクタにより保持され
ている各光ファイバが導波路基板上の対応の光導波路に
光結合されるよう構成されている。ここで、光デバイス
には、導波路基板そのもの、導波路基板に各種の光部品
等を付加したもの、或いは、導波路基板の導波路形成面
を樹脂等によりカバーしたもの等が含まれる。
【０００３】このような光デバイスモジュールにおいて
は、導波路基板とファイバコネクタとの接合部が露出さ
れていると、熱や湿気等により接合部の接着剤の接着強
度が劣化し、光結合部において光損失や光反射の増大等
が生じる。また、接合部が露出されていると、衝撃に対
しても弱い。
は、導波路基板とファイバコネクタとの接合部が露出さ
れていると、熱や湿気等により接合部の接着剤の接着強
度が劣化し、光結合部において光損失や光反射の増大等
が生じる。また、接合部が露出されていると、衝撃に対
しても弱い。
【０００４】そこで、従来においては、導波路基板及び
ファイバコネクタをハウジング内に収納すると共に、ハ
ウジング内にジェリー状の樹脂を緩衝材として充填する
こととしている。このような技術としては、例えば特開
平５−２７１３９号公報に記載のものや、特開平５−４
５５３１号公報に記載のものが知られている。
ファイバコネクタをハウジング内に収納すると共に、ハ
ウジング内にジェリー状の樹脂を緩衝材として充填する
こととしている。このような技術としては、例えば特開
平５−２７１３９号公報に記載のものや、特開平５−４
５５３１号公報に記載のものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来技術におけるハウジングは、２個の同形の
半体から成る２ピース型であるため、密閉性に問題があ
り、外部の熱や湿気等の影響を受ける可能性がある。
たような従来技術におけるハウジングは、２個の同形の
半体から成る２ピース型であるため、密閉性に問題があ
り、外部の熱や湿気等の影響を受ける可能性がある。
【０００６】また、２ピース型ハウジングの場合、ジェ
リー状樹脂をハウジング内に隙間なく充填することは困
難であった。
リー状樹脂をハウジング内に隙間なく充填することは困
難であった。
【０００７】従って、本発明の目的は、モジュール本体
を効果的に機械的衝撃や熱、湿気等から保護することの
できる光デバイスモジュール、及び、その製造方法を提
供することにある。
を効果的に機械的衝撃や熱、湿気等から保護することの
できる光デバイスモジュール、及び、その製造方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明による光デバイスモジュール
は、光デバイスと、この光デバイスの一方の端部に接合
され第１の光ファイバを保持している第１のファイバコ
ネクタと、光デバイスの他方の端部に接合され第２の光
ファイバを保持している第２のファイバコネクタとを有
するモジュール本体、及び、モジュール本体を被包する
ようにエポキシ樹脂やウレタン樹脂のような第１の樹脂
から一体成形された被包体、を備えることを特徴として
いる。
に、請求項１に係る発明による光デバイスモジュール
は、光デバイスと、この光デバイスの一方の端部に接合
され第１の光ファイバを保持している第１のファイバコ
ネクタと、光デバイスの他方の端部に接合され第２の光
ファイバを保持している第２のファイバコネクタとを有
するモジュール本体、及び、モジュール本体を被包する
ようにエポキシ樹脂やウレタン樹脂のような第１の樹脂
から一体成形された被包体、を備えることを特徴として
いる。
【０００９】このような光デバイスモジュールにおいて
は、被包体とモジュール本体との間に、シリコン樹脂や
ウレタン樹脂のようなゲル状の第２の樹脂を介在させる
ことが好ましい。
は、被包体とモジュール本体との間に、シリコン樹脂や
ウレタン樹脂のようなゲル状の第２の樹脂を介在させる
ことが好ましい。
【００１０】また、請求項８に係る発明によれば、上記
構成の光デバイスモジュールの製造方法は、モジュール
本体を成形装置の金型内に配置する工程と、少なくと
も、第１及び第２のファイバコネクタと、これらのファ
イバコネクタ及び光デバイスの接合部とが金型の内壁面
から離隔するように、モジュール本体を支持する工程
と、モジュール本体が配置された金型内に、溶融された
前記第１の樹脂を注入し硬化させ、被包体を形成する工
程とを備えることを特徴としている。
構成の光デバイスモジュールの製造方法は、モジュール
本体を成形装置の金型内に配置する工程と、少なくと
も、第１及び第２のファイバコネクタと、これらのファ
イバコネクタ及び光デバイスの接合部とが金型の内壁面
から離隔するように、モジュール本体を支持する工程
と、モジュール本体が配置された金型内に、溶融された
前記第１の樹脂を注入し硬化させ、被包体を形成する工
程とを備えることを特徴としている。
【００１１】被包体とモジュール本体との間に第２の樹
脂を介在させる場合には、金型内に前記モジュール本体
を配置する前に、モジュール本体にゲル状の第２の樹脂
を塗付する。
脂を介在させる場合には、金型内に前記モジュール本体
を配置する前に、モジュール本体にゲル状の第２の樹脂
を塗付する。
【００１２】
【作用】上記構成の光デバイスモジュールにおいては、
モジュール本体のほぼ全体が、一体成形された第１の樹
脂により被包されるので、外部からの熱や湿気、衝撃か
ら有効に保護され得る。特に、被包体とモジュール本体
との間にゲル状の第２の樹脂を介在させることで、この
ゲル状樹脂が緩衝材として機能すると共に、ファイバコ
ネクタと光デバイスとの間の接着材の熱膨張や熱収縮に
よるファイバコネクタの動きを許容することができる。
モジュール本体のほぼ全体が、一体成形された第１の樹
脂により被包されるので、外部からの熱や湿気、衝撃か
ら有効に保護され得る。特に、被包体とモジュール本体
との間にゲル状の第２の樹脂を介在させることで、この
ゲル状樹脂が緩衝材として機能すると共に、ファイバコ
ネクタと光デバイスとの間の接着材の熱膨張や熱収縮に
よるファイバコネクタの動きを許容することができる。
【００１３】
【実施例】以下、図面と共に本発明の好適な実施例につ
いて詳細に説明する。尚、図中、同一又は相当部分には
同一符号を付すこととする。
いて詳細に説明する。尚、図中、同一又は相当部分には
同一符号を付すこととする。
【００１４】図１は、第１実施例に係る光デバイスモジ
ュール１００の断面図である。また、図２〜図５は図１
の光デバイスモジュールの製造手順を示しており、この
手順を説明することにより、その構造を明らかにする。
これらの図において、符号１０は、光デバイスモジュー
ル１００における光デバイスとしての導波路基板であ
り、その表面には１×４分岐型の光導波路１２が形成さ
れている。このような導波路基板１０は、一般的には、
シリコン製の基板の表面に火炎加水分解によるＳｉＯ2
微粒子を堆積する方法（ＦＨＤ：火炎堆積法）を用いて
作られる。
ュール１００の断面図である。また、図２〜図５は図１
の光デバイスモジュールの製造手順を示しており、この
手順を説明することにより、その構造を明らかにする。
これらの図において、符号１０は、光デバイスモジュー
ル１００における光デバイスとしての導波路基板であ
り、その表面には１×４分岐型の光導波路１２が形成さ
れている。このような導波路基板１０は、一般的には、
シリコン製の基板の表面に火炎加水分解によるＳｉＯ2
微粒子を堆積する方法（ＦＨＤ：火炎堆積法）を用いて
作られる。
【００１５】光導波路１２の端面が位置される導波路基
板１０の端面は、それぞれ、第１の光ファイバ１６の端
部を保持する第１のファイバコネクタ１４と、第２の光
ファイバ２０の端部を保持する第２のファイバコネクタ
１８とが接着されるように形成されている。
板１０の端面は、それぞれ、第１の光ファイバ１６の端
部を保持する第１のファイバコネクタ１４と、第２の光
ファイバ２０の端部を保持する第２のファイバコネクタ
１８とが接着されるように形成されている。
【００１６】第１の光ファイバ１６は、１本の裸ファイ
バ１６ａの外周にシリコン樹脂等（図示しない）により
一次被覆し、更にその外周にナイロン１６ｂ等により二
次被覆したものである。また、図２に明示するように、
第１のファイバコネクタ１４は、１本のＶ溝２４が表面
に形成されたＶ溝基板２２と、このＶ溝基板２２の表面
上に接着される押え板２６とから構成されている。この
Ｖ溝基板２２のＶ溝２４には、裸ファイバ１６ａが露出
された光ファイバ１６の端部がセットされ、押え板１６
を接着剤２８によりＶ溝基板２２上に接着することで、
光ファイバ１６はファイバコネクタ１４により挟持され
る。
バ１６ａの外周にシリコン樹脂等（図示しない）により
一次被覆し、更にその外周にナイロン１６ｂ等により二
次被覆したものである。また、図２に明示するように、
第１のファイバコネクタ１４は、１本のＶ溝２４が表面
に形成されたＶ溝基板２２と、このＶ溝基板２２の表面
上に接着される押え板２６とから構成されている。この
Ｖ溝基板２２のＶ溝２４には、裸ファイバ１６ａが露出
された光ファイバ１６の端部がセットされ、押え板１６
を接着剤２８によりＶ溝基板２２上に接着することで、
光ファイバ１６はファイバコネクタ１４により挟持され
る。
【００１７】第２の光ファイバ２０はテープ型ないしは
リボン型と呼ばれるものである。即ち、この光ファイバ
２０は、一次被覆された複数本（この実施例では４本）
の裸ファイバ２０ａを有しており、これらの裸ファイバ
２０ａは互いに平行に配列され、ナイロン２０ｂ等で二
次被覆されて平面状に束ねられている。第２のファイバ
コネクタ１８は、第１のファイバコネクタ１４と同様
に、Ｖ溝基板３０と、押え板３２とから構成されてい
る。Ｖ溝基板３０の表面上には４本のＶ溝３４が互いに
平行に形成されている。各Ｖ溝３４には、裸ファイバ２
０ａが露出された光ファイバ２０の対応の端部がセット
され、押え板３２を接着剤３６によりＶ溝基板３０上に
接着することで、第２の光ファイバ２０は第２のファイ
バコネクタ１８により挟持される。
リボン型と呼ばれるものである。即ち、この光ファイバ
２０は、一次被覆された複数本（この実施例では４本）
の裸ファイバ２０ａを有しており、これらの裸ファイバ
２０ａは互いに平行に配列され、ナイロン２０ｂ等で二
次被覆されて平面状に束ねられている。第２のファイバ
コネクタ１８は、第１のファイバコネクタ１４と同様
に、Ｖ溝基板３０と、押え板３２とから構成されてい
る。Ｖ溝基板３０の表面上には４本のＶ溝３４が互いに
平行に形成されている。各Ｖ溝３４には、裸ファイバ２
０ａが露出された光ファイバ２０の対応の端部がセット
され、押え板３２を接着剤３６によりＶ溝基板３０上に
接着することで、第２の光ファイバ２０は第２のファイ
バコネクタ１８により挟持される。
【００１８】尚、図２及び図３に示すように、光ファイ
バ１６，２０にファイバコネクタ１４，１８を取り付け
る前に、最終製品に設けられるゴム製の保護ブーツ３
８，４０を予め各光ファイバ１６，２０に装着しておく
ことが好ましい。また、Ｖ溝基板２２，３０は、例えば
シリコン製の基板に研削加工或はエッチング加工をする
ことにより形成され得るものである。
バ１６，２０にファイバコネクタ１４，１８を取り付け
る前に、最終製品に設けられるゴム製の保護ブーツ３
８，４０を予め各光ファイバ１６，２０に装着しておく
ことが好ましい。また、Ｖ溝基板２２，３０は、例えば
シリコン製の基板に研削加工或はエッチング加工をする
ことにより形成され得るものである。
【００１９】次に、図３に示すように、第１及び第２の
ファイバコネクタ１４，１８は、導波路基板１０の対応
の端面に、接着剤、好ましくは紫外線硬化型接着剤４２
により接合される。この際、光ファイバ１６，２０の各
裸ファイバ１６ａ，２０ａの端面が光導波路１２の対応
の端面に光結合するように、第１及び第２のファイバコ
ネクタ１４，１８は導波路基板１０に対して位置決めさ
れる。
ファイバコネクタ１４，１８は、導波路基板１０の対応
の端面に、接着剤、好ましくは紫外線硬化型接着剤４２
により接合される。この際、光ファイバ１６，２０の各
裸ファイバ１６ａ，２０ａの端面が光導波路１２の対応
の端面に光結合するように、第１及び第２のファイバコ
ネクタ１４，１８は導波路基板１０に対して位置決めさ
れる。
【００２０】このようにして導波路基板１０とファイバ
コネクタ１４，１８とから成るモジュール本体４４が作
製されたならば、図４に示すように、第１及び第２の光
ファイバ１６，２０の適所を１対のクランプ部材（支持
部材）４６，４８によりクランプする。そして、一方の
クランプ部材４６又は４８から他方のクランプ部材４８
又は４６が離れるようこれらのクランプ部材４６，４８
の一方又は両方を移動させて、光ファイバ１６，２０に
所定の張力をかけ、両クランプ部材４６，４８間でモジ
ュール本体４４をブリッジ状に吊り下げる。
コネクタ１４，１８とから成るモジュール本体４４が作
製されたならば、図４に示すように、第１及び第２の光
ファイバ１６，２０の適所を１対のクランプ部材（支持
部材）４６，４８によりクランプする。そして、一方の
クランプ部材４６又は４８から他方のクランプ部材４８
又は４６が離れるようこれらのクランプ部材４６，４８
の一方又は両方を移動させて、光ファイバ１６，２０に
所定の張力をかけ、両クランプ部材４６，４８間でモジ
ュール本体４４をブリッジ状に吊り下げる。
【００２１】この後、適当な粘性を有するゲル状ないし
はジェリー状の樹脂５０をモジュール本体４４の全体に
隙間なく塗付する。この樹脂５０は、モジュール本体４
４への塗付が可能なように流動性を有し、且つ、塗付後
はモジュール本体４４から滴下しないよう適当な粘着性
又は密着性を有していなければならない。また、この樹
脂５０は、シール性、耐熱性及び耐湿性を有することが
好ましい。かかる樹脂５０としては、シリコン樹脂（例
えば、信越シリコン製の商品名 シリコーンゲル ）や
ウレタン樹脂（例えば、日本ペルノックス製の商品名
ペル・ウレタン）を用いることができる。
はジェリー状の樹脂５０をモジュール本体４４の全体に
隙間なく塗付する。この樹脂５０は、モジュール本体４
４への塗付が可能なように流動性を有し、且つ、塗付後
はモジュール本体４４から滴下しないよう適当な粘着性
又は密着性を有していなければならない。また、この樹
脂５０は、シール性、耐熱性及び耐湿性を有することが
好ましい。かかる樹脂５０としては、シリコン樹脂（例
えば、信越シリコン製の商品名 シリコーンゲル ）や
ウレタン樹脂（例えば、日本ペルノックス製の商品名
ペル・ウレタン）を用いることができる。
【００２２】次に、図５に示すように、樹脂５０が塗付
されたモジュール本体４４を、クランプ部材４６，４８
間で吊り下げた状態のまま、成形装置の金型５２内に配
置する。この際、モジュール本体４４は、金型５２の内
壁面から離隔された状態で、金型５２内の空間のほぼ中
央に配置される。この後、適当な樹脂５４を金型５２内
に注入し、硬化させる。この樹脂５２は、硬化後に定形
性を有し、耐熱性及び耐湿性を有するものでなければな
らない。このような樹脂５２としては、熱硬化型のエポ
キシ樹脂（例えば、エポキシテクノロジー製の商品名
エポテック）が好ましく、このような熱硬化性樹脂を用
いた場合には、トランスファ成形法に従って成形される
のが有効である。或はまた、紫外線硬化樹脂（例えば、
ダイキン製の商品名 オプトダインＵＶ）やシリコン樹
脂（例えば、信越シリコン製の商品名 シリコーンゲ
ル）、ウレタン樹脂（例えば、日本ペルノックス製の商
品名ペル・ウレタン）等を用いることも可能である。
されたモジュール本体４４を、クランプ部材４６，４８
間で吊り下げた状態のまま、成形装置の金型５２内に配
置する。この際、モジュール本体４４は、金型５２の内
壁面から離隔された状態で、金型５２内の空間のほぼ中
央に配置される。この後、適当な樹脂５４を金型５２内
に注入し、硬化させる。この樹脂５２は、硬化後に定形
性を有し、耐熱性及び耐湿性を有するものでなければな
らない。このような樹脂５２としては、熱硬化型のエポ
キシ樹脂（例えば、エポキシテクノロジー製の商品名
エポテック）が好ましく、このような熱硬化性樹脂を用
いた場合には、トランスファ成形法に従って成形される
のが有効である。或はまた、紫外線硬化樹脂（例えば、
ダイキン製の商品名 オプトダインＵＶ）やシリコン樹
脂（例えば、信越シリコン製の商品名 シリコーンゲ
ル）、ウレタン樹脂（例えば、日本ペルノックス製の商
品名ペル・ウレタン）等を用いることも可能である。
【００２３】樹脂５４が硬化したならば、金型５２を取
り外し、クランプ部材４６，４８を光ファイバ１６，２
０から取り外す。硬化された樹脂５４、即ち被包体５４
の両端部には、前述した保護ブーツ３８，４０を取り付
けるためのブーツ取付部５６，５８（図１）が形成され
ており、このブーツ取付部５６，５８に保護ブーツ３
８，４０を嵌着することで、図１に示すような光デバイ
スモジュール１００が完成する。
り外し、クランプ部材４６，４８を光ファイバ１６，２
０から取り外す。硬化された樹脂５４、即ち被包体５４
の両端部には、前述した保護ブーツ３８，４０を取り付
けるためのブーツ取付部５６，５８（図１）が形成され
ており、このブーツ取付部５６，５８に保護ブーツ３
８，４０を嵌着することで、図１に示すような光デバイ
スモジュール１００が完成する。
【００２４】このようにして製造された光デバイスモジ
ュール１００においては、モジュール本体４４を囲む被
包体５４がエポキシ樹脂等から成形されるので、その外
観形状は常に一定のものとなる。また、モジュール本体
４４が成形樹脂５４により囲まれているため、外部環境
から完全に遮断される。よって、モジュール本体４４は
外部の熱や湿気、衝撃等から有効に保護される。更に、
モジュール本体４４と被包体５４との間にはゲル状樹脂
５０が介在されているので、この樹脂５０によってもモ
ジュール本体４４が外部環境から保護される。
ュール１００においては、モジュール本体４４を囲む被
包体５４がエポキシ樹脂等から成形されるので、その外
観形状は常に一定のものとなる。また、モジュール本体
４４が成形樹脂５４により囲まれているため、外部環境
から完全に遮断される。よって、モジュール本体４４は
外部の熱や湿気、衝撃等から有効に保護される。更に、
モジュール本体４４と被包体５４との間にはゲル状樹脂
５０が介在されているので、この樹脂５０によってもモ
ジュール本体４４が外部環境から保護される。
【００２５】また、モジュール本体４４はゲル状樹脂５
０に浸漬され、被包体５４の内部で浮動支持された状態
となる。樹脂５０は適当な粘性を有しているので、光デ
バイスモジュール１００に外部から衝撃を加えても、そ
の衝撃はゲル状樹脂５０により吸収される。従って、こ
のゲル状樹脂５０は緩衝材として機能する。更に、光デ
バイスモジュール１００に熱が加わり、モジュール本体
４４の接合部の接着剤４２が熱膨張や熱収縮を起こして
も、ゲル状樹脂５０はファイバコネクタ１４，１８の動
きを許容することができる。
０に浸漬され、被包体５４の内部で浮動支持された状態
となる。樹脂５０は適当な粘性を有しているので、光デ
バイスモジュール１００に外部から衝撃を加えても、そ
の衝撃はゲル状樹脂５０により吸収される。従って、こ
のゲル状樹脂５０は緩衝材として機能する。更に、光デ
バイスモジュール１００に熱が加わり、モジュール本体
４４の接合部の接着剤４２が熱膨張や熱収縮を起こして
も、ゲル状樹脂５０はファイバコネクタ１４，１８の動
きを許容することができる。
【００２６】図６には、本発明の第２実施例に従って製
造された光デバイスモジュール２００が示されている。
この第２実施例の光デバイスモジュール２００は、ゲル
状樹脂５０がモジュール本体４４の全体に塗付されてい
ない点で第１実施例のものとは相違している。この場
合、ゲル状樹脂５０は、第１及び第２のファイバコネク
タ１４，１８の全体と、これらのファイバコネクタ１
４，１８に隣接する導波路基板１０の一部とに塗付され
ている。外部からの機械的衝撃や、熱、湿気に対して影
響を受けるのは、ファイバコネクタ１４，１８と導波路
基板１０との間の接合部、及びファイバコネクタ１４，
１８であるので、少なくともこれらをゲル状樹脂５０で
保護すれば、第１実施例と実質的に同様な効果が得られ
る。
造された光デバイスモジュール２００が示されている。
この第２実施例の光デバイスモジュール２００は、ゲル
状樹脂５０がモジュール本体４４の全体に塗付されてい
ない点で第１実施例のものとは相違している。この場
合、ゲル状樹脂５０は、第１及び第２のファイバコネク
タ１４，１８の全体と、これらのファイバコネクタ１
４，１８に隣接する導波路基板１０の一部とに塗付され
ている。外部からの機械的衝撃や、熱、湿気に対して影
響を受けるのは、ファイバコネクタ１４，１８と導波路
基板１０との間の接合部、及びファイバコネクタ１４，
１８であるので、少なくともこれらをゲル状樹脂５０で
保護すれば、第１実施例と実質的に同様な効果が得られ
る。
【００２７】また、ゲル状樹脂５０としてウレタン樹脂
を用いる場合、ゲル状のままで使用することも可能であ
るが、硬化させた後もウレタン樹脂は弾性に優れている
ため、モジュール本体４４を保護する緩衝材として用い
ることができる。そこで、図７に示す光デバイスモジュ
ール３００のように、モジュール本体４４の外周にウレ
タン樹脂から成る被包体６０を直接形成することとして
もよい。
を用いる場合、ゲル状のままで使用することも可能であ
るが、硬化させた後もウレタン樹脂は弾性に優れている
ため、モジュール本体４４を保護する緩衝材として用い
ることができる。そこで、図７に示す光デバイスモジュ
ール３００のように、モジュール本体４４の外周にウレ
タン樹脂から成る被包体６０を直接形成することとして
もよい。
【００２８】図８は、本発明の第４実施例に従って製造
された光デバイスモジュール４００である。第１実施例
の光デバイスモジュール１００を製造する場合、クラン
プ部材４４，４６を用いてモジュール本体４４を吊下げ
支持することとしていた。しかし、この第４実施例の光
デバイスモジュール４００の場合、クランプ部材を用い
ず、モジュール本体４４の導波路基板１０の下面を少な
くとも１本の支持棒により支持することとした。
された光デバイスモジュール４００である。第１実施例
の光デバイスモジュール１００を製造する場合、クラン
プ部材４４，４６を用いてモジュール本体４４を吊下げ
支持することとしていた。しかし、この第４実施例の光
デバイスモジュール４００の場合、クランプ部材を用い
ず、モジュール本体４４の導波路基板１０の下面を少な
くとも１本の支持棒により支持することとした。
【００２９】より詳細に述べるならば、第１及び第２の
ファイバコネクタ１４，１８を導波路基板１０に接着し
た後、導波路基板１０の下面の中央部を残して、モジュ
ール本体４４にゲル状樹脂５０を塗付する。この後、図
９に示すように、成形装置の金型５２の底面から突出す
る支持棒６２の上端面に導波路基板１０の中央部を載置
する。そして、金型５２内にエポキシ樹脂等の溶融樹脂
５４を注入し、硬化させる。このようにして作成された
ものが、図８に示す光デバイスモジュール４００であ
る。図８において、符号６４で示される穴は、支持棒６
２を取り除くことにより形成されたものであり、この穴
６４を利用して種々の計測、例えば光デバイスモジュー
ル４００内の温度を測定する等を行うことができる。
尚、この穴６４の上端を囲む被包体５４の部分６６は、
導波路基板１０の下面に密着されるので、この穴６４を
通して水等がファイバコネクタ１４，１８にまで侵入す
ることはない。
ファイバコネクタ１４，１８を導波路基板１０に接着し
た後、導波路基板１０の下面の中央部を残して、モジュ
ール本体４４にゲル状樹脂５０を塗付する。この後、図
９に示すように、成形装置の金型５２の底面から突出す
る支持棒６２の上端面に導波路基板１０の中央部を載置
する。そして、金型５２内にエポキシ樹脂等の溶融樹脂
５４を注入し、硬化させる。このようにして作成された
ものが、図８に示す光デバイスモジュール４００であ
る。図８において、符号６４で示される穴は、支持棒６
２を取り除くことにより形成されたものであり、この穴
６４を利用して種々の計測、例えば光デバイスモジュー
ル４００内の温度を測定する等を行うことができる。
尚、この穴６４の上端を囲む被包体５４の部分６６は、
導波路基板１０の下面に密着されるので、この穴６４を
通して水等がファイバコネクタ１４，１８にまで侵入す
ることはない。
【００３０】以上、本発明の好適な実施例について詳細
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されないこと
は言うまでもない。例えば、本発明による光デバイスモ
ジュールの被包体を構成する樹脂やゲル状樹脂として
は、上述したものに限定されず、他の適当な樹脂を使用
することが可能である。また、光デバイスは導波路基板
の光導波路形成面に光部品を付加したものであってもよ
い。
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されないこと
は言うまでもない。例えば、本発明による光デバイスモ
ジュールの被包体を構成する樹脂やゲル状樹脂として
は、上述したものに限定されず、他の適当な樹脂を使用
することが可能である。また、光デバイスは導波路基板
の光導波路形成面に光部品を付加したものであってもよ
い。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、モ
ジュール本体のほぼ全体が、一体成形されたエポキシ樹
脂等の樹脂により被包されるので、外部からの熱や湿
気、機械的衝撃から有効に保護される。
ジュール本体のほぼ全体が、一体成形されたエポキシ樹
脂等の樹脂により被包されるので、外部からの熱や湿
気、機械的衝撃から有効に保護される。
【００３２】特に、被包体とモジュール本体との間にシ
リコン樹脂等のゲル状樹脂を介在させた場合、このゲル
状樹脂が緩衝材として機能し、機械的衝撃を吸収し、モ
ジュール本体を保護することができる。また、ファイバ
コネクタと光デバイスとの間の接着材が熱膨張や熱収縮
しても、ゲル状樹脂はファイバコネクタの動きを許容す
ることができるので、モジュール本体に無理な力が作用
することもない。
リコン樹脂等のゲル状樹脂を介在させた場合、このゲル
状樹脂が緩衝材として機能し、機械的衝撃を吸収し、モ
ジュール本体を保護することができる。また、ファイバ
コネクタと光デバイスとの間の接着材が熱膨張や熱収縮
しても、ゲル状樹脂はファイバコネクタの動きを許容す
ることができるので、モジュール本体に無理な力が作用
することもない。
【００３３】更に、本発明の方法によれば、ゲル状樹脂
をモジュール本体に塗付した後、被包体をトランスファ
成形等により作製するので、モジュール本体をゲル状樹
脂に隙間なく浸漬させることが簡単にできる。
をモジュール本体に塗付した後、被包体をトランスファ
成形等により作製するので、モジュール本体をゲル状樹
脂に隙間なく浸漬させることが簡単にできる。
【図１】本発明の第１実施例による光デバイスモジュー
ルを示す断面図である。
ルを示す断面図である。
【図２】図１の光デバイスモジュールの製造手順を示す
図であり、モジュール本体の分解斜視図である。
図であり、モジュール本体の分解斜視図である。
【図３】図１の光デバイスモジュールの製造手順を示す
図であり、完成されたモジュール本体を示す斜視図であ
る。
図であり、完成されたモジュール本体を示す斜視図であ
る。
【図４】図１の光デバイスモジュールの製造手順を示す
図であり、モジュール本体がブリッジ状に吊り下げられ
た状態を示している。
図であり、モジュール本体がブリッジ状に吊り下げられ
た状態を示している。
【図５】図１の光デバイスモジュールの製造手順を示す
図であり、モジュール本体が成形装置の金型内に配置さ
れたところを示している。
図であり、モジュール本体が成形装置の金型内に配置さ
れたところを示している。
【図６】本発明の第２実施例による光デバイスモジュー
ルを示す断面図である。
ルを示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施例による光デバイスモジュー
ルを示す断面図である。
ルを示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施例による光デバイスモジュー
ルを示す断面図である。
ルを示す断面図である。
【図９】図８の光デバイスモジュールの製造手順を示す
図であり、モジュール本体が成形装置の金型内で支持棒
により支持されているところを示している。
図であり、モジュール本体が成形装置の金型内で支持棒
により支持されているところを示している。
１００，２００，３００，４００…光デバイスモジュー
ル、１０…導波路基板（光デバイス）、１２…光導波
路、１４…第１のファイバコネクタ、１６…第１の光フ
ァイバ、１８…第２のファイバコネクタ、２０…第２の
光ファイバ、３８，４０…保護ブーツ、４２…接着剤、
４４…モジュール本体、４６，４８…クランプ部材（支
持部材）、５０…ゲル状樹脂（第２の樹脂）、５２…金
型、５４…被包体（第１の樹脂）、６０…被包体、６２
…支持棒、６４…穴。
ル、１０…導波路基板（光デバイス）、１２…光導波
路、１４…第１のファイバコネクタ、１６…第１の光フ
ァイバ、１８…第２のファイバコネクタ、２０…第２の
光ファイバ、３８，４０…保護ブーツ、４２…接着剤、
４４…モジュール本体、４６，４８…クランプ部材（支
持部材）、５０…ゲル状樹脂（第２の樹脂）、５２…金
型、５４…被包体（第１の樹脂）、６０…被包体、６２
…支持棒、６４…穴。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 平井 茂
神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友
電気工業株式会社 横浜製作所内
(72)発明者 石川 真二
神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友
電気工業株式会社 横浜製作所内
(56)参考文献 特開 平５−27139（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−45531（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−280909（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−246705（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/30
G02B 6/12
Claims (15)
- 【請求項１】 光デバイスと、前記光デバイスの一方の
端部に接合され第１の光ファイバを保持している第１の
ファイバコネクタと、前記光デバイスの他方の端部に接
合され第２の光ファイバを保持している第２のファイバ
コネクタとを有するモジュール本体、 前記モジュール本体を被包するように第１の樹脂から一
体成形された被包体、及び、 前記被包体と前記モジュール本体との間に介在されたゲ
ル状の第２の樹脂 を備える光デバイスモジュール。 - 【請求項２】 前記第２の樹脂は、少なくとも、前記第
１及び第２のファイバコネクタと、これらの光ファイバ
コネクタ及び前記光デバイスの接合部との周囲に配置さ
れている請求項１記載の光デバイスモジュール。 - 【請求項３】 前記第１の樹脂はエポキシ樹脂である請
求項１又は２に記載の光デバイスモジュール。 - 【請求項４】 前記第１の樹脂はウレタン樹脂である請
求項１又は２に記載の光デバイスモジュール。 - 【請求項５】 前記光デバイスは、表面に光導波路が形
成された導波路基板である請求項１〜４のいずれか１項
に記載の光デバイスモジュール。 - 【請求項６】 前記第１及び第２のファイバコネクタは
前記光デバイスに接着剤により接合されている請求項１
〜５のいずれか１項に記載の光デバイスモジュール。 - 【請求項７】 光デバイスと、前記光デバイスの一方の
端部に接合され第１の光ファイバを保持している第１の
ファイバコネクタと、前記光デバイスの他方の端部に接
合され第２の光ファイバを保持している第２のファイバ
コネクタとを有するモジュール本体、及び、前記モジュ
ール本体を被包するように第１の樹脂から一体成形され
た被包体を備える光デバイスモジュールの製造方法にお
いて、 前記モジュール本体を成形装置の金型内に配置する工程
と、 少なくとも、前記第１及び第２のファイバコネクタと、
これらのファイバコネクタ及び前記光デバイスの接合部
とが前記金型の内壁面から離隔するように、前記モジュ
ール本体を支持する工程と、 前記モジュール本体が配置された前記金型内に、溶融さ
れた前記第１の樹脂を注入し硬化させ、前記被包体を形
成する工程と、 を備え、前記第１及び第２の光ファイバをそれぞれ支持
部材により把持し、前記モジュール本体を前記支持部材
の間でブリッジ状に吊り下げた状態で支持することとし
た光デバイスモジュール製造方法。 - 【請求項８】 光デバイスと、前記光デバイスの一方の
端部に接合され第１の光ファイバを保持している第１の
ファイバコネクタと、前記光デバイスの他方の端部に接
合され第２の光ファイバを保持している第２のファイバ
コネクタとを有するモジュール本体、及び、前記モジュ
ール本体を被包するように第１の樹脂から一体成形され
た被包体を備える光デバイスモジュールの製造方法にお
いて、 前記モジュール本体を成形装置の金型内に配置する工程
と、 少なくとも、前記第１及び第２のファイバコネクタと、
これらのファイバコネクタ及び前記光デバイスの接合部
とが前記金型の内壁面から離隔するように、前記モジュ
ール本体を支持する工程と、 前記モジュール本体が配置された前記金型内に、溶融さ
れた前記第１の樹脂を注入し硬化させ、前記被包体を形
成する工程と、 を備え、前記金型の底面から上方に突出された支持棒の
上端面に前記モジュール本体の前記光デバイスを載置す
ることにより、前記モジュール本体を支持することとし
た光デバイスモジュール製造方法。 - 【請求項９】 前記金型内に前記モジュール本体を配置
する前に、前記モジュール本体にゲル状の第２の樹脂を
塗付する工程を備える請求項７又は８に記載の光デバイ
スモジュール製造方法。 - 【請求項１０】 前記第２の樹脂を、少なくとも、前記
第１及び第２のファイバコネクタと、これらの光ファイ
バコネクタ及び前記光デバイスの接合部との周囲に塗付
する請求項９記載の光デバイスモジュール製造方法。 - 【請求項１１】 前記第１の樹脂はエポキシ樹脂である
請求項７〜１０のいずれか１項に記載の光デバイスモジ
ュール製造方法。 - 【請求項１２】 前記第１の樹脂はウレタン樹脂である
請求項７〜１０のいずれか１項に記載の光デバイスモジ
ュール製造方法。 - 【請求項１３】 前記被包体は、トランスファ成形法に
より第１の樹脂から作製される請求項１１又は１２に記
載の光デバイスモジュール製造方法。 - 【請求項１４】 前記光デバイスは、表面に光導波路が
形成された導波路基板である請求項７〜１３のいずれか
１項に記載の光デバイスモジュール製造方法。 - 【請求項１５】 前記第１及び第２のファイバコネクタ
は前記光デバイスに接着剤により接合されている請求項
７〜１５のいずれか１項に記載の光デバイスモジュール
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31497994A JP3427860B2 (ja) | 1993-12-28 | 1994-12-19 | 光デバイスモジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33847593 | 1993-12-28 | ||
| JP5-338475 | 1993-12-28 | ||
| JP33844593 | 1993-12-28 | ||
| JP5-338445 | 1993-12-28 | ||
| JP31497994A JP3427860B2 (ja) | 1993-12-28 | 1994-12-19 | 光デバイスモジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07234330A JPH07234330A (ja) | 1995-09-05 |
| JP3427860B2 true JP3427860B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=27339445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31497994A Expired - Fee Related JP3427860B2 (ja) | 1993-12-28 | 1994-12-19 | 光デバイスモジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3427860B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000121868A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Ngk Insulators Ltd | 光導波路基板と光ファイバー固定用部材との結合体 |
| JP6354131B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2018-07-11 | 富士通株式会社 | 光導波路部品、その製造方法及び光導波路デバイス |
-
1994
- 1994-12-19 JP JP31497994A patent/JP3427860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07234330A (ja) | 1995-09-05 |
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